本发明涉及液晶显示技术领域， 尤其涉及一种面板压接半成品的检 方'法„ 背景；

液晶显示器具有机身薄、 省电、 无辐射等众多优点， 得到了广泛的应 用。 现有市场上的液晶显示器大部分为背光型液晶 显示器， 其包括液晶面 板及背光模组 ( backlight module ) 。 液晶面板的工作原理是在两片平行的 玻璃基板当中放置液晶分子， 并在两片玻璃基板上施加驱动电压来控制液 晶分子的旋转方向， 以将背光模组的光线折射出来产生画面。 由于液晶面 板本身不发光， 需要借由背光模组提供的光源来正常显示影像 ， 因此， 背 光模组成为液晶显示器的关键零组件之一。 背光模组依照光源入射位置的 直下

光光源例如 CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lam , 阴极萤光灯管）或 LED(Light Emitting Diode, 发光二极管)设置在液晶面板后方， 直接形成面 光源提供给液晶面板。 而侧入式背光模组是将背光源 LED 灯条 ( Lightbar )设于液晶面板侧后方的背板边缘， LED 灯条-发出的光线从导 光板（LGP, Light Guide Plate )—侧的入光面进入导光板， 经反.射和扩散 后从导光板出光面射出， 在经由光学膜片组， 以形成面光源提供给液晶显 示面板。

在现有的液晶显示器制造业中， 液晶面板在^接 ( Bonding ) 制程之 后， 制作成压接完电路的半成品出货给客户， 客户再自行进行面板 ( Panel ) 和背光板的组装, 如此可以降低公司运 ^; 及客.户生产成本， 因 此， 半成品产品出货已经成为目前业界销售主流。

1 , 目前， 在生产面板压接半成品时 , 压接完成后使用托盘 和卡夹 （Tray&CST )放置压接产品， 作业员使用推车把半成品产品送至 画面电压调试站， 采用可程式化枷玛 （P- Gamma )校正缓冲电路晶片进行 电压调试, 再送至最后画面测试 ( Final display test, FD测试 )站进行画面 检查、 产品等级评 ·!'' 再把产品送至包:

工取片、 过账贴条码、 外观检查 ( Final visual Check, FV检查） 、 质检、 放片、 包装 贴盒（BOX )条码等作业， 从而完成产品半成品出货前的处 理。

然而， 在生产面板压接半成品时， 存在可程式化枷玛校正緩冲电路晶 片测试工时长， 无法满足可程式化 玛校正缓冲电路晶片测试空间， 各段 工艺生产不同步， 人员需要等待作业， 造成生产效率低， 产能不足等问 题， 同时随着液晶面板尺寸的增大， 会增加作业员的作业难度， 作业员在 搬运取放片、 检查作业时， 会存在破片、 静电 （ESD )造成产品不良等问 题， 难于保证半成品产品的良率。 针对该缺陷， 目前液晶显示器制造业尚 未引进较好的改善措施。 发明内容

本发明的目的在于提供一种面板压接半成品的 检测方法， 通过传动机 构实现自动化检测线， 将面板压接半成品测试与面板压接半成品的压 接主 线体连接， 增加贴条码机及包装自动化机台， 使各工站作业协调同步， 可 满足业界可编程枷玛校正緩冲电路晶片测试需 求， 作业员无需接触产品， 减少.人力、 提升面板压接半成品产品良率和产能。

为实现上述目的， 本发明提供一种面板压接半成品的检测方法， 包括 以下步骤：

步骤 1、 于一上料工站将一面板压接半成品放置于一托 盘上； 步骤 2。 通过一传送-机构将托盘连同其上的面板压接� �成品传送到一 最后画面测试工 占；

步骤 3、 对所述面板压接半成品进行最后画面测试， 如果测试结杲不 合格， 則检测结束， 如果测试结果合格， 则进行下一步骤；

步骤 4、 通过该传送机构将托盘连同其上进行过最后画 面测试的面板 压接半成品传送到一最后外观检查工站；

步骤 5、 对所述进行过最后画面测试的面板压接半成品 进行最后外观 检查， 如果检查结果不合格， 則检测结束， 如果检查结果合格， 则进行下 一步骤；

步骤 6、 通过该传送机构将托盘连同其上进行过最后外 观检查的面板 压接半成品传送到一盾检工站；

步骤 7、 对所述进行过最后外观检查的面板压接半成品 进行质检， 如 果质检结果不合格， 则检测结束， 如果质检结果合格， 則进行下一步骤； 步骤 8、 通过该传送机构将托盘连同其上进行过质检的 面板压接半成 品传送到一包装工站；

