以下、本発明の実施形態を図面に基づい� ��説明する。尚、すべての図面において、同� ��な構成要素には同様の符号を付し、適宜説� ��を省略する。

<第一実施形態>
(電子部品)
 図1は、本発明の第一実施形態にかかる電子 部品10の一例を示す斜視図である。ただし同� ��では、巻回されたワイヤ12の一部を切り欠� �て巻芯部50を図示している。図2は、図1にお� ��て破線IIにて示した領域の拡大図である。
 また、図3は、金属端子20とワイヤ12とがア� �ク溶接される前の状態を示す斜視図であり� �図2に対応している。
 そして、図4は、図1に示す電子部品10をモー ルド樹脂56により封止した状態を示す斜視図� ��ある。

 まず、本実施形態の電子部品10の概要につ� �て説明する。
 本実施形態の電子部品10は、ワイヤ12と、金 属材料からなりワイヤ12の端部14を内包する� �状部22を備える金属端子20と、金属端子20を� �持するベース部(鍔部52)と、絶縁材料からな� ��塊状部22の表面の少なくとも一部に対して� �接する端子当接部30と、を有する。

 次に、本実施形態の電子部品10についてよ� �詳細に説明する。
 電子部品10は、巻芯部50にワイヤ12が巻回さ� ��たコイル部品である。
 巻芯部50は、図1の左手前側から右奥行側に� ��びる棒状をなし、その両端にそれぞれ略直� ��体状の鍔部52(52a,52b)が設けられている。巻� �部50はフェライトやアモルファス材料などの 強磁性材料からなる。

 鍔部52は、巻芯部50とは異なる絶縁性の樹 脂材料からなる。鍔部52は一の面である装着� ��51に装着穴(図示せず)が穿設されている。鍔 部52は、装着穴に対して巻芯部50の端部を挿� �することにより、巻芯部50の両端にそれぞれ 装着されている。

 本実施形態の金属端子20は、鍔部52のうち、 装着面51とは異なる他の側面より突出して設� ��られている。すなわち、本実施形態の金属� ��子20においては、鍔部52が、金属端子20を支� ��するベース部にあたる。
 ワイヤ12は、巻芯部50に多数巻回されるとと もに、両端がそれぞれ塊状部22に内包される� ��とにより金属端子20に電気的に接続されて� �る。
 金属端子20は、鍔部52の他の側面から突出し た実装端子54(54a,54b)と電気的に接続されてい� ��。これにより、実装端子54a,54bはワイヤ12を� ��して互いに電気的に導通している。

 本実施形態の実装端子54は、鍔部52より軸 方向の両外側に突出する板状に形成されてい る。図4に示すように、電子部品10は、実装端 子54a,54bのみを露出させてモールド樹脂56によ り封止される。そして、実装端子54a,54bは、� �直方体状のモールド樹脂56の一の面である底 面57に当接するように折り返される。これに� ��り、モールド樹脂56の底面57を実装面とする 表面実装型の電子部品10が作製される。

 金属端子20は、図3に示す端子部材26を、ア� �ク溶接時のアーク熱により溶融して略球状� �溶融金属塊とし、さらにこれを冷却硬化さ� �て塊状部22としたものである。
 本実施形態の金属端子20は塊状部22のみによ り構成されているが、本発明はこれに限られ ない。後述する図5に示すように、塊状部22お よび未溶融の端子部材26とから金属端子20が� �成されてもよい。

 端子部材26には、強度や加工性などの観点� �ら、リン青銅などの銅合金が好適に用いら� �る。
 本実施形態の端子部材26は矩形板状をなし� �いる。端子部材26の寸法は、一例として、鍔 部52からの突出高さが0.5~2mm、端子当接部30に� ��う幅寸法は0.2~1mm、板厚は0.05~0.5mmである。
 そして、塊状部22の直径は1mm以下である。� �こで、塊状部22の直径とは、塊状部22が非球� ��の場合はその長径を意味する。

 ワイヤ12には、導電性と巻回性の観点から� �線を用いることができる。本実施形態で用� �られるワイヤ12の直径は0.03~0.05mmである。
 ここで、銅は銅合金に比べて一般に融点が� ��く、また、上記の如く細径のワイヤ12は、� �融した端子部材26との接触により容易に破断 する。

 端子当接部30は、塊状部22の表面の少なくと も一部に対して当接して、端部14を除くワイ� ��12と塊状部22とが互いに接触することを防止 する部材である。
 すなわち、図1、2に示すように、端部14に連 なるワイヤ12は、端子当接部30を挟んで塊状� �22の反対側に延在している。

