(デイスプレイストリップの基本構成)
 図1に示すように、本発明のデイスプレイス トリップ1は、スナック食品等の食品を充填� �た複数の袋2を並べて取り付けて展示販売す� ��ために、通常、細長い帯状の形態を有し、� ��が取り付けられる本体部と、本体部の上に� ��フック3等に引っ掛けて吊り下げるためのホ ール部(孔)4が設けられているが、これに限定 されない。商品が封入された袋を並べて取り 付けて展示販売することが出来ればいかなる 形態でもよい。
 本発明において、商品が封入された袋の取� ��付けは,ヒートシールにより行われるため、 本発明のデイスプレイストリップは、少なく とも、ストリップとしての基本性能を与える 基材層と袋をヒートシールにより取り付ける ことを可能にするシーラント層とを有する。 基材層とシーラント層とは、それぞれの層を 構成するフィルムを通常のラミネート技術に より積層一体化されている。さらに、必要に 応じて、販売時点で一旦取り外された袋の再 取り付けを可能にするため、基材層とシーラ ント層の間に粘着剤層を設ける、また、商品 情報を提供するための印刷層を設けることな どが行われる。

(商品展示体の基本構成)
 本発明において、商品展示体とは、スーパ� ��マーケット、商店等で展示販売されるため� ��、デイスプレイストリップと、該デイスプ� ��イストリップに取り付けられた商品が封入� ��れた袋と、から構成されたものをいう。商� ��が封入された袋は、最初の取り付けはヒー� ��シールにより行われるが、販売時点で一度� ��り外した袋の再取り付けを、粘着剤により� ��う場合がある。

(デイスプレイストリップの基材層)
 上記のように、本発明のデイスプレイスト� ��ップにおいて、基材層は、デイスプレイス� ��リップとして要求される、多数の袋を吊り� ��げるとともに、その取外しを可能とする強� ��的性質、ヒートシールによる袋の取り付け� ��可能とする耐熱性等の性質を有する必要が� ��るので、例えば、2軸延伸ポリプロピレンフ ィルム、2軸延伸ポリアミドフィルム、2軸延� ��ポリステルフィルム、金属箔、紙またはこ� ��らの積層物等が用いられる。基材層の厚さ� ��しては、通常、20~200μmであることが好まし� ��。20μm未満であると強度的に不十分である� �合があり、また、200μmを超えると、ヒート� �ールにより袋を取り付ける際に熱が基材層� �を介して与えられるので、シーラント層に� �分な熱が伝わらないおそれがある。上記基� �層は1層だけで構成されてもよいが、2層以上 の多層化されていてもよい。とくに、フック に引っ掛けるためのホール部周辺を補強する ための補強材として、ホール部周辺または基 材層全体に、織布、不織布、割布等の繊維層 を必要に応じて導入することができる。

(デイスプレイストリップのシーラント層)
 本発明において、デイスプレイストリップ� ��、商品が封入された袋をヒートシールによ� ��取り付け可能にするために、上記基材層の� ��にシーラント層が形成される。シーラント� ��としては、ヒートシール性のある低融点ポ� ��マーから形成されるのが好ましいが、さら� ��、下記の点が要求される。
(1)デイスプレイストリップに取り付けられた 袋が商店まで搬送され,商店で吊り下げられ� �販売される過程で、デイスプレイストリッ� �から脱落しなように保持されていなければ� �らない。
(2)一方,販売時点で袋が取り外されるときに� �,購入者がスムースに取り外せて,袋の取外し 面に不透明な樹脂が残ることなく、きれいで あることが要求される。
 上記の2点については従来技術においても考 慮されていたが、両者を満足するものは得ら れていなかった。本発明においては、シーラ ント層を、ビニル単量体グラフトポリマーを 含有しないオレフィン樹脂層[(a)層]とビニル� ��量体グラフト・オレフィン系ポリマーを含� ��イージーピール性を有する樹脂層[(b)層]と� �ら構成し、(a)層をデイスプレイストリップ� �最外層に設けることを特徴としている。こ� �により、袋は、(a)層により強力に接着され� �ため、デイスプレイストリップに維持され� �袋を取外すときには、(a)層の下に配置され� �いる(b)層により容易に取外されることがで� �るとともに、不透明な樹脂層が袋の取外し� �に付着することがない。

