Bauteilfertigung

Technisches Anwendungsgebiet

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung sowie ein Verfahren zur laserbasierten

generativen Bauteilfertigung.

Ein Beispiel für ein laserbasiertes generatives Fertigungsverfahren ist das sog. selektive Laserschmelzen (SLM: Selective Laser Melting) , mit dem

Funktionsbauteile schichtweise hergestellt werden können. Das selektive Laserschmelzen und ähnliche generative Fertigungsverfahren bieten die Möglichkeit, Bauteile mit komplexen (internen) Geometrien herzustellen, die nicht mit konventionellen Fertigungsverfahren wie bspw. spanenden oder gießtechnischen Verfahren herstellbar sind.

Beim selektiven Laserschmelzen wird das Bauteil ausgehend von einem 3D-CAD-Modell mittels einer

speziellen Software in Schichten (typ. < 100 μπι) aufgeteilt. Die dabei generierten Bauteilinformationen werden der SLM-Anlage dann über standardisierte

Datenformate zur Verfügung gestellt und dienen als Grundlage des Fertigungsprozesses . Als Ausgangswerkstoff dient in der Regel ein feinkörniger Pulverwerkstoff, dessen Korndicke dso vorzugsweise < 100 μπι beträgt. Als Pulverwerkstoffe können bspw. Metalle, Keramiken oder Kunststoffe eingesetzt werden. Der

Pulverwerkstoff wird durch eine Beschichtungseinheit in der geforderten Schichtdicke auf eine Bauplattform aufgetragen. Im Anschluss werden die digital

vorliegenden Schichtinformationen des zu erzeugenden Bauteils mittels fokussierter Laserstrahlung in das erzeugte Pulverbett übertragen, indem lediglich

definierte Bereiche geschmolzen und verfestigt werden. Durch ein Absenken der Bauplattform und wiederholtes Auftragen und Schmelzen des Pulvers wird ein dreidimensionales Bauteil erzeugt. In den nicht bestrahlten Bereichen verbleibt das Pulver unverdichtet und kann nach Beendigung des Prozesses aufbereitet und wieder verwendet werden.

Stand der Technik

Ein Beispiel für eine Vorrichtung und ein

Verfahren zum selektiven Laserschmelzen kann bspw. DE 196 45 865 Cl entnommen werden. Der Laserstrahl zur Belichtung der zu schmelzenden Bereiche der Pulver- schichten wird bei dieser und anderen bekannten

Vorrichtungen mittels eines Galvanometer-Scanners über die Bearbeitungsebene geführt. Die Fokussierung erfolgt in der Regel über eine F-Theta Linse nach dem Scanner oder über eine sog. Vario-Optik vor dem Scanner.

Bisherige Anlagen verfügen typischerweise über eine maximale Laserleistung von 400 W und Bauraumgrößen in x- und y-Richtung von 250 mm x 250 mm. Für eine breite industrielle Nutzung eines derartigen Fertigungsverfahrens sind jedoch in erster Linie höhere Aufbauraten, geringere Nebenzeiten und größere Bauräume erforderlich. Höhere Aufbauraten können prinzipiell durch

Einsatz höherer Laserleistungen erzielt werden. Bei Vergrößerung der Laserleistung tritt jedoch aufgrund der hohen Intensität am Bearbeitungsort Material - Verdampfung mit der Folge starker Spritzer- und Rußbildung sowie Tiefschweißen ein, was zu einem

instabilen Prozess und entsprechend schlechter Bauteilqualität führt. Höhere Laserleistungen können daher nur in Verbindung mit größeren Strahldurchmessern genutzt werden. Dies führt jedoch zur Verringerung der Oberflächenqualität und Detailauflösung. Deshalb wird zurzeit das sog. Hülle-Kern-Prinzip zur Nutzung höherer Laserleistung eingesetzt. Hierbei wird die Bauteilhülle mit geringer Laserleistung (maximal 400 W) und kleinem Strahldurchmesser (ca. 100 μπι) zur Erzielung der geforderten Oberflächenqualität und Detailauflösung bearbeitet. Der Bauteilkern wird mit größerem Strahldurchmesser (ca. 700 μπι) und höherer Laserleistung (1 kW) zur Erzielung höherer Aufbauraten bearbeitet. Eine höhere Aufbaurate kann mit dieser Technik jedoch nur für massive Bauteile mit signifikantem Kernvolumen erzielt werden. Außerdem erfordert diese Technik, dass zur Skalierung des Prozesses hinsichtlich höherer

