以下、本発明の実施形態を図面に基づいて� ��明する。
<カットテープ付き包装袋の構成>
 図1は、本発明の一実施形態のカットテープ 付き包装袋の正面図、図2は、図1のII-II断面� �である。
 図1に示すように、本実施形態のカットテー プ付き包装袋100は、包材となる基材フィルム 111を重ね合わせて、その周縁にサイドシール 部112およびトップシール部113を形成すること によって形成される袋体110を備え、袋体110の 一方の内面にはカットテープ120が取り付けら れている。また、基材フィルム111のカットテ ープ120の両端の位置には切込部115が形成され 、カットテープ120の誘導部121の端部1211を把� �できるようになっている。

 なお、基材フィルム111は、図2に示すように 、袋体110の内面を形成するシーラント層1111� �、袋体110の外面を形成する基材層1112と、か� ��なる。
 袋体110を形成する包材である基材フィルム1 11としては、基材層1112にシーラント層1111を� �層した構成の積層フィルムを使用すること� �好ましいが、要求される性能に応じて、基� �層1112とシーラント層1111との間に、中間層と して図示しないガスバリアー層、遮光層、強 度向上層などを積層した構成の積層フィルム 層を使用してもよい。

 基材層1112には、二軸延伸ポリプロピレン(OP P)フィルムのほか、二軸延伸ポリエチレンテ� ��フタレート(OPET)フィルム、二軸延伸ポリエ� ��レンナフタレート(OPEN)フィルムなどの二軸� ��伸ポリエステルフィルムや、ナイロン6、ナ イロン66、ポリメタキシリレンアジパミド(MXD 6)などの二軸延伸ポリアミドフィルムなどを� ��適に使用することができるが、必要に応じ� ��各種エンジニアリングプラスチックフィル� ��を使用することもできる。また、これらは� ��独で使用してもよく、また、複数を組み合� ��せて積層して使用することもできる。
 中間層をガスバリアー層とする場合、中間� ��には、エチレン-酢酸ビニル共重合体ケン化 物(EVOH)、ポリ塩化ビニリデン(PVDC)、ポリアク リロニトリル(PAN)などのフィルムのほか、ア� ��ミニウム箔、或いは、シリカ、アルミナ、� ��ルミニウムなどの蒸着層やPVDCの塗膜層を使 用することができる。

 また、シリカ、アルミナ、アルミニウムな� ��の蒸着層やPVDCの塗膜層を使用する場合は、 前記基材層1112の内面に蒸着または塗布して� �成してもよく、また、別の二軸延伸ナイロ� �(ONy)フィルム、二軸延伸ポリエチレンテレフ タレート(OPET)フィルム、二軸延伸ポリプロピ レン(OPP)フィルムなどに蒸着または塗布して� ��成しておいて、そのフィルムを中間層に積� ��してもよい。
 これらのうち、アルミニウム箔とアルミニ� ��ム蒸着層は、不透明であるため遮光層を兼� ��ることもできる。
 基材層1112と中間層のフィルムの積層には、 公知のドライラミネーション法または押し出 しラミネーション法(サンドイッチラミネー� �ョン法)を用いることができる。

 最内層のシーラント層1111には、低密度ポリ エチレンや、直鎖状低密度ポリエチレン、ポ リプロピレン(CPP)などを使用することができ� ��。
 なお、シーラント層1111の積層は、上記の樹 脂をフィルム状に製膜し、ドライラミネーシ ョン法または押出ラミネーション法で積層し てもよく、また、前記の樹脂を押し出しコー トして積層し、基材フィルム111を得ることが できる。

 カットテープ120は、図2に示すように、誘導 部121と、第一の基部122と、第二の基部123と、 シール層124と、からなる。
 誘導部121は、長尺状に形成され、シール層1 24を介してシーラント層1111に融着されている 。なお、誘導部121は、シーラント層1111に融� �される側を融着面121A、融着面121Aと対向する 面を対向面121Bとする。

 第一の基部122は、誘導部121の対向面121Bに積 層され、厚みが薄い積層部1221と、シーラン� �層1111に融着される本体部1222と、を有してい る。積層部1221は、対向面121Bと融着されてい� ��。本体部1222は、シーラント層1111側に突出� �、誘導部121側に斜面を有する断面略台形状� �凸部1223が形成されている。
 第二の基部123は、第一の基部122と略同じ形� ��をしており、誘導部121の対向面121Bに積層さ れる積層部1231と、シーラント層1111に融着さ� ��る本体部1232と、を有している。積層部1231� �対向面121Bに融着され、本体部1232はシーラン ト層1111側に突出し、誘導部121側に斜面を有� �る断面略台形状の凸部1233が形成されている� ��
 積層部1221および1231の厚みは特に限定され� �いが、カットテープ120を袋体110に融着させ� �際のシール性を考慮して、例えば、50μm以上 300μm以下の範囲とする。
 第一の基部122および第二の基部123は、誘導� ��121の対向面121B上で互いの積層部1221および12 31が対向する位置に配置される。これにより� ��積層部1221および1231との間には、誘導部121� �露出した露出部1212が形成される。

