<1.第1実施形態>
 図1は、第1実施形態に係る電装品ユニット1( 1Aとも称する)を示す断面図であり、図2は、� �1の一部拡大図である。

 図1に示すように、電装品ユニット1Aは、� ��装品10と、伝熱部材15(15Aとも称する)と、基� ��19と、ケース20(20Aとも称する)と、放熱部材3 0とを備えている。なお、電装品10は基板19に� ��装されており、例えばコンデンサ(ここでは 電解コンデンサ)11である。また、電装品10お� ��び基板19は、ケース20Aに収容されている。

 電装品10には、略円柱状のコンデンサ11が 含まれるとともに、コンデンサ以外の各種の 電子部品12等も含まれ得る。これらの電装品1 0は、半田付け等によって基板19に固定されて いる。また、基板19は、ケース20Aの内側の所� ��の位置においてケース20Aに固定されている� ��詳細には、基板19は、例えばその四隅にス� �ーサ(不図示)を配置すること等によって、ケ ース20Aの底面から若干浮いた状態(離間した� �態)で固定されている。なお、ケース20Aの底� ��は、基板19を配置する面でもあることから� �「基板配置面」ないし「配置面」とも称さ� �る。

 ケース20Aは、主に樹脂で形成された箱体� ��あり、後述するように、伝熱部材15Aと一体� ��された状態で成型されている。また、放熱� ��材30は、ケース20Aの外側表面でケース20A底� �の略全域でケース20Aに接するように配置さ� �ている。放熱部材30は、例えば、アルミニウ ム、銅、あるいは鉄などの熱伝導性が高い材 料で形成される。

 伝熱部材15Aは、コンデンサ11で発生した� �をケース20Aおよび放熱部材30に伝達する役割 を果たす。伝熱部材15Aは、例えばアルミニウ ム、銅、あるいは鉄などの熱伝導性が高い材 料で形成される。

 伝熱部材15Aは、ここでは4つのL字状部材LA (図2および図3参照)を備えて構成されている� �なお、図3は、コンデンサ11の外周側面に4つ� ��L字状部材LAが密着した状態を上方から見た� ��(上面図)である。図3に示されるように、4つ のL字状部材LAは、コンデンサ11の外周に沿っ� ��略等間隔に配置されている。

 伝熱部材15Aの各L字状部材LAは、それぞれ� ��垂直部18A(図2参照)と、当該垂直部18Aに対し� ��略垂直に折り曲げられて形成される水平部1 6Aとを有している。この伝熱部材15Aは、樹脂� ��のケース20Aと一体成型されている。具体的� ��は、水平部16Aと垂直部18Aの一部(下側部分)� �がケース20Aに埋設され、且つ、垂直部18Aの� �部(上側部分)がケース20Aの内側表面SAから鉛� ��上方に向けてケース20A内部において突出し� ��状態で成型されている。また、ここでは、� ��熱部材15Aがケース20Aの内側から外側(底面側 )へ向けてケース20Aの底面部を貫通している� �そして、伝熱部材15Aの水平部16Aがケース20A� �外側(放熱部材30側)にまで到達した状態(すな わち、露出した状態)で、伝熱部材15Aとケー� �20Aとが一体的に成型される場合を例示して� �る。

 また、基板19は、各L字状部材LAに対応す� �4つの貫通孔HL1(図2および図3参照)をそれぞれ 所定の位置に有しており、合計4つの垂直部18 Aをそれぞれ対応する貫通孔HL1に貫通させた� �態でケース20Aに固定される。したがって、� �板19がケース20Aに固定された状態において、 伝熱部材15Aのうち、垂直部18Aの上側部分は、 基板19に設けられた貫通孔HL1を貫通して、基� ��19の上方に突出する。そして、この基板上� �への突出部分(垂直部18Aの上側部分)は、基板 19上に配置されたコンデンサの外周側面に密� ��する。

 このように、伝熱部材15Aは、或る一部(こ こでは垂直部18A)がコンデンサ11の外周側面に 密着するとともに、他の一部(ここでは水平� �16A等)がケース20Aに接続される。したがって� ��コンデンサ11で発生した熱は、伝熱部材15A� �介してケース20Aに直接伝達されるので、従� �の空冷式に比べて高い放熱効率を得ること� �できる。その結果、コンデンサ11の温度上昇 を抑制することができる。

