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Title:
DEVICE AND METHOD FOR COOLING A UNIT
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2013/034408
Kind Code:
A1
Abstract:
The present invention relates to a method and a device (1) for cooling an arrangement (2) using a cold head (3), with a thermal cooling of the unit (2) to be cooled by means of the thermosiphon principle. At the same time, heat is conducted via a mechanical heat bridge (5), which provides a direct thermal connection from the cold head (3) to the unit (2) to be cooled.

Inventors:
SCHMIDT HEINZ (DE)
Application Number:
PCT/EP2012/065893
Publication Date:
March 14, 2013
Filing Date:
August 14, 2012
Export Citation:
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Assignee:
SIEMENS AG (DE)
SCHMIDT HEINZ (DE)
International Classes:
F25D19/00; H01F6/04; G01R33/3815
Foreign References:
US20040056541A12004-03-25
GB2461893A2010-01-20
JPH07142242A1995-06-02
EP0797059A21997-09-24
DE3621562A11987-01-22
US6489701B12002-12-03
US20110133871A12011-06-09
US20100089073A12010-04-15
US20090254227A12009-10-08
US20100248968A12010-09-30
GB2461393A2010-01-06
DE102004061869A12006-07-20
Other References:
None
Attorney, Agent or Firm:
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT (DE)
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Claims:
Patentansprüche

1. Verfahren zum Kühlen einer Einrichtung (2) unter Verwendung eines Kaltkopfes (3) , mit einer thermischen Kühlung der zu kühlenden Einrichtung (2) über das Thermosiphon-Prinzip, dadurch gekennzeichnet, dass gleichzeitig einer Wärmeleitung über eine mechanische Wärmebrücke (5) erfolgt, welche den Kaltkopf (3) thermisch direkt mit der zu kühlenden Einrichtung (2) verbindet.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass ein Kondensor (4) in thermischen Kontakt mit dem Kaltkopf (3) steht und gasförmiges Fluid am Kondensor (4) verflüssigt wird, das Fluid flüssig zur zu kühlenden Einrichtung (2) transportiert wird, und an oder nahe der zu kühlenden Ein¬ richtung (2) in den gasförmigen Zustand unter Aufnahme von Wärmemenge übergeht.

3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass als Fluid Neon, Helium oder Stickstoff verwendet wird.

4. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Kaltkopf (3) bei Abkühlung der zu küh¬ lenden Einrichtung (2) über die Wärmebrücke (5) auf einer Temperatur T größer der Siedetemperatur des Fluids gehalten wird und dass bei Erreichen der Siedetemperatur des Fluids die Kühlung der zu kühlenden Einrichtung (2) im Wesentlichen über das Thermosiphon-Prinzip erfolgt. 5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass als mechanische Wärmebrücke (5) ein Me¬ tall, insbesondere Kupfer verwendet wird.

6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine schienenförmige und/oder eine band¬ förmige mechanische Wärmebrücke (5) verwendet wird.

7. Vorrichtung (1) zum Kühlen einer Einrichtung (2) mit einem Kaltkopf (3), welcher mit der zu kühlenden Einrichtung (2) über das Thermosiphon-Prinzip thermisch verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, dass eine mechanische Wärmebrücke (5) vorgesehen ist, über welche der Kaltkopf (3) thermisch direkt mit der zu kühlenden Einrichtung (2) verbunden ist.

8. Vorrichtung (1) nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass ein Kondensor (4) in thermischen Kontakt mit dem Kalt- köpf (3) vorgesehen ist zum verflüssigen von gasförmigem Fluid am Kondensor (4), ein Thermosiphon (4) vorgesehen ist zum transportieren des flüssigen Fluids zur zu kühlenden Einrichtung (2) und zum transportieren des gasförmigen Fluids von der zu kühlenden Einrichtung (2) zum Kondensor (4) .

9. Vorrichtung (1) nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass das Fluid Neon, Helium oder Stickstoff ist.

10. Vorrichtung (1) nach einem der Ansprüche 7 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass der Kaltkopf (3) auf einer Temperatur T größer der Siedetemperatur des Fluids bei Abkühlung der zu kühlenden Einrichtung (2) über die Wärmebrücke (5) ist und dass über den Thermosiphon (4), bei einer Temperatur TE der zu kühlenden Einrichtung (2) gleich der Siedetemperatur des Fluids, der Kaltkopf (3) und die zu kühlende Einrichtung (2) im Wesentlichen auf gleicher Temperatur sind.

