Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Messung elektronischer Bauteile mit einer Mehrzahl von auf einem dielektrischen Leitungsträger aufgebrachten Leitern, die jeweils mit einem Kontaktfinger sowie mit einem Anschlusskontakt verbunden sind.

Eine gattungsgemäße Vorrichtung in Form einer sogenannten Messspitze ist beispielsweise aus der DE 199 45 178 C2 bekannt. Solche Messspitzen werden beispielsweise zum Testen der Funktionsfähigkeit und der elektrischen Eigenschaften von auf Wafern ausgebildeten elektronischen Schaltungen eingesetzt, wozu diese über die Anschlusskontakte mit einer geeigneten Messvorrichtung verbunden sind. Dabei wird die Messspitze so auf dem Wafer aufgesetzt, dass deren Kontaktfinger die Leiterbahnen an definierten Stellen kontaktieren.

Bekannt ist, derartige Messspitzen mit einer Vielzahl von Kontaktfingern auszubilden, die jeweils für einen Kontakt an einer unterschiedlichen Kontaktstelle des zu testenden elektronischen Bauteils vorgesehen sind, und die über jeweils einen Leiter mit einem dazugehörigen Anschlusskontakt verbunden sind („Mehrkontakt-Messspitzen"). Für jeden dieser Einzelkontakte der Messspitze können - in Abhängigkeit von dem Kontaktlayout des zu testenden elektronischen Bauteils - die Pfade der darüber geleiteten elektrischen Energie oder der darüber geleiteten Signale unterschiedlich sein.

Bei den bekannten Mehrkontakt-Messspitzen ist die Funktion bzw. der Pfad für die elektrische Energie bzw. die Signale jedes Einzelkontakts an das Kontaktlayout des zu testenden elektronischen Bauteils angepasst. Zum Testen eines Bauteils mit einem anderen Kontaktlayout muss daher eine neue, daran angepasste Messspitze hergestellt werden.

Bekannt ist, insgesamt drei unterschiedliche Pfade vorzusehen, wobei als ein erster Pfad eine direkte bzw. ausschließliche Verbindung zwischen dem Kontaktfinger und dem dazugehörigen Anschlusskontakt vorgesehen ist. Ein anderer, zweiter Pfad kann vorsehen, den einen Kontaktfinger mit einem Anschlusskontakt verbindenden Leiter zusätzlich mit einem Anschluss an Masse zu versehen. Bei dem dritten Pfad erfolgt der Anschluss an Masse über Pufferelemente, wie insbesondere einen Kondensator und einen ohmschen Widerstand.

Ausgehend von diesem Stand der Technik lag der Erfindung die Aufgabe zugrunde, den Aufwand zum Testen von elektronischen Bauteilen mit unterschiedlichem Kontaktlayout zu verringern.

Diese Aufgabe wird durch eine Vorrichtung gemäß dem unabhängigen Anspruch 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen der erfindungsgemäßen Vorrichtung sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche und ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung der Erfindung.

Der Erfindung liegt der Gedanke zugrunde, eine gattungsgemäße Vorrichtung zur Messung von elektronischen Bauteilen (eine Mehrkontakt-Messspitze) dadurch flexibler auszugestalten, dass die Funktion zumindest eines, vorzugsweise jedoch jedes Einzelkontakts der Vorrichtung durch eine Veränderbarkeit des Pfads für die darüber geleitete elektrische Energie bzw. die Signale veränderbar ist. Dies ermöglicht, die Vorrichtung zum Testen von einer Vielzahl von elektronischen Bauteilen mit unterschiedlichem Kontaktlayout zu verwenden. Hierzu muss lediglich die Funktion der Einzelkontakte an das jeweilige Kontaktlayout des zu testenden elektronischen Bauteils angepasst werden.

Eine gattungsgemäße Vorrichtung zur Messung elektronischer Bauteile, die eine Mehrzahl von auf einem dielektrischen Leitungsträger aufgebrachte Leitungen umfasst, die jeweils mit einem Kontaktfinger sowie mit einem Anschlusskontakt verbunden sind, ist demnach erfindungsgemäß dadurch gekennzeichnet, dass in zumindest einen, vorzugsweise alle der Leiter ein (vorzugsweise mechanischer) Schalter integriert ist, über den der dazugehörige Leiter zusätzlich mit einem Masseanschluss verbindbar ist. Dabei kann vorzugsweise vorgesehen sein, dass die Verbindung mit dem Masseanschluss entweder direkt oder über mindestens ein Pufferelement erfolgt.