 また、伝熱部材15Aの水平部16Aは、ケース2 0Aの外側にまで到達しているので、より高い� ��熱効率を得ることができる。

 また、4つのL字状部材LAの垂直部18Aは、そ の弾性力により、略円柱状のコンデンサ11の� ��心軸側に向かう付勢力を発生するように構� ��される。したがって、この付勢力によって� ��4つのL字状部材LAは、コンデンサ11の外周側� ��に安定的に保持され、コンデンサ11に対し� �安定的に密着した状態にされる。さらに、� �3の上面図に示すように、垂直部18Aの上側部� ��は、コンデンサ11の外周側面の曲率と同様� �曲率を有する円弧曲線を描くように(すなわ� ��コンデンサ11の外周側面の曲面に沿うよう� �)変形されて形成されている。これによれば� ��伝熱部材15Aとコンデンサ11との密着性をさ� �に向上させることができる。なお、コンデ� �サ11を安定的に保持することによれば、輸送 時の振動に起因する(コンデンサ11の)リード� �れを防止することが可能である。

 また、伝熱部材15Aは、ケース20Aの外側に� ��けられた放熱部材30に接続されている。コ� �デンサ11で発生した熱は、伝熱部材15Aを介し て放熱部材30に伝達されるので、さらに高い� ��熱効率を得ることができる。詳細には、伝� ��部材15Aは、ケース20Aの外側に設けられた放� ��部材30に対して、絶縁材(例えば絶縁紙)17を� ��して接続されている。伝熱部材15Aと放熱部� ��30との接続は、当該両者間での熱の伝達を� �断するようなものでなければよく、当該両� �間に上記のような介挿物(絶縁材17等)が存在� ��る態様のものであってもよい。絶縁材17は� �熱伝導性を有するものであればよいが、比� �的高い熱伝導性を有するもの(高熱伝導材料) であることがさらに好ましい。絶縁材17とし� ��は、例えば、高熱伝導性樹脂を採用するこ� ��が好ましい。

 上述のように電装品ユニット1Aによれば� �熱部材15A等による高い放熱効果を得ること� �できるので、従来の空冷式のものに比べて� �ンデンサ11の温度上昇が抑制される。したが って、コンデンサ11の寿命を延ばすことが可� ��である。また、コンデンサ11として温度グ� �ードの低いものを用いることによれば、コ� �トダウンを図ることが可能である。

 なお、この第1実施形態では、伝熱部材15A と放熱部材30との間の絶縁を確保するために� ��伝熱部材15Aと放熱部材30との間に絶縁材17を 設ける場合を例示している。両者の絶縁が必 要でない場合には、絶縁材17を設けることな� ��、伝熱部材15Aと放熱部材30とを直接接触し� �もよい。

  <2.第2実施形態>
 第2実施形態は、第1実施形態の変形例であ� �、以下では、第1実施形態との相違点を中心� ��説明する。

 図4は、第2実施形態に係る電装品ユニッ� �1(1Bとも称する)を示す断面図である。

 この第2実施形態においては、伝熱部材の 形状および配置等が第1実施形態とは異なっ� �いる。具体的には、伝熱部材15Aの代わりに� �熱部材15Bが設けられている。

 この伝熱部材15Bは、図5の斜視図に示すよ うに、水平部16B(図4参照)と垂直部18Bとを有す ることに加えて、湾曲部13Bと、当該湾曲部13B を垂直部18Bに接続する接続部14Bとを有してい る。伝熱部材15Bは、水平部16Bと垂直部18Bと接 続部14Bと湾曲部13Bとが一体化された状態で構 成されている。

 湾曲部13Bは、コンデンサ11の外周側面と� �様の径を有する略円柱形状となるように薄� �状部材を湾曲させて加工されており、上面� �において円環の一部が開口した形状を有し� �いる。湾曲部13Bは、コンデンサ11の外周側面 と同様の曲率に湾曲した曲面を有しており、 上面視において、所定角度(好ましくは180度� �上の角度(例えば270度))の中心角に対応する� �弧部分を有している。湾曲部13Bの開口部分� �若干拡げた状態でコンデンサ11が当該開口部 分側から矢印ARの向きに挿入され当該開口部� ��が元の状態に戻ると、コンデンサ11の外周� �面が湾曲部13Bに密着した状態でコンデンサ11 が保持される。また、湾曲部13Bは、その弾性 力により、略円柱状のコンデンサ11の外周曲� ��を包囲するような付勢力を発生するように� ��成されており、当該付勢力によって、コン� ��ンサ11は安定的に保持される。

