Vorrichtung und Verfahren für das elektrische Testen von Produktsubstraten

Beschreibung

Die Erfindung beschreibt eine Vorrichtung und ein Verfahren für das elektrische Testen von

Produktsubstraten.

Der elektrische Test von Produktsubstraten ist in der Halbleiterindustrie ein üblicherweise durchgeführter Charakterisierungsvorgang. Das Produktsubstrat enthält in der Regel eine Vielzahl von einzelnen Chips, wobei vor dem Vereinzeln des Produktsubstrats in der Regel jeder einzelne Chip elektrisch auf Funktionalität und gegebenenfalls auf Leistungsfähigkeit getestet wird.

Bei dem elektrischen Test wird in der Regel mittels einem oder mehreren Kontaktnadeln ei ne elektrische Verbindung zu dem zu testenden Prüfobjekt, hier ein auf dem Produktsubstrat befindlicher Chip, hergestellt. Bei einseitig bearbeiteten und prozessierten Produktsubstraten erfolgt der Test in der Regel auch jeweils von der prozessierten Seite. Vermehrt werden Produktsubstrate auch beidseitig, d.h. auf Vorderseite und Rückseite bearbeitet und prozessiert. Vermehrt sind daraus resultierend auch beidseitig elektrische Kontakte der Chips ausgeführt. Resultierend ergibt sich daraus vermehrt die Notwendigkeit der beidseitigen elektrischen Kontakti erung für die Durchführung der elektrischen Tests.

Vielfach ist beispielsweise die Rückseite des Produktsubstrats als einzelner und gemeinsamer elektrischer Kontakt für alle Chips flächig ausgeführt, beispielsweise als Emitter bei Transistoren . Die für den elektrischen Test notwendige Kontaktierung kann dabei beispielsweise auch als einzelner gemeinsamer Kontakt flächig ausgeführt werden.

Produktsubstrate werden durch die fortschreitende Miniaturisierung von elektronischen

Anwendungen immer dünner ausgeführt. Die dünnen Produktsubstrate haben in der Regel eine verminderte Formstabilität, zeigen eine intrinsische mechanische Deformation und Durchbiegung oder können sich ohne mechanische Unterstützung einrollen.

Die Aufbewahrung, der Transport und der elektrische Test von dünnen Produktsubstraten ohne mechanische Unterstützung ist, wenn überhaupt, nur mit hohem technischem und wirtschaftlichem Aufwand realisierbar. Ökonomisch und technisch anstrebenswert ist die Verwendung und weitere Nutzung von bestehenden Anlagen und Aufbewahrungs - und Transportvorrichtungen, konzipiert für das Testen von weitgehend planaren und formstabilen Produktsubstraten.

Für die Bearbeitung, Aufbewahrung- und den Transport von dünnen Produktsubstraten werden unterschiedliche mobile mechanische Unterstützungs- und Trägervorrichtungen und -verfahren verwendet. Beispielsweise Trägervorrichtungen welche mit lösbaren Kleber, wie beispielsweise Wax, arbeiten oder Trägersysteme in Kombination mit Licht- oder Temperaturlösbaren Folien, sogenannte Thermal-Release oder UV-Release Folien. Inherente Eigenschaft dieser Trägersysteme ist deren Notwendigkeit, für das Lösen des Produktsubstrats vom Trägersubstrats jeweils externe physikalische Größen wie beispielsweise Temperatur, Licht einzubringen, sowie die Notwendigkeit für jedes zu bearbeitende Produktsubstrat Verbrauchsmaterial, in Form von beispielsweise Wachs oder Folien, zu verwenden. Vorteilhafterweise ist eine Trägertechnologie anstrebsam, welche ohne Notwendigkeit zur Verwendung von Verbrauchsmaterialien und -medien basiert und einzig mit mechanischer Kraft zum Verbinden und Lösen des Produktsubstrats auf und von dem Trägersubstrat funktioniert.

