本発明は、導電材料および分子内に水酸� ��をもつ分散剤(A)を含有する導電層上で、金� ��アルコキシドを形成しうる化合物(C)および/ または化合物(C)の加水分解物を重縮合させる ことで、該導電層の耐水性を向上させる技術 である。

 本発明においては、水酸基を分子内にも� ��分散剤(A)を分散剤として、導電材料を溶媒� ��に高分散させた組成物を得、該組成物を基� ��へ塗布することにより導電層を形成させる� ��水酸基は親水性基であるので、分散剤(A)は� ��導電材料を溶媒中で高分散させることがで� ��、そのため導電性および透明性の高い導電� ��を得ることができる。しかし、分散剤(A)の� ��水性ゆえに、導電層の耐水性が悪くなって� ��まうという問題も生じる。そのため、本発� ��においては、その後の工程として、金属ア� ��コキシドを形成しうる化合物(C)および/また は化合物(C)の加水分解物を含む液を導電層上 に塗布する。これにより、分散剤(A)の水酸基 と、化合物(C)および/または化合物(C)の加水� �解物を反応させることにより、耐水性を向� �させるものである。すなわち、化合物(C)は� �水分解し、その加水分解物同士が水素結合� �より近接し、乾燥または加熱工程において� �水重縮合する。その際に、化合物(C)は分散� �(A)とも脱水縮合する。また、化合物(C)の加� �分解物を塗布した場合も同様である。この� �うにして、導電層全体に三次元網目状に結� �を形成させることができる。こうして得ら� �た導電性複合体は、高い耐水性、耐湿熱性� �よび強度を有する。また、基材上に導電層� �設けてからその上に化合物(C)および/または� ��合物(C)の加水分解物からなる重縮合物を設� ��るので、導電材料による導電パスの接点抵� ��値を上昇させることがなく、導電性にすぐ� ��た導電性複合体を得ることができる。

 本発明における導電材料としては、無機� ��導電材料や有機系導電材料があげられる。� ��機系導電材料としては、金属、金属酸化物� ��炭素系材料などがあげられる。これらを、� ��み合わせて用いることもできる。

 金属材料としては、1~100nm程度の金属微粒 子、特に銀ナノ粒子が好ましい。銀ナノ粒子 は粉末、分散液等、種々の形態として製造、 市販されている。例えば、粉末としては粒子 サイズ<100nmのものや70nmのものなどが市販� �れている。また、分散液としては、水、エ� �レングリコール等に分散したものが入手可� �である。分散液には分散安定化剤が添加さ� �ている場合もある。

 有機系導電材料としては、導電性ポリマ� ��などがあげられる。中でも、炭素系材料が� ��境やコストの面から好ましく用いられる。� ��素系材料としては、グラファイト、カーボ� ��、カーボンブラック、炭素繊維、カーボン� ��ノチューブなどがあげられる。上述の中で� ��導電性および透明性に優れることから、カ� ��ボンナノチューブが好ましく用いられる。

 カーボンナノチューブは、グラファイト� ��1枚面を巻いて筒状にした形状を有している 。1層に巻いたものを単層カーボンナノチュ� �ブ、2層に巻いたものを2層カーボンナノチュ ーブ、多層に巻いたものを多層カーボンナノ チューブという。

 本発明の導電性複合体に求められる用途� ��性に応じて、単層、2層および多層のいずれ のカーボンナノチューブも用いることができ る。単層~5層と層数の少ないカーボンナノチ� ��ーブを用いれば導電性がより高く、光透過� ��も高い導電性複合体を得ることができる。2 層以上のカーボンナノチューブを用いれば光 学特性において、光波長依存性の少ない導電 性複合体を得ることができる。光透過性の高 い導電性複合体を得るには、好ましくは、層 数が単層から5層であるカーボンナノチュー� �が100本中50本以上含まれることが好ましい。 6層以上の多層カーボンナノチューブは一般� �結晶化度が低く導電性が低いうえ、直径が� �く、導電層中のカーボンナノチューブ単位� �あたりの接点数が小さくなり透明導電性が� �くなる。すなわち、単層から5層であるカー� ��ンナノチューブは導電性が高く、かつ、透� ��性に優れるので好ましい。好ましくは、単� ��から5層のカーボンナノチューブが100本中70� ��以上、さらに好ましくは100本中80本以上で� �る。さらに好ましくは、2層から5層のカーボ ンナノチューブが100本中50本以上であれば分� ��性および導電性が好ましい。さらに好まし� ��は2層から5層のカーボンナノチューブが100� �中70本以上である。特に2層カーボンナノチ� �ーブがカーボンナノチューブ100本中50本以上 であると導電性ならびに分散性が極めて高く 好ましい。

 カーボンナノチューブの層数は、例えば� ��述のように測定できる。カーボンナノチュ� ��ブが液などの媒体中に分散した組成物であ� ��場合、溶媒が水系の場合は、組成物を観察� ��やすい濃度に水で適宜希釈し、コロジオン� ��上に数μL滴下し、風乾させた後、直接透過� ��電子顕微鏡でコロジオン膜上のカーボンナ� ��チューブを観察する。溶媒が非水系の場合� ��、一度乾燥により溶媒を除去した後、再度� ��中で分散させてから適宜希釈してコロジオ� ��膜上に数μL滴下し、風乾させた後、透過型� ��子顕微鏡で観察する。導電性複合体からカ� ��ボンナノチューブを採取する際は、エポキ� ��樹脂で包埋した後、カミソリなどを用いて0 .1μm以下に薄く切断した切片を観察すること� ��よって、導電性複合体を透過型電子顕微鏡� ��調べることができる。また、溶媒でカーボ� ��ナノチューブを抽出し、組成物の場合と同� ��にして高分解能透過型電子顕微鏡で観察す� ��ことによって調べることもできる。コロジ� ��ン膜上に滴下する液中のカーボンナノチュ� ��ブ濃度は、カーボンナノチューブを一本一� ��観察できる濃度であればよいが、例えば0.00 1重量%である。

 上記カーボンナノチューブの層数の測定� ��、次のようにして行う。透過型電子顕微鏡� ��用いて40万倍で観察し、75nm四方の視野の中� ��視野面積の10%以上がカーボンナノチューブ� ��ある視野中から任意に抽出した100本のカー� ��ンナノチューブについて層数を測定する。� ��つの視野中で100本の測定ができない場合は� ��100本になるまで複数の視野から測定する。� ��のとき、カーボンナノチューブ1本とは視野 中で一部カーボンナノチューブが見えていれ ば1本と計上し、必ずしも両端が見えている� �要はない。また視野外でつながって1本とな� ��ていても、視野中で2本と認識される場合は 2本と計上する。

 カーボンナノチューブの直径は、特に限� ��はないが、上記好ましい範囲の層数のカー� ��ンナノチューブの直径は一般的に1nm~10nmで� �る。

 カーボンナノチューブは表面や末端が官� ��基やアルキル基で修飾されていてもよい。� ��えば酸中で加熱することにより、カルボキ� ��ル基または水酸基で官能基化させてもよい� ��またアルカリ金属やハロゲンでドーピング� ��れていてもよい。ドーピングすることによ� ��カーボンナノチューブの導電性が向上し好� ��しい。

 カーボンナノチューブの長さは、特に限� ��はないが、短すぎると効率的に導電性パス� ��形成できないため0.1μm以上であることが好� ��しく、より好ましくは0.5μmである。長さの� ��限は、長すぎると分散性が低下する傾向に� ��るため5μm以下であることが好ましい。

 また、透明導電性に優れた導電性複合体� ��得るには、結晶化度の高い高品質のカーボ� ��ナノチューブを用いることが好ましい。結� ��化度の高いカーボンナノチューブは、それ� ��体電気伝導性に優れる。しかし、このよう� ��高品質のカーボンナノチューブは、結晶化� ��の低いカーボンナノチューブと比べ、より� ��固にバンドルや凝集体を形成しているため� ��一本一本を解し、安定に高分散させるのは� ��常に困難である。そのため、結晶化度の高� ��カーボンナノチューブを用いて、導電性の� ��い導電性複合体を得るには、カーボンナノ� ��ューブの分散技術が非常に重要である。

 分子内に水酸基を有する分散剤(A)は、カ� ��ボンナノチューブを含有する組成物(B)を得� ��際のカーボンナノチューブ分散剤として作� ��する。分散剤(A)中の水酸基は、カーボンナ� ��チューブを水性溶媒中に分散させるために� ��適であり、結晶化度の高いカーボンナノチ� ��ーブを分散できる。

 分子内に水酸基をもつ分散剤(A)は、不揮� ��性有機化合物であることが好ましい。不揮� ��性有機化合物とは、常温常圧下で容易に大� ��中に揮発しないものである。不揮発性有機� ��合物を用いることで基材へ組成物(B)を塗布� ��ている間の蒸発が抑止できる。それにより� ��電材料の分散性を塗工中良好なまま維持で� ��、安定的に塗布が可能となる。また、塗工� ��の揮発がないことから、組成物の成分量が� ��化することなく、安定な膜厚および基材へ� ��濡れが可能であり、最終的に均一な特性を� ��し、耐水性、耐湿熱性および耐久性に優れ� ��導電層を得ることができる。

 分子内に水酸基をもつ分散剤(A)は、導電� ��料の分散能があればポリマー(モノマー単位 数100以上)であっても、モノマーやオリゴマ� �(モノマー単位数100未満)であってもよいが、 ポリマーなどの高分子化合物を用いると、導 電層の耐久性が向上するので好ましい。

