(電子部品の接続方法)
本発明の電子部品の接続方法は、混合工程と 、加熱押圧工程を少なくとも含み、更に必要 に応じて適宜選択したその他の工程を含む。

<混合工程>
前記混合工程は、分散溶剤と、前記分散溶剤 に溶解する接着剤樹脂と、導電性粒子と、粒 径が前記導電性粒子の粒径よりも小さい絶縁 性粒子と、更に必要に応じて適宜選択したそ の他の成分とを混合して、異方導電性接着剤 を作製する工程である。

-分散溶剤-
 前記分散溶剤としては、特に制限はなく、� ��的に応じて適宜選択することができる。前� ��分散溶剤は、酢酸エチルとトルエンとの混� ��溶剤に限定されず、例えば、メチルエチル� ��トン(MEK)、トルエン、プロピレングリコー� �モノメチルエーテルアセテート(PGMAC)及び酢� ��エチル等の有機溶剤を用いることができる� ��後述する有機無機ハイブリッド粒子及びシ� ��コーン樹脂粒子は、これらの有機溶剤には� ��解も膨潤もしない。

-接着剤樹脂-
 前記接着剤樹脂としては、前記分散溶剤に� ��解するものであれば、特に制限はなく、目� ��に応じて適宜選択することができる。前記� ��着剤樹脂は、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂� ��いずれか一方又は両方を含有している。前� ��熱硬化性樹脂が、加熱によって重合してバ� ��ンダーを硬化させ、前記熱可塑性樹脂は加� ��によって接着性を発現し、加熱終了後に冷� ��されるとバインダーを固化させる。

--熱硬化性樹脂--
前記熱硬化性樹脂としては、特に制限はなく 、目的に応じて適宜選択することができ、エ ポキシ樹脂及びマイクロカプセル化アミン系 硬化剤を硬化剤に用いたアニオン硬化系エポ キシ樹脂、オニウム塩又はスルホニウム塩を 硬化剤に用いたカチオン硬化系エポキシ樹脂 、有機過酸化物を硬化剤に用いたラジカル硬 化系樹脂等を用いることができる。

--熱可塑性樹脂--
 前記熱可塑性樹脂としては、特に制限はな� ��、目的に応じて適宜選択することができ、� ��えば、フェノキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポ� ��エステル樹脂等が挙げられる。

-導電性粒子-
 前記導電性粒子としては、特に制限はなく� ��目的に応じて適宜選択することができ、例� ��ば、ベンゾグアナミン、スチレン、ジビニ� ��ベンゼン、アクリル化合物、メタクリル化� ��物の単独重合体又は共重合体から形成され� ��有機樹脂球状微粒子の表面にニッケル、金� ��メッキしたものや、ニッケル微粒子等の無� ��粒子表面に金メッキを施したもの等が挙げ� ��れる。

 前記導電性粒子の変形量は、特に限定され� ��いが、導通信頼性の観点からは、導電性粒� ��の変形量(粒径の減少量)を20%以上にするこ� �が望ましい。
 導電性粒子が金属被膜樹脂粒子の場合、一� ��に破壊されるときの変形量は60%であり、破� ��粒径は変形前の粒径の0.4倍である。

 前記導電性粒子は、CV値20%以下、好まし� �は10%以下の粒度精度を有するものが望まし� �。CV値とは標準偏差を粒径で割った値である 。

-絶縁性粒子- 
前記絶縁性粒子としては、粒径が前記導電性 粒子の粒径よりも小さいものであれば、特に 制限はなく、目的に応じて適宜選択すること ができ、例えば、シリコーン樹脂粒子などの 有機無機ハイブリッド粒子が挙げられる。前 記絶縁性粒子は、分散溶剤に溶解せず、分散 溶剤を吸収して膨潤しないものであるので、 絶縁性粒子の粒径は変化せず、その粒径は導 電性粒子の粒径よりも小さいまま維持される 。
前記絶縁性粒子は、分散溶剤を吸収しないの で、加熱の際に、バインダー中にボイドが発 生しない。基板と電子部品は、固化したバイ ンダーによっても機械的に強固に接続される 。
 前記絶縁性粒子の含有量の範囲は、好まし� ��は、導電性粒子の合計体積の0.05倍を超え、 かつ導電性粒子の合計体積の2.5倍未満であり 、より好ましくは、導電性粒子の合計体積の 0.2倍以上2倍以下である。

