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Title:
DIRECTIONAL COUPLER AND ANTENNA
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2015/089797
Kind Code:
A1
Abstract:
A directional coupler and an antenna. The directional coupler comprises a floor, two micro-strip circuit boards, and two dielectric boards. The two dielectric boards are separately disposed between the floor and the two micro-strip circuit boards. The two micro-strip circuit boards are electrically connected to each other. Each of the two micro-strip circuit boards comprises a first electric bridge, a second electric bridge electrically connected to the first electric bridge, two input interfaces electrically connected to the first electric bridge, and two output interfaces electrically connected to the second electric bridge.

Inventors:
ZHAO, Peter (Huawei Administration Building, Bantian Longgang Distric, Shenzhen Guangdong 9, 518129, CN)
SUN, Baohua (Xidian University, No.2 Tai Bai South Road Yanta Distric, Xi'an Shaanxi 1, 710071, CN)
WANG, Linlin (Huawei Administration Building, Bantian Longgang Distric, Shenzhen Guangdong 9, 518129, CN)
YANG, Chaohui (Huawei Administration Building, Bantian Longgang Distric, Shenzhen Guangdong 9, 518129, CN)
Application Number:
CN2013/089980
Publication Date:
June 25, 2015
Filing Date:
December 19, 2013
Export Citation:
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Assignee:
HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. (Huawei Administration Building, Bantian Longgang Distric, Shenzhen Guangdong 9, 518129, CN)
International Classes:
H01P5/18
Foreign References:
CN202940807U2013-05-15
CN2914356Y2007-06-20
JP2006135665A2006-05-25
Attorney, Agent or Firm:
TDIP & PARTNERS (Room 2002, A-Building North Ring Center,No.18 Yumin Road, Xicheng District, Beijing 9, 100029, CN)
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Claims:
权 利 要 求

1、 一种定向耦合器, 其特征在于, 所述定向耦合器包括:

地板;

两个微带线路板;

两个介质板, 分别设置于地板和所述两个微带线路板之间;

其中, 所述两个微带线路板相互电连接, 所述两个微带线路板中的每个 微带线路板包括第一电桥、 与所述第一电桥电连接的第二电桥、 与所述第一 电桥电连接的两个输入接口和与所述第二电桥电连接的两个输出接口。

2、 如权利要求 1所述的定向耦合器, 其特征在于, 所述第一电桥和所述 第二电桥均为二阶电桥。

3、 如权利要求 1或 2所述的定向耦合器, 其特征在于, 所述两个微带线 路板中的一个微带线路板的第一电桥和第二电桥分别与另一个微带线路板的 第二电桥和第一电桥电连接。

4、 如权利要求 1-3中任一权利要求所述的定向耦合器, 其特征在于, 每 个电桥包括四个端口; 所述第一电桥的第一端口和第二端口与所述两个输入 接口电连接, 第三端口与同一个微带线路板上的第二电桥的第一端口电连接, 第四端口与另外一个微带线路板上的第二电桥的第二端口电连接; 所述第二 电桥的第二端口与另外一个微带线路板上的第一电桥的第四端口电连接, 第 三端口和第四端口与所述两个输出接口电连接;

所述第一电桥和所述第二电桥为相同的二阶电桥, 所述二阶电桥包括主 线、副线、连接主线和副线的三条分支线, 所述主线和所述副线的长度为 λ/2, 所述三条分支线分别连接所述主线和所述副线的两端部和所述主线和所述副 线的长度的 1/2处, 其中, λ为波长。

5、 如权利要求 4所述的定向耦合器, 其特征在于, 所述主线和所述副线 为曲折形状, 且相对于所述主线和所述副线之间的中心线对称。

6、 如权利要求 5所述的定向耦合器, 其特征在于, 所述二阶电桥相对于 所述分支线中连接所述主线和所述副线的 1/2处的第三分支线对称。 7、 如权利要求 6所述的定向耦合器, 其特征在于, 所述主线包括第一部 分、 与所述第一部分和所述第三分支线连接的第二部分, 所述第一部分包括 一端与所述两个输入接口中的一个接口连接的第一节主微带线、 与所述第一 节主微带线垂直连接的第二节主微带线、 与所述第二节主微带线连接且垂直 的第三节主微带线、 与所述第三节主微带线连接且垂直的第四节主微带线、 与所述第四节主微带线连接且垂直并与所述第一节主微带线位于同一直线上 的第五节主微带线。

