以下では、本発明の実施形態について添付� ��面を参照して説明する。すべての図面にお� ��て、実施形態が異なる場合であっても、同� ��または相当する部材には同一の符号を付し� ��共通する説明は省略する。
[第1の実施形態]
 本発明の第1の実施形態に係る駆動モジュー ルについて説明する。

 図1は、本発明の第1の実施形態に係る駆� �モジュールの基板への取り付け状態を説明� �るための模式的な斜視図である。図2は、本� ��明の第1の実施形態に係る駆動モジュールの 概略構成を示す分解斜視図である。図3は、� �発明の第1の実施形態に係る駆動モジュール� ��組立状態の内部構成を示す模式的な斜視図� ��ある。図4は、図3におけるA-A線に沿う断面� �である。図5(a)は、図3におけるB-B線に沿う断 面図である。図5(b)は、被駆動体の移動時の� �3におけるB-B線に沿う断面図である。図6(a)は 、本発明の第1の実施形態に係る駆動モジュ� �ルに用いる被駆動体の斜視図である。図6(b)� ��、図6(a)におけるC視平面図である。図7(a)は� ��本発明の第1の実施形態に係る駆動モジュー ルに用いる支持体の斜視図である。図7(b)は� �図7(a)におけるD視裏面図である。図8は、本� �明の第1の実施形態に係る駆動モジュールに� ��いる板ばね部材の平面図である。図9(a)、(b) は、本発明の第1の実施形態に係る駆動モジ� �ールに用いる板部材の平面図および正面図� �ある。図10は、図9(b)におけるE視裏面図であ� ��。図11は、本発明の第1の実施形態に係る駆� ��モジュールに用いる給電部材の平面図であ� ��。図12は、本発明の第1の実施形態に係る駆� ��モジュールに用いるカバーの裏面図である� ��

 なお、一部の図面では見易さのため、例� ��ば、レンズユニット12などの構成部材を適� �省略して図示している。

 本実施形態の駆動モジュールは、図1に示 すように、全体として箱型に形成されている 。この駆動モジュール1は、組み立てて完成� �れたものが、電子機器などに設けられ、駆� �モジュール1に制御信号や電力を供給する基� ��2上に嵌め込んだり、接着したりして固定す ることができる。

 基板2の上面には、後述する駆動モジュー ル1の給電部材と接続されて電力を供給する� �対のランド部3、及び撮像素子30が設けられ� �いる。

 駆動モジュール1は、図2に示すように、� �駆動体となるレンズ枠4、支持体となるモジ� ��ール枠5、板ばね部材となる上板ばね6及び� �板ばね7、モジュール下板8、給電部材9、形� �記憶合金(Shape Memory Alloy、以下、SMAと略称� �る)ワイヤ10、カバー11を主な構成部材とする ものであって、これら構成部材が一体に積層 されることで1つのアクチュエータを構成す� �。

 これらの部材の組立状態では、図3、4に� �すように、レンズ枠4は、モジュール枠5の内 方に挿入され、上板ばね6、下板ばね7は、こ� ��らレンズ枠4とモジュール枠5とを図示上下� �向から挟持した状態でかしめにより固定さ� �、これらの図示下方側からモジュール下板8� ��給電部材9が、この順に積層されて、モジュ ール枠5の下方からかしめによりそれぞれ共� �固定され、これらの積層体を上方側から覆� �カバー11が、モジュール下板8に固定されて� �る。

 なお、図中の符号Mは、レンズユニット12� ��光軸に一致する駆動モジュール1の仮想的な 軸線であり、レンズ枠4の駆動方向を示して� �る。以下では、説明の簡単のため、分解さ� �た各構成部材の説明においても、組立時の� �線Mとの位置関係に基づいて、位置や方向を� ��照する場合がある。例えば、構成部材に明� ��な円、円筒面が存在しない場合でも、誤解� ��おそれのない限り、軸線Mに沿う方向を、単 に軸方向、軸線Mを中心とする円の径方向、� �方向を、単に径方向、周方向と称する場合� �ある。

 また、上下方向は、特に断らない限り、� ��線Mを鉛直方向に配置し、駆動モジュール1� �取付面が鉛直下方となる場合の配置におけ� �上下方向を指すものとする。

 これら構成部材の中で、被駆動体となる� ��ンズ枠4は、図2、図6(a)に示すように全体と� ��て筒状に形成されるものであって、その中� ��を貫通し、軸線Mに同軸に形成された筒状の 収容部4Aの内周面4Fに雌ネジが形成されてい� �。そして、収容部4Aには、適宜のレンズまた はレンズ群を外周部に雄ネジが形成された鏡 筒に保持したレンズユニット12(図4、5参照)を 螺合して固定できるようになっている。

 レンズ枠4の外壁面4Bには周方向に90度の� �隔をおいて、径方向外方に向けて突出する� �出部4Cが軸方向に延ばして設けられ、これら 各突出部4Cの上端部と下端部とにおいて、軸� ��Mに直交する平面からなる端面4a、4b上には� �軸線Mに沿う上方及び下方に向けてそれぞれ� ��出する上側固定ピン13A(第1の固定ピン部)、� ��側固定ピン13B(第1の固定ピン部)が、それぞ� ��4本ずつ設けられている。