Besonders bevorzugt ist vorgesehen, dass der Schalter mindestens drei Schaltstellungen aufweist, wobei der dazugehörige Leiter in einer ersten Schaltstellung nicht mit einem Masseanschluss verbunden ist, in einer zweiten Schaltstellung direkt mit dem Masseanschluss verbunden ist und in einer dritten Schaltstellung über mindestens ein Pufferelement mit dem Masseanschluss verbunden ist. Dadurch besteht die Möglichkeit, für jeden der Einzelkontakte die bei der Prüfung elektronischer Bauteile relevante Funktion zu übernehmen, wodurch die Flexibilität zur Anpassung an unterschiedlichen Kontaktlayouts der zu messenden elektronischen Bauteile besonders groß ist.

Vorzugsweise umfasst das Pufferelement (zumindest) eine Kapazität (insbesondere einen Kondensator) sowie (mindestens) einen ohmschen Widerstand.

Die erfindungsgemäße Vorrichtung wird im Folgenden anhand eines in den Zeichnungen dargestellten Ausführungsbeispiels näher erläutert. In den Zeichnungen zeigt:

Fig. 1 : eine erfindungsgemäße Vorrichtung in einer Draufsicht; und

Fig. 2: in einer schematischen Darstellung die möglichen Schaltstellungen jedes

Einzelkontakts der erfindungsgemäßen Vorrichtung gemäß der Fig. 1 und die sich daraus ergebenden Pfade.

Die erfindungsgemäße Vorrichtung gemäß der Fig. 1 umfasst einen dielektrischen Leitungsträger 1 , auf dessen Unterseite eine Mehrzahl von Leitern 2 in Form von Leiterbahnen aufgebracht sind. Diese Leiterbahnen sind beabstandet voneinander angeordnet und damit elektrisch voneinander isoliert. Jeder der Leiter 2 ist - zur Ausbildung eines Einzelkontakts - zum einem mit einem (federnden) Kontaktfinger 3 aus einem elektrisch leitfähigen Material verbunden. Die Kontaktfinger 3, die für eine Kontaktierung von Leiterbahnen oder anderen elektrischen Komponenten auf einem zu testenden elektronischen Bauteil (nicht dargestellt) vorgesehen sind, überragen den Leitungsträger 1 und enden im Wesentlichen auf einer Linie. Weiterhin ist jeder der Leiter 2 mit einem Anschlusskontakt 4 in Form eines sogenannten DC-Pins verbunden. Über diese Anschlusskontakte 4 wird die Vorrichtung mit einer Messvorrichtung (nicht dargestellt) verbunden.

Erfindungsgemäß ist in jeden der Leiter 2 ein Schalter 5 (konventioneller Miniaturschalter) integriert. Jeder dieser Schalter 5 weist drei alternative Schaltstellungen auf. In einer ersten Schaltstellung, in den Fig. 1 und 2 mit „D" bezeichnet, liegt eine direkte bzw. ausschließliche elektrische Verbindung zwischen dem jeweiligen Kontaktfinger 3 und dem dazugehörigen Anschlusskontakt 4 vor. Werden die Schalter 5 in die in den Fig. 1 und 2 mit „G" bezeichnete (zweite) Schaltstellung verschoben, so ist zusätzlich eine Verbindung mit einem Masseanschluss 6 hergestellt. Bei der in den Fig. 1 und 2 mit„P" bezeichneten Schaltstellung ist ebenfalls eine zusätzliche Verbindung mit einem Masseanschluss 6 vorgesehen, dieser erfolgt jedoch unter Zwischenschaltung eines Pufferelements. Dieses Pufferelement umfasst einen (vorzugsweise fest definierten) Kondensator 7 (z.B. 10 nF) und einen (vorzugsweise fest definierten) ohmschen Widerstand 8 (z.B. 2,2 Ω).

In Abhängigkeit von dem Kontaktlayout des zu testenden elektronischen Bauteils können die Vielzahl von Schaltern 5 jeweils so geschaltet werden, dass für jeden der Einzelkontakte ein an das Kontaktlayout angepasster Pfad eingestellt werden.