(デイスプレイストリップの基本構成)
 図1に示すように、本発明のデイスプレイス トリップ1は、スナック食品等の食品を充填� �た複数の袋2を並べて取り付けて展示販売す� ��ために、通常、細長い帯状の形態を有し、� ��が取り付けられる本体部と、本体部の上に� ��フック3等に引っ掛けて吊り下げるためのホ ール部(孔)4が設けられているがこれに限定さ れない。商品が封入された袋を並べて取り付 けて展示販売することが出来ればいかなる形 態でもよい。
 本発明において、商品が封入された袋の取� ��付けは,ヒートシールにより行われるため、 本発明のデイスプレイストリップは、少なく とも、ストリップとしての基本性能を与える 基材層と袋をヒートシールにより取り付ける ことを可能にするシーラント層とを有する。 基材層とシーラント層とは、それぞれの層を 構成するフィルムを通常のラミネート技術に より積層一体化されている。さらに、必要に 応じて、販売時点で一旦取り外された袋の再 取り付けを可能にするため、基材層とシーラ ント層の間に粘着剤層を設ける、また、商品 情報を提供するための印刷層を設けることな どが行われる。

(商品展示体の基本構成)
 本発明において、商品展示体とは、スーパ� ��マーケット、商店等で展示販売されるため� ��、デイスプレイストリップと、該デイスプ� ��イストリップに取り付けられた商品が封入� ��れた袋と、から構成されたものをいう。商� ��が封入された袋は、最初の取り付けはヒー� ��シールにより行われるが、販売時点で一度� ��り外した袋の再取り付けを、粘着剤により� ��う場合がある。

(デイスプレイストリップの基材層)
 上記のように、本発明のデイスプレイスト� ��ップにおいて、基材層は、デイスプレイス� ��リップとして要求される、多数の袋の吊り� ��げと、その取外しを可能とする強度的性質� ��ヒートシールによる袋の取り付けを可能と� ��る耐熱性等の性質を有する必要があるので� ��例えば、シーラント層を構成するポリエス� ��ルよりも耐熱性のある延伸フィルム(特に、 2軸延伸フィルム)、金属箔、紙またはこれら� ��積層物等が用いられる。なかでも、本発明� ��おいては、シーラント層の主成分はポリエ� ��テルであるため、基材層が延伸ポリエステ� ��フィルム、特に、2軸延伸ポリエステルフィ ルムであることが好ましい。基材層の厚さと しては、通常、20~200μmであることが好ましい 。20μm未満であると強度的に不十分である場� ��があり、また、200μmを超えると、ヒートシ� ��ルにより袋を取り付ける際に熱が基材層を� ��して与えられるので、シーラント層に十分� ��熱が伝わらないおそれがある。上記基材層� ��1層だけで構成されてもよいが、2層以上の� �層化されていてもよい。とくに、フックに� �っ掛けるためのホール部周辺を補強するた� �の補強材として、ホール部周辺または基材� �全体に、織布、不織布、割布等の繊維層を� �要に応じて導入することができる。

(デイスプレイストリップのシーラント層)
 本発明において、デイスプレイストリップ� ��、商品が封入された袋をヒートシールによ� ��取り付け可能にするために、上記基材層の� ��にシーラント層が形成される。シーラント� ��としては、ヒートシール性のある低融点ポ� ��マーから形成されるのが好ましいが、さら� ��、下記の点が要求される。
(1)デイスプレイストリップに取り付けられた 袋が、商店まで搬送され,商店で吊り下げら� �て販売される過程でデイスプレイストリッ� �から脱落しないように保持されていなけれ� �ならない。
(2)一方,販売時点で袋が取外されるときには,� ��入者がスムースに取外せることが要求され� ��。ヒートシール性を有するシーラント層フ� ��ルムは、袋の取外し時に伸びやすく、糸引� ��現象が起こり、購入者に対する印象が良く� ��いという問題がある。さらに、袋の取外し� ��に、袋の外観損傷がないことが好ましい。
 上記の2点については従来技術においても考 慮されていたが、袋のなかでも、袋の最外層 が、延伸ポリエステルから構成された袋につ いては、上記の両者を満足するものは得られ ていなかった。本発明においては、シーラン ト層を、(1)融点が160℃以下のポリエステルま たは(2)ガラス転移点が100℃以下の非晶性ポリ エステルから構成された、かつ、デイスプレ イストリップの長さ方向のヤング率が800MPa以 上であるポリエステルフィルムから形成する ことを特徴としている。これにより、最外層 が、特に、2軸延伸ポリエステルで構成され� �袋は、袋の最外層にヒートシーラブル層が� �くても、十分な保持力で取り付けられると� �もに、取外し時には、糸引き現象がなくス� �ースに取外すことができる。さらに、シー� �ント層を2層構造として、上記シーラント層� ��内層に、低融点ポリエステルと凝集破壊成� ��とからなるイージーピール層を設けること� ��より、袋の外観を傷めることなく袋の取外� ��が可能となる。

