INSPEKTION EINES WAFERS

BESCHREIBUNG

Die vorliegende Anmeldung beansprucht die Priorität der deut schen Patentanmeldung DE 10 2018 105 396.7, welche am 8. März 2018 beim Deutschen Patent- und Markenamt eingereicht wurde.

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Inspektion eines Wafers.

Defekte auf Oberflächen von Wafern sind unerwünscht. Deren Auftreten bei der Herstellung eines auf einem Wafer basieren den Produkts soll vermieden werden. Defekte sind beispielswei se Verunreinigungen oder Strukturfehler in oder auf dem für die Herstellung von Produkten auf Wafern verwendeten Materia lien .

Aus dem Stand der Technik sind Inspektionsanlagen bekannt, mittels denen Defekte auf einem Wafer detektiert werden kön nen. Derartige Anlagen können die Defekte zusammen mit weite ren Angaben über die Defekte, wie etwa deren Position, deren Größe, usw. , in einer sogenannten Defektdatenliste bereitstel len. Die Defektdatenliste kann zur weiteren Untersuchung eines Wafers eingesetzt werden.

Die Positionsangaben in einer derartigen Defektdatenliste kön nen in Form von Koordinaten angegeben sein, wobei sich der Ur sprung des Koordinatensystems an einem bestimmten Punkt auf dem Wafer befinden kann. Problematisch an einer solchen De fektdatenliste ist, dass die für die erfassten Defekte hinter legten Koordinaten verhältnismäßig ungenau sein können. Dies ist insbesondere bei Defektdatenlisten der Fall, die sich auf unstrukturierte Wafer beziehen. Als unstrukturierter Wafer wird insbesondere ein Wafer angesehen, bei welchem noch keine lithographische Strukturierungsebene erzeugt wurde und auf den noch keine strukturbringende Fotoebene aufgebracht wurde. Ursachen für Ungenauigkeiten in den Koordinaten können darin liegen, dass die Inspektionsanlagen einer dem jeweiligen ein gesetzten Messprinzip und Aufnahmeverfahren entsprechenden systematischen und zufälligen Schwankung unterliegen, was Va riationen innerhalb einer Anlage von bis zu einigen 100 pm und entsprechend größere Abweichungen zwischen unterschiedlichen Anlagen zur Folge haben kann.

Für eine nachgelagerte Inspektion und insbesondere für eine visuelle Analyse an einem Wafer wäre es wichtig, die Defekte auf einem Wafer auf eine genaue Weise lokalisieren bzw. anfah- ren zu können.

Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung bzw. ein Verfahren zur Inspektion eines Wafers bereitzustellen, wobei eine genauere Lokalisierung der Defekte auf einer Oberfläche eines Wafers möglich sein soll.

Die Aufgabe wird durch eine Vorrichtung mit den Merkmalen des

Anspruchs 1 bzw. durch eine Vorrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 12 bzw. durch ein Verfahren mit den Merkmalen des

Anspruchs 16 bzw. durch ein Verfahren mit den Merkmalen des

Anspruchs 25 gelöst. Bevorzugte Ausführungsformen und Weiter bildungen der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen an gegeben .

Eine erfindungsgemäße Vorrichtung zur insbesondere automati schen Inspektion eines insbesondere unstrukturierten Wafers umfasst einen Sensor, wie etwa eine Bilderfassungseinrichtung, zur Erfassung eines sich in einem Erfassungsbereich des Sen sors, insbesondere in einem Sichtfeld der Bilderfassungsein- richtung, befindenden Teilbereichs der Oberfläche des Wafers, wobei der Erfassungsbereich und der Wafer relativ zueinander bewegbar sind, so dass durch eine Relativbewegung zwischen Er fassungsbereich und Wafer jeder Bereich der Waferoberfläche in den Erfassungsbereich bringbar ist. Die Vorrichtung umfasst außerdem eine Steuerung, welche dazu ausgebildet ist, eine An zahl von Defekten auf der Waferoberfläche sowie die zu jedem Defekt gehörenden, insbesondere vorgegebenen, Soll- Koordinaten, welche die Lage des Defekts auf der Waferoberflä- che angeben, zu bestimmen, insbesondere auszuwählen, und die Relativbewegung zwischen Erfassungsbereich und Wafer derart zu steuern, dass nach und nach der Erfassungsbereich an die Soll- Koordinaten jedes Defekts der Anzahl von Defekten gelangt, um den jeweiligen Defekt im Erfassungsbereich zu erfassen.

Die erfindungsgemäße Vorrichtung erlaubt es somit, insbesonde re in automatisierter Art und Weise, Defekte auf der Wafer oberfläche zu bestimmen bzw. auszuwählen und diese Defekte nach und nach anzufahren, so dass sie mittels des Erfassungs- bereichs des Sensors erfasst werden können. Eine genaue Loka lisierung der Defekte kann somit erreicht werden.

Die Soll-Koordinaten der Defekte können vorgegebene Koordina ten sein, die die erwartete Position bzw. Lage eines jeweili- gen Defekts auf der Waferoberfläche angeben. Die Soll- Koordinaten können insbesondere einer für einen jeweiligen Wafer erstellten Defektdatenliste entnommen werden. Die Soll- Koordinaten der Defekte können auch errechnete Koordinaten sein, an denen die Lage eines Defekts auf der Waferoberfläche erwartet wird, wenn die entsprechenden Koordinaten angefahren werden .

Die Steuerung kann dazu ausgebildet sein, anhand der Position eines jeweiligen im Erfassungsbereich erfassten Defekts die Ist-Koordinaten des jeweiligen Defekts zu bestimmen. Für die Defekte der Anzahl von Defekten können somit die tatsächlichen Koordinaten, also die Ist-Koordinaten, in Bezug auf ein Koor dinatensystem, welches seinen Ursprung an einem bestimmten Punkt, beispielsweise auf der Waferoberfläche, hat, bestimmt werden.

Insbesondere geben die Ist-Koordinaten eines Defekts die von der Vorrichtung ermittelten Koordinaten des Defekts auf der Waferoberfläche an. Sie können daher im Rahmen der Messgenau- igkeit als tatsächliche Koordinaten auf der Waferoberfläche angesehen werden. Als Soll-Koordinaten eines Defekts werden insbesondere diejenigen Koordinaten bezeichnet, die die Vor richtung zum Anfahren eines jeweiligen Defekts verwendet. Ist- Koordinaten können daher zu Soll-Koordinaten werden, wenn die- se von der Vorrichtung zum Anfahren eines Defekts verwendet werden. Mit Anfahren ist hier insbesondere gemeint, dass der Erfassungsbereich an die Soll-Koordinaten eines jeweiligen De fekts gelangt, um eine Erfassung des Defekts zu ermöglichen. Ein im Erfassungsbereich liegender Defekt kann insbesondere mittels einer Bildverarbeitung erkannt werden. Dabei kann ein Defekt in einem mittels des Erfassungsbereichs erfassten Bil des der Waferoberfläche einen anderen Färb- oder Grauwert auf weisen als seine Umgebung. Dieser unterschiedliche Färb- oder Grauwert kann mittels der Bildverarbeitung erkannt und als Po sition des Defekts im Erfassungsbereich gewertet werden. Die so erfasste Position kann in Koordinatenwerte eines zweidimen sionalen Koordinatensystems umgerechnet werden, wodurch die Ist-Koordinaten des Defekts bestimmt werden können.