 端子当接部30の形状は特に限定されず、板� �、ブロック状または膜状などをとることが� �きる。より具体的に、本実施形態の端子当� �部30は、板状をなすとともにベース部(鍔部52 )に立設されており、塊状部22は、端子当接部 30の主面32の一方側(図2における右手前側)に� �成されている。
 ここで、端子当接部30の主面32とは、端子当 接部30を構成する一つまたは複数の面をいう� ��主面32の形状は平面状であるか曲面状であ� �かを問わない。また、主面32は、端子当接部 30を構成する面のうち最大面積の面であって� ��よく、非最大面積の面であってもよい。

 塊状部22は、端子当接部30の主面32と接触� ��ている。また、塊状部22は、端子当接部30に 対して主面32のみに対して接触していてもよ� ��、主面32およびこれに隣接する端子当接部30 の周面に対して接触していてもよい。

 なお、本実施形態の端子当接部30は、ベ� �ス部(鍔部52)と共通の絶縁材料により一体に� ��形されている。すなわち、鍔部52および端� �当接部30は、絶縁性の樹脂材料を同時成型す ることにより作製される。

 かかる樹脂材料としては、成型性の観点か� ��熱可塑性樹脂が好適に用いられる。このう� ��、耐熱性および成型時の流動性の高さと、� ��型収縮率の低さの観点から、液晶ポリマー( LCP)が特に好適に用いられる。
 また、当該樹脂材料には、マイカ、シリカ� ��酸化チタン、水酸化マグネシウムまたは炭� ��カルシウムなどの絶縁性の無機材料を粉末� ��した無機フィラーを混合してもよい。かか� ��無機フィラーを樹脂材料に混合することに� ��り、端子当接部30の耐熱性が向上し、アー� �熱により溶融する端子部材26からの熱伝達に より端子当接部30が溶融または焼損すること� ��防止される。

(電子部品の製造方法)
 図5(a)から(c)は、本実施形態にかかる電子部 品10の製造方法(以下、本方法という場合があ る。)の一例を示す模式図である。

 まず、本方法の概要について説明する。
 本方法は、溶融工程と、偏倚工程と、冷却� ��程とを含む。
 溶融工程では、金属材料からなりワイヤ12� �絡げられた金属端子20の一部または全部を、 アーク溶接によるアーク熱により溶融させて 溶融金属塊24を形成する。
 偏倚工程では、絶縁材料からなり金属端子2 0の一方側の側方に設けられた端子当接部30の 規制力により、溶融金属塊24を金属端子20の� �方側の側方に偏倚させる。
 冷却工程では、偏倚した溶融金属塊24を冷� �硬化させて、ワイヤ12の一部を内包する塊状 部22を形成する。

 次に、本方法についてより詳細に説明する� ��
 図5(a)に示すように、互いに当接する端子部 材26および端子当接部30が、鍔部52から突出し て設けられている。端子部材26の上端面28は� �端子当接部30の上端面36よりも高い位置にあ� ��。なお、本方法に関し、ことわりなき場合� ��端子当接部30が設けられた鍔部52の表面から の距離を「高さ」という。
 端子部材26と端子当接部30は、同図の紙面奥 行方向にあたる幅方向の寸法が略等しく形成 されている。

 端子当接部30の上端には、主面32の他方側(� �図左方)に伸びる庇部34が形成されている。
 庇部34は端子当接部30の上端を庇(ひさし)状� ��折り返す形状とすることにより、端子当接� ��30の基端部の横断面積に比べて上端面36の面 積を拡大するものである。なお、金属端子20� ��よび端子当接部30の横断面とは、金属端子20 の突出方向に対して垂直に切った断面をいう 。

 庇部34は、同図に示すように上端面36が鍔 部52に平行するように平坦としてもよく、い� ��れかの方向に傾斜させてもよい。傾斜させ� ��場合、端子当接部30から端子部材26に向かっ て下り傾斜させることにより、溶融金属塊24� ��当該方向に好適に案内することができる。