(シーラント層の厚さ)
 本発明において、デイスプレイストリップ� ��シーラント層の厚さは、20~100μmの範囲内に� ��ることが好ましい。20μm未満では十分な接� �ができなく、また、100μmを超えると必要以� �の厚さとなってコスト高となる。本発明に� �いて,シーラント層は、1層のみから構成され ていてもよいが、2層またはそれ以上に多層� �されていてもよい。2層で構成される場合に� ��、上記(a)層を構成するフィルムと(b)層を構� ��するフィルムとが予め積層されたものを用� ��るのが、デイスプレイストリップの製造が� ��易となるので好ましい。(a)層と(b)層のいず� ��も、それぞれ10~80μmの範囲内の厚さを有し� �いるのが好ましい。本発明において、シー� �ント層は、デイスプレイストリップの全面� �形成されていてもよいが、部分的に形成さ� �ていてもよい。

(デイスプレイストリップの粘着剤層)
 本発明のデイスプレイストリップにおいて� ��販売時点で、顧客が取外した袋を元に戻し� ��いことがあり、このために、シーラント層� ��基材層の間に粘着剤層を設けることが好ま� ��い。粘着剤層の形成については、特許文献2 に開示されている技術が、本発明においても 適用可能である。

特許3973661号公報

(シーラント層の最外層:a層)
 本発明において、シーラント層の最外層(ヒ ートシールにより袋が取り付けられる層)は� �(1)融点が160℃以下のポリエステルまたは(2)� �ラス転移点が100℃以下の非晶性ポリエステ� �から構成された、デイスプレイストリップ� �長さ方向のヤング率が800MPa以上であるポリ� �ステルフィルムから形成されている。
 本発明において(a)層に用いられるポリエス� ��ルは、1)融点が160℃以下の低融点ポリエス� �ル、または、2)明確な結晶融点を示さない非 晶性ポリエステルであって、ガラス転移点が 100℃以下のものである。このように、ガラス 転移点100℃以下のポリエステルを用いると、 ヒートシール温度でヒートシール性を有する ことから、好ましく用いられる。

 (1)融点が160℃以下のポリエステルまたは( 2)ガラス転移点が100℃以下で、かつ結晶融点� ��持たない非晶性ポリエステルは、例えば、� ��価カルボン酸成分として、テレフタル酸、� ��ソフタル酸、オルソフタル酸、ナフタレン� ��カルボン酸、コハク酸、アジピン酸、アゼ� ��イン酸、セバシン酸、デカン酸、ダイマー� ��、シクロヘキサンジカルボン酸、トリメリ� ��ト酸などを用い、多価アルコールとして、� ��チレングリコール、ブタンジオール、プロ� ��レングリコール、ジエチレングリコール、2 -メチル-1,3-プロパンジオール、ネオペンチル グリコール、1,5-ペンタンジオール、3-メチル -1,5-ペンタンジオール、ヘキサンジオール、� ��ナンジオール、シクロヘキサンジメタノー� ��、ダイマージオール、ポリエチレングリコ� ��ル、ポリプロピレングリコール、ポリテト� ��メチレングリコール、トリメチルロールプ� ��パン等を用い、適宜選択,組み合わせて重合 することにより得ることができる。

 低融点ポリエステルとしては、テレフタ� ��酸と1,4-ブタンジオールとから構成されるポ リエステル(融点:116℃)、テレフタル酸と1,3-� �タンジオールとから構成されるポリエステ� �(融点:約80℃)、テレフタル酸と1,2-プロピレ� �グリコールとから構成されるポリエステル(� ��点:約122℃)、ポリブチレンサクシネート(融� ��、116℃)、ポリブチレンアジペート(融点:69� �)などを例示することができる。

