Ein Relais der eingangs genannten Art ist beispielsweise aus DE 195 20 220 C1 bekannt. Ein Grundkörper aus Isolierstoff mit H-förmigem Querschnitt, welcher sowohl die Spule, den Dauermagneten und die Polschuhe aufnimmt als auch den Sockel übergreift, dient der Trennung des Kontaktraums vom Spulen- raum. Zugleich bildet der Grundkörper die Gehäuseseitcnwände des Relais. Nach Einsetzen der Spule, des Dauermagneten und der Polschuhe wird der Spulenraum bis zur Oberkante des Grundkörpers mit Vergußmasse ausgefüllt, wodurch das Anbrin- gen eines Gehäusedeckels entfällt. Zur Integration einer elektronischen Schaltung in ein derartiges Relais wurden bis- lang zusätzliche Leiterplatten für die elektronischen Schal- tungskomponenten verwendet. Diese Leiterplatten weisen spezi- elle Anschlußzonen für Relais auf, an welchen die Anschluß- elemente eines Relais angelötet sind. Nachteilig ist hierbei der zusätzliche Aufwand und der notwendige Platzbedarf für die Leiterplatte. Aus US 5 668 698 ist es bekannt, elektroni-

sche Schaltungskomponenten auf einem Träger eines Zwischen- steckers anzuordnen, welcher sowohl die elektrische als auch die mechanische Verbindung übernimmt. Auch bei dieser Lösung erweist sich der zusätzliche Platzbedarf für den Stecker als nachteilig.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein elektromagneti- sches Relais zu schaffen, welches zusammen mit zusätzlichen elektronischen Schaltungskomponenten, welche Steuerungs- und Überwachungsfunktionen wahrnehmen, zu einer kompakten Funkti- onseinheit zu verbinden. Dabei steht eine einfach zu reali- sierende, kostengünstige elektrische Kontaktierung zwischen den Relaisbauteilen und den elektronischen Schaltungskompo- nenten im Vordergrund.

Erfindungsgemäß wird dieses Ziel dadurch erreicht, daß elek- tronische Schaltungskomponenten, durch welche Mittel zur Überwachung und/oder Steuerung des Relaisbetriebszustandes realisiert sind, am Grundkörper angeordnet und über Leiter- bahnen mit dem Magnetsystem und/oder dem Kontaktsystem ver- bunden sind, wobei die Leiterbahnen durch die Anschlußbahnen für die feststehenden und/oder beweglichen Kontaktelemente gebildet sind.

Das erfindungsgemäße Relais stellt eine konstruktive Lösung der Integration einer elektronischen Schaltung in ein elek- tromagnetisches Relais dar, wobei die stromführenden Bauteile des Relais zusätzlich mit einer elektronischen Komponente, wie einem integrierten Schaltkreis oder einem Halbleiterchip, verbunden sind. Die Anschlußbahnen realisieren damit zusätz- lich zu ihrer bisher bekannten Funktion der Stromführung zu den feststehenden Kontaktelementen, den beweglichen Kontakte- lementen oder der Erregerwicklung auch die Verschaltung der elektronischen Schaltungskomponenten mit den jeweiligen Re- laisbauteilen. Das erfindungsgemäße Relais bietet somit den Vorteil, daß keine zusätzlichen Leiterbahnträger oder Leiter-

bahnen benötigt werden, um eine elektronische Schaltung in ein Relais zu integrieren.

Im Grundkörper können zusätzliche Anschlußelemente zur Signaleinkopplung verankert sein, welche über die Leiterbah- nen mit den elektronischen Schaltungskomponenten verbunden sind. In entsprechender Weise können auch Anschlußelemente zur Signalauskopplung im Grundkörper verankert sein. Die Wicklungsanschlußelemente sind vorzugsweise mit den Leiter- bahnen für die elektronischen Schaltungskomponenten verbun- den, beispielsweise über Schneid-Klemm-Verbindungen.

Der Grundkörper ist vorzugsweise durch Umspritzung der An- schlußbahnen und Anschlußelemente gebildet. Dabei kann die Umspritzung der Anschlußbahnen sowie der Anschlußelemente Aussparungen für die elektronischen Schaltungskomponenten aufweisen. Dies bietet den Vorteil, daß die elektronischen Schaltungskomponenten erst nach dem Umspritzungsvorgang auf die Anschlußbahnen aufzubringen sind. Insbesondere bei Halb- leiterchips wird dadurch eine unnötige Belastung der Bond- drähte durch den umspritzten Kunststoff vermieden. Ferner können die Aussparungen der Umspritzung mit Gießharz ver- schlossen sein, so daß die elektronischen Schaltungskomponen- ten darin eingebettet sind.

Die Anschlußbahnen sind vorzugsweise durch Blechstanzteile gebildet. Alternativ ist es möglich, ein Profilband für die Anschlußbahnen zu verwenden. In einer anderen vorteilhaften Ausgestaltung sind der Grundkörper und die Anschlußbahnen durch eine metallisierte Kunststoffplatte gebildet.

Die elektronischen Schaltungskomponenten können durch Löten oder Schweißen an den Anschlußbahnen befestigt sein. Ferner ist auch eine Befestigung der elektronischen Schaltungskompo- nenten mittels Leitkleber möglich. Speziell bei Halbleiter- chips ist es vorteilhaft, daß derartige elektronische Schal-

tungskomponenten durch Drahtbonden an den Anschlußbahnen be- festigt sind.