11. Vorrichtung (1) nach einem der Ansprüche 7 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die mechanische Wärmebrücke (5) aus Metall, insbesondere aus Kupfer ist.

12. Vorrichtung (1) nach einem der Ansprüche 7 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass die mechanische Wärmebrücke (5) schienenförmig und/oder bandförmig ist.

13. Vorrichtung (1) nach einem der Ansprüche 7 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass die mechanische Wärmebrücke (5) Mehrteilig ausgelegt ist, insbesondere aufgebaut aus mehreren einzelnen schienen- und/oder bandförmigen Wärmebrücken (5).

14. Vorrichtung (1) nach einem der Ansprüche 7 bis 13, da- durch gekennzeichnet, dass mehrere Thermosiphons (4) vorgese¬ hen sind zum transportieren des flüssigen Fluids zur zu kühlenden Einrichtung (2) und zum transportieren des gasförmigen Fluids von der zu kühlenden Einrichtung (2) zum Kondensor (4) .

15. Vorrichtung (1) nach einem der Ansprüche 7 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass die zu kühlenden Einrichtung (2) Supraleiter, insbesondere in Form wenigstens einer supralei¬ tenden Spule, umfasst.

Description:
Beschreibung

Vorrichtung und Verfahren zum Kühlen einer Einrichtung

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Kühlen einer Einrichtung unter Verwendung eines Kaltkopfes, mit einer thermischen Kühlung der zu kühlenden Einrichtung über das Thermosiphon-Prinzip .

Zum Abkühlen von Einrichtungen, wie z.B. supraleitenden Spulen auf tiefe Temperaturen, werden häufig Kaltköpfe verwendet. Supraleitende Spulen können z.B. in Magnetspin-Tomo ¬ graphen, in Motoren, in Generatoren oder in Strombegrenzern eingesetzt werden. Dabei wird auf Temperaturen von bis zu un ¬ ter 100K gekühlt. Insbesondere bei der Verwendung von Hochtemperatur-Supraleitenden (HTS ) -Materialien, wie z.B.

Y 2 BaCu 3 C>7 (YBCO) , werden schon bei Temperaturen des flüssigen Stickstoffs supraleitende Eigenschaften der Leiter erreicht.

Anforderungen an das Kühlsystem beim Kühlen einer Einrichtung sind unter anderem eine kurze Abkühlzeit, ein niedriger Temperaturgradient innerhalb der zu kühlenden Einrichtung und/oder eine kleine Temperaturdifferenz zwischen Kaltkopf und zu kühlender Einrichtung. Im Weiteren wird die Kühlung einer Einrichtung mit Hilfe eines Kaltkopfes beschrieben. Darunter ist selbstverständlich analog zu verstehen die Kühlung mehrerer Einrichtungen mit einem Kaltkopf, einer Einrichtung mit mehreren Kaltköpfen oder mehrere Einrichtungen mit mehreren Kaltköpfen.

Zum Kühlen einer Einrichtung mit einem Kaltkopf muss die zu kühlende Einrichtung mit dem Kaltkopf thermisch verbunden sein. Zum thermischen ankoppeln des Kaltkopfes an die zu kühlende Einrichtung gibt es unterschiedliche Verfahren. So kann entweder die zu kühlende Einrichtung mit Hilfe einer Wärme ¬ brücke über Wärmeleitung an den Kaltkopf thermisch angekoppelt werden. Alternativ ist aus dem Stand der Technik eine thermische Kopplung der zu kühlenden Einrichtung mit Hilfe eines Thermosiphons bekannt.