 上側固定ピン13Aは上板ばね6を保持し、下 側固定ピン13Bは下板ばね7を保持するための� �のである。

 上側固定ピン13Aおよび下側固定ピン13Bの� ��面視の位置は、それぞれ異なっていてもよ� ��が、本実施形態では、軸線Mに平行な同軸位 置に配置されている。このため、上板ばね6� �下板ばね7における、上側固定ピン13A、下側� ��定ピン13Bの挿通位置は、それぞれ共通化さ� ��ている。

 また、上側固定ピン13Aおよび下側固定ピ� ��13Bの径方向の各中心位置は、異なっていて� ��よいが、本実施形態では、同一円周上に配� ��されている。このため、それぞれの中心位� ��は正方格子状に配置されている。

 レンズ枠4の径方向外側には、1つの突出� �4Cの下端側から、径方向外方に突出するよう にガイド突起4Dが設けられている。ガイド突� ��4Dの突出方向は、各上側固定ピン13A及び各� �側固定ピン13Bの軸線Mを中心とする周方向の� ��度位置とは、90度の整数倍から角度θ(ただ� �、θは鋭角)だけずらされた位置関係に設定� �れる。すなわち、ガイド突起4Dが、正方形の 対角線に沿うように配置されたとき、各上側 固定ピン13A及び各下側固定ピン13Bは、すべて 正方形の対角線から一定角度θだけずれた位� ��に配置されるようになっている。

 このガイド突起4Dは、図3に示すように、� ��の先端鍵部4D1にSMAワイヤ10を係止し、このSM Aワイヤ10の収縮によりガイド突起4Dを上方(矢 印(イ)方向)に持ち上げて移動させるためのも のである。

 また、図2、図6(a)、(b)に示すように、レ� �ズ枠4の外壁面4Bの下部に沿って、各突出部4C の側部から周方向に延ばされた突片状の度当 り部4Eが設けられている。

 各度当り部4Eはその上面に平滑な度当り� �4E1を有し、度当り面4E1の軸方向の位置は、� �ンズ枠4が軸線Mに沿って、上方(矢印(イ)方向 )に一定距離以上に移動しようとした際に、� �述するモジュール枠5の度当り受け部5E(図5(b) 参照)に当接する位置に設定される。

 また、レンズ枠4は、本実施形態では、熱 かしめまたは超音波かしめが可能な熱可塑性 樹脂、例えばポリカーボネート(PC)、液晶ポ� �マー(LCP)樹脂などにより一体成形されている 。

 モジュール枠5は、図2、図7(a)、(b)に示す� ��うに、平面視の外形が全体として略矩形状� ��形成され、かつその中央部に、軸線Mに同軸 に形成された貫通孔からなる収容部5Aが形成� ��れた、筒状の部材であって、この収容部5A� �にレンズ枠4が収容される。

 モジュール枠5の上部及び下部の四隅には 、軸線Mに直交する平面からなる端面5a、5bが� ��成され、端面5aから上方に向けて上側固定� �ン14A(第2の固定ピン部)が、また端面5bから下 方に向けて下側固定ピン14B(第2の固定ピン部) が、それぞれ4本ずつ設けられている。

 上側固定ピン14Aは上板ばね6を保持し、下 側固定ピン14Bは下板ばね7、モジュール下板8� ��給電部材9を保持するためのものである。

 端面5a、5bの間の距離は、レンズ枠4の端� �4a、4bの間の距離と同一距離に設定されてい� ��。

 モジュール枠5の一隅の下部には平面視の 溝幅がレンズ枠4のガイド突起4Dに軸方向に移 動可能に嵌合する大きさを有する切欠き5Bが� ��成されている。この切欠き5Bは、レンズ枠4� ��モジュール枠5内に下方から挿入して収容し た状態で、レンズ枠4のガイド突起4Dを貫通さ せ、ガイド突起4Dの先端鍵部4D1をモジュール� ��5の径方向外部に突出させるとともに、レン ズ枠4の周方向の位置決めを行うためのもの� �ある。

 本実施形態では、このような位置に切欠� ��5Bを設けているため、図7(b)に示すように、� ��欠き5B近傍の下側固定ピン14Bは、切欠き5Bを 避けて軸線Mと外形の隅部の交点とを結ぶ線� �ら離れた位置に形成されている。すなわち� �この下側固定ピン14Bは、切欠き5Bに対して周 方向に隣接して設けられている。

 これに対して、他の3本の下側固定ピン14B は、それぞれ軸線Mと隅部の外形の交点とを� �ぶ線上に設けられ、モジュール枠5の外形に� ��うL字状をなして配置されている。したがっ て、4本の下側固定ピン14Bは、平面視で非対� �な位置に配置されている。

