Immer häufiger sind die verschiedensten elektronischen Gerä- te, insbesondere kleinere mobile Geräte, mit Chipkarten aus- gestattet, welche entweder dazu dienen, den Benutzer zu authorisieren oder aber als zusätzliches Speicher-und/oder Programmmedium verwendet werden. Beispiele hierfür sind die in den Mobiltelefonen verwendeten SIM-Cards, sogenannte Smart-Cards oder auch MMC's (Multi Media Cards), bei denen es sich im Wesentlichen um Speicherkarten handelt, welche in Au- dio-oder Video-Geräten, beispielsweise Kameras, dazu dienen, Audio-oder Videodaten in größeren Mengen zu speichern. Übli- cherweise erfolgt der Kontakt zwischen der Leiterplatte und der Kontaktfläche der Chipkarte über sogenannte Kontaktfe- dern, das heißt, in Form einer Druckkontaktierung. Bei der Kontaktfeder handelt es sich um einen geeignet gebogenen, an der Leiterplatte befestigten Draht oder Blechstreifen, wel- cher im eingebauten Zustand der Chipkarte aufgrund der feder- eigenen Spannung gegen eine Kontaktfläche der Chipkarte drückt. Unter dem Begriff Chipkarte sind im Folgenden inso- fern alle derartigen wechselbaren Speicher-und/oder Pro- grammmedien mit entsprechenden Kontaktflächen zu verstehen.

In vielen Fällen weisen derartige Geräte nur eine Chipkarte auf, sie können aber auch mehrere Chipkarten, beispielsweise für unterschiedliche Verwendungszwecke, aufweisen. Ebenso können entsprechend der Art der Chipkarte mehrere parallele Kontakte zwischen der Leiterplatte und Kontaktflächen der Chipkarte über mehrere Kontaktfedern bestehen. Es versteht

sich von selbst, dass derartige Geräte ebenfalls von der im Folgenden beschriebenen Erfindung umfasst sind.

Bisher wird für die Kontaktierung zwischen Chipkarte und Lei- terplatte eine Anordnung gewählt, bei der sich die Kontakte- der räumlich zwischen der Leiterplatte und der Chipkarte be- findet. Das heißt, die Chipkarte befindet sich in einem grö- Reren Abstand parallel zur Leiterplatte und wird im Gehäuse in entsprechenden Führungen gehalten. Die Chipkarte ist hier- bei so zur Leiterplatte angeordnet, dass die Kontaktflächen der Chipkarte in Richtung Leiterplatte weisen. Der Abstand zwischen der Leiterplatte und der Chipkarte wird von der Kon- taktfeder überbrückt. Damit bestimmt die Kontaktfeder, bzw. ein aus mehreren Kontaktfedern bestehender Kontaktsatz, mit seiner Bauhöhe den Abstand zwischen Leiterplatte und Chipkar- te. Das Volumen zwischen der Leiterplatte und der Chipkarte ist nur schwer nutzbar und führt zu einem erheblichen Verbrauch an umbautem Volumen. Die Bauhöhe des Kontaktsatzes ist somit ein Faktor, der im besonderen Maße die Gerätegröße mitbestimmt. Dies läuft der gewünschten weiteren Miniaturi- sierung, insbesondere von mobilen Handheld-Geräten wie Mobil- funkgeräten oder PDA's, zuwider.

Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Alter- native zu diesem Stand der Technik zu schaffen, welche bei sicherer und kostengünstig herstellbarer Kontaktierung zwi- schen Chipkarte und Leiterplatte eine weitere Miniaturi- sierung des Gesamtgeräts ermöglicht.

Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, dass die Leiterplatte und die Chipkarte mit jeweils einer Seitenfläche unmittelbar auf- einander oder eng beabstandet zueinander liegen und die Kon- taktfeder zumindest in einem Abschnitt entlang ihres Feder- wegs zwischen der Leiterplatte und der Chipkarte in einer Aussparung in einer Gehäusewand und/oder in der Leiterplatte verläuft. Hierbei ist unter dem Begriff, zwischen"' nicht die räumliche Anordnung zwischen Leiterplatte und Chipkarte son-

dern allgemein der Leitungsweg zwischen den Kontaktstellen auf der Leiterplatte und der Chipkarte zu verstehen.