Laserleistung jeweils für jede neue Leistungsklasse und jeden neuen Strahldurchmesser für jeden Werkstoff die Verfahrensparameter neu erarbeitet werden müssen. Bei Nutzung höherer Laserleistungen können auch die dazu erforderlichen hohen Scan-Geschwindigkeiten von > 2 m/s aufgrund der Trägheit der Scannerspiegel nicht mehr konstant erreicht werden. Weiterhin ist die Intensität der Laserstrahlung auf den verwendeten optischen

Komponenten bei Verwendung von 1 kW Single-Mode Lasern nahe an den vom Hersteller angegebenen Zerstör- schwellen. Dies wirkt sich in einer deutlichen

thermischen Verschiebung der Fokuslage in der Größe der Rayleighlänge aus . Eine Vergrößerung des Bauraums erfordert bei den bisher bekannten Anlagen eine Vergrößerung des

Scanfeldes. Das Scanfeld der eingesetzten Scanner ist jedoch grundsätzlich begrenzt durch den maximalen

Drehwinkel der Spiegel sowie über die Brennweite der verwendeten Fokussierlinse . Vergrößerte Bauräume können dabei nur mit einem verfahrbaren Scanner oder mit mehreren nebeneinander angeordneten Scannern über mehrere Scanfelder abgedeckt werden. Dies erfordert jedoch die Entwicklung neuer Scanstrategien zum

defektfreien Aufbau von Bauteilen im Überlappbereich der einzelnen Scanfelder und bedeutet einen signifikant höheren Kostenanteil für optische Komponenten bei größeren Bauräumen. Sowohl die Erhöhung der Laserleistung als auch die

Vervielfachung des optischen Systems zur Vergrößerung der Bauräume verfolgen den Ansatz, die Herstellungszeit von SLM-Bauteilen zu verkleinern, indem die effektive Belichtungszeit und damit die Hauptzeit des Prozesses reduziert wird. Dabei bleibt jedoch die Nebenzeit konstant, welche im Wesentlichen der Summe der Dauer der einzelnen PulVeraufträge entspricht. Diese

Nebenzeit skaliert beim konventionellen selektiven Laserschmelzen mit der Anzahl der Schichten und der Abmessung des Bauraumes in Pulverauftragsrichtung und kann nicht für die Belichtung benutzt werden. Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine Vorrichtung sowie ein Verfahren zur

laserbasierten generativen Bauteilfertigung anzugeben, die eine verbesserte Skalierbarkeit des Bearbeitungs- prozesses hinsichtlich Laserleistung und Bauraumgröße mit geringeren Kosten als bei den bisher bekannten Lösungen ermöglicht.

Darstellung der Erfindung

Die Aufgabe wird mit der Vorrichtung und dem

Verfahren gemäß den Patentansprüchen 1 und 13 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Vorrichtung sowie des Verfahrens sind Gegenstand der abhängigen Patent- ansprüche oder lassen sich der nachfolgenden

Beschreibung sowie den Ausführungsbeispielen entnehmen.

Die vorgeschlagene Vorrichtung zur generativen Bauteilfertigung weist einen Bearbeitungskopf auf, mit dem mehrere voneinander getrennte Laserstrahlen

nebeneinander und/oder teilweise überlappend auf die Bearbeitungsebene gerichtet werden, in der der zu bearbeitende Werkstoff bereitgestellt wird. Die

Vorrichtung umfasst weiterhin eine Laserstrahl - quellenanordnung, mit der die voneinander getrennten Laserstrahlen erzeugbar sind, eine Bewegungseinrichtung, die eine Relativbewegung zwischen

Bearbeitungskopf und Bearbeitungsebene in zueinander parallelen Ebenen erzeugen kann, insbesondere durch Bewegung des Bearbeitungskopfes über die Bearbeitungs - ebene, eine Einrichtung zum Bereitstellen des

Werkstoffes für das Bauteil in der Bearbeitungsebene sowie eine Steuereinrichtung, mit der einerseits die Bewegungseinrichtung zur Erzeugung der Relativbewegung ansteuerbar ist und andererseits die voneinander getrennten Laserstrahlen unabhängig voneinander in der Intensität, insbesondere in der Leistung, modulierbar sind.