 図3にカットテープ120の拡大断面図を示す。 誘導部121の融着面121Aから凸部1223までの距離� ��A、誘導部121の幅をB、凸部1223がシーラント� ��1111に融着される側の基部融着面1223Aの幅をC 、第一の基部122と第二の基部123との距離をD� �する。
 距離Aは、誘導部121と凸部1223とが接触しな� �程度の距離を設ける必要があり、例えば、0. 1mm以上誘導部121の幅未満とする。距離Aが、0. 1mm未満であると、カットテープ120を袋体110に 取り付ける際、シールすることで凸部1223と� �導部121とが一体化するおそれがある。なお� �本実施形態のように、凸部1223を断面略台形� ��としていることにより、シール位置が多少� ��れたとしても、距離Aは、凸部1223の斜面1223B により形成される距離A´を保つことができる 。
 幅Bおよび幅Cの長さは特に限定されない。� �装袋のデザインや、用途に応じて適宜調整� �ればよい。
 距離Dは露出部1212の幅であり、0.1mm以上誘導 部121の幅未満である。なお、距離Dは、第一� �基部122の積層部1221および第二の基部123の積� ��部1231が誘導部121の対向面121Bに接着できる� �度の幅に形成されることが好ましい。

 また、凸部1223および1233の厚みは、凸部1223� ��よび1233の基部融着面1223Aおよび1233Aが、誘� �部121に積層されたシール層124のシーラント� �1111に融着される側の面124Aと同一面内となる 厚みに調整される。例えば、200μm以上500μm以 下である。
なお、誘導部121にシール層124が積層されてい ない場合は、凸部1223および1233の基部融着面1 223Aおよび1233Aが、誘導部121の融着面121Aと同� �面内となる厚みにする。

 誘導部121と、第一の基部122および第二の基� ��123とを形成する材料は、互いに非相溶性の� ��脂が選択される。非相溶性の樹脂としては� ��低密度ポリエチレン系とランダムポリプロ� ��レン系の組み合わせが好ましい。
 具体的には、低密度ポリエチレン(LDPE)/ラン ダムポリプロピレン(RPP)、直鎖状低密度ポリ� ��チレン(LLDPE)/RPP(一部、m-LLも含む)、LDPE/ホモ ポリプロピレン(HPP)、LLDPE/HPP(一部、m-LLも含� �)、LDPE/ポリスチレン(PS)、LLDPE/PS(m-LLも含む)� �RPP/PS、HPP/PS、LDPE/ポリエチレンテレフタレー ト(PET)、LLDPE/PET、RPP/PET、HPP/PET、PS/PET、LDPE/ナ イロン(Ny)、LLDPE/Ny、RPP/Ny、HPP/Ny、PS/Nyなどが� ��げられる。これらの樹脂は、誘導部121と第� ��の基部122および第二の基部123のどちらに用� ��てもよいが、誘導部121がシーラント層1111お よびシール層124と相溶性の高い樹脂となるよ うに選択される。

 シール層124はカットテープ120を袋体110に� ��着するために設けられるもので、誘導部121� ��融着面121A上に積層されている。シール層124 に使用される材料は、誘導部121およびシーラ ント層1111と相溶性の高い樹脂が選択される� �例えば、直鎖状低密度ポリエチレンなどを� �用することができる。

 以上より、第一の基部122および第二の基� ��123と、誘導部121と、シール層124と、シーラ� ��ト層1111と、に使用される樹脂としては、上 記の材料から適宜選択して使用することがで きる。例えば、低密度ポリエチレン/ランダ� �ポリプロピレン/直鎖状低密度ポリエチレン/ 直鎖状低密度ポリエチレンの組み合わせが挙 げられる。

<カットテープ付き包装袋100の製造方法>
 まず、上述の構成のカットテープ120を製造� ��る。カットテープ120は、誘導部121と第一の� ��部122と第二の基部123とを、共押出成形法に� ��り一体化して得ることができる。
 そして、前述の基材フィルム111とカットテ� ��プ120とから、一般的に用いられている三方� ��ール製袋機等を用いてカットテープ付き包� ��袋100を製造する。
 三方シール製袋機は、包材送出部から送り� ��された一対の基材フィルム111の間に、テー� ��送出部から送り出されたカットテープ120を� ��置させて、カットテープ120と基材フィルム1 11を融着させる。このとき、カットテープ120� ��、第一の基部122の基部融着面1223Aと、第二� �基部123の基部融着面1233Aと、誘導部121の融着 面121Aと、を同時に融着する。そして、基材� �ィルム111を搬送し、この搬送方向に対して� �定間隔で基材フィルム111を融着および溶断� �てカットテープ付き包装袋100を形成する。

<カットテープ付き包装袋100の開封方法>
 次に、図1、図4および図5を用いて本実施形� ��のカットテープ付き包装袋100を開封する状� ��を説明する。
 図1に示すように、カットテープ120の誘導部 121の両方の端部1211の基材フィルム111には、� �導部121を挟むように切込部115がそれぞれ2本� ��つ形成されている。