 分子内に水酸基をもつ分散剤(A)の分子量� ��、100以上が好ましい。100以上であれば導電� ��料と相互作用でき、導電材料の分散がより� ��好となる。分子量は、導電材料の長さにも� ��るが、大きいほど導電材料と相互作用し、� ��散性が向上する。例えば、分散剤(A)がポリ� ��ーの場合であれば、ポリマー鎖が長くなる� ��ポリマーが導電材料にからみつき、非常に� ��定に分散することができる。しかし、分子� ��が大きすぎると逆に分散性が低下するので� ��好ましい分子量は100~1000万であり、さらに� �ましくは、1万~100万である。

 ポリマーの種類としては、導電材料が分� ��できれば限定はなく、合成高分子、天然高� ��子などから選択できる。合成高分子として� ��、例えば、ポリエーテルジオール、ポリエ� ��テルジオール、ポリカーボネートジオール� ��ポリビニルアルコール、部分けん化ポリビ� ��ルアルコール、アセトアセチル基変性ポリ� ��ニルアルコール、アセタール基変性ポリビ� ��ルアルコール、ブチラール基変性ポリビニ� ��アルコール、シラノール基変性ポリビニル� ��ルコール、エチレン-ビニルアルコール共重 合体、エチレン-ビニルアルコール-酢酸ビニ� ��共重合樹脂、ジメチルアミノエチルアクリ� ��ート、ジメチルアミノエチルメタクリレー� ��、アクリル系樹脂、エポキシ樹脂、変性エ� ��キシ系樹脂、フェノキシ樹脂、変性フェノ� ��シ系樹脂、フェノキシエーテル樹脂、フェ� ��キシエステル樹脂、フッ素系樹脂、メラミ� ��樹脂、アルキッド樹脂、フェノール樹脂、� ��リアクリルアミド、ポリアクリル酸、ポリ� ��チレンスルホン酸、ポリエチレングリコー� ��およびポリビニルピロリドンが挙げられる� ��天然高分子は、例えば、多糖類であるデン� ��ン、プルラン、デキストラン、デキストリ� ��、グアーガム、キサンタンガム、アミロー� ��、アミロペクチン、アルギン酸、アラビア� ��ム、カラギーナン、コンドロイチン硫酸、� ��アルロン酸、カードラン、キチン、キトサ� ��、セルロースおよびその誘導体から選択で� ��る。ここで、誘導体とはエステルやエーテ� ��などの従来公知の化合物を意味する。これ� ��は、1種または2種以上を混合して用いるこ� �ができる。中でも、導電材料分散性に優れ� �ことから、多糖類ならびにその誘導体が好� �しい。多糖類ならびにその誘導体は分散が� �難であるカーボンナノチューブも高度に分� �することができる。さらにセルロースなら� �にその誘導体が、膜形成能が高く好ましい� �中でもエステルやエーテル誘導体が好まし� �。具体的には、カルボキシメチルセルロー� �やその塩などが好適である。

 モノマーやオリゴマーとしては、例えば� ��陽イオン性界面活性剤、両イオン性界面活� ��剤、陰イオン性界面活性剤、非イオン性界� ��活性剤;グルコース、リボース、デオキシリ ボースなどの単糖;スクロース、マルトース� �ラクトース、セロビオース、トレハロース� �どの二糖;シクロデキストリンなどのオリゴ� ��;胆汁酸やコレステロール、コール酸などの ステロイド誘導体などがあげられる。導電材 料分散性および耐湿熱性から非イオン性界面 活性剤およびステロイド誘導体が好ましく用 いられる。

 非イオン性界面活性剤としては、例えば� ��ソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエ� ��レンソルビタン脂肪酸エステルなどの糖エ� ��テル系界面活性剤;ポリオキシエチレン樹脂 酸エステル、ポリオキシエチレン脂肪酸ジエ チルなどの脂肪酸エステル系界面活性剤;ポ� �オキシエチレンアルキルエーテル、ポリオ� �シエチレンアルキルフェニルエーテル、ポ� �オキシエチレン・ポリプロピレングリコー� �などのエーテル系界面活性剤;ポリオキシア� ��キレンオクチルフェニルエーテル、ポリオ� ��シアルキレンノニルフェニルエーテル、ポ� ��オキシアルキルジブチルフェニルエーテル� ��ポリオキシアルキルスチリルフェニルエー� ��ル、ポリオキシアルキルベンジルフェニル� ��ーテル、ポリオキシアルキルビスフェニル� ��ーテル、ポリオキシアルキルクミルフェニ� ��エーテル等の芳香族系非イオン性界面活性� ��があげられる。中でも、分散能、分散安定� ��および高濃度化に優れることから、芳香族� ��非イオン性界面活性剤が好ましい。

 これらのポリマー、モノマーおよびオリ� ��マーは、その分子内に水酸基を有している� ��合は、そのまま分子内に水酸基をもつ分散� ��(A)として用いることができるが、分子内に� ��酸基を有していない場合は、修飾あるいは� ��性などの処理を行って水酸基を付与して分� ��内に水酸基をもつ分散剤(A)として使用する� ��水酸基を付与する方法としては、例えば樹� ��であれば、水酸基をもつモノマーやオリゴ� ��ーを反応させることができる。

 分子内中の水酸基量は、JISK0070(1992年度改 訂)準処の方法により水酸基価として求める� �とができる。水酸基価は溶媒中で分散剤(A)� �導電材料が相互作用し、分散できれば制限� �無いが、好ましくは50~1000であり、さらに好� ��しくは50~600である。

 本発明において、組成物(B)は、分子内に� ��酸基をもつ分散剤(A)および導電材料を溶媒� ��に分散させたものである。

 導電材料を含有する組成物(B)は、固体(ゲ ル状含む)でも液体でも良いが、分散液を構� �していることが好ましい。分散液とは、得� �れた組成物が目視において沈降物や凝集物� �なく、少なくとも24時間静置後においても目 視において沈降物や凝集物がない状態の液を いう。

 組成物(B)の好ましい粘度は、例えばE型粘 度計を用いて測定しCassonの式により求めた絶 対粘度が0.5~100であり、さらに好ましくは0.5~5 0である。

 また、本発明の組成物(B)の好ましいpHは� �性領域(pH7未満)である。分散剤の種類にもよ るが、より好ましくはpH3~6である。pHが低す� �ると分散剤の溶解性が低下したり、導電材� �同士の斥力が小さくなり、導電材料が凝集� �やすくなる。しかしながらpHが中性またはア ルカリ性であると、基材への濡れ性が低下し 、塗布しにくくなる傾向にある。pHが酸性領� ��であると、導電材料の分散安定性が高く、� ��材への濡れ性も高いため、高導電性であり� ��久性の高い導電性複合体を形成することが� ��きる。

 溶媒は、分子内に水酸基をもつ分散剤(A)� ��溶解し、かつ、導電材料が分散するもので� ��れば限定はなく、水系溶媒でも良いし非水� ��溶媒でも良い。非水系溶媒としては、炭化� ��素類(トルエン、キシレン等)、塩素含有炭� �水素類(メチレンクロリド、クロロホルム、� ��ロロベンゼン等)、エーテル類(ジオキサン� �テトラヒドロフラン、メチルセロソルブ等)� ��エーテルアルコール(エトキシエタノール、 メトキシエトキシエタノール等)、エステル� �(酢酸メチル、酢酸エチル等)、ケトン類(シ� �ロヘキサノン、メチルエチルケトン等)、ア� ��コール類(エタノール、イソプロパノール、 フェノール等)、低級カルボン酸(酢酸等)、ア ミン類(トリエチルアミン、トリメタノール� �ミン等)、窒素含有極性溶媒(N,N-ジメチルホ� �ムアミド、ニトロメタン、N-メチルピロリド ン、アセトニトリル等)、硫黄化合物類(ジメ� ��ルスルホキシド等)などを用いることができ る。

 これらのなかでも、水、アルコール、エ� ��テルおよびそれらを組み合わせた溶媒から� ��ばれた水性溶媒を用いることがカーボンナ� ��チューブの分散性から好ましい。

 組成物(B)は、分子内に水酸基をもつ分散� ��(A)および導電材料以外に、例えば後述する� ��れ剤等のその他の添加剤を含んでいてもか� ��わない。

 組成物(B)中の導電材料の含有量は、0.01~20 重量%であることが好ましく、0.05~10重量%であ ることがより好ましい。分子内に水酸基をも つ分散剤(A)の組成物(B)中の含有量は、好まし くは、0.01~60重量%、より好ましくは、0.02~30重 量%である。分子内に水酸基をもつ分散剤(A)� �外に添加剤を含有する場合は、分子内に水� �基をもつ分散剤(A)と該添加剤の合計重量が� �ましくは0.01~60重量%、より好ましくは、0.02~3 0重量%となるようにすることが好ましい。残� ��は、溶媒等の分散媒である。

 なお、組成物(B)は、分子内に水酸基をも� ��分散剤(A)を用いることにより、導電材料の� ��散性に優れるため、所望の導電材料含量よ� ��も高濃度の組成物を作製し、溶媒で薄めて� ��望の濃度として使用することも可能である� ��

 このような組成物(B)を調製後、基材上に� ��布することで導電層を形成し、導電性複合� ��を得ることができる。導電性複合体の基材� ��しては、組成物(B)が塗布でき、得られる導� ��層が固定できれば、形状、サイズおよび材� ��は特に限定されず、目的とする用途によっ� ��選択できる。例えばフィルム、シート、板� ��紙、繊維および粒子のいずれであってもよ� ��。材質は、例えば、有機材料であれば、ポ� ��カーボネート、ポリエステル、ポリアミド� ��アクリル、ポリウレタン、ポリメチルメタ� ��リレート、セルロース、トリアセチルセル� ��ース、非晶質ポリオレフィンなどの樹脂等� ��ら選択できる。無機材料であればステンレ� ��、アルミ、鉄、金、銀などの金属、ガラス� ��よび炭素材料等から選択できる。基材に樹� ��フィルムを用いた場合は、接着性、延伸追� ��性および柔軟性に優れた導電性フィルムを� ��ることができ好ましい。基材の厚みは、約0 .5nm~約1000μmが好ましく、約0.005~約1000μmがよ� �好ましく、約0.05~約500μmがより好ましく、約 1.0~約200μmがさらに好ましい。

 基材は必要に応じ表面処理を施してあっ� ��もよい。表面処理の例としては、グロー放� ��、コロナ放電処理、オゾン処理等の物理的� ��理が挙げられる。

 また、基材の表面に下地樹脂層を設けて� ��っても良い。この場合、基材と導電層の間� ��下地樹脂層が形成されることになる。下地� ��脂層の樹脂は、特に限定されず、例えば、� ��リエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン� ��脂、エポキシ樹脂、ポリカーボネート樹脂� ��シリコーン樹脂、アルキッド樹脂、尿素樹� ��、フェノール樹脂、メラミン樹脂およびこ� ��ら樹脂を2種類以上組み合わせたものなどを 用いることができる。中でも、熱硬化性樹脂 が好ましい。下地樹脂層として熱硬化樹脂膜 を設けることにより、導電層の基材への密着 性を向上させることができる。熱硬化樹脂膜 中の樹脂が、熱硬化によって架橋することに より、基材表面および導電層の接触部分への 密着性を確保するとともに、耐溶剤性、耐湿 性、耐擦過性、耐熱性などの耐久性を付与す ることができる。

 熱硬化樹脂膜は、メラミン樹脂を少なく� ��も50重量%以上含むことが好ましい。メラミ� ��樹脂は、水酸基やイミノ基などの極性基を� ��く含むことから、水や水系混合溶媒および� ��れらを分散媒とする組成物(B)に対する濡れ� ��が向上する。このため、メラミン樹脂を含� ��熱硬化樹脂膜の上に組成物(B)を塗布する際� ��、濡れやすくなり、均一な導電層を形成す� ��ことができる。すなわち、濡れ性を上げる� ��とで組成物(B)の最下層が熱硬化樹脂膜表面� ��束縛され、組成物(B)の乾燥時の不均一な移� ��が抑制されるため、ムラのない、均一な導� ��層が得られる。これにより表面抵抗の面内� ��一性に優れた導電膜が得られる。優れた面� ��均一性により、例えば導電膜の端に電極を� ��けた場合に電極間の抵抗の直線性(リニアリ ティ)に優れた導電膜が得られる。熱硬化樹� �膜に含まれるメラミン樹脂が50重量%よりも� �ない場合には、組成物(B)の濡れ性が悪く、� �電層得られる導電層のリニアリティが低く� �る。メラミン樹脂の含有量は熱硬化樹脂膜� �70~90重量%が好ましい。この範囲にあること� �、濡れ性と、密着性のバランスに優れた熱� �化樹脂膜を得ることができる。

 なお、メラミン樹脂とは、メラミンとホ� ��ムアルデヒドの縮合によって得られる樹脂� ��ある。例えば、メラミンとホルムアルデヒ� ��をアルカリ条件下で縮合させてメチロール� ��ラミンを得、これを基材上に塗布した後、� ��熱して重縮合させることにより、メラミン� ��脂の硬化膜を得ることができる。本発明に� ��いては、例えば、溶剤に可溶な数平均分子� ��400~100000に調整したメラミン樹脂を塗布して 用いることが好ましい。メラミンに反応させ るホルムアルデヒドのモル比は、メラミン1� �対して2~4が好ましい。メラミン中には3個の� ��ミノ基があるのでホルムアルデヒドは最大6 個反応できるが、そのうちの約半分の3個が� �応したメチロールメラミンが、熱硬化性樹� �として扱いやすいので好ましく用いること� �できる。また、メチロールメラミン樹脂の� �酸基の一部をアルコールと反応させて一部� �アルキルエーテル化したメチルエーテル化� �ラミン樹脂、ブチルエーテル化メラミン樹� �なども用いることができる。特に、親水性� �有機溶媒への親和性のバランスから、メチ� �エーテル化メラミン樹脂が好ましく用いら� �る。

 熱硬化樹脂膜は、メラミン樹脂以外の1種 類以上の熱硬化性樹脂を含んでもよい。メラ ミン樹脂以外の熱硬化性樹脂を含むことによ って、硬化温度、濡れ性、耐久性などを所望 の範囲に調整することができる。メラミン樹 脂以外の樹脂としては、フェノール樹脂、ア ルキッド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル系樹 脂、ビニルアルコール共重合樹脂、イソシア ネート樹脂、ウレタン樹脂などを挙げること ができるが、これらに限定されず、目的に応 じて選択することができる。水酸基やカルボ キシル基を有する樹脂は、メラミン樹脂と架 橋して、より耐久性に優れた熱硬化樹脂膜を 形成することができるため好ましい。また、 エポキシ樹脂は、熱硬化温度を様々に調整す ることができるため好ましい。例えば、80~120 ℃でエポキシ樹脂のみを硬化させ、その後に 150~200℃に昇温してエポキシ樹脂とメラミン� �脂を架橋させるなど、硬化状態を様々に調� �することが可能になることから、本発明に� �ましく用いることができる。

 熱硬化樹脂膜には必要に応じて他の成分� ��含有してもよい。例えば、カルボン酸やス� ��ホン酸などの酸を有する化合物、アミンな� ��の塩基を有する化合物、エポキシ、オキセ� ��ン、ヒドロキシ、イソシアネートなどの反� ��性の官能基を有する化合物が挙げられる。� ��れらの化合物は、一分子内に2個以上の酸、 塩基、または反応性の官能基を有する多官能 化合物であることが好ましい。これらは樹脂 であっても低分子化合物でもよい。中でも、 メラミン樹脂の硬化剤として使える化合物が 好ましく用いられる。

 また、他の成分として、エポキシ樹脂を� ��いた場合には、重合開始剤を加えて硬化反� ��を調整することができる。また、光硬化系� ��水分硬化系樹脂等を含有させることにより� ��メラミン樹脂を熱架橋させる前の熱硬化性� ��脂組成物膜の架橋の程度を調整することが� ��きる。

 本発明の導電性複合体は、150℃30分の加� �処理後の抵抗値変化が20%以内であることが� �ましい。導電層の下層に熱硬化樹脂膜を設� �ない場合には抵抗値が20%より大きく変化す� �のに対し、メラミン樹脂を含む熱硬化樹脂� �を設けることによってこれを20%以内にする� �とができる。導電層の抵抗値が加熱処理に� �って上昇する理由、および、熱硬化樹脂膜� �設けることで抵抗値変化を抑制できる理由� �定かではないが、分散剤(A)が、組成物(B)塗� �時に微量に溶出するメラミン樹脂と作用す� �ためと思われる。なお、ここで行う加熱処� �とは、たとえば導電膜付き基材の周縁部に� �部回路を接続するために導電ペーストを塗� �し、加熱硬化処理を行うなどの、後工程に� �る熱履歴を想定している。したがって後工� �の種類によって加熱処理条件も異なってく� �が、概ね100℃以上、30分以上の加熱処理であ れば、いずれの条件下でも、150℃、30分の加� ��処理を行った場合と同等の抵抗値の変化を� ��すことがわかっているので、該条件でおお� ��その評価をすることができる。

 導電性複合体中の熱硬化樹脂膜は、表面� ��水の接触角が60度以下であることが好まし� �。水の接触角を60度以下にするためには、熱 硬化樹脂膜中のメラミン樹脂含有量を50重量% 以上にすればよい。導電性複合体中の熱硬化 樹脂膜表面の水の接触角は、後述する組成物 (B)塗布前の熱硬化性樹脂組成物膜表面の水の 接触角と関係する。組成物(B)塗布後の加熱処 理により、熱硬化性樹脂組成物膜中に含まれ る水酸基などの極性基が架橋反応により消費 されるため、水の接触角は大きくなる。した がって、組成物(B)塗布前の熱硬化性樹脂組成 物膜表面の水の接触角を40度以下とすること� ��好ましく、これにより、導電性複合体中の� ��硬化樹脂膜表面の水の接触角は通常60度以� �となる。

 水の接触角は市販の接触角測定装置を用� ��て測定することができる。接触角の測定は� ��JIS R3257(1999)に準じ、室温25℃、湿度50%の雰� ��気下で、膜表面に1~4μLの水をシリンジで滴� ��し、液滴を水平断面から観察し、液滴端部� ��接線と膜平面とのなす角を求める。

 ここで、導電性複合体中の熱硬化樹脂膜� ��面の水の接触角を測定する方法としては、� ��材端部などの透明導電膜を塗布しなかった� ��分の表面を測定する方法、または、透明導� ��膜層を研磨またはエッチングして熱硬化樹� ��膜表面を露出させて測定する方法があり、� ��れでも構わない。