8、 如权利要求 1-7中任一权利要求所述的定向耦合器, 其特征在于, 所 述定向耦合器还包括金属盒体, 所述地板、 所述两个微带线路板和所述两个 介质板封装于所述金属盒体内。

9、 如权利要求 1-8中任一权利要求所述的定向耦合器, 其特征在于, 所 述两个介质板和地板上开设有便于所述两个微带线路板电连接的导通孔, 所 述导通孔内设置防止所述两个微带线路板与所述地板导通的绝缘材料。

10、 一种天线, 其特征在于, 所述天线包括:

如权利要求 1-9中任一权利要求所述的定向耦合器;

四列天线振子, 分别连接所述定向耦合器的两个微带线路板的四个输出 接口。

11、 一种天线, 其特征在于, 所述天线包括:

至少两个如权利要求 1-9中任一权利要求所述的定向耦合器;

至少四个电桥, 所述至少四个电桥的每个电桥包括两个输入接口和两个 输出接口, 所述每个电桥的两个输入接口的其中一个输入接口连接所述两个 定向耦合器中一个定向耦合器的一个输出接口, 所述每个电桥的两个输入接 口的另一个输入接口连接所述两个定向耦合器中另一个耦合器的一个输出接 口;

至少八列天线振子, 分别连接所述至少四个电桥的八个输出接口。

Description:
一种定向耦合器和天线

技术领域

本发明涉及通信技术领域, 尤其涉及一种定向耦合器和天线。 背景技术

定向耦合器是一种通用的微波或毫米波部件, 用于将输入信号按照一定 的功率比例关系进行分配。 定向耦合器被广泛用于各种微波电路当中, 可以 用作功率分配器, 用于信号的隔离、 分离和混合等。

现有的定向耦合器通常包括地板、 介质板和微带线路板, 所述介质板设 置于地板和所述微带线路板之间。 微带线路板包括主线和与主线相互耦合的 副线。 在有传输信号从所述主线的一端输入所述主线 时, 部分功率从所述主 线的另一端输出, 由于主线和副线之间的相互耦合, 可以将主线中传输的功 率部分耦合到副线, 并且使功率在副线中传播具有定向性, 即使得所述副线 的一端即耦合端有功率输出, 另一端即隔离端无信号输出, 从而完成将输入 信号按照一定的功率比例关系进行分配。

所述微带线路板通常釆用巴特勒矩阵结构。 在所述微带线路板釆用矩阵 结构时, 相对地, 为适应所述微带线路板的尺寸, 所述介质板和地板的尺寸 均需要增大, 从而导致所述定向耦合器的横向尺寸较大, 占用的空间较大, 难以满足小尺寸的要求。 发明内容

本发明实施例提供一种定向耦合器和天线, 解决了现有技术中在所述微 带线路板釆用矩阵结构时, 所述介质板和地板的尺寸均增大而导致所述定 向 耦合器的横向尺寸较大, 占用的空间较大, 难以满足小尺寸的要求的技术问 题。 本发明实施例第一方面提供一种定向耦合器, 所述定向耦合器包括: 地 板、 两个微带线路板、 和两个介质板, 所述两个介质板分别设置于地板和所 述两个微带线路板之间; 其中, 所述两个微带线路板相互电连接, 所述两个 微带线路板中的每个微带线路板包括第一电桥 、 与所述第一电桥电连接的第 二电桥、 与所述第一电桥电连接的两个输入接口和与所 述第二电桥电连接的 两个输出接口。

在第一方面第一种可能的实现方式中, 所述第一电桥和所述第二电桥均 为二阶电桥。

结合第一方面、 第一方面的第一种可能的实现方式, 在第一方面第二种 可能的实现方式中, 所述两个微带线路板中的一个微带线路板的第 一电桥和 第二电桥分别与另一个微带线路板的第二电桥 和第一电桥电连接。

结合第一方面、 第一方面的第一种或者第二种可能的实现方式 , 在第一 方面第三种可能的实现方式中, 每个电桥包括四个端口; 所述第一电桥的第 一端口和第二端口与所述两个输入接口电连接 , 第三端口与同一个微带线路 板上的第二电桥的第一端口电连接, 第四端口与另外一个微带线路板上的第 二电桥的第二端口电连接; 所述第二电桥的第二端口与另外一个微带线路 板 上的第一电桥的第四端口电连接, 第三端口和第四端口与所述两个输出接口 电连接;