前記絶縁性粒子としては、有機無機ハイブリ ッド粒子や、樹脂粒子の他に、ガラス粒子等 のセラミック粒子を用いることもできるが、 導電性粒子が金属被膜樹脂粒子の場合、セラ ミック粒子と導電性粒子との比重差が大きく 、異方導電性接着剤中での分散性に問題が生 じるおそれがある。
前記絶縁性粒子は、CV値20%以下、好ましくは1 0%以下の粒度精度を有するものが望ましい。C V値とは標準偏差を粒径で割った値である。

--有機無機ハイブリッド粒子--
前記有機無機ハイブリッド粒子としては、特 に制限はなく、目的に応じて適宜選択するこ とができ、例えば、
 1.無機粒子の表面で無機材料の構成材料と� �能モノマーが結合したもの
 2.有機粒子の表面で有機粒子の構成材料と� �機材料が結合したもの
 3.予め有機ポリマー骨格中に少なくとも1個� ��無機材料骨格が化学結合された無機含有樹� ��で構成されたもの等がある。

前記有機無機ハイブリッド粒子に用いる無 機粒子としては、特に制限はなく、目的に応 じて適宜選択することができ、例えば、シリ カ粒子、炭酸カルシウム粒子等が挙げられる 。

 前記官能モノマーとしては、特に制限は� ��く、目的に応じて適宜選択することができ� ��例えば、ビニルモノマー、アクリルモノマ� ��、メタクリルモノマー、エポキシモノマー� ��オキセタンモノマー及びイソシアネートモ� ��マー等が挙げられる。1つの無機粒子に結合 する官能モノマーの種類は1種類でもよいし� �2種類以上でもよい。

 表面に有機化合物が露出する有機無機ハ� ��ブリッド粒子は、混合溶剤の種類によって� ��該有機化合物が膨潤する場合もある。しか� ��、有機化合物は有機無機ハイブリッド粒子� ��表面に数分子程度が積層しているにすぎず� ��該有機化合物の層の厚みは有機無機ハイブ� ��ッド粒子全体の粒径(例えば、2μm以上4μm以� ��)に比べて無視できる程小さいので、混合溶 剤に膨潤したとしても膨潤率が30%を超えない 。

 表面に官能モノマーが露出する有機無機ハ� ��ブリッド粒子は、無機材料だけが露出する� ��機粒子に比べて、接着剤樹脂との親和性が� ��いので、異方導電性接着剤中での分散性が� ��れている。
 しかも、接着剤樹脂に、官能モノマーの官� ��基と重合可能な樹脂を含有させると、該樹� ��が本圧着時に官能モノマーと重合し、硬化� ��の異方導電性接着剤の機械的強度がより向� ��する。

 前記アクリルモノマー及び前記メタクリ� ��モノマーと重合可能な樹脂は、アクリル樹� ��等であり、前記ビニルモノマー、前記エポ� ��シモノマー及び前記オキセタンモノマーと� ��合可能な樹脂はエポキシ樹脂等であり、前� ��イソシアネートモノマーと重合可能な樹脂� ��ウレタン樹脂である。