Zur Nutzung von bestehenden Anlagen und Aufbewahrungs- und Transportvorrichtungen für das Testen von dünnen Produktsubstraten, ist es in Folge dessen vorteilhaft, einen mobilen, weitgehend formstabilen und planaren Verbund, bestehend aus dünnem Produktsubstrat verbunden mit einem planaren, formstabilen Trägersubstrat, zur Verfügung zur haben. Das Trägersubstrat ist

vorteilhafterweise, zumindest partiell, flächig elektrisch leitfähig ausgestaltet. Zur Aufnahme und weitgehenden Planarisierung des Produktsubstrat ist das Trägersubstrat vorteilhafterweise, zumindest partiell, flächig mit selbsthaftenden, rückstandsfreilösbaren Haftelementen mit hoher Trockenadhäsivität ausgestaltet.

Unter Trockenadhäsivität wird die Ausbildung von adhäsiven Kräften zwischen Oberflächen ohne haftvermittelnde Stoffe, wie Klebstoffe, verstanden. Solche Haftverbindungen zeichnen sich auch dadurch aus, dass sie sich ohne Rückstände wieder entfernen lassen. Man nimmt an, dass bei Verbindungsmitteln mit hoher Trockenadhäsivität die Haftkräfte auf van-der-Waals-Kräften basieren. Unter anderem auch aus der Natur an Gecko-Beinen oder Insekten (siehe auch WO 01/49776 A2) bekannt, können solche Verbindungsmittel feinstrukturierte Oberflächen aufweisen.

Produktsubstrate weisen in der Regel einen aussen umlaufenden sogenannten technologischen Rand auf, welcher nicht mit funktionsfähigen Chips ausgestattet ist. Dieser Rand ist typischerweise 0mm bis in etwa 20mm breit, vorzugweise so klein wie möglich. Das Trägersubstrat kann sinngemäß, zumindest partiell, am technologischen Rand mit Haftelementen ausgestattet werden.

Aufgabe der Erfindung ist es eine Vorrichtung und ein Verfahren für den Transport und den elektrischen Test von Produktsubstraten anzugeben.

Der Erfindung liegt der Gedanke zugrunde, ein dünnes Produktsubstrat mit einer mobilen, elektrisch leitfähigen, mit, zumindest partiell, flächig hoher Trockenadhäsivität ausgestatteten Vorrichtung zu verbinden, diesen Verbund der Vorrichtung zum elektrischen Test des Produktsubstrats zuzuführen, den elektrischen Test an dem Verbund durchzuführen, den Verbund von der Vorrichtung wieder zu entfernen, und anschließend das Produktsubstrat wieder von dieser Vorrichtung zu trennen. Der Verbund ist in seinen mechanischen Dimensionen möglichst gleichwertig zu ursprünglich dicken Produktsubstraten und möglichst kompatibel zu dem der Stand der Technik entsprechenden Fertigungsumgebungen ausgestaltet und ermöglicht somit eine technisch und ökonomisch vorteilhafte bestimmungsgemäße Verwendung in Kombination mit bestehenden Anlagen,

Aufbewahrungs- und Transportvorrichtungen. Die mobile, elektrisch leitfähige, mit hoher

Trockenadhäsivität ausgestattete Vorrichtung ist vorteilhafterweise für den vielfach

wiederverwendbaren bestimmungsgemäßen Gebrauch ausgestaltet.

Die erfindungsgemäße Vorrichtung besteht aus Trägersubstrat und Haftelementen. Das

Trägersubstrat ist zumindest partiell, elektrisch leitfähig ausgeführt. Die Vorrichtung ist, auf der dem Produktsubstrat zugewandten Seite, am äußeren umlaufenden Rand zumindest partiell, mit Haftelementen zur Aufnahme des Produktsubstrats ausgeführt. Die Haftelemente können, aus 80 ökonomischen und herstellungstechnischen Gründen, vorteilhafterweise elektrisch isolierend ausgeführt sein.

Beispielsweise erfolgt die Aufnahme eines Produktsubstrats dieser Vorrichtung bei atmosphärischen Bedingungen unter Wirken einer flächigen Kraft auf Produktsubstrat und erfindungsgemäßer Vorrichtung zueinander.