Mit der vorgeschlagenen Vorrichtung erfolgt die Bearbeitung bzw. Belichtung des Werkstoffes nicht mehr mittels eines einzelnen fokussierten Laserstrahls, sondern mittels mehrerer, unabhängig voneinander in der Intensität modulierbarer Laserstrahlen, die mit dem Bearbeitungskopf auf die Bearbeitungsebene gerichtet, vorzugsweise in die Bearbeitungsebene fokussiert werden. Unter der Fokussierung wird hierbei eine

Verringerung des StrahlquerSchnitts des Laserstrahls verstanden, wobei der Strahlfokus, d.h. der kleinste Strahlquerschnitt, in oder auch außerhalb der

Bearbeitungsebene liegen kann. Durch Bewegung des

Bearbeitungskopfes über die Bearbeitungsebene - oder der Bearbeitungsebene relativ zum Bearbeitungskopf - mit Hilfe der Bewegungseinrichtung werden die

Laserstrahlen gemeinsam über die Bearbeitungsebene bewegt. Durch entsprechende Modulation der Leistung bei konstantem Fokusdurchmesser und einer sich daraus ergebenden Modulation der Intensität der einzelnen Laserstrahlen während dieser Belichtungsbewegung, insbesondere durch An- und Abschalten der jeweiligen Laserstrahlen, werden die Abmessungen des in der

Bearbeitungsebene entstehenden Schmelzbades so

beeinflusst, dass die belichteten Werkstoffbereiche nach ihrer Erstarrung der Geometrie des zu erzeugenden Bauteilbereiches entsprechen. Vorzugsweise werden die einzelnen Laserstrahlen durch den Bearbeitungskopf so auf die Bearbeitungsebene gerichtet, dass insgesamt eine lang gestreckte

Intensitätsverteilung in der Bearbeitungsebene erhalten wird. Besonders bevorzugt wird mit dem Bearbeitungskopf eine zusammenhängende Intensitätsverteilung aus den Laserstrahlen erzeugt, wenn alle Laserstrahlen über die Steuereinrichtung zugeschaltet sind. Diese zusammenhängende Intensitätsverteilung wird vorzugsweise in Form einer Laserlinie realisiert, die mittels der

Bewegungseinrichtung durch Verfahren des Bearbeitungs- kopfes in Richtung senkrecht zur Laserlinie über die Bearbeitungsebene bewegt wird. Unter einer zusammenhängenden Intensitätsverteilung wird dabei verstanden, dass die Intensität innerhalb des belichteten Bereichs nicht unter 10% der Maimalintensität in diesem Bereich abfällt. Die Bewegungseinrichtung weist dabei vorzugsweise eine oder zwei senkrecht zueinander verlaufende Translationsachsen auf, die bspw. als Linearachsen realisiert sein können und eine entsprechende Bewegung des Bearbeitungskopfes parallel zur Bearbeitungsebene ermöglichen. Der Bearbeitungskopf kann alternativ auch über andere Bewegungseinrichtungen, bspw. mit Hilfe eines Roboterarms, über die Bearbeitungsebene bewegt werden. Weiterhin kann statt des Bearbeitungskopfes auch die Bearbeitungsebene entsprechend unter dem

Bearbeitungskopf bewegt werden.

Das Belichtungskonzept der vorgeschlagenen

Vorrichtung basiert somit auf dem Prinzip eines

Druckkopfes, mit dem durch mehrere nebeneinander liegende Laserstrahlen eine gegenüber einem einzelnen Laserstrahl vergrößerte Fläche in der Bearbeitungsebene beaufschlagt wird. Die einzelnen Laserstrahlen werden dabei während der Bewegung des Bearbeitungs- bzw.

Druckkopfes entsprechend der gewünschten Belichtungs- geometrie dynamisch in der Intensität bzw. Leistung moduliert, insbesondere entsprechend an- und

abgeschaltet .

