Vorrichtung und Verfahren zur Halterung einer Maske in einer Planlage Gebiet der Technik

[0001] Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Beschichten zumindest eines Substrates durch Einspeisen eines Ausgangsstoffs in einen Prozessraum, mit einem Substrathalter zur Aufnahme des zumindest ei- nen Substrates und einer Maske, die von einem Maskentransportsystem vor dem Beschichten in eine berührende Anlage an die Oberfläche des Substrates bringbar und nach dem Beschichten von der Oberfläche des Substrates entfernbar ist, wobei die Maske zumindest teilweise magnetisch oder magnetisch aktivierbar ist.

Stand der Technik [0002] Eine Vorrichtung zum Beschichten von insbesondere Substraten aus Glas mit einem organischen Ausgangsstoff wird in der DE 10 2010 000 447 AI beschrieben. Zwischen einem Gaseinlassorgan, aus dem in die Gasform gebrachte organische Ausgangsstoffe mittels eines Trägergases in einen Prozessraum gebracht werden und einem gekühlten Substrathalter, auf dem das Sub- strat aufliegt, kann ein Schirmelement gebracht werden. Mit dem Schirmelement kann das Substrat und/ oder eine Maske in den Prozessraum gebracht werden. Die Maske wird auf das sich in Planlage auf dem Substrathalter aufliegende Substrat aufgelegt. Die Maske besitzt von Stegen eingerahmte Fenster, sodass eine Deposition des Ausgangsstoffs nur in den von den Fenstern freige- lassenen Bereichen auf der Oberfläche des Substrates stattfinden kann. Die Ab- scheidung erfolgt im Wesentlichen aufgrund einer Kondensation der gasförmigen Ausgangsstoffe auf der Oberfläche des Substrates zu einem Festkörper. Auf den die Fenster umrahmenden Stegen findet ebenfalls eine Beschichtung statt. Beim Lösen der Maske von dem Substrat wird die Maske lediglich an ihrem Rand von einem Maskentransportmittel gefasst, und in einer Vertikalrichtung verlagert. Aufgrund der auf die Maske einwirkenden Schwerkraft beult sich der zwischen den Rändern liegende Flächenabschnitt der Maske nach unten hin durch. Diese Verformung der Maske hat zur Folge, dass die auf den Stegen der Maske abgeschiedene Beschichtung abblättert. Es bilden sich Partikel, die durch die Schwerkraft nach unten fallen oder die aufgrund einer Gasströmung innerhalb des Prozessraumes an Stellen transportiert werden, wo sie stören.

[0003] Aus der US 2016/0248049 AI ist es bekannt, Magnete zu verwenden, um eine Maske zu fixieren. [0004] Darüber hinaus werden in der Literatur geregelte Magnetfelder beschrieben, mit denen ein magnetischer oder magnetisch aktivierbarer Gegenstand in einer Schwebe gehalten wird, bspw. in IEEE Transactions on Semi- conductor Manufacturing, Vol. 3, NO. 3. August 1990„Applications of Magnet- ic Levitation-Based Micro- Automation in Semiconductor Manufacturing". [0005] Eine gattungsbildende Vorrichtung beschreibt die DE 101 58 031 AI.

Eine magnetische Maske wird von Permanentmagneten an einem Träger gehalten. Ein Maskentransportsystem enthält Elektromagnete, die derart regelbar sind, dass die von ihnen erzeugte Magnetkraft größer ist als die von den Permanentmagneten erzeugte Magnetkraft, so dass die Maske mit Hilfe des Mas- kentransportsystems von der Oberfläche des Substrates entfernbar ist.