Die erfindungsgemäße Vorrichtung eignet sich insbesondere zur Inspektion von unstrukturierten Wafern, ist aber auch für strukturierte Wafer einsetzbar. Der Sensor kann beispielsweise eine Bilderfassungseinrichtung mit einem Mikroskop aufweisen, mittels dem zum Beispiel die Defekte näher untersucht werden können. Insofern kann es sich bei dem Erfassungsbereich um ein Sichtfeld eines Mikroskopobjektivs handeln, mittels welchem die Oberfläche eines Wafers betrachtet wird. Der Erfassungsbe reich bzw. das Sichtfeld ist normalerweise deutlich kleiner als die Waferoberfläche, so dass durch eine Relativbewegung zwischen Wafer und Erfassungsbereich jeder Bereich der Ober fläche in den Erfassungsbereich gelangen und betrachtet werden kann. Um Defekte auf der Oberfläche eines Wafers untersuchen zu können, ist es vorteilhaft, wenn diese genau angefahren werden können. Vor diesem Hintergrund ist eine genaue Kenntnis der tatsächlichen Koordinaten der Defekte in der Vorrichtung von Relevanz .

Wie vorstehend erwähnt wurde, kann bei der erfindungsgemäßen Vorrichtung die Steuerung ausgebildet sein, um die Defekte der Anzahl von Defekten auf der Waferoberfläche zu bestimmen. Eine Bestimmung der Defekte kann in vorteilhafter Weise anhand von Informationen erfolgen, die über den Wafer z.B. mittels voran gegangener Messungen gewonnen wurden. Beispielsweise können Informationen über Defekte auf der Oberfläche eines unstruktu rierten Wafers in einer Defektdatenliste, insbesondere in Form einer Datei, etwa im KLARF-Format, vorliegen, die mittels ei ner an sich bekannten Inspektionsanlage gewonnen wurden. Die Vorrichtung kann eine dem zu untersuchenden Wafer zugeordnete Defektdatenliste verwenden, um anhand dieser die Defekte der Anzahl von Defekten zu bestimmen bzw. auszuwählen.

Das Bestimmen der Defekte der Anzahl von Defekten kann somit durch Auswählen von Defekten aus einer Defektdatenliste erfol- gen. Aus dieser können auch die Soll-Koordinaten der Defekte entnommen werden, da eine Defektdatenliste Angaben über die Positionen der Defekte auf der Waferoberfläche enthält.

Die erfindungsgemäße Vorrichtung erlaubt insbesondere eine In- spektion von Defekten auf Oberflächen von unstrukturierten Wafern und ermöglicht es dabei, z.B. die über eine Defektda tenliste bereitgestellten Koordinaten genauer zu bestimmen. Die Defekte lassen sich anhand der genauer bestimmten Koordi naten exakter anfahren und somit in verbesserter Weise in ei- nen Erfassungsbereich, wie zum Beispiel den Sichtbereich eines Mikroskopobjektivs, bringen und zum Beispiel näher untersu chen .

Über die Defektdatenliste bereitgestellte Koordinaten können als Soll-Koordinaten für die auf der Oberfläche eines Wafers liegenden Defekte angesehen werden. Eine bestimmte bzw. ausge wählte Anzahl von Defekten auf der Waferoberfläche kann anhand der Soll-Koordinaten angefahren werden, so dass nach und nach jeder ausgewählte Defekt in den Erfassungsbereich gebracht werden kann. Anhand der Position eines jeweiligen Defekts im Erfassungsbereich können die Ist-Koordinaten in Bezug auf ei nen definierten Koordinatenursprung ermittelt werden. Die er mittelten Ist-Koordinaten können sodann z.B. zur Korrektur von Soll-Koordinaten von anderen Defekten aus der Defektdatenliste verwendet werden.

Nach einer bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung ist die Steuerung dazu ausgebildet, die Defekte der Anzahl von Defek ten und die dazugehörigen Soll-Koordinaten aus einer vorgege- benen Vielzahl von Defekten mit dazugehörigen Soll-Koordinaten auszuwählen. Insbesondere kann die Vielzahl von Defekten mit Soll-Koordinaten in einer dem zu untersuchenden Wafer zugeord neten Defektdatenliste bereitgestellt werden. Die vorgegebene Vielzahl von Defekten kann somit beispielsweise alle in einer Defektdatenliste erfassten Defekte umfassen. Von dieser Viel zahl von Defekten werden bevorzugt nicht alle Defekte ausge wählt, sondern nur eine Anzahl von Defekten. Dies hat den Vor teil, dass die Bestimmung der Ist-Koordinaten für die Defekte der Anzahl von Defekten schneller bewerkstelligt werden kann. Außerdem können Defekte ausgewählt werden, die ein bestimmtes Kriterium erfüllen, wodurch die Bestimmung der Ist-Koordinaten effizienter, einfacher und mit größerer Genauigkeit durchge führt werden kann.

Die Steuerung kann dazu ausgebildet sein, in Abhängigkeit von - für die Defekte der Anzahl von Defekten ermittelten Ist-

Koordinaten und vorzugsweise deren Soll-Koordinaten - neue Soll-Koordinaten für zumindest einen Defekt der Vielzahl von Defekten zu ermitteln. Bei diesem Defekt handelt es sich ins besondere um einen Defekt aus der Vielzahl von Defekten, der nicht der Anzahl von Defekten angehört und für den somit noch keine Ist-Koordinaten mittels des Sensors bestimmt wurden.

Die Steuerung kann insbesondere dazu ausgebildet sein, in Ab hängigkeit von den für die Defekte der Anzahl von Defekten er- mittelten Ist-Koordinaten und deren Soll-Koordinaten eine Kor rekturvorschrift zu ermitteln, mittels der neue, korrigierte Soll-Koordinaten für wenigstens einen weiteren Defekt berech net werden können. Die Steuerung kann zum Beispiel für einen ersten Defekt und einen zweiten Defekt aus der Anzahl von Defekten einen ersten Differenzvektor zwischen den Soll-Koordinaten des ersten und zweiten Defekts ermitteln. Ferner kann die Steuerung einen zweiten Differenzvektor zwischen den Ist-Koordinaten des ers- ten und zweiten Defekts ermitteln. Die Steuerung kann sodann ermitteln, um welchen Streckungsfaktor der zweite Differenz vektor bzgl . des ersten Differenzvektors gestreckt bzw. ge staucht ist und um welchen Winkel der zweite Differenzvektor gegenüber dem ersten Differenzvektor gedreht ist. Ferner kann die Steuerung einen dritten Differenzvektor ermitteln, der die Differenz zwischen den Ist-Koordinaten und Soll-Koordinaten des ersten Defekts angibt. Aus den Soll-Koordinaten des ersten Defekts, dem dritten Differenzvektor und dem Streckungsfaktor und Winkel kann eine Korrekturvorschrift bestimmt werden, an- hand der die zuvor gemessene Ist-Position des zweiten Defekts berechnet werden kann.

