Zierteil für ein Fahrzeug und Verfahren zur Herstellung eines Zierteils Die Erfindung betrifft ein Zierteil für ein Fahrzeug.

Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zur Herstellung eines Zierteils.

Aus der DE 10 2007 057 934 AI ist ein Verfahren zum Herstellen eines auf zumindest einer Fläche kunststoffbeschichteten metallischen Bauteils bekannt, bei dem ein Blech zwecks Umformung zum Bauteil tiefgezogen wird, das tiefgezogene Blech in eine Spritzgussform eingebracht und auf einer Fläche mit

Kunststoffmaterial hinterspritzt wird. Nach dem Hinterspritzen des Blechs mit einer Schicht aus Kunststoffmaterial verbleibt das Bauteil in der Spritzgussform.

Innerhalb dieser wird das Bauteil mit einem weiteren Kunststoffmaterial, das in einen durch einen Schieber oder eine Wechselkavität der Spritzgussform

begrenzten Formraum eingespritzt wird, hinterspritzt oder umspritzt. Hierdurch bildet sich ein materialeinheitliches Tragteil an dem mit Kunststoff hinterspritzten Blech. Weiterhin wird ein als Zierteil für ein Fahrzeug ausgebildetes Bauteil beschrieben, welches mit diesem Verfahren hergestellt ist.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zu Grunde, ein gegenüber dem Stand der Technik neuartiges Zierteil für ein Fahrzeug und ein neuartiges Verfahren zur Herstellung eines solchen Zierteils anzugeben.

Hinsichtlich des Zierteils wird die Aufgabe erfindungsgemäß durch die im

Anspruch 1 angegebenen Merkmale und hinsichtlich des Verfahrens durch die im Anspruch 19 angegebenen Merkmale gelöst.

Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand der Unter anspräche.

Das erfindungsgemäße Zierteil für ein Fahrzeug umfasst zumindest eine integrierte Leiterplatte, welche vollständig von zumindest einer thermoplastischen

Komponente und/oder zumindest einem duroplastischen Polymer, beispielsweise einem Lack, umgeben ist. Diese Integration der Leiterplatte in das Zierteil ermöglicht es, dass keine zusätzlichen und zierteilexternen Bauräume und damit verbundene aufwändige elektrische und signaltechnische Kopplungen des Zierteils und der Leiterplatte erforderlich sind. Des Weiteren ermöglicht die Integration der Leiterplatte, dass Funktionsbauteile des Zierelements, beispielsweise elektronische Bauteile, in einfacher Weise am Ort ihrer Verwendung elektrisch versorgt und gesteuert werden können. Auch hierbei können lange und aufwändige elektrische und signaltechnische Kopplungen der Leiterplatte mit den Funktionsbauteilen entfallen. Dabei resultiert daraus, dass die Leiterplatte vollständig von zumindest einer thermoplastischen Komponente und/oder dem zumindest einen

duroplastischen Polymer umgeben ist, ein Schutz derselben vor äußeren

Umwelteinflüssen, wie Feuchtigkeit, Verschmutzung und UV-Strahlung, und daraus folgend ein Schutz vor Korrosion und Delamination der Leiterplatte.

Gemäß einer möglichen Weiterbildung des Zierteils ist die Leiterplatte zumindest im Bereich eines Trägermaterials stoffschlüssig mit der zumindest einen thermoplastischen Komponente und/oder dem zumindest einen duroplastischen Polymer verbunden. Somit kann einerseits eine mechanisch besonders stabile und andererseits eine mediendichte Verbindung zwischen der Leiterplatte und der zumindest einen thermoplastischen Komponente und/oder dem zumindest einen duroplastischen Polymer realisiert werden.

In einer möglichen Ausgestaltung des Zierteils umfasst die Leiterplatte zumindest ein elektronisches Bauteil. Hierdurch sind keine weiteren aufwändigen elektrischen und/oder signaltechnischen Kopplungen der Leiterplatte mit elektronischen Bauteilen erforderlich und das Zierteil kann besonders kleinbauend ausgebildet sein.

Um vielfältige optische und/oder sensorische Funktionen in das Zierbauteil zu integrieren, umfasst in einer weiteren möglichen Ausgestaltung des Zierteils das zumindest eine elektronische Bauteil zumindest

- einen optischen Sensor, beispielsweise ein Infrarotsensor oder Lidarsensor, - einen akustischen Sensor, beispielsweise ein Ultraschallsensor,

- einen elektromagnetischen Sensor, beispielsweise einen induktiven Sensor, kapazitiven Sensor oder Radarsensor,

- einen Beschleunigungssensor,

- einen Geschwindigkeitssensor,

- einen Sensor zur Erfassung von Umgebungsparametern, beispielsweise einen Temperatursensor, Feuchtigkeitssensor oder Helligkeitssensor, und/oder

- eine Lichtquelle, beispielsweise zur Darstellung von Logos, Schriftzügen, Symbolen, Formen oder technischen Strukturen.

Das zumindest eine elektronische Bauteil kann auch zur Erzeugung eines optischen Signals als Warnung, Richtungsanzeige oder zur Ausgabe von Informationen zu Fahrzeugparametern oder zur Erzeugung elektromagnetischer Signale für eine Kommunikation des Fahrzeugs mit anderen Fahrzeugen und/oder anderen

Systemen verwendet werden.

In einer möglichen Weiterbildung des Zierteils ist das zumindest eine elektronische Bauteil unmittelbar von der zumindest einen thermoplastischen Komponente und/oder dem zumindest einen duroplastischen Polymer umgeben. Hierdurch wird auch das elektronische Bauteil vor mechanischen Einflüssen und Umwelteinflüssen geschützt.

Alternativ ist das zumindest eine elektronische Bauteil von einem Abdeckelement umgeben, welches das elektronische Bauteil von der zumindest einen

thermoplastischen Komponente und/oder dem zumindest einen duroplastischen Polymer abgrenzt. Hierdurch kann während des Aufbringens der zumindest einen thermoplastischen Komponente und/oder des zumindest einen duroplastischen Polymers ein Schutz des elektronischen Bauteils vor hohen Drücken und

Temperaturen erzielt werden. Somit sind in einfacher Weise auch druck- und/oder temperatursensible elektronische Bauteile gemeinsam mit der Leiterplatte in das Zierteil integrierbar. Dabei ist die Leiterplatte im Bereich des Abdeckelements nicht von der zumindest einen thermoplastischen Komponente und/oder dem zumindest einen duroplastischen Polymer umgeben.

Gemäß einer möglichen Ausgestaltung des Zierteils bildet das Abdeckelement eine Abschirmung vor elektrischen und/oder magnetischen Feldern. Somit kann eine zuverlässige Betriebsweise des zumindest einen elektronischen Bauteils sichergestellt werden.

Beispielsweise ist die Abdeckung aus Metall, zumindest einem Kunststoff und/oder zumindest einem Harz gebildet.