(シーラント層の厚さ)
 本発明において、シーラント層は、(a)層と( b)層のいずれも、それぞれ10~80μmの範囲内の� �さを有しているのが好ましく、(a)層と(b)層� �を合わせたシーラント層の厚さとしては、20 ~100μmの範囲内にあることが好ましい。20μm未 満では十分な接着ができなく、また、200μmを 超えると必要以上の厚さとなってコスト高と なる。本発明において、(a)層を構成するフィ ルムと(b)層を構成するフィルムとは,予め積� �されたものを用いるのが、デイスプレイス� �リップの製造が容易となるので,好ましい。� ��発明において、シーラント層は、デイスプ� ��イストリップの全面に形成されていてもよ� ��が、部分的に形成されていてもよい。また� ��本発明において、シーラント層は、(a)層、( b)層のほか、さらに多層化されていてもよい� ��

(デイスプレイストリップの粘着剤層)
 本発明のデイスプレイストリップにおいて� ��販売時点で、顧客が取り外した袋を元に戻� ��たいことがあり、このために、シーラント� ��と基材層の間に粘着剤層を設けることが好� ��しい。粘着剤層の形成については、特許文� ��2に開示されている技術が、本発明において も適用可能である。

特許3973661号公報

(デイスプレイストリップのシーラント層:(a)� ��)
 本発明において、デイスプレイストリップ� ��シーラント層の(a)層を形成するオレフィン� ��脂としては、炭素数4~12のα―オレフィン重� ��体、エチレンおよび/またはプロピレンと炭 素数4~12のα―オレフィンとの共重合体を含む 樹脂層が好ましく用いられる。特に、本発明 において、炭素数4~12のαオレフィンを樹脂成 分に含むことにより、低融点のオレフィン系 ポリマーが得られ,袋の最外層がヒートシー� �ブル層を有しない2軸延伸ポリプロピレンフ� ��ルムにより形成されていても十分ヒートシ� ��ルできる樹脂層を得ることができる。
 炭素数4~12のαオレフィンとしては、1-ブテ� �、3-メチル-1-ブテン-ペンテン、4-メチルー1-� ��テン-ペンテン、1-ヘキセン、1-ヘプテン、1- オクテン、1-デセン、1-オクタデセン、1-ドデ セン等が挙げられる。なかでも、1-ブテンが� ��ましく用いられる。これらに、さらに、酢� ��ビニル、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリレ ート等が共重合されていてもよい。
 具体的には,ブテン系ポリマー、エチレンま たはプロピレンとブテンとの共重合体などが 好適な例として挙げられる。エチレン系ポリ マーには、直鎖低密度ポリエチレン、高密度 ポリエチレンが含まれる。エチレン系ポリマ ーまたはプロピレン系ポリマーには、エチレ ン、プロピレンを主体として、他のαオレフ� ��ン(1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン等)を� �量共重合したポリマーを含む。