 熱硬化樹脂膜の厚みは、濡れ性の向上お� ��び強度の点から10nm以上が好ましく、膜厚の 均一性や塗工プロセスの安定性から10μm以下� ��好ましい。より好ましくは100nm~500nmであり� �この範囲の厚みにすることで熱硬化性樹脂� �よる着色の影響を押さえ、膜厚の均一性、� �度および濡れ性に優れた熱硬化樹脂膜を得� �ことができる。

 下地樹脂層は、フィルムを基材とした場� ��には、樹脂成分をオフラインコーティング� ��るいはインラインコーティングすることに� ��り形成することができる。また、易接着層� ��有するポリエステルフィルムの“ルミラー( 登録商標)”(東レ(株)社製)等の市販されてい� ��ものを使用してもよい。下地樹脂層が存在� ��ることの確認方法は、積層されていること� ��確認できる方法であれば限定されないが、� ��えば透過型電子顕微鏡を用いてフィルムの� ��面写真を撮ることで確認できる。必要であ� ��ばフィルムを染色してもよい。下地樹脂層� ��基材との界面が明確でなくグラデーション� ��かかっている場合においても、グラデーシ� ��ン部分の片側(基材とは反対側)に樹脂層が� �められれば、下地樹脂層があることとする� �

 基材は組成物(B)を塗布する反対面に耐摩� ��性、高表面硬度、耐溶剤性、耐汚染性、耐� ��紋性等を付与したハードコート処理が施さ� ��ているものも好ましく用いることができる� ��また、基材は透明性があってもなくてもど� ��らでもよい。透明性がある基材を用いるこ� ��により透明性および導電性に優れた導電性� ��合体を得ることができ好ましい。透明性が� ��る基材とは、550nmの光線透過率が50%以上で� �るものを指す。

 本発明における化合物(C)は下記式(1)で表さ� ��る。
(R ¹ ) _m MX _n-m   (1)
式中、R ¹ は水素原子、アルキル基、アシル基、ビニル 基、アリル基、シクロヘキシル基、フェニル 基、エポキシ基、(メタ)アクリルオキシ基、� ��レイド基、アミド基、フルオロアセトアミ� ��基、イソシアネート基およびその置換誘導� ��から選択された1種または2種以上の基であ� �、mが2以上である場合、同一でも異なっても よい。Mは、金属アルコキシドを形成しうる� �数nの金属原子から選択される、1種または2� �以上の金属原子である。Xはハロゲン原子ま� ��はOR ² で表され、n-mが2以上である場合には同一で� �、異なってもよい。R ² は、水素原子、アルキル基、アシル基、ビニ ル基、アリル基、シクロヘキシル基、フェニ ル基、エポキシ基、(メタ)アクリルオキシ基� ��ウレイド基、アミド基、フルオロアセトア� ��ド基、イソシアネート基およびその置換誘� ��体から選択された1種、または2種以上の基� �ある。mは0~(n-2)である。nは2以上である。

 上記式(1)のR ¹ において、アルキル基としては、炭素数1~10� �ものが好ましく、具体的にはメチル基、エ� �ル基、n-プロピル基、i-プロピル基、n-ブチ� �基、i-ブチル基、sec-ブチル基、t-ブチル基、 n-ペンチル基、n-ヘキシル基、n-ヘプチル基、 n-オクチル基、2-エチルヘキシル基等あるい� �これらの置換誘導体が挙げられる。また、� �シル基としては、炭素数1~6のものが好まし� �、ホルミル基、アセチル基、プロピオニル� �、ブチリル基、バレリル基、ベンゾイル基� �トリオイル基、カプロイル基等あるいはこ� �らの置換誘導体が挙げられる。エポキシ基� �しては、グリシジル基、グリシジルエーテ� �基等あるいはこれらの置換誘導体が挙げら� �る。置換基は、例えば、アルキル基やハロ� �ン原子やニトロ基などである。

 上記式(1)のR ² において、アルキル基としては炭素数1~10の� �のが好ましく、具体的には、メチル基、エ� �ル基、n-プロピル基、i-プロピル基、n-ブチ� �基、i-ブチル基、sec-ブチル基、t-ブチル基、 n-ペンチル基、n-ヘキシル基、n-ヘプチル基、 n-オクチル基、2-エチルヘキシル基等あるい� �その置換体が挙げられる。アシル基として� �、炭素数1~6のものが好ましく、具体的には� �ホルミル基、アセチル基、プロピオニル基� �ブチリル基、バレリル基、ベンゾイル基、� �リオイル基、カプロイル基等あるいはその� �換体が挙げられる。エポキシ基としてはグ� �シジル基、グリシジルエーテル基等あるい� �その置換体あるいはその置換誘導体などが� �げられる。置換誘導体の置換基は、メルカ� �ト基、置換もしくは非置換のアミノ基など� �挙げられる。

 上記式(1)のXにおいて、ハロゲン原子として は、フッ素、塩素、臭素およびヨウ素が好ま しく挙げられる。これらは、1種または2種以� ��から選択することができる。R ¹ ならびにR ² の炭素数は、溶媒溶解性および塗布性から、 置換基を含め10個以下が好ましく、さらに好� ��しくは5個以下である。

 式(1)中、Mは金属アルコキシドを形成しう る価数nの金属であればよく、例えば周期表� �3族、4族、5族、14族または15族のいずれかの� ��属元素からなる金属アルコキシドを形成し� ��る金属である。好ましくは、珪素、チタン� ��アルミニウム、ジルコニウムなどがあげら� ��、1種でも2種以上の組合せでもよい。中で� �、Mが珪素であるオルガノシランまたは該オ� ��ガノシランの加水分解物が、耐水性、製膜� ��および塗膜密着性の点から好ましく用いる� ��とができる。

 式(1)中nは金属原子の価数であり、mは0~(n- 2)である。この範囲であれば、導電層中の分� ��内に水酸基をもつ分散剤(A)と金属アルコキ� ��ドを形成しうる化合物(C)の加水分解物が重� ��合反応をし、耐水性を向上できると同時に� ��導電層上に金属酸化物による被膜層をネッ� ��ワーク上に架橋形成することができる。好� ��しくはmが0、nが4、あるいはmが1、nが4であ� �。さらに好ましくはmが0、nが4であり、この� ��な化合物は、後に生じる重縮合物の耐水性� ��耐湿熱性および膜強度が高いので好ましい� ��Mとm、nの組合せで最も好ましくは、Mが珪素 であり、mが0、nが4である。

 上記式(1)において、Mが珪素、mが0、nが4� �ある化合物(C)の具体例としては、例えばテ� �ラメトキシシラン、テトラエトキシシラン� �テトラ-n-プロポキシシラン、テトラ-i-プロ� �キシシラン、テトラ-n-ブトキシシランなど� �テトラアルコキシシラン類である。

 上記式(1)のMが珪素、mが1、nが4である化� �物としては、例えば、メチルトリメトキシ� �ラン、メチルトリエトキシシラン、エチル� �リメトキシシラン、エチルトリエトキシシ� �ン、n-プロピルトリメトキシシラン、n-プロ� ��ルトリエトキシシラン、i-プロピルトリメ� �キシシラン、i-プロピルトリエトキシシラン 、n-ブチルトリメトキシシラン、n-ブチルト� �エトキシシラン、n-ペンチルトリメトキシシ ラン、n-ペンチルトリエトキシシラン、n-ヘ� �シルトリメトキシシラン、n-ヘプチルトリメ トキシシラン、n-オクチルトリメトキシシラ� ��、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリ� ��トキシシラン、シクロヘキシルトリメトキ� ��シラン、シクロヘキシルトリエトキシシラ� ��、フェニルトリメトキシシラン、フェニル� ��リエトキシシラン、N-(2-アミノエチル)-3-ア� ��ノプロピルトリメトキシシラン、N-(2-アミ� �エチル)-3-アミノプロピルトリエトキシシラ� ��、3-クロロプロピルトリメトキシシラン、3- クロロプロピルトリエトキシシラン、3,3,3-ト リフロロプロピルトリメトキシシラン、3,3,3- トリフロロプロピルトリエトキシシラン、3-� ��ミノプロピルトリメトキシシラン、3-アミ� �プロピルトリエトキシシラン、2-ヒドロキシ エチルトリメトキシシラン、2-ヒドロキシエ� ��ルトリエトキシシラン、2-ヒドロキシプロ� �ルトリメトキシシラン、2-ヒドロキシプロピ ルトリエトキシシラン、3-ヒドロキシプロピ� ��トリメトキシシラン、3-ヒドロキシプロピ� �トリエトキシシラン、3-メルカプトプロピル トリメトキシシラン、3-メルカプトプロピル� ��リエトキシシラン、3-イソシアネートプロ� �ルトリメトキシシラン、3-イソシアネートプ ロピルトリエトキシシラン、3-グリシドキシ� ��ロピルトリメトキシシラン、3-グリシドキ� �プロピルトリエトキシシラン、2-(3,4-エポキ� ��シクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン 、2-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリ� ��トキシシラン、3-(メタ)アクリルオキシプロ ピルトリメトキシシラン、3-(メタ)アクリル� �キシプロピルトリエトキシシラン、3-ウレイ ドプロピルトリメトキシシラン、3-ウレイド� ��ロピルトリエトキシシラン、ビニルトリメ� ��キシシラン、ビニルトリエトキシシラン、� ��リルトリメトキシシラン、ビニルトリアセ� ��キシシラン等のトリアルコキシシラン類;メ チルトリアセチルオキシシラン、メチルトリ フェノキシシランなどが挙げられる。