步骤 9、 对所述进行过质检的面板压接半成品进行包装 。 所述步骤 1 包括： 对面板压接半成品进行解包、 过账、 定位及搬运， 然后将该面板压接半成品放置于托盘上。

所述传送机构为倍速链条传送机构。

该倍速链条传送机构包括一回流传送梯， 该回流传送梯上设有两平行 的集电导轨， 所述上料工站位于该回流传送梯的一端， 所述包装工站位于 所述回流传送梯的另一端， 所述上料工站与包装工站之间依次设有最后画 面测试工站， 最后外观.检查工站.及质检工站， 所述最后画面测试工站包^ 数个最后画面测试工位， 该些最后画面测试工位对称设置于所述回流传 送 梯的两侧， 所述最后外观检查工站包括两对称设于回流传 送梯两侧的最后 外观检查工位， 每一外观检查工位设有一贴条码机， 所述质检工站包括两 对称设于回流传送梯两侧的质检工位， 所述包装工站包括分别设于回流传 送梯两侧优等品包装工站与非优等品包装工站 ， 所述优等品包装工站与非 优等品包装工站均设有包装自动化机台。

所述托盘设于该倍速链条传送机构上 , 可随着倍速链条传送机构移 动， 其包括托盘本体及连接于本体上的可程式化伽 玛校正緩冲电路晶片测 试传感器， 所述托盘本体设有背光、 可程式化 玛校正缓冲电路晶片信号 发生器、 继电接触端子、 可程式化 玛校正缓冲电路晶片信号线及两控制 按钮， 所述两控制按鈕为 "点亮托盘背光按钮" 和 "托盘排出按钮" 。

所述步骤 3 包括： 将继电接触端子与集电导轨接通， 进行最后画面测 试， 判定画面等级并过账， 若测试结杲不合格， 则结束检测该面板压接半 成品， 若测试结果合格， 将托盘上的可程式化 玛校正缓冲电路晶片信号 线接入该面板压接半成品的线路板上， 同时将可程式化珈玛校正緩冲电路 晶片测试传感器放置于该面板压接半成品中间 ， 按下托盘本体上的 "点亮 托盘背光按钮" ， 启动该托盘本体通过软件自动侦测及调试电压 来调试出 最适合用户的色彩及解析度的功能； 所述步骤 4 包括： 按下 "托盘排出按 鈕" ， 将托盘及置于托盘上的面板压接半成品传送至 最后外观检查工站。

所述步骤 5 包括： 对面板压接半成品的正面外观进行检查， 若检查到 异常， 则对异常处进行清洁， 若无法清洁千净， 则结束该面板压接半成品 的检查， 若清洁干净， 則利用条码机根据步骤 3 的测试结果自动贴等级条 形码， 且待该托盘本体通过软件自动侦测及调试电压 来调试出最适合用户 的色彩及解析度后， 将可程式化铷玛校正缓冲电路晶片信号线从该 面板压 接半成品的线路板上拔出。

所述步骤 9 中， 利用包装自动化机台根据面板压接半成品的画 面等级 进行包装。 所述回流传送梯对应最后画面测试工站的最后 画面测试工位、 最后外 观检查工站的最后外观检查工位及质检工站的 质检工位分别设置有具有升 降、 旋转及传送功能的调节机构， 该调节机构能够将回流传送梯两侧的托 盘的位置互换。

所述最后画面测试工站包括六个最后画面测试 工位， 所述六个最后画 面测试工位对称设于回流传送梯的两侧， 所述集电导轨用于给托盘提供电 源， 所述集电导轨提供的电压为 12V或 24V。

本发明还提供一种面板压接半成品的检测方法 ， 包括以下步骤： 步骤 1、 于一上料工站将一面板压接半成品放置于一托 盘上； 步骤 2、 通过一传送机构将托盘连同其上的面板压接半 成品传送到一 最后画面测试工站；

