以下、本発明の実施の形態について、図� ��を参照しながら説明する。なお、本発明の� ��施の形態では、ディスプレイ装置としてプ� ��ズマディスプレイ装置を例として説明する� ��

 (実施の形態)
 図1は、本発明の実施の形態におけるディス プレイ装置の解体方法を用いるプラズマディ スプレイ装置のPDPの基本構造を示す分解斜視 図である。PDP10は、前面板20と背面板30とで構 成されている。前面板20は前面ガラス基板21� �有し、前面ガラス基板21上には平行に配列さ れた走査電極22と維持電極23とからなる表示� �極対24が複数形成されている。また、走査電 極22と維持電極23とを覆うように誘電体層25が 形成され、その誘電体層25上に保護層26が形� �されている。

 背面板30は背面ガラス基板31を有し、背面 ガラス基板31上には平行に配列されたデータ� ��極32が複数形成されている。データ電極32を 覆うように下地誘電体層33が形成され、さら� ��、その上に井桁状の隔壁34が形成されてい� �。隔壁34の側面および下地誘電体層33上には� ��データ電極32ごとに順次、赤色、緑色およ� �青色の各色に発光する蛍光体層35が設けられ ている。

 これら前面板20と背面板30とは、微小な放 電空間(図示せず)を挟んで表示電極対24とデ� �タ電極32とが交差するように対向配置され、 その外周部がガラスフリットなどの封着部材 によって封着されている。放電空間には、例 えばネオンやキセノンなどの混合ガスが放電 ガスとして封入されている。また、放電空間 は隔壁34によって複数の区画に仕切られてお� ��、表示電極対24とデータ電極32とが交差する 部分に放電セルが形成されている。そしてこ れらの放電セル内で放電がなされ、放電によ り発生する紫外線によって蛍光体層35が励起� ��れて発光しカラー画像が表示される。なお� ��PDP10の構造は上述したものに限られるわけ� �はなく、例えばストライプ状の隔壁を備え� �構造であってもよい。

 図2は、本発明の実施の形態におけるディ スプレイ装置の解体方法を用いたプラズマデ ィスプレイ装置の主要構成を示す分解斜視図 である。プラズマディスプレイ装置40は、PDP1 0を収容する筺体を構成する前面枠41、バック カバー42、前面枠41の開口部に配置された、� �えばガラスなどの前面カバー43、アルミニウ ムなどを材料とする金属板により構成され放 熱板を兼ねたシャーシ部材44、PDP10を駆動す� �ための回路ブロックを構成する回路基板45、 PDP10からの発熱をシャーシ部材44に伝熱する� �めにシャーシ部材44に接合された接合部材46� ��どにより構成されている。

 接合部材46はPDP10からの発熱をシャーシ部 材44に放熱させ、PDP10全体の温度上昇を抑制� �るとともに局所的温度上昇を抑制し、前面� �ラス基板21と背面ガラス基板31の割れや画像� ��示の画質低下を抑制する役目も果たしてい� ��。したがって、接合部材46は放熱シートと� �ての役割を果たすように、背面板30の背面ガ ラス基板31のほぼ全面にわたり接合され、さ� ��に、平板状のシャーシ部材44のほぼ全面と� �合されている。

 また、接合部材46は、アクリル系共重合� �を主成分とする基材に、金属系難燃剤、発� �ウレタンなどを混錬してシート状にしたも� �が用いられる。また、シートの両面が全体� �して粘着性を有し、背面板30の背面ガラス基 板31とシャーシ部材44とが両面に粘着接合さ� �る。粘着性については、200℃以上の温度に� �ると弱化または無力化し、接合力が低下す� �特性を備えている。

 前面カバー43は光学フィルターの役割とPD P10の保護とを兼ね、電磁波の不要輻射を抑制 するために、例えば銀蒸着などが施されてい る。バックカバー42には、PDP10や回路基板45な どで発生した熱を外部に放出するための複数 の通気孔42aが設けられている。回路基板45は� ��シャーシ部材44の背面側に取付けられてPDP10 の駆動とその制御を行うための電気回路を備 えており、PDP10の縁部に引き出された電極引� ��部(図示せず)と複数のフレキシブル配線板(� ��示せず)とによって電気的に接続されている 。また、バックカバー42や回路基板45は、シ� �ーシ部材44の接合部材46が接合された面と反� ��側の取付け面47に設けられた固定ピンなど� �取付け部材48に固定される。