Die Erfindung wird nachfolgend an Ausführungsbeispielen an- hand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigt Figur 1 ein erfindungsgemäßes Relais in explosionsartiger Darstellung, Figur 2 einen Grundkörper des Relais gemäß Figur l, Figur 3 in den Grundkörper gemäß Figur 2 eingebettete An- schlußbahnen und Anschlußelemente, Figur 4 eine alternative Gestaltung der Anschlußbahnen und Anschlußelemente und Figur 5 einen durch Umspritzung der Anschlußbahnen und An- schlußelemente gemäß Figur 4 gebildeten Grundkörper.

Das in Figur 1 dargestellte Relais weist ein Magnetsystem auf, welches durch eine Erregerspule 1, einen axial in der Erregerspule angeordneten Kern la und einen unterhalb der Er- regerspule 1 angeordneten schwenkbaren Anker 2 gebildet ist.

Der Spulenkörper bildet an seinen Stirnseiten nach unten ge- richtete Fortsätze, mit welchen er einen Grundkörper 13 um- greift. Zugleich dienen diese Fortsätze der Kontaktierung zwischen der Erregerwicklung und zwei Wicklungsanschlußele- menten 9 und 10. Ferner ist die Erregerspule 1 von einer Um- hüllung 5 aus Isolierstoff umgeben, welche ein Gehäuseober- teil bildet. Durch eine unterhalb des Ankers 2 angeordnete und von diesem durch eine Isolierschicht 3 getrennte Kontakt- feder 4 ist ein bewegliches Kontaktelement gebildet, welches mechanisch mit dem Anker 2 gekoppelt ist. Die Kontaktfeder 4 wirkt mit zwei feststehenden Kontaktelementen 11 und 12 am Grundkörper 13 zusammen. Die feststehenden und die bewegli- chen Kontaktelemente sind über in den Grundkörper 13 einge- bettete Anschlußbahnen 14, 14a, 15 und 16 mit Anschlußelementen 6, 7 und 8 für die beweglichen und feststehenden Kontaktele- mente verbunden (siehe auch Figur 2 und 3).

Die feststehenden Kontaktelemente können entweder durch Löten oder durch Schweißen an den Anschlußbahnen befestigt sein.

Des weiteren weist die Kontaktfeder 4 einen nach unten zum Grundkörper 13 gerichteten Kontaktierungsarm 27 auf, welcher eine zur Anschlußbahn 15 parallele Auflagefläche bildet und an der Anschlußbahn 15 befestigt ist. Der Grundkörper 13 ist durch Umspritzung der Anschlußbahnen 14, 14a, 15 und 16 sowie der Anschlußelemente 6,7,8,9 und 10 gebildet. Dabei weist der Grundkörper 13 an seiner Oberseite eine spezielle Aussparung 28 für den Kontaktierungsarm 27 der Kontaktfeder 4 auf. Au- ßerdem besitzt der Grundkörper 13 im Bereich der feststehen- den Kontaktelemente 11 und 12 entsprechende Ausnehmungen.

Anhand von Figur 3 sind die in den Grundkörper 13 gemäß Figur 2 eingebetteten Anschlußbahnen 14, 14a, 15 und 16 zu erkennen.

Den Anschlußbahnen 14, 15 und 16 sind dabei die Anschlußele- mente 6, 7 und 8 zugeordnet. Zudem sind die Anschlußbahnen 14, 14a, 15 und 16 mit Anschlußelementen 18, 19, 20 und 21 eines integrierten Schaltkreises 17 verbunden, welcher ebenfalls in den Grundkörper 13 gemäß Figur 2 eingebettet ist. Somit sind durch die Anschlußbahnen 14, 14a, 15 und 16 nicht nur Verbin- dungselemente zwischen den Kontaktelementen und den Anschluß- elementen gebildet, sondern auch Leiterbahnen, welche die Verschaltung des integrierten Schaltkreises 17 mit den Kon- taktelementen bzw. den Anschlußelementen herstellen. Die An- schlußbahnen 14, 14a, 15 und 16 sind vorzugsweise als Leadframe ausgebildet, welcher aus einer gemeinsamen Blechplatine aus- gestanzt ist. Es ist aber auch möglich, daß die Anschlußbah- nen entweder durch ein Profilband oder durch eine metalli- sierte Kunststoffplatte gebildet sind.

Figur 4 zeigt eine alternative Gestaltung der Anschlußbahnen, wobei durch die Anschlußbahnen 14, 15 und 16 die Verschaltung zwischen den Anschlußelementen 6,7 und 8 und drei Anschluß- elementen 23, 24 und 25 eines Halbleiterchips 22 hergestellt ist. Jedoch wird der Halbleiterchip 22 aufgrund der Belastung der durch Bonddrähte gebildeten Anschlußelemente 23,24 und 25

durch den umspritzten Kunststoff erst nach dem Umspritzen der Anschlußbahnen 14, 15 und 16 mit diesen verbunden. Deswegen ist am Grundkörper 13, wie anhand von Figur 5 zu erkennen ist, eine Aussparung für den Halbleiterchip 22 und dessen Bonddrahte 23, 24 und 25 gebildet. Die Aussparung 26 ist an der Unterseite der den Grundkörper 13 bildenden Umspritzung vorgesehen und kann nachträglich durch Gießharz verschlossen werden.