 開封するときは、これらの切込部115によ� ��て把持可能となった誘導部121の端部1211と、 誘導部121に重なっている基材フィルム111とを 同時に把持し、そのまま誘導部121が袋体110か ら離れる方向に引くことで、袋体110の基材フ ィルム111が切断され、開封することができる 。開封時は、図4に示すように、誘導部121と� �第一の基部122の積層部1221および第二の基部1 23の積層部1231との間で剥離し、誘導部121とと もに基材フィルム111が切断される。そして、 第一の基部122の積層部1221の端面1221Aと、第二 の基部123の積層部1231の端面1231Aとの間に形成 されていた露出部1212が開口部114となる。こ� �ようにしてカットテープ付き包装袋100を開� �することができる。

 次に、図5に示すように、形成された開口 部114の周縁にあり第二の基部123に指を引っ掛 けることにより、簡単に開口部114を大きく開 口させることができる。

 以上に述べた本実施形態においては次に示� ��効果がある。
(1)誘導部121と、第一の基部122および第二の基 部123と、に非相溶性の樹脂を用いたので、袋 体110に取り付けられたカットテープ120の誘導 部121の端部1211と誘導部121と重なっている基� �フィルム111を把持して引っ張ると、誘導部12 1と第一の基部122、および誘導部121と第二の� �部123との間で簡単に剥離することができる� �すなわち、引裂抵抗なく開封することがで� �る。
 また、基材フィルム111は、誘導部121にガイ� ��された状態で引き裂かれるので、袋体110を� ��導部121に沿って直線的に引き裂くことがで� ��る。

(2)そして、開封時には、誘導部121に積層さ れた第一の基部122および第二の基部123との間 に開口部114が形成される。開封前は、開口部 114が誘導部121により被覆された状態となって おり、開封するときは誘導部121を第一の基部 122および第二の基部123から剥離するので、開 口部114が開口する。このような構成であれば 、開口部114の周囲は第一の基部122および第二 の基部123で囲まれた状態となり、開口部114を 開口する際、指が周囲の第一の基部122または 第二の基部123に引っ掛かりやすいため、容易 に大きく開口することができる。

(3)本実施形態では、凸部1223および1233は、� ��部融着面1223Aおよび1233Aがシール層124のシー ラント層1111に融着される側の面124Aと同一面� ��となる厚みとされている。これにより、カ� ��トテープ120を袋体110に取り付ける際、1回の シール工程で、誘導部121とシーラント層1111� �誘導部121と積層部1221および1231、そして凸部 1223および1233とシーラント層1111を同時にシー ルすることができるとともに、より正確に美 しくシールすることができる。

(4)また、誘導部121と凸部1223および1233との距� ��を0.1mm以上前記誘導部の幅未満としたので� �カットテープ120をシーラント層1111にシール� ��ても、誘導部121と凸部1223および1233とが一� �化しないので、易開封性を実現することが� �きる。
 特に、凸部1223および1233は断面略台形状に� �成されているので、シール位置がずれたと� �ても、距離A´を確保することができる。し� �がって、易開封性を備えたカットテープ付� �包装袋を確実に製造することができ、不良� �を少なくすることができる。

(5)そして、誘導部121にシール層124が積層さ れ、シール層124がシーラント層1111と融着し� �構成とした。シール層124には、誘導部121お� �びシーラント層1111と相溶性の高い樹脂を用� ��たので、誘導部121、シール層124およびシー� ��ント層1111との接着強度が強い。すなわち、 開封時に誤って誘導部121とシーラント層1111� �の間で剥離するようなことが起こらない。� �たがって、易開封性を向上させることがで� �るとともに、開封後もきれいな状態の包装� �を保つことができる。

(6)本実施形態では、カットテープ120は、誘 導部121、第一の基部122および第二の基部123か らなる非常に簡単な構成となっているので、 共押出成形法などにより一工程で簡単に製造 することができる。カットテープ120をこのよ うな共押出法により成形すれば、製造工程を 簡略化でき、製造コストを低くでき、カット テープ120を連続的に安定して製造することが できる。

 なお、本発明は前述の実施形態に限定され� ��ものではなく、本発明の目的を達成できる� ��囲での変形、改良等は本発明に含まれるも� ��である。
 例えば、前記実施形態において、袋体110の� ��面にカットテープ120のみを取り付けたが、� ��6Aに示すように、包装袋200は、カットテー� �220よりも内容物側の袋体210の内面にチャッ� �テープ230を取り付けてもよい。
 この場合、前述と同様の手順でカットテー� ��220誘導部221と誘導部221に融着している基材� ��ィルム211とを同時に把持し、袋体210から離� ��る方向に引き裂いて開封する(図6B参照)。開 封後は、チャックテープ230の雄部材231と雌部 材232との咬合を外してさらに開封する(図6C参 照)。再封する場合は、雄部材231と雌部材232� �を再び咬合させればよい。