 次に、製品寿命を迎えた使用済みの廃棄� ��ラズマディスプレイ装置に関し、各種の部� ��や材料を再利用または選別して廃棄する場� ��の解体方法について説明する。

 本発明の実施の形態におけるディスプレ� ��装置の解体方法の一例として、プラズマデ� ��スプレイ装置40の解体方法について説明す� �。図3は本発明の実施の形態におけるディス� ��レイ装置の解体方法としてのプラズマディ� ��プレイ装置40の解体手順を示すフローチャ� �トである。また、図4Aは本発明の実施の形態 におけるディスプレイ装置の解体装置の構成 を示す正面図、図4Bは同解体装置の構成を示� ��平面図、図5A、図5Bは同解体装置における解 体動作を示す正面図である。

 図3に示すように、プラズマディスプレイ 装置40の解体工程は、前準備とPDPユニットの� ��体工程とを備えている。

 まず、プラズマディスプレイ装置40の解� �の前準備として、プラズマディスプレイ装� �40から前面枠41およびバックカバー42そのほ� �の部品を取り外し、プラズマディスプレイ� �置40の筺体から、PDP10、接合部材46、シャー� �部材44、および回路基板45が一体化されたPDP� ��ニット49を取り出す。これにより、プラズ� �ディスプレイ装置40の解体の準備を完了し、 PDPユニット49の解体工程に移行する。

 PDPユニット49の解体工程は、シャーシ部� �44と回路基板45との分離を行う回路基板分離� ��テップ(ステップS1)およびPDP10とシャーシ部� ��44との分離を行うPDP分離ステップ(ステップS 2)とを備えている。

 このうち、回路基板分離ステップ(ステッ プS1)では、シャーシ部材44から回路基板45を� �離する。これにより、回路基板45は、シャー シ部材44から取り外された状態になり、この� ��テップを終了すると、PDPユニット49はPDP10の 背面とシャーシ部材44とが接合された残存PDP� ��ニット49aとなる。

 次に、PDP分離ステップ(ステップS2)では、 残存PDPユニット49aにおいて、PDP10とシャーシ� ��材44との分離を行う。シャーシ部材44と背面 板30との分離は、高熱雰囲気下でベークを行� ��ことなどにより接合部材46をほぼ200℃以上� �加熱し、接合力を弱化または無力化する方� �などを使用することができる。この方法に� �り、接合部材46、シャーシ部材44およびPDP10� �分離することができる。

 その後、別の工程でPDP10を前面板20と背面 板30とに分離し、前面板20に対して前面ガラ� �基板21上に形成された表示電極対24、誘電体� ��25や保護層26などの表示部材を除去し、前面 ガラス基板21および表示部材を回収して再利� ��する。同様に、背面板30に対して背面ガラ� �基板31上に形成されたデータ電極32、下地誘� ��体層33、隔壁34および蛍光体層35などの表示� ��材を除去し、ガラスとそのほかの材料を回� ��して再利用する。

 以上のステップで分離された構成物は、� ��らに分離分別されて再利用または廃棄が行� ��れる。

 次に、本発明の実施の形態におけるプラ� ��マディスプレイ装置40の解体方法の特徴に� �いて、図4A、Bおよび図5A、Bを用いて詳細に� �明する。

 図4Aには、前準備の工程でPDPユニット49を プラズマディスプレイ装置40の筺体から取り� ��した後、ステップS1の工程に提供されるPDP� �ニット49を解体装置50の載置台51に載置した� �態を示している。図4Bは図4Aの平面図である� ��図4Aに示すように、PDPユニット49は、PDP10と� ��PDP10の背面板30に接合部材46によって接合さ� ��たシャーシ部材44、シャーシ部材44に固定さ れた回路基板45、および回路基板45をシャー� �部材44に取付けるための柱状の取付け部材48� ��を備えている。取付け部材48は、圧入また� �カシメ構造によりシャーシ部材44に固定され ている。

 PDPユニット49は、解体装置50の載置台51に� ��けられた固定部52上に、固定具(図示せず)に よって所定位置に固定されている。また、解 体装置50には押圧部材53aを備えた押圧部53が� �えられ、さらに押圧部材53aの先端部53bは楔� �状を有している。また、押圧部53またはPDPユ ニット49の少なくとも一方を移動させて、相� ��的に図4Aの矢印Aの方向に押圧部53が移動す� �ように、押圧部53もしくは載置台51に駆動部5 4が設けられている。なお、本発明の実施の� �態では、PDPユニット49を固定した状態で押圧 部53が矢印Aの方向に移動する場合について述 べる。