 この伝熱部材15Bは、樹脂製のケース20(20B� ��も称する)と一体成型されている。具体的に は、伝熱部材15Bの垂直部18Bと水平部16Bとは、 ケース20Bの側壁部に埋設されており、接続部 14Bがケース20Bの側壁部から水平方向に突出し 、当該接続部14Bの先端に湾曲部13Bが接続され ている。

 第2実施形態に係る電装品ユニット1Bにお� ��て、伝熱部材15Bは、或る一部(ここでは湾曲 部13B)においてコンデンサ11の外周側面に密着 するとともに、他の一部(ここでは水平部16B� �)がケース20Bに接続される。したがって、コ� ��デンサ11で発生した熱は、伝熱部材15Bを介� �てケース20Bに直接伝達されるので、高い放� �効率を得ることができる。また、伝熱部材15 Bの水平部16Bは、ケース20Bの外側(ここでは底� ��側)にまで到達しているので、より高い放熱 効率を得ることができる。

 また、伝熱部材15Bは、ケース20Bの外側に� ��けられた放熱部材30に(より詳細には絶縁材1 7を介して)接続されている。コンデンサ11で� �生した熱は、伝熱部材15Bを介して放熱部材30 に伝達されるので、さらに高い放熱効率を得 ることができる。

  <3.第3実施形態>
 上記第1実施形態においては、放熱部材30と� ��熱部材15Aとの間の絶縁を確保するために、� ��熱部材15Aと放熱部材30との間に別途の絶縁� �(例えば絶縁紙)17を設ける場合を例示してい� ��が、これに限定されない。

 第3実施形態は、第1実施形態の変形例で� �り、以下では、第1実施形態との相違点を中� ��に説明する。

 図6は、第3実施形態に係る電装品ユニッ� �1(1Cとも称する)のコンデンサ11付近の拡大断� ��図である。

 電装品ユニット1Cのケース20(20Cとも称す� �)は、絶縁材(樹脂等)で形成されている。ま� �、電装品ユニット1Cの伝熱部材15(15Cとも称す る)は、その一端側(詳細には部分16C)において 、ケース20Cの内側から、ケース20Cの内側表面 SAと外側表面SBとの間の所定位置P1にまで、ケ ース20Cに埋め込まれるように、ケース20Cと一 体成型されている。

 これによれば、伝熱部材15Cがケース20Cに� ��続されているので、従来の空冷式のものに� ��べて高い放熱効果を得ることができる。ま� ��、ケース20における所定位置P1から外側表面 SBまでの残部RPが絶縁機能を発揮するため、� �途に絶縁部材を設ける必要がない。

  <4.第4実施形態>
 図7は、第4実施形態に係る電装品ユニット1( 1Dとも称する)を示す分解断面図である。また 、図8は、図7と同様の方向から見た断面図(具 体的には電装品ユニット1Dを正面側から見た� ��断面図)であり、図9は電装品ユニット1Dの内 部を側方から見た側面図(一部断面図)である� ��

 この第4実施形態においては、略円柱形状 の各コンデンサ11を、その軸方向がケース底� ��に対して略平行になる姿勢で(端的に言えば 、寝かせた状態で)配置する場合を例示する� �以下では、電装品ユニット1Aとの相違点を中 心に説明する。

 図7~図9に示すように、電装品ユニット1D� �、電装品10(図1参照)と、基板19と、伝熱部材5 1と、ケース20(20Dとも称する)と、放熱部材30� �を備えている。なお、電装品10は基板19に実� ��されており、例えばコンデンサ11である。� �た、伝熱部材51は、次述するようにコンデン サ11に密着している。また、電装品10および� �板19は、ケース20Dに収容されている。基板19� ��実装されたコンデンサ11で発生した熱は、� �熱部材51、ケース20D、および放熱部材30を介� ��て外部へと放出される。

 伝熱部材51は、略直方体形状のベース部� �55を有するとともに、図8に示すように、そ� �上側の左右両側においてそれぞれ左向きお� �び右向きに外側に張り出した張出部53を有し ている。また、ベース部分55の上面側におい� ��は、断面略円弧状(より詳細には略半円柱状 )の凹部52が設けられている。凹部52の数は、� ��置対象のコンデンサ11の数に応じて決定さ� �る。ここでは2つのコンデンサ11を配置する� �め、2つの凹部52が設けられている。