Der vorstehend beschriebene Vorgang kann für alle Paare von Defekten der Anzahl von Defekten durchgeführt werden. Dabei kann für jedes Paar ein entsprechender dritter Differenzvektor ermittelt werden, der die Differenz zwischen den Ist- Koordinaten und Soll-Koordinaten eines Defekts des jeweiligen Defektpaars angibt. Außerdem können aus den für das jeweilige Defektpaar bestimmten Soll- und Ist-Koordinaten der vorstehend erwähnte Streckungsfaktor und Winkel ermittelt werden.

Insbesondere kann anhand der so ermittelten Vielzahl an drit ten Differenzvektoren, Streckungsfaktoren und Winkel eine Kor rekturvorschrift, insbesondere unter Verwendung eines Gauß- Newton-Verfahrens , derart bestimmt werden, dass ausgehend von einem Defekt der Anzahl von Defekten und den z.B. aus der De fektdatenliste entnommenen Soll-Koordinaten eines weiteren De fekts neue Soll-Koordinaten für diesen weiteren Defekt be stimmt werden können. Die neuen Soll-Koordinaten liegen genau er an den tatsächlichen Ist-Koordinaten des weiteren Defekts, der somit in genauerer Art und Weise angefahren werden kann.

Nach einer bevorzugten Weiterbildung der Erfindung ist die Steuerung dazu ausgebildet, die Defekte der Anzahl von Defek ten aus bereitgestellten Informationen über eine Vielzahl von Defekten auf der Oberfläche des Wafers, insbesondere aus einer Defektdatenliste, in Abhängigkeit von wenigstens einem Krite rium auszuwählen, wobei die Informationen für jeden Defekt der Vielzahl von Defekten Angaben über die Soll-Koordinaten des jeweiligen Defekts und/oder über die Größe des jeweiligen De fekts umfassen.

Als Kriterium kann beispielsweise herangezogen werden, dass die Steuerung aus den bereitgestellten Informationen, insbe- sondere aus der Defektdatenliste, die 3 bis n (n>3) größten Defekte auswählt.

Bevorzugt ist die Steuerung dazu ausgebildet, die Defekte aus den bereitgestellten Informationen derart auszuwählen, dass es sich um freistehende Defekte handelt. Freistehende Defekte sind insbesondere Defekte, die für sich alleine im Erfassungs bereich erfasst werden können, also ohne dass ein weiterer zu sätzlicher Defekt die Erfassung stört. Ein ausgewählter, frei- stehender Defekt kann somit als solcher im Erfassungsbereich identifiziert werden. Freistehende Defekte sind verhältnismä ßig einfach zu identifizierende Bezugspunkt auf der Oberfläche eines Wafers. Außerdem ist eine eindeutige Zuordnung eines freistehenden Defekts zu dem entsprechenden Dateneintrag in einer Defektdatenliste möglich, während bei nicht freistehen den Defekten die Schwierigkeit bestehen kann, einen erfassten Defekt einem entsprechenden Dateneintrag in der Defektdaten liste eindeutig zuzuordnen. Die Steuerung kann dazu ausgebildet sein, in Abhängigkeit von der Größe des Erfassungsbereichs freistehende Defekte aus den bereitgestellten Informationen, insbesondere aus der Defektda tenliste, zu identifizieren, die für sich alleine, also ohne einen weiteren Defekt, im Erfassungsbereich erfassbar sind.

Die Steuerung kann dazu ausgebildet sein, in Abhängigkeit ei nes Koordinatensystem, auf die sich die Soll-Koordinaten in den bereitgestellten Informationen beziehen, ein Muster mit einer Vielzahl von rechteckigen oder quadratischen, aneinander anstoßenden Rasterfeldern zu generieren, wobei jede Koordinate des Koordinatensystems einem Rasterfeld zugewiesen ist, und wobei die Steuerung ferner dazu ausgebildet ist, die Soll- Koordinaten jedes Defekts der Vielzahl von Defekten dem ent sprechenden Rasterfeld zuzuordnen. Die Steuerung kann einen Defekt als freistehenden Defekt identifizieren, wenn dieser Defekt in einem Rasterfeld liegt, das von einer vorgegebenen Anzahl an Rasterfeldern umgeben ist, in welchen kein Defekt liegt .

Die Steuerung kann dazu ausgebildet sein, die Defekte aus den bereitgestellten Informationen in Abhängigkeit von der Defekt größe auszuwählen. In einer Defektdatenliste können beispiels weise große oder kleine Defekte identifiziert werden.

Die Steuerung kann dazu ausgebildet sein, die Defekte aus den bereitgestellten Informationen derart auszuwählen, dass sie eine Mindestgröße oder eine Maximalgröße aufweisen.

Die Steuerung kann dazu ausgebildet sein, die Defekte aus den bereitgestellten Informationen derart auszuwählen, dass deren Größe in einem Intervall liegt, das eine untere und obere

Grenze für die Defektgröße vorgibt.

Nach einer bevorzugten Weiterbildung der Erfindung ist die Steuerung dazu ausgebildet, die Defekte aus den bereitgestell- ten Informationen derart auszuwählen, dass die ausgewählten Defekte über die gesamte Oberfläche des Wafers verteilt sind. Die Defekte können somit z.B. derart ausgewählt werden, dass in jedem oder nahezu jedem Bereich der Oberfläche des Wafers zumindest ein ausgewählter Defekt liegt.

Die Steuerung kann auch dazu ausgebildet sein, dass sie Defek te auswählt, die an der Waferoberfläche auftreten. Defekte am Randbereich des Wafers können dadurch priorisiert werden. Vorzugsweise ist die Steuerung dazu ausgebildet, einen Defekt der Anzahl von Defekten nicht weiter zur Bestimmung seiner Ist-Koordinaten zu verwenden, wenn dieser bei seinen Soll- Koordinaten nicht im Erfassungsbereich detektiert werden kann, oder wenn bei den Soll-Koordinaten des Defekts zwei der mehr Defekte im Erfassungsbereich des Sensors detektiert werden können. Eine fehlerhafte Erfassung von Ist-Koordinaten kann dadurch vermieden werden. Außerdem können Verwechslungen zwi schen mehreren Defekten im Erfassungsbereich ausgeschlossen werden. Darüber hinaus kann eine eindeutige Zuordnung der er- mittelten Ist-Koordinaten zu einem bestimmten Defekt erreicht werden .