 一方、上側固定ピン14Aの平面視の位置は� ��下側固定ピン14Bの配置と異なっていてもよ� ��が、本実施形態では、それぞれ軸線Mに平行 な同軸位置に配置されている。このため、上 板ばね6、下板ばね7における、上側固定ピン1 4A、下側固定ピン14Bの挿通位置は、それぞれ� ��通化されている。

 そして、図7(b)に示すように、平面視にお いて、モジュール枠5の側面の交点をQ1、Q2、Q 3、Q4とすると、各上側固定ピン14A、各下側固 定ピン14Bの軸中心は、それぞれ点Q1、Q2、Q3、 Q4の近傍にあって、かつ、点Q1、Q2、Q3、Q4と� �線Mとを結ぶ線分K1,K2、K3、K4の線上または近� ��に配置されている。すなわち、各上側固定� ��ン14A、各下側固定ピン14Bの軸中心と軸線Mと を結ぶ線分k1、k2、k3、k4は、線分K1,K2、K3、K4� ��重なるか、30度以下程度の浅い角度で交差� �れている。

 また、図7(a)に示すように、モジュール枠 5の切欠き5Bに隣接する2つの隅部には、切欠� �5Bが設けられた隅部と同方向側の側面におい て、SMAワイヤ10を保持するワイヤ保持部材15A� ��15B(図2、3参照)を取り付けるための一対の係 止溝5Cが設けられている。本実施形態では、� ��イヤ保持部材15Aは、駆動モジュール1から給 電部材9の一対の端子部9Cが突出される側の側 面に設けられ、ワイヤ保持部材15Bは、駆動モ ジュール1から給電部材9の一対の端子部9Cが� �出されない側の側面に設けられている。

 ワイヤ保持部材15A、15Bは、端部にSMAワイ� ��10の端部をかしめてなる鍵状に形成された� �属板などの導電性部材であり、係止溝5Cに側 方から嵌合させることで、SMAワイヤ10の端部� ��位置決めして保持するものである。

 また、ワイヤ保持部材15A、15Bは、同一形� ��に打ち抜かれた、同一材料、同一厚さの金� ��板、例えば、銅、アルミニウム、ステンレ� ��鋼等からなる金属板を用い、かしめの折り� ��げ方向のみ異なる形状としている。そのた� ��、互いの熱容量が等しくなっている。 ワ� �ヤ保持部材15A、15Bは、図3に示すように、SMA� ��イヤ10のかしめ位置と反対側に片状の端子� �15aを備え、モジュール枠5に対する取付状態� ��おいて、端子部15aがモジュール枠5の下方に 積層されたモジュール下板8の下方にわずか� �突出されるようになっている。

 また、一対のワイヤ保持部材15A、15Bによ� ��て両端が保持されたSMAワイヤ10は、モジュ� �ル枠の切欠き5Bから突出されたレンズ枠4の� �イド突起4Dの先端鍵部4D1に下方から係止され 、SMAワイヤの張力により、先端鍵部4D1を介し て、レンズ枠4を上方に付勢している。

 モジュール枠5の収容部5A内には、図7(a)、 (b)に示すように、内壁面5Dから径方向外側に� ��かい、軸方向には下端側から上端側の中間� ��まで形成された凹部である度当り受け部5E� �、レンズ枠4の各度当り部4Eを下方から挿入� �きるような形状に設けられている。

 度当り受け部5Eは、軸方向の下方側に、� �当り部4Eの度当り面4E1を当接可能な受け面5E1 を有している。これにより、図5(b)に示すよ� �に、レンズ枠4がその軸線Mに沿い上方(矢印(� ��)方向)に所定距離だけ移動すると、各度当� �受け部5Eの受け面5E1が、それぞれ各度当り部 4Eの度当り面4E1と当接されるため、レンズ枠4 の上方への移動が規制される。すなわち、度 当り受け部5Eは、レンズ枠4の移動範囲を規制 する位置規制部を構成し、度当り部4Eは、モ� ��ュール枠5の位置規制部に当接可能に設けら れた被位置規制部を構成する。

 なお、本実施形態では、度当り受け部5E� �平面視の形成位置は、図7(b)に示すように、� ��容部5Aの中心(軸線M)から、モジュール枠5の� ��形状外形の隅部に向かう線分K1、K2、K3、K4� �交差する位置に設けられている。

 このような構成により、例えば、駆動モ� ��ュールを落下させるなどして、外部から大� ��な衝撃が加えられたとしても、レンズ枠4は 、度当り受け部5Eの受け面5E1の位置を超えて� ��示上方に移動できないようになっている。

 このような規制位置は、本実施形態では� ��レンズ枠4がカバー11に衝突せず、かつ、上� ��ばね6、下板ばね7の変形が、例えば、弾性� �界などの変形限界以下となるように設定し� �いる。

 また、度当り受け部5Eが、収容部5Aの中心 から、モジュール枠5の矩形状外形の隅部に� �かう線分K1、K2、K3、K4に交差する位置に設け られているため、モジュール枠5において、� �容部5Aから径方向外側に突出する矩形状外形 の隅部において、径方向の領域を有効利用す ることができる。