所述第一电桥和所述第二电桥为相同的二阶电 桥, 所述二阶电桥包括主 线、副线、连接主线和副线的三条分支线, 所述主线和所述副线的长度为 λ/2, 所述三条分支线分别连接所述主线和所述副线 的两端部和所述主线和所述副 线的长度的 1/2处, 其中, λ为波长。

结合第一方面的第三种可能的实现方式, 在第一方面第四种可能的实现 方式中, 所述主线和所述副线为曲折形状, 且相对于所述主线和所述副线之 间的中心线对称。

结合第一方面的第四种可能的实现方式, 在第一方面第五种可能的实现 方式中,所述二阶电桥相对于所述分支线中连 接所述主线和所述副线的 1/2处 的第三分支线对称。

结合第一方面的第五种可能的实现方式, 在第一方面第六种可能的实现 方式中, 所述主线包括第一部分、 与所述第一部分和所述第三分支线连接的 第二部分, 所述第一部分包括一端与所述两个输入接口中 的一个接口连接的 第一节主微带线、 与所述第一节主微带线垂直连接的第二节主微 带线、 与所 述第二节主微带线连接且垂直的第三节主微带 线、 与所述第三节主微带线连 接且垂直的第四节主微带线、 与所述第四节主微带线连接且垂直并与所述第 一节主微带线位于同一直线上的第五节主微带 线。

结合第一方面、 第一方面的第一种到第六种中任一种可能的实 现方式, 在第一方面第七种可能的实现方式中, 所述定向耦合器还包括金属盒体, 所 述地板、 所述两个微带线路板和所述两个介质板封装于 所述金属盒体内。

结合第一方面、 第一方面的第一种到第七种中任一种可能的实 现方式, 在第一方面第八种可能的实现方式中, 所述两个介质板和地板上开设有便于 所述两个微带线路板电连接的导通孔, 所述导通孔内设置防止所述两个微带 线路板与所述地板导通的绝缘材料。

本发明实施例第二方面提供一种天线, 所述天线包括: 所述的定向耦合 器和四列天线振子, 所述四列天线振子分别连接所述定向耦合器的 两个微带 线路板的四个输出接口。

本发明实施例第三方面提供一种天线, 所述天线包括: 所述的定向耦合 器、 至少四个电桥和至少八列天线振子, 所述至少四个电桥的每个电桥包括 两个输入接口和两个输出接口, 所述每个电桥的两个输入接口的其中一个输 入接口连接所述两个定向耦合器中一个定向耦 合器的一个输出接口, 所述每 个电桥的两个输入接口的另一个输入接口连接 所述两个定向耦合器中另一个 耦合器的一个输出接口; 所述至少八列天线振子分别连接所述至少四个 电桥 的八个输出接口。

本发明实施例有益效果如下:

本申请通过在地板的相对两侧设置两个介质板 , 并在所述两个介质板上 分别设置两相互电连接的微带线路板, 从而实现将所述微带线路板设置为上 下两层, 以减小所述微带线路板占用的横向空间, 减小所述定向耦合器在横 向方向上的尺寸, 从而使得所述定向耦合器在能够完成矩阵结构 的微带线路 板的功能基础上, 能够实现尺寸减小, 解决了现有技术中在所述微带线路板 釆用矩阵结构时, 所述介质板和地板的尺寸均增大而导致所述定 向耦合器的 横向尺寸较大, 占用的空间较大, 难以满足小尺寸的要求的技术问题, 达到 减小所述定向耦合器的尺寸, 利于所述定向耦合器小尺寸的发展需求。 附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中 的技术方案, 下面将对实 施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍, 显而易见地, 下面描述中的附 图仅仅是本发明的一些实施例。

图 1为本发明实施例提供的定向耦合器的剖面示 图;

图 2为本发明实施例提供的定向耦合器的第一微 结构的结构示意图; 图 3为本发明实施例提供的定向耦合器的第二微 结构的结构示意图; 图 4 为本发明实施例提供的的定向耦合器的一输入 端口有输入信号时的 隔离度频谱曲线图;

