ELEKTROANSCHLUSSEINRICHTUNG

Die Erfindung betrifft eine Elektroanschlusseinrichtung gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 sowie ein Verfahren zur Montage einer Elektroanschlusseinrichtung gemäß dem Anspruch 16.

Aus der DE 102016 211 876 Al ist ein als

Elektroanschlusseinrichtung ausgeführter Ladestecker bekannt, welcher wenigstens einen Kontakt, wenigstens einen Temperatursensor und wenigstens eine Leiterplatte umfasst, wobei der Kontakt durch eine Ausnehmung der Leiterplatte geführt ist und wobei der Temperatursensor auf der Leiterplatte in der Nähe des Kontakts angeordnet ist.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine

Elektroanschlusseinrichtung bzw. ein Verfahren zur Montage einer Elektroanschlusseinrichtung zu entwickeln, welche bzw. welches kostengünstig und einfach herstellbar bzw. ausführbar ist, mittels welcher sich eine aktuelle Temperatur des wenigstens einen Kontakts besonders zuverlässig überwachen lässt und mittels welchem eine zuverlässige Anbindung eines Kontakts an eine Temperaturüberwachung herstellbar ist.

Diese Aufgabe wird ausgehend von den Merkmalen des Oberbegriffs des Anspruchs 1 bzw. 16 durch die kennzeichnenden Merkmale des Anspruchs 1 bzw. 16 gelöst. In den Unteransprüchen 2 bis 15 sind vorteilhafte und zweckmäßige Weiterbildungen zum Anspruch 1 angegeben.

Die erfindungsgemäße Elektroanschlusseinrichtung umfasst wenigstens einen Kontakt und einen Träger, wobei der Träger wenigstens eine Aufnahme umfasst und der Kontakt in diese Aufnahme eingesteckt ist, wobei der Träger eine Leiterplatte und wenigstens einen

Temperatursensor umfasst, wobei der Temperatursensor auf der Leiterplatte in der Nähe des Kontakts angeordnet ist, wobei die Leiterplatte eine elektrisch isolierende Schicht und eine von einer Tragplatte durch die elektrisch isolierende Schicht getrennte, elektrisch leitende Oberschicht umfasst, wobei die elektrisch leitende Oberschicht im Bereich einer Ausnehmung der elektrisch isolierten Schicht angeordnet ist und einen äußeren Anschlussbereich und einen inneren Kontaktbereich umfasst, wobei der innere Kontaktbereich durch den Kontakt derart durch eine Ausnehmung der Tragplatte hindurch umgeformt ist, dass die elektrisch leitende Oberschicht an einer Mantelfläche des Kontakts anliegt.

Durch ein einfaches Anlegen der elektrisch leitenden Oberschicht an die Mantelfläche ist die Elektroanschlusseinrichtung einfach herstellbar.

Weiterhin ist es vorgesehen, die elektrisch leitende Oberschicht um die Ausnehmung der elektrisch isolierten Schicht herum mit dieser zu verbinden. Hierdurch ist einem Verrutschen der elektrisch leitenden Oberschicht wirksam vorgebeugt.

Es ist auch vorgesehen, die Tragplatte starr auszubilden und die Leiterplatte im Vergleich zu der Tragplatte flexibel auszubilden. Hierdurch erhält die flexible Leiterplatte durch die Tragplatte Stabilität.

Es ist weiterhin vorgesehen, dass die Leiterplatte als dritte Schicht eine elektrisch leitende Unterschicht umfasst, wobei die elektrisch leitende Unterschicht von der elektrisch leitenden Oberschicht durch die elektrisch isolierende Schicht galvanisch getrennt ist, wobei der Temperatursensor auf der elektrisch leitenden Unterschicht angeordnet ist und an durch die elektrisch leitende Unterschicht ausgebildete Kontaktstellen angeschlossen ist, wobei der Temperatursensor derart positioniert ist, dass dieser einem Segment der elektrisch leitenden Oberschicht gegenüberliegt, wobei die isolierende Schicht insbesondere aus Polyimid hergestellt ist. Durch einen derartigen Aufbau lässt sich die Temperatur der einzelnen Kontakte zuverlässig überwachen, da die temperaturleitenden Bauteile nur eine geringe Wärmekapazität aufweisen und zur elektrischen Isolierung nur minimal voneinander beabstandet sind. Somit können Temperaturänderungen der einzelnen Kontakte jeweils mit geringer Verzögerung von dem Temperatursensor erkannt werden. Durch eine Verwendung von Polyimid für die isolierende Schicht weist diese wärmeleitende Eigenschaften auf, so dass die elektrischen leitende Oberschicht und die elektrisch leitende Unterschicht thermisch miteinander gekoppelt sind. Die elektrischen leitende Oberschicht und die elektrisch leitende Unterschicht sind als Kupferschichten wärmespeichernd ausgeführt, weisen aber relativ zur Wärmequelle, welche durch die Kontakte gebildet ist, eine geringe Trägheit in Bezug auf eine Temperaturänderung auf.

Weiterhin ist es vorgesehen, in der Tragplatte wenigstens eine Aussparung vorzusehen, wobei die Aussparung zu der Oberseite der Tragplatte, welche der Leiterplatte zugewandt ist, geöffnet ist und wobei die Aussparung derart positioniert und dimensioniert ist, dass der Temperatursensor in der Aussparung aufgenommen ist. Hierdurch ist der Temperatursensor mechanisch geschützt und auch gegenüber dem bzw. den Kontakten elektrisch isoliert, so dass ein störungsfreier Betrieb gesichert ist. Es ist auch vorgesehen, die Kontaktstellen, mit welchen der Temperatursensor verbunden ist, an Leitungen anzuschließen, die Leitungen in Form von Leiterbahnen durch die elektrisch leitende Unterschicht zu bilden, wobei diese zu dem Temperatursensor hin einen mäanderartigen Verlauf aufweisen und wobei es insbesondere vorgesehen ist, dass die Elektroanschlusseinrichtung eine Regeleinrichtung umfasst und dass der wenigstens eine Temperatursensor über die Leitungen an die Regeleinrichtung angeschlossen ist wobei es insbesondere auch vorgesehen ist, dass die Leiterplatte einen Polyimidfilm umfasst, welcher die Leiterbahnen überdeckt.