 そのため、度当り受け部5Eをモジュール� �5の内側に設けても、モジュール枠5の外形を 増大させないようにすることができるので、 小型化、軽量化が可能となる。

 また、モジュール枠5は、本実施形態では レンズ枠4と同様に、熱かしめまたは超音波� �しめが可能な熱可塑性樹脂、例えばポリカ� �ボネート(PC)、液晶ポリマー(LCP)樹脂などに� �り一体成形されている。

 モジュール枠5及びモジュール枠5内に挿� �されたレンズ枠4のそれぞれの上部と下部に� ��、図4に示すように、それぞれ上板ばね6と� �板ばね7とが積層されている。

 本実施形態では、図8に示すように、上板 ばね6及び下板ばね7は同一形状に打ち抜かれ� ��平板状の板ばね部材であり、例えば、ステ� ��レス(SUS)鋼板などのばね性を有する金属板� �らなる。

 上板ばね6(下板ばね7)の形状は、図8に示� �ように、平面視の外形が、モジュール枠5の� ��側(下側)の端部と同様な略矩形状とされ、� �央部に軸線Mと同軸で、レンズ枠4の内周面4F� ��りわずかに大きな円状の開口6C(7C)が形成さ� ��、全体としてリング状とされている。

 上板ばね6(下板ばね7)の3つの隅部および1� ��の隅部近傍には、モジュール枠5の隅部およ び1つの隅部近傍に形成された上側固定ピン14 A(下側固定ピン14B)の配置位置に対応して、各 上側固定ピン14A(下側固定ピン14B)にそれぞれ� ��通可能な4つの貫通孔6B(7B)が設けられている 。本実施形態では、図7(b)における点Q2、Q4に� ��応する隅部に形成された上側固定ピン14A(下 側固定ピン14B)を挿通する貫通孔6B(7B)のうち� �一方が基準円孔、他方が小判孔とされ、モ� �ュール枠5に対する軸線Mに直交する平面内の 位置決めが可能となっている。

 また、上板ばね6(下板ばね7)には、レンズ 枠4に形成された上側固定ピン13A(下側固定ピ� ��13B)の配置位置に対応して、各上側固定ピン 13A(下側固定ピン13B)にそれぞれ挿通可能な4つ の貫通孔6A(7A)が設けられている。

 すなわち、本実施形態では、各貫通孔6A(7 A)は、図7(b)における線分K1に対応する直線L1� �対して、90度の整数倍から角度θだけずれた� ��置に形成されている。 本実施形態では、� �のような配置として角度θを適切な値に設定 することで、貫通孔6A(7A)が位置する軸線Mを� �心とした円の円径と、貫通孔6B(7B)が配置さ� �る軸線Mを中心とした円の円径との径の差が� ��角度θが0°となるように配置する場合に比� �て、小さくなるようにそれぞれの配置位置� �設定することができる。

 また、開口6C(7C)の径方向外側には、リン� ��部6F(7F)が形成され、軸線Mを挟んで互いに対 角方向に対向する貫通孔6A(7A)の近傍位置から 、周方向に略半円弧状に延びる4つのスリッ� �6D(7D)がそれぞれ、略四分円弧ずつ径方向に� �なった状態に形成されている。

 これにより、上板ばね6(下板ばね7)の外側 の矩形状枠体から、略四分円弧状に延ばされ た4つのばね部6E(7E)が、それぞれ1つずつ貫通� ��6A(7A)近傍に延ばされた板ばね部材が形成さ� ��ている。

 モジュール下板8は、図2に示すように、� �ジュール枠5の各下側固定ピン14Bを下板ばね7 の貫通孔7Bに貫通させるとともに、モジュー� ��枠5内に収容したレンズ枠4の各下側固定ピ� �13Bを下板ばね7の貫通孔7Aに貫通させた状態� �、モジュール枠5との間で、下板ばね7を下方 側から挟んで積層し、下板ばね7の矩形状の� �形枠をモジュール枠5の端面5bに対して押圧� �態に固定するものである。

 モジュール下板8の形状は、図9(a)、図10に 示すように、モジュール枠5の外形と略同様� �矩形状外形を有する板状部材であり、中央� �に軸線Mを中心とする略円形状の開口8Aが厚� �方向に貫通して形成されている。そして、� �立時に下板ばね7に積層される上面8a側には� �レンズ枠4の各下側固定ピン13Bの配置位置に� ��応する位置に、後述するかしめ部との干渉� ��避けるための4つのU字状の凹部8Bが形成され ている。

 また、モジュール下板8の周縁に位置する 各隅部にはモジュール枠5の各下側固定ピン14 Bの配置位置に対応して、これら下側固定ピ� �14Bをそれぞれ挿通させる貫通孔8Cが形成され ている。

 また、モジュール下板8の下面8bには、図9 (b)、図10に示すように、開口8Aに沿って下方� �突出された壁部8Dが形成されている。本実施 形態では、上面8aと下面8bとの間の距離はh1、 上面8aと壁部8Dの端面8cとの距離はh2(ただし、 h1<h2)とされている。壁部8Dの端面8cは、基� �2に当接させる取付面を構成している。ここ� ��、距離h2は、下面8bに給電部材9をかしめた� �きに、かしめ部よりも下方側に突出される� �うな高さに設定される。