Bei der thermischen Kopplung der zu kühlenden Einrichtung mit Hilfe einer Wärmebrücke wird der Kaltkopf über Kupferschienen oder Kupferbänder mit der zu kühlenden Einrichtung verbunden. Da der Kaltkopf über Wärmeleitung mit der zu kühlenden Einrichtung in Verbindung steht, wird der Kaltkopf während dem Abkühlen auf einer Temperatur T gehalten, die relativ wenig unter der Temperatur T E der Einrichtung liegt. Die Temperaturdifferenz ist von der Länge und vom Querschnitt der Verbindung zwischen Kaltkopf und zu kühlender Einrichtung abhängig. Die Kühlleistung P eines Kaltkopfes nimmt mit der Kaltkopf ¬ temperatur T ab. Durch die geringe Temperaturdifferenz zwischen Kaltkopf und zu kühlender Einrichtung arbeitet der Kaltkopf beim Abkühlen des Systems stets in einem optimalen Temperaturbereich mit hoher Kühlleistung P. Die zu kühlende Einrichtung kann somit relativ schnell abgekühlt werden.

Damit im abgekühlten Zustand keine großen Temperaturgradienten in der zu kühlenden Einrichtung und zum Kaltkopf auftreten, sind entsprechend große Materialquerschnitte der Wärme- brücke notwendig. Dadurch kann es zu unzulässig hohen mecha ¬ nischen Belastungen des empfindlichen Kaltkopfes kommen. Großen Temperaturgradienten im abgekühlten Zustand in der zu kühlenden Einrichtung und zum Kaltkopf sind zu verhindern, da diese zu einem schlechten Wirkungsgrad bei der Kühlung füh- ren.

Bei der thermischen Kopplung der zu kühlenden Einrichtung mit Hilfe eines Thermosiphon wird ein gasförmiges Fluid, insbe ¬ sondere Neon, in einem Kondensor verflüssigt. Der Kondensor sollte gut wärmeleitend mit dem Kaltkopf verbunden sein. Das flüssige Fluid fließt zur zu kühlenden Einrichtung und kann dort durch Übergang in den gasförmigen Zustand Wärme aufnehmen. Da das Kondensieren und Verdampfen des Fluids im gesam- ten System nahezu bei der gleichen Temperatur erfolgt, entstehen nur sehr kleine Temperaturgradienten innerhalb der zu kühlenden Einrichtung und zum Kaltkopf. Die Arbeitstemperatur des Kaltkopfes liegt dadurch jedoch immer bei der Siedetempe- ratur des verwendeten Kühlmediums.

Da der Kaltkopf auch während der gesamten Abkühldauer auf tiefer Temperatur T liegt, liefert er in dieser Zeit nur eine relativ geringe Kühlleistung P. Dadurch dauert das Abkühlen des zu kühlenden Objekts relativ lange.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es deshalb, ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Kühlen einer Einrichtung anzugeben, welche einen hohen Wirkungsgrad bei der Kühlung der zu kühlenden Einrichtung aufweisen und gleichzeitig eine kurze Abkühlzeit erlauben.

Die angegebene Aufgabe wird bezüglich des Verfahrens zum Küh ¬ len einer Einrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 1 und bezüglich der Vorrichtung zum Kühlen einer Einrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 7 gelöst.

Vorteilhafte Ausgestaltungen des erfindungsgemäßen Verfahrens zum Kühlen einer Einrichtung und der erfindungsgemäßen Vor- richtung zum Kühlen einer Einrichtung gehen aus den jeweils zugeordneten abhängigen Unteransprüchen hervor. Dabei können die Merkmale der nebengeordneten Ansprüche untereinander und mit Merkmalen der Unteransprüche und Merkmale der Unteran ¬ sprüche untereinander kombiniert werden.

Das erfindungsgemäße Verfahren zum Kühlen einer Einrichtung unter Verwendung eines Kaltkopfes umfasst eine thermische Kühlung der zu kühlenden Einrichtung über das Thermosiphon- Prinzip. Gleichzeitig erfolgt eine Wärmeleitung über eine me- chanische Wärmebrücke, welche den Kaltkopf thermisch direkt mit der zu kühlenden Einrichtung verbindet. Dadurch wird ein hoher Wirkungsgrad bei der Kühlung der zu kühlenden Einrichtung erreicht bei gleichzeitig kurzer Ab ¬ kühlzeit. Durch die Verbindung über Wärmeleitung wird der Kaltkopf beim Abkühlen des Systems auf einem hohen Tempera- turniveau gehalten. Beim Abkühlen des Systems liefert der Kaltkopf so eine hohe Kühlleistung P und arbeitet mit einem relativ guten Wirkungsgrad. Die zur Verfügung stehende Kühlleistung P nimmt erst ab, wenn auch die Wärmekapazität Q des zu kühlenden Objekts abnimmt. Dadurch wird eine kurze Ab- kühlzeit erreicht.