Gemäß einer weiteren möglichen Ausgestaltung des Zierteils ist an einer einer Zierteilsichtseite abgewandten Zielteilrückseite und/oder an einem seitlichen Zierteilrand und/oder an der Zierteilsichtseite außerhalb eines Sichtbereichs zumindest ein mit der Leiterplatte gekoppeltes elektrisches Anschlusselement angeordnet, wobei die zumindest eine thermoplastische Komponente und/oder das zumindest eine duroplastische Polymer das Anschlusselement, ausgenommen eine Anschlussseite desselben, mediendicht umschließen und/oder umschließt. Somit ist die Leiterplatte im Bereich des Anschlusselements nicht von der zumindest einen thermoplastischen Komponente und/oder dem zumindest einen duroplastischen Polymer umgeben. Aufgrund der Anordnung des Anschlusselements an der Zierteilrückseite und/oder einem seitlichen Zierteilrand und/oder an der

Zierteilsichtseite außerhalb eines Sichtbereichs ist eine von außen nicht sichtbare und vor mechanischen Einflüssen und Umwelteinflüssen geschützte elektrische und signaltechnische Anbindung der Leiterplatte und des zumindest einen

gegebenenfalls auf dieser angeordneten elektronischen Bauteils an ein

fahrzeugseitiges System möglich. Das Anschlusselement ist beispielsweise als Buchse, Stecker, herausragender Kontakt, freiliegende Fläche, als Kabel oder als Lötkontakt ausgebildet.

Gemäß einer möglichen Weiterbildung des Zierteils sind oder ist die zumindest eine thermoplastische Komponente und/oder das zumindest eine duroplastische Polymer an der Zierteilsichtseite transluzent oder intransparent ausgebildet.

Hierdurch sind die Leiterplatte und das zumindest eine gegebenenfalls auf dieser angeordnete elektronische Bauteil nicht sichtbar. Somit wird eine optische

Beeinträchtigung des Zierteils vermieden und eine Wahrung von gewünschten Oberflächeneigenschaften sichergestellt.

Eine mögliche Ausgestaltung des Zierteils sieht vor, dass die Leiterplatte an einer der Zierteilsichtseite zugewandten Vorderseite eine zumindest im Wesentlichen ebene Oberfläche aufweist und/oder die Leiterplatte an der der Zierteilsichtseite zugewandten Vorderseite flächenbündig mit der zumindest einen thermoplastischen Komponente abschließt. Um dies zu erreichen, ist das zumindest eine elektronische Bauteil gemäß einer weiteren möglichen Ausgestaltung des Zierteils auf der der Zierteilsichtseite abgewandten Rückseite der Leiterplatte angeordnet. Durch die ebene Oberfläche und/oder das flächenbündige Abschließen ist es möglich, dass die zumindest eine thermoplastische Komponente und/oder das zumindest eine duroplastische Polymer zumindest im Wesentlichen mit der gleichen Schichtdicke auf der Vorderseite der Leiterplatte aufbringbar ist, wobei Höhensprünge zumindest nahezu vollständig vermieden werden. Hieraus resultiert neben einer optisch sehr hochwertigen Ausbildung der zumindest einen thermoplastischen Komponente und/oder des zumindest einen duroplastischen Polymers auf der Zierteilsichtseite auch eine besonders homogene und somit sehr stabile Ausbildung der zumindest einen thermoplastischen Komponente und/oder des zumindest einen

duroplastischen Polymers auf der Zierteilsichtseite.

Eine mögliche Weiterbildung des Zierteils sieht vor, dass die Leiterplatte an der der Zierteilsichtseite abgewandten Rückseite von einer ersten thermoplastischen Komponente und an der der Zierteilsichtseite zugewandten Vorderseite von einer zweiten thermoplastischen Komponente und/oder dem duroplastischen Polymer umgeben ist, wobei die thermoplastischen Komponenten an Berührungsbereichen und/oder das duroplastische Polymer in einer Trennebene stoffschlüssig

miteinander verbunden sind und die Leiterplatte in der Trennebene zwischen den thermoplastischen Komponenten angeordnet ist. Das Zierteil gemäß dieser Weiterbildung lässt sich besonders einfach herstellen. Insbesondere ist eine Integration der Leiterplatte und gegebenenfalls des zumindest einen elektronischen Bauteil in einfacher Weise möglich.

Beispielsweise bildet eine Vorderseite oder eine Rückseite der Leiterplatte dabei einen Abschnitt der Trennebene.

In einer möglichen Ausgestaltung des Zierteils sind die erste thermoplastische Komponente und die zweite thermoplastische Komponente aus dem gleichen Material gebildet.

In einer weiteren möglichen Ausgestaltung des Zierteils umfasst die zumindest eine thermoplastische Komponente zumindest

- Acrylnitril-Butadien-Styrol-Copolymer (= ABS),

- Acrylnitril-Styrol-Acrylat-Copolymer (= ASA),

- Polymethylmethacrylat (= PMMA),

- Polycarbonat (= PC),

- Polypropylen (= PP),

- Polybutylenterephthalat (= PBT),

- Polyethylenterephthalat (= PET) und/oder

- eine aus mehreren dieser Kunststoffe gebildete Polymerlegierung oder ein aus mehreren dieser Kunststoffe gebildetes Polymerblend, wie beispielsweise aus Polycarbonat und Acrylnitril-Butadien-Styrol-Copolymer (= PC + ABS),

Polycarbonat und Polyethylenterephthalat (= PC + PET) oder Polycarbonat und Polybutylenterephthalat (= PC + PBT). Derartige Kunststoffe eignen sich besonders gut zur Herstellung der zumindest einen thermoplastischen Komponente und sind besonders einfach handhabbar und verarbeitbar.

In einer möglichen Weiterbildung des Zierteils ist das duroplastische Polymer an der Zierteilsichtseite angeordnet. Mittels eines solchen Polymers, welches beispielsweise aus Polyurethan oder Polyurea (PUA) gebildet ist, können qualitativ und optisch sehr hochwertige, beispielsweise hochglänzende oder matte, Sichtflächen erzeugt werden. Auch ist das Polymer in sehr dünnen Schichten applizierbar.

Gemäß einer möglichen Ausgestaltung des Zierteils umfasst die Leiterplatte ein mechanisch flexibles, beispielsweise als Folie ausgebildetes Trägermaterial. Das Trägermaterial ist beispielsweise Polyimid. Auch kann das Trägermaterial aus zumindest einem der oben zu der zumindest einen thermoplastischen Komponente genannten thermoplastischen Kunststoffe gebildet sein. Aufgrund der Flexibilität ist eine einfache Anpassung der Leiterplatte an unterschiedlich ausgeformte Zierteile möglich. Weiterhin ist es aufgrund der Ausbildung des Trägermaterials als Folie eine Ausbildung der Leiterplatte mit einer sehr geringen Dicke und daraus folgend auch eine Ausbildung des Zierteils mit einer sehr geringen Dicke möglich.

