Login| Sign Up| Help| Contact|

Patent Searching and Data


Title:
ELECTRO-OPTICAL MODULE
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/1997/045759
Kind Code:
A1
Abstract:
The invention concerns an electro-optical module comprising a substrate (1) with a depression-free surface (2) on which a surface-mounting device (20) is disposed. The device (20) comprises as integral components an electro-optical component (3) and a lens (28) which are aligned directly with respect to one another. The surface (2) is also used as a reference plane for the assembly of a mounting (12) for an optical waveguide plug.

Inventors:
MEYER-GUELDNER FRANK (DE)
KROPP JOERG-REINHARDT (DE)
GRUMM MATHIAS (DE)
JEITER GEORG (DE)
Application Number:
PCT/DE1997/001041
Publication Date:
December 04, 1997
Filing Date:
May 16, 1997
Export Citation:
Click for automatic bibliography generation   Help
Assignee:
SIEMENS AG (DE)
MEYER GUELDNER FRANK (DE)
KROPP JOERG REINHARDT (DE)
GRUMM MATHIAS (DE)
JEITER GEORG (DE)
International Classes:
G02B6/32; G02B6/42; H01L31/00; H01L31/0232; H01L33/00; H01L33/58; H01S3/00; H01S5/00; H01S5/022; (IPC1-7): G02B6/42; H01L31/00; H01L33/00; H01S3/00
Domestic Patent References:
WO1994011929A21994-05-26
Foreign References:
EP0413489A21991-02-20
US5259053A1993-11-02
US4979787A1990-12-25
Download PDF:
Claims:
Patentansprüche
1. Elektrooptisches Modul mit einem elektrooptischen Bauelement (3) und mit einer Aufnahme (12) für einen Lichtwellenleiterstecker, die auf einer einzigen Oberfläche (2) eines Substrats (1) angeordnet sind, und mit einer im optischen Weg zwischen dem Bauelement (3) und der Aufnahme (12) angeordneten Linse (28), d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , d a ß die Oberfläche (2) frei von Ausrichtstrukturen ist und daß das elektrooptische Bauelement (3) und die Linse (28) unmittelbar aufeinander ausgerichtet sind und eine integrierte, auf der Oberfläche (2) montierbare Baueinheit (20) bilden.
2. Elektrooptisches Modul nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , d a ß die Aufnahme (12) berührungsfrei zu der Baueinheit (20) angeordnet ist und nur mit der Oberfläche (2) des Substrats (1) in Kontakt und verbunden ist.
3. Elektrooptisches Modul nach Anspruch 1 oder 2, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß das Substrat (1) auf seiner der Aufnahme (12) abgewandten Seite eine elektronische Schaltung trägt .
4. Elektrooptisches Modul nach Anspruch 1 oder 2, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , d a ß die Baueinheit (20) durch eine unmittelbar auf die Oberfläche (2) des Substrats (1) aufgebrachte Kappe (60) elektrisch abgeschirmt ist.
5. Elektrooptisches Modul nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß das Substrat (1) ein Teil eines StarrflexstarrSchaltungs trägers (50) ist.
Description:
Beschreibung

Elektrooptisches Modul

Die Erfindung liegt auf dem Gebiet elektrooptischer Aufbauten für optische Systeme und betrifft ein elektrooptisches Modul mit einem elektrooptischen Bauelement und mit einer Aufnahme für einen Lichtwellenleiterstecker, die auf einer einzigen Oberfläche eines Substrats angeordnet sind, und mit einer im optischen Weg zwischen dem Bauelement und der Aufnahme ange¬ ordneten Linse.

Derartige Module dienen zur Signalübertragung mittels opti¬ scher Wellenleiter und enthalten zumindest ein Bauelement, das einen elektrooptischen Wandler umfaßt. Ein elektroopti¬ scher Wandler dient zur Wandlung optischer in elektrische Si¬ gnale bzw. umgekehrt zur Wandlung elektrischer in optische Signale.