 各凹部52は、コンデンサ11の外形に合わせ て形成されており、略円柱形状の各コンデン サ11は、その軸方向が略水平になる姿勢で(端 的に言えば、寝かされた状態で)、各凹部52に 密着して配置される。より詳細には、略円柱 形状を有するコンデンサ11の外周曲面の一方� ��(下側)が、略半円柱状の凹部52に密着するよ うに配置される。このように、コンデンサ11� ��直接に凹部52に接するため、高い放熱効率� �得ることができる。なお、ここでは、コン� �ンサ11を凹部52に接着剤で接着することによ� ��て、コンデンサ11と凹部52との密着性を高め ている。

 また、略半円柱状の各凹部52は、その軸� �向において、略円柱形状のコンデンサ11の軸 方向の長さと同等以上(ここでは同等)の長さ� ��有している(図9参照)。コンデンサ11の軸方� �における全長にわたってコンデンサ11が凹部 52に接するため、高い放熱効率を得ることが� ��きる。

 また、コンデンサ11のリード線41は、基板 19の所定の位置に半田付けされて固定されて� ��り、リード線41は基板19上の所定の配線に電 気的に接続されている。なお、リード線41は� ��コンデンサ11を寝かせた状態で配置するた� �に適宜の位置で屈曲されている。

 基板19には、上面視においてベース部分55 と同等の大きさの略矩形の形状を呈する貫通 孔HL2が設けられており、伝熱部材51のベース� ��分55は、当該貫通孔HL2において基板19を貫通 し、ベース部分55の底面がケース20Dの底面(内 側底面)に接触した状態で配置される。

 ケース20Dの底面においては、伝熱部材51� �張出部53に対応する位置に、ケース20D底面か ら上方に突出した略角柱状の突出部23が設け� ��れている。各突出部23には、雌ねじ部(不図� ��)が設けられており、ボルト26が張出部53お� �び基板19を挟んだ状態で当該雌ねじ部に螺合 することによって、伝熱部材51および基板19� �ケース20Dに固定される。

 コンデンサ11は、基板19の実装面側(上面� �)から他面側(裏面側)へと貫通孔HL2を通過す� �ように配置されている(図8等参照)。そのた� �、コンデンサ11は、基板19の実装面の反対側( すなわち下面側)にも存在する凹部52に接触す ることが可能になる。

 また、コンデンサ11は、貫通孔HL2を通過� �、基板19の一面側(上面側)と他面側(下面側)� �の両方に跨って配置されている。これによ� �ば、基板19の高さ方向の位置の制約が少なく なり、基板19の高さ方向の位置を比較的低く� ��定することが可能である。すなわち、電装� ��ユニット1の高さ方向のサイズを抑制してコ ンパクトな構成とすることができる。

 また、上述のケース20Dは略全体にわたっ� ��同一の材料で形成されている。ここではケ� ��ス20Dは、高熱伝導性樹脂で形成されている� ��のとするが、これに限定されず様々な材料� ��ものを用いることができる。ケース20Dの材� ��としては、高熱伝導性材料(例えば、高熱伝 導性樹脂、アルミニウムあるいは鉄など)を� �いることが好ましい。ただし、これに限定� �れず、ケース20Dは、熱伝導性を有していれ� �よく、高熱伝導性を有しない(すなわち比較� ��熱伝導性が低い)一般的な樹脂で形成されて もよい。

 以上のように、コンデンサ11は伝熱部材51 の凹部52に密着して配置され、伝熱部材51の� �ース部分55の底面はケース20Dに接続されてい る。そのため、コンデンサ11からの熱は、当� ��凹部52を含む伝熱部材51に対して直接的に伝 達され、伝熱部材51に接触するケース20Dにさ� ��に伝達され、電装品ユニット1Dの外部に向� �て放出される。したがって、高い放熱効率� �得ることができる。

 また、この電装品ユニット1Dにおいては� �放熱部材30がケース20Dの外側表面に接触する ように配置されている。そのため、ケース20D からさらに放熱部材30へと熱が伝達されるこ� ��によって、さらに高い放熱効率を得ること� ��できる。