Beispielsweise sind Ausführungen des Zierteils mit einer Dicke von weniger als 5 mm oder weniger als 3 mm möglich.

Alternativ ist das Trägermaterial der Leiterplatte semiflexibel oder starr

ausgebildet, wobei das Trägermaterial beispielsweise ein Phenolharz, Epoxidharz, Polytetraflourethylen und/oder eine Keramik umfasst.

Gemäß einer weiteren möglichen Ausgestaltung des Zierteils sind bzw. ist an der Zierteilsichtseite eine Dekorstruktur und/oder zumindest ein Zeichen und/oder zumindest ein Symbol aufgebracht oder eingebracht, wodurch ein optisches Erscheinungsbild des Zierteils in einfacher und qualitativ hochwertiger Weise beeinflusst werden kann. Die Zeichen und/oder Symbole umfassen beispielsweise zumindest ein Herstelleremblem, zumindest eine Signatur und/oder zumindest einen Schriftzug. Die Dekorstruktur kann jede Art von insbesondere mit menschlichen Sinnen fühlbare und/oder sichtbare Oberflächenstruktur aufweisen.

In dem erfindungsgemäßen Verfahren zur Herstellung eines Zierteils für ein Fahrzeug wird zumindest eine Leiterplatte vollständig von zumindest einer thermoplastischen Komponente und/oder zumindest einem duroplastischen

Polymer, beispielsweise einem Lack, umgeben. Das Verfahren ermöglicht in einfacher Weise eine Integration der Leiterplatte in das Zierteil. Aus dieser Integration resultiert wiederum, dass keine zusätzlichen und zierteilexternen Bauräume und damit verbundene aufwändige elektrische und signaltechnische Kopplungen des Zierteils und der Leiterplatte erforderlich sind. Des Weiteren ermöglicht die Integration der Leiterplatte, dass Funktionsbauteile des

Zierelements, beispielsweise elektronische Bauteile, in einfacher Weise am Ort ihrer Verwendung elektrisch versorgt und gesteuert werden können. Auch hierbei können lange und aufwändige elektrische und signaltechnische Kopplungen der Leiterplatte mit den Funktionsbauteilen entfallen. Dabei resultiert daraus, dass die Leiterplatte vollständig von zumindest einer thermoplastischen Komponente und/oder dem zumindest einen duroplastischen Polymer umgeben ist, dass ein Schutz derselben vor äußeren Umwelteinflüssen, wie Feuchtigkeit, Verschmutzung und UV-Strahlung, und daraus folgend ein Schutz vor Korrosion und Delamination der Leiterplatte gegeben ist.

Gemäß einer möglichen Weiterbildung des Verfahrens wird die Leiterplatte an einer der Zierteilsichtseite abgewandten Rückseite mit einer ersten

thermoplastischen Komponente umgeben, insbesondere umspritzt.

Gemäß einer möglichen Ausgestaltung des Verfahrens wird die Leiterplatte an einer der Zierteilsichtseite zugewandten Vorderseite mit einer zweiten

thermoplastischen Komponente und/oder dem zumindest einen duroplastischen Polymer umgeben.

Gemäß einer weiteren möglichen Ausgestaltung des Verfahrens wird die zweite thermoplastische Komponente auf die Vorderseite der Leiterplatte gespritzt oder die Vorderseite der Leiterplatte wird mit dem zumindest einen duroplastischen Polymer, insbesondere in einem so genannten Hochdruck-Reaction-Injection- Moulding- Verfahren, kurz HD- RIM- Verfahren, überflutet. Hierdurch sind in besonders einfacher Weise optisch hochwertige und mechanisch stabile

Oberflächen erzeugbar. Beispielsweise wird die Leiterplatte an der der Zierteilsichtseite abgewandten Rückseite derart mit der ersten thermoplastischen Komponente umgeben, dass die Vorderseite der Leiterplatte mit der seitlich und rückseitig umspritzten ersten thermoplastischen Komponente eine flächenbündige Trennebene für die zweite thermoplastische Komponente und/oder das duroplastischen Polymer ausbildet. Durch das flächenbündige Abschließen ist es möglich, dass die zweite

thermoplastische Komponente und/oder das duroplastische Polymer zumindest im Wesentlichen mit der gleichen Schichtdicke auf der Vorderseite der Leiterplatte aufgebracht werden oder wird, wobei Höhensprünge zumindest nahezu vollständig vermieden werden. Hieraus resultiert neben einer optisch sehr hochwertigen Ausbildung der zweiten thermoplastischen Komponente und/oder des

duroplastischen Polymers auf der Zierteilsichtseite auch eine besonders homogene und somit sehr stabile Ausbildung der zweiten thermoplastischen Komponente und/oder des duroplastischen Polymers auf der Zierteilsichtseite.

In einer möglichen Ausgestaltung des Verfahrens werden oder wird die zumindest eine thermoplastische Komponente und/oder das zumindest eine duroplastische Polymer unmittelbar auf zumindest ein elektronisches Bauteil der Leiterplatte aufgebracht. Hierdurch wird auch das elektronische Bauteil vor mechanischen Einflüssen und Umwelteinflüssen geschützt.

In einer alternativen Ausgestaltung des Verfahrens wird vor dem Aufbringen der zumindest einen thermoplastischen Komponente und/oder des zumindest einen duroplastischen Polymers zumindest ein elektronisches Bauteil der Leiterplatte mit einem dieses umgebenden Abdeckelement abgedeckt, wobei das zumindest eine elektronische Bauteil mittels des Abdeckelements von der zumindest einen thermoplastischen Komponente und/oder dem zumindest einen duroplastischen Polymer abgegrenzt wird. Hierdurch kann während des Aufbringens der zumindest einen thermoplastischen Komponente und/oder des zumindest einen

duroplastischen Polymers ein Schutz des elektronischen Bauteils vor hohen Drücken und Temperaturen erzielt werden. Somit können in einfacher Weise auch druck- und/oder temperatursensible elektronische Bauteile gemeinsam mit der Leiterplatte in das Zierteil integriert werden. Dabei wird die Leiterplatte im Bereich des Abdeckelements nicht von der zumindest einen thermoplastischen Komponente und/oder dem zumindest einen duroplastischen Polymer umgeben.

In einer möglichen Weiterbildung des Verfahrens werden bzw. wird die zumindest eine thermoplastische Komponente und/oder das zumindest eine duroplastische Polymer in einem Spritzgussprozess und/oder dem Hochdruck-Reaction-Injection- Moulding- Verfahren auf die der Zierteilsichtseite zugewandte Vorderseite der Leiterplatte aufgebracht, wobei vor diesem Aufbringen auf eine der Vorderseite zugewandte Innenseite einer Spritzgussform eine Dekorstruktur und/oder zumindest ein Zeichen und/oder zumindest ein Symbol gedruckt werden bzw. wird und/oder zumindest eine die Dekorstruktur und/oder das zumindest eine Zeichen und/oder das zumindest eine Symbol umfassende Folie angeordnet wird.