Zusammenfassung der Erfindung

[0006] Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine gattungs gemäße Vorrichtung bzw. ein gattungsgemäßes Verfahren gebrauchsvorteilhaft zu verbessern, insbesondere Maßnahmen anzugeben, mit denen verhindert wird, dass sich nach dem Lösen der Maske vom Substrat Partikel von der Maske ablösen. [0007] Gelöst wird die Aufgabe durch die in den Ansprüchen angegebene Erfindung. Die Unteransprüche stellen nicht nur vorteilhafte Weiterbildungen dar, sondern auch eigenständige Lösungen der Aufgabe.

[0008] Eine Vorrichtung zum Abscheiden einer Schicht mittels eines durch ein oder mehrere Gasaustrittsöffnungen eines Gaseinlassorganes in eine zwischen den Gasaustrittsöffnungen und einem den Gasaustrittsöffnungen gegenüberliegenden Substrathalter angeordneten Prozesskammer eingespeistes Prozessgas auf einem an einer zu den Gasaustrittsöffnungen weisenden Anlagefläche des Substrates anliegenden Substrat besitzt Mittel zum Positionieren einer Mas- ke auf dem Substrat oder zum Entfernen der Maske vom Substrat, wobei die Maske auf der zu den Gasaustrittsöffnungen gerichteten planen Breitseite des Substrates beim Abscheiden der Schicht aufliegt. Die Maske besitzt magnetische Zonen oder magnetisch aktivierbare Zonen. Die Maske kann mit einem äußeren Magnetfeld derart wechselwirken, dass sie von einem das Magnetfeld erzeu- genden Magneten angezogen oder - falls die Maske selbst magnetisch ist - abgestoßen werden kann. Wesentlich ist eine Masken-Stabilisierungseinrichtung, die Masken-Stabilisierungsmittel aufweist, um die Maske nach ihrer Entfernung von der Oberfläche des Substrates in einer vorgegebenen Flächenerstre- ckungslage zu stabilisieren. Die vorgegebene Flächenerstreckungslage ent- spricht dabei der Flächenerstreckungslage, die die Maske einnimmt, wenn sie auf dem Substrat aufliegt. Handelt es sich bei dem Substrat um einen flachen, planen Gegenstand, bspw. um eine Glasplatte, so ist die Flächenerstreckungslage eine Planlage. Es ist vorgesehen, dass mittels einer von einer Regeleinrichtung geregelten von Magneten erzeugten Magnetkraft die vom Substrat ent- fernte Maske in der vorgegebenen Flächenerstreckungslage gehalten wird. Dabei wirken die Magnetkräfte mit den magnetischen oder magnetisierbaren Zonen der Maske zusammen. Der von einem Elektromagneten angezogene oder abgestoßene Flächenmittenabschnitt der Maske besitzt dabei dieselbe Entferntstellung zum Substrat wie ein Randabschnitt der Maske. Der Flächenmittenab- schnitt wird dabei von dem Magnetfeld eines örtlich zugeordneten Elektromagneten berührungslos in der Schwebe gehalten. Die Erfindung betrifft darüber hinaus ein Verfahren, bei dem die vom Substrat entfernte Maske mittels einer mit magnetischen oder magnetisierbaren Zonen der Maske zusammenwirken- den geregelten Magnetkraft die vom Substrat entfernte Maske in einer Planlage gehalten wird. Die Magnetisierungseinrichtung kann Elektromagnete oder Permanentmagnete aufweisen. Zur Regelung können Magnetfeldstärkesensoren und/ oder Abstandssensoren vorgesehen sein. Es ist insbesondere vorgesehen, zur Regelung der Magnetkraft Hall-Sensoren, Abstandssensoren, kapazi- tiv- oder induktiv wirkende Näherungsschalter zu verwenden. Die Masken- Stabilisierungsmittel können zwischen die Gasaustrittsöffnungen eines Gasein- lassorganes und dem Substrathalter gebracht werden. Es ist insbesondere vorgesehen, die Masken-Stabilisierungsmittel einer Schirmplatte eines Schirmelementes zuzuordnen, welches von einer Verwahrkammer in den Prozessraum gefahren wird, um in einer Schirmposition eine Wärmeübertragung zwischen Substrathalter und Gaseinlassorgan zu verhindern. Es ist insbesondere vorgesehen, dass die Masken-Halteeinrichtung nur am Rand der bevorzugt rechteckigen Maske angreifen. Die Masken-Stabilisierungsmittel können aber auch im Substrathalter angeordnet sein. Es ist somit vorgesehen, dass Masken-Stabi- lisierungsmittel in Form von Magneten, insbesondere Permanent- und/ oder Elektromagnete sowie Sensoren zur Ermittlung der magnetischen Feldstärke oder einer vertikalen Position der Maske dem Substrathalter zugeordnet sind und/ oder von außerhalb in den Prozessraum bringbar sind. Mit den Sensorelementen wird insbesondere an Stellen, die vom Rand der Maske beabstandet sind die Vertikalposition der Maske in Bezug auf die Lage des Sensors bzw. der Lage des Substrathalters und/ oder der Schirmplatte ermittelt. Die Magnetfelder greifen bevorzugt in einem Flächenmittenabschnitt der Maske an, also in einem Flächenbereich der Maske, der vom Rand der Maske beabstandet ist, um diesen Flächenmittenabschnitt gewissermaßen in der Schwebe zu halten. Hierdurch wird verhindert, dass sich die Flächenerstreckungslage der Maske durch eine Schwerkraft bedingte Verformung ändert, wenn die lediglich am Rand unter- griffene Maske vom Substrat in einer Vertikalrichtung entfernt wird. Mittels einer Regeleinrichtung werden die von Elektromagneten erzeugten Magnetfelder derart geregelt, dass die Maske in der Schwebe gehalten wird bzw. dass der von den Sensoren gemessene Abstand einen Sollwert einnimmt. Es sind bevorzugt eine Vielzahl an verschiedenen Positionen über die gesamte Flächenerstreckung der Maske verteilt angeordnete Sensoren vorgesehen, wobei die Sensoren dem Substrathalter und/ oder dem Schirmelement zugeordnet sind. Die Elektromagneten, die von der Regeleinrichtung nach den Vorgaben der Senso- ren geregelt werden, sind dem Substrathalter und/ oder dem Schirmelement zugeordnet. Die Regeleinrichtung ist in der Lage, die Maske an jeden der Vielzahl von Messpunkten, an denen jeweils ein Sensor angeordnet ist, in einer vorgegebenen Vertikallage zu halten. Es ist auch vorgesehen, lediglich einen Sensor zu verwenden und diesen etwa in der Maskenflächenmitte zu positio- nieren oder eine Mehrzahl von Sensoren nur im Flächenmittenabschnitt der