 ワイヤ12の端部14は、端子当接部30および金� ��端子20に対してともに巻回されている。
 すなわち、端子当接部30はワイヤ12の絡げ端 子として機能する。これにより、端子部材26� ��アーク熱により溶融する際にワイヤ12が巻� �弛むことが防止される。
 ここで、端子当接部30の上端に庇部34を設け ることにより、庇部34が鍔として機能する。� ��のため、端子部材26の未溶融時および加熱� �融時におけるワイヤ12の巻き弛みがさらに好 適に防止される。
 なお、端子当接部30に対するワイヤ12の巻き 弛みを防止する観点から、本実施形態の端子 当接部30に代えて、主面32の面内幅方向に突� �して庇部34を形成してもよい。すなわち、主 面32の形状をT字状や十字状として、端子当接 部30の立設方向に対する交差方向に庇部34を� �出してもよい。
 また、上記態様に代えて、主面32に対する� �直反対方向および面内幅方向の両方に突出� �て庇部34を形成してもよい。

 図5(b)は、溶融工程を示す模式図である。
 溶融工程では、アーク電極40と端子部材26と をシールドガス(図示せず)でパージした状態� ��、アーク電極40に高電圧を印加する。かか� �高電圧により、アーク電極40と端子部材26と� ��導通するとともに、シールドガスはプラズ� ��42となって10000℃を超える超高温となる。端 子部材26は、かかる超高温のアーク熱が伝達� ��れて溶融する。

 ここで、金属端子20の上端面28は、端子当 接部30の上端面36よりも高い位置、すなわち� �ーク電極40に近接する位置にある。また、端 子当接部30は絶縁性であるため、アーク電極4 0と端子当接部30とは導通しない。そして、溶 融工程において端子当接部30にはアーク熱が� ��接伝達されることがなく、また端子部材26� �アーク熱を受ける時間はきわめて短時間で� �る。このため、端子当接部30の温度応答の緩 慢さゆえ、端子部材26よりも先に端子当接部3 0が溶融または焼損することはない。

 図5(c)は、偏倚工程および冷却工程を示す模 式図である。
 ここで、アーク熱により端子部材26が溶融� �てなる溶融金属は、異種材料である端子当� �部30よりも、端子部材26の未溶融部分に対す� ��濡れ性がより高い。すなわち、溶融した金� ��材料に対する濡れ性は、未溶融の金属材料� ��りも庇部34の上端面36においてより低い。
 したがって、偏倚工程では、アーク熱によ� ��端子部材26が上端から徐々に溶融して大径� �してなる溶融金属塊24が、端子当接部30に接� ��することにより、端子当接部30の反対側(同� ��右方)に偏って下降する。
 本方法においては、上記溶融工程と偏倚工� ��とを同時におこなう。ここで、溶融工程と� ��倚工程が同時に行われるとは、各工程の一� ��または全部が重複したタイミングでおこな� ��れることを意味する。ただし本方法に代え� ��、溶融工程の後に偏倚工程をおこなっても� ��く、または溶融工程と偏倚工程とを交互に� ��り返して複数回おこなってもよい。

 なお、端子当接部30には上端に庇部34が設け られているため、仮に溶融金属塊24が端子当� ��部30の上端面36に乗り上げたとしても、溶融 金属塊24が庇部34を乗り越えて端子当接部30側 (同図左方)に落下することはない。
 そして、端子部材26の溶融が進行して溶融� �属塊24がワイヤ12の絡げ位置に至ることによ� ��、ワイヤ12は溶融金属塊24に内包される。

 冷却工程では、アーク電極40を溶融金属塊24 より離間させるか、またはアーク電圧を停止 することにより、溶融金属塊24は徐冷され、� ��化して塊状部22となる。
 本方法においては、同図に示すように、端� ��部材26の上端側の一部のみを溶融して塊状� �22としてもよく、または図1、2に示すように� ��端子部材26のうち鍔部52より突出した部分(� �出部)の全長を溶融して塊状部22としてもよ� �。

 図5(a)から(c)に示すように、端子当接部30� ��絡げられたワイヤ12は、端子部材26の反対側 、すなわち庇部34の延出方向に向かって引き� ��されている。これにより、溶融金属塊24が� �子部材26からベース部(鍔部52)に落下したと� �ても、ワイヤ12が溶融金属塊24と接触して熱� ��傷を受けることがない。

 本方法によれば、ワイヤ12その他の銅線� �熱損傷することがなく歩留まりの高い電子� �品10の製造方法が提供される。また、本方法 により得られる電子部品10は、塊状部22の形� �位置の再現性が高いため、寸法安定性に優� �、モールド樹脂56により良好に封止されて電 気特性や耐久性に優れる。

 なお、本発明は上述の実施形態に限定さ� ��るものではなく、本発明の目的が達成され� ��限りにおける種々の変形、改良等の態様も� ��む。以下、本発明を実現する他の態様につ� ��て説明する。

