以下、図面に基づいて本発明を具体的に� ��明する。なお、各図中、同一符号は同一又� ��同等の構成要素を表している。

 図1は本発明の接着フィルム10の一例を示� ��ている。この接着フィルム10は帯状の剥離� �ィルム11と、剥離フィルム11上に配置された� ��硬化接着剤層12とを有している。

 ここで、未硬化接着剤層12は第一、第二� �未硬化接着剤層15、18からなり、第一、第二� ��未硬化接着剤層15、18は、硬化物のガラス転 移温度が互いに異なる熱硬化性バインダー樹 脂(第一、第二のバインダー樹脂)16、17に導電 性粒子19を分散させた異方導電性接着剤層と� ��っている。第一のバインダー樹脂16の硬化� �は、第二のバインダー樹脂17の硬化物に対し 、ガラス転移温度を好ましくは20~60℃、より� ��ましくは30~50℃高くする。

 このように硬化物のガラス転移温度が異� ��る熱硬化性バインダー樹脂は、例えば官能� ��の数が互いに異なるエポキシ樹脂で構成す� ��ことができ、より具体的には、第一のバイ� ��ダー樹脂16は第二のバインダー樹脂17よりも 官能基の数が多いエポキシ樹脂で構成する。 エポキシ樹脂は官能基の数が多い程、重合し たときのガラス転移温度が高くなるので、第 一の未硬化接着剤層15が硬化した第一の硬化� ��域15aのガラス転移温度は、第二の未硬化接� ��剤層18が硬化した第二の硬化領域18aのガラ� �転移温度よりも高くなる(図4(d))。

 第一、第二のバインダー樹脂16、17に用い る熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂に限定されず 、メラミン樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂 など種々の熱硬化性樹脂を用いることができ 、これらの樹脂を単独、又は2種類以上を混� �して第一、第二のバインダー樹脂16、17を構� ��することもできる。

 また、第一、第二のバインダー樹脂16、17 に用いる樹脂は熱硬化性樹脂を主成分とする ものに限定されず、熱硬化性樹脂に熱可塑性 樹脂等他の樹脂を添加したものでもよく、ま た、紫外線や可視光などの光照射によって硬 化する光硬化性樹脂を主成分とするものを用 いることもできる。

 また、ガラス転移温度が互いに異なる第� ��、第二の硬化領域を形成するために、硬化� ��のガラス転移温度が異なる第一、第二のバ� ��ンダー樹脂16、17を使用することに代えて、 導電性粒子の含有量及び種類、並びに老化防 止剤、着色剤、軟化剤等の添加剤の添加量及 び種類を変えることによって、第一、第二の 未硬化接着剤層15、18の硬化後のガラス転移� �度を互いに異なるように設定することもで� �る。

 一方、導電性粒子19としては、金属粒子� �、樹脂粒子の表面に金属被膜層が形成され� �もの等を単独又は2種類以上で含有させるこ� ��ができる。第一、第二の未硬化接着剤層15� �18に含有させる導電性粒子の種類は互いに同 じでも異なっていてもよく、また、第一、第 二の未硬化接着剤層15、18に含有させる導電� �粒子の含有率も互いに同じでも異なってい� �もよい。

 また、剥離フィルム11上に形成する第一� �第二の未硬化接着剤層15、18の膜厚はそれぞ� ��特に限定されるものではないが、接着フィ� ��ム10で配線基板20に接続しようとする電気部 品25を確実に配線基板20に固定するためには� �10μm以上40μm以下であることが好ましい。

 第一、第二の未硬化接着剤層15、18はそれ ぞれ剥離フィルム11の長手方向に沿って細い� ��状に形成されている。第二の未硬化接着剤� ��18の幅L2は剥離フィルム11の幅よりも狭く、� ��二の未硬化接着剤層18は剥離フィルム11の幅 方向の両端部の間、好ましくは中央位置に配 置されており、第一の未硬化接着剤層15は、� ��離フィルム11上の両端部に配置されている� �第一、第二の未硬化接着剤層15、18は互いに� ��ならず、間隙もあけることなく配置されて� ��る(図3)。

 この接着フィルム10はロール状に巻き取� �れており、図2に示すように、接着フィルム1 0のロール2は巻き出し軸7に装着され、一端が ロール2から巻き出され、未硬化接着剤層12の 形成面が圧着台4に向けられた状態で、押圧� �ーラ3と圧着台4との間を通って巻き取り軸8� �巻き取られる。