Durch diesen Aufbau der Vorrichtung lässt sich die für den Bearbeitungsprozess eingesetzte Laserleistung nahezu beliebig zur Erhöhung der Aufbaurate skalieren. Die Erhöhung der Laserleistung erfolgt hierbei durch Erhöhung der Anzahl der gleichzeitig eingesetzten

Laserstrahlen und damit durch Vergrößerung, insbesondere Verbreiterung, der mit dem Bearbeitungskopf in der Bearbeitungsebene erzeugten Intensitätsverteilung. Eine Erhöhung der Anzahl der Laserstrahlen ist mit einer entsprechenden Vergrößerung des Bearbeitungskopfes verbunden. Die Erhöhung der Aufbaurate kann auch erreicht werden, indem mehrere Bearbeitungsköpfe nebeneinander gesetzt werden. In beiden Fällen wird die Gesamt-Laserleistung erhöht, ohne die Leistung und damit Intensität eines einzelnen von einem Laserstrahl in der Bearbeitungsebene erzeugten Laserflecks (Laser- Spot) zu erhöhen. Dadurch kann die Aufbaurate für jeden Werkstoff linear mit der installierten Laserleistung erhöht werden, ohne die Verfahrensparameter jeweils neu erarbeiten zu müssen. Durch Verzicht auf Scannersysteme mit beweglichen Spiegeln kann jede beliebige Bauraumform (z. B. quadratisch, rechteckig) mit beliebigen Abmessungen ohne Anpassung des optischen Systems oder Mehraufwand für aufwändige optische Komponenten

abgedeckt werden. Die Anpassung an die Bauraumgröße erfolgt lediglich durch Anpassung der Verfahrwege der Bewegungseinrichtung, bspw. der Linearachsen einer mit Linearachsen arbeitenden Einrichtung, und/oder durch Erhöhung der Anzahl der Laserstrahlen und entsprechende Vergrößerung des Bearbeitungskopfes. Dabei kann die mit dem Bearbeitungskopf erzeugte Intensitätsverteilung, vorzugsweise eine linienförmige Intensitätsverteilung, auch über die gesamte Breite des Bauraums erzeugt werden, so dass bspw. im Falle des selektiven Laserschmelzens die Belichtung der Pulverschicht durch

Verfahren des Bearbeitungskopfes entlang der Längsachse des Bauraums mit nur einer Translationsachse erfolgen kann. Auch bei einer Intensitätsverteilung, die sich nicht über die gesamte Breite des Bauraums erstreckt, besteht die Möglichkeit, den Bearbeitungskopf nur in einer Richtung über den Bauraum zu bewegen. Die

Bewegung der Intensitätsverteilung in der dazu senkrechten Richtung kann dann über eine am Bearbeitungs- kopf angeordnete Scannereinrichtung, insbesondere eine bewegliche Strahlablenkeinheit (bspw. einen Scanner- spiegel) erfolgen, die die Intensitätsverteilung in dieser Richtung über den Bauraum führt .

Bei Nutzung der vorgeschlagenen Vorrichtung für pulverbasierte Fertigungsverfahren wie das selektive Laserschmelzen können auch die Nebenzeiten deutlich reduziert werden. Beim bisher bekannten Prinzip erfolgt nach dem Belichten einer Bauteilschicht das Auftragen einer neuen Pulverschicht mittels einer separaten

Pulverauftragsvorrichtung. Während des Pulverauftrags erfolgt keine Belichtung und die Strahlquelle ist nicht produktiv. Mit der hier vorgeschlagenen Vorrichtung und dem zugehörigen Verfahren kann der Pulverauftrag simultan zur Belichtung erfolgen, indem der Bearbei- tungskopf an die Achse zur Pulverbeschichtung bzw. die Pulverauftragseinrichtung gekoppelt wird. Der Bearbeitungskopf folgt dabei der Achse der Pulverauftragung in festem Abstand, so dass der Pulverauftrag simultan zur Belichtung bzw. Bearbeitung erfolgt. Die Nebenzeiten können dadurch vollständig eliminiert werden.