Maske anzuordnen. Die Erfindung betrifft sowohl Beschichtungsvorrichtungen, bei denen der Substrathalter in Vertikalrichtung oberhalb des Gaseinlassorga- nes angeordnet ist als auch solche Vorrichtungen, bei denen der Substrathalter in Vertikalrichtung unterhalb des Gaseinlassorganes angeordnet ist. Das Gas- einlassorgan erstreckt sich bevorzugt über die gesamte Fläche der Maske und besitzt eine Vielzahl in einer Gasaustrittsfläche angeordnete Gasaustrittsöffnungen, die duschkopfartig angeordnet sind und durch die ein dampfförmiger Ausgangsstoff mittels eines Trägergases in den Prozessraum gebracht wird. Die Maske besteht bevorzugt aus INVAR, einem Werkstoff, der in einer Variante der Erfindung keine permanentmagnetischen Eigenschaften aufweist, aber in einem von einem Magneten erzeugten Magnetfeld in Richtung des Magneten angezogen wird. Bei der Verwendung einer derartigen Maske werden sowohl oberhalb als auch unterhalb der Maske angeordnete Magnete verwendet, die jeweils auf die Maske eine anziehende Kraft ausüben. Mittels der Regeleinrich- tung werden die von den sich gegenüberliegenden Magneten erzeugten Mag- netfelder derart geregelt, dass die Maske in der Schwebe gehalten wird, also die magnetisch entgegengesetzt an der Maske angreifenden Kräfte die an der Maske angreifende Schwerkraft kompensieren. Es liegen sich bevorzugt paarweise Magnete gegenüber, wobei ein Magnet dem Schirmelement und der andere Magnet dem Substrathalter zugeordnet ist. Dem Paar von Magneten kann jeweils ein Magnetfeldsensor oder ein Abstandssensor räumlich zugeordnet sein. Es ist aber auch vorgesehen, dass ein Sensor zwischen einem Magnetpaar angeordnet ist und mehrere Magneten regeltechnisch einem Sensor zugeordnet sind.