Bei der Siedetemperatur des Kühlmediums übernimmt der Thermo- siphon die Kühlung der zu kühlenden Einrichtung. Die Temperaturdifferenz zwischen der zu kühlenden Einrichtung und dem Kaltkopf wird dadurch sehr klein, so dass der Kaltkopf bei optimaler Kühlleistung P und Wirkungsgrad arbeitet. Durch die Kühlung mit einem siedenden Kühlmedium kann auch in räumlich ausgedehnten Objekten ein kleiner Temperaturgradient erreicht werden .

Ein Kondensor kann in thermischen Kontakt mit dem Kaltkopf stehen und es kann gasförmiges Fluid am Kondensor verflüssigt werden. Das Fluid kann flüssig zur zu kühlenden Einrichtung transportiert werden, und an oder nahe der zu kühlenden Ein- richtung in den gasförmigen Zustand unter Aufnahme von Wärmemenge übergehen. Dadurch wird ein hoher Wirkungsgrad bei ge ¬ ringem technischen Aufwand erreicht.

Als Fluid kann Neon, Helium oder Stickstoff verwendet werden. Dabei ist die Wahl des Fluids abhängig von der zu erreichenden und zu haltenden Temperatur T E der zu kühlenden Einrichtung. Das Fluid mit seinem Siedepunkt bestimmt die Temperatur T E , bei welcher die zu kühlende Einrichtung nach Abkühlung gehalten wird. So ist z.B. bei Verwendung von YBCO in einer supraleitenden Einrichtung zum Aufrechterhalten der supraleitenden Eigenschaften Stickstoff als Fluid geeignet. Der Kaltkopf kann bei Abkühlung der zu kühlenden Einrichtung über die Wärmebrücke auf einer Temperatur T größer der Siedetemperatur des Fluids gehalten werden und bei Erreichen der Siedetemperatur des Fluids erfolgt dann die Kühlung der zu kühlenden Einrichtung im Wesentlichen über das Thermosiphon- Prinzip. Dadurch wird bei Abkühlung eine kurze Abkühlzeit erreicht und beim Betrieb der zu kühlenden Einrichtung im gekühlten Zustand ein hoher Wirkungsgrad erreicht. Die Wärme ¬ brücke kann dabei einen kleinen Querschnitt aufweisen.

Als mechanische Wärmebrücke kann ein Metall, insbesondere Kupfer verwendet werden. Kupfer weist eine hohe Wärmeleitfä ¬ higkeit auf und ist somit gut geeignet, einen guten Wärme ¬ transport zwischen Kaltkopf und zu kühlender Einrichtung zu gewährleisten .

Es kann eine schienenförmige und/oder eine bandförmige mecha ¬ nische Wärmebrücke verwendet werden. Diese Formen weisen einen großen Wärmeleitquerschnitt bei geringem Gewicht, wenig Materialverbrauch und hoher mechanischer Stabilität auf.

Eine erfinderische Vorrichtung zum Kühlen einer Einrichtung umfasst einen Kaltkopf, welcher mit der zu kühlenden Einrichtung über das Thermosiphon-Prinzip thermisch verbunden ist. Ferner weist die Vorrichtung eine mechanische Wärmebrücke auf, über welche der Kaltkopf thermisch direkt mit der zu kühlenden Einrichtung verbunden ist.

Ein Kondensor kann in thermischen Kontakt mit dem Kaltkopf vorgesehen sein zum verflüssigen von gasförmigem Fluid am Kondensor. Ein Thermosiphon ist vorgesehen zum transportieren des flüssigen Fluids zur zu kühlenden Einrichtung und zum transportieren des gasförmigen Fluids von der zu kühlenden Einrichtung zum Kondensor.