Erfindungsgemäß wird auf diese Weise das Volumen zwischen Leiterplatte und Chipkarte nahezu vollständig eingespart. Der Federweg der Kontaktfeder bzw. der Kontaktfedern wird platz- sparend in einer speziell in einer Gehäusewand bzw. in der Leiterplatte eingebrachten Aussparung"verstecktt, d. h. die Kontaktfeder wird jeweils auf zumindest einem wesentlichen Teil ihres Federweges in das Gehäuse bzw. die Leiterplatte integriert.

Bei einem besonders bevorzugten Ausführungsbeispiel ist das Gerät so aufgebaut, dass die Kontaktfeder von der Leiter- platte aus die Chipkarte an einer Kante umgreift und die Chipkarte auf der von der Leiterplatte abgewandten Vordersei- te kontaktiert. Dabei verläuft die Kontaktfeder zumindest entlang eines Abschnittes, auf welchem die Kontaktfeder die Kante der Chipkarte umgreift und/oder entlang der zur Leiter- platte abgewandten Seite der Chipkarte verläuft, in einer Aussparung in einer Gehäusewand. Hierbei kann die Kontaktfe- der entweder so gebogen sein, dass sie von der Leiterplatte aus von einer Seite zur anderen Seite der Chipkarte um die Kante der Chipkarte herum gebogen ist. Die Kontaktfeder kann jedoch auch in einem Kontaktfederblock oder dgl. befestigt sein, welcher sich zum Beispiel auf der Leiterplatte entlang einer Kante der Chipkarte erstreckt und die Kontaktfeder bzw. die einzelnen Kontaktfedern des Kontaktfederblocks verlaufen vom Kontaktfederblock aus im Wesentlichen parallel zur Chip- karte entlang der zur Leiterplatte abgewandten Seite der Chipkarte. Insoweit ist ein gegebenenfalls vorhandener Kon- taktfederblock Bestandteil der Kontaktfeder.

Bei diesem ersten Ausführungsbeispiel liegt folglich anders als bei den bisher bekannten Kontaktierungen die Chipkarte mit der Rückseite direkt auf oder knapp oberhalb der Leiter- platte. Das heißt, die Chipkarte wird umgedreht eingesetzt.

Die Aussparungen werden hierbei in der Gehäusewand einge- bracht, wobei diese Aussparungen entweder ausgefräst werden können oder bei einem Spritzen der Gehäusewand gleich mit eingeformt werden können. Diese Ausführungsform ist daher re- lativ kostengünstig herstellbar. Bei der üblichen Unter- bringung einer Chipkarte in einem Chipkartenraum an der Rück- seite eines Mobilfunkgeräts müssen folglich nur entsprechende Aussparungen in die Unterschale des Geräts eingebracht wer- den.

Bei einem zweiten bevorzugten Ausführungsbeispiel verläuft die Kontaktfeder von der von der Chipkarte abgewandten Seite aus zumindest in einem Abschnitt in einer von einer Seite der Leiterplatte zur anderen Seite der Leiterplatte durchgehenden Aussparung in der Leiterplatte und kontaktiert die Chipkarte auf der der Leiterplatte zugewandten Vorderseite. Das heißt, die Aussparung bildet hier eine Durchbrechung der Leiterplat- te. Spezielle Aussparungen in der Gehäusewand werden nicht gebraucht. Allerdings geht bei dieser Version Platz auf und in der Leiterplatte selbst verloren.

Die Aussparung ist vorzugsweise eine längs des Abschnitts der Kontaktfeder verlaufende Nut bzw. ein durchgehender Schlitz.

Bei mehreren parallel zueinander verlaufenden Kontaktfedern bestehen verschiedene Möglichkeiten.

Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel verlaufen die Kon- taktfedern jeweils in separaten Nuten oder separaten Schlit- zen nebeneinander. Insbesondere bei einer Unterbringung der Nuten bzw. Aussparungen im Gehäuse, beispielsweise gemäß dem oben genannten ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel, hat dies den Vorteil, dass die Aussparungen selber jeweils nur relativ klein sind und die Festigkeit der Gehäusewand nicht beeinträchtigen.