[0009] Das erfindungsgemäße Verfahren wird ausgeübt, wenn ein Beschich- tungsprozess beendet ist, bei dem insbesondere eine OLED-Schicht auf einem Substrat aufgebracht worden ist. Bei der Durchführung des Beschichtungsver- fahrens werden feste oder flüssige Partikel in ein Trägergas eingespeist. Das derartig gebildete Aerosol wird mittels einer Aerosoltransportleitung einem Verdampfer zugeführt. Der Verdampfer besitzt auf einer Verdampfungstempe- ratur aufgeheizte Flächen, die das Trägergas und die Aerosolpartikel derart aufheizen, dass die Aerosolpartikel verdampfen. Der so erzeugte Dampf wird durch das Gaseinlassorgan in den Prozessraum eingespeist. Dies erfolgt durch ein beheiztes Gaseinlassorgan. Der organische Dampf kondensiert auf dem Substrat, das auf einem gekühlten Substrathalter aufliegt. Dabei kann das Sub- strat an der nach unten weisenden Substratanlagefläche eines Substrathalters oder an einer nach oben weisenden Anlagefläche eines Substrathalters anliegen. Nach Beendigung des Beschichtungsverfahrens wird die Maske mittels Maskentransportmittel oder einem Maskenhalter angehoben bzw. abgesenkt. Beim Lösen der Maske vom Substrat greifen die Maskentransportmittel bzw. der Maskenhalter nur am Rand der Maske an. Die aus magnetisierbarem Material bestehende Maske wird während des Beschichtungsverfahrens mit Magnetkraft gegen die Oberfläche des Substrates gedrückt, wobei die Magnete innerhalb des Substrathalters angeordnet sind und insbesondere ein geregeltes Magnetfeld erzeugen können. Vor dem Entfernen der Maske vom Substrat in Vertikalrich- tung wird ein Schieber in den Prozessraum hineingefahren. Bevorzugt handelt es sich bei diesem Schieber um ein Schirmelement, welches an eine Wärmestrahlung vom beheizten Gaseinlassorgan zum Substrathalter unterbrechen soll. Dieser Schieber kann ebenfalls Magnete besitzen, die zusammen mit dem Magneten des Substrathalters ein Magnetfeld aufbauen. Das Magnetfeld wird derart geregelt, dass sich bei der Vertikalverlagerung der Maske ihre Flächener- streckungslage nicht ändert. Liegt bspw. die Maske in einer Planlage auf dem Substrat, so halten die Magnete die Maske während ihrer Vertikalverlagerung in einer Schwebe, ohne dass sich die Maske verbiegt. In einer Variante der Er- findung besitzen entweder nur der Substrathalter oder nur der Schieber, bei dem es sich um ein Schirmelement handeln kann, die Magnet zur geregelten Lagestabilisierung der Maske.