 前記有機無機ハイブリッド粒子のうち、� ��記「有機粒子の表面で有機粒子の構成材料� ��無機材料が結合したもの」は、有機微粒子( 樹脂粒子)の表面にポリシロキサン等の無機� �合物が結合したものであり、例えば、「ソ� �オスター15」が挙げられる。前記「ソリオス ター15」は、シロキサン骨格を有するアクリ� ��系ポリマーを重合させることで、アクリル� ��脂粒子の表面に無機化合物(ケイ素)が結合� �ている。

 さらに、前記有機無機ハイブリッド粒子� ��うち、前記「予め有機ポリマー骨格中に少� ��くとも1個の無機材料骨格が化学結合された 無機含有樹脂で構成されたもの」は、有機ポ リマー骨格中に少なくとも1個のポリシロキ� �ン骨格を有する化合物を重合させたもので� �り、例えば、シリコーン樹脂粒子がある。

 前記シリコーン樹脂粒子のポリシロキサ� ��骨格は、下記化学式(1)のシロキサン構造を� ��り返し単位とする。

 シリコーン樹脂は、ポリシロキサン骨格� ��シロキサン構造の一部又は全部にアルキル� ��、フェニル基等の有機置換基が結合する。

 これらの有機無機ハイブリッド粒子は、耐� ��品性、耐膨潤性、耐熱性に優れているだけ� ��なく、熱膨張率も低く、加熱されても粒径� ��導電性粒子の粒径よりも大きくならない。� ��に、シリコーン樹脂粒子は、他の有機無機� ��イブリッド粒子よりも安価であるので、絶� ��性粒子にシリコーン樹脂粒子を用いれば異� ��導電性接着剤の製造コストが安くなる。
 絶縁性粒子は有機無機ハイブリッド粒子に� ��定されず、異方導電性接着剤中の分散溶剤� ��膨潤しないのであれば、樹脂粒子を用いる� ��ともできる。

前記樹脂粒子としては、分散溶剤に溶解も 膨潤もしないものであれば、特に制限はなく 、目的に応じて適宜選択することができる。 前記樹脂粒子の有機ポリマー骨格は、分子量 、組成、構造、官能基の有無等に特に限定さ れず、アクリルモノマーやメタクリルモノマ ーやアクリルニトリルの重合体、ベンゾグア ナミンやメラミンのホルムアルデヒド縮合物 等が挙げられる。

-その他の成分-
異方導電性接着剤の固形分には、熱硬化性樹 脂、熱可塑性樹脂以外にも、硬化剤、シラン 、フィラー、着色剤等種々の添加剤を添加す ることができる。

<加熱押圧工程>
前記加熱押圧工程は、基板の基板側端子と、 電子部品の部品側端子を、前記異方導電性接 着剤を介して対向させ、前記基板と前記電子 部品に熱及び押圧力を印加し、前記基板側端 子及び前記部品側端子で前記導電性粒子を挟 持することにより、前記導電性粒子を変形さ せる工程である。

-基板-
前記基板としては、特に制限はなく、目的に 応じて適宜選択することができ、例えば、LCD (液晶ディスプレイ)の透明パネルが挙げられ� ��。

-電子部品-
前記電子部品としては、特に制限はなく、目 的に応じて適宜選択することができ、例えば 、フィルム状基板に半導体チップが搭載され たフィルム状デバイス(COF、TABデバイス)が挙� ��られる。

<その他の工程>
 その他の工程としては、特に制限はなく、� ��的に応じて適宜選択することができる。

 ここで、本発明に用いる異方導電性接着剤� ��製造工程の一例について、以下に図面を参� ��しながら説明する。
図1は、異方導電性接着剤10を模式的に示す断 面図である。この異方導電性接着剤10は、接� ��剤樹脂が分散溶剤に溶解したペースト状の� ��インダー11と、バインダー11にそれぞれ分散 された導電性粒子15と絶縁性粒子12とを有し� �おり、全体がペースト状になっている。