 また、壁部8Dは、距離h2を適宜設定するこ とで、基板2に対する軸線M方向、すなわち光� ��方向の位置決めする位置決めスペーサの機� ��を有している。

 モジュール下板8の材質は、本実施形態で は、電気絶縁性および遮光性を有する合成樹 脂を採用している。

 このため、壁部8Dは、図5(a)に示すように� ��基板2上に設けられた撮像素子30を側方から� ��うことで、撮像素子30の周囲を遮光する遮� �材の機能を有している。

 また、モジュール下板8が電気絶縁性を有 することで、給電部材9を下板ばね7に対して� ��気的絶縁状態で固定する絶縁部材となって� ��る。また、端面8cが当接する基板2に対して� ��気的絶縁状態を保つ絶縁部材ともなってい� ��。

 給電部材9は、図11に示すように、本実施� ��態では、それぞれ板状の金属板からなる一� ��の電極9a、9bからなる。

 電極9a、9bは、いずれも、モジュール下板 8の外形に沿う略L字状の配線部9Bと、配線部� �端部からモジュール下板8の外形の外側に突� ��する端子部9Cとを備える折れ線状の金属板� �らなる。そして、それぞれの配線部9Bには、 モジュール下板8の下面8bから下方に突出され るモジュール枠5の下側固定ピン14Bのうち、� �ジュール下板8の外形に沿って隣り合う2つの 下側固定ピン14Bを、それぞれ挿通させて、電 極9a、9bをモジュール枠5に対して位置決めを� ��う2つの貫通孔9Aが設けられている。

 本実施形態では、図3に示すように、電極 9a、9bの端子部9Cは、モジュール枠5において� �ワイヤ保持部材15Aが取り付けられた側の側� �から径方向外方に並列して突出するように� �けられている。

 このため、電極9aには、貫通孔9Aと端子部 9Cとの間の配線部9B上の側面に、ワイヤ保持� �材15Aの端子部15aを電気的に接続するために� �状に切り欠かれた導電接続部9Dが設けられて いる。

 また、電極9bには、2つの貫通孔9A間の配� �部9B上の側面に、ワイヤ保持部材15Bの端子部 15aを電気的に接続するために凹状に切り欠か れた導電接続部9Dが設けられている。

 また、電極9a、9bは、例えば、銅、アルミ ニウム、ステンレス鋼等の同一の金属材料を 用いて、同一体積に形成することによって、 互いの熱容量が等しくなるようにしておく。 また、電極9a、9bの形状は一例であって、必� �な熱容量や電気抵抗の大きさにしたがって� �モジュール下板8の下面8bの範囲内で、適宜� �大きさ、形状に形成することができる。

 それぞれの導電接続部9Dを、端子部15aと� �気的に接続する手段としては、例えば、半� �付けまたは導電性接着剤による接着を採用� �ることができる。

 このように、本実施形態では、給電部材9 の電極9a、9bが、熱容量を同一にして、種々� �形状に形成してもモジュール下板8に容易に� ��り付けることができるので、例えば、端子� ��9Cの突出方向や突出位置も、取付相手の基� �2の形状やランド部3の配置に応じて、容易に 変更することができる。また、電極9a、9bの� �質や形状などを変えることで、電気抵抗も� �易に変えることができるので、例えば、SMA� �イヤ10の電流制御を行うコントローラの抵抗 仕様が異なる場合でも、電極9a、9bのみの変� �で対応することできる。そのため、種々の� �求仕様に対応した駆動モジュールの部品の� �通化率を格段に高めることができる。

 カバー11は、図2、4、12に示すように、上� ��11Eの外縁部から下方側に、モジュール枠5を 外嵌可能に覆う側壁部11Dが延ばされ、下方側 に矩形状の開口11Cが形成された部材であり、 上面11Eの中央部に軸線Mを中心とした円状の� �口11Aが設けられている。開口11Aの大きさは� �レンズユニット12を出し入れ可能な大きさと される。

 また、上面11Eの裏面側には、図12に示す� �うに、開口11Aの周方向にレンズ枠4の各上側� ��定ピン13Aの配置位置に対応する位置に、後� ��するかしめ部16との干渉を避けるための4つ� ��U字状の凹部11Bが形成されている。

 凹部11Bの深さは、度当り面4E1と受け面5E1� ��が、当接した位置でも、かしめ部16とカバ� �11とが接触しない深さに設定する。凹部11Bは 、上方に張り出す凹部としてもよいが、本実 施形態では、凹部11Bの肉厚を薄肉として、カ バー11の板厚の範囲内に凹部11Bを形成するこ� ��で、上面11Eの外表面を平面としている。

 このような構成の駆動モジュール1の組立 方法について順を追って説明する。

 第1工程では、まず、モジュール枠5の収� �部5A内に下方からレンズ枠4を挿入し、モジ� �ール枠5の各端面5aと、レンズ枠4の端面4aと� �同一高さに揃える。そして、モジュール枠5� ��各上側固定ピン14Aとレンズ枠4の各上側固定 ピン13Aとに、上板ばね6の各貫通孔6A、6Bをそ� ��ぞれ挿通する。