Nach einer bevorzugten Weiterbildung der Erfindung, die hierin auch in einem unabhängigen Anspruch beansprucht wird, ist die Steuerung dazu ausgebildet:

in einem ersten Durchgang eine erste Anzahl von Defekten aus bereitgestellten Informationen über eine Vielzahl von Defekten derart auszuwählen, dass die ausgewählten Defekte der ersten Anzahl von Defekten freistehende, große Defekte sind, wobei bevorzugt die Defekte der Anzahl von Defekten über die gesamte Oberfläche des Wafers verteilt sind, unter Verwendung der Soll-Koordinaten der ausgewählten Defekte die Relativbewegung zwischen Erfassungsbereich und Wafer der- art zu steuern, dass nach und nach der Erfassungsbereich an die Soll-Koordinaten jedes ausgewählten Defekts gelangt, anhand der Position des jeweiligen Defekts im Erfassungsbe reich die Ist-Koordinaten des jeweiligen Defekts zu ermitteln, in einem zweiten Durchgang eine zweite Anzahl von Defekten aus den Informationen derart auszuwählen, dass die ausgewählten Defekte der zweiten Anzahl von Defekten freistehende, kleine Defekte sind, wobei bevorzugt die Defekte der zweiten Anzahl von Defekten über die gesamte Oberfläche des Wafers verteilt sind, unter Verwendung von neuen Soll-Koordinaten für die Defekte der zweiten Anzahl von Defekten die Relativbewegung zwischen Erfassungsbereich und Wafer derart zu steuern, dass nach und nach der Erfassungsbereich an die neuen Soll-Koordinaten jedes ausgewählten Defekts der zweiten Anzahl von Defekten gelangt, wobei die neuen Soll-Koordinaten in Abhängigkeit von den im ersten Durchgang ermittelten Ist-Koordinaten, und vorzugsweise auch in Abhängigkeit von den Soll-Koordinaten der im ersten Durchgang verwendeten Defekte, von der Steuerung ermittelbar sind bzw. ermittelt werden, und anhand der Position des jeweiligen Defekts im Sichtfeld die Ist-Koordinaten des jeweiligen Defekts zu ermitteln.

Anhand der ermittelten Ist-Koordinaten und der Soll- Koordinaten der Defekte der im ersten Durchgang verwendeten Anzahl von Defekten kann, wie zuvor beschrieben, eine Korrek turvorschrift ermittelt werden, mittels der sich die neuen Soll-Koordinaten für die im zweiten Durchgang verwendeten kleinen Defekte genauer bestimmen lassen.

Anhand der ermittelten Ist-Koordinaten und der neuen Soll- Koordinaten der im zweiten Durchgang verwendeten kleinen De- fekte kann wiederum eine Korrekturvorschrift bestimmt werden, mittels der neue Soll-Koordinaten eines bisher nicht berück sichtigen Defekts bestimmt werden können. Mittels dieser neuen Soll-Koordinaten lässt sich dieser Defekt genau anfahren und zum Beispiel im Rahmen einer visuellen Inspektion untersuchen.

Eine derartige Bestimmung von neuen Soll-Koordinaten für noch nicht angefahrene Defekte kann z.B. für alle näher zu untersu chenden Defekte in Abhängigkeit von den im zweiten Durchgang ermittelten Ist-Koordinaten und den ermittelten neuen Soll- Koordinaten bestimmt werden. Da im zweiten Durchgang kleine Defekte berücksichtigt werden, kann deren Ist-Position im Er fassungsbereich mittels einer Bilderkennung genau bestimmt werden, da durch die geringe Größe der Defekte Messabweichun gen und Ungenauigkeiten in der Bilderkennung nur geringe Aus- _W irkungen haben. Die Vorrichtung ermöglicht somit eine genaue Anpassung zwi schen den ursprünglichen Soll-Koordinaten von Defekten, wie sie zum Beispiel in einer Defektdatenliste bereitgestellt wer den, und den realen Koordinaten der Defekte auf der Oberfläche eines Wafers. Nach einer derartig erfolgten Anpassung können die Defekte unter Ermittlung und Verwendung der neuen Soll- Koordinaten präzise angefahren und zum Beispiel mittig im Sichtfeld eines Mikroskops dargestellt werden. Eine genaue Un tersuchung der Defekte, z.B. in Form einer manuell durchge- führten Inspektion, ist somit möglich. Aufgrund der genaueren Anfahrmöglichkeit können außerdem freistehende Defekte in ver besserter Weise identifiziert und von benachbarten Defekten unterschieden werden. Vorzugsweise handelt es sich bei dem Sensor um eine Bilderfas sungseinrichtung mit einem Mikroskop, wobei es sich bei dem Erfassungsbereich um ein Sichtfeld des Objektivs des Mikro skops handelt. Bei der Vorrichtung kann der Erfassungsbereich relativ zum Wafer oder umgekehrt der Wafer relativ zum Erfassungsbereich bewegbar, insbesondere verfahrbar, sein. Der Wafer kann bei spielsweise auf einem verfahrbaren Tisch eines Mikroskops oder einer anderen, insbesondere bildgebenden, Sensoreinrichtung angeordnet sein. Alternativ oder zusätzlich kann der Erfas sungsbereich, bei dem es sich beispielsweise um das Sichtfeld des Objektivs eines Mikroskops handelt, über die Oberfläche des auf dem Objektivtisch liegenden Wafers bewegbar sein, so- dass je nach Position des Sichtfelds unterschiedliche Aus- schnitte der Waferoberfläche betrachtet werden können.

Die Vorrichtung kann eine Beladeeinrichtung zum Beladen der Vorrichtung mit dem Wafer aufweisen. Mit der Beladeeinrichtung kann der Wafer insbesondere in einer definierten Position auf eine Auflage, wie etwa den Objektivtisch, gebracht werden. Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zur, insbesondere automatischen, Inspektion eines insbesondere unstrukturierten Wafers, insbesondere in einer erfindungsgemäßen Inspektions vorrichtung, mit den Schritten:

Bestimmen einer Anzahl von Defekten auf der Oberfläche des Wafers sowie von zu jedem Defekt gehörenden Soll-Koordinaten, welche die Lage des jeweiligen Defekts auf der Waferoberfläche angeben, und Steuern einer Relativbewegung zwischen einem Erfassungsbereich eines Sensors, insbesondere ein Sichtfeld einer Bilderfas sungseinrichtung, und dem Wafer derart, dass nach und nach der Erfassungsbereich an die Soll-Koordinaten jedes Defekts der Anzahl von Defekten gelangt, um den jeweiligen Defekt im Er- fassungsbereich zu erfassen.