Im Vergleich zu den bisherigen scannerbasierten Systemen ist die Skalierung von Bauraumgröße und

Laserleistung mit der vorgeschlagenen Vorrichtung und dem zugehörigen Verfahren mit signifikant geringeren Kosten für das optische System verbunden. Für die

Bauraumskalierung fallen nur die Mehrkosten für

entsprechend längere Linearachsen zur Bewegung des Bearbeitungskopfes an. Die Skalierung der Laserleistung durch Erhöhung der Anzahl der Strahlquellen ist

ebenfalls signifikant wirtschaftlicher zu realisieren. Während beim bisherigen scannerbasierten Konzept die Strahlqualität von Single-Mode Lasern benötigt wird, um die erforderliche Fokusgröße bei möglichst großem

Scanfeld (durch große Brennweiten der Fokussierlinse) zu erreichen, kann die Fokussierung bei der vorgeschlagenen Vorrichtung mit kleineren Brennweiten der Linsen erfolgen, so dass sich der Einsatz kosten- günstiger Diodenlaser als Strahlquellen anbietet. Die Skalierung der Laserleistung kann linear in Einheiten eines Diodenlasers erfolgen. Zusätzliche optische

Komponenten werden für die Skalierung nicht benötigt. Für bestimmte Anwendungen, bspw. für das Lasersintern von Polymeren können auch oberflächenemittierende

Halbleiterlaser (VCSEL: Vertical-Cavity Surface- Emitting Laser) zur Realisierung der Intensitätsverteilung bzw. eines Spot-Feldes eingesetzt werden. Die Laseranordnung kann bei der vorgeschlagenen

Vorrichtung gerade beim Einsatz von Diodenlasern grundsätzlich auch direkt im Bearbeitungskopf

integriert sein.

Die vorgeschlagene Vorrichtung und das zugehörige Verfahren bieten auch die Möglichkeit, mehrere

Laserlinien oder Linienspots in Bewegungsrichtung des Bearbeitungskopfes hintereinander zu erzeugen und daraus eine entsprechende Intensitätsverteilung bzw. ein Spot-Feld zu bilden. Mit dieser Intensitätsverteilung kann dann während der Überfahrt eines

Bearbeitungspunkts mit den mehreren hintereinander liegenden Spots ein gezielter Temperatur-Zeitverlauf eingestellt und im Werkstoff erzeugt werden. Ein derartiger Temperatur-Zeitverlauf kann bspw. für die Bearbeitung rissanfälliger Werkstoffe eingesetzt werden, die bisher bei Bearbeitung mit einem Einzelspot aufgrund der thermisch induzierten Spannungen nicht rissfrei verarbeitet werden können.

Vorzugsweise wird bei der vorgeschlagenen

Vorrichtung ein Bearbeitungskopf eingesetzt, der eine oder mehrere Fokussieroptiken, d. h. eine oder mehrere Fokussierlinsen oder Linsensysteme aufweist, durch die die Laserstrahlen in die Bearbeitungsebene fokussiert werden. Vorzugsweise weist der Bearbeitungskopf dabei für jeden der Laserstrahlen einen optischen Faser- anschluss auf, der dann über eine optische Faser mit der Laseranordnung verbunden werden kann. Die

Laseranordnung kann bspw. mehrere fasergekoppelte

Diodenlaser zur Erzeugung der voneinander getrennten Laserstrahlen aufweisen. Es sind selbstverständlich auch andere Laserarten für die Erzeugung der Laserstrahlen möglich. Die Steuerung der Intensität bzw. Leistung in den einzelnen Laserstrahlen erfolgt dann durch Ansteuerung der entsprechenden Laser. Es besteht auch die Möglichkeit, den Laserstrahl einer einzelnen Strahlquelle in mehrere Teilstrahlen aufzuspalten, die dann über den Bearbeitungskopf auf die Bearbeitungs- ebene gerichtet werden. In diesem Fall ist dann jeweils ein zusätzliches Modulationselement im Strahlengang der einzelnen Laserstrahlen erforderlich, um die entsprechende Modulation zu erhalten. Eine Aufteilung eines Laserstrahls in mehrere Teilstrahlen kann auch im Bearbeitungskopf selbst erfolgen. In einer weiteren Ausgestaltung ist eine mit dem