 また、ガラス転移点100℃以下の非晶性ポ� ��エステルとしては、多価カルボン酸成分と� ��てテレフタル酸を主成分とし、多価アルコ� ��ル成分として、エチレングリコールを主成� ��として、1,4-シクロヘキサンジメタノールを 加えて共重合して得られる非晶性ポリエステ ル(市販品:PETG(商品名)、ハイトロンPG)を例示� ��ることができる。

 シーラント層フィルムのヤング率は、袋� ��取外し性の点から重要であり、ヤング率が� ��れより低いフィルムでシーラント層を構成� ��た場合には、袋の取外し時に、シーラント� ��ポリマーが袋に付着して糸引きが起こり、� ��ムースな取外しができなく、購買者に不快� ��を与えるという問題が発生する。本発明で� ��、800MPa以上(好ましくは,1200MPa以上)のヤング 率のシーラントフィルムを用いるので、上記 の問題がなく、スムースな取外しができる。 なお、ヤング率は、ヒートシール性の点から 4000MPa以下であることが好ましい。シーラン� �層のヤング率の値は、シーラント層を構成� �るポリマー素材、フィルム形成条件(製膜、� ��伸等)により所望の値に調整される。

 本発明において、シーラント層フィルム� ��ヤング率は袋の取外し性の点から選択され� ��ので、デイスプレイストリップから袋が取� ��される方向であるデイスプレイストリップ� ��長手方向におけるヤング率を意味する。通� ��の積層体の製造方法から、デイスプレイス� ��リップのシーラント層を構成するフィルム� ��長手方向(縦方向)に相当する。

 なお、本発明における融点およびガラス� ��移点は、示差走査熱量計(DSC)を用いて測定� �た値である。試料をDSC装置にセットし,300℃� ��5分間加熱後急冷し、10℃/分で昇温しつつDSC 測定をし、得られたDSCチャートから、結晶融 解に基づくピーク温度から融点を、ガラス状 態からゴム状態への転移に基づく変化の温度 からガラス転移点を読み取ることができる。 ヤング率は、ASTM試験方法D882により測定する� ��である。

(シーラント層の内層:b層)
 本発明においては、シーラント層の最外層� ��上記の(a)層により形成するとともに、その� ��層に、イージーピール性層を設けることが� ��袋の最表面のヒートシールにより取り付け� ��れた面を傷めることなく、袋を取外すこと� ��できることから好ましい。
 (b)層は、ポリエステルを主成分として、こ� ��に凝集破壊成分を加えることにより構成さ� ��る。ポリエステルとしては、ポリエチレン� ��レフタレートのような高融点ポリエステル� ��用いることもできるが、好ましくは、低融� ��(180℃以下,好ましくは,160℃以下)のポリエス テルまたは低ガラス転移点(100℃以下)の非晶� ��ポリエステルが好ましい。なかでも、(b)層� ��構成するポリエステルは、多価カルボン酸� ��しては、テレフタル酸、イソフタル酸、オ� ��ソフタル酸、コハク酸、アジピン酸、セバ� ��ン酸、デカン酸、ダイマー酸、シクロヘキ� ��ンジカルボン酸、トリメリット酸などを用� ��、また、多価アルコール成分としては、エ� ��レングリコール、プロピレングリコール、� ��タンジオール、2-メチル-1,3-プロパンジオー ル、ペンタンジオール、3-メチルペンタンジ� ��ール、ヘキサンジオール、ノナンジオール� ��シクロヘキサンジメタノール、ポリエチレ� ��グリコール、ポリプロピレングリコール、� ��リテトラメチレングリコール、トリメチロ� ��ルプロパンなどを用いて製造することがで� ��る。(a)層に用いられるポリエステルとして� ��示したポリエステルは、(b)層のポリエステ� ��としても好ましく用いられる。本発明にお� ��て、(b)層に用いられるポリエステルは、上� ��(a)層に用いられるポリエステルと同一でも� ��く、異なっていても良い。