Kurze Beschreibung der Zeichnungen

[0010] Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachfolgend anhand beigefügter Zeichnungen erläutert. Es zeigen: Fig. 1 Im Querschnitt ein erstes Ausführungsbeispiel einer Beschich- tungsvorrichtung, bei der ein Gaseinlassorgan oberhalb eines Substrathalters angeordnet ist und der Substrathalter und ein Schirmelement 17 insbesondere paarweise sich gegenüberliegende Magnete aufweisen, zwischen welchen Magneten eine Maske in der Schwebe gehalten wird,

Fig. 2 eine Darstellung gemäß Figur 1, jedoch mit einer Magnetanordnung lediglich im Schirmelement,

Fig. 3 eine Darstellung ähnlich gemäß Figur 1 eines dritten Ausführungsbeispiels, bei dem das Gaseinlassorgan unterhalb eines Substrathalters angeordnet sind, wobei insbesondere paarweise angeordnete Magnete dem Substrathalter und dem Schirmelement zugeordnet sind und die Maske durch die von Magneten erzeugte Magnetkraft in einer Schwebe gehalten wird, eine Darstellung gemäß Figur 3 eines vierten Ausführungsbeispiels, bei dem die die Maske in einer Schwebe haltenden Magnete nur im Substrathalter angeordnet sind,

Fig. 5 vergrößert und schematisch eine zwischen einem Substrathalter und einem Schirmelement angeordnet Maske, die mit von einer Regeleinrichtung geregelten Magneten erzeugten Magnetfeldern in einer Schwebe gehalten wird, in der sich Abstände zwischen Maske und Substrathalter bzw. Maske und Schirmelement zeitlich konstant gehalten werden, schematisch den zeitlichen Verlauf der in Figur 5 mit magnetischen Feldstärken, um eine Maske ohne Veränderung ihrer Flä- chenerstreckungslage von einer Anlagestellung am Substrat 6 in einer Entferntlage zum Substrat vertikal zu Verlagen.

Beschreibung der Ausführungsformen

[0011] Die in den Figuren 1, 2, 3, 4 und 5 dargestellten Vorrichtungen besitzen ein Reaktorgehäuse 1, welches einen Prozessraum 2 gasdicht nach außen kapselt. An einer Öffnung 4, die verschließbar ist, grenzt eine Verwahrkammer 3 an die Höhlung des Reaktorgehäuses 1, in welcher sich der Prozessraum 2 befindet. [0012] Innerhalb des Reaktorgehäuses 1 befindet sich ein Substrathalter 5, welcher auf eine Kondensationstemperatur kühlbar ist. Der Substrathalter 5 besitzt eine Substratanlagefläche, an der ein Substrat 6 in berührender Flächenanlage anliegt. Das Substrat 6 kann über elektrostatische Kräfte an der Substratanlage- fläche des Substrathalters 5 gehalten werden.

[0013] Ein Maskenhalter 8, der Teil einer Maskentransporteinrichtung ist, ist in der Lage, eine Maske 7 von einer Anlagestellung, in der die Maske berührend auf der zum Prozessraum 2 weisenden Seite des Substrates 6 anliegt in Vertikalrichtung in eine Abstandslage zu verlagern. Dabei greift der Maskenhalter 8 nur am Rand T der Maske 7 an.

[0014] Die Verwahrkammer 3 verwahrt einen Magnetträger, der in den Ausführungsbeispielen von einem Schirmelement 17 ausgebildet ist. Das Schirmelement 17 besitzt eine Schirmplatte, die eine wärmeisolierende Wirkung besitzt und die mittels einer Führung 18 bzw. mittels Verlagerungsmitteln von der Verwahrkammer 3 in den Prozessraum 2 fahrbar ist, wo das Schirmelement 17 in einer Schirmstellung den Substrathalter 5 thermisch von einem Gaseinlassorgan 9 trennt, welches an einer zum Prozessraum 2 weisenden Gasaustrittsfläche Gasaustrittsöffnungen 10 aufweist, durch welches ein Prozessgas in den Prozessraum 2 einströmen kann. Das Prozessgas enthält einen dampfförmigen or- ganischen Ausgangsstoff, der durch Beheizen des Gaseinlassorganes 9 in der Dampfform gehalten wird und welcher in einem Beschichtungsschritt in den Bereichen von Fenstern zwischen Stegen der Maske 7 auf dem Substrat 6 kondensiert.