Durch den mäanderartigen Verlauf der Leiterbahnen wird eine ungewünschte Ableitung von Wärme reduziert und somit einer Verfälschung der Messergebnisse vorgebeugt. Durch den Polyimidfilm sind die Leiterbahnen zusätzlich elektrisch isoliert und geschützt.

Weiterhin ist es vorgesehen, die Elektroanschlusseinrichtung mit einer auf der Leiterplatte aufliegende obere Deckplatte auszustatten und/oder die Elektroanschlusseinrichtung mit einer auf der Tragplatte aufliegende untere Deckplatte auszustatten. Durch die Deckplatten erfolgt eine weitere Stabilisierung der Tragplatte, so dass diese den wenigstens einen Kontaktstift zuverlässig halten kann. Weiterhin erfolgt durch die untere Deckplatte eine optimierte Anlage der leitenden Oberschicht an den bzw. die Kontakte.

Es ist auch vorgesehen, eine Oberseite der Tragplatte angrenzend zu deren Ausnehmung hin als primäre Biegekante auszubilden, über welche die elektrisch leitende Oberschicht der Leiterplatte um 5° bis 90° und insbesondere um wenigstens 15° umgebogen ist. Hierdurch wird die Tragplatte selbst zu einem Montagewerkzeug, so dass die Herstellung der Elektroanschlusseinrichtung vereinfacht ist.

Weiterhin ist es auch vorgesehen, die

Elektroanschlusseinrichtung mit einer oberen Deckplatte auszustatten, wobei die obere Deckplatte eine auf die Ausnehmungen der Leiterplatte ausgerichtet obere Durchgangsbohrung umfasst und wobei die obere Deckplatte eine Oberseite der Leiterplatte abdeckt und/oder die Elektroanschlusseinrichtung mit einer unteren Deckplatte auszustatten, wobei die untere Deckplatte eine auf die Ausnehmungen der Leiterplatte ausgerichtet untere Durchgangsbohrung umfasst und wobei die untere Deckplatte eine Unterseite der Tragplatte abdeckt. Hierdurch ist bei jeder der drei Bauformen ein stabilisierter Träger gebildet, welcher den bzw. die Kontakte zuverlässig halten kann.

Weiterhin ist es vorgesehen, dass eine umlaufende Kante der unteren Deckplatte, an welcher eine Oberseite der unteren Deckplatte in eine untere Durchgangsbohrung übergeht, eine sekundäre Biegekante bildet, durch welche die elektrisch leitende Oberschicht der Leiterplatte an die Mantelfläche des Kontakts derart angeformt ist, dass die elektrisch leitende Oberschicht zwischen einer Innenmantelfläche der unteren Durchgangsbohrung und der Mantelfläche des Kontakts eingeklemmt ist. Hierdurch wird die untere Deckplatte selbst zu einem weiteren Montagewerkzeug, so dass die Herstellung der Elektroanschlusseinrichtung vereinfacht ist und ein zuverlässiger Kontakt zu der elektrisch leitenden Oberschicht hergestellt ist. Es ist auch vorgesehen, die Elektronanschlusseinrichtung mit den zwei Kontakten und dem Träger auszustatten, wobei der Träger die Tragplatte und die Leiterplatte und insbesondere die obere Deckplatte und insbesondere die untere Deckplatte umfasst, wobei diese Platten miteinander verbunden sind und jeweils einen zwischen den Kontakten angeordneten Schlitz umfassen,wobei die Kontakte spiegelbildlich zu den Schlitzen angeordnet sind. Hierdurch ist eine elektrische und thermische Isolierung der Kontakte erreicht, so dass das Messergebnis durch den jeweils anderen Kontakt weniger beeinflusst werden kann. Die bessere elektrische Isolierung ist insbesondere durch eine Vergrößerung der Kriechstrecke erreicht.

Weiterhin ist es auch vorgesehen, die Ausnehmung in der Tragplatte als polygonförmige Ausnehmung auszubilden und die untere Durchgangsbohrung in der unteren Deckplatte kreisförmig auszubilden, wobei es insbesondere vorgesehen ist, dass die untere Durchgangsbohrung in einer Projektion in Richtung einer Längsachse des Kontakts einen Inkreis der polygonförmigen Ausnehmung bildet. Hierdurch nimmt der Träger bei der Montage beim Einschieben des bzw. der Kontakte in dessen Aufnahmen einen mit fortschreitendem Einschubweg zunehmend stärkeren Einfluss auf eine Umformung der elektrisch leitenden Oberschicht der Leiterplatte, so dass eine abrupte und die elektrisch leitende Oberschicht ggf. verletzende Umformung vermieden ist.

Es ist auch vorgesehen, dass der äußere Anschlussbereich des Leiterbereichs der elektrisch leitenden Oberschicht die Ausnehmung der Leiterplatte ringartig umgibt und dass der innere Kontaktbereich der elektrisch leitenden Oberschicht durch von dem äußeren Anschlussbereich ausgehende Kontaktfahnen gebildet ist, wobei es insbesondere vorgesehen ist, dass die Zahl der Kontaktfahnen der Zahl der Ecken der polygonförmige Ausnehmung der Tragplatte entspricht. Hierdurch ist die Umformung der elektrisch leitenden Oberschicht, welche als Bestandteil der Leiterplatte die Kontaktfahnen ausbildet, weiter erleichtert und somit eine fehlerfreie Herstellung der Elektroanschlusseinrichtung gewährleistet.