图 5 为本发明实施例提供的的定向耦合器的一输入 端口有输入信号时的 耦合度频谱曲线图;

图 6为本发明另一实施例提供的天线的连接关系 意图;

图 7为本发明又一实施例提供的天线的连接关系 意图。 具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方 案, 下面将结合本发明实 施例中的附图, 对本发明实施例中的技术方案进行清楚、 完整地描述。 显然, 所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例 , 而不是全部的实施例。

实施例一 如图 1所示, 为本发明实施例提供的定向耦合器 100的剖面示意图。 所 述定向耦合器 100可以用作功率分配器, 用于信号的隔离、 分离和混合等。 所述定向耦合器 100包括地板 10、 两个微带线路板 21、 22和两个介质板 31、 32。

地板 10可以为金属板,可选用导电性能较佳的金属 ,如铝板、铜板等。 请同时参阅图 2和图 3 , 两个! ¾带线路板 21和 22相互电连接, 以相互能 够进行信号传输。 所述两个微带线路板 21、 22中的每个微带线路板包括第一 电桥 201、 第二电桥 202、 两个输入接口 203、 204和两个输出接口 205、 206。 所述第一电桥 201与所述第二电桥 202电连接,所述两个输入接口 203和 204 与所述第一电桥 201 电连接, 所述两个输出接口 205和 206与所述第二电桥 202电连接。 具体地, 所述微带线路板 21和 22通过导线相互电连接。

两个介质板 31、 32由绝缘材料制成。 优选地, 两个介质板 21、 22可为 聚四氟乙烯板, 或者为相对介电常数为 2.1的介质板。 所述介质板 31设置于 地板 10和所述微带线路板 21之间, 所述介质板 32设置于所述地板 10和所 述微带线路板 22之间。 连接所述微带线路板 21和 22的导线可以绕所述地板 10和所述两个介质板 31、 32, 或者穿过开设于所述地板 10和所述两个介质 板 31、 32上开设的孔以连接所述两个微带线路板 21和 22。

在所述微带线路板 21的输入接口 203或 204有输入信号时, 所述信号通 过微带线路板 21 的第一电桥 201传递给所述微带线路板 21的第二电桥 202 和所述微带线路 22的第二电桥 202 , 从而从所述微带线路板 21和 22的输出 接口 205和 206输出; 在所述微带线路板 22的输入接口 203或 204有输入信 号时, 所述信号通过第一电桥 201传递给所述微带线路板 22的第二电桥 202 和所述微带线路 21的第二电桥 202 , 从而从所述微带线路板 21和 22的输出 接口 205和 206输出。 也就是说, 在所述微带线路板 21或 22的输入接口 203 或 204有信号输入时, 所述微带线路板 21和 22的输出接口 205和 206均有 信号输出。

本申请通过在地板 10的相对两侧设置两个介质板 31、 32, 并在所述两个 介质板 31和 32上分别设置两相互电连接的微带线路板 21和 22,从而实现将 所述微带线路板设置为上下两层, 以减小所述微带线路板占用的横向空间, 减小所述定向耦合器 100在横向方向上的尺寸,从而使得所述定向耦 合器 100 在能够完成矩阵结构的微带线路板的功能基础 上, 能够实现尺寸减小, 解决 了现有技术中在所述微带线路板釆用矩阵结构 时, 所述介质板和地板的尺寸 均增大而导致所述定向耦合器的横向尺寸较大 , 占用的空间较大, 难以满足 小尺寸的要求的技术问题, 达到减小所述定向耦合器 100 的尺寸, 利于所述 定向耦合器 100小尺寸的发展需求。

在具体实施方式中, 所述定向耦合器 100还包括金属盒体 40, 所述地板 10、 所述两微带线路板 21、 22和所述两介质板 31、 32封装于所述金属盒体 40 内。 通过设置封装所述地板 10、 所述两微带线路板 21、 22和所述两介质 板 31、 32的金属盒体 40 , 以提升所述定向耦合器 100的电磁兼容性, 减小所 述定向耦合器 100对其他设备产生电磁干扰。

