以下、本発明の電気接点材料について説明� ��る。
 本明細書及び特許請求の範囲において、「� ��金属」とは、イオン化傾向が水素よりも小� ��く、貴である金属をいう。
 本明細書及び特許請求の範囲において、「� ��金属またはこれを主成分とする合金からな� ��表層を有する電気接点材料」とは、有機皮� ��または有機皮膜層形成前の最表面に貴金属� ��たはこれを主成分とする(当該貴金属を50質� ��%以上含有する)合金が現れている電気接点� �料をいう。

 本発明の電気接点材料の形状は、板、棒� ��線、管、条、異型条など、電気接点材料と� ��て使用される形状であれば特に制限はない� ��また、表面が貴金属またはその合金で完全� ��覆われている必要はなく、例えばフープ条� ��ストライプ状、スポット状等、接点材料と� ��て利用される箇所であれば部分的に露出し� ��いるものでもよい。

 本明細書及び特許請求の範囲において、� ��貴金属を主成分とする合金」とは、前記貴� ��属の含有量として、貴金属を50質量%以上含� ��する合金をいい、70質量%以上含有する合金� ��好ましい。

 本発明の電気接点材料において、貴金属� ��たはこれを主成分とする合金の構成につい� ��特に制限はないが、金(Au)またはAu合金の具� ��例としては、例えば、Au、Au-Ag合金、Au-Cu合� ��、Au-Ni合金、Au-Co合金、Au-Pd合金、Au-Fe合金� �が挙げられ、銀(Ag)またはAg合金の具体例と� �ては、例えばAg、Ag-Cu合金、Ag-Ni合金、Ag-Se合 金、Ag-Sb合金、Ag-Sn合金、Ag-Cd合金、Ag-Fe合金� ��Ag-In合金、Ag-Zn合金、Ag-Li合金、Ag-Co合金、Ag -Pb合金等が挙げられ、銅(Cu)またはCu合金の具 体例としては、例えばCu、Cu-Sn合金、Cu-Zn合金 、Cu-Ag合金、Cu-Au合金、Cu-Ni合金、Cu-Fe合金等� ��挙げられ、ルテニウム(Ru)またはRu合金の具� ��例としては、例えば、Ru、Ru-Au合金、Ru-Pd合� ��、Ru-Pt合金等が挙げられる。

 図1は、本発明の電気接点材料の1つの実施� �態の断面図を示す図である。
 図1中、貴金属またはその合金1の表面上に� �脂肪酸を含む有機化合物から形成した有機� �膜2を設けてなる形態である。

 図2は、本発明の電気接点材料のもう1つの� �施形態の断面図を示す図である。
 図2中、基体3の表面上に貴金属またはその� �金1からなる表層が形成され、その表層の表� ��上に脂肪酸を含む有機化合物から形成した� ��機皮膜2を設けてなる形態である。

 本発明において、前記貴金属またはこれ� ��主成分とする合金からなる前記表層が形成� ��れる基体としては、電気接点材料の基体と� ��て用いられる基体である限り特に制限はな� ��が、例えば、銅(Cu)またはその合金、鉄(Fe)� �たはその合金、ニッケル(Ni)またはその合金� ��アルミニウム(Al)またはその合金等が挙げら れる。

 さらにこれらの貴金属またはその合金か� ��なる前記表層がめっき法で形成される場合� ��、基体成分と貴金属またはその合金からな� ��表層の拡散防止や密着性向上のため、ニッ� ��ル(Ni)およびその合金、もしくはコバルト(Co )およびその合金、もしくはCuおよびその合金 など、適宜任意の下地層を設けてもよい。ま た、下地層は複数層あっても良く、被覆仕様 用途等に応じて各種の下地構成を設けるのが 好ましい。これらの厚さについても特に制限 はないが、電気接点材としての使用条件やコ スト等を考慮すると、前記貴金属またはこれ を主成分とする合金からなる前記表層の厚さ は、下地層を含めても0.01~10μmが好ましく、0. 1~2μmがより好ましい。

 貴金属またはその合金からなる表層の表面� ��に形成される有機皮膜は、脂肪酸を含む有� ��化合物から形成してなる耐熱性を有する有� ��皮膜である。
 脂肪酸とは、鎖状の1価のカルボン酸のこと をいい、化学式C _n H _m COOHで表され、それぞれn、mは整数を表す。ま た、二重結合や三重結合を持たない飽和脂肪 酸や、前記結合をもつ不飽和脂肪酸も含まれ ている。

