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Title:
ELECTRICAL COMPONENT, COMPONENT ARRANGEMENT, AND A METHOD FOR PRODUCING AN ELECTRICAL COMPONENT AND COMPONENT ARRANGEMENT
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2016/034539
Kind Code:
A1
Abstract:
The invention relates to an electrical component (1) for embedding into a carrier (9). The component comprises a ceramic main part (2), an electrically-insulating passivation layer (4) that is applied to said main part (2), and at least one inner electrode (3). The component (1) also comprises an outer electrode (5) which is connected to the inner electrode (3), said outer electrode (5) having a first electrode layer (6) which comprises a metal and a second electrode layer (7) which comprises copper and is arranged thereupon.

Inventors:
FEICHTINGER, Thomas (Tummelplatz 5, Graz, A-8010, AT)
Application Number:
EP2015/069855
Publication Date:
March 10, 2016
Filing Date:
August 31, 2015
Export Citation:
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Assignee:
EPCOS AG (St.-Martin-Straße 53, München, 81669, DE)
International Classes:
H01C1/028; H01C1/148; H01C7/02; H01C7/04; H01C7/10; H01C7/18; H01G4/224; H01G4/232; H01G4/30; H05K1/03; H05K1/16; H05K1/18; H01C7/112
Domestic Patent References:
WO2013087243A12013-06-20
Foreign References:
US20120019099A12012-01-26
JP2002100875A2002-04-05
JP2010080703A2010-04-08
US20140174800A12014-06-26
Attorney, Agent or Firm:
EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH (Schloßschmidstr. 5, München, 80639, DE)
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Claims:
Patentansprüche

1. Elektrisches Bauelement zur Einbettung in einen Träger (9), aufweisend einen keramischen Grundkörper (2), eine elektrisch isolierende Passivierungsschicht (4), die auf dem Grundkörper (2) aufgebracht ist, wenigstens eine

Innenelektrode (3) und eine Außenelektrode (5) , die mit der Innenelektrode (3) verbunden ist, wobei die Außenelektrode (5) eine erste Elektrodenschicht (6) aufweisend ein Metall und eine darauf angeordnete zweite Elektrodenschicht (7) aufweisend Kupfer aufweist.

2. Elektrisches Bauelement nach dem vorhergehenden

Anspruch,

bei dem die erste Elektrodenschicht (6) eine eingebrannte Paste aufweist.

3. Elektrisches Bauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die zweite Elektrodenschicht (7) direkt auf der ersten Elektrodenschicht (6) angeordnet ist.

4. Elektrisches Bauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die zweite Elektrodenschicht (7) in einem galvanischen oder einem elektrochemischen Verfahren

aufgebracht ist.

5. Elektrisches Bauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die Passivierungsschicht (4) Glas oder ein keramisches Material aufweist.

6. Elektrisches Bauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die erste Elektrodenschicht (6) Silber enthält .

7. Elektrisches Bauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die zweite Elektrodenschicht (7) zur Verbindung mit einer Weiterkontaktierung aus Kupfer

ausgebildet ist.

8. Elektrisches Bauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die zweite Elektrodenschicht (7) die äußerste Schicht der Außenelektrode (5) ist.

9. Bauelementanordnung, aufweisend ein elektrisches

Bauelement (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche und einen Träger (9), in dem das elektrische Bauelement (1) eingebettet ist.

10. Bauelementanordnung nach dem vorhergehenden Anspruch, bei dem der Träger (9) mehrere übereinander angeordnete Polymerschichten (10, 11, 12) aufweist. 11. Bauelementanordnung nach einem der Ansprüche 9 oder 10, aufweisend wenigstens eine Durchkontaktierung (13) zur elektrischen Kontaktierung des elektrischen Bauelements (1), wobei die Durchkontaktierung (13) durch den Träger (9) führt 12. Bauelementanordnung nach einem der Ansprüche 9 bis 11, bei dem die Durchkontaktierung (13) Kupfer enthält.

13. Bauelementanordnung nach einem der Ansprüche 9 bis 12, aufweisend wenigstens einen Anschlusskontakt (14), der auf einer Außenseite (15) des Trägers (9) angeordnet ist, wobei der Anschlusskontakt (14) mit der Durchkontaktierung (13) verbunden ist.

14. Bauelementanordnung nach dem vorhergehenden Anspruch, bei dem der Anschlusskontakt (14), die Durchkontaktierung

(13) und die zweite Elektrodenschicht (7) das gleiche

Material aufweisen.