 その後、上板ばね6の各貫通孔6A、6Bを貫� �して上方に突き出された各上側固定ピン14A� �13Aの先端部を、図示しないヒータチップに� �り熱かしめして、それぞれかしめ部16、17(図 3、4参照)を形成する。

 このとき、レンズ枠4の端面4aとモジュー� ��枠5の端面5aとは、同一平面上に整列されて� ��り、平板状の上板ばね6を変形させることな く配置して、熱かしめを行うことができる。 そのため、変形する上板ばね6を押さえる必� �がないので、容易にかしめを行うことがで� �る。また、上板ばね6の変形による浮きなど� ��発生を防止することができる。

 また、各ヒータチップの高さを共通とす� ��ことができるので、かしめ部16、17を同時に 形成しても、かしめ精度のバラツキを低減す ることができる。

 次に、第2工程では、レンズ枠4の各下側� �定ピン13Bに、下板ばね7の各貫通孔7Aをそれ� �れ挿通する。その際、同時にモジュール枠5� ��各下側固定ピン14Bに、下板ばね7の各貫通孔 7B、モジュール下板8の各貫通孔8C、給電部材9 の各貫通孔9Aを挿通する。その後、下板ばね7 の各貫通孔7Aを貫通して下方に突き出された� ��下側固定ピン13Bの先端部を、ヒータチップ� ��より熱かしめして、かしめ部18(図4参照)を� �成する。

 このとき、レンズ枠4の端面4a、4b間の軸� �向距離と、モジュール枠5の端面5a、5b間の軸 方向距離とは等しいため、端面4b、5bは、同� �平面上に整列されており、平板状の下板ば� �7を変形させることなくモジュール下板8を積 層配置して、熱かしめを行うことができるの で、下板ばね7の変形による浮きなどの発生� �防止することができる。

 また、各ヒータチップの高さを共通とす� ��ことができるので、かしめ部18を同時に形� �しても、かしめ精度のバラツキを低減する� �とができる。

 次に、第3工程では、これら貫通孔7B、8C� �9Aを貫通して下方に突き出された各下側固定 ピン14Bの下端部を、ヒータチップにより熱か しめして、かしめ部19(図4参照)を形成する。

 このとき、各ヒータチップの高さを共通� ��することができるので、かしめ部19を同時� �形成しても、かしめ精度のバラツキを低減� �ることができる。

 また、モジュール下板8に凹部8Bが形成さ� ��ているため、第2工程で形成されたかしめ部 18は、モジュール下板8とは接触しない。

 これら第1~第3工程の作業を行うことによ� ��て、レンズ枠4とモジュール枠5の両端部に� �上板ばね6、下板ばね7、モジュール下板8、� �電部材9が積層固定される。

 本実施形態では、上側固定ピン13Aと下側� ��定ピン13B、また上側固定ピン14Aと下側固定� ��ン14Bが、それぞれ同軸に設けられているた� ��、第1~第3工程のかしめにおいて、かしめ部1 6、18、かしめ部17、19をそれぞれ形成するた� �のヒータチップの平面上の位置がそれぞれ� �通となる。そのため、各かしめにおいて、� �ータチップ位置を変更する必要がないため� �率よくかしめ作業を行うことができる。

 このように、板ばね部材を熱かしめする� ��とにより、接着などで固定する場合に比べ� ��、固化に要する時間が短いため、組立時間� ��低減することができる。また、ガスの発生� ��どによって、部品を汚染したりするおそれ� ��ない。また、経時的に安定した固定を行う� ��とができる。

 また、熱膨張率が異なるねじなどを用い� ��場合に比べて、ゆるみなどが発生しにくい� ��その結果、固定部の信頼性を向上すること� ��できる。

 また、ねじなどの固定部品を用いないた� ��、部品点数が削減された簡素な構成となり� ��より軽量化、小型化が可能となる。特に、� ��駆動体であるレンズ枠4が軽量化されるため 、高速、低消費電力の駆動が可能となる。

 次に、第4工程では、SMAワイヤ10が先端に� ��り付けられた一対のワイヤ保持部材15A、15B� ��、モジュール枠5の2箇所の係止溝5Cにそれぞ れ係止させ、例えば、嵌合や接着などの手段 によりモジュール枠5に保持、固定する。そ� �際、SMAワイヤ10の中央部を、ガイド突起4Dの� ��端鍵部4D1に係止させ、かつこの先端鍵部4D1� ��下側から支持するように掛け渡す。

 このとき、ワイヤ保持部材15A、15Bの各端� ��部15aは、モジュール下板8の下方に突出され 、それぞれ、モジュール下板8に固定された� �電部材9である電極9a、9bの導電接続部9Dに係� ��されるか、もしくは近接して配置されてい� ��。