 上記式(1)において、Mがチタン、mが0、nが 4である化合物(C)の具体例としては、例えば� �タニウムテトライソプロポキシド、テトラ-n -プロピルオルトチタネート、チタニウムテ� �ラ-n-プトキシド、テトラキス(2-エチルヘキ� �ルオキシ)チタネート等が例示される。

 上記式(1)において、Mがジルコニウム、m� �0、nが4である化合物(C)としては、例えばジ� �コニウムテトライソプロポキシド、ジルコ� �ウムテトラ-n-ブトキシド等が例示される。� �れらは1種単独で用いても、2種以上を混合し て用いてもよい。

 上記化合物のうち、テトラアルコキシシ� ��ン類が好ましく、テトラエトキシシラン、� ��トラ-n-プロポキシシランおよびテトラ-n-ブ� ��キシシランがより好ましく用いられる。

 本発明の化合物(C)は、上記の化合物をその� ��ま使用してもよいが、加水分解物を使用す� ��こともできる。加水分解は空気中の水分に� ��っても自然に起こりうるし、化合物(C)を溶� ��に溶解し、必要に応じて水および触媒とな� ��酸あるいは塩基(D)あるいは有機スズ化合物� ��添加して加水分解することにより製造する� ��とも可能である。加水分解物は、化合物(C)� ��含まれるOR ² 基のうちの少なくとも1個が加水分解されて� �るものであればよいが、重縮合反応を促進� �るためには、多く加水分解されていること� �好ましい。

 化合物(C)の加水分解物は、化合物(C)を予� ��加水分解させて製造することができる。例� ��ば、化合物(C)を溶媒へ溶解し、均一な溶液� ��する。その後、必要に応じて水および触媒� ��添加し、数分~12時間以上撹拌することによ� ��化合物(C)を加水分解する。加水分解反応が� ��十分であるとその後の重縮合反応が十分行� ��れないため30分以上が好ましい。なお、水� �添加する場合は、独立して添加してもよい� �、後述する水または有機溶媒に含有される� �を使用してもよい。独立して添加する場合� �水の量は、化合物(C)1モルに対して、好まし� ��は0.5~5モル、より好ましくは0.7~3モル、特に 好ましくは0.7~2モルが望ましい。

 また、本発明において加水分解物とは化� ��物(C)を加水分解する方法により得られたも� ��に限定されず、相当する構造のものを別の� ��法で製造したものであってよい。本発明に� ��ける化合物(C)は、市販されている金属アル� ��キシドを用いてもよい。市販されている金� ��アルコキシドとしては、東レ・ダウコーニ� ��グ社製のシラン化合物、コルコート社製の� ��リケートなどがある。これらはモノマーで� ��っても、オリゴマーであってもよいが、モ� ��マーを用いることにより、分子内に水酸基� ��もつ分散剤(A)の水酸基との縮合による導電� ��の耐水性が向上でき好ましい。化合物(C)に� ��けるオリゴマーとは、同種の分子の数が2個 から99個からなる化合物のこととする。これ� ��の市販されている金属アルコキシドは、そ� ��まま用いてもよく、さらに加水分解させて� ��用してもよい。このような化合物(C)および/ または化合物(C)の加水分解物は、1種単独で� �いても、2種以上を混合して用いてもよい。

 本発明に用いられる化合物(C)および/また は化合物(C)の加水分解物を含む液は、溶媒を 含むことが好ましい。該液中で、化合物(C)お よび/または化合物(C)の含有率は、固形分量� �して0.1重量%以上であることが望ましい。化� ��物(C)および/または化合物(C)の加水分解物の 含有率が0.1重量%未満であると、形成された� �ーティング膜が脆くなることがある。上限� �限定されないが、塗布性より30重量%以下が� �ましい。

 溶媒は、化合物(C)および/または化合物(C)の 加水分解物が溶解するものを選択すればよく 、例えば水、炭化水素類(トルエン、キシレ� �等)、塩素含有炭化水素類(メチレンクロリド 、クロロホルム、クロロベンゼン等)、エー� �ル類(ジオキサン、テトラヒドロフラン、メ� ��ルセロソルブ等)、エーテルアルコール(エ� �キシエタノール、メトキシエトキシエタノ� �ル等)、エステル類(酢酸メチル、酢酸エチル 等)、ケトン類(シクロヘキサノン、メチルエ� ��ルケトン等)、アルコール類(メタノール、� �タノール、イソプロパノール、フェノール� �)、低級カルボン酸(酢酸等)、アミン類(トリ� ��チルアミン、トリメタノールアミン等)、窒 素含有極性溶媒(N、N-ジメチルホルムアミド� �ニトロメタン、N-メチルピロリドン、アセト ニトリル等)、硫黄化合物類(ジメチルスルホ� ��シド等)
などを用いることができる。

 溶媒には、化合物(C)および/または化合物 (C)の一部加水分解物をさらに加水分解して反 応性を高める観点から水を含有することが好 ましい。水の含有量は、化合物(C)の溶解性お よび加水分解速度を考慮し含有する。

 また、化合物(C)および/または化合物(C)の 加水分解物の重縮合反応を促進させる触媒と して、酸あるいは塩基(D)を併用することが好 ましい。

 上記、酸あるいは塩基(D)は、組成物(B)中� ��あらかじめ含有させておき、第二の工程の� ��、化合物(C)および/または化合物(C)の加水分 解物を含む液を塗布して反応させてもよい。 また、酸あるいは塩基(D)を、化合物(C)および /または化合物(C)の加水分解物とともに溶媒� �溶解させ、第二の工程中に導電層上で反応� �せてもよい。また第一の工程後、および/ま� ��は第二の工程後に、第三の工程として、酸� ��るいは塩基(D)を塗布してもよい。中でも、� ��あるいは塩基(D)を、化合物(C)および/または 化合物(C)の加水分解物とともに溶媒に溶解さ せ、第二の工程中に導電層上で反応させるこ とが、重縮合がより進行するので好ましい。

 酸としては、例えば、塩酸、硫酸、硝酸� ��ほう酸の無機酸、ナフテン酸、オクチル酸� ��亜硝酸、亜硫酸、アルミン酸、炭酸、酢酸� ��クエン酸の有機酸、その金属塩、アルキル� ��タン酸、リン酸、メタンスルホン酸、p-ト� �エンスルホン酸、フタル酸などの酸性成分� �ら選ばれるいずれか1種、またはいずれか2種 以上の組み合わせを好ましく用いることがで きる。塩基としては、水酸化ナトリウム、エ チレンジアミン、ヘキサンジアミン、ジエチ レントリアミン、トリエチレンテトラミン、 テトラエチレンペンタミン、ピペリジン、ピ ペラジン、メタフェニレンジアミン、エタノ ールアミン、トリエチルアミンなどのアミン 系化合物、アンモニアから選ばれるいずれか 1種、または2種以上の組合せをあげることが� ��きる。酸あるいは塩基(D)は化合物(C)および/ または化合物(C)の一部加水分解物の加水分解 性により適宜選択する。

 また、化合物(C)および/または化合物(C)の一 部加水分解物の加水分解を促進させ重縮合を 促進させる化合物として、(C ₄ H ₉ ) ₂ Sn(OCOC ₁₁ H ₂₃ ) ₂ 、(C ₄ H ₉ ) ₂ Sn(OCOCH=CHCOOCH ₃ ) ₂ などのカルボン酸型有機スズ;(C ₄ H ₉ ) ₂ SnO、(C ₈ H ₁₇ ) ₂ SnO、(C ₄ H ₉ ) ₂ SnO、(C ₈ H ₁₇ ) ₂ SnOなどの有機スズオキサイドとエチルシリケ ート、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエ チル、フタル酸ジオクチルなどのエステル化 合物との反応生成物;などの有機スズ化合物� �どを併用することも好ましい。有機スズ化� �物の添加方法については、酸あるいは塩基(D )と同様である。

 酸あるいは塩基(D)や有機スズ化合物の、� ��合物(C)および/または化合物(C)の加水分解物 を含有する液中における含有率は、それぞれ について化合物(C)および/または化合物(C)の� �水分解物の固形分100重量部に対して、好ま� �くは0.01~50重量部、より好ましくは0.1~50重量� ��、さらに好ましくは0.5~30重量部である。

 本発明で用いる導電材料がカーボンナノチ� ��ーブの場合、直線性があり結晶化度が高い� ��ーボンナノチューブであることが、導電性� ��高いので好ましい。直線性のよいカーボン� ��ノチューブとは、欠陥が少なくカーボンナ� ��チューブ結晶化度が高いカーボンナノチュ� ��ブである。カーボンナノチューブの結晶化� ��は、ラマン分光分析法により評価が可能で� ��る。ラマン分光分析法で使用するレーザー� ��長は種々あるが、ここでは633nmを利用する� �ラマンスペクトルにおいて1590cm ^-1 付近に見られるラマンシフトは、グラファイ ト由来のGバンドと呼ばれ、1350cm ^-1 付近に見られるラマンシフトはアモルファス カーボンやグラファイトの欠陥に由来のDバ� �ドと呼ばれる。すなわち、GバンドとDバンド のピーク高さの比であるG/D比が高いカーボン ナノチューブほど、直線性、かつ結晶化度が 高く、高品質である。

 G/D比は高いほど良いが、30以上であれば� �品質カーボンナノチューブと言うことがで� �る。好ましくは40以上、さらに好ましくは50� ��上である。上限は特にないが、通常200以下� ��ある。またカーボンナノチューブのような� ��体のラマン分光分析法はサンプリングによ� ��てばらつくことがある。そこで少なくとも3 カ所、別の場所をラマン分光分析し、その相 加平均をとるものとする。