在具体实施方式中, 所述两介质板 31、 32和地板 10上开设有便于所述 两微带线路板 21、 22电连接的导通孔 50, 所述导通孔 50内设置防止所述两 微带线路板 21、 22与所述地板 10导通的绝缘材料。 即, 所述两微带线路板 21和 22之间的连接线穿过所述导通孔 50连接所述两微带线路板 21和 22, 并且通过所述绝缘材料使得所述连接线与所述 地板 10之间绝缘。

在具体实施方式中, 所述第一电桥 201和所述第二电桥 202均为二阶电 桥。 通过将所述第一电桥 201和第二电桥 202设置为二阶电桥, 从而增加所 述定向耦合器 100的工作频带宽度。

在具体实施方式中, 所述两微带线路板 21和 22中的一个微带线路板的 第一电桥 201和第二电桥 202分别与另一个微带线路板的第二电桥 202和第 一电桥 201 电连接, 以实现两微带线路板 21和 22电连接。 即, 微带线路板 21的第一电桥 201与微带线路板 22的第二电桥 202电连接, 微带线路板 21 的第二电桥 202与微带线路板 22的第一电桥 201连接,从而在微带线路板 21 的输入接口 203或 204有信号输入时, 能够通过第一电桥 201传递至微带线 路板 22的第二电桥 202 , 以使得所述微带线路板 22的两个输出接口 205和 206有信号输出;在所述微带线路板 22的输入接口 203或 204有信号输入时, 能够通过所述第一电桥 201传递至微带线路板 21的第二电桥 202, 以使得所 述微带线路板 21的两个输出接口 205和 206有信号输出。

在本实施方式中, 第一电桥 201和第二电桥 202, 即每个电桥包括四个端 口。 所述第一电桥 201的第一端口 211和第二端口 221与所述两个输入接口 203和 204电连接,第三端口 231与同一个微带线路板上的第二电桥 202的第 一端口 212电连接, 第四端口 241与另外一个微带线路板上的第二电桥 202 的第二端口 222电连接; 所述第二电桥 202的第二端口 222与另外一个微带 线路板上的第一电桥 201的第四端口 241 电连接, 第三端口 232和第四端口 242与所述两个输出接口 205和 206电连接。

也就是说,微带线路板 21的第一电桥 201的第一端口 211和第二端口 221 分别与所述两个输入接口 203和 204电连接, 第三端口 231与微带线路板 21 上的第二电桥 202的第一端口 212电连接, 第四端口 241与微带线路板 22的 第二电桥 202的第二端口 222电连接; 微带线路板 21上的第二电桥 202的第 二端口 222与微带线路板 22的第一电桥 201的第四端口 241连接, 第三端口 232和第四端口 242与两输出接口 205和 206连接; 微带线路板 22的第一电 桥 201的第一端口 211和第二端口 221分别与所述两个输入接口 203和 204 电连接, 第三端口 231与微带线路板 22上的第二电桥 202的第一端口 212电 连接; 微带线路板 22上第二电桥 202的第三端口 232和第四端口 242与两输 出接口 205和 206连接。

进一步地, 所述第一电桥 201和所述第二电桥 202为相同的二阶电桥, 所述二阶电桥, 即, 所述第一电桥 201和所述第二电桥 202分别包括主线 41、 副线 42、 连接主线 41和副线 42的三条分支线 43、 44、 45 , 所述主线 41和 所述副线 42的长度为 λ/2 , 所述三条分支线 43、 44、 45分别连接所述主线 41 和所述副线 42的两端部和所述主线 41和所述副线 42的长度的 1/2处,其中, λ为波长。 即, 所述三条分支线的第一分支线 43和第二分支线 44分别连接所 述主线 41和所述副线 42的两端部, 所述三条分支线的第三分支线 45连接所 述主线 41和所述副线 42的中间部。

进一步地, 所述主线 41和所述副线 42为曲折形状, 且相对于所述主线 41和所述副线 42之间的中心线对称。通过将所述主线 41和所述副线 42设置 为曲折形状, 以减小所述电桥的尺寸, 从而减小所述定向耦合器的尺寸, 利 于所述定向耦合器小型化的发展。

进一步地, 所述二阶电桥, 即, 所述第一电桥 201 和所述第二电桥 202 相对于所述分支线中连接所述主线 41和所述副线 42的 1/2处的第三分支线 45对称。