 異方導電性接着剤10はペースト状のまま用� �てもよいし、フィルム化してから用いても� �い。
 フィルム化の一例を説明すると、混合溶剤( 分散溶剤)を含有するペースト状の異方導電� �接着剤10を、バーコーター等の塗布手段で、 剥離フィルムの表面に塗布し、所定膜厚の塗 布層を形成した後、該塗布層を加熱して余分 な混合溶剤を除去すれば、フィルム状の異方 導電性接着剤(接着フィルム)が得られる。

 仮に、絶縁性粒子12が混合溶剤を吸収して� �潤すると、その粒径が大きくなる。絶縁性� �子12の粒径が大きくなると、塗布時に筋が発 生したり、その粒径が形成すべき塗布層の膜 厚を超えた場合には、膜厚均一な接着フィル ムが得られない。
 絶縁性粒子12は分散溶剤に膨潤しないので� �塗布時に筋が発生せず、接着フィルムの膜� �も均一になる。

 次に、異方導電性接着剤10の使用方法につ� �て説明する。
 異方導電性接着剤10に含まれる導電性粒子15 は、表面に導電性物質が露出し、押圧により 変形可能な粒子である。
 例えば、導電性粒子15は、樹脂粒子16の表面 に金属被膜17が形成された金属被膜樹脂粒子� ��又は、金属粒子であって、金属被膜樹脂粒� ��は押圧により弾性変形し、金属粒子は押圧� ��より塑性変形する。

予備試験により、導電性粒子15の破壊粒径と� ��導電性粒子15を破壊させるまで変形させた� �の、押圧力と導電性粒子15の粒径との関係を 求めておく。
 絶縁性粒子12の粒径は予め分かっており、� �縁性粒子12の粒径と導電性粒子15の破壊粒径� ��を比較する。絶縁性粒子12の粒径が導電性� �子15の破壊粒径未満の場合には、押圧力と導 電性粒子15の粒径との関係から、導電性粒子1 5の粒径が、破壊粒径に到達するときの押圧� �(破壊押圧力)を求め、破壊押圧力を前記加熱 押圧工程における押圧力の上限値に設定する 。

 絶縁性粒子12の粒径が破壊粒径以上の場合� �は、押圧力と導電性粒子15の粒径との関係か ら、導電性粒子15の粒径が、絶縁性粒子12の� �径と同じになるときの押圧力(変形押圧力)を 求め、変形押圧力を前記加熱押圧工程におけ る押圧力の上限値に設定する。
 設定された上限値未満の範囲で、導電性粒� ��15が変形する程度の押圧力を設定しておく� �

 さらに、設定された押圧力に基づいて、基� ��と電子部品を接続する工程の一例について� ��明する。
 図2Aは、基板20を示している。基板20は、板� ��の基板本体21と、基板本体21の表面に配置さ れた基板側端子25とを有している。基板側端� ��25は基板本体21の表面縁部分で露出しており 、その表面縁部分に、ペースト状の異方導電 性接着剤10を塗布するか、フィルム状の異方� ��電性接着剤10を貼付し、基板側端子25の露出 部分を異方導電性接着剤10で覆う(仮貼り)。

 図2Bは、COFデバイスやTABデバイス等の電� �部品30を示している。電子部品30は、細長の� ��品本体31と、部品本体31の表面上に配置され た部品側端子35とを有しており、部品側端子3 5は部品本体31の表面端部で露出している。

 基板20と電子部品30とを、基板側端子25と� ��品側端子35とが異方導電性接着剤10を挟持し て対向するように重ね合わせた後(仮固定)、� ��着機40を、基板20及び電子部品30のいずれか� ��方又は両方(ここでは電子部品30)に、直接、 又は緩衝材43を介して押し当てる。

 ここでは、圧着機40には不図示の加熱手� �が設けられており、電子部品30を加熱しなが ら押圧し、電子部品30と基板20に予め設定し� �押圧力を印加すると、加熱によって軟化し� �バインダー11が基板側端子25及び部品側端子3 5の間から押し退けられ、導電性粒子15が、基 板側端子25及び部品側端子35により挟持され� �押圧されて変形し、基板側端子25と部品側端 子35とが、導電性粒子15を介して電気的に接� �される。