Alternativ können natürlich auch mehrere der Kontaktfedern in einer gemeinsamen Aussparung parallel verlaufen. Diese Aus-

führungsform ist von der Herstellung her kostengünstiger und ist insbesondere dann angezeigt, wenn die Gehäusewand ohnehin dick genug ist oder aus einem Material besteht, sodass größe- re Aussparungen ohne Stabilitätsbeeinträchtigungen erlaubt sind.

Die Erfindung wird im Folgenden unter Hinweis auf die beige- fügten Zeichnungen anhand von Ausführungsbeispielen näher er- lautet. Die dort dargestellten Merkmale und die bereits oben beschriebenen Merkmale können nicht nur in den genannten Kom- binationen, sondern auch einzeln oder in anderen Kombina- tionen erfindungswesentlich sein. Es stellen dar : Figur 1 einen schematischen Teil-Längsschnitt durch eine im kurzen Abstand unterhalb einer Gehäusewand des Gerätes ange- ordneten Leiterplatte und einer zwischen Gehäusewand und Lei- terplatte eingebrachten Chipkarte ; Figur 2 eine Draufsicht auf die Anordnung gemäß Figur 1 von der Gehäusewandseite aus ; Figur 3 eine perspektivische Ansicht einer Leiterplatte mit einer darauf angeordneten Chipkarte und einen mehrere Kon- taktfedern aufweisenden Kontaktsatz ; Figur 4 einen schematischen Teil-Querschnitt durch eine Lei- terplatte, einer darauf angeordneten Chipkarte und einer dar- über befindlichen Gehäusewand mit einzelnen Nuten für mehrere parallel laufende Kontaktfedern ; Figur 5 einen schematischen Teil-Querschnitt wie in Figur 4, jedoch mit einer gemeinsamen breiteren Aussparungen in der Gehäusewand für mehrere parallel laufende Kontaktfedern ; Figur 6 eine schematische Darstellung der Anordnung zweier parallel nebeneinander angeordneter Chipkarten auf einer Lei- terplatte ;

Figur 7 eine schematische Darstellung der Anordnung einer Chipkarte auf einer Leiterplatte mit Arretierung der Chipkar- te ; Figur 8 einen schematischen Teil-Längsschnitt wie in Figur 1, jedoch mit einer durch eine Aussparung in der Leiterplatte verlaufenden Kontaktfeder.

In Figur 1 ist schematisch ein typischer Einbau einer Chip- karte 3 in ein Gerät gemäß einem ersten erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiel dargestellt. Hierbei befindet sich die Leiterplatte 2 des Geräts in einem relativ kurzen Abstand un- terhalb einer Gehäusewand 9, hier der Unterschale eines übli- chen Mobilfunkgeräts. Die Chipkarte 3 liegt mit ihrer Rück- seite 7 unmittelbar auf der zur Gehäusewand 9 weisenden Ober- seite 6 der Leiterplatte 2.

Auf dieser Oberseite 6 ist an einer Kante der Chipkarte 3 ein Kontaktfederblock 13 angeordnet, welcher mehrere Kontakt- federn 1 aufweist (Fig. 3). Die Kontaktfedern 1 (einschließ- lich des Kontaktfederblocks 13) greifen dabei von der Leiter- platte 2 aus gesehen um die Kante der Chipkarte 3 herum.

Im Bereich der Kontaktfedern 1 befinden sich in der Gehäuse- wand 9 Aussparungen 10, in welcher die Kontaktfedern 1 ver- steckt verlaufen.

Auf der der Leiterplatte 2 abgewandten Vorderseite 8 der Chipkarte 3 befinden sich die Kontaktflächen 16. Die einzel- nen Kontaktfedern 1 sind so gebogen, dass sie vom Kontaktfe- derblock 13 zunächst bogenförmig in Richtung der Chipkarte 3 verlaufen und an ihrer tiefsten Stelle auf die Kontaktflächen 16 drücken und anschließend wieder Richtung Gehäusewand 9 von der Chipkarte 3 weg verlaufen. An ihrem freien Ende stoßen die Kontaktfedern 1 jeweils gegen den Grund 22 der Aussparung 10 in der Gehäusewand 9. Dieses Andrücken der Kontaktfederen-

den gegen den Aussparungsgrund 22 sorgt für eine definierte Andruckkraft der Kontaktfedern 1 auf die jeweilige Kontakt- fläche 16 der Chipkarte 3.