85 Das Lösen eines Produktsubstrat von der Vorrichtung erfolgt beispielsweise durch Ausnutzung der mechanischen Flexibilität des Produktsubstrats und/oder der Vorrichtung mittels Abschälvorganges.

Um den Einfluß der Vorrichtung beim elektrischen Test des Verbundes möglichst gering zu halten, ist die Vorrichtung vorteilhafterweise mit möglichst hoher elektrischer Leitfähigkeit ausgestaltet.

Dünne Produktsubstrate sind in der Regel nicht pianar und können unter anderem Aufgrund interner 90 mechanischer Spannungen und des Eigengewichtes in unterschiedlicher Ausprägung durchgebogen sein. Zum Erreichen einer möglichst konformen und planaren Auflage des Produktsubstrats, ist die Vorrichtung vorzugsweise mit gasdurchlässigen Öffnungen zum Ansaugen des Produktsubstrats mittels Unterdruck ausgestattet.

Beim elektrischen Test werden die Kontaktnadeln zum Erreichen eines zuverlässigen, möglichst 95 geringen elektrischen Widerstandes, an das Produktsubstrat gedrückt. Im Besonderen bei dünnen Produktsubstraten ist dabei zu achten, dass die Kontaktnadeln nicht durch das Produktsubstrat hindurch stechen. Vorzugweise sind die gasdurchlässigen Öffnungen für die Unterdruckansaugung in der Vorrichtung auf der dem Produktsubstrat zugewandten Seite entsprechend mit möglichst kleinem Öffnungsbereich ausgeführt. Alternativ bzw. ergänzend ist die Vorrichtung mit einer oder 100 mehreren Öffnungen für die Unterdruckansaugung ausgestattet welche einen möglichst großen geographischen Abstand zu den jeweiligen elektrischen Kontaktierungsstellen auf dem

Produktsusbstrat aufweisen.

Für technisch und ökonomisches zuverlässiges und wirtschaftliches Testen der Produktsubstrate ist die den Testnadeln zugewandte Oberfläche des Produktsubstrates möglichst eben und pianar 105 ausgeführt. Vorteilhafterweise ist somit die Oberfläche der erfindungsgemäßen Vorrichtung als planare Oberfläche ausgeführt.

Diese Aufgabe wird mit den beschriebenen Merkmalen von Anspruch 1 und Anspruch 5 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben. In den Rahmen der Erfindung fallen auch sämtliche Kombinationen aus zumindest zwei in der Beschreibung, den 110 Ansprüchen und/oder den Figuren angegebenen Merkmalen. Bei den angegebenen Wertebereichen sollen auch innerhalb der genannten Grenzen liegende Werte als Grenzwerte offenbart und in beliebigen Kombinationen beanspruchbar sein.

Beschreibung Produktsubstrat

Mit Produktsubstrat ist beispielsweise ein Halbleiterwafer gemeint, der eine Dicke zwischen 0,5μσι und 2mm, bevorzugt zwischen 0,5μιη und 200μηι, besonders bevorzugt zwischen 0,5μηι und 50μηι, aufweist. Beschreibung Trägersubstrat

Mit Trägersubstrat ist erfindungsgemäß eine elektrisch leitfähige Platte gemeint. Die elektrische 120 Leitfähigkeit ist, zumindest partiell, im Bereich von 1* 10E0 S/m bis mehr als 60* 10E6 S/m, besonders bevorzugt im Bereich von 1*10E6 S/m bis mehr als 60*10E6 S/m. Ein Trägersubstrat ist

vorteilhafterweise scheibenförmig ausgeführt und weist eine Dicke zwischen 0,5μπ) und 10mm auf, bevorzugt im Bereich von ΙΟΟμηη bis 1mm, besonders bevorzugt im Bereich von 400μηι bis 900μηη.