 図4は、基板20に電子部品30が電気的、機械� �に接続された接続体1を示しており、この接� ��体1について、導電性粒子15の捕捉数検査を� ��う。
 基板本体21は、ガラス基板やプラスチック� �板等の透明基板で構成されている。

 図4は、顕微鏡(例えば、微分干渉顕微鏡� �、位相差顕微鏡等)を有する観察手段45を示� �ており、該観察手段45で基板本体21の基板側� ��子25が配置された側とは反対側の面から、� �板側端子25の裏面47を観察し、裏面47に生じ� �微小隆起の数を数える。

 上述したように、押圧力は、導電性粒子1 5の破壊押圧力と変形押圧力を超えないから� �導電性粒子15は破壊されず、しかも、導電性 粒子15の粒径が絶縁性粒子12の粒径よりも小� �くならず、基板側端子25と部品側端子35の間� ��距離は、絶縁性粒子12の粒径よりも小さく� �らない。

 絶縁性粒子12は基板側端子25と部品側端子 35で押圧されず、導電性粒子15だけが押圧さ� �て変形し、微小隆起を形成するから、微小� �起の数は、基板側端子25と部品側端子35とで� ��圧された導電性粒子15の数と一致する。し� �がって、導電性粒子15の捕捉数を正確に求め ることができる。

以下、実施例及び比較例により本発明を更 に具体的に説明するが、本発明は下記実施例 により限定されるものではない。

<接着フィルムの製造工程>
 トルエン/酢酸エチル=1/1(重量比)の分散溶剤 に、熱可塑性樹脂であるフェノキシ樹脂を溶 解させ、フェノキシ樹脂30重量%の溶解品を得 た。
 次に、フェノキシ樹脂に対する配合量が、� ��記表1になるよう、硬化剤、熱硬化性樹脂で あるエポキシ樹脂、カップリング剤、絶縁性 粒子及び導電性粒子を溶解品に加え、固形分 (フェノキシ樹脂、硬化剤、エポキシ樹脂、� �ップリング剤、絶縁性粒子及び導電性粒子� �合計量)が40重量%になるよう、トルエンで調� ��し、6種類の接続材料の溶解品を得た。

 膜厚50μmの剥離フィルム表面に、接続材� �の溶解品を塗布し、温度90℃のオーブンに3� �間放置し、溶剤を揮発させて膜厚18μmの実施 例1~4、比較例1及び2の接着フィルム(フィルム 状の異方導電性接着剤)を得た。

 なお、硬化剤、エポキシ樹脂、フェノキ� ��樹脂及びカップリング剤の配合量は、それ� ��れ重量比であり、絶縁性粒子と導電性粒子� ��配合量は、混合溶剤を除いた接着剤(固形分 )中の体積百分率である。

 前記表1中、商品名「HX3941」は旭化成ケミカ ルズ(株)社製のマイクロカプセル型アミン系� ��ポキシ硬化剤であり、商品名「EP828」はジ� �パンエポキシレジン(株)社製のビスフェノー ルA型液状エポキシ樹脂であり、商品名「YP50� ��は東都化成社製のビスフェノールA型フェノ キシ樹脂であり、商品名「KBE403」は信越化学 工業(株)社製のエポキシシランカップリング� ��である。
 導電性粒子15は、積水化学工業(株)社製の商 品名「AUL704」であり、これは、アクリル樹脂 粒子の表面にNi/Auメッキ被膜が形成された金� ��被膜樹脂粒子である(平均粒径4μm)。