步骤 3、 对所述面板压接半成品进行最后画面测试， 如果测试结果不 合格， 则检测结束， 如果测试结果合格， 则进行下一步骤；

步骤 4、 通过该传送机构将托盘连同其上进行过最后画 面测试的面板 压接半成品传送到一最后外观检查工站；

步骤 5、 对所述进行过最后画面测试的面板压接半成品 进行最后外观 检查， 如果检查结果不合格， 則检测结束， 如果检查结果合格， 则进行下 一步骤；

步骤 6。 通过该传送机构将托盘连同其上进行过最后外 观检查的面板 压接半成品传送到一质检工站；

步骤 7、 对所述进行过最后外观检查的面板压接半成品 进行质检， 如 果质检结果不合格， 则检测结束， 如果质检结果合格， 则进行下一步骤； 步骤 8、 通过该传送机构将托盘连同其上进行过质检的 面板压接半成 品传送到一包装工站；

步骤 9、 对所述进行过质检的面板压接半成品进行包装 ；

其中， 所述步驟 1 包括： 对面板压接半成品进行解包、 过账、 定位及 搬运， 然后将该面板压接半成品放置于托盘上;

其中， 所述传送机构为倍速链条传送机构；

其中, 该倍速链条传送机构包括一回流传送梯， 该回流传送梯上设有 两平行的集电导轨， 所述上料工站位于该回流传送梯的一端， 所述包装工 站位于所述回流传送梯的另一端， 所述上料工站与包装工站之间依次设有 最后画面测试工站、 最后外观检查工站.及质检工站， 所述最后画面测试工 站包括数个最后画面测试工位， 该些最后画面测试工位对称设置于所述回 流传送梯的两侧， 所述最后外观检查工站包括两对称设于回流传 送梯两倒 的最后外观检查工位， 每一外观检查工位设有一贴条码机， 所述质检工站 包括两对称设于回流传送梯两侧的质检工位， 所述包装工站包括分别设于 回流传送梯两侧优等品包装工站与非优等品包 装工站， 所述优等品包装工 站与非优等品包装工站均设有包装自动化机台 ；

其中， 所述托盘设于该倍速链条传送机构上， 可随着倍速链条传送机 构移动， 其包括托盘本体及连接于本体上的可程式化伽 玛校正緩沖电路晶 片测试传感器， 所述托盘本体设有背光、 可程式化伽玛校正缓冲电路晶片 信号发生器、 继电接触端子， 可程式化枷玛校正缓冲电路晶片信号线及两 控制按钮， 所述两控制按钮为 "点亮托盘背光按鈕" 和 "托盘排出按

4丑" ；

其中， 所述步骤 3 包括： 将继电接触端子与集电导轨接通， 进行最后 画面测试， 判定画面等级并过账， 若测试结果不合格， 则结束检测该面板 压接半成品， 若测试结果合格， 将托盘上的可程式化伽玛校正缓冲电路晶 片信号线接入该面板压接半成品的线路板上， 同时将可程式化伽玛校正缓 冲电路晶片测试传感器放置于该面板压接半成 品中间， 按下托盘本体上的 "点亮托盘背光按鈕" ， 启动该托盘本体通过软件自动侦测及调试电压 来 调试出最适合用户的色彩及解析度的功能； 所述步骤 4 包括： 按下 "托盘 排出按钮" ， 将托盘及置于托盘上的面板压接半成品传送至 最后外观检查 其中， 所述步骤 5 包括'： 对面板压接半成品的正面外观进行检查， 若 检查到异常， 则对异常处进行清洁， 若无法清洁千净， 则结束该面板压接 半成品的检查， 若清洁千净， 则利用条码机根据步骤 3 的测试结果自动贴 等级条形码， 且待该托盘本体通过软件自动侦测及调试电压 来调试出最适 合用户的色彩及解析度后， 将可程式化伽玛校正緩沖电路晶片信号线从该 面板压接半成品的线路板上拔出；

其中， 所述步驟 9 中， 利用包装自动化机台根据面板压接半成品的画 面等级进行包装；

其中， 所述回流传送梯对应最后画面测试工站的最后 画面测试工位、 最后外观检查工站的最后外观检查工位及盾检 工站的质检工位分别设置有 具有升降、 旋转及传送功能的调节机构， 该调节机构能够将回流传送梯两 侧的托盘的位置互换；