(デイスプレイストリップのシーラント層:(b)� ��)
 本発明において、(b)層は、ビニル単量体グ� ��フト・オレフィン系ポリマーを含む、イー� ��ーピール性を有する樹脂層により構成され� ��いる。デイスプレイストリップのシーラン� ��層をイージーピール性層とすると、袋を傷� ��ることなく取り外せることは、特許文献1に より知られている。しかしながら、特許文献 1により開示されているデイスプレイストリ� �プでは、袋を取外すと、袋の取外し面に不� �明な樹脂が付着し、袋の商品価値を落とし� �いた。本発明においては,(a)層により強固に� ��り付けるとともに、(b)層によりイージーピ� ��ル性が発揮されるので,保持力と取外し性の 両者を満足させるとともに、(a)層はオレフィ ン樹脂層のみで構成されるため透明であり,(b )層はグラフトポリマーにより凝集破壊成分� �形成されているため,樹脂層中にグラフトセ� ��メントがミクロ分散しているので透明性が� ��る。このため、袋の取外し面には、(a)層ポ� ��マーと(b)層ポリマーの一部が付着するが透� ��性は維持されている。
 本発明において、ビニル単量体としては、� ��チレン、αメチルスチレン等の芳香族ビニ� �化合物、酢酸ビニル等のビニルエステル類� �メチル(メタ)アクリレート、n―ブチル(メタ) アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレート� ��の(メタ)アクリレート類等を挙げることが� �きるが、なかでも、芳香族ビニル化合物、� �くにスチレンが好ましく用いられる。
 本発明において、オレフィン系ポリマーと� ��ては、ポリエチレン、ポリプロピレン、上� ��の炭素数4~12のαオレフィンの重合体、また� ��、エチレンおよび/またはプロピレンと炭素 数4~12のαオレフィンとの共重合体が挙げられ る。なかでも、炭素数4~12のαオレフィンの重 合体、または、エチレンおよび/またはプロ� �レンと炭素数4~12のαオレフィンとの共重合� �が好ましい。本発明において,(b)層に用いる� ��レフィン系ポリマーとしては、(a)層におけ� ��オレフィン系ポリマーと同じでもよく、異� ��っていてもよい。
 本発明において,グラフトポリマーの形成は 、オレフィン系ポリマーの水性懸濁液に、ラ ジカル発生剤を溶存させ、ビニル単量体を加 えて,ビニル単量体をオレフィン系ポリマー� �含浸させてその後加熱することにより、ビ� �ル単量体がオレフィン系ポリマーにグラフ� �重合することにより行うことができる。グ� �フト重合により得られた反応物は、グラフ� �ポリマー、グラフト重合に関与していない� �レフィン系ポリマー、ビニルモノマーの単� �重合体の混合物である。グラフトセグメン� �およびビニルモノマーの単独重合体が凝集� �壊成分となり、オレフィン系ポリマー部分� �接着成分となる。本発明において、接着成� �(連続相)中にグラフトセグメント(分散相)が� ��クロ分散をしているので、デイスプレイス� ��リップから袋を取外したとき、袋表面には� ��シーラント層(a)層と一部の(b)層が付着する� ��透明であり、袋の外観を損なうことがない� ��オレフィン系ポリマーとビニル単量体との� ��合は、オレフィン系ポリマー40~70重量%、ビ� ��ル単量体60~30重量%の範囲内にあることが好� ��しい。

(デイスプレイストリップの製造)
 本発明のデイスプレイストリップは、上記� ��基材層を構成する2軸延伸フィルム等の基材 とシーラント層を構成するフィルムとを積層 することにより製造するのが好ましい。
積層は、基材層となる基材とシーラント層を 構成するフィルムとを、ポリエチレン樹脂を 介するサンドラミネート、接着剤層を用いる ドライラミネートにより行われる。
 基材層とシーラント層との間に粘着剤層を� ��ける場合には、特許文献2に記載されている ように、基材層上に粘着剤層を形成し、その 上にシーラント層フィルムをラミネートする のが好ましい。粘着剤層とシーラント層間の 剥離性を高めるために、シーラント層フィル ム面にシリコーン樹脂を塗布するのが好まし い。
 本発明において、シーラント層は、(a)層と( b)層とから形成されるが、(a)層と(b)層とは、� ��め積層一体化されたフィルムを用いるのが� ��ましいが,基材層の上に
(b)層を積層した後に、(a)層をラミネートする ことも可能である。
 本発明において、基材層に、織布、割布(ワ リフ)、不織布等を導入する場合には,基材層� ��構成するフィルム、紙等に、上記の布等を� ��層したものに、シーラント層を積層するこ� ��が好ましい。

(袋の基本構成)
 本発明において、デイスプレイストリップ� ��取り付けられる袋は、最表面がポリプロピ� ��ンフィルム、特に、2軸延伸ポリプロピレン フィルムで形成されているものが用いられる のが好ましい。スナック食品等を充填する袋 は、通常、2軸延伸ポリプロピレンフィルム� �より形成されているので、本発明のデイス� �レイストリップは、通常のスーパーマーケ� �ト、コンビニエンスストア、食料品店、駅� �店において広く使用することができる。
 スナック食品等の食品を充填する袋として� ��、縦・横ピロー包装機、なかでも、縦ピロ� ��包装機により製造されたものが用いられる� ��これに限定されない。食品を包装する袋は, 通常、強度等の機械的性質を与える基材層、 袋形成のためのシール性能を与えるシーラン ト層、食品の品質を保持するための、酸素・ 水蒸気バリア性を与えるバリア層、商品情報 を示す印刷層から構成されるが、袋内面側か ら袋表面側へ、シーラント層/バリア層/印刷� ��/基材層の順に個々の基材が積層された、積 層構造を有する包装フィルムにより形成され ることが多い。各層間の積層は、ポリエチレ ンを介したサンドラミネート、接着剤を用い るドライラミネートにより行われる。バリア 層の形成は,通常、金属(アルミニウム)、また は酸化物(酸化珪素、酸化アルミ等)蒸着が用� ��られる。袋は、シーラント層が20~100μm、基� ��層が20~100μm、袋全体としては、40~150μm、好� ��しくは、50~100μmの厚さを有している。