  <5.第5実施形態>
 第5実施形態は、第4実施形態の変形例であ� �。以下では、第5実施形態について、第4実施 形態との相違点を中心に図10および図11を参� �しながら説明する。図10は、電装品ユニット 1Eの内部を図9と同様の方向から見た側面図(� �部断面図)であり、図11は、伝熱部材51(51Bと� �称する)を示す上面図である。

 この第5実施形態では、伝熱部材51Bにおい て、リード線41を通すための孔HL3が設けられ� ��いる。図10および図11に示すように、伝熱部 材51は、図8の左右の張出部53に加えて、図8の 奥側(図10の右側)に張出部54を設ける。この張 出部54は、合計4つの貫通孔HL3を有している。 各貫通孔HL3は、基板19上におけるリード線41� �各配置位置に対応する位置に設けられてお� �、各コンデンサ11の2本のリード線41(合計4本� ��リード線41)は、各貫通孔HL3において張出部5 4を貫通する。この貫通孔HL3は、次述するよ� �にリード線41の位置決め用の孔として機能す るため、組み立て工程において良好な作業性 を得ることができる。

 ここで、電装品ユニット1Eの組み立て工� �(一部)について説明する。

 まず、コンデンサ11のリード線41を適宜の 位置で屈曲させて伝熱部材51の貫通孔HL3に貫� ��させる。かつ、コンデンサ11を伝熱部材51の 凹部52に寝かせた状態で、伝熱部材51に接着� �て固定する。

 次に、伝熱部材51のベース部分55を、各種 電装品10が実装された基板19の貫通孔HL2(図7参 照)に貫通させるとともに、貫通孔HL3を貫通� �て下方に伸びるリード線41を、基板19上の所� ��の位置に設けられた貫通孔(不図示)にさら� �貫通させる。この状態で、リード線41は基板 19に半田付けで固定される。

 その後、一体化した3部品(コンデンサ11、 伝熱部材51および基板19)をケース20(20Eとも称� ��る)に取り付ける。具体的には、まず、伝熱 部材51のベース部分55がケース20Eの底面の所� �位置に接触させられる。そして、コンデン� �11が伝熱部材51に固定された状態で、伝熱部� ��51の張出部53と基板19とが、ケース20E(より具 体的には、突出部23)に固定される。ここで、 張出部53および基板19の固定は、ボルト26が張 出部53および基板19を貫通して突出部23の雌ね じ部に螺合されることによって行われる。伝 熱部材51と基板19とがケース20Eに固定される� �、ケース20Eの底面が放熱部材30に接着される 。

 電装品ユニット1Eの製造は、以上のよう� �して行われる。

 上述のような過程において、コンデンサ1 1を伝熱部材51に取り付ける際に貫通孔HL3がリ ード線41の位置決め用の孔として機能する。� ��のため、その後に、コンデンサ11載置済み� �伝熱部材51を基板19に取り付ける際に、コン� ��ンサ11のリード線41を基板19の所定の位置に� ��易に配置させることができる。したがって� ��良好な作業性で取り付け作業を行うことが� ��きる。

 なお、上述の組み立て工程は一例であり� ��様々な改変が可能である。例えば、コンデ� ��サ11を凹部52へ接着固定する作業は、伝熱部 材51を基板19と組み合わせた後に、あるいは� �熱部材51をケース20Eに取り付けた後に行って もよい。また、コンデンサ11の基板19への固� �作業は、伝熱部材51をケース20Eに取り付けた 後に行っても良い。

  <6.第6実施形態>
 第6実施形態は、第4実施形態の変形例であ� �。以下では、第4実施形態との相違点を中心� ��、第6実施形態について図12および図13を参� �しながら説明する。図12は、第6実施形態に� �る電装品ユニット1(1Fとも称する)を示す分解 断面図であり、図13は、図12と同様の方向か� �見た電装品ユニット1Fの断面図である。

 この電装品ユニット1Fにおいても、略円� �形状を有するコンデンサ11の外周曲面の一方 側(下側)が、略半円柱状の凹部52に密着する� �うに配置される。

 また、コンデンサ11の外周曲面の他方側(� ��側)は、略半円柱状の凹部57を有する押さえ� ��材56によって覆われている。凹部57の数は、 押さえ部材56に配置すべきコンデンサ11の数� �応じて決定される。ここでは2つのコンデン� ��11を配置するため、2つの凹部57が設けられ� �いる。