 カーボンナノチューブは、例えば以下の� ��うに製造される。マグネシアに鉄を担持し� ��粉末状の触媒を、縦型反応器中、反応器の� ��平断面方向全面に存在させ、該反応器内に� ��タンを鉛直方向に流通させ、メタンと上記� ��媒を500~1200℃で接触させ、カーボンナノチ� �ーブを製造した後、カーボンナノチューブ� �酸化処理する。カーボンナノチューブは、� �造した後、酸化処理を施すことにより単層� �ら5層の割合を、特に2層から5層の割合を増� �させることができる。酸化処理は、例えば� �焼成処理する方法により行われる。焼成処� �の温度は、特に限定されないが、通常、300~1 000℃の範囲で選択されることが好ましい。酸 化温度は雰囲気ガスに影響されるため、酸素 濃度が高い場合には比較的低温で、酸素濃度 が低い場合には比較的高温で焼成処理するこ とが好ましい。カーボンナノチューブの焼成 処理としては、例えば大気下、カーボンナノ チューブの燃焼ピーク温度±50℃の範囲内で� �成処理をする方法が挙げられるが、酸素濃� �が大気よりも高い場合はこれよりも低目の� �度範囲、低い場合には高めの温度範囲が選� �されるのが好ましい。特に大気下で焼成処� �を行う場合は、カーボンナノチューブの燃� �ピーク温度±15℃の範囲で行うことが好まし� ��。

 カーボンナノチューブの燃焼ピーク温度� ��熱分析することで測定が可能である。大気� ��、熱分析するとは、約10mgの試料を示差熱分 析装置(例えば島津製作所製 DTG-60)に設置し� �空気中、10℃/分の昇温速度にて室温から900� �まで昇温する。その時、試料の燃焼時の発� �ピーク温度を求めることが可能である。求� �た燃焼ピーク温度±50℃の範囲で焼成処理す� ��ことにより、製造したカーボンナノチュー� ��中の不純物や耐久性の低い単層カーボンナ� ��チューブを除去することが可能である。こ� ��とき燃焼ピークよりあまりにも低い温度、- 50℃未満で焼成処理を行っても、不純物や純� ��の低い単層カーボンナノチューブは焼成さ� ��ないために、除去されず単層から5層カーボ ンナノチューブの純度は向上しない。また燃 焼ピーク温度よりあまりにも高い温度、50℃� ��で焼成処理を行っても、今度は生成カーボ� ��ナノチューブ全てが焼成されて消失してし� ��う。よってカーボンナノチューブの燃焼ピ� ��ク温度付近で焼成するのが好ましい。この� ��き燃焼ピーク温度±50℃の範囲で焼成処理す ることが好ましい。カーボンナノチューブは 一般的に層数が多いほど燃焼温度が高いため 、±50℃の範囲で焼成することで純度の高い� �層から5層を、-15℃~+50℃の範囲で焼成するこ とで2層~5層のカーボンナノチューブの純度を 向上することができ好ましい。さらに、±15� �の範囲であれば、2層~5層のカーボンナノチ� �ーブのなかでも2層カーボンナノチューブの� ��合を増加でき100本中50本以上を2層カーボン� ��ノチューブとすることができる。

 また、酸素または酸素を含む混合気体を� ��欠的に接触させて焼成処理を行なう方法に� ��っても行なうことができる。酸素または酸� ��を含む混合気体を間欠的に接触させて焼成� ��理する場合は、酸素濃度が高くても、比較� ��高温、例えば500~1000℃で処理が可能である� �これは間欠的に酸素または酸素を含む混合� �体を流すために、酸化が起きても、酸素を� �費した時点ですぐに反応が停止するからで� �る。このようにすることで酸化反応を制御� �ることが可能となる。

 焼成温度が低いときは焼成処理時間を長� ��、焼成温度が高いときは焼成時間を短くす� ��などして、反応条件を調整することができ� ��。通常は5分から24時間、好ましくは10分か� �12時間、さらに好ましくは30分から5時間であ る。焼成は大気下で行うことが好ましいが、 酸素濃度を調節した酸素/不活性ガス下で行� �ても良い。このときの酸素濃度は特に限定� �れない。酸素0.1%~100%の範囲で適宜設定して� �い。また不活性ガスはヘリウム、窒素、ア� �ゴン等が用いられる。

 カーボンナノチューブの酸化処理として� ��過酸化水素や混酸、硝酸で処理することも� ��げられる。

 カーボンナノチューブを過酸化水素で処� ��するとは、上記カーボンナノチューブを、� ��えば市販の34.5%過酸化水素水中に0.01重量%~10 重量%になるように混合し、0~100℃の温度にて 0.5~48時間反応させることが例示される。

 またカーボンナノチューブを混酸で処理� ��るとは、上記カーボンナノチューブを例え� ��濃硫酸/濃硝酸(3/1)混合溶液中に0.01重量%~10� �量%になるように混合し、0~100℃の温度にて0. 5~48時間反応させることが例示される。混酸� �混合比としては生成したカーボンナノチュ� �ブ中の単層カーボンナノチューブの量に応� �て濃硫酸/濃硝酸の比を1/10~10/1とすることも� ��能である。

 カーボンナノチューブを硝酸で処理する� ��は、上記カーボンナノチューブを、例えば� ��販の硝酸40~80重量%中に0.01重量%~10重量%にな� ��ように混合し、60~150℃の温度にて0.5~48時間� ��応させることが例示される。また上記、酸� ��理した後、有機アミンで処理しても良い。� ��機アミンで処理することで、残存混酸を減� ��させることができ、さらにアモルファスカ� ��ボンなどの不純物に生成したと考えられる� ��ルボキシル基などの酸性基を塩化すること� ��より、よりカーボンナノチューブとの分離� ��良くなると考えられる。つまり混酸処理さ� ��た不純物の水溶性が増し、ろ過することで� ��ーボンナノチューブと不純物が容易に分離� ��ることが可能となる。有機アミンの中でも� ��チルアミン、エチルアミン、プロピルアミ� ��、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジプ� ��ピルアミン等の低級アミンが好ましく、さ� ��に好ましくはエチルアミン、プロピルアミ� ��である。

 これら酸化処理を単独で行っても良いし� ��幾つか組み合わせて行っても良い。このよ� ��な酸化処理を行うことで、生成物中のアモ� ��ファスカーボンなどの不純物および耐熱性� ��低い単層CNTを選択的に除去することが可能� ��なり、単層から5層、特に2層~5層カーボンナ ノチューブの純度を向上することができる。 なかでも、硝酸で酸化処理を行うことによっ て、2層カーボンナノチューブの純度をあげ� �ことができ好ましい。

 これら酸化処理は、カーボンナノチュー� ��合成直後に行っても良いし、別の精製処理� ��に行っても良い。例えば触媒として鉄/マグ ネシアを用いる場合、焼成処理後、塩酸等の 酸により、さらに触媒除去のための精製処理 を行っても良いし、先に塩酸等の酸により触 媒除去のための精製処理を行った後に酸化処 理してもよい。

 次に、上記のようにして得られたカーボ� ��ナノチューブと分子内に水酸基をもつ分散� ��(A)を用いて組成物(B)とする。組成物(B)の調� ��方法には特に制限はない。

 例えば上記のようにして得たカーボンナ� ��チューブ等の導電材料と分子内に水酸基を� ��つ分散剤(A)、および溶媒を、塗剤の製造に� ��用の混合分散機、例えばボールミル、ビー� ��ミル、サンドミル、ロールミル、ホモジナ� ��ザー、超音波ホモジナイザー、高圧ホモジ� ��イザー、超音波装置、アトライター、デゾ� ��バー、ペイントシェーカー等、を用いて混� ��し、組成物(B)を製造することができる。中� ��も、超音波を用いて分散することが、得ら� ��る組成物(B)の導電材料の分散性が向上する� ��で好ましい。分散させる導電材料は乾燥状� ��であっても、溶媒を含んだ状態でもよいが� ��精製後乾燥させずに溶媒を含んだ状態で分� ��させることが、分散性が向上するので好ま� ��い。好ましい溶媒としては、分子内に水酸� ��をもつ分散剤(A)が溶解する溶媒を好ましく� ��いることができ、中でも水またはアルコー� ��が好ましい。

 上記組成物(B)は、塗布前に遠心分離、フ� ��ルター濾過、ゲル濾過によって分画するこ� ��が好ましい。例えば、組成物(B)を遠心分離� ��ることによって、未分散の導電材料や、過� ��量の分散剤、導電材料合成時に混入する可� ��性のある金属触媒などは沈殿する。遠心上� ��を回収すれば、未分散の導電材料および、� ��純物などは沈殿物として除去することがで� ��、それによって、導電材料の再凝集を防止� ��き、組成物の安定性を向上することができ� ��。さらに、強力な遠心力においては、導電� ��料の太さや長さなどのサイズによって分離� ��ることができ、塗膜の光線透過率を向上さ� ��ることができる。遠心分離する際の遠心力� ��、100G以上の遠心力であればよく、好ましく は、1000G以上、より好ましくは10,000G以上であ る。上限としては特に制限はないが、汎用超 遠心機の性能より2,000,000G以下であることが� �ましい。

 また、フィルター濾過に用いるフィルタ� ��は、0.05μmから0.2μmの間で適宜選択すること ができる。それにより、未分散の導電材料や 、導電材料合成時に混入する可能性のある不 純物等のうち比較的サイズの大きいものを除 去することができる。