Die Erfindung betrifft außerdem ein Verfahren zur, insbesonde re automatischen, Inspektion eines insbesondere unstrukturier ten Wafers, insbesondere in einer erfindungsgemäßen Inspekti- onsvorrichtung, bei dem

eine erste Anzahl von Defekten aus bereitgestellten Informati onen über eine Vielzahl von Defekten auf einer Oberfläche des Wafers derart ausgewählt werden, dass die ausgewählten Defekte freistehende, große Defekte sind, welche vorzugsweise über die gesamte Oberfläche verteilt sind, unter Verwendung von Soll-Koordinaten der ausgewählten Defekte eine Relativbewegung zwischen einem Erfassungsbereich eines Sensors, insbesondere ein Sichtfeld einer Bilderfassungsein- richtung, und dem Wafer derart gesteuert wird, dass nach und nach der Erfassungsbereich an die Soll-Koordinaten jedes De fekts gelangt, anhand der Position des jeweiligen Defekts im Erfassungsbe reich die Ist-Koordinaten des jeweiligen Defekts ermittelt werden, eine zweite Anzahl von Defekten aus den Informationen derart ausgewählt werden, dass die ausgewählten Defekte freistehende, kleine Defekte sind, welche vorzugsweise über die gesamte Oberfläche verteilt sind, unter Verwendung von neuen Soll-Koordinaten die Relativbewe gung zwischen Erfassungsbereich und Wafer derart gesteuert wird, dass nach und nach der Erfassungsbereich an die neuen Soll-Koordinaten jedes Defekts der zweiten Anzahl von Defekten gelangt, wobei die neuen Soll-Koordinaten in Abhängigkeit von den ermittelten Ist-Koordinaten der Defekte der ersten Anzahl von Defekten ermittelt werden, und anhand der Position des jeweiligen Defekts im Erfassungsbe reich die Ist-Koordinaten des jeweiligen Defekts der zweiten Anzahl von Defekten ermittelt werden.

Die Erfindung betrifft auch:

ein System zur Datenverarbeitung umfassend Mittel zur Ausfüh rung eines erfindungsgemäßen Verfahrens,

ein Computerprogrammprodukt, umfassend Befehle, die bei Aus führung des Programms durch einen Computer diesen veranlassen, ein erfindungsgemäßes Verfahren auszuführen, und

einen computerlesbaren Datenträger, auf dem ein erfindungsge mäßes Computerprogrammprodukt gespeichert ist.

Die hierin beschriebenen Vorrichtungen und Verfahren erlauben eine Inspektion von insbesondere unstrukturierten Wafern. Ins besondere können genaue Koordinaten von Defekten auf einer Oberfläche eines Wafers bestimmt werden. Diese Koordinaten er- lauben ein genaues Anfahren der Defekte, um sie z.B. mittels eins Mikroskops näher untersuchen zu können. Die hierin be schriebenen Vorrichtungen und Verfahren können beispielsweise in Prozessen zur Herstellung von strukturierten Wafern, etwa für Halbleiteranwendungen oder zur Herstellung von LED Chips, zur Anwendung kommen.

Bei den untersuchten Wafern kann es sich um alle Arten, Mate rialtypen und Größen von insbesondere unstrukturierten Wafern handeln, z.B. 6 oder 8 Zoll Wafer, etwa aus Silizium.

Im Folgenden werden Ausführungsbeispiele der Erfindung unter Bezugnahme auf die beigefügten Figuren näher erläutert. Es zeigen, jeweils schematisch, Fig. 1 ein Blockdiagramm einer Variante einer erfindungsge mäßen Vorrichtung zur automatischen Inspektion eines unstrukturierten Wafers,

Fig . 2 eine Draufsicht auf einen Wafer unter einer Bilder fassungseinrichtung der Vorrichtung von Fig. 1,

Fig. 3 eine weitere Draufsicht auf den Wafer von Fig. 2,

Fig . 4 eine Illustration zur Ermittlung von neuen Soll- Koordinaten für einen Defekt,

Fig. 5 ein Flussdiagramm einer Variante eines erfindungsge mäßen Verfahrens zur automatischen Inspektion eines unstrukturierten Wafers,

Fig. 6 ein Flussdiagramm einer weiteren Variante eines er findungsgemäßen Verfahrens zur automatischen Inspek tion eines unstrukturierten Wafers, und Fig. 7 eine Illustration einer Variante zur Auffindung von freistehenden Defekten.

Die mit Bezug auf die Fig. 1 bis 4 näher beschriebene Vorrich- tung zur insbesondere automatischen Inspektion eines unstruk turierten Wafers 11 umfasst einen Sensor 13, bei dem es sich um eine Bilderfassungseinrichtung handelt, zur Erfassung eines sich in einem Erfassungsbereich 15 (vergleiche Fig. 2 und 3) befindenden Teilbereichs einer Oberfläche 17 des unstruktu- rierten Wafers 11. Der Erfassungsbereich, bei dem es sich um das Sichtfeld 15 der Bilderfassungseinrichtung 13 handelt, und der Wafer 11 sind relativ zueinander bewegbar, sodass durch eine Relativbewegung zwischen dem Sichtfeld 15 und dem Wafer 11 jeder Bereich der Oberfläche 17 des Wafers 11 in das Sicht- feld 15 gebracht werden kann.

Die Vorrichtung umfasst eine Steuerung 19, die eine Anzahl von Defekten auf der Waferoberfläche 17 sowie die zu jedem Defekt gehörenden Soll-Koordinaten bestimmen kann (in den Fig. 2 und 3 sind zu Illustrationszwecken einige Defekte mit dem Bezugs zeichen 21 markiert) . Die Soll-Koordinaten eines jeweiligen Defekts 21 beschreiben die Lage des Defekts 21 auf der Wafer oberfläche 17 und in Bezug auf einen definierten Koordinaten ursprung, der sich zum Beispiel an einer Stelle auf der Wafer- Oberfläche befinden kann.

Wafer-spezifische Informationen über eine Vielzahl von Defek ten 21 auf der Oberfläche 17 des Wafers 11 sowie deren Soll- Koordinaten können der Vorrichtung mittels einer Defektdaten- liste 23 bereitgestellt werden. Die Defektdatenliste 23 kann beispielsweise von einer aus dem Stand der Technik bekannten Inspektionsanlage erstellt worden sein, mit welcher der Wafer 11 zuvor inspiziert wurde. Die Defektdatenliste 23 kann bei spielsweise im KLARF-Format vorliegen und in einen Speicher 25 der Vorrichtung geladen werden, sodass die Steuerung 19 auf die Defektdatenliste 23 zugreifen kann.

Das Bestimmen der Anzahl von Defekten durch die Steuerung 19 kann insbesondere dadurch erfolgen, dass die Steuerung 19 die Anzahl von Defekten aus der Defektdatenliste 23, zum Beispiel anhand eines Kriteriums oder anhand mehrerer Kriterien, aus der Vielzahl von Defekten 21, welche in der Defektdatenliste 23 erfasst sind, auswählt.

Die Bilderfassungseinrichtung 13 kann ein Mikroskop 31 aufwei sen und bei dem Sichtfeld 15 kann es sich um das Sichtfeld ei nes Objektivs 27 des Mikroskops 31 handeln. Ferner kann der Wafer 11 auf einem Objekttisch 29 des Mikroskops 31 abgelegt sein, sodass dessen Oberfläche 17 mittels des Sichtfeldes 15 des Objektivs 27 betrachtet werden kann (vergleiche Fig. 2 und 3) .