Bearbeitungskopf mitgeführte Einrichtung zur

Schutzgaszufuhr und/oder -absaugung oberhalb der

Bearbeitungsebene vorgesehen. Das Aufschmelzen des Pulverwerkstoffs beim selektiven Laserschmelzen erfolgt in einer geschlossenen Kammer, die von einem Inertgas durchströmt wird. Das Inertgas verhindert die Oxidation der Schmelze. Die Strömung bewirkt zusätzlich einen Abtransport von Emissionen (Spritzer, Ruß) aus der Wechselwirkungszone . Für eine gleiche Bauteilqualität unabhängig von der Position des Bauteils im Bauraum ist eine homogene Strömung über den gesamten Bauraum erforderlich. Dies wird bei größeren Bauräumen

zunehmend aufwändiger zu realisieren. Durch die

Kopplung der Einrichtung zur Schutzgaszufuhr und/oder - absaugung an den Bearbeitungskopf kann eine geeignete lokale Strömung in der Wechselwirkungszone erreicht werden. Die Einrichtung zur Schutzgaszufuhr und/oder - absaugung kann hierzu beispielsweise eine oder mehrere Düsen aufweisen und ist vorzugsweise am Bearbeitungs- kopf befestigt. Grundsätzlich können auch noch andere Elemente mit dem Bearbeitungskopf lokal mitgeführt werden, bspw. Systeme zur Online-Prozessüberwachung, die bei den bisher bekannten Vorrichtungen aufwändig durch koaxiale Anordnung über das optische System des Bearbeitungslasers ausgeführt werden müssen.

Bei dem vorgeschlagenen Verfahren, das Vorzugs - weise mit der vorgeschlagenen Vorrichtung durchgeführt wird, wird somit aus mehreren getrennten Laserstrahlen eine lang gestreckte Intensitätsverteilung in einer Bearbeitungsebene generiert und quer zur Längserstreckung über die Bearbeitungsebene bewegt. Die einzelnen Laserstrahlen werden dabei in Abhängigkeit von der gewünschten Bearbeitung während der Bewegung unabhängig voneinander in der Intensität moduliert, insbesondere an- und abgeschaltet. Durch die gewählte Anordnung der einzelnen Laserspots, deren Durchmesser und die Modulation der Leistung wird die einwirkende Leistungsdichteverteilung räumlich und zeitlich so verändert, dass durch das sich im Werkstoff einstellende Temperaturfeld die Abmessungen des entstehenden Schmelzbades an die zu erzeugende Bauteilgeometrie angepasst werden. Im Gegensatz zum Stand der Technik wird es durch die vorgeschlagene Erfindung ermöglicht, die Abmessungen des Schmelzbades in den Dimensionen Länge, Breite und Tiefe unabhängig voneinander

einzustellen und während der Bearbeitung dynamisch zu verändern.

Durch die voneinander unabhängige Modulation der Intensität der einzelnen Laserstrahlen wird die gewünschte Belichtungsgeometrie in der Bearbeitungs- ebene erreicht. So werden beim selektiven Laserschmelzen oder Lasersintern während der Bewegung der lang gestreckten Intensitätsverteilung über das

Pulverbett jeweils nur diejenigen Punkte bzw. kleinen Bereiche durch Laser-Spots belichtet, die sich

innerhalb eines Pulverbereichs befinden, der zu dem in der aktuellen Schicht herzustellen Bauteilquerschnitt gehört. Die Modulation der Intensität bzw. Leistung kann auch so durchgeführt werden, dass die Intensität in der Bearbeitungsebene anstelle des Abschaltens nur auf einen ausreichend niedrigen Wert reduziert wird, bei dem kein Aufschmelzen des Werkstoffes mehr erfolgt.

Das Verfahren lässt sich prinzipiell auch mit einer Vorrichtung durchführen, welche die aus den einzelnen Laserstrahlen gebildete Laserlinie mittels einer - beispielsweise aus beweglichen Spiegeln

gebildeten - Scannereinrichtung über die Bearbeitungs- ebene führt. Dies reduziert zwar die bearbeitbare

Bauraumgröße, hat aber dennoch den Vorteil der Erhöhung der Laserleistung und Verkürzung des Aufbauprozesses.