15. Verfahren zur Herstellung eines elektrischen

Bauelements ,

aufweisend die folgenden Schritte:

A) Bereitstellen eines keramischen Grundkörpers (2)

aufweisend Innenelektroden (3) , der von einer elektrisch isolierenden Passivierungsschicht (4) umgeben ist,

B) Aufbringen einer ersten Elektrodenschicht (6) auf die Passivierungsschicht (4),

C) Aufbringen einer zweiten, kupferhaltigen Elektrodenschicht (7) auf die erste Elektrodenschicht (6) mittels eines

galvanischen oder elektrochemischen Verfahrens.

16. Verfahren zur Herstellung einer Bauelementanordnung, aufweisend die folgenden Schritte:

A) -C) Herstellung eines elektrischen Bauelements (1) nach dem vorhergehenden Anspruch,

D) Bereitstellen von Schichten (10, 11, 12) zur Ausbildung eines Trägers (9), wobei wenigstens eine Schicht (10, 11, 12) eine Aussparung aufweist,

E) Anordnen der Schichten (10, 11, 12) übereinander und dabei Anordnen des Bauelements (1) in der Aussparung,

F) Verpressen der Schichten (10, 11, 12) .

17. Verfahren nach Anspruch 16,

G) Einbringen wenigstens eines Lochs in wenigstens eine der Schichten (10, 11, 12),

H) Auffüllen des Lochs mit Kupfer zur Ausbildung einer

Durchkontaktierung (13).

18. Verfahren nach Anspruch 15, bei dem die zweite Elektrodenschicht (7) die äußerste Schicht einer Außenelektrode (5) ist.

Description:
Beschreibung

Elektrisches Bauelement, Bauelementanordnung und Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Bauelements sowie einer Bauelementanordnung

Es wird ein elektrisches Bauelement mit einem keramischen Grundkörper angegeben. Das elektrische Bauelement ist zur Einbettung in einen Träger, insbesondere eine Leiterplatte, ausgebildet. Weiterhin wird eine Bauelementanordnung mit einem Träger und einem darin eingebetteten Bauelement angegeben .

Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein

elektrisches Bauelement anzugeben, dass sich zur Einbettung in einen Träger eignet.

Gemäß einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein elektrisches Bauelement zur Einbettung in einen Träger angegeben. Insbesondere handelt es sich bei dem Träger um eine Leiterplatte. Das elektrische Bauelement weist einen keramischen Grundkörper auf, auf dem eine elektrisch

isolierende Passivierungsschicht aufgebracht ist. Im

Grundkörper ist wenigstens eine Innenelektrode angeordnet. Die Innenelektrode führt insbesondere aus dem Grundkörper heraus- und durch die Passivierungsschicht hindurch.

Auf der Passivierungsschicht ist wenigstens eine

Außenelektrode angeordnet, die mit der Innenelektrode

verbunden ist. Die Außenelektrode weist eine erste

Elektrodenschicht und eine darauf aufgebrachte zweite

Elektrodenschicht auf. Die zweite Elektrodenschichte weist Kupfer auf. Vorzugsweise ist die zweite Elektrodenschicht direkt auf der ersten Elektrodenschicht angeordnet.

Eine derartige Kombination einer Passivierungsschicht mit einer ersten Elektrodenschicht und einer darauf aufgebrachten Kupferschicht gewährleistet einen zuverlässigen Schutz des Grundkörpers vor chemischen und mechanischen Einflüssen.

Beispielsweise ist der Grundkörper vor Feuchte und

Prozessmedien geschützt, die bei einer Einbettung in einem Träger, insbesondere in einem Laminierungsprozess , vorhanden sein können. Zudem wird eine zuverlässige Kontaktierung der Innenelektroden, beispielsweise durch kupferhaltige

Durchkontaktierungen durch den Träger ermöglicht. Beispielsweise weist die Passivierungsschicht Glas auf.

Alternativ kann die Passivierungsschicht beispielsweise eine Keramik aufweisen. Beispielsweise handelt es sich bei der Passivierungsschicht um eine eingebrannte Schicht. In einer Ausführungsform weist die erste Elektrodenschicht eine eingebrannte Paste auf. Die erste Elektrodenschicht weist beispielsweise Silber oder Silber-Palladium auf. Eine derartige Elektrodenschicht gewährleistet eine besonders zuverlässige Kontaktierung der Innenelektroden, insbesondere von Silber oder Silber-Palladium haltigen Innenelektroden.