Anschließend werden bzw. wird die Dekorstruktur und/oder das zumindest eine Zeichen und/oder das zumindest eine Symbol und/oder die zumindest eine Folie mit der zumindest einen thermoplastischen Komponente und/oder dem zumindest einen duroplastischen Polymer hinterspritzt. Hierdurch kann ein optisches

Erscheinungsbild des Zierteils in einfacher und qualitativ hochwertiger Weise beeinflusst werden. Somit kann ein funktionales Zierteil mit einer Designoberfläche und einer hochglänzenden oder mattierten Oberflächenanmutung erzeugt werden. Dabei können die Designs und Dekore in Stückzahlen von individuell bis Großserie eingestellt werden. Des Weiteren können Effekte einer Durchleuchtung der Zierteilsichtseite verdeutlicht, verstärkt oder intelligent ergänzt werden.

In einer möglichen Ausgestaltung des Verfahrens wird bei Herstellung der zum Beispiel hochglänzenden Zierteilsichtseite durch Spritzguss eine Folie im Bereich einer der Zierteilsichtseite zugeordneten Werkzeugseite der Spritzgussform eingelegt oder eingehangen und anschließend hinterspritzt. Zuvor wurde bereits die Rückseite der Leiterplatte mit der ersten thermoplastischen Komponente umspritzt, wobei die erste thermoplastische Komponente gemeinsam mit der Leiterplatte in der Trennebene bündig abschließt. Durch das Hinterspritzen werden bzw. wird auf der Zierteilsichtseite die Dekorstruktur und/oder das zumindest eine Zeichen und/oder das zumindest eine Symbol unlösbar appliziert. Diese Verfahren sind unter dem Namen In-Mould-Decoration (kurz: IMD) oder In-Mould-Labeling (kurz: IML) bekannt. Hierbei ist es möglich, dass die Folie auf dem Zierteil verbleibt oder entfernt wird, und lediglich die Dekorstruktur und/oder das zumindest eine Zeichen und/oder das zumindest eine Symbol auf dem Zierteil verbleiben.

In einer möglichen Weiterbildung werden bzw. wird die Dekorstruktur und/oder das zumindest eine Zeichen und/oder das zumindest eine Symbol auf der

Zierteilsichtseite mit einem duroplastischen Polymer, insbesondere Lack, überzogen oder insbesondere innerhalb eines Werkzeugs überflutet.

In einer möglichen Ausgestaltung des Verfahrens sind bzw. ist die Dekorstruktur und/oder das zumindest eine Zeichen und/oder das zumindest eine Symbol auf eine Innenseite der der Zierteilsichtseite zugeordneten Werkzeugseite der

Spritzgussform gedruckt und werden beim Hinterspritzen in die Zierteilsichtseite übertragen. Mittels eines solchen Verfahrens, auch als In-Mould-Printing bezeichnet, werden bzw. wird die Dekorstruktur und/oder das zumindest eine Zeichen und/oder das zumindest eine Symbol direkt auf das Zierteil appliziert.

Sind beide thermoplastischen Komponenten aus demselben Material gebildet, auch als 1-Kompenenten-Spritzguss bezeichnet, werden die Leiterplatte und die Folie und/oder die gedruckte Dekorstruktur und/oder das zumindest eine gedruckte Zeichen und/oder das zumindest eine gedruckte Symbol gemäß einer möglichen Ausgestaltung des Verfahrens im gleichen Prozessschritt um- bzw. hinterspritzt. Beispielsweise wird die Leiterplatte auf der der Zierteilsichtseite abgewandten Werkzeugseite platziert und umspritzt und die Folie und/oder die gedruckte Dekorstruktur und/oder das zumindest eine gedruckte Zeichen und/oder das zumindest eine gedruckte Symbol werden bzw. wird im Bereich der der

Zierteilsichtseite zugeordneten Werkzeugseite der Spritzgussform eingelegt bzw. auf deren Innenseite gedruckt und hinterspritzt. Wird die Zierteilsichtseite mit dem duroplatischen Polymer versehen, so wird gemäß einer weiteren möglichen Ausgestaltung des Verfahrens analog zum vorherigen Absatz beim Herstellungsprozess der ersten thermoplastischen

Komponente die Leiterplatte düsenseitig innerhalb der Spritzgussform platziert und umspritzt. Dabei schließt die erste thermoplastische Komponente entweder gemeinsam mit der Leiterplatte flächenbündig mit der Trennebene zum

duroplastichen Polymer ab oder umgibt die Leiterplatte, ausgenommen ein

Anschlusselement, vollständig. Zum flächenbündigen Abschluss ist dabei eine ausreichend große Schichtstärke des duroplastischen Polymers von beispielsweise mehr als 1 mm erforderlich. Auch bei der Ausbildung der Zierteilsichtseite aus dem duroplatischen Polymer erfolgt die Positionierung der Folie im Bereich der der Zierteilsichtseite zugeordneten Werkzeugseite der Spritzgussform und/oder die Bedruckung der Innenseite der der Zierteilsichtseite zugeordneten Werkzeugseite mit der Dekorstruktur und/oder dem zumindest einen Zeichen und/oder dem zumindest einen Symbol, wobei die Folie und/oder die gedruckte Dekorstruktur und/oder das zumindest eine gedruckte Zeichen und/oder das zumindest eine gedruckte Symbol vollständig hinterspritzt werden. Anschließend wird das Zierteil, gegebenenfalls nach Entfernung der Folie, auf der Zierteilsichtseite mit einem transparenten oder semitransparenten Polymer überflutet.

Ausführungsbeispiele der Erfindung werden im Folgenden anhand von

Zeichnungen näher erläutert.

Darin zeigen:

Figur 1 schematisch eine Schnittdarstellung eines möglichen ersten

Ausführungsbeispiels eines Zierteils,

Figur 2 schematisch einen vergrößerten Ausschnitt der Schnittdarstellung

gemäß Figur 1 , Figur 3 schematisch eine Schnittdarstellung eines möglichen zweiten

Ausführungsbeispiels eines Zierteils,

Figur 4 schematisch einen vergrößerten Ausschnitt der Schnittdarstellung

gemäß Figur 3,

Figur 5 schematisch eine Schnittdarstellung eines möglichen dritten

Ausführungsbeispiels eines Zierteils,

Figur 6 schematisch einen vergrößerten Ausschnitt der Schnittdarstellung

gemäß Figur 5,

Figur 7 schematisch eine Schnittdarstellung eines möglichen vierten

Ausführungsbeispiels eines Zierteils und

Figur 8 schematisch einen vergrößerten Ausschnitt der Schnittdarstellung

gemäß Figur 7.

Einander entsprechende Teile sind in allen Figuren mit den gleichen Bezugszeichen versehen.

In Figur 1 ist eine Schnittdarstellung eines möglichen ersten Ausführungsbeispiels eines Zierteils 1 dargestellt. Figur 2 zeigt einen vergrößerten Ausschnitt der S chnittdarstellung .