Der Objekttisch 29 kann, gesteuert von der Steuerung 19, in einer horizontalen Ebene verfahrbar sein, sodass jeder Bereich der Oberfläche 17 des Wafers 11 in das Sichtfeld 15 gebracht werden kann. Alternativ oder zusätzlich kann das Objektiv 27 in einer zur Oberfläche 17 parallelen Ebene verfahrbar sein, wodurch ebenfalls jeder Bereich der Oberfläche 17 des Wafers 11 von dem Sichtfeld 15 angefahren werden kann.

Der Objekttisch 29 und/oder das Objektiv 27 können auch in vertikaler Richtung verstellbar sein. Dadurch kann der Abstand des Objektivs 27 zur Oberfläche 17 des Wafers 11 verändert werden. Dies ist für die Einstellung des Fokus von Vorteil.

Die Steuerung 19 kann unter Verwendung der aus der Defektda tenliste 23 erhaltenen Soll-Koordinaten die Position des Sichtfelds 15 und/oder des Wafers 11 so steuern, dass nach und nach das Sichtfeld 15 an die Soll-Koordinaten jedes der ausge- wählten Defekte 21 gelangt. Anhand der Position eines jeweili gen, im Sichtfeld 15 erfassten Defekts 21 kann die Steuerung die Ist-Koordinaten des jeweiligen Defekts 21 bestimmen. Dies kann durch eine Bildverarbeitung erfolgen, die ein aufgenomme- nes Bild des Sichtfelds 15 auf Defekte 21 untersucht. Ein De fekt weist in dem Bild gegenüber seiner Umgebung andere Farb- bzw. Grauwerte auf, wodurch die Bildverarbeitung einen Defekt in dem Bild erkennen und dessen Position ermitteln kann. Aus dieser Position kann die Steuerung sodann unter Berücksichti- gung eines vorgegebenen Koordinatensystems die Ist-Koordinaten des Defekts 21 auf der Waferoberfläche 17 ermitteln. Die Bild verarbeitung kann in der Steuerung 19 oder der Bildaufnahme einrichtung 13 implementiert sein. Die Vorrichtung kann an einem Wafer 11 insbesondere einen zweistufigen Prozess zum genauen Bestimmen der Koordinaten von Defekten 21 auf der Oberfläche 17 des Wafers 11 durchführen. Dazu wird die Vorrichtung zunächst mittels der Beladeeinrich tung 33 mit dem Wafer 11 beladen. Dabei wird der Wafer 11 in einer bestimmten Position und Ausrichtung auf dem Objekttisch 29 angeordnet. Die von einer anderen Anlage erzeugte Defektda tenliste 23 wird importiert und auf dem Speicher 25 abgespei chert . Zum Auswählen einer Anzahl von Defekten 21 aus der Defektda tenliste 23 wird die Defektdatenliste 23 dahingehend analy siert, welche Defekte 21 möglichst freistehend sind und außer dem kann eine Filterung nach ihrer Größe, insbesondere bezüg lich ihrer Ausdehnung in der Fläche, und optional auch nach der Defektart erfolgen.

Die Defekte 21 können unter Verwendung eines Kriteriums ausge wählt werden. Zum Beispiel werden in einer ersten Prozessstufe drei oder mehr der größten der freistehenden Defekte 21 aus der Defektdatenliste 23 ausgewählt. Freistehende Defekte sind dabei solche Defekte 21, die alleine, also ohne einen weiteren Defekt im Sichtfeld 15 liegen sollen. Ein freistehender Defekt 21 weist somit einen Mindestabstand zu seinen Nachbarn auf, der abhängig ist von der Größe des Sichtfelds 15. Es kann da- her auch eine Abhängigkeit von dem eingesetzten Objektiv 27 und/oder der Fokuseinstellung vorliegen, da diese Auswirkungen auf die Sichtfeldgröße haben können.

Durch die Auswahl von freistehenden Defekten können Verwechs- lungen zwischen mehreren Defekten im Sichtfeld 15 ausgeschlos sen werden, und es kann eine eindeutige Zuordnung eines im Sichtfeld 15 bei einer bestimmten Soll-Position aufgefundenen Defekts zu dem für die Soll-Position in der Defektdatenliste 23 angegebenen Defekt erreicht werden.

Die ausgewählten, freistehenden, großen Defekte 21 werden durch Bewegen des Objekttisches 29 und/oder Sichtfelds 15 nach und nach angefahren. Dazu werden die aus der Defektdatenliste 23 entnommenen Soll-Koordinaten verwendet.

Fig. 2 zeigt die Stellung des Sichtfelds 15 an drei verschie denen, nach und nach angefahrenen Positionen und somit bei drei ausgewählten Defekten 21. Da die Soll-Koordinaten von ei ner anderen Anlage ermittelt wurden und mit Messfehlern behaf- tet sein können, geben die Soll-Koordinaten aus der Defektda tenliste normalerweise nicht die exakte Position eines jewei ligen Defekts 21 auf der Oberfläche 17 des Wafers 11 an. Dies wird in Fig. 2 dadurch zum Ausdruck gebracht, dass die Defekte 21 nicht exakt in der Mitte eines Sichtfelds 15, bzw. allge- meiner eines Erfassungsbereichs, liegen. Dazu kommt, dass die Soll-Koordinaten nicht notwendigerweise die Position der Mitte des Defekts angeben, sondern sich auf irgendeine Stelle des Defekts beziehen. Ferner können Messfehler dazu führen, dass die Soll-Koordinaten sich auf eine Stelle außerhalb des De- fekts beziehen. Dies kann ebenfalls zur Folge haben, dass der angefahrene Defekt 21 tatsächlich nicht in der Mitte oder so gar außerhalb des Sichtfelds bzw. Erfassungsbereichs 15 liegt.

Die Steuerung 19 kann derart ausgestaltet sein, dass sie die Größe eines Defekts 21 im Sichtfeld 15 erkennt. Es kann somit gewissermaßen eine Verifizierung stattfinden, ob ein angefah rener Defekt 21 tatsächlich dem Defekt aus der Defektdatenlis te 23 entspricht, indem die Größe des angefahrenen Defekts 21 mit der in der Defektdatenliste 23 angegebenen Größe vergli- chen wird.

Erkennt die Steuerung 19 bei den angefahrenen Soll-Koordinaten eines freistehenden Defekts 21 im Sichtfeld 15 keinen oder mehr als einen Defekt 21, so wird dieser Defekt übersprungen und es wird gleich der nächste ausgewählte Defekt 21 angefah ren .

Die Steuerung 19 ist derart ausgestaltet, dass sie anhand der Position des jeweiligen Defekts 21 im Sichtfeld 15 und unter Verwendung eines vorgegebenen, definierten Koordinatensystems der Vorrichtung auf die tatsächliche Position des Defekts 21 zurückrechnen kann, wodurch die Ist-Koordinaten des jeweiligen Defekts bestimmt werden können. Die Ist-Koordinaten des jewei ligen Defekts 21 können auf dem Speicher 25 gespeichert wer- den.

Die Steuerung hat somit im ersten Durchgang für die ausgewähl ten, großen Defekte die Soll-Koordinaten aus der Defektdaten liste 23 erhalten und die Ist-Koordinaten bestimmt.