 一方、図4(a)の符号20は配線基板を示して� ��る。配線基板20は、基板本体21の表面に配線 が引き回され、その配線の一部がランド部分 22に形成されている。また、図3において破線 で囲った領域28は配線基板20のランド部分22を 含む領域であって、後述する電気部品の各接 続端子を対応するランド部分22に接続した時� ��、電気部品の接続面が接する固定領域を示� ��ている。このため、固定領域28の形状は電� �部品の接続面と同じ大きさで同じ形状にな� �。したがって、電気部品25の接続面が細長い 長方形の場合、固定領域28も細長い長方形と� ��る。

 また、図4(c)の符号25は、配線基板20に接� �する電気部品を示している。この電気部品25 は半導体素子であって、細長い部品本体26と� ��部品本体26の細長い面に配置された複数の� �続端子27とを有している。

 なお、本発明において、電気部品は半導� ��素子に限定されず、種々のものを用いるこ� ��ができる。また、一つの電気部品に、複数� ��接続端子が配設された接続領域の数は1個で も複数個でもよく、したがって、一つの電気 装置における、電気部品と配線基板との接続 領域の個数についても、1個でも複数個でも� �い。

 接着フィルム10を用いて配線基板20のラン ド部分22と電気部品25の接続端子27とを接続す る方法としては、図2に示すように、押圧ロ� �ラ3を圧着台4から離した状態で、配線基板20� ��、ランド部分22側の面を押圧ローラ3側に向� ��て圧着台4上に配置する。この場合、固定領 域28の長手方向pを配線基板20上の接着フィル� ��10の走行方向と略直交させ、未硬化接着剤� �12の幅方向の中心が、固定領域28の長手方向p の中心を通るようにすることが好ましい。

 次に、接着フィルム10を走行させ、未硬� �接着剤層12を固定領域28上に配置し、押圧ロ� ��ラ3で接着フィルム10を配線基板20に押し当� �る。配線基板20の固定領域28の長手方向pの長 さLpに対し、接着フィルム10の未硬化接着剤� �12の幅L0は広いから、未硬化接着剤層12が固� �領域28と、その長手方向pの両端部から所定� �外側の領域に密着する。

 更に、押圧ローラ3を固定領域28の幅Lqよ� �も広い領域を押圧するように移動させる。� �れにより、未硬化接着剤層12が固定領域28の� ��方向qの両端部から所定量外側の領域にも密 着し、結局、未硬化接着剤層12が固定領域28� �、固定領域28の周囲から所定量だけ広い領域 に接着する。

 図3は、配線基板20上に未硬化接着剤層12� �接着された状態を示す斜視図であり、図4(b)� ��図3のA-A線断面図を示している。上述したよ うに、第二の未硬化接着剤層18は剥離フィル� ��11の幅方向の両端部の間に位置し、第二の� �硬化接着剤層18の幅L2は固定領域28の長さLpよ り短いので、第二の未硬化接着剤層18は固定� ��域28の長手方向pの両端部よりも内側の領域� ��接着される。

 また、第一の未硬化接着剤層15は未硬化� �着剤層12の幅方向の両端部に位置しており、 未硬化接着剤層12の幅L0は固定領域28の長さLp� ��りも大きいので、第一の未硬化接着剤層15� �固定領域28の両端部と、その両端部から所定 距離だけ外側の領域に接着される。

 このように未硬化接着剤層12を配線基板20 の固定領域28上に接着した後は、第一、第二� ��未硬化接着剤層15、18の配線基板20に密着し� ��部分を切断手段9によって他の部分から分離 し、押圧ローラ3を圧着台4から遠ざけて剥離� ��ィルム11にかかる荷重を無くす。第一、第� �の未硬化接着剤層15、18と剥離フィルム11と� �間の接着力は、第一、第二の未硬化接着剤� �15、18と配線基板20との間の接着力よりも小� �くされているから、第一、第二の未硬化接� �剤層15、18の配線基板20に接着した部分は剥� �フィルム11から剥離し、配線基板20に転着さ� ��る。

 そこで、図4(c)の電気部品25の接続端子27� �配置された面を、第一、第二の未硬化接着� �層15、18に向け、各接続端子27が対応するラ� �ド部分22に対向するように、電気部品25を固� ��領域28上に配置する。