In einer Ausführungsform ist die zweite Elektrodenschicht in einem galvanischen oder elektrochemischen Verfahren

aufgebracht. Dabei wird ein Metall aus einer Lösung auf der ersten Elektrodenschicht abgeschieden. Bei einem galvanischen Verfahren wird hierzu eine äußere Stromquelle angeschlossen. Die erste Elektrodenschicht fungiert beispielsweise als Kathode. Bei einem elektrochemischen Verfahren wird das

Metall stromlos abgeschieden.

Die zweite Elektrodenschicht kann zur Verbindung mit einer Weiterkontaktierung aus Kupfer ausgebildet sein.

Die zweite Elektrodenschicht kann die äußerste Schicht der Außenelektrode sein. Dementsprechend kann die zweite

Außenelektrode frei von einer oberhalb der zweiten

Elektrodenschicht angeordneten Schutzschicht sein.

Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Bauelementanordnung angegeben. Die Bauelementanordnung weist das oben beschriebene elektrische Bauelement auf.

Weiterhin weist die Bauelementanordnung einen Träger, insbesondere in Form einer Leiterplatte auf, in dem das

Bauelement eingebettet ist. Das Bauelement kann teilweise oder vollständig im Träger eingebettet sein. Beispielsweise ist das Bauelement auf allen Seiten vom Material des Trägers umgeben.

Der Träger weist beispielsweise mehrere, übereinander

angeordnete Schichten auf. Das Bauelement ist beispielsweise in wenigstens eine der Schichten eingebettet ist.

Beispielsweise ist der Träger in einem Laminierungsprozess hergestellt. In einer Ausführungsform sind die Schichten als Polymerschichten ausgebildet. Die Schichten können Epoxidharz aufweisen . In einer Ausführungsform weist der Träger wenigstens eine Durchkontaktierung zur elektrischen Kontaktierung des

Bauelements auf. Die Durchkontaktierung führt insbesondere zumindest durch eine Schicht des Trägers hindurch. In einer Ausführungsform enthält die Durchkontaktierung

Kupfer. Dies ermöglicht einen besonders zuverlässigen

elektrischen Kontakt zum Bauelement, insbesondere da die zweite Elektrodenschicht ebenfalls Kupfer enthält. Zudem weist Kupfer eine besonders gute thermische Leitfähigkeit auf. Die Durchkontaktierung kann in einem galvanischen

Verfahren oder in einem elektrochemischen Verfahren

hergestellt sein.

In einer Ausführungsform weist die Bauelementanordnung wenigstens einen Anschlusskontakt auf, der auf einer

Außenseite des Trägers angeordnet ist. Der Anschlusskontakt ist mit der Durchkontaktierung verbunden. In einer

Ausführungsform enthält der Anschlusskontakt Kupfer.

Vorzugsweise weisen der Anschlusskontakt, die

Durchkontaktierung und die zweite Elektrodenschicht das gleiche Material, insbesondere Kupfer, auf. Dies ermöglicht eine besonders zuverlässige elektrische und thermische

Anbindung .

Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Bauelements, insbesondere des oben beschriebenen Bauelements, angegeben. Dabei wird ein keramischer Grundkörper, aufweisend

Innenelektroden bereitgestellt. Der Grundkörper ist von einer elektrisch isolierenden Passivierungsschicht umgeben. Es wird eine erste Elektrodenschicht auf die Passivierungsschicht aufgebracht. Anschließend wird eine zweite, kupferhaltige Elektrodenschicht mittels eines galvanischen oder

elektrochemischen Verfahrens auf die erste Elektrodenschicht aufgebracht . Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung einer Bauelementanordnung, insbesondere der oben beschriebenen Bauelementanordnung, angegeben. Dabei wird ein elektrisches Bauelement nach dem oben beschriebenen Verfahren hergestellt. Es werden Schichten zur Ausbildung eines Trägers

bereitgestellt, wobei wenigstens eine Schicht eine Aussparung aufweist. Die Schichten werden übereinander angeordnet, wobei das Bauelement in der Aussparung angeordnet wird.

Anschließend werden die Schichten verpresst, so dass ein Laminat gebildet wird.