Die gesamte Anordnung ist in Figur 2 noch einmal von oben dargestellt.

Wie in den Figuren 1 und 2 gut zu sehen ist, kann die Chip- karte 3 aus dem Gerät entnommen werden, in dem die Chipkarte 3 in Richtung des Pfeils R vom Kontaktfederblock 13 weg auf der Leiterplatte 2 unter eine Entnahmeöffnung 20 in der Ge- hauswand 9 verschoben wird. Hierzu weist die Gehäusewand ei- ne an die Entnahmeöffnung 20 angrenzende Auswerferöffnung 21 auf, durch die der Benutzer mit einem Finger auf die Chipkar- te 3 drücken kann, um die Chipkarte zu verschieben.

Das Einschieben der Chipkarte 3 erfolgt auf umgekehrten Wege, indem die Chipkarte 3 in die Entnahmeöffnung 20 auf die Lei- terplatte 2 aufgelegt wird und unter die Kontaktfedern 1 ge- schoben wird. Zur richtigen Positionierung der Chipkarte be- finden sich seitlich von der Chipkarte jeweils Führungskanten 19, die entweder auf der Leiterplatte 2 oder an der Gehäuse- wand 9 angeordnet sind. Außerdem weist der Kontaktfederblock 13 eine Positionierungsecke 14 auf, welche an einen Eckenab- schnitt der Chipkarte 3 angepasst ist, sodass die Chipkarte 3 nur mit der richtigen Orientierung in das Gehäuse des Geräts eingesetzt werden kann.

In den Ausführungsbeispielen gemäß Figuren 2 und 3 ist diese Positionierungsecke 14 direkt in den Kontaktfederblock 13 in- tegriert. Selbstverständlich ist es aber, wie in den Figuren 6 und 7 dargestellt, auch möglich, die Positionierungsecke 15 separat auf der Leiterplatte 2 oder an der Gehäusewand 9 an- zuordnen.

In den Figuren 4 und 5 ist jeweils ein Querschnitt durch den Aufbau gemäß Figur 1 in Höhe der Kontaktfedern 1 dargestellt.

Figur 4 zeigt hierbei ein Ausführungsbeispiel, bei dem sich die Kontaktfedern 1 in einzelnen, parallel in der Gehäusewand 9 angeordneten Nuten 10 befinden. Figur 5 zeigt eine Variante mit einer größeren breiteren Aussparung 11, in der alle Kon- taktfedern 1 gemeinsam nebeneinander verlaufen. Die Version gemäß Figur 4 ist etwas aufwendiger in der Herstellung als die Version gemäß Figur 5. Aufgrund der geringeren Größe der Aussparungen 10 wird hierdurch aber die Unterschreitung der üblichen Wandstärke im Bereich der Nuten 10 ohne jede Einbuße der mechanischen Stabilität der Gehäusewand 9 möglich sein.

Die Version gemäß Figur 5 eignet sich insbesondere bei dicke- ren Gehäusewänden 9 oder Gehäusewänden 9 aus besonders stabi- lem Material, beispielsweise aus Metall, oder wenn das Mate- rial beim Spritzen des Gehäuses keine filigrane Struktur ge- mäß Figur 4 erlaubt.

Die Figuren 6 und 7 zeigen schematisch verschiedene Anord- nungen der Chipkarte bzw. mehrerer Chipkarten nebeneinander auf einer Leiterplatte 2.