Fig. 4 zeigt illustrativ die Positionen eines ersten Defekts mit den Soll-Koordinaten S1 und den Ist-Koordinaten II und ei nes zweiten Defekts mit den Soll-Koordinaten S2 und den Ist- Koordinaten 12 auf der Oberfläche 17. Die Steuerung 19 kann einen ersten Differenzvektor Dl zwischen den Soll-Koordinaten Sl, S2 des ersten und zweiten Defekts er mitteln. Ferner kann die Steuerung 19 einen zweiten Differenz vektor D2 zwischen den Ist-Koordinaten II, 12 des ersten und zweiten Defekts ermitteln. Die Steuerung 19 kann ermitteln, um welchen Streckungsfaktor der zweite Differenzvektor D2 bzgl . des ersten Differenzvektors Dl gestreckt bzw. gestaucht ist, und um welchen Winkel der zweite Differenzvektor D2 um den ersten Differenzvektor Dl gedreht ist. Ferner kann die Steue- rung 19 einen dritten Differenzvektor D3 ermitteln, der die

Verschiebung bzw. die Differenz zwischen den Ist-Koordinaten II und Soll-Koordinaten Sl des ersten Defekts angibt.

Aus den Soll-Koordinaten Sl des ersten Defekts, dem dritten Differenzvektor D3, dem Streckungsfaktor und dem Winkel kann eine Korrekturvorschrift bestimmt werden, anhand der die (zu vor gemessene) Ist-Position 12 des zweiten Defekts berechnet werden kann. Der vorstehend beschriebene Vorgang kann für alle Paare von

Defekten der Anzahl von Defekten durchgeführt werden. Dabei kann für jedes Paar ein entsprechender dritter Differenzvektor ermittelt werden, der die Differenz bzw. Verschiebung zwischen den Ist-Koordinaten und Soll-Koordinaten eines Defekts des je- weiligen Defektpaars angibt. Außerdem können aus den für das jeweilige Defektpaar bestimmten Soll- und Ist-Koordinaten der vorstehend erwähnte Streckungsfaktor und Winkel ermittelt wer den . Anhand der so ermittelten Vielzahl an dritten Differenzvekto ren, Streckungsfaktoren und Winkel kann eine Korrekturvor schrift, z.B. unter Verwendung eines statistischen Verfahrens, z.B. dem Gauß-Newton-Verfahrens , in an sich bekannter Weise bestimmt werden. Mit der Korrekturvorschrift ist es sodann möglich, ausgehend von einem der ausgewählten Defekte, z.B. ausgehend von dem ersten Defekt mit den bekannten Soll- Koordinaten S1 und Ist-Koordinaten II, und den aus der Defekt datenliste 23 entnommenen Soll-Koordinaten S3 eines weiteren, bisher nicht berücksichtigen dritten Defekts neue Soll- Koordinaten NS3 für diesen dritten Defekt zu berechnen. Die neuen Soll-Koordinaten NS3 liegen genauer an den tatsächlichen Ist-Koordinaten dieses Defekts, so dass der weitere, dritte Defekt in genauerer Art und Weise angefahren werden kann. Derartige neue Soll-Koordinaten können in der 2. Prozessstufe berücksichtigt werden. Durch Verwendung von neuen Soll- Koordinaten ist die Treffsicherheit höher, beim Anfahren eines Defekts unter Verwendung der neuen Soll-Koordinaten tatsäch lich den erwarteten Defekt im Sichtfeld 15 erfassen zu können.

In der 2. Prozessstufe wird das automatische Vorgehen der 1. Prozessstufe insofern wiederholt, als dass wiederum drei oder mehr Defekte 21 aus der Defektdatenliste 23 ausgewählt, ange fahren und im Sichtfeld gefunden und bestätigt werden. Aller- dings werden in der 2. Prozessstufe keine großen, sondern kleine freistehende Defekte 21 ausgewählt, die vorzugsweise über der gesamten Oberfläche 17 verteilt sind.

Es kann zum Beispiel eine bestimmte Anzahl der kleinsten frei- stehenden Defekte 21 aus der Defektdatenliste 23 ausgewählt werden. Derartige Defekte haben den Vorteil, dass ihre Größe unkritisch ist. Ein Fehler der aus einem noch verbleibenden Unterschied zwischen dem in einer Bildverarbeitung angenomme nen Mittelpunkt des Defekts 21 und der tatsächlichen Ist- Koordinate resultieren kann, ist aufgrund der Kleinheit des Defekts 21 gering. Die tatsächliche Position und somit die ge nauen Ist-Koordinaten eines jeweiligen ausgewählten kleinen Defekts 21 können daher - im Vergleich zur Verwendung von gro ßen Defekten - mit hoher Genauigkeit bestimmt werden. Die Steuerung 19 detektiert nach und nach die ausgewählten, kleinen Defekte 21 und akkumuliert in der entsprechenden Wei se, wie in der 1. Prozessstufe, deren Ist-Koordinaten. Dabei kann die Steuerung zum Anfahren der kleinen Defekte die mit- tels der zuvor ermittelten Korrekturvorschrift errechneten neuen Soll-Koordinaten verwenden.

Aus den neuen Soll-Koordinaten und den im Rahmen der 2. Pro zessstufe ermittelten Ist-Koordinaten für die kleinen Defekte kann wie vorstehend beschrieben eine weitere Korrekturvor schrift ermittelt werden, die es in noch genauerer Weise er laubt, neue Soll-Koordinaten für bisher noch nicht angefahrene Defekte zu berechnen. Für derartige Defekte lassen sich somit deren neue, verbesserte Soll-Koordinaten anhand der im Rahmen der 2. Prozessstufe ermittelten Korrekturvorschrift ermitteln. Diese Defekte können daher gezielter angefahren und untersucht werden. Fig. 3 illustriert dies dadurch, dass anhand der neu en, verbesserten Soll-Koordinaten Defekte 21 so genau angefah ren werden können, dass sie zumindest näherungsweise in der Mitte des Sichtfelds 15 liegen. Eine genaue Untersuchung und Identifikation der Defekte ist dadurch möglich, z.B. in einer sich anschließenden Inspektion unter einem Mikroskop.

Das in Fig. 5 in einem Flussdiagramm dargestellte Verfahren zur automatischen Inspektion eines insbesondere unstrukturier ten Wafers umfasst einen Schritt 401, in welchem eine Anzahl von Defekten auf der Oberfläche eines Wafers sowie von zu je dem Defekt gehörende Soll-Koordinaten, welche die Lage des je weiligen Defekts auf der Waferoberfläche angeben, bestimmt werden, beispielsweise indem die Defekte aus einer Vielzahl von Defekten aus einer Defektdatenliste ausgewählt werden.

In Schritt 403 erfolgt das Steuern einer Relativbewegung zwi schen einem Sichtfeld einer Bilderfassungseinrichtung und dem Wafer derart, dass nach und nach das Sichtfeld an die Soll- Koordinaten jedes Defekts der Anzahl von Defekten gelangt, um den jeweiligen Defekt im Sichtfeld zu erfassen.