Der Durchmesser und die Kontur des Trägersubstrats entspricht beispielsweise dem des

125 Produktsubstrats, bevorzugt ist der Durchmesser und die Kontur des Trägersubstrats um 0mm bis

200mm, besonders bevorzugt um 0,02mm bis 10mm umlaufend größer als der Durchmesser des

Produktsubstrats.

Beschreibung Haftelemente

Als Haftelemente sind mit einer der Anwendung entsprechenden funktionalen und trocken- 130 adhäsiven Oberfläche ausgestattete Haftelemente gemeint. Die Haftelemente sind dabei dauerhaft mit dem Trägersubstrat verbunden. Auf der dem Produktsubstrat zugewandten Seite sind die Haftelemente mit einer selbsthaftenden, rückstandsfrei lösbaren Oberfläche ausgestattet.

Als vorteilhafte Ausgestaltung können die Haftelemente elastisch ausgeführt werden, bevorzugte Werte des Elastizitätsmodul sind dabei im Bereich von 1 MPa - 5000 MPa, besonders bevorzugt ist 135 dabei der Bereich 2 MPa - 200 MPa.

Als vorteilhafte Ausgestaltung können sich die Haftelemente, zumindest partiell, durch elastische mechanische Verformung an, auf dem Produktsubstrat vorhandenen, Topographien anpassen. Topographische Erhebungen auf dem Produktsubtrat weisen dabei bevorzugt Werte im Bereich von lnm - 1mm, bevorzugt lOnm - 20μηη, auf.

140 Beschreibung Testvorrichtung

Mit einer Testvorrichtung ist eine Vorrichtung zum elektrischen Test von Produktsubstraten bzw. einem Verbund aus Produktsubstrat und erfindungsgemäßer Vorrichtung gemeint.

Die Testvorrichtung besteht dabei beispielsweise aus elektrisch leitfähigen Kontaktnadeln, elektrischen leitfähigen Verbindungen, einer Auswertevorrichtung sowie einer

145 Aufnahmevorrichtung. Für die Durchführung des Testverfahrens wird das Produktsubstrat bzw. der Verbund der Testvorrichtung zugeführt. Das Produktsubstrat bzw. der Verbund wird in einer Aufnahmevorrichtung beispielsweise mittels Unterdruck, elektrostatisch wirkenden Aktuatoren und/oder mittels mechanischer Klemmung aufgenommen. Die Kontaktnadeln kontaktieren jeweils einzelne Kontaktierungsstellen auf einem jeweiligen Chip an der Produktsubstratvorderseite. Ein

150 bestimmungsgemäßer geschlossener Stromkreislauf, bestehend aus Auswertevorrichtung, elektrisch leitfähigen Verbindungen, elektrisch leitfähigen Kontaktnadeln, Produktsubstrat bzw. Verbund und Aufnahmeeinheit ist hergestellt.

Als elektrischer Test wird in der Regel die Strom-/Spannungsabhängigkeit des geschlossenen Stromkreises wird sequenziell für jeden einzelnen Chip des Produktsubstrats festgestellt. Nach 155 Abschluß der Feststellung der Strom-/Spannungsabhängigkeit werden die Kontaktnadeln entfernt.

Das Produktsubstrat bzw. der Verbund wird aus der Aufnahmevorrichtung entfernt. Gegebenenfalls können innerhalb der Vorrichtung zum elektrischen Test weitere Bearbeitungsverfahren, wie beispielsweise das sogenannten Inking (=Markieren nicht funktionaler Chips) an dem Produktsubstrat durchgeführt werden.

160 Bei einem, an der Vorder- und Rückseite, bearbeiteten und prozessierten Produktsubstrat wird die

Rückseite des Produktsubstrates bzw. eines Verbundes elektrisch kontaktiert, die Kontaktierung kann beispielsweise, zumindest partiell, flächig erfolgen. Eine Aufnahmevorrichtung zum elektrischen Test ist dabei vorzugsweise, zumindest partiell, flächig elektrisch leitfähig ausgestattet. Die Aufnahme erfolgt beispielsweise flächig. Die Aufnahme des Produktsubstrates oder eines Verbundes aus

165 Produktsubstrat und Trägersubstrat kann dabei beispielsweise mittels Unterdruck, mittels

elektrostatisch wirkenden Aktuatoren oder/und mittels mechanischer Klemmung erfolgen.