Ein Modul der eingangs genannten Art ist aus der EP

0 600 645 AI bekannt und umfaßt zwei elektrooptische Bauele¬ mente (Laserdiode und Fotodiode) , die auf präzise auf einem Siliziumsubstrat plazierten Metallflächen („Pads") mit wie¬ dererwärmbarem Lot positioniert werden. Beim nachfolgenden Wiedererwärmen des Lotes (Reflow) werden die Bauelemente auf¬ grund der Oberflächenspannung des verflüssigten Lotes gegen¬ über den Metallflächen zentriert.

In der Umgebung der Metallflächen und damit der elektroopti- sehen Bauelemente ist in dem Siliziummaterial durch Ätzen eine Vielzahl von Ausrichtvertiefungen erzeugt. In diese Ver¬ tiefungen sind Ausrichtelemente - beispielsweise Ausrichtku¬ geln - einbringbar, die mit korrespondierenden Ausrichtver¬ tiefungen eines separaten, über dem jeweiligen elektroopti- sehen Bauelement präzise auszurichtenen Trägers kooperieren.

Der Träger kann eine im Strahlengang zwischen dem Bauelement und einer Aufnahme für einen Lichtwellenleiterstecker vorge¬ sehene Linse tragen oder die Aufnahme unmittelbar in bezug auf das Bauelement ausrichten.

Bei äußerst präziser Herstellung der Einzelteile, insbeson¬ dere des Trägers, der beiderteiligen Ausrichtvertiefungen und ggf. der Linse bzw. der Aufnahme für den Lichtwellenleiter¬ stecker, ermöglicht das bekannte Modul, auf eine aktive Justage der Aufnahme gegenüber dem elektrooptischen Bauele¬ ment zu verzichten. Die Höhe des Trägers und ggf. der Linsen¬ durchmesser sind jedoch konstruktive Größen, die auf die re¬ lative Position der Aufnahme bzw. des Lichtwellenleiter¬ steckers gegenüber dem elektrooptischen Bauelement in Z-Rich- tung - also in Richtung des Lichtwellenleiterε oder Strahlen¬ gangs - erheblichen Einfluß haben. Die in der EP 0 600 645 AI angesprochene unmittelbare Befestigung der Aufnahme auf der Substratoberfläche kann dann zu Bauteilverspannungen führen, wenn durch die Geometrien des Trägers und ggf. der Linse die tatsächliche Positionierung der Aufnahme in Z-Richtung keine unmittelbare spannungsfreie Verbindung mit dem Substrat zu¬ läßt.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein elektroopti- sches Modul zu schaffen, das mit möglichst wenigen Einzeltei¬ len hochpräzise, reproduzierbare Kopplungsgeometrien in Z- Richtung aufweist.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß bei einem elektrooptischen Modul der eingangs genannten Art dadurch gelöst, die Oberflä¬ che frei von Ausrichtstrukturen ist und daß das elektroop- tische Bauelement und die Linse unmittelbar aufeinander ausgerichtet sind und eine integrierte, auf der Oberfläche montierbare Baueinheit bilden.

In fertigungstechnischer Hinsicht besteht ein wesentlicher Vorteil der Erfindung darin, daß die Oberfläche des Substrats - von Leiterbahnen und Metallisierungen abgesehen - unstruk- turiert und vertiefungsfrei bleiben kann. In der Material¬ auswahl für das Substrat ist man daher nicht auf spezielle Strukturierungseigenschaften - wie beispielsweise bei dem gemäß der EP 0 600 645 AI zu verwendenden Silizium-Substrat - angewiesen. Vielmehr kann das Substrat (z. B. Leiterplatte) nach handhabungstechnischen, fertigungstechnischen und ins¬ besondere unter Kostenaspekten optimiert ausgewählt werden. Ein weiterer wesentlicher Vorteil der Erfindung besteht darin, daß die von dem elektrooptischen Bauelement und der Linse gebildete oberflächenmontierbare Baueinheit vorab hoch- präzise hergestellt und geprüft werden kann. Eine nachträg¬ liche toleranzbehaftete Montage eines Linsenträgers über einem vorab auf dem Substrat zu montierenden elektrooptischen Bauelement ist bei dem erfindungsgemäßen Modul nicht er¬ forderlich. Dadurch werden sowohl die Fertigungstechnik vereinfacht als auch eine zusätzliche Toleranzgröße aus¬ geschaltet. Die Baueinheit kann vorzugsweise metallische Oberflächen zur unmittelbaren elektrischen Kontaktierung mit dem Substrat aufweisen. Die reproduzierbare Genauigkeit in Z- Richtung ist nur noch durch die Baueinheit bestimmt, während vorteilhafterweise die Substratdicke diesbezüglich nicht relevant ist.