进一步地, 所述主线 41包括第一部分 411、 与所述第一部分 411和所述 第三分支线 45连接的第二部分 412 , 所述第一部分 411包括一端与所述两个 输入接口 205和 206中的一个输入接口 205连接的第一节主微带线 AB、与所 述第一节主微带线 AB垂直连接的第二节主微带线 BC、 与所述第二节主微带 线 BC连接且垂直的第三节主微带线 CD、 与所述第三节主微带线 CD连接且 垂直的第四节主微带线 DE、 与所述第四节主微带线 DE连接且垂直并与所述 第一节主微带线 AB位于同一直线上的第五节主微带线 EF。 因为所述主线 41 和所述副线 42之间的中心线对称, 因此, 所述副线 42为所述主线 41的对称 结构。

针对定向耦合器 100利用仿真软件建立模型,在 1.92GHz-2.17GHz频段, 如图 4所示, 为本发明实施例提供的定向耦合器的一输入端 口有输入信号时 的隔离度频谱曲线图。 dB ( S ( 2,1 ) )代表用分贝表示在 1端口 (即微带线路 板 21的输入接口 203 )有信号输入时, 2端口 (即微带线路板 21的输入端口 204 )的输出功率与 1端口输入功率比值; dB ( S ( 3,1 ) )代表用分贝表示在 1 端口 (即微带线路板 21 的输入接口 203 )有信号输入时, 3端口 (即微带线 路板 22的输入端口 203 ) 的输出功率与 1端口输入功率比值; dB ( S ( 4,1 ) ) 代表用分贝表示在 1端口(即微带线路板 21的输入接口 203 )有信号输入时, 4端口 (即微带线路板 22的输入端口 204 ) 的输出功率与 1端口输入功率比 值。 由图 4可知, 在所述微带线路板 21的输入接口 203有信号输入时, 所述 两微带线路板 21的输入端口 204、两微带线路板 22的输入端口 203和 204为 隔离端口, 三个隔离端口的隔离度均在 20dB以上, 因此, 满足了隔离度的要 求。

如图 5 所示, 为本发明实施例提供的定向耦合器的一输入端 口有输入信 号时的能量传输频谱曲线图。 dB ( S ( 5,1 ) )代表用分贝表示在 1端口 (即微 带线路板 21的输入接口 203 )有信号输入时, 5端口 (即微带线路板 21的输 出端口 205 ) 的输出功率与 1端口输入功率比值; dB ( S ( 6,1 ) )代表用分贝 表示在 1端口 (即微带线路板 21的输入接口 203 )有信号输入时, 6端口 (即 微带线路板 21 的输出端口 206 ) 的输出功率与 1端口输入功率比值; dB ( S ( 7,1 ) )代表用分贝表示在 1端口 (即微带线路板 21的输入接口 203 )有信 号输入时, 7端口 (即微带线路板 22的输出端口 205 ) 的输出功率与 1端口 输入功率比值; dB ( S ( 8,1 ) )代表用分贝表示在 1 端口 (即微带线路板 21 的输入接口 203 )有信号输入时, 8端口 (即微带线路板 22的输出端口 206 ) 的输出功率与 1端口输入功率比值。 由图 5可知, 在所述微带线路板 21的输 入接口 203有信号输入时, 所述微带线路板 21和 22的两个输出端口 205和 206的耦合度约为 -6dB。

本申请通过在地板 10的相对两侧设置两个介质板 31、 32, 并在所述两个 介质板 31和 32上分别设置两相互电连接的微带线路板 21和 22,从而实现将 所述微带线路板设置为上下两层, 以减小所述微带线路板占用的横向空间, 减小所述定向耦合器 100在横向方向上的尺寸,从而使得所述定向耦 合器 100 在能够完成矩阵结构的微带线路板的功能基础 上, 能够实现尺寸减小, 解决 了现有技术中在所述微带线路板釆用矩阵结构 时, 所述介质板和地板的尺寸 均增大而导致所述定向耦合器的横向尺寸较大 , 占用的空间较大, 难以满足 小尺寸的要求的技术问题, 达到减小所述定向耦合器 100 的尺寸, 利于所述 定向耦合器 100小尺寸的发展需求。

实施例二 基于同样的发明构思, 本发明还提供了一种天线 300, 如图 6所示, 为本 发明另一实施例提供的天线 300的连接关系示意图。 所述天线 300包括定向 耦合器 320和四列天线振子 310。 其中, 定向耦合器 320的结构和作用与实施 例一中的定向耦合器 100的结构和作用相同, 在此不再赘述。