 固定領域28の長手方向の長さLpは電気部品 25の長手方向の長さとなるから、上述の配置� ��より、電気部品25は、その長手方向の中央� �分が、第二の未硬化接着剤層18の幅方向の中 央部分に位置し、電気部品25の長手方向の両� ��部が第一の未硬化接着剤層15にそれぞれ接� �し、その両端部の間が第二の未硬化接着剤� �18に接触する。

 次に、この状態で電気部品25を加熱押圧� �る。第一、第二の未硬化接着剤層15、18が昇� ��すると、第一、第二のバインダー樹脂16、17 が軟化して第一、第二の未硬化接着剤層15、1 8が流動性を呈する。更に加熱押圧を続ける� �、第一、第二の未硬化接着剤層15、18が接続� ��子27で押し退けられ、接続端子27とランド部 分22とが導電性粒子19を挟み込んで電気的に� �続される。

 このとき、第一、第二の未硬化接着剤層1 5、18は、接続端子27と、ランド部分22とが接� �される接続部分の周囲に流れ出し、第一の� �硬化接着剤層15は電気部品25の長手方向両端� ��で部品本体26と基板本体21の間隙を埋め、第 二の未硬化接着剤層18はその両端部の間の位� ��で部品本体26と基板本体21の間隙を埋める。

 第一、第二のバインダー樹脂16、17は熱硬 化性を有しており、加熱押圧を続けると、第 一、第二のバインダー樹脂16、17の重合反応� �進行する。そのため、第一、第二の未硬化� �着剤層15、18が電気部品25の長手方向両端部� �その間の位置で、基板本体21と部品本体26の� ��隙をうめた状態で硬化し、基板本体21と部� �本体26を固定する。こうして、電気装置1が� �られる(図4(d))。

 図4(d)の符号12aは、未硬化接着剤層12が硬� ��した硬化接着剤を示している。第一の未硬� ��接着剤層15は電気部品25の長手方向両端部で 、第二の未硬化接着剤層18はそれらの間の位� ��で、配線基板20と電気部品25に密着した状態 で硬化するので、第一の未硬化接着剤層15が� ��化した第一の硬化領域15aは、電気部品25の� �手方向両端部で電気部品25と配線基板20に密� ��してこれらを固定し、第二の未硬化接着剤� ��18が硬化した第二の硬化領域18aは、その両� �部の間で電気部品25と配線基板20に密着して� ��れらを固定する。

 ここで、第一の硬化領域15aは、第二の硬� ��領域18aに対してガラス転移温度が高い。

 一方、一般に、接着剤の硬化物はガラス� ��移温度が高い程硬く、ガラス転移温度が低� ��程柔軟性が高い傾向がある。そのため、配� ��基板20と電気部品25は、電気部品25の長手方� ��の両端部では硬化接着剤層12aの硬い領域(第 一の硬化領域15a)で固定され、その両端部の� �では硬化接着剤層12aの柔らかい領域(第二の� ��化領域18a)で固定されたことになる。

 従って、第一、第二の未硬化接着剤層15� �18が硬化するときの応力は、柔らかい第二の 硬化領域18aで吸収され、また残留応力で電気 部品25に反りが生じたとしても、電気部品25� �長手方向の両端部は硬い第一の硬化領域15a� �強固に固定されているので、その両端部は� �線基板20から剥離しにくいものとなる。

 更に、電気部品25の長手方向の両端部で� �、接続端子27とランド部分22が接続された接� ��部分14は硬い第一の硬化領域15aで固定され� �いるので、接続端子27がランド部分22から離� ��ず、導通不良が生じない。従って、本発明� ��電気装置1の導通信頼性は高いものになる。

 以上は、第一の未硬化接着剤層15が剥離� �ィルム11の幅方向の両端部に配置され、その 両端部の間に第二の未硬化接着剤層18が配置� ��れた接着フィルム10を用いて配線基板20と電 気部品25を接続する方法について説明したが� ��本発明はこれに限定されるものではなく、� ��えば、図5に示す接着フィルム10bのように、 第一、第二の未硬化接着剤層15b、18bを剥離フ ィルム11の長手方向に交互に並べたものを使� ��してもよい。