(袋のシーラント層)
 本発明において用いられる袋のシーラント� ��は、袋の内面側に配置され,所定箇所をヒー トシールされて袋を形成する。シーラント層 を構成するポリマーは、公知技術により選択 することが可能であり,通常、無延伸ポリプ� �ピレン、ヒートシーラブル2軸延伸ポリプロ� ��レン、直鎖低密度ポリエチレン、エチレン- プロピレン共重合体等が用いられる。

(袋の基材層)
 本発明のデイスプレイストリップに最も好� ��しく用いられるのは、袋の最表面がポリプ� ��ピレン、特に、2軸延伸ポリプロピレンフィ ルムで構成された袋であるが、2軸延伸ポリ� �ステル、2軸延伸ポリアミドを用いることも� ��きる。デイスプレイストリップのシーラン� ��層が、無延伸ポリプロピレン、直鎖低密度� ��リエチレン、エチレン酢酸ビニル共重合体� ��エチレン-プロピレン共重合体等の炭素数2~3 のオレフィン系ポリマーで形成された場合に は,袋の最表面層が、2軸延伸ポリプロピレン� ��ィルム等の延伸ポリマーフィルムで構成さ� ��ている場合には接着性を有さず、ヒートシ� ��ルにより袋を取り付けることができなかっ� ��。このため、袋の最表面の2軸延伸ポリプロ ピレンフィルムに、低融点ヒートシーラブル 層(プロピレン-エチレン-ブテン3元共重合体� �のヒートシール性を有する樹脂層やホット� �ルトポリマーからなる薄いポリマー層等)を� ��するフィルムを用いる必要があった。本発� ��において、(a)層として、炭素数4~12のα-オレ フィンの重合体、またはエチレンおよび/ま� �はプロピレンと炭素数4~12の共重合体を含む� ��脂層を用いると、袋の最外表面がヒートシ� ��ラブル層を有しない2軸延伸ポリプロピレン フィルム等の延伸フィルムであっても、ヒー トシールによりデイスプレイストリップに取 り付けることができる。このため、通常のス ナック食品等の食品を充填した袋であれば,� �のような袋でも取り付け可能となるので、� �発明のデイスプレイストリップの適用範囲� �大幅に広くなった。

(袋の製造)
 上記包装フィルムは、包装機に供給され、� ��り曲げられながら,フィルム長手方向両端面 がシールされて筒状となり、食品が充填され ながら、所定間隔で横シールが形成され、切 断されて袋が形成される。本発明において、 商品展示体を構成する袋は,上記に限らず、� �知の技術により作られた、ヒートシールに� �りデイスプレイストリップに取り付け可能� �袋であれば、いずれも用いられる。  

(袋のデイスプレイストリップへの取り付け)
 本発明に係るデイスプレイストリップに、� ��品等を封入した袋の取り付けは,公知の
アプリケータを用いて行うことができる。公 知のアプリケータの一例としては、特許文献 3に示されている装置が挙げられるが、これ� �限定されない。デイスプレイストリップへ� �袋の取り付けは,特許文献3に示されているよ うに製袋包装工程と連続して行うのが、生産 の効率性から好ましい。
 特許文献3に記載されているアプリケータに より、袋を取り付ける場合,アプリケータの� �ームが、包装袋の上部両側端を把持して、� �ータ面上に供給されたデイスプレイストリ� �プの所定の位置に袋の上端部を移動させ、� �圧体が上から、袋上端部が重ねられたデイ� �プレイストリップの部位を押圧してヒート� �ールを行う。効率的にヒートシールを行う� �めに、ヒータ面の温度は,シーラント層ポリ� ��ーの融点よりも高く、デイスプレイストリ� ��プ基材層の耐熱性を考慮して,160~220℃の範� �内の温度で,200~800msec程度の時間行われる。
 本発明に係るデイスプレイストリップが、� ��ーラント層の(a)層が融点140℃以下の、ポリ1 -ブテン等を主成分とする低融点ポリオレフ� �ンにより構成されていると、最外層が2軸延� ��ポリプロピレンフィルムで構成されている� ��を容易に迅速に取り付けることができる。
 袋は、図2aに示すようにデイスプレイスト� �ップ1に取り付けられるが、すなわち、
デイスプレイストリップ1のホール部4が下に� ��るように、かつ、袋2の背面2bを上側にして� ��り付けられ、その後、図2bに示すように、� �イスプレイストリップ1は上下反転され、袋� ��表裏反転して、ホール部4を上にし袋2を表2a にして、フック3に取り付けられて展示され� �。このようにすることによって、袋2の上側� ��部は、図2cに示すような形態でデイスプレ� �ストリップ1に取り付けられるので,袋2を掴� �で下方向に引っ張ることにより、袋をデイ� �プレイストリップから容易に取外すことが� �来る。