Als Fluid kann Neon, Helium oder Stickstoff vorgesehen sein. Der Kaltkopf kann auf einer Temperatur T größer der Siedetemperatur des Fluids bei Abkühlung der zu kühlenden Einrichtung über die Wärmebrücke gehalten werden. Über den Thermosiphon kann bei einer Temperatur T E der zu kühlenden Einrichtung gleich der Siedetemperatur des Fluids der Kaltkopf und die zu kühlende Einrichtung im Wesentlichen auf gleicher Temperatur gehalten werden.

Die mechanische Wärmebrücke kann bei der erfindungsgemäßen Vorrichtung aus Metall, insbesondere aus Kupfer sein.

Die mechanische Wärmebrücke kann schienenförmig und/oder bandförmig sein.

Die mechanische Wärmebrücke kann Mehrteilig ausgelegt sein, insbesondere aufgebaut aus mehreren einzelnen schienen- und/oder bandförmigen Wärmebrücken. Dadurch kann eine bessere räumliche Verteilung der Masse der Wärmebrücke erreicht wer ¬ den. Es kann auch ein größerer Wärmeleitquerschnitt als bei Verwendung von nur einer Wärmebrücke erreicht werden. Die Wärmebrücke bzw. Wärmebrücken können mit einem kleineren Querschnitt ausgelegt sein als Wärmebrücken in Vorrichtungen ohne Thermosiphon, da ab einer Temperatur T E der zu kühlenden Einrichtung gleich der Temperatur T des Kaltkopfes im Wesentlichen die Kühlung über das Thermosiphon-Prinzip erfolgt.

Mehrere Thermosiphons können vorgesehen sein zum transportie ¬ ren des flüssigen Fluids zur zu kühlenden Einrichtung und zum transportieren des gasförmigen Fluids von der zu kühlenden Einrichtung zum Kondensor. Dadurch kann ein besserer Wärmetransport im Vergleich zur Verwendung nur eines Thermosiphons erreicht werden.

Die zu kühlende Einrichtung kann einen Supraleiter, insbesondere in Form wenigstens einer supraleitenden Spule, umfassen.

Die mit der Vorrichtung zum Kühlen einer Einrichtung verbundenen Vorteile sind analog den Vorteilen, welche zuvor im Be- zug auf das Verfahren zum Kühlen einer Einrichtung beschrieben wurden.

Bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung mit vorteilhaften Weiterbildungen gemäß den Merkmalen der abhängigen Ansprüche werden nachfolgend anhand der Figuren näher erläutert, ohne jedoch darauf beschränkt zu sein.

Es wird in den Figuren dargestellt:

Fig. 1 eine schematische Schnittdarstellung durch eine erfindungsgemäße Vorrichtung 1 zum Kühlen einer zu kühlenden Einrichtung 2 mit mechanischer Wärmebrücke 5 und Kondensor mit Thermosiphon 4, und

Fig. 2 ein Diagramm der Kaltkopf-Kühlleistung P in Abhängigkeit von der Kaltkopf-Temperatur T, und

Fig. 3 ein Diagramm der Kühlleistung P in Abhängigkeit von der Temperatur T E der zu kühlenden Einrichtung 2, und ein Diagramm der Kaltkopf-Temperatur T in Abhängig keit von der Temperatur T E der zu kühlenden Einrichtung 2.

In der Fig. 1 ist eine schematische Schnittdarstellung durch eine erfindungsgemäße Vorrichtung 1 zum Kühlen einer zu kühlenden Einrichtung 2 dargestellt. Die Vorrichtung 1 umfasst einen Kaltkopf 3, welcher über einen Kondensor mit Thermosiphon 4 und über eine mechanische Wärmebrücke 5 mit der zu kühlenden Einrichtung 2 thermisch verbunden ist. Im Ausführungsbeispiel der Fig. 1 ist jeweils nur ein Kaltkopf 3, eine mechanische Wärmebrücke 5 und ein Kondensor mit Thermosiphon 4 dargestellt. Die Erfindung umfasst aber auch Ausführungs ¬ beispiele mit mehreren Kaltköpfen 3 und/oder mehreren mechanischen Wärmebrücken 5 und/oder mehreren Kondensoren mit Thermosiphons 4, welche der Einfachheit halber in den Figuren nicht dargestellt sind.