Weiterhin ist es vorgesehen, den Kontakt mit einem über seine Mantelfläche vorspringenden, umlaufenden Kragen auszustatten und mit einer kreisringförmigen Unterseite seines Kragens auf dem äußeren Anschlussbereich der elektrisch leitenden Oberschicht der Leiterplatte zur Anlage zu bringen. Hierdurch wird eine Kontaktfläche zwischen dem Kontakt und der elektrisch leitenden Oberschicht weiter vergrößert, so dass ein Abgriff der aktuellen Temperatur des Kontakts schneller und zuverlässiger erfolgen kann.

Schließlich ist es vorgesehen, die Elektroanschlusseinrichtung als Ladestecker auszubilden und den wenigstens einen Kontakt jeweils als Kontaktstift auszubilden oder die

Elektroanschlusseinrichtung als Ladebuchse auszubilden ist und den wenigstens einen Kontakt jeweils als Kontakthülse auszubilden. Hierdurch lässt sich die Herstellung vereinfachen, da der Träger der Elektroanschlusseinrichtung sowohl zur Herstellung eines Ladesteckers als auch zur Herstellung eine Ladebuchse verwendet werden kann.

Das erfindungsgemäße Verfahren zur Montage einer Elektroanschlusseinrichtung insbesondere entsprechend wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 15 sieht vor, dass die Elektroanschlusseinrichtung einen Träger mit wenigstens einer Aufnahme und wenigstens einem Kontakt umfasst, wobei der Träger, in eine Einschubrichtung des Kontakts betrachtet, eine Leiterplatte mit einer elektrisch leitenden Oberschicht, eine insbesondere polygonförmig umlaufende primäre Biegekante und eine insbesondere kreisförmig umlaufende sekundäre Biegekante umfasst, wobei die elektrisch und thermisch leitende Oberschicht insbesondere mit Kontaktfahnen in die Aufnahme ragt, und umfasst die Schritte:

Einschieben des Kontakts bis von dem Kontakt die in die Aufnahme ragende elektrisch leitende Oberschicht berührt wird, weiteres Einschieben des Kontakts in die Aufnahme und hierbei Umbiegen der elektrisch leitenden Oberschicht und insbesondere auch der elektrisch isolierenden Schicht durch den Kontakt an der primären Biegekante und noch weiteres Einschieben des Kontakts in die Aufnahme und hierbei Umbiegen der elektrisch leitenden Oberschicht und insbesondere auch der elektrisch isolierenden Schicht durch den Kontakt an der sekundären Biegekante und Anlagen der Kontaktfahnen an eine Mantelfläche des Kontakts derart, dass die elektrische leitende Oberschicht in einem der sekundären Biegekante folgenden Bereich vollflächig an der Mantelfläche des Kontakts angelegt wird.

Diese Verfahren ermöglicht eine kostengünstige und einfache Herstellung einer Elektroanschlusseinrichtung, da eine zuverlässige Kontaktierung zwischen dem bzw. den Kontakten und der elektrisch leitenden Oberschicht beim Einschieben des bzw. der Kontakte in die Aufnahme bzw. Aufnahmen des Trägers erfolgt. Durch eine derartige werkzeugfreie Montage ist eine optimale Anbindung der elektrisch leitenden Oberschicht an den bzw. die Kontakte zuverlässig hergestellt, so dass sich eine aktuelle Temperatur des wenigstens einen Kontakts besonders zuverlässig überwachen lässt. Im Sinne der Erfindung wird unter einem Temperatursensor insbesondere ein Thermowiderstand oder ein Halbleiter oder ein integrierter Schaltkreis oder ein Wärmestrahlungssensor verstanden.

Weitere Einzelheiten der Erfindung werden in der Zeichnung anhand von schematisch dargestellten Ausführungsbeispielen beschrieben.

Hierbei zeigt:

Figur 1: eine erfindungsgemäße Elektroanschlusseinrichtung in perspektivischer Ansicht, wobei ein zweiter Kontakt ausgeblendet ist;

Figur 2: eine Explosionsansicht der Darstellung der Figur 1 wobei eine Regeleinrichtung ausgeblendet ist;

Figur 3: eine perspektivische Ansicht einzelner Komponenten der in den Figuren 1 und 2 gezeigten Elektroanschlusseinrichtung;

Figur 4: einen Ausschnitt der in der Figur 2 gezeigten Explosionsansicht aus einer entgegen gesetzten Blickrichtung und

Figur 5: eine Draufsicht auf die Tragplatte und die unter der

Tragplatte angeordnete untere Deckplatte.

In der Figur 1 ist eine erfindungsgemäße

Elektroanschlusseinrichtung 1 in perspektivischer Ansicht gezeigt. Die Elektroanschlusseinrichtung 1 umfasst einen Träger 2, einen ersten Kontakt 3, einen nur symbolisch durch eine Linie dargestellten zweiten Kontakt 4 und eine symbolisch dargestellte Regeleinrichtung 5. Der zweite Kontakt 4 ist baugleich zu dem ersten Kontakt 3 ausgeführt. Der Kontakt 3 ist in einer ersten Aufnahme 6 des Trägers 2 aufgenommen. Der zweite Kontakt 4 ist in einer zweiten Aufnahme 7 des Trägers 2 aufgenommen. Weiterhin umfasst der Träger 2 einen Schlitz S9-S10.