[0015] Zur Erzeugung des organischen Dampfes wird ein Trägergas, bei dem es sich um Wasserstoff, Stickstoff oder ein Edelgas handeln kann, in eine Trägergasleitung 5 eingespeist. Die Trägergasleitung 5 mündet in einen Aerosoler- zeuger 13, wo mittels eines Dosierers feste oder flüssige Partikel, die in einem Vorratsbehälter 14 bevorratet werden, in den Trägergasstrom eingespeist werden, sodass sich ein Aerosol bildet, welches mittels einer Aerosolleitung 16 einem Verdampfer 12 zugeleitet wird, der beheizte Wände besitzt, die das Trä- gergas und die Aerosolpartikel derart aufheizen, dass die Aerosolpartikel verdampfen, um als Dampf durch eine Gaszuleitung 11 in das Gaseinlassorgan 9 gebracht zu werden.

[0016] Bei dem in der Figur 1 dargestellten Ausführungsbeispiel sind im Substrathalter 5 ein oder mehrere Magnete 20, bei denen es sich um Elektromagne- te handelt, vorgesehen. An mehreren Stellen sind insbesondere gleichmäßig über die Substratanlagefläche verteilt Abstandssensoren 22 angeordnet, mit denen der Abstand der Maske 7 zum Substrathalter 5 bestimmbar ist.

[0017] Das Schirmelement 17 besitzt ebenfalls ein oder mehrere Magnete 19, bei denen es sich um Elektromagnete handelt und Abstandssensoren 21, um den Abstand zwischen Schirmelement 17 und Maske 7 zu bestimmen.

[0018] Es ist insbesondere vorgesehen, dass sich die ein oder mehreren Magnete 19 des Schirmelementes 17 und die ein oder mehreren Magnete 20 des Substrathalters 5 paarweise gegenüberliegen und zu jedem Magnetpaar 19, 20 zumindest ein Magnetsensor 21 gehört, sodass die jeweils beiden Magneten 19, 20 zusammen mit dem Abstandssensor 21, 22 einen Regelkreis ausbilden. Einer der jeweils beiden Magneten 19, 20 kann auch ein Permanentmagnet sein.

[0019] Mit einer in der Figur 5 dargestellten Regeleinrichtung 23 werden die Magnetfelder Bl, die von den Magneten 20 erzeugt werden und die Magnetfelder B2, die von den Magneten 19 erzeugt werden derart geregelt, dass die Ab- stände a zwischen Substrathalter 5 und Maske 7 mittels der Abstandssenso- ren 22 und/ oder die Abstände b der Maske 7 vom Schirmelement 17, die mit den Abstandssensoren 21 bestimmt werden, einen vorbestimmten Wert besitzen.

[0020] Um die Maske vom Substrathalter 5 zu entfernen, wird der Sollwert des Abstandes a im zeitlichen Verlauf vergrößert, bis die Maske 7 einen vorbestimmten Endabstand erreicht hat. Alternativ dazu kann der Sollwert des Abstandes b zeitlich verkleinert werden, bis die Maske 7 den vorgegebenen Endabstand erreicht hat.

[0021] Die Maske 7 kann aus INVAR bestehen oder einem anderen Werkstoff, der selbst nicht magnetisch aber in einem Magnetfeld polarisierbar ist, also von einem Magneten magnetisch angezogen oder abgestoßen wird. Die von den Magneten 19, 20 erzeugten Magnetfelder Bi, B ₂ haben somit jeweils eine anziehende ggf. auch eine abstoßende Wirkung auf die Maske 7. Eine dadurch nach oben gerichtete vom Magnetfeld Bi erzeugte Kraft und eine nach unten gerich- tete, vom Magnetfeld B ₂ erzeugte Kraft werden so ausbalanciert, dass sie die auf die Maske 7 ausgeübte Schwerkraft kompensieren, um somit die Maske 7 in der Schwebe zu halten.