Eine bevorzugte Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Moduls besteht darin, daß die Aufnahme berührungεfrei zu der Bauein- heit angeordnet ist und nur mit der Oberfläche des Substrats in Kontakt und verbunden ist. Diese Konstruktion ermöglicht eine vollständig spannungsfreie und bei Temperaturveränderun¬ gen kaum belastete Ausgestaltung.

Es kann vorteilhaft vorgesehen sein, daß das Substrat auf seiner der Aufnahme abgewandten Seite eine elektronische Schaltung trägt.

Dadurch kann eine elektronische Ansteuerschaltung (im Sendefall) oder eine Empfangs- oder Verstärkerschaltung sehr nahe an dem Bauelement angeordnet werden. Die Signalwege werden hierdurch verkürzt und die Störanfälligkeit wird verringert .

Um insbesondere die Hochfrequenzeigenschaften und die Unemp- findlichkeit gegenüber äußeren Störungen weiter zu verbes¬ sern, sieht eine bevorzugte Fortbildung des erfindungsgemäßen Moduls vor, daß die integrierte Baueinheit durch eine unmit- telbar auf die Oberfläche des Substrats aufgebrachte Kappe elektrisch abgeschirmt ist .

Eine weitere vorteilhafte Ausgestaltung sieht vor, daß das Substrat ein Teil eines Starr-flex-starr-Schaltungsträgers ist.

Hierdurch wird die Aufbautechnik vereinfacht. Mechanische und elektrische Verbindungen werden in dem Flex-teil des Starr- flex-starr-Schaltungsträgers konstruktiv vereinigt.

Die Erfindung wird nachfolgend beispielhaft anhand einer

Zeichnung weiter erläutert; es zeigen:

Figur 1 einen Längsschnitt durch ein erfindungsgemäßes Modul und Figur 2 eine Baueinheit in Schnitt und Aufsicht

Figur 3 das Substrat asl Teil eines Starr-flex-starr- Schaltungsträgers .

Gemäß Figur 1 enthält das elektrooptische Modul ein Substrat in Form einer Leiterplatte 1, auf dessen vorderer Flachseite

(erste Oberfläche) 2 u. a. ein elektrooptisches Bauelement 3 angeordnet ist. Auf der rückwärtigen Obeflache 4 des Sub¬ strats 1 sind andeutungsweise einzelne elektronische Kompo¬ nenten 5, 6 dargestellt, die über Leiterbahnen 7 miteinander verschaltet und durch nicht näher dargestellte elektrische Durchführungen durch das Substrat 1 mit Anschlußkontaktflä¬ chen 8, 9 auf der ersten Oberfläche 2 verbunden sind. Die An¬ schlußkontaktflächen dienen zur Kontaktierung des elektro¬ optischen Bauelementes 3. Auf derselben Oberfläche 2 stützt sich ein Flansch 10 einer Aufnahme 12 ab, die eine zentrische Bohrung 14 zur an sich bekannten Aufnahme eines nicht näher dargestellten Lichtwellenleitersteckers enthält. Beim Ein¬ führen kommt die Stirnfläche des Steckers an einer Zwischen¬ wand 16 mit einer zentralen Bohrung 17 zur Anlage, die einen Lichtweg zwischen dem elektrooptischen Bauelement 3 und einem zentrisch in dem Lichtwellenleiterstecker aufgenommenen Lichtwellenleiterende ermöglicht. Wie nachfolgend noch näher erläutert, bildet das Bauelement 3 einen integralen Be¬ standteil einer auf der Oberfläche 2 des Substrats 1 montier- ten Baueinheit 20.