 この有機皮膜は、貴金属に対して物理吸着� ��たは化学吸着する脂肪酸を有し、かつ潤滑� ��を兼ね備えた耐熱性を有する有機皮膜であ� ��て、耐食性向上および潤滑性向上を目的と� ��るために設けた皮膜である。
 本発明において、前記有機皮膜の厚さにつ� ��ては特に制限はないが、接触抵抗の上昇抑� ��の観点から、0.0001~0.1μmが好ましく、0.0001~0. 01μmがより好ましい。

 前記脂肪酸としては、例えば炭素原子数1~7� ��短鎖脂肪酸、炭素原子数8~10の中鎖脂肪酸、 12以上の長鎖脂肪酸が挙げられるが、脂肪酸� ��腐食性や安定性を考慮すると、炭素原子数8 ~50の脂肪酸が好ましく、炭素原子数12~40の脂� ��酸がさらに好ましい。但し、上記の炭素原� ��数はカルボキシル基(COOH)のCの数を含むもの である。
 本発明において好ましい脂肪酸の具体例と� ��ては、飽和脂肪酸としてカプリル酸、カプ� ��ン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミ� ��ン酸、ステアリン酸、ベヘン酸、セロチン� ��、メリシン酸等、不飽和脂肪酸としてミリ� ��トレイン酸、パルミトレイン酸、オレイン� ��、ネルボン酸、リノール酸、α-リノレン酸� ��が挙げられる。

 前記有機皮膜の形成方法については、貴� ��属またはこれを主成分とする合金からなる� ��層を有する材料を、上記有機化合物を含有� ��る溶液中に浸漬して乾燥することで前記皮� ��を形成する方法が好ましいが、そのほか、� ��記有機化合物を含有する溶液ミスト中を通� ��させたり、上記溶液を湿らせた布等で拭い� ��りするなどしたのち、乾燥させることによ� ��形成することもできる。

 前記溶液中の脂肪酸を含む有機化合物の� ��度は特に制限されることはないが、好まし� ��は0.01~10質量%となるように、トルエン、ア� �トン、トリクロロエタン、市販品合成溶剤(� ��えば、NSクリーン100W;株式会社ジャパンエナ ジー製)等、適当な溶剤に溶解して使用する� �とができる。有機皮膜形成の処理温度・処� �時間については特に制限はないが、常温(25� �)で0.1秒以上(好ましくは0.5~10秒)浸漬すれば� �的とする耐熱性を有する有機皮膜が形成さ� �る。

 この有機皮膜処理は、1種の脂肪酸からな る有機皮膜を2回以上形成処理したり、2種以� ��の脂肪酸からなる混合液による有機皮膜を2 回以上形成処理したり、さらにはこれらを交 互に形成処理したりしても良いが、工程数や コスト面を考慮すると多くても形成処理は3� �以内にするのが好ましい。

 次に、図3を参照して、本発明の電気接点材 料のさらにもう1つの実施形態について説明� �る。
 図3は、本発明の電気接点材料のさらにもう 1つの実施形態の断面図を示す図である。図3� ��、基体3の表面上に貴金属またはその合金1� �らなる表層が設けられ、その表層の表面上� �脂肪族アミン、メルカプタンのいずれかま� �は両者の混合物からなる第1の有機皮膜層4を 設け、さらに、前記第1の有機皮膜層の表面� �に、脂肪酸を含む有機化合物から形成した� �2の有機皮膜2を設けてなる形態である。
 貴金属またはその合金からなる表層の表面� ��に形成される有機皮膜が、脂肪族アミン、� ��ルカプタンのいずれかまたは両者の混合物� ��らなる第1の有機皮膜層を設け、さらに、前 記第1の有機皮膜層の表面上に脂肪酸を含む� �機化合物から形成してなる第2の有機皮膜を� ��けることで、その潤滑性や耐食性がより向� ��する。具体的には、脂肪族アミン、メルカ� ��タンのいずれかまたは両者の混合物からな� ��前記第1の有機皮膜層は、貴金属に対して吸 着しやすい脂肪族アミン、メルカプタンによ る皮膜層形成処理を施すことで、主に耐食性 向上を目的として設けられた皮膜層である。
 本発明に用いられる脂肪族アミン及びメル� ��プタンとしては、炭素原子数5~50の脂肪族ア ミン及びメルカプタンが好ましく、具体的に は、ドデシルアミン、アイコシルアミン、ノ ニルアミン、ドデシルメルカプタン、オクタ デシルメルカプタン、アイコシルメルカプタ ン、ノニルメルカプタン等が挙げられる。
 第1の有機皮膜層形成処理方法としては、貴 金属またはこれを主成分とする合金からなる 表層を有する材料を、脂肪族アミン、メルカ プタンを含有する溶液中に浸漬する方法で処 理することが好ましいが、その他、上記脂肪 族アミン等を含有する溶液ミスト中を通過さ せたり、前記溶液を湿らせた布等で拭くなど しても皮膜層形成処理をすることができる。