 このように分画する場合においては、こ� ��分画される量を見越して、サイズ分画前の� ��合割合を決定する。サイズ分画前の配合割� ��の決定は、遠心分離後の沈殿物やフィルタ� ��上に残った分画物を乾燥させた後、400℃で1 時間焼成した後秤量し、濃度を算出する方法 により行われる。このようなサイズ分画の結 果、導電材料の長さや、層数、バンドル構造 の有無などで導電材料を分離することができ る。

 この組成物(B)には、上記分子内に水酸基� ��有する分散剤(A)の他、必要に応じその他の� ��面活性剤、各種高分子材料等の添加剤を、� ��発明の効果を阻害しない範囲で含有させる� ��とができる。

 上記界面活性剤やある種の高分子材料は� ��導電材料の分散能や分散安定化能等をさら� ��向上させるのに役立つ。界面活性剤として� ��、イオン性界面活性剤と非イオン性界面活� ��剤に分けられるが、本発明では非イオン性� ��面活性剤をもちいることが耐湿熱性が良く� ��ましい。例えば以下のような非イオン性界� ��活性剤があげられる。かかる界面活性剤は� ��独で、もしくは2種以上を混合して用いるこ とができる。

 非イオン性界面活性剤の例としては、ソ� ��ビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレ� ��ソルビタン脂肪酸エステルなどの糖エステ� ��系界面活性剤;ポリオキシエチレン樹脂酸エ ステル、ポリオキシエチレン脂肪酸ジエチル などの脂肪酸エステル系界面活性剤;ポリオ� �シエチレンアルキルエーテル、ポリオキシ� �チレンアルキルフェニルエーテル、ポリオ� �シエチレン・ポリプロピレングリコールな� �のエーテル系界面活性剤;ポリオキシアルキ� ��ンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシ� ��ルキレンノニルフェニルエーテル、ポリオ� ��シアルキルジブチルフェニルエーテル、ポ� ��オキシアルキルスチリルフェニルエーテル� ��ポリオキシアルキルベンジルフェニルエー� ��ル、ポリオキシアルキルビスフェニルエー� ��ル、ポリオキシアルキルクミルフェニルエ� ��テル等の芳香族系非イオン性界面活性剤が� ��げられる。中でも、分散能、分散安定能お� ��び高濃度化に優れることから、芳香族系非� ��オン性界面活性剤が好ましい。

 界面活性剤以外にも導電性もしくは非導� ��性高分子など各種高分子材料も導電材料の� ��に添加ができる添加剤として用いることが� ��きる。

 組成物(B)を塗布する第一の工程の前に、� ��材に下地樹脂層を設ける方法について、下� ��樹脂層が熱硬化樹脂膜である場合を例にと� ��て説明する。熱硬化性樹脂は、溶媒に溶解� ��て、溶液として塗布することができる。溶� ��としては、水、メタノール、エタノール、� ��ロパノール、イソプロパノール、ブタノー� ��、トルエン、キシレン、o-クロロフェノー� �、アセトン、メチルエチルケトン、メチル� �ソブチルケトン、シクロヘキサノン、ジオ� �サン、酢酸エチル、酢酸イソブチル、テト� �ヒドロフラン、炭酸プロピレン、エチレン� �リコール、メチルセロソルブ、エチルセロ� �ルブ、メチルセロソルブアセテート、プロ� �レングリコール、プロピレングリコールア� �テート、プロピレングリコールアセテート� �ノメチルエーテル、クロロホルム、トリク� �ロエタン、トリクロロエチレン、クロロベ� �ゼン、ジクロロベンゼン、トリクロロベン� �ン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスル� �キシド、N-メチルピロリドン、γ-ブチロラク トンなどが挙げられるが、これらに限定され ず必要に応じて選ぶことができる。また、こ れらを2種以上用いてもよい。

 熱硬化性樹脂溶液を基材に塗布する方法� ��しては、キャスト法、スピンコート法、デ� ��ップ法、バーコーター法、スプレー法、ブ� ��ードコート法、スリットダイコート法、グ� ��ビアコート法、リバースコート法、スクリ� ��ン印刷法、鋳型塗布法、印刷転写法、浸漬� ��き上げ法、インクジェット法などを挙げる� ��とができる。塗膜厚みや配向の調整など、� ��ようとする塗膜特性に応じて塗布方法を選� ��すればよい。

 この工程において形成される下地樹脂層� ��、表面の25℃における水の接触角が40度以下 であることが好ましい。水の接触角を40度以� ��とすることによって、下地樹脂層表面に組� ��物(B)を均一に塗布することができ、乾燥中� ��ムラが発生することなく、均一性と密着性� ��優れた導電層を形成することができる。

 次に、第一の工程である組成物(B)を塗布� ��る方法について説明する。塗布方法として� ��、公知の塗布方法、例えばスプレーコーテ� ��ング、ディップコーティング、ロールコー� ��ィング、スピンコーティング、ドクターナ� ��フコーティング、キスコーティング、スリ� ��トコーティング、ダイコーティング、スリ� ��トダイコーティング、グラビアコーティン� ��、マイクログラビアコーティング、ブレー� ��コーティング、ワイヤーバーコーティング� ��押出コーティングや、スクリーン印刷、グ� ��ビア印刷、インクジェット印刷、パット印� ��、他の種類の印刷などが利用できる。また� ��布は、何回行ってもよく、異なる2種類の塗 布方法を組み合わせても良い。最も好ましい 塗布方法は、マイクログラビアコーティング またはワイヤーバーコーティングである。

 塗布厚み(ウエット厚)は塗布液の濃度に� �依存するため、望む導電性が得られれば特� �規定する必要はない。しかしその中でも0.01� �m~50μmであることが好ましい。さらに好まし� ��は0.1μm~20μmである。塗布厚み(Dry厚)は導電� �複合体断面を観察することで測定でき、例� �ば、透過型顕微鏡において観察でき、必要� �あれば染色してもよい。好ましいDry厚は望� �導電性が得られれば規定はないが、好まし� �は、0.001μm~5μmである。さらに好ましくは、0 .001~1μmである。

 組成物(B)が水系分散液であるとき、基材� ��に塗布する時、組成物中に濡れ剤を添加し� ��も良い。非親水性の基材に塗布する際には� ��特に界面活性剤やアルコール等の濡れ剤を� ��加することで、基材に組成物(B)がはじかれ� ��ことなく塗布することができる。中でもア� ��コールが好ましく、メタノール、エタノー� ��、プロパノール、またはイソプロパノール� ��より好ましい。メタノール、エタノール、� ��ソプロパノールなどの低級アルコールは揮� ��性が高いために、塗布後の基材乾燥時に容� ��に除去可能である。場合によってはアルコ� ��ルと水の混合液を用いても良い。

 このようにして組成物(B)を基材に塗布し� ��後、風乾、加熱、減圧などの方法により不� ��な溶媒を除去し、形成される導電層を乾燥� ��せることが好ましい。それにより導電材料� ��、3次元編目構造を形成し基材に固定化され る。中でも加熱による乾燥が好ましい。乾燥 温度は溶媒が除去可能であり、かつ、基材の 耐熱温度以下であればよい。樹脂製基材の場 合は、好ましくは0℃~250℃であり、さらに好� ��しくは、15℃~150℃である。

 乾燥後、導電層中の非導電性成分を適当� ��溶媒を用いて除去することもできる。また� ��加熱により非導電性成分を熱分解すること� ��できる。この操作により、電荷の分散が容� ��になり導電性複合体の導電性が向上する。

 上記の成分を除去するための溶媒として� ��、除去したい透明導電性を低下させる成分� ��例えば添加剤や余剰量の分子内に水酸基を� ��つ分散剤(A)を溶解し、かつ導電材料を除去� ��ないものであれば特に制限はなく、水性溶� ��でも非水性溶媒でもよい。具体的には水性� ��媒であれば、水やアルコール類、アセトニ� ��リルが挙げられ、非水性溶媒であれば、ク� ��ロホルム、トルエンなどがあげられる。上� ��の成分を除去する方法としては導電層を乾� ��後、溶媒中へ浸漬させる、あるいは溶媒を� ��電層へ噴霧させる方法がある。

 化合物(C)の加水分解物(一部分解物をさら に加水分解したものも含む)は高濃度で調製� �て、使用前に溶媒で希釈することが好まし� �。その際の高濃度の溶液において、化合物(C )および/または化合物(C)の一部加水分解物の� ��有量は、溶媒100重量部に対して150~300重量部 が好ましく、酸あるいは塩基(D)や有機スズ化 合物は溶媒100重量部に対してそれぞれ30重量� ��~70重量部が好ましい。

 希釈する際の溶媒は、調製溶媒と同じで� ��っても異なってもよい。常温での沸点が120� ��以下である溶媒が塗布性の点から好ましい� ��例えば、水、炭化水素類(トルエン、キシレ ン等)、塩素含有炭化水素類(メチレンクロリ� ��、クロロホルム、クロロベンゼン等)、エー テル類(ジオキサン、テトラヒドロフラン、� �チルセロソルブ等)、エーテルアルコール(エ トキシエタノール、メトキシエトキシエタノ ール等)、エステル類(酢酸メチル、酢酸エチ� ��等)、ケトン類(シクロヘキサノン、メチル� �チルケトン等)、アルコール類(メタノール、 エタノール、イソプロパノール、ブタノール 、フェノール等)、低級カルボン酸(酢酸等)、 アミン類(トリエチルアミン、トリメタノー� �アミン等)、窒素含有極性溶媒(N、N-ジメチル ホルムアミド、ニトロメタン、N-メチルピロ� ��ドン、アセトニトリル等)、硫黄化合物類(� �メチルスルホキシド等)などを好ましく用い� ��ことができる。なかでも、アルコール系溶� ��、トルエンが好適である。これらのものは� ��独あるいは二種以上の混合溶剤として用い� ��ことがでる。