 押圧部53は、シャーシ部材44と回路基板45� ��が取付け部材48により接合されたPDPユニッ� �49から、回路基板45とシャーシ部材44とを分� �するための分離手段として使用される。ま� �、押圧部材53aの先端部53bがPDPユニット49と対 向するように配置されている。

 すなわち、載置台51の固定部52上に固定さ れたPDPユニット49に対して、押圧部53を矢印A� ��方向で、シャーシ部材44の面に沿って移動� �せ、楔形状の先端部53bによって回路基板45お よび取付け部材48の少なくともいずれかを押� ��する。これにより、先端部53bが回路基板45� �取付け面Bに沿う方向にPDPユニット49に対し� �せん断力を加え、取付け部材48をシャーシ部 材44から離脱させることができる。

 その結果、シャーシ部材44と回路基板45と を分離することができる。また、取付け部材 48が圧入またはカシメ構造によりシャーシ部� ��44に固定されている場合には、押圧部53によ って印加されるせん断力によって、シャーシ 部材44から取付け部材48を引き抜く引き抜き� �を発生し、より簡単にシャーシ部材44から取 付け部材48を離脱させることができる。

 図5A、Bには、解体装置50における解体動� �の詳細を示している。図5Aには、押圧部53がP DPユニット49に対してせん断力を加える場合� �押圧位置の詳細を示している。押圧部53の先 端部53bを、取付け部材48がシャーシ部材44に� �入またはカシメ構造により固定されている� �合点Pの近傍に位置するようにしている。す� ��わち、先端部53bがシャーシ部材44の取付け� �Bと隙間Sを有しながらシャーシ部材44の面に� ��って移動し、取付け部材48に対してせん断� �を加える。

 図5Bには、押圧部53が、回路基板45b、45cを シャーシ部材44から分離した時点における状� ��を示している。図5Bに示すように、押圧部53 は傾斜面53cを有し、その傾斜面53cに誘導され て回路基板45b、45cがシャーシ部材44から上方� ��排除されるようにしている。そのため、分� ��された回路基板45によって押圧部53の進行が 阻害されることなく、解体をスムーズに行う ことができる。

 以上のように、本発明の実施の形態にお� ��るディスプレイ装置の解体方法および解体� ��置によれば、押圧部53によって取付け部材48 にせん断力を加えるだけで、取付け部材48を� ��ャーシ部材44から離脱させ、シャーシ部材44 と回路基板45とを分離することが可能となる� ��その結果、短時間で容易にシャーシ部材44� �回路基板45との分離を行うことができる。な お、本発明の実施の形態によれば、剛性の大 きなシャーシ部材44を載置台51の固定部52に固 定している。そのため、押圧手段53によってP DPユニット49全体にせん断力が印加されたと� �ても、PDPユニット49のPDP10を構成する前面ガ� ��ス基板21や背面ガラス基板31などを破壊する ことがない。そのため、以降のPDP10の分離解� ��を高効率に行うことができる。

 さらに、本発明のディスプレイ装置の解� ��方法および解体装置によれば、回路基板45� �寸法や構成などの機種による差異に影響さ� �ることなく、簡単な設備により多機種のPDP� �ニット49の解体を行うことができる。これに より、大画面、大型のディスプレイ装置であ っても、ディスプレイ装置の解体において効 率的なリサイクルが可能となり、低コストで 高効率の解体方法を実現することができる。

 なお、本発明の実施の形態では、押圧部5 3の先端部53bを楔形状としているが、特にこ� �形状に限る必要はなく、シャーシ部材44への 取付け部材48の接合方法やシャーシ部材44と� �路基板45との位置、さらにはそれらの材質な どによって任意に選択することが可能である 。

 また、図4A、Bおよび図5A、Bでは、PDPユニ� ��ト49を載置台51に固定して押圧部53を移動さ� ��る方法としているが、押圧部53を固定してPD Pユニット49を移動させる方法であっても、同 様の効果を発揮することができる。

 また、本発明の実施の形態では、ディス� ��レイ装置の一例としてプラズマディスプレ� ��装置を例として説明を行ったが、ディスプ� ��イ装置はこれに限るものではない。液晶デ� ��スプレイ装置などのほかのディスプレイ装� ��に適用した場合であっても、同様の効果を� ��するものである。