Der Kaltkopf 3 in Fig. 1 ist direkt mit dem Kondensor 4 ther- misch und mechanisch verbunden, wobei der Kondensor 4 einen Thermosiphon 4 umfasst. Nach dem Thermosiphon-Prinzip kondensiert ein Fluid, z.B. Neon, Stickstoff oder Helium, an dem Kaltkopf 4 und wird in flüssiger Form zu der zu kühlenden Einrichtung 2 transportiert, wo es verdampft. Der Transport kann durch Gravitation und/oder durch z.B. Pumpen oder Druckunterschiede erfolgen. Beim Kondensieren gibt das Fluid eine Wärmemenge ab, welche es beim Verdampfen wieder aufnimmt. Da ¬ mit wird Kälteleistung über das flüssige Fluid vom Kaltkopf 3 zu der zu kühlenden Einrichtung 2 transportiert, und an die zu kühlende Einrichtung 2 abgegeben, wobei sich diese abkühlt oder durch die Kälteleistung auf einer konstanten niedrigen Temperatur kleiner der Umgebungstemperatur der zu kühlenden Einrichtung 2 gehalten wird. In der Fig. 1 ist nur ein stark vereinfachter Aufbau eines Kondensors mit Thermosiphon 4 gezeigt, welcher eine Kondensorkammer in thermischen Kontakt mit dem Kaltkopf 3, einen rohrförmigen Abschnitt und ein Volumen bzw. eine Kammer in thermischen Kontakt mit der zu kühlenden Einrichtung 2 um- fasst, in welchen das Fluid in flüssiger und gasförmiger Form strömen kann. Aus dem Stand der Technik sind unterschiedliche Aufbauten von Thermosiphon-Systemen bekannt, welche mit der vorliegenden Erfindung kombiniert werden können. So können z.B. Systeme mit zwei parallelen rohrförmigen Abschnitten einen besseren getrennten Transport von flüssigem und gasförmigen Fluid ermöglichen. Das System kann ein abgeschlossenes, ein geschlossenes oder ein offenes System sein, welches an eine Kältemaschine und/oder einen Fluid-Vorratsbehälter angeschlossen ist. Es sind auch fluiddichte Übergänge von orts- festen zu drehbaren Teilen innerhalb des Systems möglich. So ist z.B. ein Wärmetransport von einem drehbaren Rotor einer Maschine als zu kühlende Einrichtung 2 zu einer ortsfesten, nicht rotierenden Kältequelle mit angeschlossenem Kaltkopf 3 möglich. Dabei ist eine Verbindung von einem drehbaren zu einem ortsfesten Teil mit erhöhtem Aufwand und verringerter Wärmeleitung über die mechanische Wärmebrücke verbunden, prinzipiell ist eine Anwendung auf diese Systeme jedoch mög- lieh. Weitere, aus dem Stand der Technik bekannte Ausfüh ¬ rungsformen sind mit der erfindungsgemäßen Vorrichtung ebenfalls kombinierbar.

Wie in Fig. 1 dargestellt kann ein Vakuumbehälter 7 vorgese- hen sein, den Kaltkopf 3, den Kondensor mit Thermosiphon 4, die Wärmebrücke 5 und die zu kühlende Einrichtung 2 zu um ¬ schließen. Dadurch kann ein Wärmeaustausch der warmen Umgebung mit dem Kaltkopf 3, dem Kondensor mit Thermosiphon 4, der Wärmebrücke 5 und der zu kühlenden Einrichtung 2 unter- bunden bzw. stark eingeschränkt werden. Alternativ kann der Vakuumbehälter 7 auch nur um die zu kühlende Einrichtung 2 und das Volumen 6 angeordnet sein oder andere Bereiche mit einschließen . Wie zuvor beschrieben findet in der erfindungsgemäßen Vorrichtung 1 durch den Kondensor mit Thermosiphon 4 ein Wärmetransport von der zu kühlenden Einrichtung 2 zu dem Kaltkopf 3 mit z.B. angeschlossener Kältemaschine statt. Gleichzeitig erfolgt über Wärmeleitung ein Wärmetransport von der zu küh- lenden Einrichtung 2 über die mechanische Wärmebrücke 5 zum

Kaltkopf 3. Die mechanische Wärmebrücke 5 kann z.B. aus einem gut wärmeleitendem Kupfer-Band oder -Rohr bestehen, welches mechanisch und thermisch leitend mit der zu kühlenden Einrichtung 1 auf einer Seite und mit dem Kaltkopf 3 auf der entgegen gesetzten Seite verbunden ist. Dadurch kann ein guter Wärmetransport zwischen zu kühlender Einrichtung 2 und Kaltkopf 3 über Wärmeleitung sichergestellt werden.