特許第3830437号公報

 以下、実施例により本発明をさらに具体的� ��説明するが、本発明の範囲は、これらの実� ��例により限定されるものではない。
(実施例1)
 1-ブテン重合体を主成分とするフィルムを� �ートシール性の樹脂層(a層)とし、プロピレ� �・エチレン共重合体、スチレングラフトプ� �ピレン・エチレン共重合体、ポリスチレン� �らなる樹脂組成物から形成したフィルムを� �ージーピール性樹脂層(b層)として、(a)層と(b )層とを積層して、シーラント層フィルム(厚� ��30μm)を作製する。
 2軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィル ム(厚み:50μm)[基材層]に、前記シーラント層� �ィルム(厚さ:30μm)をドライラミネート法によ り積層後、幅35mmにカットしてデイスプレイ� �トリップを作製する。
 このデイスプレイストリップに、2軸延伸ポ リプロピレンフィルム(厚さ:20μm)/ポリエチレ ン(厚さ:13μm)/VM-ポリエチレンテレフタレート フィルム(厚さ:12μm)/ポリエチレン(厚さ:13μm)/ 無延伸ポリプロピレンフィルム(CPP)の構成を� ��する袋をヒートシールによりデイスプレイ� ��トリップに取り付ける。取り付けには,株式 会社イシダ製F-SPA機を用い、ヒートシール条� ��は、シール温度:200℃、シール時間:500msecで� ��る。

(実施例2)
 2軸延伸ポリエステルフィルム(厚さ:50μm)に� ��シーラントフィルム(ジェイフィルム(株)社� ��、SMX-1015L)(厚さ:30μm)を、ポリエチレンを介� ��るサンドラミネートにより積層フィルムを� ��製し、これを35mm幅にスリット加工して、デ イスプレイストリップを得る。実施例1と同� �に袋を取り付けて、評価する。

(比較例1)
 2軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィル ム(厚さ:50μm)[基材層]に、無延伸ポリプロピ� �ン(CPP)フィルム(厚さ:30μm)(東セロ(株)製)[シ� �ラント層]を積層した後、35mm幅にカットして 、デイスプレイストリップを得る。このデイ スプレイストリップを用いて実施例1と同様� �して、商品展示体を作製する。

(比較例2)
 2軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィル ム(厚さ:50μm)[基材層]に、ポリエチレン/ポリ� ��ロピレンブレンド系イージーピール性シー� ��ントフィルム(厚さ:30μm)[シーラント層]をド ライラミネート法により積層後、35mm幅にカ� �トして、デイスプレイストリップを得る。� �のデイスプレイストリップを用いて、実施� �1と同様にして、商品展示体を作製する。

(評価)
1.ヒートシール強度の測定
 デイスプレイストリップと袋との間のヒー� ��シール強度を、JISK7127(プラスチックフィル� ��及びシートの引張試験方法)に基づき測定す る。10個の測定値の平均値を表1に示す。

2.吊り下げ評価 
 5個の袋(内容量:100g)を取り付けたデイスプ� �イストリップを吊り下げ、落下の有無を確� �するテストを行う。

3.測定結果を表1に示す。
(表1)

4.測定結果
 比較例1および2と比較して、本発明による� �施例1および2のデイスプレイストリップが好 結果を与える。