Das Zierteil 1 ist dabei für eine Anordnung und Nutzung innerhalb und/oder an einer Außenseite eines Fahrzeugs vorgesehen.

Das Zierteil 1 umfasst eine integrierte Leiterplatte 2, welche ein Trägermaterial 2.1 und mehrere auf dem Trägermaterial 2.1 angeordnete elektronische

Bauteile 2.2 bis 2.n umfasst, welche mittels nicht näher dargestellter Leiterbahnen der Leiterplatte 2 elektrisch kontaktiert sind. Das Trägermaterial 2.1 ist beispielsweise mechanisch flexibel und beispielsweise aus Polyimid oder einem anderen geeigneten Thermoplast gebildet. Alternativ ist das Trägermaterial 2.1 beispielsweise semiflexibel oder starr und beispielsweise aus einem Phenolharz, Epoxidharz, Polytetraflourethylen und/oder einer Keramik gebildet.

Die elektronischen Bauteile 2.2 bis 2.n sind beispielsweise optische Sensoren, akustische Sensoren, elektromagnetische Sensoren, Beschleunigungssensoren, Geschwindigkeitssensoren, Sensoren zur Erfassung von Umgebungsparametern und/oder Lichtquellen.

Zum Schutz der Leiterplatte 2 ist diese vollständig von zwei thermoplastischen Komponenten 3, 4 und/oder zumindest einem duroplastischen Polymer,

beispielsweise einem Lack, umgeben.

Beispielsweise ist die Leiterplatte 2 an einer einer Zierteilsichtseite 1.1

zugewandten Vorderseite von einer zweiten thermoplastischen Komponente 3 oder dem duroplastischen Polymer und an einer der Zierteilsichtseite 1.1 abgewandten Rückseite von einer ersten thermoplastischen Komponente 4 umgeben, wobei die thermoplastischen Komponenten 3, 4 und/oder das duroplastische Polymer an Berührungsbereichen in einer Trennebene T stoffschlüssig miteinander verbunden sind und die Leiterplatte 1 derart in der Trennebene T zwischen den

thermoplastischen Komponenten 3, 4 oder der thermoplastischen Komponente 4 und dem duroplastischen Polymer angeordnet ist, dass deren Vorderseite einen Abschnitt der Trennebene T bildet.

Dabei ist das Trägermaterial 2.1 der Leiterplatte 2 an der den Bauteilen 2.2 bis 2.n abgewandten Vorderseite vollflächig stoffschlüssig mit der zweiten thermoplastischen Komponente 3 oder und/oder dem duroplastischen Polymer verbunden. An der Rückseite der Leiterplatte 2 sind die elektronischen Bauteile 2.2 bis 2.n von einem Abdeckelement 6 umgeben, welches die Bauteile 2.2 bis 2.n von der ersten thermoplastischen Komponente 4 abgrenzen.

Außerhalb des Abdeckelements 6 ist das Trägermaterial 2.1 an der Rückseite der Leiterplatte 2 und an Stirnseiten derselben stoffschlüssig mit der ersten

thermoplastischen Komponente 4 verbunden.

Zur Herstellung des Zierteils 1 gemäß dem dargestellten ersten Ausführungsbeispiel werden zunächst die elektronischen Bauteile 2.2 bis 2.n mit dem Abdeckelement 6 gemeinsam abgedeckt. In nicht näher dargestellten Ausführungsbeispielen können die Bauteile 2.2 bis 2.n auch einzeln oder in Gruppen mit mehreren Abdeckelementen 6 abgedeckt sein. Auch ist es möglich, dass nur ein Teil der Bauteile 2.2 bis 2.n, insbesondere thermisch empfindliche und/oder druckempfindliche Bauteile 2.2 bis 2.n mit zumindest einem Abdeckelement 6 abgedeckt werden.

Nach dieser Abdeckung wird die Leiterplatte 2 an ihrer Rückseite und den

Stirnseiten vollständig mit der ersten thermoplastischen Komponente 4 umgeben, beispielsweise um- oder überspritzt. Auch die Abdeckung 6 wird seitlich umspritzt, deren Rückseite bleibt jedoch frei. Die Abdeckung 6 dient dabei einem thermischen und mechanischen Schutz der Bauteile 2.2 bis 2.n während des Aufbringens der ersten thermoplastischen Komponente 4. Alternativ oder zusätzlich bildet das Abdeckelement 6 während eines Betriebs des Zierteils 1 eine Abschirmung vor elektrischen und/oder magnetischen Feldern für die Bauteile 2.2 bis 2.n.

Hierzu wird die Leiterplatte 2 in einem möglichen Ausführungsbeispiel in einem Spritzgießwerkzeug düsenseitig positioniert, d. h. sie liegt bauteilseitig nach fahrzeugaußen zeigend an der Trennebene T an. Die erste thermoplastische Komponente 4 umfließt die Leiterplatte 2 derart, dass an deren Rückseite und an einer späteren Zierteilrückseite 1.2 nur das Abdeckelement 6 heraus ragt. Die restliche Leiterplatte 2 ist vollständig umspritzt und eingebettet. Das herausragende Abdeckelement 6 wird dabei in einer beweglichen Werkzeugseite in einer Freimachung positioniert, damit eine Zuhaltekraft beim Schließen des Spritzgießwerkzeug nicht zu einer Beschädigung des Abdeckelements 6 führt. Eine mögliche Kontaktierung der Leiterplatte 2 erfolgt außerhalb des Zierteils 1. Hierzu wird die Leiterplatte an einer bestimmten Position auf eine abdichtend auf der Leiterplatte angeordnete Werkzeugtrennebene aufgelegt. Somit können Kontakte der

Leiterplatte 2 aus der ersten thermoplastischen Komponente 4 heraus geführt werden und als freiliegende Kontaktstellen kontaktiert werden. Dabei ist die Leiterplatte 2 im Bereich der Kontakte und der Herausführungen nicht von der ersten thermoplastischen Komponente 4 umgeben.

Anschließend werden die Vorderseite der Leiterplatte 2 und Abschnitte der ersten thermoplastischen Komponente 4 im Bereich der Trennebene T mit der zweiten thermoplastischen Komponente 3 bedeckt, beispielsweise überspritzt, oder mit dem duroplastischen Polymer, beispielsweise dem Lack, überflutet.