其中， 所述最后画面测试工站包括六个最后画面测试 工位， 所述六个 最后画面测试工位对称设于回流传送梯的两倒 ， 所述集电导轨用于给托盘 提供电源， 所述集电导轨提供的电压为 12V或 24V。 本发明的有益效果： 本发明的面板压接半成品的检测方法， 通过传动 机构实现自动化检测线， 将面板压接半成品测试与面板压接半成品的压 接 主线体连接， 增加贴条码机及包装自动化机台， 将可编程 玛校正缓冲电 路晶片通过软件自动侦测及调试电压来调试出 最适合用户的色彩及解柝度 与最后画面测试、 最后外观检查相结合， 使各工站作业协调同步， 可满足 业界可编程伽玛校正緩沖电路晶片测试需求， 作业员无需接触产品， 达到 减少人力、 提升面板压接半成品产品良率和产能的目的， 降低生产成本， 更可以满足业界大尺寸的发展趋势， 避免人为因素对产品良率和产能的影 响， 提升经济效益。

为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内 容， 请参阅以下有关本 发明的详细说明与附图， 然而附图仅提供参考与说明用， 并非用来对本发 明加以限制。 附图说明

下面结合附图， 通过对本发明的具体实施方式详细描述， 将使本发明 的技术方案及其它有益效果显而易见。

附图中，

图 1为现有技术中检测面板压接半成品的工艺流� �图；

图 2为本发明面板压接半成品的检测方法的流程� �；

图 3为本发明面板压接半成品的检测方法的工艺� �程图；

图 4 为实施本发明面板压接半成品的检测方法的自 动化检测线示意 图。 具体实施方式

为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其 效果， 以下结合本发明 的优选实施例及其附图进行详细描述。

请参阅图 2 至 4， 本发明提供一种面板压接半成品的检测方法， 包括 以下步骤：

步骤 1、 于一上料工站 30将一面板压接半成品放置于一托盘 （未图 示 )上。

具体地， 上料工站 30的作业员 80采用现在业界通用的上料机将面板 压接半成品进行解包、 过账、 定位及搬运， 从而将该面板压接半成品放置 于托盘上。 所述过账为对面板压接半成品的产品等级进行 判定并记录。

该步骤可以直接与压接工艺流程相衔接， 形成一条生产线， 提高工作 效率， 及避免面板压接半成品在各道工艺中搬运造成 的不良。

所述托盘的尺寸根据面板压接半成品的尺寸选 用或设置， 具体包括托 盘本体及连接于本体的可程式化铷玛校正緩冲 电路晶片测试传感器 （未图 示） ， 所述托盘本体设有背光、 可程式化伽玛校正緩冲电路晶片信号发生 器、 继电接触端子、 可程式化 玛校正緩冲电路晶片信号线及两控制按 鈕， 所述两控制按钮为 "点亮托盘背光按钮" 和 "托盘排出按钮" 。

步骤 2、 通过一传送 /L构 20将托盘连同其上的面板压接半成品传送到 一最后画面测试工站 40。

在本实施例中， 所述传 ·送机构为倍速链条传送机构 20。 所述倍速链条 传送机构 20内置有倍速链条运行程序， 所述倍速链条传送机构 20根据该 倍速链条运行程序来运行， 实现面板压接半成品在该倍速链条传送机构 20 上的定位及搬运， 将面板压接半成品送至到相应的工站来完成相 应的检查 测试

该倍速链条传送机构 20设有回流传送梯 22, 该回流传送梯 22上设有 两平行的集电导轨 24， 所述上料工站 30位于该回流传送梯 22的一端， 所 述包装工站 70位于该回流传送梯 22的另一端， 所述上料工站 30与包装 工站 70之间依次设有最后画面测试工站 40、 最后外观检查工站 50及质检 工站 60， 所述最后画面测试工站 40包括数个最后画面测试工位 42， 该些 最后画面测试工位 42分别位于所述回流传送梯 22的两侧， 所述最后外观 检查工站 50包括两对称设于回流传送梯 22两侧的最后外观检查工位 52 , 每一最后外观检查工位 52设有一贴条码机， 所述质 r工站 60包括两对称 设于回流传送梯 22两倒的质检工位 62 , 所述包装工站 70包括分别设于回 流传送梯 22两侧的优等品包装工站 72及非优等品包装工站 74, 该优等品 包装工站 72及非优等品包装工站 74均设有包装自动化机台。 设置贴条码 机和包装自动化机台可以有效地提高工作效率 ， 提升产能， 降低生产成 本。