 押さえ部材56は、例えば板金をプレス加� �することによって製作されるが、これに限� �されず、他の様々な材料(例えば樹脂等)で形 成され得る。なお、押さえ部材56が導電性(通 電性)を有する場合等において、押さえ部材56 とコンデンサ11との間の絶縁が求められる場� ��には、押さえ部材56とコンデンサ11との間に 絶縁材(例えば絶縁紙)を介挿すればよい。

 また、押さえ部材56、伝熱部材51および基 板19は、2つのボルト26によってケース20Fに固� ��される。詳細には、2つのボルト26が、押さ� ��部材56(詳細には左右両側の水平部)と張出部 53と基板19とを挟んだ状態で、突出部23の雌ね じ部に螺合し、このような固定状態が実現さ れる。

 この結果、コンデンサ11は押さえ部材56の 凹部57と伝熱部材51の凹部52とに挟まれ安定的 に保持され、コンデンサ11と凹部52との密着� �が向上する。これによれば、コンデンサ11が 伝熱部材51の凹部52に接着剤を用いて直接的� �固定される場合だけでなく、コンデンサ11が 冷却用のグリスあるいは熱伝導シート等を介 して伝熱部材51の凹部52に間接的に固定され� �場合においても、コンデンサ11と凹部52との� ��着性が向上する。なお、コンデンサ11を安� �的に保持することによって、輸送時の振動� �起因する(コンデンサ11の)リード折れを防止� ��ることが可能である。

  <7.第7実施形態>
 第7実施形態は、第4実施形態の変形例であ� �。以下では、図14を参照しながら、第4実施� �態との相違点を中心に、第7実施形態につい� ��説明する。図14は、電装品ユニット1(1Gとも� ��する)を正面側から見た断面図である。なお 、この実施形態では、単一のコンデンサ11を� ��置する場合を例示する。

 この電装品ユニット1Gにおいても、伝熱� �材51の或る一部(具体的には、凹部52)がコン� �ンサ11に密着するとともに、伝熱部材51の他� ��一部(接触面FC)がケース20に接続している。� ��たがって、高い放熱効率を得ることができ� ��。

 また、この電装品ユニット1Gにおいては� �伝熱部材51がケース20の外側にまで到達して� ��る(換言すれば、ケース20の外側に露出して� ��る)。そして、当該伝熱部材51に接するよう� ��放熱部材30が設けられている。このような� �成によれば、伝熱部材51が放熱部材30直接的� ��接続されるので、特に高い伝熱効率を得る� ��とができる。

 なお、ここでは伝熱部材51に対応する部� �のみに放熱部材30を設ける場合を例示してい るが、これに限定されない。例えば、他の実 施形態等と同様にケース20底面の略全域にわ� ��って放熱部材30を配置するようにしてもよ� �。

  <8.第8実施形態>
 第4実施形態~第7実施形態においては、ケー� ��20とは別個に伝熱部材51を設ける場合を例示 したが、これに限定されない。例えば、ケー ス20自体を伝熱部材として機能させるように� ��てもよい。以下では、このような変形例に� ��る第8実施形態について、図15~図17を参照し� ��がら説明する。図15は、第8実施形態に係る� ��装品ユニット1(1Hとも称する)を示す分解断� �図である。また、図16は、図15と同様の方向� ��ら見た断面図(具体的には電装品ユニット1H� ��正面側から見た縦断面図)であり、図17は電� ��品ユニット1Hの内部を側方から見た側面図(� ��部断面図)である。

 図15~図17に示すように、電装品ユニット1H のケース20(20Hとも称する)は、底面内の所定� �位置において、上方に向けて突出した上面� �略矩形状の突出部21を有している。この突出 部21等が伝熱部として機能し、コンデンサ11� �発生した熱は突出部21および放熱部材30を介� ��て外部へと放出される。

 ケース20Hは略全体にわたって同一の材料� ��形成されている。ここではケース20Hは、高� ��伝導性樹脂で形成されているものとするが� ��これに限定されず様々な材料のものを用い� ��ことができる。ケース20Hは、熱伝導性を有� ��ていればよく、高熱伝導性を有しない(すな わち比較的熱伝導性が低い)一般的な樹脂で� �成されてもよい。ただし、熱伝導性を向上� �せるためには、ケース20Hの材料として、高� �伝導性材料(例えば、高熱伝導性樹脂、アル� ��ニウムあるいは鉄など)を用いることが好ま しい。