 化合物(C)および/または化合物(C)の加水分 解物を含む液を塗布する第二の工程後、重縮 合反応を促進するために、乾燥および/また� �加熱させることが好ましい。その際の温度� �、高ければ高いほど重縮合反応が進み強固� �膜を形成するが、基材が樹脂フィルムの場� �は、耐熱性の観点から通常10~300℃、好まし� �は、80~200℃である。

 化合物(C)および/または化合物(C)の加水分 解物を含む液の塗布方法は、限定されず、組 成物(B)と同様の塗布方法を用いることができ る。

 化合物(C)および/または化合物(C)の加水分解 物を含む液の塗布量は、導電層の導電性を阻 害せず、十分な耐水性、強度、耐湿熱性およ び製膜性が得られるために、0.001~1g/m ² が好ましい。

 酸あるいは塩基(D)を第一の工程後、ある� ��は第二の工程後に塗布してもよい。塗布方� ��は限定されず組成物(B)と同様の塗布方法を� ��いることができる。

 酸あるいは塩基(D)の塗布量は、加水分解� ��応が十分進行しその後の重縮合が進行する� ��であればよいが、好ましくは化合物(C)およ� ��/または化合物(C)の加水分解物の固形分100重 量部に対して0.05重量部~50重量部、好ましく� �0.5~30重量部である。

 塗布後は、乾燥および/または加熱させる ことが重縮合反応を促進させるために好まし く、その際の温度は、高ければ高いほど重縮 合反応が進み強固な膜を形成するが、基材が 樹脂フィルムの場合は、耐熱性の観点から通 常10~300℃、好ましくは、80~200℃である。

 本発明の導電性複合体は、基材上に導電� ��が形成され、該導電層が、化合物(C)および/ または化合物(C)の加水分解物の重縮合物によ る被覆層により被覆されている。導電層は、 導電材料および分子内に水酸基を有する分散 剤(A)およびまたはその誘導体を含む。ここで 、分子内に水酸基を有する分散剤(A)の誘導体 とは、分子内に水酸基を有する分散剤(A)と化 合物(C)および/または化合物(C)の加水分解物� �の縮合物である。

 本発明の導電性複合体は、導電層上に設� ��られた化合物(C)および/または化合物(C)の加 水分解物からなる重縮合物の被覆層の反射防 止効果によって、該被覆層の塗布前と比べて 透過率を向上することが可能である。さらに 、該被覆層によって導電性複合体の表面が平 坦になるので、ヘイズを減少させることも可 能である。さらに、該被覆層は、電荷の分散 や、移動に効果的で、導電性複合体の導電性 を向上させることもできる。

 化合物(C)および/または化合物(C)の加水分 解物の重縮合物は、化合物(C)および/または� �合物(C)の加水分解物中の水酸基や分子内に� �酸基をもつ分散剤(A)の水酸基と重縮合して-M -O-M-結合または-M-O-(分散剤(A)残基)結合を形成 したものである。化合物(C)ならびにその加水 分解物と分子内に水酸基をもつ分散剤(A)の化 学状態は、例えば、X線光電子分光法(XPS)で分 析することができる。

 上記のとおり、本発明の導電性複合体は� ��優れた透明性および低ヘイズを示す。550nm� �光線透過率/基材の550nmの光線透過率は50%で� �ることが好ましく、より好ましくは60%以上� �より好ましくは70%以上、より好ましくは80%� �上、さらに好ましくは90%以上である。可視� �のヘイズ値は約2.0%以下であることが好まし� ��、より好ましくは1.0%未満、さらに好ましく は0.5%未満である。

 化合物(C)および/または化合物(C)の加水分 解物の重縮合物による被覆層および導電層の 合計の厚さは、上記透明性を達成するには、 0.005~1μmが好ましく、さらに好ましくは0.005~0. 5μmである。導電層の厚みは、透過型電子顕� �鏡で観察できる。具体的には上記の方法で� �られた導電性複合体の断面を透過型電子顕� �鏡を用いて2万倍で観察し、1μm四方の視野の 中で任意に抽出した10カ所の厚みを測定し、� ��加平均で評価する。

 被覆層と導電層は界面が明確でなく濃度� ��配があってもよい。中でも、被覆層および� ��電層中で、化合物(C)および/または化合物(C) の加水分解物の重縮合物が表層から基材側に かけて濃度勾配があり、表層の方が基材側よ りも高濃度である方が導電層の耐水性、耐湿 熱性および強度の観点から好ましい。導電層 の下層(基材側)は重縮合物が低濃度になって� ��ることが、導電性を向上させながら耐水性� ��向上できるので好ましい。上層に重縮合物� ��多くするには化合物(C)をあらかじめ加水分� ��しておき、導電層上に塗工後に速やかに乾� ��させることが好ましい。化合物(C)の導電層� ��の割合は、例えば、導電性複合体の断面を� ��過型顕微鏡で観察し、元素マッピングする� ��とにより観察できる。また、化学状態は例� ��ば、X線光電子分光法(XPS)で分析することが� ��きる。

 導電性複合体の耐湿熱性試験は、恒温恒� ��機を用いて導電性複合体を温度・湿度一定� ��件下に一定時間静置することで行われる。� ��熱処理前後の表面抵抗値を測定し導電性複� ��体の耐湿熱性を表面抵抗値変化率で評価す� ��。表面抵抗値変化率とは、湿熱後の表面抵� ��値を湿熱前表面抵抗値で除した値とする。� ��面抵抗値変化率は低い方が好ましく、一定� ��ある方が好ましい。表面抵抗変化率は多層� ��ーボンナノチューブよりも単層および2層か ら5層のカーボンナノチューブの方が低く、� �層カーボンナノチューブより2層から5層のカ ーボンナノチューブの方が低く好ましく、さ らには2層カーボンナノチューブが好ましい� �

 本発明の導電性複合体は、後述の測定法� ��測定した60℃、90%RHの条件下、250時間の耐湿 熱性試験後の表面抵抗値変化率が0.5~1.5の範� �であることが好ましく、表面抵抗値変化率� �0.5~1.2であることがさらに好ましい。

 本発明の導電性複合体において、導電材料� ��カーボンナノチューブの場合、カーボンナ� ��チューブ塗布量により、導電性複合体の550n mの光線透過率および表面抵抗値を容易に調� �可能である。ただし、光線透過率と表面抵� �値は、塗布量を減らすと、光線透過率は高� �なるが、表面抵抗値が上昇し、塗布量を増� �すと、表面抵抗値は下がるが、光線透過率� �減少するといった相反する値であるため、� �望の表面抵抗値および、光線透過率により� �布量を調整する。塗布量が1mg/m ² から40mg/m ² であれば導電性複合体の550nmの光線透過率/基 材の550nmの光線透過率を50%以上とすることが� ��きる。また、導電性複合体の表面抵抗値は1 0 ¹ から10 ⁴ ω/□とすることができる。

 導電性複合体の550nmの光線透過率/基材の550n mの光線透過率は、塗布量を40mg/m ² 以下とすれば50%以上とすることができる。さ らに、塗布量を30mg/m ² 以下とすれば60%以上、塗布量を20mg/m ² 以下とすれば70%以上、塗布量を10mg/m ² 以下であれば80%以上とすることでき好ましい 。

 また、導電性複合体の表面抵抗値は、分子� ��に水酸基をもつ分散剤(A)や各種添加剤の含� ��量にもよるが、カーボンナノチューブの塗� ��量を1mg/m ² 以上とすれば、10 ⁴ ω/□以下とすることできる。塗布量を10mg/m ² 以上とすれば、10 ³ ω/□以下、塗布量を20mg/m ² 以上とすれば、10 ² ω/□以下、塗布量を30mg/m ² 以上とすれば、10 ¹ ω/□以下とすることできる。

 本発明の導電性複合体は耐湿熱性、耐水� ��、高導電性であり、制電靴や、制電板など� ��クリーンルーム用部材や、電磁波遮蔽、近� ��外カット、透明電極、タッチパネル、電波� ��収などのディスプレー用、自動車用部材と� ��て使える。中でもタッチパネル用途に特に� ��れた性能を発揮する。

 タッチパネルには、抵抗膜方式タッチパ� ��ル、静電容量式タッチパネルなどがある。� ��抗膜式タッチパネルは、2枚の透明導電膜を 対向させて電圧をかけ、指などで押さえると 、押さえた位置に応じた電圧が発生するので 、その電圧を検出することにより操作位置を 判別するタッチパネルである。抵抗膜式タッ チパネルは、下側の支持基材上に、上側の支 持基材が、両面接着テープによって貼り合わ された構成であり、上下の支持基材には対向 するように電極が形成されている。また、ド ットスペーサーによって、上下の支持基材の 間隙を保持している。上側の支持基材の上面 は手指またはペン先が接触する面であり、傷 つきを防止するためにハードコート層が設け られることが好ましい。以上の構成からなる タッチパネルは、例えば、リード線と駆動ユ ニットを取り付け、液晶ディスプレーの前面 に組み込んで用いられる。

 以下、実施例をあげて本発明をさらに具� ��的に説明する。ただし、本発明は以下の実� ��例に限定されるものではない。