 絶縁性粒子12のうち、商品名「トスパー� �107」及び商品名「トスパール140」はそれぞ� �モメンティブ・パフォーマンス・マテリア� �ズ・ジャパン合同会社製のシリコーン樹脂� �子であり、「トスパール107」の粒径(平均粒� ��)は0.7μm、「トスパール140」の粒径(平均粒� �)は4.0μmである。また、商品名「ソリオスタ� ��15」は日本触媒社製の有機無機ハイブリッ� �粒子(シリカアクリル複合化合物)であり、粒 径(平均粒径)は1.5μmである。これら3種類の絶 縁性粒子12は、いずれも前記分散溶剤に対し� ��膨潤も溶解もしない。

<実装工程>
 評価試験用の基板20として、ガラス基板の� �面に、アルミニウム端子が形成されたアル� �パターンガラス(表面抵抗10ω/□、ガラス厚0. 7mm)を用い、電子部品として38μm厚の基材フィ ルム表面にSnメッキされた銅端子が形成され� ��COFデバイスとを用意した。
 なお、アルミパターンガラスと、COFデバイ� ��は、端子間ピッチがそれぞれ38μm、L(端子幅 )/S(端子間の距離)は23μm/15μmであり、COFデバ� �スの端子のTop幅は15μmであった。

 前記アルミパターンガラス上に、1.5mm幅に� �リットした実施例1~4、比較例1及び2の接着フ ィルムを、ツール幅2.0mmの圧着機で、70μm厚� �フロンフィルム(テフロンは登録商標である) からなる緩衝材を介して80℃、1MPa、2秒間押� �して仮貼りした。
 次いで、COFデバイスを、仮貼りに用いたも� ��と同じ圧着機で、80℃、0.5MPa、0.5秒間の条� �で仮固定を行った。

 最後に、ツール幅1.5mmの圧着機40と、200μm 厚シリコンラバーからなる緩衝材43を用いて� ��190℃、3Mpa、10秒間加熱押圧して本圧着を行� ��、実施例1~4、比較例1及び2の接続体を得た� �なお、本圧着は、図2Bに示すように、圧着機 40を、アルミパターンガラス(基板20)の縁から 0.3mmはみ出した状態で行い、故意に導電性粒� ��15を凝集させた。

<ショート発生率、導通抵抗>
 図3は接続体の模式的な平面図を示しており 、図3に示すように、COFデバイスの端子(部品� ��端子35)間に30Vの電圧を加え絶縁抵抗を測定� ��た、絶縁抵抗が1.0×10-6ω以下をショート発� �とし、「ショート発生率」を求めた(初期)。 同図において、絶縁抵抗の測定器39により、� ��縁抵抗が測定される。

 前記部品側端子35間に通電した状態で、各� �続体を温度85℃、湿度85%の高温高湿条件で500 時間放置した後、再び「ショート発生率」を 調べた。さらに、高温高湿条件で放置後の接 続体について、アルミパターンガラスの端子 と、COFデバイスの端子間の「導通抵抗」を求 めた。
<捕捉判定>
 実施例1~4、比較例1及び2の接続体のアルミ� �子裏面を微分干渉計(微分顕微鏡)で観察し、 微小隆起(圧痕)数を数えた。

 次に、COFデバイスをアルミパターンガラス� ��ら剥離し、実際にアルミ端子表面に残った� ��電性粒子の個数を数えた。圧痕数と、残っ� ��導電性粒子の数が一致する場合を○、圧痕� ��よりも導電性粒子の数が少ない場合を×と� �て判定した。
「ショート発生率」、「導通抵抗」及び「捕 捉判定」の結果を下記表2に記載する。

 前記表2から明らかであるように、接着フ ィルムに絶縁性粒子が添加されていない比較 例1では、アルミパターンガラスのエッジ部� �導電性粒子の詰まりが生じることで、隣接� �る端子間でショートが発生した。

 上述した本圧着条件では、比較例1及び2� �実施例1~4の接続体で、導電性粒子が破壊さ� �ずに、10%以上60%以下変形しており、実施例1~ 4は導電性粒子の粒径が絶縁性粒子の粒径以� �にならない。