Die thermoplastischen Komponenten 3, 4 umfassen dabei jeweils zumindest

- Acrylnitril-Butadien- S tyro 1-Copo lymer,

- Acrylnitril-Styrol-Acrylat-Copolymer,

- Polymethylmethacrylat,

- Polycarbonat,

- Polypropylen,

- Polybutylenterephthalat,

- Polyethylenterephthalat und/oder

- eine aus mehreren dieser Kunststoffe gebildete Polymerlegierung oder ein aus mehreren dieser Kunststoffe gebildetes Polymerblend, wie beispielsweise aus Polycarbonat und Acrylnitril-Butadien-Styrol-Copolymer, Polycarbonat und Polyethylenterephthalat oder Polycarbonat und Polybutylenterephthalat. Dabei können für die thermoplastischen Komponenten 3, 4 gleiche oder unterschiedliche Materialien verwendet werden. Insbesondere bei einem Überfluten der Vorderseite der Leiterplatte 2 und der Abschnitte der ersten thermoplastischen Komponente 4 im Bereich der

Trennebene T wird anstelle der zweiten thermoplastischen Komponente 3 das duroplastische Polymer verwendet. Das Polymer umfasst dabei beispielsweise Polyurethan und/oder Polyurea.

In einer möglichen Ausgestaltung wird das duroplastische Polymer einem so genannten Hochdruck-Reaction-Injection-Moulding- Verfahren, kurz HD- RIM- Verfahren, in das Spritzgießwerkzeug eingebracht. Dabei wird beispielsweise ein effektiver Forminnendruck von 10 bar bis 20 bar eingestellt.

Damit die Leiterplatte 2 ausgehend von der Zierteilsichtseite 1.1 für einen

Betrachter nicht sichtbar ist, ist die zweite thermoplastische Komponente 3 oder das duroplastische Polymer gemäß einer möglichen Zierteilsichtseite 1.1 transluzent oder intransparent ausgebildet.

Ist gemäß einer weiteren nicht näher dargestellten Ausbildung des Zierteils 1 zumindest eines der Bauteile 2.2 bis 2.n zur Emission von Licht in Richtung der Zierteilsichtseite 1.1 ausgebildet, ist die zweite thermoplastische Komponente 3 oder das duroplastische Polymer zumindest im Bereich dieses Bauteils 2.2 bis 2.n transparent oder transluzent ausgebildet.

Um eine qualitativ besonders hochwertige Zierteilsichtseite 1.1 bei einem

Überfluten der Vorderseite der Leiterplatte 2 mit dem duroplastischen Polymer zu erzeugen, bilden die erste Komponente 4 und die Vorderseite der Leiterplatte 2 in der Trennebene T eine zumindest im Wesentlichen ebene Oberfläche aus.

Hierdurch liegen keine Höhensprünge vor, so dass das duroplastische Polymer besonders homogen aufgebracht werden kann und somit eine sehr stabile und qualitativ hochwertige Zierteilsichtseite 1.1 erzeugt werden kann.

Eine Oberfläche der Zierteilsichtseite 1.1 ist dabei beispielsweise hochglänzend, matt oder genarbt ausgebildet. Im Folgenden werden beispielhaft verschiedene mögliche Materialkombinationen für die erste und zweite thermoplastische Komponente 4, 3 sowie während des Aufbringens dieser eingestellte Prozessparameter beschrieben. Die Erfindung wird in ihrer Allgemeinheit jedoch nicht durch diese Beispiele beschränkt.

Werden für die erste und zweite thermoplastische Komponente 4, 3 unterschiedliche Materialien verwendet, ist die zweite Komponente 3 beispielsweise aus Polymethylmethacrylat, Polycarbonat oder Acrylnitril-Styrol-Acrylat-Copolymer und die erste Komponente 4 Acrylnitril-Butadien-Styrol-Copolymer, einer

Polymerlegierung aus Polycarbonat und Acrylnitril-Butadien-Styrol-Copolymer oder aus Acrylnitril-Styrol-Acrylat-Copolymer gebildet.

Werden für die erste und zweite thermoplastische Komponente 4, 3 gleiche Materialien verwendet, sind diese beispielsweise aus Polymethylmethacrylat, Polycarbonat oder Acrylnitril-Styrol-Acrylat-Copolymer gebildet.

Ist das duroplastische Polymer beispielsweise aus Polyurethan gebildet, so ist die erste thermoplastische Komponente 4 beispielsweise aus einer Polymerlegierung aus Polycarbonat und Acrylnitril-Butadien-Styrol-Copolymer, Polycarbonat und Polybutylenterephthalat, Polycarbonat und Polyethylenterephthalat, aus Acrylnitril- Butadien-Styrol-Copolymer oder aus Polypropylen gebildet.

Bei einem Aufbringen der ersten Komponente 4 in einem Spritzgussprozess wird beispielsweise Acrylnitril-Butadien-Styrol-Copolymer, welches eine Schmelztemperatur von 220 °C hat, bei 230 °C bis 270 °C, insbesondere 245 °C bis 255 °C, bei 1000 bar bis 2000 bar Spritzdruck, insbesondere 1000 bar bis 1300 bar, verarbeitet.

Bei einem Aufbringen der ersten Komponente 4 in einem Spritzgussprozess oder bei einer Ausbildung beider Komponenten 3, 4 aus dem gleichen Material und einem Aufbringen beider Komponenten 3, 4 in einem Spritzgussprozess wird beispielsweise Acrylnitril-Styrol-Acrylat-Copolymer, welches eine Schmelztemperatur von 220 °C hat, bei 230 °C bis 270 °C, insbesondere 245 °C bis 255 °C, bei 1000 bar bis 2000 bar Spritzdruck, insbesondere 1000 bar bis 1300 bar, verarbeitet.

Bei einem Aufbringen der zweiten Komponente 3 in einem Spritzgussprozess oder bei einer Ausbildung beider Komponenten 3, 4 aus dem gleichen Material und einem Aufbringen beider Komponenten 3, 4 in einem Spritzgussprozess wird beispielsweise Polymethylmethacrylat bei 220 °C bis 260 °C, insbesondere 245 °C bis 255 °C, bei 1000 bar bis 2000 bar Spritzdruck, insbesondere

1400 bar bis 1600 bar, verarbeitet.

Bei einem Aufbringen der ersten Komponente 4 in einem Spritzgussprozess wird beispielsweise die Polymerlegierung aus Polycarbonat und Acrylnitril-Butadien- Styrol-Copolymer bei 260 °C bis 290 °C, insbesondere 275 °C bis 285 °C verarbeitet, um einen möglichst geringen Spritzdruck von bei 1000 bar bis

2000 bar, insbesondere 1000 bar bis 1300 bar, realisieren zu können.

Beim Einbringen des duroplastischen Polymers durch das Hochdruck-Reaction- Injection-Moulding- Verfahren, kurz HD- RIM- Verfahren, in das

Spritzgießwerkzeug und der Verwendung von Polyurethan oder Polyurea als Polymer, erfolgt beim Fluten des Spritz gießwerkzeugs eine exotherme Reaktion der Polyurethanbestandteile Isocyanat und Polyol. Dabei entstehen

Reaktionstemperaturen auf der ersten Komponente 4 von 60 °C bis 120 °C, insbesondere 70 °C bis 90 °C, bei Schichtstärken von beispielsweise 0,1 mm bis 1,0 mm, insbesondere 0,3 mm bis 0,4 mm und einem Druck von 0 bar bis 20 bar, insbesondere 5 bar bis 15 bar.