四列天线振子 310分别连接所述定向耦合器 320的两个微带线路板 21和 22的四个输出接口 205和 206。

在所述定向耦合器 320的两个微带线路板 21或 22的输入接口 203或 204 有信号输入时, 两个微带线路板 21和 22的四个输出接口 205和 206均有信 号输出, 以为所述四列天线振子 310提供馈电, 所述四列天线振子 310以发 射该信号。

上述天线 300通过使用在地板 10的相对两侧设置两个介质板 31、 32 , 并 在所述两个介质板 31和 32上分别设置两相互电连接的微带线路板 21和 22 的定向耦合器 320, 从而实现将所述微带线路板设置为上下两层, 以减小所述 微带线路板占用的横向空间, 减小所述定向耦合器 320在横向方向上的尺寸, 从而使得所述定向耦合器 320在能够完成矩阵结构的微带线路板的功能基 础 上, 能够实现尺寸减小, 解决了现有技术中在所述微带线路板釆用矩阵 结构 时, 所述介质板和地板的尺寸均增大而导致所述定 向耦合器的横向尺寸较大, 占用的空间较大, 难以满足小尺寸的要求的技术问题, 达到减小所述定向耦 合器 320的尺寸, 利于所述定向耦合器 320小尺寸的发展需求。

实施例三

基于同样的发明构思, 本发明还提供了一种天线 400 , 如图 7所示, 为本 发明又一实施例提供的天线 400的连接关系示意图。 所述天线 400包括至少 两个定向耦合器 430、 至少四个电桥 420和至少八列天线振子 410。 其中, 定 向耦合器 430的结构和作用与实施例一中的定向耦合器 100的结构和作用相 同, 在此不再赘述。

至少四个电桥 420,所述至少四个电桥 420的每个电桥 420包括两个输入 接口 421和两个输出接口 422,所述每个电桥 420的两个输入接口 421的其中 一个输入接口 421连接所述两个定向耦合器 430中一个定向耦合器 430的一 个输出接口 205或 206,所述每个电桥 420的两个输入接口 421的另一个输入 接口 421连接所述两个定向耦合器 430中另一个耦合器 430的一个输出接口 205或 206。 所述至少四个电桥 420的结构和作用可以与实施例一中的第一电 桥 201和第二电桥 202的结构和作用相同。

至少八列天线振子 410,分别连接所述至少四个电桥 420的八个输出接口

422。

在所述两个定向耦合器 430中的一个定向耦合器 430的输入接口 203或 204有信号输入时,该定向耦合器 430的四个输出接口 205和 206均有信号输 出, 该信号通过与该四个输出接口 205和 206连接的所述至少四个电桥 420 的输入接口 421进入所述至少四个电桥 420,再从所述至少四个电桥 420的八 个输出接口 422输出, 以为所述四列天线振子 410提供馈电, 所述四列天线 振子 410以发射该信号。

上述天线 400通过使用在地板 10的相对两侧设置两个介质板 31、 32 , 并 在所述两个介质板 31和 32上分别设置两相互电连接的微带线路板 21和 22 的定向耦合器 430, 从而实现将所述微带线路板设置为上下两层, 以减小所述 微带线路板占用的横向空间, 减小所述定向耦合器 430在横向方向上的尺寸, 从而使得所述定向耦合器 430在能够完成矩阵结构的微带线路板的功能基 础 上, 能够实现尺寸减小, 解决了现有技术中在所述微带线路板釆用矩阵 结构 时, 所述介质板和地板的尺寸均增大而导致所述定 向耦合器的横向尺寸较大, 占用的空间较大, 难以满足小尺寸的要求的技术问题, 达到减小所述定向耦 合器 430的尺寸, 利于所述定向耦合器 430小尺寸的发展需求。

尽管已描述了本发明的优选实施例, 但本领域内的技术人员一旦得知了 基本创造性概念, 则可对这些实施例作出另外的变更和修改。 所以, 所附权 利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本 发明范围的所有变更和修改。 发明的精神和范围。 这样, 倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利 要 求及其等同技术的范围之内, 则本发明也意图包含这些改动和变型在内。