<第二実施形態>
 上記第一実施形態においては、板状の端子� ��材26を溶融して金属端子20を形成しているが 、本発明はこれに限られない。
 図6(a),(b)は、本発明の第二実施形態を示す� �分斜視図である。同図(a)は、棒状の端子部� �26がベース部(鍔部52)より突出して設けられ� �状態を示している。また、同図(b)は、端子� �材26とワイヤ12の端部14とをアーク溶接して� �る本実施形態の電子部品10を示している。

 本実施形態においては、同図(a)に示すよう� ��、端子当接部30の横断面形状はコ字状であ� �。端子当接部30の凹溝38は鍔部52からの突出� �向に延在している。そして、凹溝38に対して 棒状の端子部材26が嵌め込まれている。換言� ��ると、棒状の端子部材26のうち、同図の左� �前側にあたる前面29を除く周面に対して端子 当接部30が装着されている。
 本実施形態では、角柱状の端子部材26を例� �するが、これに代えて円柱状の端子部材26を 用いてもよい。この場合、端子当接部30を半� ��円筒状に形成し、その内面に端子部材26を� �着するとよい。

 本実施形態においては、端子当接部30の側� �のうち、端子部材26の前面29と同一の方向を� ��く面を主面32と呼称する。
 ワイヤ12の端部14は、端子部材26および端子� ��接部30に対して巻回されている。

 同図(b)に示すように、端子部材26がアー� �溶融してなる溶融金属塊24は、端子当接部30� ��規制力により、前面29の側に偏倚して形成� �れる。そして、溶融金属塊24が冷却硬化する ことにより、塊状部22が端子当接部30の主面32 に当接して形成される。

 本実施形態においても、ワイヤ12は端子� �接部30を挟んで塊状部22の反対側に延在して� ��る。これにより、端子部材26が完全に溶融� �て溶融金属塊24が鍔部52の表面に到達したと� ��ても、ワイヤ12は端子当接部30に絡げられた 端部14を除き、溶融金属塊24と接触すること� �ない。これにより、本実施形態の電子部品10 においても、ワイヤ12の熱損傷が防止される� ��

<第三実施形態>
 上記第一および第二実施形態では、端子当� ��部30が板状をなしているが、本発明はこれ� �限られない。端子当接部30は、端子部材26が� ��ーク溶融した溶融金属塊24の流下を所定方� �に案内するものであればよく、その形状お� �び配設位置は限定されるものではない。
 例えば、端子部材26の一部を被覆する膜状� �端子当接部30を形成してもよい。すなわち、 アーク溶接後の端子当接部30としては、塊状� ��22の少なくとも一部を覆う膜状をなしても� �い。

 図7(a),(b)は、本発明の第三実施形態を示� �部分側面図である。同図(a)は、棒状の端子� �材26がベース部(鍔部52)より突出して設けら� �た状態を示している。また、同図(b)は、端� �部材26をワイヤ12の端部14とアーク溶接して� �る本実施形態の電子部品10を示している。

 本実施形態においては、ベース部(鍔部52)か ら突出した端子部材26の一の側面に、端子当� ��部30として耐熱性の絶縁皮膜を形成してい� �。したがって、かかる絶縁皮膜のうち、端� �部材26への被着面が端子当接部30の主面32と� �る。
 絶縁皮膜としては、ポリウレタン・エナメ� ��などの有機絶縁皮膜や、フレキシブルセラ� ��ックスなどの無機皮膜を用いることができ� ��。なお、絶縁皮膜の膜厚は特に限定されな� ��。

 絶縁皮膜は、端子部材26の一の側面の全� �を被覆して設けられてもよく、部分被覆し� �設けられてもよい。また、本実施形態の端� �当接部30は、ベース部(鍔部52)に接続されて� �てもよく、または鍔部52から離間して設けら れていてもよい。

 本実施形態によれば、上記溶融工程にお� ��て、アーク熱を受けた端子部材26から端子� �接部30への熱伝達は、端子部材26内の熱伝導� ��りも遅延する。これにより、端子部材26が� �融して溶融金属塊24となるに際して、絶縁皮 膜である端子当接部30は未溶融であり、溶融� ��属塊24に規制力を与えつつ、溶融金属塊24に 追随して変形する(図7(b)を参照)。

 これにより、本実施形態の端子当接部30� �、溶融金属塊24を主面32の面直方向(同図(b)の 右方)に偏倚して形成する。かかる溶融金属� �24を冷却硬化することにより、塊状部22は常� ��当該方向に安定して形成されることとなる� ��