In der Figur 2 ist die Elektroanschlusseinrichtung 1 in Explosionsansicht dargestellt, wobei die Regeleinrichtung 5 ausgeblendet ist.

Der Träger 2 umfasst eine obere Deckplatte 9, eine flexible Leiterplatte 10, eine Tragplatte 12 und eine untere Deckplatte 11 (siehe auch Figur 1).

Die flexible Leiterplatte 10 umfasst als Mittelschicht eine elektrisch isolierende Schicht 14. Weiterhin umfasst die Leiterplatte 10 eine auf der elektrisch isolierten Schicht 14 angeordnete elektrisch leitende Oberschicht 15.

Wie aus der Figur 4 hervorgeht, welche einen Ausschnitt der in der Figur 2 gezeigten Explosionsansicht aus einer entgegen gesetzten Blickrichtung zeigt, umfasst die Leiterplatte 10, welche in der Figur 4 von unten gezeigt ist, als dritte Schicht eine elektrisch leitende Unterschicht 16.

Die elektrisch leitende Unterschicht 16 ist von der elektrisch leitenden Oberschicht 15 durch die elektrisch isolierende Schicht 14 galvanisch getrennt.

Der Träger 2 umfasst weiterhin auch zwei Temperatursensoren 17, 18. Diese sind auf der elektrisch leitenden Unterschicht 16 der Leiterplatte 10 jeweils in der Nähe des ersten Kontakts 3 bzw. des zweiten Kontakts 4 angeordnet.

Wie aus der Figur 3 hervorgeht, welche eine perspektivische Ansicht einzelner Komponenten der in den Figuren 1 und 2 gezeigten Elektroanschlusseinrichtung 1 zeigt, sind die Temperatursensoren 17, 18 an durch die elektrisch leitende Unterschicht 16 ausgebildete Kontaktstellen 17a, 17b und 18a,

18b angeschlossen ist. Hierbei ist in der Figur 3 die elektrisch isolierende Schicht 14 ausgeblendet.

Die elektrisch leitende Oberschicht 15 ist zweiteilig ausgeführt und umfasst einen dem ersten Kontakt 3 zugeordneten ersten Leiterbereich 19 und einen dem zweiten Kontakt 4 zugeordneten zweiten Leiterbereich 20.

Der erste Leiterbereich 19 ist im Bereich einer ersten Ausnehmung Al4 der elektrisch isolierten Schicht 14 angeordnet und umfasst einen äußeren Anschlussbereich 19a und einen inneren Kontaktbereich 19b. Hierbei ist der innere Kontaktbereich 19b durch den ersten Kontakt 3 derart durch eine erste Ausnehmung A12 der Tragplatte 12 hindurch umgeformt, dass die elektrisch leitende Oberschicht 15 mit ihrem Kontaktbereich 19b an einer Mantelfläche M3 des ersten Kontakts 3 anliegt.

Der zweite Leiterbereich 20 ist im Bereich einer zweiten Ausnehmung B14 der elektrisch isolierten Schicht 14 angeordnet und umfasst einen äußeren Anschlussbereich 20a und einen inneren Kontaktbereich 20b. Hierbei ist der innere Kontaktbereich 20b durch den zweiten Kontakt 4 derart durch eine zweite Ausnehmung B12 der Tragplatte 12 hindurch umgeformt, dass die elektrisch leitende Oberschicht 15 mit Ihrem Kontaktbereich 20b an einer in der Figur 3 ausschnittsweise angedeuteten Mantelfläche M4 des zweiten Kontakts 4 anliegt.

Der erste Temperatursensor 17 ist derart positioniert, dass dieser einem Segment S19a des äußeren Anschlussbereiche 19a des ersten Leiterbereichs 19 der elektrisch leitenden Oberschicht 15 gegenüberliegt. Hierdurch ist der Temperatursensor 17 nur durch die elektrisch isolierende Schicht 14 von dem ersten Leiterbereich 19 der elektrisch leitenden Oberschicht 15 getrennt, so dass die von dem ersten Leiterbereich 19 von dem ersten Kontakt 3 aufgenommene Wärmeenergie nur durch einen dünnen Polyimidfilm geleitet werden muss, durch welchen die elektrisch isolierende Schicht 14 gebildet ist. Somit sind das Segment S19a des ersten Leiterbereichs 19 und der auf der elektrisch leitenden Unterschicht 16 angeordnete erste Temperatursensor 17 derart zueinander angeordnet, dass ein Wärmestrom die elektrisch isolierende Schicht 14 orthogonal durchströmt um den ersten Temperatursensor 17 zu erreichen. Der zweite Temperatursensor 18 ist in vergleichbarer Weise angeordnet .

Hierbei ist der zweite Temperatursensor 18 derart positioniert, dass dieser einem Segment S20a des äußeren Anschlussbereiche 20a des zweiten Leiterbereichs 20 der elektrisch leitenden Oberschicht 15 gegenüberliegt. Hierdurch ist der

Temperatursensor 18 nur durch die elektrisch isolierende Schicht 14 von dem zweiten Leiterbereich 20 der elektrisch leitenden Oberschicht 15 getrennt, so dass die von dem zweiten Leiterbereich 20 von dem zweiten Kontakt 4 aufgenommene Temperatur nur durch den erwähnten Polyimidfilm geleitet werden muss, durch welchen die elektrisch isolierende Schicht 14 gebildet ist. Die elektrisch leitende Oberschicht 15 ist um die Ausnehmung A14 bzw. B14 der elektrisch isolierenden Schicht 14 herum mit dieser verbunden und insbesondere als auf die elektrisch isolierende Schicht 14 aufgebrachte Kupferkaschierung ausgebildet. Im Bereich der Ausnehmung A14 bzw. B14 ist die elektrisch leitende Oberschicht 15 bei nicht eingesteckten Kontakten 3, 4 als frei in die Ausnehmung A14 bzw. B14 hineinragende Fortsetzung der Kupferkaschierung ausgebildet. Es ist auch vorgesehen, dass die elektrisch isolierende Schicht 14, welche als Polyimidfilm ausgebildet ist, als Stütze für elektrisch leitenden Oberschicht 15 in die Ausnehmung Al4 bzw. B14 hineinragt.