Der flächige oder partiell flächige Verbund aus erfindungsgemäßer Vorrichtung und

Aufnahmeeinrichtung ist vorteilhafterweise mit einem möglichst definiertem und geringem elektrischen Kontaktwiderstand von der Vorrichtung zur Aufnahmeeinrichtung, bevorzugt im Bereich

170 0 Ohm bis 1 kOhm, besonders bevorzugt 0 Ohm bis 1 Ohm, sowie mit einem jeweils möglichst

geringem und definierten elektrischen Widerstand von der erfindungsgemäßen Vorrichtung und der Aufnahmeeinrichtung selbst, jeweils im Bereich 0 Ohm bis 1 kOhm, besonders bevorzugt im Bereich 0 Ohm bis 1 Ohm, ausgestattet. Vorteilhafterweise ist der Kontaktwiderstand von Produktsubstrat zur erfindungsgemäßen Vorrichtung möglichst gering, bevorzugt im Bereich 0 Ohm bis 1 kOhm,

175 besonders bevorzugt 0 Ohm bis 1 Ohm.

Die Durchführung des elektrischen Test kann beispielsweise bei Temperaturen vm Bereich on - S0°C bis +150°C stattfinden, bevorzugt wird der Vorgang bei Raumtemperatur durchgeführt.

Die Durchführung des elektrischen Test kann beispielsweise bei variablen Umgebungsdruck durchgeführt werden, beispielsweise im Bereich von 10E-8mBar bis 5 Bar, bevorzugt im Bereich von 180 atmosphärischen Druck.

Die Durchführung des elektrischen Test kann beispielsweise unter unterschiedlichen

Umgebungsatmosphären durchgeführt werden, beispielsweise unter Edelgasatmosphäre, wie Ar oder He, oder beispielsweise unter nicht-oxidierenden Umgebungsatmosphären wie beispielsweise N2 oder bevorzugt an Umgebungsluft.

185 Weitere Vorteile, Merkmale und Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele sowie anhand der Zeichnungen; Diese zeigen in:

Figur 1: Schematische Seitenansicht eines Produktsubstrats 1 und Darstellung des Meßprinzips zur Durchführung von elektrischen Tests mit Kontaktierung des Produktsubstratvorderseite 11 und Produktsubstratrückseite 12.

190 Figur 2: Schematische Detailansicht A einer Produktsubstratvorderseite 11 und Kontaktierung eines Chips 15 des Produktsubstrats 1 mittels Kontaktnadeln 41 und 43 an den Kontakten 16 und 17.

Figur 3: Schematische Ansicht einer Testvorrichtung 4 und Aufnahmevorrichtung 3.

Figur 4: Schematische Seitenansicht eines Produktsubstrats 1 mit Testvorrichtung 4 und

Aufnahmevorrichtung 3. 195 Figur 5: Schematische Darstellung eines Verfahrens für einen elektrischen Test eines Verbundes aus Produktsubstrat 1 und Trägersubstrat 2.

Figur 6: Schematische Darstellung eines Verbund aus Produktsubstrat 1 und Trägersubstrats 2 und Testvorrichtung 4 mit Aufnahme des Verbundes 1,2 mittels Unterdruck in Aufnahmevorrichtung 3.

Figur 7: Schematische Darstellung eines Trägersubstrats 2 flächig ausgestattet mit elektrisch 200 leitfähigem Material 22.

Figur 8: Schematische Darstellung eines Trägersubstrats 2 ausgestattet mit elektrisch leitfähigen Material 22 und am umlaufenden Rand B mit Haftelementen 21.

Figur 9: Schematische Seitenansicht eines Trägersubstrats 2 ausgestattet mit elektrisch leitfähigem Material 22 und mit Haftelementen 21.