Die substratferne Oberseite 22 der Baueinheit 20 ist als Linse ausgeformt (vgl. Figur 2), die damit im optischen Weg zwischen dem Bauelement und der Aufnahme 12 liegt . Die Ober- fläche 2 weist die genannten Kontaktflächen 8, 9 auf und ist ansonsten mechanisch nicht strukturiert; sie enthält insbe¬ sondere keine Ausrichtvertiefungen für die Baueinheit 20.

Wie Figur 2 in Aufsicht- und Schnittdarstellung zeigt, ist die Baueinheit 20 eine integrale Einheit von an der Oberseite

22 ausgebildeter Linse 28 und elektrooptischem Bauelement 3. Das Bauelement 3 ist zum Schutz vor äußeren Einflüssen herme¬ tisch dicht in einer Füllmasse 30 eingebettet, die auch den zur Kontaktierung des Bauelements 3 auf dessen Oberseite angebrachten Bonddraht 32 umfaßt. Wie der linke Teil der

Figur 2 zeigt, führt der Bonddraht 32 zu einer Anschlußme¬ tallisierung 34, die sich über eine Schräge und den Boden¬ bereich einer das Bauelement 3 aufnehmenden Vertiefung 40 erstreckt. Die Unterseite des Bauelements 3 ist mit einer zweiten Metallisierung 42 elektrisch leitend verbunden. Bei der Montage der Baueinheit 20 auf der Oberfläche 2 werden die außenseitigen Metallisierungsbereiche 34a, 42a mit den kor¬ respondierenden Anschlußflächen auf dem Substrat in bei der Oberflächenmontage bekannter Weise kontaktiert.

Aus Figur 1 ist weiterhin erkennbar, daß die Aufnahme 12 be¬ rührungsfrei zu der Baueinheit 20 angeordnet ist und nur mit der Oberfläche 2 des Substrats 1 in Kontakt und verbunden ist . Dadurch läßt sich ein besonders spannungsarmer und Tem- peraturwechseln gegenüber unempfindlicher Aufbau des Moduls erreichen. Ferner ist eine unmittelbar auf die Oberfläche 2 aufgebrachte elektrisch leitende Kappe 60 erkennbar, durch die die Baueinheit 20 aufnahmeseitig elektrisch abgeschirmt ist.

Bei dem vorbeschriebenen Modul ist zwar ggf. eine Justage der Aufnahme 12 in bezug auf das Bauelement 3 in X-Y-Richtung - d. h. in der zur Z-Richtung senkrechten Ebene - erforderlich, die aber aufgrund der glatten und eben ausgebildeten Leiter- plattenoberfläche 2 problemlos möglich ist. Das Modul bietet den wesentlichen Vorteil, daß nur vergleichsweise wenige Toleranzen die Genauigkeit in Z-Richtung beeinflussen, so daß diesbezüglich nach der Montage keine justierenden oder kor¬ rigierenden Maßnahmen mehr notwendig sind. Ein weiterer Vor- teil des Moduls besteht darin, daß die Baueinheit 20 und die Aufnahme 12 auf derselben Bezugsfläche - nämlich der Ober¬ fläche 2 - in Z-Richtung ausgerichtet sind. Die Genauigkeit in Z-Richtung wird damit im wesentlichen nur noch durch ein einziges Teil, nämlich die Baueinheit 20, bestimmt, während die Substratdicke nicht eingeht. Vorteilhafterweise kann auf

der rückwärtigen Seite des Substrats die Auswertungs- oder Ansteuerungselektronik für das Bauelement 3 angeordnet wer¬ den. Durch kurze Leiterbahnen 7 und unmittelbare Durchkon- taktierungen zur Baueinheit 20 sind günstige Hochfrequenzei- genschaften und eine hohe Unempfindlichkeit gegenüber äußeren Störungen gewährleistet. Die Umempfindlichkeit wird durch die entsprechend kontaktierte Kappe 6 noch erhöht.

In Figur 3 ist in perspektivischer Ansicht ein Starr-flex- starr-Schaltungsträger 50 gezeigt, der aus einem starren Teil 1, gebildet durch das Substrat, einem flexiblen Teil 51 mit flexiblen Leitern und einem weiteren starren Teil 52 besteht. Der Schaltungsträger 50 kann bei der Montage als Einheit montiert werden, wodurch Befestigungsschritte eingespart werden.