Der innere Kontaktbereich 19b des ersten Leiterbereichs 19 der elektrisch leitenden Oberschicht 15 ist als zu dem äußeren Anschlussbereich 19a des ersten Leiterbereichs 19 hin mehrfach in Bezug auf eine Längsachse L3 des ersten Kontakts 3 radial nach außen geschlitzter Kreisring ausgebildet, welcher eine Vielzahl von mit dem äußeren Anschlussbereich 19a verbundene, nur exemplarisch bezeichnete, Kontaktfahnen 19-1, 19-2 aufweist (siehe Figuren 1, 2, 3 und 4).

Der innere Kontaktbereich 20b des zweiten Leiterbereichs 20 der elektrisch leitenden Oberschicht 15 ist als zu dem äußeren Anschlussbereich 20a des zweiten Leiterbereichs 20 hin mehrfach in Bezug auf eine Längsachse L4 des zweiten Kontakts 4 radial nach außen geschlitzter Kreisring ausgebildet, welcher eine Vielzahl von mit dem äußeren Anschlussbereich 20a verbundene, nur exemplarisch bezeichnete, Kontaktfahnen 20-1, 20-2 aufweist (siehe Figuren 1, 2, 3 und 4).

Die Tragplatte 12 ist starr ausgebildet und die Leiterplatte 10 ist im Vergleich zu der Tragplatte 12 flexibel ausgebildet. Die Leiterplatte 10 ist dreischichtig ausgeführt, wobei die elektrisch leitende Oberschicht 15 als Kupferkaschierung ausgebildet ist, wobei die elektrisch isolierende Schicht 14 als Polyimidfilm ausgebildet ist und wobei die elektrisch leitende Unterschicht 16 als weitere Kupferkaschierung ausgebildet ist. Entsprechend ist die Leiterplatte durch eine dreischichtige Folie gebildet. Es ist auch vorgesehen, dass die Obersicht 15 und die Unterschicht 16 in Bereichen, in welchen diese nicht kontaktier sind jeweils durch einen nicht dargestellten Polyimidfilm zur elektrischen Isolation überzogen sind.

Wie es aus den Figuren 2 und 4 ersichtlich ist umfasst die Tragplatte 12 zwei Aussparungen 21, 22, die zu einer der Leiterplatte 10 zugewandten Oberseite 12a der Tragplatte 12 geöffnet sind. Die Aussparungen 21, 22 sind derart positioniert und dimensioniert, dass der erste Temperatursensor 17 in der ersten Aussparung 21 aufgenommen ist und dass der zweite Temperatursensor 18 in der zweite Aussparung 22 aufgenommen ist. Die Aussparungen 21, 22 bilden jeweils eine Kapselung für den ersten Temperatursensor 17 bzw. den zweiten Temperatursensor 18, durch welche diese gegenüber den Kontaktstiften auch elektrisch isoliert sind.

Die Kontaktstellen 17a, 17b bzw. 18a, 18b, mit welchen der erste bzw. der zweite Temperatursensor 17, 18 verbunden sind, sind an drei Leitungen 23, 24, 25 angeschlossen. Diese Leitungen 23, 24, 25 sind als Leiterbahnen 26, 27, 28 durch die elektrisch leitende Unterschicht 16 gebildet. Zu den Temperatursensoren 17, 18 hin weisen die Leiterbahnen 26, 27, 28 einen mäanderartigen Verlauf auf. Insbesondere diese Leiterbahnen 26, 27, 28 sind durch jeweils einen der oben erwähnten, nicht dargestellten Polyimidfilme überzogen. Wie oben bereits erwähnt ist in der Figur 3 die elektrisch isolierende Schicht 14 der Leiterplatte 10 ausgeblendet und es sind nur die elektrisch leitende Oberschicht 15, welche den ersten Leiterbereich 19 und den zweiten Leiterbereich 20 umfasst, gezeigt und die elektrisch leitende Unterschicht 16, welche die Kontaktstellen 17a, 17b, 18a, 18b und die Leiterbahnen 26, 27, 28 umfasst, gezeigt.

Die Temperatursensoren 17, 18 sind über die Leitungen 23, 24, 25 an die Regeleinrichtung 5 angeschlossen, so dass diese zum Beispiel bei einer drohenden Überschreitung einer kritischen Temperatur des ersten und/oder zweiten Kontaktes 3, 4 eine Reduzierung eines Ladestroms auslösen kann.

Wie es insbesondere aus den Figuren 1 und 2 ersichtlich ist, liegt die obere Deckplatte 9 auf der Leiterplatte 10 auf und liegt die untere Deckplatte 11 an der Tragplatte 12 an, so dass ein kompakter Aufbau des Trägers 2 gewährleistet ist. Hierbei sind die genannten Platten miteinander verklebt oder in anderer Weise verbunden.