In Fig. 2 ist die typische erzielbare Kaltkopf-Kühlleistung P in W in Abhängigkeit von der Kaltkopf-Temperatur T in °K für einen üblicherweise verwendeten Kaltkopf 3 dargestellt. Mit sinkender Temperatur T nimmt die erzielbare Kühlleistung P erst nur etwas und dann stärker ab. Um einen hohen Wirkungs- grad beim Betrieb einer Vorrichtung 1 zum Kühlen einer Einrichtung 2 zu erzielen, bei welchem die Einrichtung 2 erst abgekühlt werden muss und dann auf der niedrigen Temperatur gehalten werden muss, ist es vorteilhaft wenn der Kaltkopf 3 bei einer möglichst hohen Temperatur T arbeiten kann. Dies wird erreicht, wenn die Temperaturdifferenz zwischen zu kühlender Einrichtung 2 und Kaltkopf 3 klein gehalten wird.

In Fig. 3 ist der mögliche Wärmetransport bzw. die mögliche zu transportierende Kühlleistung P mit einem mit Neon gefüll ¬ ten Thermosiphon 4 dargestellt. Sie ist bis zu einer Tempera ¬ tur T E von ca. 30°K nahezu konstant. Bei gleichzeitiger Verwendung von Thermosiphon 4 und Wärmebrücke 5 wird der Kaltkopf 3 durch Wärmetransport über die Wärmebrücke 5 auf einem hohen Temperaturniveau gehalten, das nur relativ wenig unter der Temperatur T E der zu kühlenden Einrichtung 2 liegt. Da außerdem die Wärmekapazität Q 9 der zu kühlenden Einrichtung 2 bei hoher Temperatur T E um die 300 °K groß ist und dann ab etwa 150°K mit sinkender Temperatur T E stärker abfällt, wird ein großer Teil der zur Abkühlung abzuführenden Wärmemenge bei einer hohen Kaltkopftemperatur T, und damit bei einer großen verfügbaren Kühlleistung P abgeführt. Dies ermöglicht bei gleichzeitiger Verwendung von Thermosiphon 4 und Wärmebrücke 5 einen Transport von Kühlleistung P 11 abhängig von der Temperatur, welcher der erzielbaren Kühlleistung P eines typischen Kaltkopfs 3, wie in Fig. 2 dargestellt ist, nahezu entspricht. Somit arbeitet eine Vorrichtung mit einem Kalt ¬ kopf 3, einem Kondensor mit Thermosiphon 4 und gleichzeitig einer Wärmebrücke 5 zur Kühlung einer zu kühlenden Einrich- tung 2 besonders effektiv, d.h. mit hohem Wirkungsgrad. Es geht nur wenig bis fast keine Kühlleistung P des Kaltkopfes 3 wegen mangelnder Transportmöglichkeit zur zu kühlenden Einrichtung 2 verloren. In Fig. 4 ist die erzielbare Kaltkopf-Temperatur T 13 in °K an der zu kühlenden Einrichtung 2 mit der erfindungsgemäßen Vorrichtung 1 dargestellt. Bei einem Kaltkopf 3 in direktem Kontakt mit der zu kühlenden Einrichtung 2, ohne einen Tempe- raturgradienten durch Wärmetransport, würde bei der Abkühlung die gleiche Temperatur an der zu kühlenden Einrichtung 2 wie an dem Kaltkopf 3 vorliegen, siehe Kurve 14. Bei Verwendung nur des Kondensors mit Thermosiphon 4, ohne mechanische Wär- mebrücke 5, ist nur eine sehr langsame Abkühlung möglich. Das Kondensieren und Verdampfen des Fluids erfolgt nahezu bei der gleichen Temperatur. Die Arbeitstemperatur des Kaltkopfes 3 liegt immer bei der Siedetemperatur des Fluids. Der Kaltkopf 3 liegt während der gesamten Abkühldauer auf tiefer Tempera- tur T und liefert somit nur eine geringe Kühlleistung P. Da ¬ durch dauert das Abkühlen sehr lange.