In Schritt 405 erfolgt das Bestimmen der Ist-Koordinaten eines jeweiligen im Sichtfeld erfassten Defekts anhand seiner Posi tion im Sichtfeld.

Das Verfahren zur automatischen Inspektion eines unstruktu rierten Wafers gemäß dem Flussdiagramm der Fig. 6 umfasst Schritt 501, bei dem eine erste Anzahl von Defekten aus be reitgestellten Informationen über eine Vielzahl von Defekten auf einer Oberfläche des Wafers derart ausgewählt werden, dass die ausgewählten Defekte freistehende und große Defekte sind. Bevorzugt werden diese Defekte auch so ausgewählt, dass sie über die gesamte Oberfläche verteilt sind.

Gemäß Schritt 503 wird eine Relativbewegung zwischen einem Sichtfeld einer Bilderfassungseinrichtung und dem Wafer derart gesteuert, dass nach und nach das Sichtfeld an die Soll- Koordinaten jedes ausgewählten Defekts gelangt.

Gemäß Schritt 505 werden anhand der Position des jeweiligen Defekts im Sichtfeld die Ist-Koordinaten des jeweiligen De fekts ermittelt.

Gemäß Schritt 507 wird eine zweite Anzahl von Defekten aus den Informationen derart ausgewählt, dass die ausgewählten Defekte freistehende und kleine Defekte sind, wobei diese Defekte be vorzugt auch so ausgewählt werden, dass sie über die gesamte Oberfläche verteilt sind.

Gemäß Schritt 509 werden - in Abhängigkeit von den ermittelten Ist-Koordinaten und den Soll-Koordinaten der ersten Anzahl von Defekten - neue Soll-Koordinaten für die Defekte der zweiten Anzahl von Defekten berechnet. Gemäß Schritt 511 wird unter Verwendung der neuen Soll- Koordinaten die Relativbewegung zwischen Sichtfeld und Wafer derart gesteuert, dass nach und nach das Sichtfeld an die neu en Soll-Koordinaten jedes der Defekte der zweiten Anzahl von Defekten gelangt.

Gemäß Schritt 513 werden anhand der Position des jeweiligen Defekts im Sichtfeld die Ist-Koordinaten des jeweiligen De fekts ermittelt.

Gemäß Schritt 515 wird - in Abhängigkeit von den ermittelten Ist-Koordinaten und den neuen Soll-Koordinaten der kleinen, freistehenden Defekte - eine Korrekturvorschrift bestimmt, mittels der ausgehend von den Soll-Koordinaten eines neuen, bisher nicht angefahrenen Defekts genauere, neue Soll- Koordinaten dieses Defekts berechnet werden können. Dieser neue Defekt kann somit unter Verwendung seiner errechneten, neuen Soll-Koordinaten mit höherer Genauigkeit und Treffsi cherheit angefahren werden, was zum Beispiel von Vorteil ist, wenn dieser Defekt kein freistehender Defekt ist.

Zumindest einige der beschriebenen Schritte können mittels ei nes Computerprogramms 35 (vgl. Fig. 1) ausgeführt werden, wel ches in einen Prozessor der Steuerung 19 geladen ist und von diesem ausgeführt wird.

Fig. 7 dient zur Erläuterung einer Möglichkeit zur Auffindung von freistehenden Defekten. Dabei kann in Abhängigkeit eines Koordinatensystems KS, auf die sich die Soll-Koordinaten in der Defektdatenliste 23 beziehen, ein Muster 37, z.B. mittels des Computerprogramms 35, generiert werden. Das Muster 37 ent hält eine Vielzahl von rechteckigen oder quadratischen, anei nander anstoßenden Rasterfeldern 39. Jedes Rasterfeld 39 hat dabei bevorzugt die gleiche Höhe und Breite, wie Fig. 7 zeigt. Jede Koordinate des Koordinatensystems KS wird einem Raster feld zugewiesen. Die Soll-Koordinaten jedes Defekts der Viel zahl von Defekten aus der Defektdatenliste 23 können sodann dem entsprechenden Rasterfeld zugeordnet werden, in welchem die Soll-Koordinate des jeweiligen Defekts liegt. Beispiels weise liegen in den mit „1" markierten Rasterfeldern 41-47 Soll-Koordinaten von Defekten, während in den übrigen, mit „0" markierten Rasterfeldern des Musters 37 keine Defekte liegen. Ein Defekt kann anhand wenigstens eines vorgegebenen Kriteri ums als freistehender Defekt identifiziert werden. Beispiels weise können in einem Rasterfeld mit einem ersten Defekt die N umliegenden Rasterfelder analysiert werden, wobei N eine na türliche, vorgegebene Zahl ist und zum Beispiel N=24 sein kann. Falls in diesen Rasterfeldern ein weiterer, zweiter De fekt liegt, wird der erste Defekt nicht als freistehender De fekt gewertet. Falls in den 24 umliegenden Rasterfeldern je doch kein Defekt liegt, wird der erste Defekt als freistehen der Defekt gewertet. In dem in Fig. 7 dargestellten Beispiel werden somit die Defekte in den Rasterfeldern 41, 43 und 45 nicht als freistehende Defekte gewertet. Demgegenüber wird der Defekt im Rasterfeld 47 als freistehender Defekt gewertet.

Die vorstehende Figurenbeschreibung bezieht sich insbesondere auf eine Vorrichtung und ein Verfahren, bei denen der Sensor eine Bilderfassungseinrichtung mit einem Mikroskop ist. Dies ist aber keinesfalls einschränkend aufzufassen. Vielmehr kann bei einer erfindungsgemäßen Vorrichtung bzw. einem erfindungs gemäßen Verfahren auch eine andere Art von Bilderfassungsein- richtung oder, allgemeiner, eine andere Art eines, insbesonde re bildgebenden, Sensors zur Anwendung kommen, die wie auch immer eine Erfassung von Defekten auf der Oberfläche eines Wafers erlauben. Beispiele hierfür sind Sensoren, die eine Er fassung der Struktur der Waferoberfläche mittels energiedis- persiver Röntgenspektroskopie, Ultraschallwellen oder anderer bekannter Methoden erlauben.

BEZUGSZEICHENLISTE

11 Wafer

13 Sensor, Bilderfassungseinrichtung 15 Erfassungsbereich, Sichtfeld

17 Oberfläche

19 Steuerung

21 Defekt

23 Defektdatenliste

25 Speicher

27 Objektiv

29 Obj ekttisch

31 Mikroskop

33 Beladeeinrichtung

35 Computerprogramm

37 Muster

39 Rasterfeld

41 Rasterfeld

43 Rasterfeld

45 Rasterfeld

47 Rasterfeld

11 Ist-Koordinaten

12 Ist-Koordinaten

S1 Soll-Koordinaten

S2 Soll-Koordinaten

S3 Soll-Koordinaten

NS3 Neue Soll-Koordinaten

Dl Differenzvektor

D2 Differenzvektor

D3 Differenzvektor

KS Koordinatensystem