Die Oberseite 12a der Tragplatte 12 ist durch umlaufende Kanten 29, 30 angrenzend zu der erste Ausnehmung A12 bzw. zu der zweiten Ausnehmung B12 hin als primäre Biegekante 31, 32 ausgebildet. Über diese Biegekanten 31, 32 der Tragplatte ist die elektrisch leitende Oberschicht 15 in Form des ersten Leiterbereichs 19 und des zweiten Leiterbreichs 20 im fertig montierten Zustand der Elektroanschlusseinrichtung 1 insbesondere um fast 90° durch den ersten Kontakt 3 bzw. den zweiten Kontakt 4 umgebogen. Hierbei erfolgt die Biegung in einem Übergangsbereich zwischen dem äußeren Anschlussbereich 19a bzw. 20a des der ersten Leiterbereichs 19 bzw. des zweiten Leiterbreichs 20 und dem inneren Kontaktbereich 19b bzw. 20b des der ersten Leiterbereichs 19 bzw. des zweiten Leiterbreichs 20 der elektrisch leitenden Oberschicht 15. In den Figuren 3 und 4 ist die elektrisch leitende Oberschicht 15 in diesem umgebogenen Zustand gezeigt, wobei die Kontakte in der Explosionsdarstellung der Figur 4 nur schematisch eingezeichnet sind. Sofern - wie oben ausgeführt - die Oberschicht 15 durch die elektrisch isolierende Schicht 14, welche als Polyimidfilm ausgebildet ist, im Bereich der Ausnehmung A14 bzw. B14 unterstützt ist, ist selbstverständlich auch die elektrisch isolierende Schicht 14 mit umgebogen, wobei diese in der Figur 3 nicht dargestellt ist. Aus der Figur 3 ist ersichtlich, wie der innere Kontaktbereich 19b an der Mantelfläche M3 des ersten Kontakts 3 anliegt und wie der innere Kontaktbereich 10b an der Mantelfläche M4 des zweiten Kontakts 4 anliegt.

Die obere Deckplatte 9 umfasst auf die Ausnehmungen A14, B14 der Leiterplatte 10 bzw. von deren elektrisch isolierender Schicht 14 ausgerichtet obere Durchgangsbohrung A9, B9. Die untere Deckplatte 11 umfasst auf die Ausnehmungen A14, B14 der Leiterplatte 10 bzw. von deren elektrisch isolierender Schicht 14 ausgerichtet untere Durchgangsbohrung All, Bll. Durch die genannten Ausnehmungen und Durchgangsbohrungen sind die Aufnahmen 6 und 7 des Trägers 2 gebildet.

An einer Oberseite 11a der unteren Deckplatte 11 um die Durchgangsbohrungen All, Bll umlaufende Kanten 33, 34 bilden sekundäre Biegekanten 35, 36. Durch diese Biegekanten 35, 36 ist die elektrisch leitende Oberschicht 15 der Leiterplatte 10 in Form des ersten Leiterbereichs 19 und des zweite Leiterbereich 20 mit ihren inneren Kontaktbereichen 19b bzw. 20b derart an die Mantelflächen M3 bzw. M4 der Kontakte 3, 4 angeformt, dass die elektrisch leitende Schicht 15 zwischen Innenmantelflächen 37,

38 der unteren Durchgangsbohrungen All, Bll und den Mantelflächen M3 bzw. M4 der Kontakte 3, 4 eingeklemmt und angedrückt ist. Die beiden Kontakte 3, 4 der Elektronanschlusseinrichtung 1 sind in Bezug auf ihre Längsachsen L3, L4 parallel zueinander angeordnet. Zur besseren elektrischen Isolierung umfassen die Tragplatte 12 und die Leiterplatte 10 und die obere Deckplatte 9 und die untere Deckplatte 11 jeweils einen Schlitz S12, S10, S9, Sil. Die Kontakte 3, 4 sind jeweils spiegelbildlich zu dem Schlitz S12, S10, S9, Sil angeordnet.

Insbesondere aus den Figuren 2, 4 und 5 ist es ersichtlich, dass die Ausnehmungen A12, B12 in der Tragplatte 12 als polygonförmige Ausnehmung ausgebildet sind und dass die Durchgangsbohrungen All, Bll in der unteren Deckplatte 11 kreisförmig ausgebildet sind. In der Figur 5 ist die untere Deckplatte 11 unter der Tragplatte 12 angeordnet. Die Durchgangsbohrungen All, Bll der unteren Deckplatte 11 bilden - in einer Projektion in Richtung der senkrecht in die Zeichnungsebene hinein verlaufenden Längsachsen L3, L4 der Kontakt 3, 4 betrachtet - jeweils einen Inkreis 39 bzw. 40 zu dem polygonförmigen Ausnehmung A12 bzw. B12 der Tragplatte 12. Entsprechend erfolgt beim Einschieben der Kontakte 3, 4 in die Aufnahmen 6, 7 des Träger 2 im Bereich der Tragplatte 12 zunächst ein Abknicken der Kontaktfahnen 19-1, 19-2 bzw. 20-1,

20-2 des ersten Leiterbereichs 19 bzw. des zweiten Leiterbereich 20 der elektrisch leitenden Oberschicht 15 und dann im Bereich der unteren Deckplatte 11 ein flächiges Anlegen Kontaktfahnen 19-1, 19-2 bzw. 20-1, 20-2 den ersten Kontakt 3 bzw. den zweiten Kontakt 4.

Die äußeren Anschlussbereiche 19a bzw. 20a der Leiterplatte 10 umgeben die Ausnehmung A14, B14 der Leiterplatte 10 ringartig und die inneren Kontaktbereich 19b bzw. 20b der Leiterplatte 10 sind durch die Kontaktfahnen 19-1, 19-2 bzw. 20-1, 20-2 gebildet, welche jeweils von den äußeren Anschlussbereichen 19a bzw. 20a ausgehen. Hierbei entspricht die Zahl der Kontaktfahnen 19-1, 19-2 bzw. 20-1, 20-2 jeweils der Zahl der Ecken der polygonförmigen Ausnehmung A12 bzw. B12 der Tragplatte 12.