In einer möglichen Ausgestaltung des ersten Ausführungsbeispiels des Zierteils 1 sind beide thermoplastischen Komponenten 3, 4 aus dem gleichen Material gebildet. Zur Herstellung des Zierteils 1 wird die Leiterplatte 2 in das Spritzwerkzeug eingelegt und mit einer gemeinsamen Komponente vollständig und ohne

Ausbildung einer Trennebene T umspritzt.

In nicht näher dargestellter Weise sind bzw. ist gemäß einer möglichen

Ausgestaltung an der Zierteilsichtseite 1.1 eine Dekorstruktur und/oder zumindest ein Zeichen und/oder zumindest ein Symbol aufgebracht oder eingebracht. Die Zeichen und/oder Symbole umfassen beispielsweise zumindest ein

Herstelleremblem, zumindest eine Signatur und/oder zumindest einen Schriftzug. Die Dekorstruktur kann jede Art von insbesondere mit menschlichen Sinnen fühlbare und/oder sichtbare Oberflächenstruktur aufweisen.

Zur Erzeugung dieser Dekorstruktur und/oder des zumindest einen Zeichens und/oder des zumindest einen Symbols werden bzw. wird in einer möglichen Ausgestaltung die zumindest eine thermoplastische Komponente 3, 4 und/oder das zumindest eine duroplastische Polymer in dem Spritzgussprozess und/oder dem Hochdruck-Reaction-Injection-Moulding- Verfahren auf die der

Zierteilsichtseite 1.1 zugewandte Vorderseite der Leiterplatte 2 aufgebracht.

Vor diesem Aufbringen werden bzw. wird auf eine der Vorderseite zugewandte Innenseite einer Spritzgussform eine Dekorstruktur und/oder zumindest ein Zeichen und/oder zumindest ein Symbol gedruckt und/oder es wird zumindest eine die Dekorstruktur und/oder das zumindest eine Zeichen und/oder das zumindest eine Symbol umfassende Folie angeordnet. Anschließend werden bzw. wird die

Dekorstruktur und/oder das zumindest eine Zeichen und/oder das zumindest eine Symbol und/oder die zumindest eine Folie mit der zumindest einen

thermoplastischen Komponente 3, 4 und/oder dem zumindest einen duroplastischen Polymer hinterspritzt.

Beispielsweise wird bei Herstellung der zum Beispiel hochglänzenden

Zierteilsichtseite 1.1 durch Spritzguss eine Folie im Bereich einer der

Zierteilsichtseite 1.1 zugeordneten Werkzeugseite der Spritzgussform eingelegt oder eingehangen und anschließend hinterspritzt. Zuvor wurde bereits die Rückseite der Leiterplatte 2 mit der ersten thermoplastischen Komponente 4 umspritzt, wobei die erste thermoplastische Komponente 4 gemeinsam mit der Leiterplatte 2 in der Trennebene bündig abschließt. Durch das Hinterspritzen werden bzw. wird auf der Zierteilsichtseite 1.1 die Dekorstruktur und/oder das zumindest eine Zeichen und/oder das zumindest eine Symbol unlösbar appliziert. Diese Verfahren sind unter dem Namen In-Mould-Decoration (kurz: IMD) oder In-Mould-Labeling (kurz: IML) bekannt. Hierbei ist es möglich, dass die Folie auf dem Zierteil 1 verbleibt oder entfernt wird, und lediglich die Dekorstruktur und/oder das zumindest eine Zeichen und/oder das zumindest eine Symbol auf dem Zierteil 1 verbleiben.

In einer möglichen Weiterbildung werden bzw. wird die Dekorstruktur und/oder das zumindest eine Zeichen und/oder das zumindest eine Symbol auf der

Zierteilsichtseite 1.1 mit einem duroplastischen Polymer, insbesondere Lack, überzogen oder insbesondere innerhalb eines Werkzeugs überflutet.

In einer möglichen Ausgestaltung sind bzw. ist die Dekorstruktur und/oder das zumindest eine Zeichen und/oder das zumindest eine Symbol auf eine Innenseite der der Zierteilsichtseite 1.1 zugeordneten Werkzeugseite der Spritzgussform gedruckt und werden beim Hinterspritzen in die Zierteilsichtseite 1.1 übertragen. Mittels eines solchen Verfahrens, auch als In-Mould-Printing bezeichnet, werden bzw. wird die Dekorstruktur und/oder das zumindest eine Zeichen und/oder das zumindest eine Symbol direkt auf das Zierteil 1 appliziert.

Sind beide thermoplastischen Komponenten 3, 4 aus demselben Material gebildet, auch als 1-Kompenenten-Spritzguss bezeichnet, werden die Leiterplatte 2 und die Folie und/oder die gedruckte Dekorstruktur und/oder das zumindest eine gedruckte Zeichen und/oder das zumindest eine gedruckte Symbol im gleichen Prozessschritt um- bzw. hinterspritzt. Insbesondere wird die Leiterplatte auf der der

Zierteilsichtseite 1.1 abgewandten Werkzeugseite platziert und umspritzt und die Folie und/oder die gedruckte Dekorstruktur und/oder das zumindest eine gedruckte Zeichen und/oder das zumindest eine gedruckte Symbol werden bzw. wird im Bereich der der Zierteilsichtseite 1.1 zugeordneten Werkzeugseite der

Spritzgussform eingelegt bzw. auf deren Innenseite gedruckt und hinterspritzt.

Wird die Zierteilsichtseite 1.1 mit dem duroplatischen Polymer versehen, so wird analog zum vorherigen Absatz beim Herstellungsprozess der ersten

thermoplastischen Komponente 4 die Leiterplatte 2 düsenseitig innerhalb der Spritzgussform platziert und umspritzt. Dabei schließt die erste thermoplastische Komponente 4 entweder gemeinsam mit der Leiterplatte 2 flächenbündig mit der Trennebene zum duroplastichen Polymer ab oder umgibt die Leiterplatte 2, ausgenommen ein in den Figuren 3 und 4 dargestelltes Anschlusselement 7, vollständig. Zum flächenbündigen Abschluss ist dabei eine ausreichend große Schichtstärke des duroplastischen Polymers von beispielsweise mehr als 1 mm erforderlich. Auch bei der Ausbildung der Zierteilsichtseite 1.1 aus dem duroplatischen Polymer erfolgt die Positionierung der Folie im Bereich der der Zierteilsichtseite 1.1 zugeordneten Werkzeugseite der Spritzgussform und/oder die Bedruckung der Innenseite der der Zierteilsichtseite 1.1 zugeordneten

Werkzeugseite mit der Dekorstruktur und/oder dem zumindest einen Zeichen und/oder dem zumindest einen Symbol, wobei die Folie und/oder die gedruckte Dekorstruktur und/oder das zumindest eine gedruckte Zeichen und/oder das zumindest eine gedruckte Symbol vollständig hinterspritzt werden. Anschließend wird das Zierteil 1 , gegebenenfalls nach Entfernung der Folie, auf der

Zierteilsichtseite 1.1 mit einem transparenten oder semitransparenten Polymer überflutet.