 図5において、第一、第二の未硬化接着剤 層15b、18bは、それぞれ、図1の第一、第二の� �硬化接着剤層15、18と同様に、硬化物のガラ� ��転移温度の異なる接着剤から形成したもの� ��ある。

 未硬化接着剤層12bの幅L0bは、上述した長� ��形の固定領域28の短辺の長さLqよりも長くな っている。また、未硬化接着剤層12bは、固定 領域28の長辺の長さLpよりも所定距離だけ長� �距離を、第一、第二の未硬化接着剤層15b、18 bからなる接続単位29bとし、その接続単位を� �離フィルムの長手方向に配列したものとな� �ている。具体的には、剥離フィルムの長手� �向に、第一、第二の未硬化接着剤層を交互� �配置し、一つの第一の未硬化接着剤層15bの� �央部からその隣の第一の未硬化接着剤層15b� �中央部までが接続単位29bとなるようにして� �る。したがって、この接続単位29bでは、そ� �長手方向の両端部に第一の未硬化接着剤層15 bが位置し、その間に第二の未硬化接着剤層18 bが位置するものとなる。

 そして、この1つの接続単位29bを固定領域 28上に配置すると、図5に示すように、固定領 域28とその周囲の所定量の領域が1つの接続単 位29bで覆われることになる。

 次に、この接着フィルム10bを用いて上述し� ��配線基板20と電気部品25とを接続する工程を 説明する。
 配線基板20を、固定領域28の長辺が接着フィ ルム10bの長手方向と平行になるように圧着台 4上に配置し、接着フィルム10bを配線基板20上 で接着フィルム10bの長手方向に沿って走行さ せ、1つの接続単位29bが固定領域28上を覆う位 置になったところで、押圧ローラ3で接着フ� �ルム10bを配線基板20に押し当てる。これによ り、固定領域28と、その周囲の所定領域の範� ��が接続単位29bを覆うように接着する。

 接続単位29b内において、固定領域28の長� �の長さは、接着フィルム10bの長手方向の第� �の未硬化接着剤層18bの長さよりは長く、か� �、接続単位29bの接着フィルム10bの長手方向� �長さよりは短い。また、接続単位29bにおい� �、第二の未硬化接着剤層18bの長手方向の両� �部には第一の未硬化接着剤層15bが配置され� �いる。このため、固定領域28が接続単位29bで 覆われると、固定領域28の長手方向pの両端部 に第一の未硬化接着剤層15bが接着し、その両 端部の間の位置に第二の未硬化接着剤層18bが 接着する。

 次いで、切断手段9によって配線基板20に� ��着された接続単位29bを未硬化接着剤層12bの� ��の部分から分離し、剥離フィルム11を剥離� �る。これにより、接続単位29bが剥離フィル� �11から剥離され、配線基板20に転着される。

 そして、配線基板20に転着した接続単位29 b上に、電気部品25を、その接続面が固定領域 28の真上に位置し、接続端子27が対応するラ� �ド部分22と対向するように配置する。

 電気部品25の平面形状は固定領域28と同じ 大きさで同じ形状であるから、電気部品25の� ��続端子27を対応するランド部分22上に位置さ せ、電気部品25を固定領域28の真上の位置で� �続単位29b上に載置すると、電気部品25の長手 方向両端部が第一の未硬化接着剤層15bに密着 し、その両端部の間が第二の未硬化接着剤層 18bに密着する。

 そこで、この状態で加熱押圧を行う。こ� ��により、電気部品25の長手方向の両端部と� �線基板20が、第一の未硬化接着剤層15bが硬化 した第一の硬化領域で固定され、その両端部 の間が第二の未硬化接着剤層18bが硬化した第 二の硬化領域で固定される。

 この接着フィルム10bにおいても、第一の� ��化領域のガラス転移温度は第二の硬化領域� ��ガラス転移温度よりも高くされているので� ��電気部品25の長手方向の両端部は硬い樹脂� �強固に固定され、その両端部の間の部分は� �らかい樹脂で、硬化の時の応力が緩和する� �うに固定される。したがって、反り量が小� �く、かつ導通信頼性の高い電気装置が得ら� �る。