Die Kontaktfahnen 19-1, 19-2 bzw. 20-1, 20-2, welche entsprechend den oben stehenden Ausführungen nicht nur aus Abschnitten der elektrisch leitfähigen Oberschicht 15, sondern alternativ auch aus Abschnitten der elektrisch leitfähigen Oberschicht 15 und aus Abschnitten der elektrisch isolierenden Schicht 14 bestehen können, sind jeweils als mit dem äußeren Anschlussbereich 19a bzw. 20a verbundene Laschen ausgebildet.

Die beiden Kontakte 3, 4 umfassen jeweils einen über ihre Mantelfläche M3 vorspringenden, umlaufenden Kragen K3. Mit einer kreisringförmigen Unterseite KU3 dieses Kragens K3 liegen die Kontakte 3, 4 jeweils auf dem äußeren Anschlussbereich 19a bzw. 20a der elektrisch leitenden Oberschicht 15 der Leiterplatte 10 an, so dass auch hier eine Wärmeübertragung von dem Kontakt 3 bzw. 4 auf den ersten Leiterbereich 19 bzw. den zweiten Leiterbereich 20 erfolgt. Außerhalb von Auflageflächen, mit welchen die Kontaktstifte KS3, KS4 auf der elektrisch leitenden Oberschicht 15 aufliegen, ist diese in ihrem äußeren Anschlussbereich 19a bzw. 20a durch nicht dargestellte, isolierende Schichten, welche z.B. durch die oben erwähnten Polyimidfilme gebildet sind, auch gegen eine Beschädigung und insbesondere gegen ein Ausreißen geschützt. Der Kontakt 4 ist in den Figuren nur schematisch dargestellt, weist aber eine zu dem Kontakt 3 vergleichbare Bauform auf. Hierbei werden die Kontakt 3, 4 bei der Montage in eine Einschubrichtung x (siehe Figur 2) in die Aufnahmen 6 bzw. 7 des Trägers 2 eingeschoben.

Die Durchgangsbohrungen A9 und B9 der oberen Deckplatte 9 sind derart dimensioniert, dass diese den Kragen K3 des Kontakts 3 bzw. 4 jeweils aufnehmen, so dass diese mit ihrem Kragen K3 jeweils auf der Leiterplatte 10 aufliegen.

Die in den Figuren 1 bis 5 gezeigte Elektroanschlusseinrichtung 1 ist als Ladestecker LS ausgebildet und ihre Kontakte 3, 4 sind jeweils als Kontaktstift KS3, KS4 ausgebildet.

Gemäß einer Ausführungsvariante ist es auch vorgesehen, eine Elektroanschlusseinrichtung als Ladebuchse auszubilden, wobei deren Kontakte als Kontakthülsen ausgebildet sind.

Ein Verfahren zur Montage der Elektroanschlusseinrichtung 1, welche insbesondere entsprechend wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 15 ausgebildet ist, sieht vor, dass die Elektroanschlusseinrichtung 1 einen Träger 2 mit wenigstens einer Aufnahme 6, 7 und wenigstens einen Kontakt 3, 4 umfasst, dass der Träger 2 in eine Einschubrichtung x des Kontakts 3,

4 betrachtet eine Leiterplatte 10 mit einer elektrisch leitenden Oberschicht 15, eine insbesondere polygonförmig umlaufende primäre Biegekante 31, 32 und eine insbesondere kreisförmig umlaufende sekundäre Biegekante 35, 36 umfasst und dass die elektrisch leitende Oberschicht 15 insbesondere mit Kontaktfahnen 19-1, 19-2, 20-1, 20-2 in die Aufnahme 6, 7 ragt, und sieht die Schritte vor:

Einschieben des Kontakts 3, 4 bis von dem Kontakt 3, 4 die in die Aufnahme 6, 7 ragende elektrisch leitende Oberschicht 15 berührt wird, weiteres Einschieben des Kontakts 3, 4 in die Aufnahme 6, 7 und hierbei Umbiegen der elektrisch leitenden Oberschicht 15 und insbesondere auch der elektrisch isolierenden Schicht 14 durch den Kontakt 3, 4 an der primären Biegekante 31, 32 und noch weiteres Einschieben des Kontakts 3, 4 in die Aufnahme 6, 7 und hierbei Umbiegen der elektrisch leitenden Oberschicht 15 und insbesondere auch der elektrisch isolierenden Schicht 14 durch den Kontakt 3, 4 an der sekundäre Biegekante 35, 36 und Anlagen der Kontaktfahnen 19-1, 19-2, 20-1, 20-2 an eine Mantelfläche M3, M4 des Kontakts 3, 4 derart, dass die elektrische leitende Oberschicht 15 in einem der sekundären Biegekante 35, 36 folgenden Bereich vollflächig an der Mantelfläche M3, M4 des Kontakts 3, 4 angelegt wird.

Grundsätzlich ist es vorgesehen, dass auf einer Oberseite der elektrisch isolierenden Schicht 14 der flexiblen Leiterplatte 10 die elektrisch und thermisch leitende Oberschicht 15 ausgebildet ist, wobei diese den ersten Leiterbereich 19 und den zweiten Leiterbereich 20 umfasst. Der erste Leiterbereich 19 und der zweite Leiterbereich 20 sind jeweils als sich ringartig erstreckende, kupferkaschierte Fläche mit den ringförmig angeordneten Kontaktfahnen 19-1, 19-2 bzw. 20-1, 20-2, welche Kontaktlamellen bilden, ausgebildet.