 これに対し、比較例2は導電性粒子の粒径 が絶縁性粒子の粒径未満になり、絶縁性粒子 が導電性粒子と一緒に押圧されて変形するた め、捕捉判定で誤差が生じ、しかも、押圧力 が絶縁性粒子にもかかることで、導電性粒子 の潰れ量が小さくなり、導通抵抗も高くなっ た。

 実施例1~4は、比較例2と比較すると、導通抵 抗も低く、捕捉判定の結果も正確であった。
 実施例2及び実施例4は、絶縁性粒子の種類� �違うが、いずれも、「導通抵抗」「ショー� �発生率」「捕捉数判定」の結果が変わらな� �った。したがって、絶縁性粒子の種類に関� �らず、変形後の導電性粒子の粒径が、絶縁� �粒子の粒径以上であれば、導通信頼性が高� �接続体が得られることが分かる。

 実施例1は、比較例1に比べればショート発� �率が低いが、他の実施例よりもショート発� �率が高かった。実施例1は、絶縁性粒子の含� ��量(合計体積)が、導電性粒子の含有量(合計� ��積)の0.05倍と少なく、ショート発生を確実� �防止するには、絶縁性粒子を、導電性粒子� �0.05倍(体積比)を超える量含有させることが� �要である。
 また、実施例3はショート発生率、捕捉数判 定共に優れた結果が得られたが、導通抵抗が 他の実施例に比べて高かった。

 実施例3は、絶縁性粒子の含有量(合計体� �)が、導電性粒子の含有量(合計体積)の2.5倍� �多いため、アルミニウム端子と銅端子との� �からのバインダー11の排除性が劣り、導通抵 抗が上昇し、導通不良となったと考えられる 。したがって、導通不良を防止するには、絶 縁性粒子を、導電性粒子の2.5倍(体積比)未満� ��することが必要である。

 以上は、異方導電性接着剤10を基板20に仮 貼りしてから、電子部品30を仮固定する場合� ��ついて説明したが、本発明はこれに限定さ� ��ず、異方導電性接着剤10は電子部品30に仮貼 りしてもよいし、電子部品30と基板20の両方� �仮貼りしてもよい。また、電子部品30の仮固 定に用いたものと同じ圧着機で、本圧着を行 ってもよい。

本発明の接続方法は、基板と電子部品の接 続に限定されず、半導体チップ、抵抗素子、 フレキシブル配線板、リジッド配線板等種々 の電子部品同士の接続に用いることができる 。

 したがって、絶縁性粒子12の粒径が、導� �性粒子15の変形前の粒径の0.4倍未満であれば 、絶縁性粒子12の粒径が破壊粒径未満になる� ��で、破壊押圧力を、前記加熱押圧工程にお� ��る押圧力の上限値に設定すればよい。

 絶縁性粒子12の粒径は、導電性粒子15の変形 前の粒径の10%以上であることが好ましい。10% 未満であると、導電性粒子15の凝集が起こっ� ��場合に、ショートを回避する効果が乏しい� ��
 絶縁性粒子12として、分散溶剤に溶解も膨� �もしない粒子を用いれば、絶縁性粒子12の粒 径が大きくならず、変形押圧力に近い押圧力 で押圧する場合に、予備試験の時と異方導電 性接着剤10の配合割合や、加熱温度等の使用� ��件が多少ずれても、導電性粒子15の粒径が� �縁性粒子12の粒径よりも小さくならない。

 なお、本発明で「分散溶剤に膨潤しない絶� ��性粒子」とは、絶縁性粒子を、異方導電性� ��着剤に用いるものと同じ分散溶剤に30分間� �漬した時の粒径daが、該分散溶剤に浸漬する 前の粒径dbの1.3倍以下(膨潤率30%以下)になる� �のである。