Zur Herstellung einer Durchkontaktierung wird beispielsweise in wenigstens eine Schicht ein Loch eingebracht. Beispiels ¬ weise wird das Loch in das Laminat eingebracht. Dies kann mittels eines Lasers erfolgen. Anschließend wird das Loch mit einem elektrisch leitfähigen Material aufgefüllt.

Die zweite Elektrodenschicht kann die äußerste Schicht einer Außenelektrode sein.

In der vorliegenden Offenbarung sind mehrere Aspekte einer Erfindung beschrieben. Alle Eigenschaften, die in Bezug auf das Bauelement, die Bauelementanordnung oder die Verfahren offenbart sind, sind auch entsprechend in Bezug auf die jeweiligen anderen Aspekte offenbart und umgekehrt, auch wenn die jeweilige Eigenschaft nicht explizit im Kontext des jeweiligen Aspekts erwähnt wird.

Im Folgenden werden die hier beschriebenen Gegenstände anhand von schematischen und nicht maßstabsgetreuen Ausführungsbeispielen näher erläutert. Es zeigen:

Figur 1 in einer schematischen Schnittansicht einen

Ausschnitt eines keramischen Bauelements,

Figur 2 eine Bauelementanordnung aufweisend das Bauelement aus Figur 1 und einen Träger.

Vorzugsweise verweisen in den folgenden Figuren gleiche

Bezugszeichen auf funktionell oder strukturell entsprechende Teile der verschiedenen Ausführungsformen.

Figur 1 zeigt ein elektrisches Bauelement 1 in einer

schematischen Schnittansicht. Das elektrische Bauelement 1 umfasst einen Grundkörper 2, der quaderförmig ausgeführt ist und ein Keramikmaterial aufweist. Alternativ dazu sind auch andere Bauformen möglich. Im gezeigten Ausführungsbeispiel ist das Keramikmaterial eine Varistorkeramik, insbesondere eine ZnO-Bi-Keramik . Alternativ kann es sich bei dem

Keramikmaterial auch um eine NTC- oder PTC-Keramik,

insbesondere um eine Thermistorkeramik oder um eine

dielektrische Kondensatorkeramik handeln, je nachdem ob das elektrische Bauelement 1 als Varistor, als Thermistor oder als Kondensator ausgeführt ist.

Das elektrische Bauelement 1 weist weiterhin Innenelektroden 3 auf, die beispielsweise Silber-Palladium enthalten.

Alternativ können die Innenelektroden 3 auch andere Metalle, wie zum Beispiel Nickel und/oder Kupfer, aufweisen oder daraus bestehen. Die Innenelektroden 3 sind in der Keramik des Grundkörpers 2 angeordnet und führen aus dem Grundkörper 2 heraus. Beispielsweise handelt es sich bei dem elektrischen Bauelement 1 um ein keramisches Vielschichtbauelement , bei dem die Innenelektroden 3 auf verschiedene Keramikschichten aufgedruckt und mit diesen versintert sind.

Des Weiteren weist das elektrische Bauelement 1 eine

elektrisch isolierende Passivierungsschicht 4 auf.

Beispielsweise enthält die Passivierungsschicht Glas oder ein Keramikmaterial. Vorzugsweise unterscheidet sich das

Keramikmaterial vom Keramikmaterial des Grundkörpers 2. Die elektrisch isolierende Passivierungsschicht 4 ist

vorzugsweise unmittelbar auf den Grundkörper 2 aufgebracht. Vorteilhafterweise schützt die Passivierungsschicht 4 das elektrische Bauelement 1 gegen mechanische und/oder chemische Einflüsse, die beispielsweise beim Einbringen des Bauelements 1 in einen Träger vorhanden sind.

Die Innenelektroden 3 führen durch die Passivierungsschicht 4 hindurch. Die Passivierungsschicht 4 umgibt die Keramik des Grundkörpers 2 beispielsweise vollständig außer an den

Stellen, an denen die Innenelektroden 3 hindurchgeführt sind.

Auf der Passivierungsschicht 4 sind Außenelektroden 5

angeordnet. Die Außenelektroden 5 sind auf zwei

gegenüberliegenden Seiten des Grundkörpers 2 angeordnet und sind jeweils über die Seitenkanten auf die angrenzenden

Seiten des Grundkörpers 2 geführt. Die Außenelektroden 5 weisen jeweils eine erste Elektrodenschicht 6 und eine darauf angeordnete zweite Elektrodenschicht 7 auf.