In Figur 3 ist eine Schnittdarstellung eines möglichen zweiten Ausführungsbeispiels eines Zierteils 1 dargestellt. Figur 4 zeigt einen vergrößerten Ausschnitt der Schnittdarstellung.

Im Unterschied zu dem in den Figuren 1 und 2 dargestellten ersten Ausführungsbeispiel ist jedes elektronische Bauteil 2.2 bis 2.n auf Leiterplatte 2 von einer separaten Abdeckung 6 abgedeckt, wenn dies aus herstellungstechnischer Sicht und/oder während des Betriebs des Zierteils 1 als Schutz vor elektrischen und/oder magnetischen Feldern erforderlich ist.

Weiterhin ist zusätzlich an einer der Zierteilsichtseite 1.1 abgewandten Zierteilrückseite 1.2 ein mit der Leiterplatte 2 gekoppeltes elektrisches Anschlusselement 7 angeordnet, welches ausgenommen einer Anschlussseite desselben mediendicht von der ersten thermoplastischen Komponente 4 umgeben ist. Hierzu wird das Anschlusselement 7 in dem in den Figuren 1 und 2 beschriebenen Verfahren in einer Freimachung des Spritzgießwerkzeugs positioniert, wobei die Freimachung zusätzlich auch zu einer Positionierung und Ausrichtung der Leiterplatte 2 in dem Spritzgießwerkzeug verwendet werden kann.

Das Aufbringen der thermoplastischen Komponenten 3, 4 und/oder des

duroplastischen Polymers erfolgt ansonsten analog zum ersten Ausführungsbeispiel gemäß der Beschreibung zu den Figuren 1 und 2.

In einer möglichen Ausgestaltung des zweiten Ausführungsbeispiels des Zierteils 1 sind beide thermoplastischen Komponenten 3, 4 aus dem gleichen Material gebildet. Zur Herstellung des Zierteils 1 wird die Leiterplatte 2 in das Spritzwerkzeug eingelegt und mit einer gemeinsamen Komponente vollständig und ohne

Ausbildung einer Trennebene T umspritzt.

In Figur 5 ist eine Schnittdarstellung eines möglichen dritten Ausführungsbeispiels eines Zierteils 1 dargestellt. Figur 6 zeigt einen vergrößerten Ausschnitt der S chnittdarstellung .

Im Unterschied zu dem in den Figuren 3 und 4 dargestellten zweiten Ausführungsbeispiel sind die elektronischen Bauteile 2.2 bis 2.n auf der Leiterplatte 2 direkt von der ersten thermoplastischen Komponente 4 bedeckt. Das Aufbringen der thermoplastischen Komponenten 3, 4 und/oder des

duroplastischen Polymers erfolgt ansonsten analog zum ersten Ausführungsbeispiel gemäß der Beschreibung zu den Figuren 1 und 2.

In einer möglichen Ausgestaltung des dritten Ausführungsbeispiels des Zierteils 1 sind beide thermoplastischen Komponenten 3, 4 aus dem gleichen Material gebildet. Zur Herstellung des Zierteils 1 wird die Leiterplatte 2 in das Spritzwerkzeug eingelegt und mit einer gemeinsamen Komponente vollständig und ohne

Ausbildung einer Trennebene T umspritzt.

In Figur 7 ist eine Schnittdarstellung eines möglichen vierten Ausführungsbeispiels eines Zierteils 1 dargestellt. Figur 8 zeigt einen vergrößerten Ausschnitt der S chnittdarstellung .

Im Unterschied zu dem in den Figuren 3 und 4 dargestellten zweiten Ausführungs- beispiel sind die elektronischen Bauteile 2.2 bis 2.n mit einem gemeinsamen Abdeckelement 6 abgedeckt. In nicht näher dargestellten Ausführungsbeispielen können jedoch auch mehrere Abdeckelemente 6 für einzelne Bauteile 2.2 bis 2.n oder Gruppen dieser vorgesehen sein. Auch können einzelne oder mehrere der Bauteile 2.2 bis 2.n nicht von einem Abdeckelement 6 abgedeckt sein.

Weiterhin sind im Unterschied zu dem in den Figuren 3 und 4 dargestellten zweiten Ausführungsbeispiel die elektronischen Bauteile 2.2 bis 2.n auf der der

Zierteilsichtseite 1.1 zugewandten Vorderseite der Leiterplatte 2 angeordnet und liegen unmittelbar unterhalb der Trennebene T der ersten und der zweiten thermoplastischen Komponente 4, 3 oder innerhalb derselben. Bei einer

Verwendung von duroplastischem Polymer anstatt der zweiten thermoplastischen Komponente 3 liegen die elektronischen Bauteile 2.2 bis 2.n unmittelbar unterhalb der Trennebene T der ersten thermoplastischen Komponente 3 und des Polymers oder innerhalb derselben. Zur Herstellung des Zierteils 1 gemäß dem vierten Ausführungsbeispiel wird die Leiterplatte 2 mit ihrer Rückseite und dem Anschlusselement 7 beispielsweise auf einer beweglichen Werkzeugformhälfte des Spritzgießwerkzeugs positioniert. Die erste thermoplastische Komponente 4 wird anschließend vollständig um die Leiterplatte und die elektronischen Bauelemente 2.2 bis 2.n bzw. das

Abdeckelement 6 umspritzt.

Dieses Umspritzen erfolgt in der Art, dass eine Außenfläche des entstehenden Halbzeugs in der Trennebene T keine Unebenheiten, Stufen oder Materialsprünge aufweist, damit mittels der zweiten thermoplastischen Komponente 3 oder mittels des duroplastischen Lacks, insbesondere Lacks, eine qualitativ besonders hochwertige und mechanisch stabile Zierteilsichtseite 1.1 erzeugt werden kann. Bei Vorhandensein eines oder mehrerer Abdeckelemente 6 ragt dieses bzw. ragen diese nicht über die Trennebene T hinaus.

Das Aufbringen der thermoplastischen Komponenten 3, 4 und/oder des

duroplastischen Polymers erfolgt ansonsten analog zum ersten Ausführungsbeispiel gemäß der Beschreibung zu den Figuren 1 und 2.

In einer möglichen Ausgestaltung des vierten Ausführungsbeispiels des Zierteils 1 sind beide thermoplastischen Komponenten 3, 4 aus dem gleichen Material gebildet. Zur Herstellung des Zierteils 1 wird die Leiterplatte 2 in das Spritzwerkzeug eingelegt und mit einer gemeinsamen Komponente vollständig und ohne

Ausbildung einer Trennebene T umspritzt.

BEZUGSZEICHENLISTE

Zierteil

Zierteilsichtseite

Zierteilrückseite

Leiterplatte

Trägermaterial

Bauteil

Komponente

Komponente

Abdeckelement

Anschlusselement

Trennebene