优选的， 所述最后画面测试工站 40 包括六个最后画面测试工位 42， 所述六个最后画面测试工位 42对称设于回流传送梯 22的两側， 每个最后 画面测试工位 42配以一个作业员 80就可以满足检测需求。 每一所述最后 外观检查工位 52配以一个作业员 80就可以满足检测需求， 每一所述质检 工位 62配以一个作业员 80就可以满足检测需求。 因此， 在整个面板压接 半成品测试检查工艺中的最后画面测试工站 40、 最后外观检查工站 50及 质检工站 60仅需安排 10个作业员 80就可以满足， 比现有技术中节省了 8 个人， 节省了劳动成本， 降低生产成本， 提升经济效率。 所述托盘设于该倍速链条传送机构 20 上， 可随着倍速链条传送机构 20移动， 所述集电导轨 24用于给托盘提供电源， 即给托盘本体的带有背 光及可程式化伽玛校正緩冲电路晶片信号发生 器提供工作电压， 进而产生 背光信号及 P Gamma信号驱动液晶面板， 所述集电导轨 24提供的电压为 12V或 24V。

该步骤中具体操作为: 所述倍速链条传送机构 20通过回流传送梯 22 将托盘及置于托盘上的面板压接半成品传送到 最后画面测试工站 40 相应 的 .最后画面测试工位 42上。

步骤 3、 对所述面板压接半成品进行最后画面测试， 如果测试结果不 合格， 则检测结束, 如果测试结果合格， 则进行下一步骤。

在该步骤中， 所述最后画面测试为作业员 80 将继电接触端子与集电 导轨 24接通， 进行最后画面测试， 完成画面等级的判定并过账， 若测试 结果不合格， 則结束检测该面板压接半成品， 若测试结果合格， 将可程式 化伽玛校正緩沖电路晶片信号线接入该面板压 接半成品的线路板上， 同时 将可程式化伽玛校正缓冲电路晶片测试传感器 放置于该面板压接半成品中 间， 按下托盘本体上的 "点亮托盘背光按鈕" ， 启动该托盘本体通过软件 自动侦测及调试电压来调试出最适合用户的色 彩及解析度的功能。

步骤 4、 通过该传送机构 20将托盘连同其上进行过最后画面测试的面 板压接半成品传送到一最后外 ¾L检查工站 50。

该步骤中具体操作为： 按下托盘本体上的 "托盘排出按钮，， ， 所述倍 速链条传送机构 20通过回流传送梯 22将托盘及置于托盘上的面板压接半 成品从最后画面测试工站 40传送到最后外观检查工站 50相应的最后外观 检查工位 52 上， 在本步骤中， 所述软件自动侦测及调试电压来仍然在对 面板压接半成品进行色彩及解柝度调试， 有效缩短后续工站的等待时间， 提高了生产效率， 同时， 由于有足够的调试时间， 所述软件自动侦测及调 试电压能调试出最适合用户的色彩及解析度， 进而提高该面板压接半成品 的显示质量。

步骤 5、 对所述进行过最后画面测试的面板压接半成品 进行最后外观 检查， 如果检查结果不合格， 則检测结束， 如果检查结果合格， 则进行下 —步骤。

在该步骤中， 作业员 80对面板压接半成品的正面外观进行检查， 若 检查到面板压接半成品的正面外观存在异常， 如有污迹 , 則对面板压接半 成品正面进行清洁， 待清洁千净后再进行下一工艺， 若无法清除， 则停止 该面板压接半成品的测试， 保证了面板压接半成品的品质。 检查结果符合 要求则根据最后画面等级判定测试结果利用贴 条码机打印出等级条形码并 自动贴于该面板压接半成品上， 且待该托盘本体通过软件自动侦测及调试 电压来调试出最适合用户的色彩及解析度后， 将可程式化 玛校正缓冲电 路晶片信号线从该面板压接半成品的线路板上 拔出， 完成相应处理。