 凝集破壊成分としては、ポリエチレン、� ��リプロピレン、ポリブテン、ポリ-4-メチル� ��ンテン-1、エチレンプロピレン共重合体、� �チレン・ブテン共重合体、プロピレン・ブ� �ン共重合体などのポリオレフィン系樹脂が� �ましく用いられる。

 上記ポリエステルに凝集破壊成分を公知� ��方法でブレンドすることにより(b)層を形成� ��ることができる。(b)層を構成する低融点ポ� ��エステルと凝集破壊成分(好ましくは,ポリ� �レフィン系樹脂)との混合比率は,ポリエステ ル92~80重量%、ポリオレフィン系樹脂8~20重量%� ��範囲内で選ばれるのが好ましい。

(デイスプレイストリップの製造)
 本発明のデイスプレイストリップは、上記� ��基材層を構成する2軸延伸フィルム等の基材 とシーラント層を構成するフィルムとを積層 することにより製造するのが好ましい。積層 は、基材層となる基材とシーラント層を構成 するフィルムを、ポリエチレン樹脂を介する サンドラミネート、接着剤層を用いるドライ ラミネートにより行われる。
 基材層とシーラント層との間に粘着剤層を� ��ける場合には、特許文献2に記載されている ように、基材層上に粘着剤層を形成し、その 上にシーラント層フィルムをラミネートする のが好ましい。粘着剤層とシーラント層間の 剥離性を高めるために、シーラント層フィル ム面にシリコーン樹脂を塗布するのが好まし い。
 本発明において、最外層のシーラント層は� ��前記のようなポリエステルフィルム(a層)か� ��構成されるが、シーラント層は、上記(a)層� ��独でもよいが、上記(a)層を最外層として、� ��の内側にポリエステルと凝集破壊成分とか� ��なる層(b)を設けても良い。
(a)層と(b)層とは、予め積層一体化されたフィ ルムを用いるのが好ましいが,基材層の上に(b )層を積層した後に、(a)層をラミネートする� �とも可能である。なお、本発明において、(b )層を設けることなく、凝集破壊成分を(a)層� �加えて、(a)層にイージーピール性を付与す� �ことも可能である。
また、本発明において、基材層に、織布、割 布(ワリフ)、不織布等を導入する場合には,基 材層を構成するフィルム、紙等に、上記の布 等を積層したものに、シーラント層を積層す ることが好ましい。

(袋の基本構成)
 本発明において、デイスプレイストリップ� ��取り付けられる袋は、最表面が延伸フィル� ��(好ましくは,2軸延伸フィルム、特に、2軸延 伸ポリエステルフィルム)で形成されている� �のが用いられる。スナック食品等を充填す� �袋は、通常、2軸延伸フィルムにより形成さ� ��ているので、本発明のデイスプレイストリ� ��プは、通常のスーパマーケット、コンビニ� ��ンスストア、食料品店、駅売店において広� ��使用することができる。

 スナック食品等の食品を充填する袋とし� ��は、縦・横ピロー包装機、なかでも、縦ピ� ��ー包装機により製造されたものが用いられ� ��がこれに限定されない。食品を包装する袋� ��,通常、強度等の機械的性質を与える基材層 、袋形成のためのシール性能を与えるシーラ ント層、食品の品質を保持するための、酸素 ・水蒸気バリア性を与えるバリア層、商品情 報を示す印刷層から構成されるが、袋内面側 から袋表面側へ、シーラント層/バリア層/印� ��層/基材層の順に個々の基材が積層された、 積層構造を有する包装フィルムにより形成さ れることが多い。各層間の積層は、ポリエチ レンを介したサンドラミネート、接着剤を用 いるドライラミネートにより行われる。バリ ア層の形成は,通常、金属(アルミニウム)、ま たは酸化物(酸化珪素、酸化アルミ等)蒸着が� ��いられる。袋は、シーラント層が20~100μm、� ��材層が20~100μm、袋全体としては、40~150μm、� ��ましくは、50~100μmの厚さを有している。

(袋のシーラント層)
 本発明において用いられる袋のシーラント� ��は、袋の内面側に配置され,所定箇所をヒー トシールされて袋を形成する。シーラント層 を構成するフィルムは、公知技術により選択 することが可能であり,通常、無延伸ポリプ� �ピレンフィルム、直鎖低密度ポリエチレン� �ィルム、エチレン-プロピレン共重合体フィ� ��ム、低融点ポリエステルフィルム、ヒート� ��ーラブル2軸延伸ポリエステルフィルム等が 用いられる。