 本発明の接着フィルムにおいて、第一、� ��二の未硬化接着剤層の配列態様としては、� ��6に示す接着フィルム10eのように、1つの接� �単位29eに、第一、第二の未硬化接着剤層15e� �18eの他に第三の未硬化接着剤層19eを設けて� �よい。この未硬化接着剤層19eとしては、例� �ば、そのバインダー樹脂を第一、第二の未� �化接着剤層のバインダー樹脂と異ならせる� �とにより、硬化物のガラス転移温度を第二� �未硬化接着剤層18eより低くしたものなどあ� �ることができる。

 さらに、本発明の接続方法では、第一、� ��二の未硬化接着剤層15、18を別々の剥離フィ ルム11上に配置し、第一、第二の未硬化接着� ��層15、18が形成された剥離フィルム11をそれ� ��れ配線基板20上に走行させ、第一、第二の� �硬化接着剤層15、18を別々の剥離フィルム11� �から同じ配線基板20に転着させることもでき る。

 また、第一、第二の未硬化接着剤層15、18 の配線基板20への配置方法としては、例えば� ��ペースト状の第一、第二の未硬化接着剤を� ��意し、第一の未硬化接着剤を、配線基板20� �おいて電気部品25の長手方向両端部が接続さ れる位置に塗布し、第二の未硬化接着剤をそ の両端部の間に塗布して、第一、第二の未硬 化接着剤層15、18をそれぞれ形成してもよい� �

 また、第一の未硬化接着剤層15を電気部� �25の長手方向両端部上に配置し、第二の未硬 化接着剤層18を電気部品25のその両端部の間� �配置した後、第一、第二の未硬化接着剤層15 、18に配線基板20を密着させてもよい。

 本発明においては、必要に応じて、接着� ��ィルムの未硬化接着剤層(異方導電性接着剤 層)に、導電性粒子の含有率が異なる領域の� �域を設けてもよい。

 図7(a)、(b)の符号50はこのような接着フィ� ��ムを示しており、図7(b)は図7(a)のB-B切断線� �面図である。この接着フィルム50は帯状の剥 離フィルム51と、剥離フィルム51上に配置さ� �、導電性粒子59が分散された未硬化接着剤層 52とを有している。

 未硬化接着剤層52は、そのバインダーの� �化物のガラス転移温度によって、第一の未� �化接着剤層56と、第一の未硬化接着剤層より もガラス転移温度が低い第二の未硬化接着剤 層57に区分され、さらに、導電性粒子59の含� �率によって、第一の接着部55と、第一の接着 部55よりも導電性粒子59の含有率の低い第二� �接着部58に区分される。

 この接着フィルム50は、例えば、図8に示� ��電機部品65と図9(a)に示す配線基板60とを接� �する場合に好適に用いることができる。

 即ち、図8の電気部品65は、細長い部品本� ��66と、部品本体66の一面に設けられた第一、 第二の接続端子67、68とを有している。第一� �接続端子67の先端部分53の面積は、第二の接� ��端子68の先端部分54の面積よりも狭い。第一 の接続端子67と第二の接続端子68はそれぞれ� �線状に配列しているが、第一の接続端子の� �列ピッチは第二の接続端子68の配列ピッチよ りも狭くなっている。

 一方、図9(a)の配線基板60は基板本体61と� �基板本体61の一面に配置された第一、第二の ランド部分63、64とを有している。この第一� �第二のランド部分63、64は、上述の電機部品6 5の第一、第二の接続端子67、68と対応する位� ��に設けられている。したがって、第一のラ� ��ド部分63の表面積は、第二のランド部分64の 表面積よりも小さい。また、第一、第二のラ ンド部分63、64はそれぞれ直線状に配列して� �るが、第一のランド部分63の配列ピッチは第 二のランド部分63の配列ピッチよりも小さく� ��っている。

 そこで、配線基板60に電気部品65を接続す るには、まず、第一、第二のランド部分63、6 4の配列方向と、接着フィルム50の走行方向と が平行になるように配線基板60を圧着台4に配 置し、接着フィルム50を配線基板60の長手方� �に沿って走行させる。これにより、配線基� �60の長手方向の両端部に接着フィルム50の第� ��の未硬化接着剤層56を配置し、この両端部� �間に第二の未硬化接着剤層57を配置し、また 、配線基板60の第一、第二のランド部分63、64 の配列上に、接着フィルム50の第一、第二の� ��着部55,58を配置する。そして、接着フィル� �50を配線基板60に押し当て、未硬化接着剤層5 2を配線基板60に接着し、その未硬化接着剤層 52の接着部分を切断手段9で他の部分から分離 し、剥離フィルム51を剥離し、図9(b)に示すよ うに未硬化接着剤層52を配線基板60に転着さ� �る。