[0022] Bei den Ausführungsbeispielen sind die Magnete 19, 20 bevorzugt gleichmäßig über die im Wesentlichen rechteckige Anlagefläche des Substrat- halters 5 bzw. die rechteckige Erstreckungsfläche des Schirmelementes 17 verteilt angeordnet. Zwischen einzelnen Magneten 19, 20 können die Abstandssensoren 21, 22 vorgesehen sein. Die Anzahl der Abstandssensoren 21, 22 ist bevorzugt geringer als die Anzahl der Magneten 19, 20, sodass zu einem ein Abstandssensor 21, 22 aufweisenden Regelkreis eine Vielzahl von Magneten 19, 20 jeweils des Substrathalters 5 oder des Schirmelementes 17 gehören. [0023] In den Ausführungsbeispielen wird der Magnetträger 17 von einem Schirmelement ausgebildet. Es ist aber auch möglich, den Magnetträger anderweitig auszubilden.

[0024] Bei dem in den Figuren 2 und 4 dargestellten Ausführungsbeispiel be- sitzt entweder nur der Substrathalter 5 ein oder mehrere Magnete 20 und ein oder mehrere Abstandssensoren 22 oder nur das Schirmelement 17 ein oder mehrere Magnete 19 und ein oder mehrere Abstandssensoren 21. Es handelt sich dabei um Elektromagnete 19, 20, deren Magnetkraft derart geregelt werden kann, dass ihre auf die Maske 7 ausgeübte Anziehungskraft die auf die Maske 7 wirkende Schwerkraft kompensiert.

[0025] Die Regeleinrichtung ist derart eingerichtet, dass sie in der Lage ist, die sich in einer Planlage erstreckende Maske 7 ohne Veränderung ihrer Planlage durch Änderung der Magnetfelder Bi, B ₂ vertikal zu verlagern. Die Maske 7 wird dabei lediglich an ihrem Rand T von dem Maskenhalter 8 untergriffen. Um zu vermeiden, dass die Maske in ihrem Flächenmittenabschnitt nach unten hin durchhängt werden die geregelten Magnetfelder Bi, B ₂ erzeugt, die bevorzugt nur in dem von dem Rand T der Maske 7 umgebenen Flächenmittenabschnitt der Maske 7 eine Kraft auf die Maske 7 ausüben. Die Magnetfelder werden derart geregelt, dass sich die Flächenerstreckungslage, insbesondere die Planlage der Maske während ihrer Vertikalverlagerung nicht ändert.

[0026] Die Figur 6 zeigt hierzu den zeitlichen Verlauf der magnetischen Feldstärken Bi, B ₂ , die von den Magneten 19, 20 erzeugt werden, um die Vertikallage x der Maske 7 zu verändern.

[0027] Die vorstehenden Ausführungen dienen der Erläuterung der von der Anmeldung insgesamt erfassten Erfindungen, die den Stand der Technik zu- mindest durch die folgenden Merkmalskombinationen jeweils auch eigenständig weiterbilden, nämlich:

[0028] Eine Vorrichtung, die dadurch gekennzeichnet ist, durch magnetisch wirkende Masken-Stabilisierungsmittel 19, 20, 21, 22, 23, um die Maske 7 nach ihrer Entfernung von der Oberfläche des Substrates 6 in einer vorgegebenen Flächenerstreckungslage, insbesondere einer Planlage zu stabilisieren;

[0029] Eine Vorrichtung, die dadurch gekennzeichnet ist, dass die Masken- Stabilisierungsmittel ein oder mehrere Magnete 19, 20, insbesondere Permanent- und/ oder Elektromagnete aufweisen, die dem Substrathalter 5 zugeord- net sind oder von außerhalb in den Prozessraum 2 bringbar sind;