(袋の基材層)
 本発明のデイスプレイストリップに最も好� ��しく用いられるのは、袋の最表面が延伸(特 に2軸延伸)ポリエステルフィルムで構成され� ��袋である。デイスプレイストリップのシー� ��ント層が、ポリオレフィン系ポリマーフィ� ��ムで形成されている場合には、袋の最表面� ��が、2軸延伸ポリエステルフィルムで構成さ れている場合には接着性を有さず、ヒートシ ールにより袋を取り付けることができなかっ た。このため、袋の最表面の2軸延伸ポリエ� �テルフィルムに、低融点ヒートシーラブル� �(低融点ポリエステル・ヒートシール層やホ� ��トメルトポリマーからなる薄いポリマー層� ��)を有するフィルムを用いる必要があった。 本発明において、(a)層として、(1)融点が160℃ 以下のポリエステルまたは(2)ガラス転移点が 100℃以下の非晶性ポリエステルから構成され た、デイスプレイストリップの長さ方向のヤ ング率が800MPa以上であるポリエステルフィル ムを用いると、袋の最外表面がヒートシーラ ブル層を有しない2軸延伸ポリエステルフィ� �ム等の延伸フィルムであっても、ヒートシ� �ルによりデイスプレイストリップに取り付� �ることができる。このため、スナック食品� �の食品を充填したポリエステル系の袋であ� �ば,どのような袋でも取り付け可能となるの� ��、本発明のデイスプレイストリップの適用� ��囲が大幅に広くなった。

(袋の製造)
 上記包装フィルムは、包装機に供給され、� ��り曲げられながら,フィルム長手方向両端面 がシールされて筒状となり、食品が充填され ながら、所定間隔で横シールが形成され、切 断されて袋が形成される。本発明において、 商品展示体を構成する袋は,上記に限らず、� �知の技術により作られた、ヒートシールに� �りデイスプレイストリップに取り付け可能� �袋であればいずれも用いられる。  

(袋のデイスプレイストリップへの取り付け)
 本発明に係るデイスプレイストリップに、� ��品等を封入した袋の取り付けは,公知の
アプリケータを用いて行うことができる。公 知のアプリケータの一例としては、特許文献 3に示されている装置が挙げられるが、これ� �限定されない。デイスプレイストリップへ� �袋の取り付けは,特許文献3に示されているよ うに製袋包装工程と連続して行うのが、生産 の効率性から好ましい。
 特許文献3に記載されているアプリケ-タに� �り、袋を取り付ける場合,アプリケータのア� ��ムが、包装袋の上部両側端を把持して、ヒ� ��タ面上に供給されたデイスプレイストリッ� ��の所定の位置に袋の上端部を移動させ、押� ��体が上から、袋上端部が重ねられたデイス� ��レイストリップの部位を押圧してヒートシ� ��ルを行う。効率的にヒートシールを行うた� ��に、ヒータ面の温度は,シーラント層ポリマ ーの融点よりも高く、デイスプレイストリッ プ基材層の耐熱性を考慮して,160~220℃の範囲� ��の温度で,200~800msec程度の時間行われる。

 本発明に係るデイスプレイストリップが� ��シーラント層の(a)層が(1)融点160℃以下のポ� ��エステルまたは(2)ガラス転移点が100℃以下� ��非晶性ポリエステルから構成されていると� ��最外層が2軸延伸ポリエステルフィルムで構 成されている袋を容易に迅速に取り付けるこ とができる。

 袋は、図2aに示すようにデイスプレイスト� �ップ1に取り付けられるが、すなわち、
デイスプレイストリップ1のホール部4が下に� ��るように、かつ、袋2の背面2bを上側にして� ��り付けられ、その後、図2bに示すように、� �イスプレイストリップ1は上下反転され、袋� ��表裏反転して、ホール部4を上にし袋2を表2a にして、フック3に取り付けられて展示され� �。このようにすることによって、袋2の上側� ��部は、図2cに示すような形態でデイスプレ� �ストリップ1に取り付けられるので、袋2を掴 んで下方向に引っ張ることにより、袋をデイ スプレイストリップから容易に取外すことが 出来る。

特許第3830437号公報