Diese Flächen sind jeweils in einem inneren Kontaktbereich 19b bzw. 20b freigestellt, nämlich frei von einer Isolationsschicht. Diese Flächen sind jeweils in einem äußeren Kontaktbereich 19a bzw. 20a in einem ringförmigen Bereich, in welchem die Kontaktstifte KS3 bzw. KS4 mit ihrem Kragen K3 aufliegen freigestellt, nämlich frei von einer Isolationsschicht und außerhalb dieses ringförmigen Bereichs mit Lötstopplack oder Polyimidfolie abgedeckt. Diese Abdeckung der elektrisch leitenden Oberschicht in allen Bereichen, in welchen diese nicht mit den Kontaktstiften KS3 bzw. KS4 in Kontakt steht, dient dem Schutz und der Isolierung. Die äußeren Kontaktbereiche 19a bzw. 20a der elektrisch leitenden Oberschicht 15 sind bezüglich ihrer Form derart ausgebildet, dass diese jeweils bis über den auf der elektrisch leitenden Unterschicht 16 liegenden Temperatursensor 17 bzw. 18 hinausragt, wobei der Temperatursensor 17 bzw. 18 jeweils auf einer Unterseite der elektrisch isolierenden Schicht 14 angeordnet ist.

Die elektrisch leitenden Unterschicht 17 der flexiblen Leiterplatte 10 umfasst dünne Leiterbahnen 26 bis 28 aus Kupfer und Pads bzw. Kontaktstellen 17a, 17b, 18a, 18b um die Temperatursensoren 17, 18 zu platzieren und thermisch möglichst entkoppelt anzubinden. Die Leiterbahnen 26 bis 28 sind ebenfalls zum Schutz mit Lötstopplack oder Polyimid abgedeckt. Zu den Ausnehmungen A14, B14 für die Kontaktstifte KS3, KS4 ist von der elektrisch leitenden Unterschicht 16 ein Mindestabstand eingehalten, welcher frei von Kupfer ist.

Oberhalb der flexiblen Leiterplatte 10 umfasst der Träger 2 die obere Deckplatte 9 mit kreisrund ausgeführten

Durchgangsbohrungen A9, B9. Diese dienen jeweils der Zentrierung des Kontaktstiftes KS3 bzw. KS4 auf die Ausnehmungen A14, B14 der flexiblen Leiterplatte 10.

Unterhalb der flexiblen Leiterplatte 10 umfasst der Träger 2 wahlweise eine oder mehrere Platten - im Ausführungsbeispiel sind dies die Tragplatte 12 und die untere Deckplatte 11 - durch Kontakt mit dieser Platte oder diesen Platten 11, 12 werden die Kontaktfahnen 19-1, 19-2 bzw. 20-1, 20-2, auch als Lamellen bezeichnet - beim Zusammenbau der Elektroanschlusseinrichtung 1 im einem zweistufigen Biegeprozess aus ihrer in Bezug auf die Leiterplatte 10 horizontalen Ausrichtung an den ersten Kontaktstift KS3 und den zweiten Kontaktstift KS4 angeformt.

Nach der Montage wird insbesondere durch eine Verklebung der Weiterhin ist es vorgesehen, dass die Bauteile des Trägers 2 wenigstens teilweise miteinander verklebt sind. Somit ist sichergestellt, dass durch das komplette Assembly die erste Aufnahme 6 und die zweite Aufnahme 7 für die Kontaktstifte KS3 bzw. KS4 konzentrisch ausgebildet sind. Klebstoff kann weiterhin auch zur Reduktion von Kriechstrecken eingesetzt sein.

Bezugszeichenliste :

1 Eiektroanschlusseinrichtung

2 Träger

3 erster Kontakt

4 zweiter Kontakt

5 Regeleinrichtung

6 erste Aufnahme in 2 für 3 7 zweite Aufnahme in 2 für 4

9 obere Deckplatte von 2

10 Leiterplatte von 2 11 untere Deckplatte von 2 11a Oberseite von 11 12 Tragplatte 12a Oberseite von 12

14 elektrisch isolierende Schicht von 10

15 elektrisch leitende Oberschicht von 10

16 elektrisch leitende Unterschicht von 10

17 erster Temperatursensor

17a, 17b Kontaktstelle auf 16 für 17

18 zweiter Temperatursensor

18a, 18b Kontaktstelle auf 16 für 18

19 erster Leiterbereich von 15 19a äußerer Anschlussbereich von 19 19b innerer Kontaktbereich von 19

19-1, 19-2 Kontaktfahne von 19 bzw. 15 bzw. 10

20 zweiter Leiterbereich von 15 20a äußerer Anschlussbereich von 20 20b innerer Kontaktbereich von 20

20-1, 20-2 Kontaktfahne von 20 bzw. 15 bzw. 10 21, 22 Aussparung in 12 für 17, 18 23-25 Leitung zu 17, 18 26-28 Leiterbahn gebildet durch 16 29 30 umlaufende Kante von 12 zu A12 bzw. B12

31, 32 1. Biegekante gebildet durch 29 bzw. 30 an 12 33, 34 umlaufende Kanten um All, Bll an 11a von 11 35, 36 2. Biegekante gebildet durch 33, 34 an 11 37, 38 Innenmantelfläche von All, Bll

39 40 Innkreis gebildet durch All, Bll

A9, B9 Durchgangsbohrung in 9 All, Bll Durchgangsbohrung in 11 A12, B12 erste, zweite polygonförmige Ausnehmung in 12

A14, B14 erste, zweite Ausnehmung in 14 K3, Kragen von 3

KU3 Unterseite von K3

KS3, KS4 Kontaktstift gebildet durch 3, 4 L3, L4 Längsachse von 3, 4

LS Ladestecker

M3, M4 Mantelfläche von 3, 4 S9-S12 Schlitz in 9, 10, 11, 12 S19a, S20a Segment von 19a, 20a x Einschubrichtung