205 Figur 10: Schematische Seitenansicht eines Trägersubstrats 2 ausgestattet mit elektrisch leitfähigem Material 22 und flächig aufgebrachten Haftelementen 24 und planare Oberfläche O.

Figur 11: Schematische Darstellung eines Trägersubstrats 2 ausgestattet mit elektrisch leitfähigem Material 22 und gasdurchlässigen Öffnungen 23.

Figur 12: Schematische Seitenansicht eines Trägersubstrats 2 mit einem dünnen, gebogenen 210 Produktsubstrat 1.

Figur 13: Schematische Seitenansicht einer Aufnahmevorrichtung 3, Trägersubstrat 2 und mittels Unterdruck (Vacuum) planarisierten Produktsubstrat 1.

Figur 14: Schematische Seitenansicht eine Produktsubstrat 1, Trägersubstrat 2, gasdurchlässige Öffnungen 23 mit Dimension D23.

215 Figur 15: Schematische Seitenansicht eines Verbundes aus Produktsubstrat 1, Trägersubstrat 2,

Aufnahmevorrichtung 3 und elektrischer leitfähiger Verbindung 40. Detailansicht A des Verbundes 1- 3,40 mit schematischer Darstellung der elektrischen Widerstände R12, R2, R23, R3, R340.

Zeichnungen

In den Figuren sind gleiche Bauteile und Bauteile mit der gleichen Funktion mit den gleichen Bezugszeichen gekennzeichnet.

Erklärungen

1 Produktsubstrat

11 Produktsubstratvorderseite

12 Produktsubstratrückseite 15 Chip im Produktsubstrat (1)

16, 17 elektrischer Kontakt von Chip (15) im Produktsubstrat (1)

2 Trägersubstrat

B äußerer umlaufender Rand

21 Haftelement

22 elektrisch leitfähiges Material

23 gasdurchlässige Öffnung im Trägersubstrat 2 D23 Dimension einer Öffnung im Trägersubstrat 2

24 Haftelemente (flächig aufgebracht)

3 Aufnahmevorrichtung

31 Aufnahmevorrichtungsoberseite

4 Testvorrichtung

40, 42, 44 elektrisch leitfähige Verbindung

41, 43 Kontaktnadel

DS Durchmesser einer Kontaktnadel

45 Auswertevorrichtung

R12 elektrischer Kontaktwiderstand zwischen Produktsubstrat (1) und Trägersubstrat (2)

R2 elektrischer Widerstand von Trägersubstrat (2)

R23 elektrischer Kontaktwiderstand zwischen Trägersubstrat (2) und

Aufnahmevorrichtung (3)

R3 elektrischer Widerstand von Aufnahmevorrichtung (3) elektrischer Kontaktwiderstand zwischen Aufnahmevorrichtung (3) und elektrisch leitfähiger Verbindung (40).

Figur 1: Schematische Seitenansicht eines Produktsubstrats 1 und Darstellung des Meßprinzips zur Durchführung von beidseitigen elektrischen Tests. Kontaktnadeln 41, 43 kontaktieren

Produktsubstratvorderseite 11. Elektrische leitfähige Verbindung 40 kontaktiert

Produktsubstratrückseite 12. Mit den elektrischen leitfähigen Verbindungen 42, 44 und einer Auswertevorrichtung 45 wird ein geschlossener Stromkreislauf hergestellt.

Figur 2: Schematische Detailansicht A eine Produktsubstrates 1 und Kontaktierung eines Chips 15 des Produktsubstrats 1 mittels Kontaktnadeln 41 und 43 an den Kontakten 16 und 17. Die Chips 15 werden sequenziell kontaktiert und getestet.

Figur 3: Schematische Ansicht einer Testvorrichtung 4, bestehend aus Auswertevorrichtung 45, elektrisch leitfähigen Verbindungen 40,42,44, Kontaktnadeln 41, 43 und Aufnahmevorrichtung 3.