 次に、電気部品65の第一、第二の接続端� �67、68が配置された面を配線基板60側に向け� �状態で、電気部品65を配線基板60上に配置し� ��第一、第二の接続端子67、68を第一、第二の ランド部分63、64に対向させる。

 そして、電気部品65を未硬化接着剤層52上 に載せ、第一の接続端子67の先端部分53を第� �の未硬化接着剤層56の第一の接着部55に密着� ��、第二の接続端子68の先端部分54を第二の未 硬化接着剤層57の第二の接着部58に密着させ� �その状態で、電気部品65を加熱押圧する。

 これにより、図9(c)に示すように、接続端 子の先端面積が小さい第一の接続端子67は第� ��の接着部55の導電性粒子59と接触し、接続端 子の先端面積が広い第二の接続端子68は、第� ��の接着部58の導電性粒子59と接触する。

 ここで、導電性粒子59の含有率が均一な� �合には、第一の接続端子67に導電性粒子59が� ��触する確率は接続面積が狭い分低くなって� ��まうが、第一の接着部55の導電性粒子59の含 有率は第二の接着部58の導電性粒子59の含有� �よりも高くされているので、第二の接続端� �68だけではなく、第一の接続端子67も確実に� ��電性粒子59と接触する。

 更に、加熱押圧を続けると、第一、第二� ��接続端子67、68が第一、第二のランド部分63� ��64に押し付けられて、各先端部分53、54に接� ��した導電性粒子59が第一、第二の接続端子67 、68と第一、第二のランド部分63、64とで挟み 込まれた状態になる。

 この状態で未硬化接着剤層56、57の重合反 応が進行し、第一、第二の接着部55、58が第� �、第二の接続端子67、68と第一、第二のラン� ��部分63、64の周囲を取り囲んだ状態で硬化す る。

 これにより、図10及びそのC-C切断面である� �9(c)に示すように、電気部品65の両端部の第� �、第二の接続端子67、68が、第一の硬化領域5 6aで強固に固定され、それらの間が第二の硬� ��領域57aで硬化時の応力を緩和した状態に固� ��された電気装置40が得られる。
 こうして得られる電気装置40は、極めて導� �信頼性の高いものとなる。

 また、未硬化接着剤層52全体の導電性粒� �59の含有率を高くするとコストが高くなるが 、第二の接着部58の導電性粒子59の含有率が� �くされている分、未硬化接着剤層52全体では 導電性粒子59の含有率が低くされているので� ��製造コストも安価になる。

 なお、図10において、符号43は、第一の接 続端子67と第一のランド部分63が接続された� �一の接続部分41が位置する第一の接続領域を 示しており、符号44は第二の接続端子68と第� �のランド部分64が接続された第二の接続部分 42が位置する第二の接続領域を示している。

 この電気装置40では、例えば、配線基板60 の電気信号は、接続面積が広い第二の接続部 分42から電気部品25に入力され、その電気信� �は電気部品25で処理された後、接続面積が狭 い第一の接続部分41から配線基板60に出力さ� �る。

 本発明の接着フィルム50において、導電� �粒子の含有率が互いに異なる第一、第二の� �着部55、58の配置は、上述の例に限られず、� ��えば、図11に示す接着フィルム70のように配 置してもよい。

 図11(a)は接着フィルム70の平面図を示して おり、図11(b)は図11(a)のD-D切断線断面図を示� �ている。この接着フィルム70は帯状の剥離フ ィルム71と、剥離フィルム71表面に延設され� �未硬化接着剤層72とを有している。

 未硬化接着剤層72は、硬化後のガラス転� �温度の点から、帯状の接着フィルム70の幅方 向の両端部が第一の未硬化接着剤層76となり� ��この両端部の間が、硬化後のガラス転移温� ��が第一の未硬化接着剤層76よりも低い第二� �未硬化接着剤層77となっている。

 また、未硬化接着剤層72は、異方導電性� �子の含有率の点から、帯状の接着フィルム70 の長手方向に、第一の接着部75と第二の接着� ��78が交互に繰り返され、第一の接着部75は第 二の接着部78よりも異方導電性粒子の含有率� ��高くなっている。