 そこで、例えば、半田付けや導電性接着� ��などを用いて、各端子部15aを、それぞれ導� ��接続部9Dに対して電気的に接続させる。

 すなわち、本実施形態では、SMAワイヤ10� �端部までの配線を、給電部材9を、下側固定� ��ン14Bに挿通するように配置してから下側固� ��ピン14Bの先端部でかしめて固定し、ワイヤ� ��持部材15A、15Bをモジュール枠5の側方から係 止溝5Cに嵌め込んで、電気的に接続するとい� ��た、簡単な作業によって配線を行うことが� ��きる。このような組み立て作業は、例えば� ��リード線やフレキシブル基板などをモジュ� ��ル枠5に対して、立体的に配回す場合とは異 なり、一方向の動きで組み立てることができ るから、きわめて容易に組み立てることがで きる。そのため、自動組み立てを行うことも 容易となる。

 次に、第5工程では、モジュール枠5の上� �から、カバー11を被せ、側壁部11Dとモジュー ル下板8とを接合する。例えば、側壁部11Dに� �合爪などを設けてはめ込みによって接合し� �り、側壁部11Dとモジュール下板8とを接着、� ��たは溶着して接合したりする。

 このとき、かしめ部16、17は、それぞれカ バー11の上面11Eの裏面に対して、離間された� ��態にある。

 以上で、駆動モジュール1本体の組み立て が完了する。

 次に、第6工程では、駆動モジュール1の� �子部9Cを、基板2上のランド部3(図1参照)に位� ��合わせして、駆動モジュール1を基板2上に� �り付ける。そして、半田付けまたは導電性� �着材などの手段によって、端子部9Cをランド 部3に対して電気的に接続する。このとき、� �しめ部19は、モジュール下板8の壁部8Dの高さ より低い高さとなっているので、基板2とは� �間されている。

 駆動モジュール1の基板2上への取り付け� �、接着、嵌め込みなどの固定手段が採用す� �ことができる。

 基板2は、駆動モジュール1に付属する独� �した部材であってもよいし、電子機器等に� �続、配置された部材であってもよい。

 次に、第7工程では、カバー11の開口11Aを� ��じてレンズ枠4内にレンズユニット12を螺合� ��て取り付ける。

 このように、レンズユニット12を最後に� �り付けているのは、組立作業により、レン� �ユニット12のレンズが汚れたり、ゴミなどが 付着したりしないためであるが、例えば、駆 動モジュール1をレンズユニット12が取り付け られた製品状態で出荷する場合や、カバー11� ��開口11Aをレンズユニット12の外形より小さ� �したい場合、例えば開口絞りを兼用するよ� �な場合などには、この第7工程を、第5工程ま たは第6工程の中で実施してもよい。

 次に、駆動モジュール1の動作について説 明する。

 駆動モジュール1は、端子部9Cに電力が供� ��されない状態では、SMAワイヤ10からの張力� �、かしめ部16、18で上板ばね6及び下板ばね7� �ら弾性的に付勢される付勢力等のレンズ枠4� ��作用する力がつり合い、図5(a)に示すように 、レンズユニット12が取り付けられたレンズ� ��4が、軸方向の一定位置に保持される。

 端子部9Cから給電部材9に電力を供給する� ��、例えば、電極9a、ワイヤ保持部材15A、SMA� �イヤ10、ワイヤ保持部15b、電極9bは、それぞ� ��導通されているため、SMAワイヤ10に電流が� �れる。これにより、SMAワイヤ10にジュール熱 が発生して、SMAワイヤ10の温度が上昇し、SMA� ��イヤ10の変態開始温度を超えると、SMAワイ� �が温度に応じた長さに収縮する。

 この結果、レンズ枠4のガイド突起4Dが、� ��方(図中の(イ)方向)に移動する。これにより 、上板ばね6、下板ばね7が、それぞれ変形し� ��変形量に応じた弾性復元力がレンズ枠4に付 勢される。そして、この弾性復元力がSMAワイ ヤ10の張力とつり合う位置で、レンズ枠4が停 止する。

 このとき、本実施形態では、上板ばね6、 下板ばね7は、平行ばねを構成しているため� �レンズ枠4は、軸方向のガイド部材などに沿� ��せなくても、正確に軸線M上に沿って移動さ れる。このため、部品点数を削減し、小型化 することが可能となっている。また、ガイド 部材に対する摺動負荷も発生しないので、低 消費電力を実現することが可能となる。

 また、電力の供給を停止すると、SMAワイ� ��10が伸長可能となり、レンズ枠4は、下方(図 中の(ロ)方向)のつり合い位置まで移動する。

 このようにして、電力供給量を制御する� ��とで、レンズ枠4を軸線M方向に駆動するこ� �ができる。

 また、何らかの異常時、例えば、落下時� ��衝撃力を受けた時や、電力制御が不安定に� ��った時などに、SMA10が収縮しすぎて、レン� �枠4の移動量が過大になった場合、本実施形� ��では、度当り部4E、度当り受け部5Eを備える ため、レンズ枠4の位置が、一定の限界値に� �制される。そのため、レンズ枠4がカバー11� �衝突したり、上板ばね6、下板ばね7が変形限 界を超えて変形したりすることを防止できる ので、信頼性を向上することができる。