[0030] Eine Vorrichtung, die dadurch gekennzeichnet ist, dass die Magnete 19 an einem Schirmelement 17 angeordnet sind, welches zwischen die Maske 7 und einem Gaseinlassorgan 9 bringbar ist;

[0031] Eine Vorrichtung, die gekennzeichnet ist durch eine Regeleinrich- tung 23, mit der die von Elektromagneten 19, 20 der Masken-Stabilisierungsmittel erzeugten Magnetfelder Bi, B ₂ derart regelbar sind, dass zumindest ein Flächenmittenabschnitt der unterhalb oder oberhalb bezogen auf eine durch die Schwerkraft vorgegebene Richtung der Magnete 19, 20 liegende Maske 7 in der Schwebe gehalten wird; [0032] Eine Vorrichtung, die dadurch gekennzeichnet ist, dass die Masken- Stabilisierungsmittel mindestens einen Abstandssensor 21, 22 aufweisen zur Ermittlung eines Abstands a, b zwischen dem Abstandssensor 21, 22 und der Maske 7 und/ oder zwischen dem Substrathalter 5 und der Maske 7; [0033] Eine Vorrichtung, die dadurch gekennzeichnet ist, dass die Maske 7 in einer durch die Schwerkraft vorgegebenen Richtung entweder oberhalb oder unterhalb des Substrathalters 5 angeordnet ist;

[0034] Eine Vorrichtung, die dadurch gekennzeichnet ist, dass das Schirmele- ment 17 entlang einer Führung 18 und/ oder mittels Verlagerungsmittel aus der Verwahrkammer 3 heraus und in den Prozessraum 2 hinein und wieder zurück verlagerbar ist;

[0035] Eine Vorrichtung, die dadurch gekennzeichnet, dass die Maske 7 aus INVAR besteht; [0036] Eine Vorrichtung, die dadurch gekennzeichnet ist, dass die Maske 2 nur an ihrem Rand von einem dem Maskentransportsystem zugeordneten Maskenhalter 8 gehalten ist und die Maskenstabilisierungsmittel nur an vom Rand entfernten Abschnitten der Maske 7 angreifen;

[0037] Ein Verfahren, dass dadurch gekennzeichnet ist, dass beim Entfernen der Maske 7 vom Substrat 6 die Maske 7 mittels Magnetkraft in einer vorgegebenen Flächenerstreckungslage stabilisiert wird.

[0038] Alle offenbarten Merkmale sind (für sich, aber auch in Kombination untereinander) erfindungswesentlich. In die Offenbarung der Anmeldung wird hiermit auch der Offenbarungsinhalt der zugehörigen/beigefügten Prioritäts- unterlagen (Abschrift der Voranmeldung) vollinhaltlich mit einbezogen, auch zu dem Zweck, Merkmale dieser Unterlagen in Ansprüche vorliegender Anmeldung mit aufzunehmen. Die Unteransprüche charakterisieren mit ihren Merkmalen eigenständige erfinderische Weiterbildungen des Standes der Technik, insbesondere um auf Basis dieser Ansprüche Teilanmeldungen vorzunehmen.

Liste der Bezugszeichen

1 Reaktorgehäuse

2 Prozessraum a Abstand

3 Verwahrkammer b Abstand

4 Öffnung

5 Substrathalter x Vertikallage

6 Substrat

7 Maske

7 Rand

8 Maskenhalter

9 Gaseinlassorgan

10 Gasaustrittsöffnung

11 Gaszuleitung

12 Verdampfer

13 Aerosolerzeuger

14 Vorratsbehälter

15 Träger gaszuleitung

16 Aerosolleitung

17 Schirmelement

18 Führung

19 Magnet

20 Magnet

21 Abstandssensor

22 Abstandssensor

23 Regeleinrichtung

Bi Magnetfeld

B ₂ Magnetfeld