 ケース20Hは、その内側表面に凹部22を有� �ている。具体的には、図15などに示すように 、ケース20Hの突出部21に上面側において、断� ��略円弧状(より詳細には略半円柱状)の凹部22 を有している。凹部22の数は、配置対象のコ� ��デンサ11の数に応じて決定される。ここで� �単一のコンデンサ11を配置するため、単一の 凹部52が設けられている。

 上述のように、コンデンサ11を密着させ� �ための凹部22は、ケース20Hの基板配置面から 突出する突出部21に設けられている。この場� ��、半円柱状の凹部22を有する当該突出部21が 略円柱状のコンデンサ11を載置するための厚� ��(コンデンサ11の半径より大きな所定値)を有 していればよく、ケース20Hの基板配置面の突 出部21以外の部分は比較的薄くてもよい。換� ��すれば、ケース20Hの基板配置面全体にわた� ��て、当該基板配置面の厚さをコンデンサ11� �径に応じて厚くする必要がない。

 また、基板19(19Hとも称する)には、貫通孔 HL4(図15参照)が設けられている。基板19Hの実� �面側(上面側)に存在するコンデンサ11は、こ� ��貫通孔HL4を通過して、基板19Hの裏面側(下面 側)に到達し、基板19の実装面の反対側(すな� �ち下面側)にも存在する凹部22に接触した状� �で配置される。

 また、コンデンサ11は、貫通孔HL4を通過� �、基板19の一面側(上面側)と他面側(下面側)� �の両方に跨って配置されている。これによ� �ば、基板19の高さ方向の位置の制約が少なく なり、基板19の高さ方向の位置を比較的低く� ��定することが可能である。すなわち、電装� ��ユニット1の高さ方向のサイズを抑制してコ ンパクトな構成とすることができる。

 ケース20Hの凹部22は、第4実施形態の凹部5 2と同様に、コンデンサ11の外形に合わせて形 成されている。略円柱形状のコンデンサ11は� ��その軸方向が略水平になる姿勢で(端的に言 えば、寝かされた状態で)、その外周曲面が� �部22に密着して配置される。このように、コ ンデンサ11が直接にケース20Hに接するため、� ��い放熱効率を得ることができる。なお、こ� ��では、コンデンサ11を凹部22に接着剤で接着 することによって、コンデンサ11と凹部22と� �密着性を高めている。

 また、ケース20Hの突出部21は、左右両肩� �において階段状に形成された部分を有して� �る。具体的には、突出部21は、載置面24aと垂 直面24bとを有している。換言すれば、突出部 21は、その上面において特に突出した凸部27� �有しているとも表現される。

 基板19Hの貫通孔HL4は、上面視において、� ��部27を内包する大きさの略矩形の形状を呈� �る孔であり、基板19Hは、凸部27が貫通孔HL4を 貫通した状態で、載置面24a上に載置される。 また、載置面24aには、雌ねじ部(不図示)が設� ��られており、ボルト26が基板19を挟んだ状態 で当該雌ねじ部に螺合することによって、基 板19がケース20Hに固定される。

 この際、載置面24aは、図16の上下方向に� �ける基板19Hの位置(端的に言えば基板19Hの高� ��位置)を規定する機能を有しており、凸部27� ��垂直面24bは、図16の左右方向における基板19 Hの位置を規定する機能を有している。その� �め、突出部21の凸部27を基板19Hの貫通孔HL4に� ��通し、載置面24aと垂直面24bとで規定される� ��置に基板19Hを載置することによって、コン� ��ンサ11実装済み基板19Hを突出部21に配置する 組み立て作業を容易に行うことができる。

 また、第4実施形態に比べて伝熱部材を別 途に設けなくて済むため、構成部品が少なく なり、組み立て作業がさらに容易である。

  <9.その他>
 以上、この発明の実施の形態について説明� ��たが、この発明は上記説明した内容のもの� ��限定されるものではない。

 例えば、上記第8実施形態においては、コ ンデンサ11を突出部21の凹部22に接着剤で固定 する場合を例示したが、これに限定されず、 図18に示すように、凹部57を有する押さえ部� �56を用いて、コンデンサ11を固定するように� ��てもよい。

 また、上記第8実施形態等においては、基 板19をボルト26でケース20に固定する場合を例 示したが、これに限定されない。例えば、図 19に示すように、突出部21に設けた爪部28を用 いて基板19を固定するようにしてもよい。あ� ��いは、図20に示すように、基板19を載置面24a に対して接着剤GLで固定するようにしてもよ� ��。