Figur 4: Schematische Seitenansicht eines Produktsubstrats 1 mit Testvorrichtung 4 und

Aufnahmevorrichtung 3. Auswertevorrichtung ist mit elektrisch leitfähigen Verbindungen 42,44 und Kontaktnadeln 41,43 mit Produktsubstrat 1 verbunden. Produktsubstrat 1 ist von

Aufnahmevorrichtung 3 aufgenommen. Aufnahmevorrichtung 3 ist mit elektrisch leitfähiger Verbindung 40 verbunden. Ein geschlossener elektrischer Kreis ist hergestellt.

Figur 5: Schematische Darstellung eines Verfahrens für einen elektrischen Test eines Verbundes aus Produktsubstrat 1 und Trägersubstrat 2. 1) Einbringen Produktsubstrat 1 und Trägersubstrat 2 2) Herstellen Verbund aus Produktsubstrat 1 und Trägersubstrat 2 ausserhalb der Testvorrichtung 4. 3) Einbringen Verbund aus Produktsubstrat 1 und Trägersubstrat 2 in Aufnahmevorrichtung 3. 4) Durchführen elektrischer Test mittels Testvorrichtung 4. 5) Ausbringen Verbund aus Produktsubstrat 1 und Trägersubstrat 2 aus Aufnahmevorrichtung 3 und Trennen von Produktsubstrat 1 von

Trägersubstrat 2.

Figur 6: Schematische Darstellung eines Verbund aus Produktsubstrat 1 und Trägersubstrat 2 und Testvorrichtung 4 mit Aufnahme des Verbundes 1,2 mittels Unterdruck in Aufnahmevorrichtung 3. Ein geschlossener elektrischer Kreis ist hergestellt.

Figur 7: Schematische Darstellung eines Trägersubstrats 2 ausgestattet mit elektrisch leitfähigem Material 22.

Figur 8: Schematische Darstellung eines Trägersubstrats 2 ausgestattet mit elektrisch leitfähigen Material 22 und ausgestattet am umlaufenden Rand B mit Haftelementen 21.

Figur 9: Schematische Seitenansicht eines Trägersubstrats 2 ausgestattet mit elektrisch leitfähigem Material 22 und Haftelementen 21.

Figur 10: Schematische Seitenansicht eines Trägersubstrats 2 ausgestattet mit elektrisch leitfähigem Material 22, Haftelementen 21 und flächig aufgebrachten Haftelementen 24 und planarer Oberfläche O. Figur 11: Schematische Darstellung eines Trägersubstrats 2 ausgestattet mit elektrisch leitfähigem Material 22 und gasdurchlässigen Öffnungen 23.

Figur 12: Schematische Seitenansicht eines Trägersubstrats 2 mit einem dünnen, intrinsisch gebogenen Produktsubstrat 1.

Figur 13: Schematische Seitenansicht einer Aufnahmevorrichtung 3, Trägersubstrat 2 und mittels Unterdruck (Vacuum) planarisierten Produktsubstrat 1.

Figur 14: Schematische Seitenansicht eine Produktsubstrat 1, Trägersubstrat 2, gasdurchlässige Öffnungen 23 mit Dimension D23, sowie Kontaktnadel 43 mit Dimension DS.

Figur 15: Schematische Seitenansicht eines Verbundes aus Produktsubstrat 1, Trägersubstrat 2, Aufnahmevorrichtung 3 und elektrischer leitfähiger Verbindung 40. Detailansicht A des Verbundes 1- 3,40 mit schematischer Darstellung der elektrischen Widerstände R12, R2, R23, R3, R340. R12 beschreibt den elektrischen Kontaktwiderstand von Produktsubstrat 1 mit Trägersubstrat 2. R2 beschreibt den elektrischen Widerstand des Trägersubstrat 2.R23 beschreibt den elektrischen Kontaktwiderstand von Trägersubstrat 2 mit Aufnahmevorrichtung 3. R3 beschreibt den elektrischen Widerstand der Aufnahmevorrichtung 3. R340 beschreibt den elektrischen Kontaktwiderstand von Aufnahmevorrichtung 3 mit elektrisch leitfähiger Verbindung 40.