作业员 80 在本步骤中采用贴条码机来打印等级条形码， 并自动将其 贴于该面板压接半成品上， 全自动化设置， 减少人力的投入， 进一步提高 工作效率， 降低生产成本， 还可以提高产品良率„

从步骤 3 到步骤 5， 面板压接半成品就可以完成 P-Gamma测试及调 试， 在该期闾同时完成外观检查， 防止 P- Gamma 测试工时太长而造成人 员等待、 产线停滞， 产量高， 且减小 P Gamma测试的空间需求。

步骤 6、 通过该传送机构 20将托盘连同其上进行过最后外观检查的面 板压接半成品传送到一盾检工站 60。

该步骤中具体操作为: 所述倍速链条传送机构 20通过回流传送梯 22 将托盘及置于托盘上的面板压接半成品从最后 外观检查工站 50传送到质 检工站 60相应的质检工位 62上。

步骤 7、 对所述进行过最后外观检查的面板压接半成品 进行质检， 如 果质检结果不合格， 则检测结束， 如果质检结果合格， 则进行下一步骤。

在本步骤中， 作业员 80对步骤 3 完成的最后画面测试的面板压接半 成品进行抽查， 提高检查的准确度， 抽查的比例根据实际需要设定， 除了 抽检步驟 3检查的结果， 同时还结合抽检其它项目， 保证出货给客户的良 品率。

步骤 8、 通过该传送机构 20将托盘连同其上进行过盾检的面板压接半 成品传送到一包装工站 70。

该步骤中具体操作为： 所述倍速链条传送.机构 20通过回流传送梯 22 将托盘及置于托盘上的面板压接半成品从质检 工站 60传送到包装工站 70 相应的俛等品、 非优等品包装工站 72、 74上。

步骤 9、 对所述进行过质检的面板压接半成品进行包装 。

在本较佳实施例中， 作业员 80 利用包装自动化机台根据面板压接半 成品的画面等级进行包装， 即将面板压接半成品分优等品与非优等品分别 进行包装。 通过作业员 80放置托盘 ( Tray )及隔板 ( Spacer )与包装自动 化机台放质检后的面板压接半成品相配合， 提高包装速度及质量， 提高工 作效率， 且所需的作业员少， 降低人力成本， 降低生产成本。

值得一提的是： 所述回流传送梯 22对应最后画面测试工站 40的最后 画面测试工位 42、 最后外观检查工站 50的最后外观检查工位 52及质检工 站 60 的质检工位 62 分别设置有具有升降、 旋转及传送功能的调节机构 90, 该调节机构 90 能够将回流传送梯 22 两侧的托盘的位置互换。 具体 的， 如可将最后画面测试工站 40的回流传送梯 22两侧对称的最后画面测 试工位 42 的托盘互换位置； 可将最后外观检查工站 50 的回流传送梯 22 两侧对称的最后外观检查工位 52的托盘互换位置及可将质检工站 60的回 流传送梯 22两侧对称的质检工位 62的托盘互换位置， 如此， 当任一个工 位出现异常而无法正常工作时， 即可通过上述的互换托盘来将有异常的工 位的托盘切换至正常的工位来完成， 这样就可以不会因某个工位的异常而 影响整条线的生产， 使生产效率最大化。

综上所述， 本发明的面板压接半成品的检测方法， 通过传动机构实现 自动化检测线, 将面板压接半成品测试与面板压接半成品的压 接主线体连 接， 增加贴条码机及包装自动化机台， 将可编程伽玛校正缓冲电路晶片通 过软件自动侦测及调试电压来调试出最适合用 户的色彩及解析度与最后画 面测试、 最后外观检查相结合， 使各工站作业协调同步， 可满足业界可编 程铷玛校正缓沖电路晶片测试需求， 作业员无需接触产品， 达到减少人 力、 提升面板压接半成品产品良率和产能的目的， 降低生产成本， 更可以 满足业界大尺寸的发展趋势， 避免人为因素对产品良率和产能的影响， 提 以上所述， 对于本领域的普通技术人员来说， 可以根据本发明的技术 方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变 形， 而所有这些改变和变形 都应属于本发明权利要求的保护范围。