Die erzeugte langgesteckte Intensitätsverteilung, insbesondere Laserlinie, kann sich dabei mit ihrer Längsachse parallel zur Pulverauftragsrichtung, im Folgenden als y-Richtung bezeichnet, erstrecken und wird dann vorzugsweise mäanderförmig über das

Pulverbett bewegt. Die Intensitätsverteilung kann mit ihrer Längsachse auch die gesamte Breite des Bauraums einnehmen und benötigt dann nur eine geradlinige

Bewegung senkrecht zur Längsachse, d.h. eine Bewegung in y-Richtung (Pulverauftragsrichtung) , über das

Pulverbett. Hierbei kann über eine in Bewegungsrichtung versetzte Pulverauftragsvorrichtung der Pulverauftrag parallel zur Belichtung erfolgen. Auch bei einer geringeren Ausdehnung der Intensitätsverteilung kann ein derartiger simultaner Pulverauftrag erfolgen. Die Bewegung der Pulverauftragsvorrichtung ist dabei mit der y-Komponente der Bewegung der Intensitätsverteilung bzw. des Bearbeitungskopfes gekoppelt.

Das vorgeschlagene Verfahren lässt sich vor allem im Bereich der Pulverbett-basierten generativen

Fertigungsverfahren einsetzen, beispielsweise für das selektive Laserschmelzen oder Lasersintern. Zu den Anwendungsgebieten zählen insbesondere die Produktion von Metall-, Keramik- oder Polymerbauteilen für die Luftfahrt-, Automobil- und Energieindustrie sowie die Medizintechnik und der Werkzeugbau.

Kurze Beschreibung der Zeichnungen

Die vorgeschlagene Vorrichtung und das zugehörige Verfahren werden nachfolgend anhand von Ausführungs- beispielen in Verbindung mit den Zeichnungen nochmals näher erläutert. Hierbei zeigen:

Fig . 1 eine schematische Darstellung eines

Bearbeitungskopfes der vorgeschlagenen Vorrichtung zur Erzeugung einer

Intensitätsverteilung aus mehreren

Laser-Spots in einer Bearbeitungsebene;

Fig. 2 ein Beispiel für einen Aufbau der

vorgeschlagenen Vorrichtung;

Fig. 3 eine schematische Darstellung der

Belichtung einer Bauteilschicht mit der vorgeschlagenen Vorrichtung; und Fig. 4 ein weiteres Beispiel für einen Aufbau der vorgeschlagenen Vorrichtung.

Wege zur Ausführung der Erfindung

Bei der vorgeschlagenen Vorrichtung wird ein

Bearbeitungskopf eingesetzt, mit dem mehrere

voneinander getrennte Laserstrahlen nebeneinander und/oder teilweise überlappend auf eine Bearbeitungs- ebene gerichtet werden. Dadurch wird eine Intensitätsverteilung in der Bearbeitungsebene erzeugt, die sich aus den einzelnen Spots der Laserstrahlen zusammensetzt. Diese Spots können dabei so nebeneinander in der Bearbeitungsebene liegen, dass sich eine unterbrochene oder zusammenhängende Laserlinie ergibt. Auch ein zweidimensionales Feld der Laser-Spots kann bei Bedarf erzeugt werden. Das folgende Beispiel beschreibt in Verbindung mit den Figuren 1 bis 3 eine beispielhafte Vorrichtung mit einem Bearbeitungskopf, bei der fünf Laserstrahlen eingesetzt und mit dem Bearbeitungskopf auf die Bearbeitungsebene gerichtet werden, so dass eine Laserlinie aus den fünf nebeneinander liegenden Laser-Spots erhalten wird, die bspw. für das selektive Laserschmelzen eingesetzt werden kann. Die Belichtung des Pulverbettes erfolgt dabei nicht mehr mittels eines einzelnen fokussierten Laserstrahls, sondern mittels der Linie aus den voneinander unabhängig ansteuerbaren fokussierten Laserstrahlen, die über das Pulverbett verfahren wird.

Die Figur 1 zeigt hierzu ein Beispiel für einen Bearbeitungskopf 1, mit dem fünf eine Laserlinie bildende Laser-Spots 2 in der Bearbeitungsebene erzeugt werden. Die Laser-Spots 2 werden hierbei jeweils aus fasergekoppelten Diodenlasern 5 gebildet, deren

Strahlung über die optischen Fasern 3 zu optischen Fokussierelementen 4 im Bearbeitungskopf 1 geführt und mit diesen Fokussierelementen 4 auf die Bearbeitungs- ebene fokussiert wird. Die Bearbeitungsebene entspricht im Falle des selektiven Laserschmelzens der Oberfläche des Pulverbetts. Im vorliegenden Beispiel wird der Bearbeitungskopf 1 mittels Linearachsen in x- und y- Richtung zeilenweise über die Bearbeitungsebene

verfahren .