Die erste Elektrodenschicht 6 ist aus einer eingebrannten Metallpaste gebildet. Beispielsweise weist die erste

Elektrodenschicht 6 Silber auf. Die Elektrodenschicht 6 kann gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel auch andere Metalle, wie zum Beispiel Kupfer, aufweisen. Die zweite Elektrodenschicht 7 ist durch Abscheiden eines Metalls aus einer Lösung aufgebracht. Das Metall enthält oder ist beispielsweise Kupfer. Zur Abscheidung des Metalls wird beispielsweise ein galvanisches Verfahren verwendet. In einer anderen Ausführungsform wird das Metall stromlos,

insbesondere chemisch, abgeschieden.

Die zweite Elektrodenschicht 7 ist mit einer Weiter- kontaktierung aus Kupfer kompatibel. Insbesondere ist das elektrische Bauelement 1 zur Einbettung in das Laminat einer Leiterplatte ausgebildet. Durch die Passivierungsschicht 4 ist der Grundkörper 2 unter anderem auch vor einer chemischen Kupferlösung geschützt, die zur Herstellung der zweiten

Elektrodenschicht 7 verwendet wird.

Figur 2 zeigt einen Ausschnitt einer Bauelementanordnung 8 in einem Querschnitt. Die Bauelementanordnung 8 weist das keramische Bauelement 1 gemäß Figur 1 auf. Zudem weist die Bauelementanordnung 8 einen Träger 9 auf, in dem das

Bauelement 1 eingebettet ist. Der Träger 9 ist als

Leiterplatte ausgebildet. Der Träger 9 weist mehrere

übereinander angeordnete Schichten 10, 11, 12 auf. Die

Schichten 10, 11, 12 sind als Polymerschichten ausgebildet. Beispielsweise ist das Bauelement 1 ganz im Inneren des

Trägers 9 angeordnet. Insbesondere ist oberhalb und unterhalb des Bauelements 1 jeweils wenigstens eine Schicht 10, 12 des Trägers 9 vorhanden. Vorzugsweise ist das Bauelement 1 auf allen Seiten vom Polymermaterial des Trägers 9 umgeben. Das Bauelement 1 kann in mehrere Polymerschichten 11 eingebettet sein, die beispielsweise zwischen einer obersten und einer untersten Polymerschicht 10, 12 angeordnet sind. Eine derartige Einbettung ermöglicht eine besonders

platzsparende Anordnung eines elektrischen Bauelements 1 in einer Leiterplatte. Zudem gewährleistet der Träger 9 neben seiner Funktion als Leiterplatte auch einen Schutz des

Bauelements 1 vor chemischen und/oder mechanischen

Einflüssen. Darüber hinaus kann das Polymermaterial bei Übertemperaturen einen Temperaturausgleich bereitstellen.

Zur Weiterkontaktierung der Außenelektroden 5 ist jeweils eine Durchkontaktierung 13 ausgebildet, die durch wenigstens eine Schicht 12 des Trägers 9 zu einer Außenseite 15 des Trägers 9 führt. Die Durchkontaktierung 13 enthält Kupfer. Die Durchkontaktierung 13 ist beispielsweise in einem

galvanischen Verfahren hergestellt.

Die Durchkontaktierung 13 ist mit einem Anschlusskontakt 14 verbunden, der auf der Außenseite 15, beispielsweise der Unterseite des Trägers 9, angeordnet ist. Der Anschluss ¬ kontakt 14 ist beispielsweise als Kontaktpad ausgebildet. Der Anschlusskontakt 14 weist beispielsweise Kupfer auf.

Beispielsweise ist der Anschlusskontakt 14 durch Abscheiden eines Metalls aus einer Lösung, insbesondere durch ein galvanisches Verfahren, hergestellt. Die andere Außenelektrode kann in analoger Weise mit einem Anschlusskontakt verbunden sein (nicht abgebildet) . Bezugs zeichenliste

1 elektrisches Bauelement

2 Grundkörper

3 Innenelektrode

4 PassivierungsSchicht

5 Außenelektrode

6 erste Elektrodenschicht

7 zweite Elektrodenschicht

8 Bauelementanordnung

9 Träger

10 Polymerschicht

11 Polymerschicht

12 Polymerschicht

13 Durchkontaktierung

14 Anschlusskontakt

15 Außenseite




 
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