 前記溶液中の脂肪族アミン、メルカプタ� ��の濃度は特に制限されることはないが、好� ��しくは0.01~10質量%となるように、トルエン� �アセトン、トリクロロエタン、市販品合成� �剤等、適当な溶剤に溶解して使用すること� �できる。処理時間も特に制限されることは� �いが、常温(25℃)で0.1秒以上(好ましくは0.5~10 秒)浸漬すれば目的とする有機皮膜層が形成� �れる。

 この有機皮膜層処理においても、1種の脂肪 族アミン又はメルカプタンを含有する有機皮 膜層を2回以上形成処理したり、2種以上の脂� ��族アミン及び/又はメルカプタンを含有する 混合液を用いて有機皮膜層を2回以上形成処� �したり、さらにはこれらを交互に形成処理� �たりしても良いが、工程数やコスト面を考� �すると多くても形成処理は3回以内にするの� ��好ましい。
 前記第1の有機皮膜層を形成後、さらに、前 記第1の有機皮膜層の表面上に脂肪酸を含む� �機化合物からなる第2の有機皮膜を形成する� ��この第2の有機皮膜は、前述の効果に加え、 比較的高荷重での摺動接点として用いられる 場合において、前記第1の有機皮膜層では耐� �切れない摺動を保護するために設けた皮膜� �あり、かつ前記第1の有機皮膜層の耐食性を� ��時間保護する効果もある皮膜である。第2の 有機皮膜の形成は、上記脂肪族アミン、メル カプタンのいずれかまたは両者の混合物から なる第1の有機皮膜層を設けた後、前述と同� �の手法で皮膜形成処理することによって得� �ことができる。

 本発明において、前記第1の有機皮膜層及 び第2の有機皮膜の厚さについては特に制限� �ないが、接触抵抗上昇抑制の観点から、各� �0.0001~0.1μmが好ましく、0.0001~0.01μmがより好� �しい。

 これらの処理に関しては、全ての貴金属� ��よびその合金において、脂肪酸を含む有機� ��合物からなる有機皮膜のみの処理、あるい� ��脂肪族アミン、メルカプタンのいずれかま� ��は両者の混合物からなる有機皮膜処理後に� ��肪酸を含む有機化合物からなる有機皮膜を� ��成する処理、どちらでも効果を発揮するが� ��前記処理では特にAu、Ag、Cu、Pt、Pd、Ruある� ��はこれら何れか1種以上を主成分とする合金 において強い効果を発揮し、後記処理に関し ては特にAg又はAgを主成分とする合金におい� �殊に効果を発揮する。

 また、上記貴金属またはその合金からな� ��表層をめっき法あるいはクラッド法で形成� ��た場合、その他の被覆法よりも有機皮膜形� ��前の最表層の状態が活性であるため、有機� ��膜がより強固に吸着し、より大きな耐食性� ��よび潤滑性に対する効果が期待される。

 これらの手法で形成された本発明の電気� ��点材料を用いた電気接点は、従来の接点材� ��比べて耐食性もよく、かつ摺動を伴うよう� ��接点材において、耐摩耗性が従来材と比し� ��優れた特性を持った電気接点が形成できる� ��

 本発明の電気接点としては、繰返しの挿� ��や摺動を伴う電気接点が挙げられ、具体的� ��は、自動車ハーネス用のコネクター端子や� ��ライドスイッチ、携帯電話搭載のコンタク� ��スイッチ、あるいはメモリーカードやPCカ� �ドの端子等が挙げられる。

 本発明の電気接点材料は、1N程度の比較的� �い荷重においても耐摩耗性を有することに� �り摺動特性に優れ、かつ耐食性、耐熱性を� �する。
 本発明の製造方法によれば、より大きな耐� ��性および潤滑性を有し、かつ摺動特性に優� ��た電気接点材料を製造できる。