Erst bei erfindungsgemäß zusätzlicher Verwendung einer Wärme ¬ brücke 5 wird die Temperatur T des Kaltkopfs 3 auf ein hohes Niveau angehoben. Der Kaltkopf 3 kann schon beim Abkühlen stets in einem optimalen Temperaturbereich mit hoher Kühlleistung P arbeiten. Dadurch kann die zu kühlende Einrichtung 2 relativ schnell abgekühlt werden. Ohne Thermosiphon 4 würde im abgekühlten Zustand ein hoher

Querschnitt der Wärmebrücke 5 notwendig sein, um keine großen Temperaturgradienten in der zu kühlenden Einrichtung 2 und zum Kaltkopf 3 zu erhalten. Hohe Temperaturgradienten im abgekühlten Zustand in der zu kühlenden Einrichtung 2 und zum Kaltkopf 3 würden zu einem schlechten Wirkungsgrad führen.

Deshalb sind diese zu vermeiden. Die zur Vermeidung notwendi ¬ gen gössen Querschnitte der Wärmebrücke 5 können jedoch zu unzulässig hohen mechanischen Belastungen des empfindlichen Kaltkopfes 3 führen.

Durch die erfindungsgemäße gleichzeitige Verwendung eines Thermosiphons 4 und einer Wärmebrücke 5 können eine schnelle Abkühlung und ein hoher Wirkungsgrad auch im abgekühlten Zustand der zu kühlenden Einrichtung 2 miteinander verbunden werden. Die Wärmebrücke 5 sorgt für eine schnelle Abkühlung und im abgekühlten Zustand übernimmt das Thermosiphon-Prinzip die Kühlung der zu kühlenden Einrichtung 2. Ein großer Querschnitt der Wärmebrücke 5 ist nicht notwendig, und somit tre- ten die zuvor beschriebene Nachteile, verbunden mit einem großen Querschnitt nicht auf.

Die erfindungsgemäße Vorrichtung 1 kann mit dem erfindungsge ¬ mäßen Verfahren betrieben werden. Zuvor beschrieben Ausführungsbeispiele sind untereinander und mit Ausführungsbeispie ¬ len, bekannt aus dem Stand der Technik kombinierbar. So können z.B. für die Wärmebrücke 5 auch Materialien wie Eisen, Stahl, gut wärmeleitende Plastik oder andere in Verbindung mit oder anstatt Kupfer verwendet werden. Die erfindungsgemä ¬ ße Vorrichtung 1 ist auch für andere zu kühlende Einrichtungen 2 wie z.B. konventionelle statt supraleitende Maschinen einsetzbar .

Der wesentliche erfinderische Gedanke liegt in der thermi ¬ schen Verbindung eines Kühlkopfes 3 mit einer zu kühlenden Einrichtung 2 über Wärmeleitung mit Hilfe einer Wärmebrücke 5 und gleichzeitig über das Thermosiphon-Prinzip mit Hilfe ei ¬ nes Kondensors mit Thermosiphon 4. Überraschender Weise behindern sich die unterschiedlichen Kühlprinzipien nicht, sondern ergänzen sich, wie die Diagramme in den Fig. 2 bis 4 darstellen. Der Einsatz nur eines Kühlprinzips, wie es im Stand der Technik als ausreichend angesehen wird zum Kühlen einer Einrichtung 2, führt zu keiner Kühlung mit kurzer Abkühlzeit und gleichzeitig gutem Wirkungsgrad auch bei weite ¬ rer Kühlung bei der zu erreichenden Temperatur. Erst durch die Verwendung der Kühlung über das Thermosiphon-Prinzip und über die Wärmeleitung mit Hilfe eine Wärmebrücke 5, ist eine kurze Abkühlzeit und ein guter Wirkungsgrad auch bei weiterer Kühlung zu erreichen.