 本実施形態の駆動モジュール1によれば、モ ジュール下板8に積層配置され、互いに熱容� �が等しい一対の電極9a、9bを有する給電部材9 を、かしめによって固定するので、組み立て が容易となり、駆動動作を安定させることが できる。
[第2の実施形態]
 次に、本発明の第2の実施形態に係る電子機 器について説明する。

 図13(a)、(b)は、本発明の第2の実施形態に� ��る電子機器の表面、裏面の斜視外観図であ� ��。図13(c)は、図13(b)におけるF-F断面図である 。

 図13(a)、(b)に示す本実施形態のカメラ付� �携帯電話20は、上記第1の実施形態の駆動モ� �ュール1を備えた電子機器の一例である。

 カメラ付き携帯電話20は、受話部22a、送� �部22b、操作部22c、液晶表示部22d、アンテナ� �22e、不図示の制御回路部などの周知の携帯� �話の装置構成をカバー22内外に備えている。

 そして、図13(b)に示すように、液晶表示� �22dが設けられた側の裏面側のカバー22に、外 光を透過させる窓22Aが設けられ、図13(c)に示� ��ように、駆動モジュール1の開口11Aがカバー 22の窓22Aを臨み、窓22Aの法線方向に軸線Mが沿 うように、上記第1の実施形態の駆動モジュ� �ル1が設置されている。

 そして、駆動モジュール1は、基板2に機� �的、電気的に接続されている。

 基板2は、不図示の制御回路部に接続され 、駆動モジュール1に電力を供給できるよう� �なっている。

 このような構成によれば、窓22Aを透過し� ��光を駆動モジュール1の不図示のレンズユニ ット12で集光し、撮像素子30上に結像するこ� �ができる。そして、駆動モジュール1に制御� ��路部から適宜の電力を供給することで、レ� ��ズユニット12を軸線M方向に駆動し、焦点位� ��調整を行って、撮影を行うことができる。

 このようなカメラ付き携帯電話20によれ� �、上記第1の実施形態の駆動モジュール1を備 えるため、組み立てが容易となり、駆動動作 を安定させることができる。そのため、製造 コストを低減することが可能となる。また、 焦点位置調整の合焦精度を向上することがで きる。

 なお、上記の説明では、被駆動体を一対� ��板ばね部材で挟持させて場合の例で説明し� ��が、駆動精度が許容範囲内であれば、被駆� ��体を1つの板ばね部材によって保持した構成 としてもよい。この場合、第1の固定ピン部� �よび第2の固定ピン部は、それぞれ、被駆動� ��および支持体の一方の端部のみに設ければ� ��い。

 また、上記の説明では、第1の固定ピン部 、第2の固定ピン部の先端部を、ヒータチッ� �の熱を利用してかしめるようにしたが、か� �め手段は、これに限定されない。例えば、� �音波振動子の振動を用いてかしめてもよい� �

 また、上記の説明では、第1の固定ピン部 、第2の固定ピン部を、それぞれ、被駆動体� �支持体に一体成形した場合の例で説明した� �、第1の固定ピン部および第2の固定ピン部の 少なくともいずれかを、別部材とし、他の材 質からなる被駆動体または支持体に接合して 形成してもよい。すなわち、被駆動体、支持 体の材質は、かしめが可能な熱可塑性樹脂に 限定されない。

 また、上記の説明では、モジュール枠5は 、全体として略矩形状の部材として説明した が、略矩形状には限定されず、多角形状であ ってもよい。この場合、矩形状の隅部は、多 角形状の隅部に置き換えることができる。

 また、上記の説明では、給電部材は、電� ��9a、9bからなる場合の例で説明したが、給電 部材は、2系統の配線が形成された、1枚のプ� ��ント基板などを採用してもよい。

 また、上記の説明では、駆動モジュール� ��レンズユニットの焦点位置調整機構に用い� ��場合の例で説明したが、駆動モジュールの� ��途はこれに限定されない。例えば、被駆動� ��を目標位置に移動させる適宜のアクチュエ� ��タとして他の部分に用いてもよい。例えば� ��レンズユニット12に代えて、ロッド部材な� �を螺合したり、レンズ枠4を他の形状に変え� ��りして、適宜のアクチュエータとして用い� ��ことができる。すなわち、被駆動体は、筒� ��の部材に限定されず、柱状の部材であって� ��よい。

 また、上記の説明では、駆動モジュール� ��用いた電子機器として、カメラ付き携帯電� ��の例で説明したが、電子機器の種類はこれ� ��限定されない。例えば、デジタルカメラ、� ��ソコン内蔵のカメラなどの光学機器に用い� ��もよいし、情報読取記憶装置やプリンタな� ��の電子機器において、被駆動体を目標位置� ��移動させるアクチュエータとしても用いる� ��とができる。

 また、上記に説明した各実施形態の構成� ��素は、技術的に可能であれば、本発明の技� ��的思想の範囲で適宜組み合わせて実施する� ��とができる。