In Figur 6 sind zwei verschiedene Chipkarte 3,4, nämlich ei- ne MMC 3 und eine SIM-Card 4, nebeneinander auf der Leiter- platte 2 angeordnet. Die beiden Chipkarten 3,4 sind jeweils wiederum von der dem Kontaktfederblock 13 gegenüberliegenden Seite der Chipkarte 3,4 aus in Pfeilrichtung R unter die Kontaktfedern 1 schiebbar bzw. herausziehbar. Die Führung der beiden Chipkarten 3,4 erfolgt jeweils durch eine an der Au- ßenkante befindliche Führungskante 19 und durch einen mittle- ren Führungssteg 18, welcher die beiden Chipkarten 3,4 von- einander trennt. Zur richtigen Orientierung der Chipkarten 3, 4 befinden sich im Bereich der Kontaktfederblöcke 13 jeweils wiederum Positionierungsecken 15, die in entsprechende Ecken- abschnitte der Chipkarten 3,4 eingreifen.

Wie in Figur 6 dargestellt, können mit der erfindungsgemäßen Methode sowohl MMC's 3 mit mehreren parallel nebeneinander angeordneten Kontaktflächen 16 als auch die üblichen SIM-

Cards mit einem Kontaktflächenfeld 17, bestehend aus mehreren in Spalten und Reihen nebeneinander angeordneten Kontaktflä- chen 16, kontaktiert werden.

Figur 7 zeigt eine Variante, bei der die Positionierungsecke 15 gleichzeitig zur Arretierung der Chipkarte, hier einer SIM-Card 4 dient. Hierbei ist die Positionierungsecke 15 fe- dernd auf bzw. in der Leiterplatte 2 gelagert und kann zum Einschieben der Chipkarte 4 heruntergedrückt werden. Sobald die Chipkarte 4 richtig positioniert eingesetzt ist, wird die Positionierungsecke 15 durch die Federkraft wieder nach oben gedrückt und hält die Chipkarte 4 in ihrer Position.

In Figur 8 ist eine alternative Ausführungsform der erfin- dungsgemäßen Kontaktierung dargestellt. Hierbei wird die Chipkarte 3 wie bei den herkömmlichen Kontaktierungsmethoden mit der Vorderseite 8, d. h. den Kontaktflächen 16, zur Lei- terplatte 2 weisend eingeschoben. Jedoch befindet sich hier- bei die Chipkarte 3 erfindungsgemäß unmittelbar auf der Ober- seite 6 der Leiterplatte 2 oder in einem lediglich nur sehr kurzen Abstand darüber. Die Kontaktfedern 1 sind auf der der Chipkarte 3 abgewandten Seite 5 der Leiterplatte 2 befestigt.

In der Leiterplatte 2 befinden sich durchgehende Aussparungen 12, beispielsweise in Form von Schlitzen 12. Die Kontaktfe- dern 1 sind so gebogen, dass sie von der Befestigungsstelle auf der Leiterplatte 2 aus durch die Aussparung 12 bogenför- mig hindurchverlaufen und auf die Kontaktflächen 16 der Chip- karte 3 drücken. Die Rückwand 9 braucht in diesem Fall kei- nerlei Nuten oder sonstige Aussparungen aufweisen.

Das Entnehmen der Chipkarte 3 aus dem Gerät erfolgt wie bei den ersten Ausführungsbeispielen gemäß Figur 1 und 2. Das heißt, in der Gehäusewand 9 befindet sich eine Entnahmeöff- nung 20 sowie eine Auswerferöffnung 21, sodass der Benutzer durch die Auswerferöffnung 21 auf die eingesetzte Chipkarte 3 drücken kann und die Chipkarte 3 unter die Entnahmeöffnung 20 verschieben und aus der Entnahmeöffnung 20 entnehmen kann.

Selbstverständlich weist auch der Aufbau bei diesem Ausfüh- rungsbeispiel eine Positionierungsecke (nicht dargestellt) oder dergleichen auf, um für ein Einsetzen der Chipkarte 3 in der richtigen Orientierung zu sorgen.

Mit der hier beschriebenen Erfindung ist eine besonders kom- pakte Kontaktierung zwischen Leiterplatte und Chipkarte mög- lich, die besonders gut größenoptimiert in ein Gerät integ- riert werden kann. Durch die Integrierung der Kontaktfedern in die Gehäusewand oder die Leiterplatte kann das umbaute Vo- lumen wesentlich reduziert und somit das Gerät weiter minia- turisiert werden.