 また、上記第8実施形態の突出部21に相当� ��る部分を、ケース20とは別材料で形成する� �うにしてもよい。具体的には、図21に示すよ うに、例えば、当該突出部21に相当する部分� ��アルミニウム製の伝熱部材51Cで形成し、主� ��樹脂で形成されるケース20と当該伝熱部材51 Cとを一体成型するようにしてもよい。この� �合には、当該一体成型部品に対して、基板19 と当該基板19に実装された状態のコンデンサ1 1とを組み付ければよい。これによれば、ケ� �ス20全体を同一材料で形成しなくて済むため 、高い伝熱性を有することが好ましい部分(� �こでは伝熱部材51C)に対して高伝熱性材料を� ��宜に用いることが可能である。

 また、第4~第8実施形態等においては伝熱� ��材51あるいは突出部21が基板19の一面側(上面 側)と他面側(下面側)との両方に跨って配置さ れる場合を例示しているが、これに限定され ない。例えば、伝熱部材あるいは突出部は基 板19よりも下方側のみに存在していてもよい� ��

 また、第4~第8実施形態等において、コン� ��ンサ11は、基板19の一方面側(上面側)と他面� ��(下面側)との両方に跨って配置される場合� �例示しているが、これに限定されない。例� �ば、コンデンサ11は、基板19よりも下方側の� ��に存在するように配置されてもよい。

 また、上記第1実施形態等においては、伝 熱部材15がコンデンサ11に直接的に接触して� �着する場合を例示しているが、これに限定� �れない。例えば、コンデンサ11と伝熱部材15� ��の間に絶縁材(例えば絶縁紙)を介装した状� �で、コンデンサ11と伝熱部材15とを密着させ� ��ようにしてもよい。すなわち、伝熱部材15� �コンデンサ11との接続は、当該両者間での熱 の伝達を遮断するようなものでなければよく 、当該両者間に上記のような介装物が存在す る態様のものであってもよい。換言すれば、 当該両者が熱的に接続される態様のものであ れば十分である。絶縁材は、熱伝導性を有す るものであればよいが、比較的高い熱伝導性 を有するもの(高熱伝導材料)であることがさ� ��に好ましい。絶縁材としては、例えば、高� ��伝導性樹脂を採用することが好ましい。ま� ��、伝熱部材51とコンデンサ11とが密着する場 合も同様であり、伝熱部材51とコンデンサ11� �の間に絶縁材を介装した状態で、伝熱部材51 とコンデンサ11とを密着させるようにしても� ��い。

 また、上記各実施形態において、ケース2 0および/または放熱部材30の一部にフィン等� �配置して表面積を拡大し、さらに放熱性能� �向上させるようにしてもよい。

 また、上記各実施形態においては、放熱� ��材30が設けられる場合を例示しているが、� �れに限定されず、放熱部材30を設けないよう にしてもよい。ただし、放熱部材30を設ける� ��とによれば、放熱部材30を設けない場合に� �べて、放熱効率を一層向上させることが可� �である。

 なお、放熱部材30を設けない場合には、� �装品ユニット1G(図14)のように伝熱部材51をケ ース20の外側に露出させることが特に好まし� ��。

 また、上記各実施形態においては、基板1 9に貫通孔を設ける場合を例示したが、これ� �限定されない。たとえば、基板周縁部等に� �いて切り欠き部を設け、伝熱部材51、突出部 21およびコンデンサ11等のうちの少なくとも1� ��を貫通させるようにしてもよい。

 また、上述の各思想は、開放型の電装品� ��ニットに適用してもよく、内部空間を密閉� ��たタイプ(密閉型)の電装品ユニットに適用� �てもよい。特に、密閉型の電装品ユニット� �おいては、密閉に伴う温度上昇が顕著にな� �傾向があるため当該温度上昇の抑制が強く� �められる。このような密閉型の電装品ユニ� �トに対して上記思想を適用することによれ� �、好適に温度上昇を抑制することが可能で� �る。

 この発明は詳細に説明されたが、上記し� ��説明は、全ての局面において、例示であっ� ��、この発明がそれに限定されるものではな� ��。例示されていない無数の変形例が、この� ��明の範囲から外れることなく想定され得る� ��のと解される。