Figur 2 zeigt hierzu ein Beispiel für die

Vorrichtung mit den entsprechenden fasergekoppelten Diodenlasern 5, die über die optischen Fasern 3 mit dem Bearbeitungskopf 1 verbunden sind. Die in der Figur 2 dargestellte Vorrichtung umfasst eine in der Höhe verfahrbare Bauplattform 6 in einem Aufbaubehältnis , auf der das Bauteil aufgebaut wird. Über eine

Pulverauftragsvorrichtung 7, beispielsweise ein

Schieber, wird jeweils eine neue Pulverschicht aus einem Pulvervorrat über der Bauplattform verteilt, wie dies aus den bekannten Vorrichtungen des Standes der Technik bekannt ist. Die Figur zeigt auch die drei Linearachsen 9, über die der Bearbeitungskopf 1 in x- und y-Richtung über den Teil des Pulverbetts 8

verfahrbar ist, der über der Bauplattform liegt. Die Bewegungsrichtungen sind in der Figur mit Doppelpfeilen angedeutet. Im vorliegenden Beispiel ist die Pulver- auftragsvorrichtung 7 mit der Linearachse zur Bewegung in y-Richtung fest gekoppelt. Die Steuerung zur Belichtung der zu schmelzenden Bereiche erfolgt bei der vorgeschlagenen Vorrichtung analog zu einem Druckertreiber, d. h. jeder einzelne Laser-Spot wird beim Überfahren eines zu schmelzenden Bereiches der Pulverschicht eingeschaltet und bei nicht zum Bauteil gehörenden Bereichen ausgeschaltet. Dies ist anhand der Darstellung der Figur 3 schematisch dargestellt, die die Laserlinie aus den fünf Laser- Spots 2 sowie die zu belichtende Bauteilschicht 10 zeigt. Die Linie mit den Laser-Spots 2 wird in diesem Beispiel in x-Richtung über die Bearbeitungsebene bzw. das Pulverbett bewegt. Die durchgezogenen Pfeile zeigen die Bereiche an, in denen der entsprechende Laser-Spot angeschaltet ist, die gestrichelten Linien die

Bereiche, in denen der entsprechende Laser-Spot

abgeschaltet ist.

Figur 4 zeigt ein weiteres Beispiel für eine

Ausgestaltung der vorgeschlagenen Vorrichtung, bei dem neben dem Aufbaubehaltnis mit der Bauplattform 6 auch das Pulvervorratsvolumen 11 zu erkennen ist . In diesem Beispiel besteht die Laseranordnung aus mehreren

Laserstrahlquellen 12, in deren Strahlengang

entsprechende Modulationseinrichtungen 13 angeordnet sind. Der Bearbeitungskopf 1 erstreckt sich hierbei über die gesamte Breite des Bauraums. An den

Bearbeitungskopf 1 ist in diesem Beispiel auch eine Absaugvorrichtung 14 gekoppelt, die entsprechend

Schutzgas zuströmt sowie eventuelle Spritzer und Ruß aus der Wechselwirkungszone absaugt. Bei dieser

Ausgestaltung kann gleichzeitig mit der Bewegung des Bearbeitungskopfes 1 in y-Richtung auch die Pulverauftragsvorrichtung 7 in gleicher Richtung mit dem Bearbeitungskopf bewegt werden, um auf diese Weise die Belichtung simultan zum Pulverauftrag zu erreichen. Dadurch wird die Nebenzeit für den Pulverauftrag vollständig eliminiert.

Bezugszeichenliste

1 Bearbeitungskopf

2 Laser-Spots

3 optische Fasern

4 optische Fokussierelemente

5 fasergekoppelte Diodenlaser

6 Bauplattform

7 Pulverauftragsvorrichtung

8 Pulverbett

9 Linearachsen

10 zu belichtende Bauteilschicht

11 Pulvervorratsvolumen

12 Laserstrahlquellen

13 Modulationseinrichtungen

14 Absaugvorrichtung