 図11(a)の破線はこの接着フィルム70を用い て好適に接合することのできる電気部品65の� ��続面の大きさを示している。この電気部品6 5は、図8に示したように、先端部分の面積が� ��い第一の接続端子67と先端部分の面積が広� �第二の接続端子68がそれぞれ直線状に配列し たものである。図11(a)に示すように、接着フ� ��ルム70の幅は、電気部品65の接続面の長辺の 長さよりもやや長く、第一、第二の接着部75� ��78の繰り返しピッチは、電気部品65の接続面 の短辺の長さよりもやや長く、第一、第二の 接着部75、78で接続単位79を構成している。

 したがって、接着フィルム70を用いて電� �部品65と配線基板を接続すると、電気部品65� ��長手方向の両端部はガラス転移温度の高い� ��一の硬化領域で強固に接続し、その両端部� ��間はガラス転移温度の低い第二の硬化領域� ��硬化時の応力を緩和した状態に接続するこ� ��ができると共に、先端部分の面積が狭い第� ��の接続端子67は導電性粒子の含有率の高い� �一の接着部75で確実に接続することができ、 先端部分の面積が広い第二の接続端子68は、� ��電性粒子の含有率の低い第二の接着部78で� �製造コストを抑えつつ確実に接続すること� �できる。

 本発明の接着フィルムにおいて、第一、� ��二の接着部55、58の配置も特に限定されるも のではなく、例えば、接着する電気部品65の� ��状、端子配列等に応じて、図12に示す接着� �ィルム70bのように、接着フィルム70bの長手� �向に、ガラス転移温度が相対的に高い第一� �未硬化接着剤層15dと、ガラス転移温度がそ� �よりも低い第二の未硬化接着剤層18dを交互� �設け、かつ各第一、第二の未硬化接着剤層15 d、18dが、異方導電性粒子の含有率によって� �第一の接着部75と、それよりも導電性粒子の 含有率の低い第二の接着部78に区分されるよ� ��にしてもよい。

 また、図13に示した電気装置80のように、 四角形の電気部品65bの対角線で2分される領� �に、接着フィルムの未硬化接着剤層82bとし� �、導電性粒子含有率の高い第一の接着部85と 、導電性粒子の含有率の低い第二の接着部88� ��それぞれ別々に配置し、先端面積の狭い接� ��端子とランド部分とが接続されている第一� ��接続領域43bと、先端面積の広い接続端子と� ��ンド部分とが接続されている第二の接続領� ��44bを形成することにより、電気部品65bを配� ��基板60bに接続してもよい。この場合も、電� ��部品65bの長手方向の両端部は、ガラス転移� ��度の高い第一の硬化領域で固定し、その両� ��部の間はガラス転移温度の低い第二の硬化� ��域で固定する。

 本発明においては、導電性粒子の含有率� ��異なる3つ以上の接着部分で未硬化接着剤層 を構成してもよく、また、接続端子が半田バ ンプである場合のように、加熱押圧により接 続端子とランド部分とが金属結合することを 期待できる場合には、未硬化接着剤層の一部 又は全部を導電性粒子の含有率がゼロの接着 部分で構成してもよい。

 さらに、本発明においては、未硬化接着� ��層に導電性粒子の含有率の異なる部分を設� ��る場合にも設けない場合も、ガラス転移温� ��が異なる硬化領域が、配線基板上で重なり� ��うようにしてもよい。

 例えば、図14の電気装置1fの硬化接着剤層 12fは、ガラス転移温度が互いに異なる第一、 第二の硬化領域15f、18fの他に、第一、第二の 硬化領域15f、18fとは異なる種類の接着剤が硬 化した第三の硬化領域13fとを有しており、第 三の硬化領域13fは第一、第二の硬化領域15f、 18fの電気部品25側の面上に配置され、電気部� ��25の部品本体26に密着している。

 第三の硬化領域13fの膜厚は薄く形成され� ��いるので、接続端子27の先端部分が第三の� �化領域13fから突き出ているため、接続端子27 の先端部分は、第一、第二の硬化領域15f、18f によって固定されている。このように第三の 硬化領域13fを設けることにより、加熱押圧の 際に第一、第二の硬化領域15f、18fが必要以上 に混合され、ガラス転移温度の差異が小さく なることを防止できる。