Elektronische Komponente und Verfahren zu deren Herstellung Die Erfindung betrifft eine elektronische Komponente. Die

Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zur Herstellung einer solchen elektronischen Komponente.

Zur Steuerung fahrzeuginterner Komponenten werden Steuergeräte, z. B. Getriebesteuergeräte, in Fahrzeugen eingesetzt. Ein Steuergerät ist eine elektronische Komponente, bei welcher elektronische Baugruppen auf einem Schaltungsträger zu einer elektrischen Schaltungsanordnung zusammengeführt sind. Der Schaltungsträger ist auf einer metallischen Grundplatte, z. B. eine Aluminium-Grundplatte, aufgebracht und beispielsweise mit dieser verklebt.

Zur Führung von elektrischen Eingangs- und Ausgangssignalen zu elektronischen Komponenten der Schaltungsanordnung, z. B. Sensoren, bzw. zu externen Komponenten, z. B. ein Fahrzeugstecker, ist auf der Grundplatte eine Leiterplatte angeordnet, mit welcher der Schaltungsträger elektrisch leitend verbunden ist. Die Leiterplatte ist beispielsweise eine flexible oder starre Leiterplatte und mit der Grundplatte über einen

Laminatverbund Stoffschlüssig verbunden.

Zur Abdichtung eines Elektronikraums des Schaltungsträgers gegenüber einer äußeren Umgebung ist beispielsweise eine Elastomerdichtung vorgesehen, welche zwischen der Leiterplatte und einem den Elektronikraum von der äußeren Umgebung abgrenzenden Abdeckelement angeordnet ist. Das Abdeckelement ist beispielsweise aus Kunststoff geformt und kraftschlüssig, z. B. mittels Schraub- oder Nietverbindungen, mit der Leiterplatte und/oder der Grundplatte verbunden.

Zur Erhöhung einer Dichtheit können die Elastomerdichtung durch ein Laminat und das aus Kunststoff gebildete Abdeckelement durch ein metallisch ausgebildetes Abdeckelement ersetzt werden. Zur Herstellung des Laminats wird im Anschluss an eine Montage und elektrische Verbindung des Schaltungsträgers mit der Leiter ^¬ platte eine Klebeverbindung zwischen der flexiblen Leiterplatte und dem Abdeckelement unter Temperatur- und Druckeinfluss hergestellt. Dieser Prozess wird beispielsweise in einer Un ^¬ terdruckkammer durchgeführt.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zu Grunde, eine gegenüber dem Stand der Technik verbesserte elektronische Komponente sowie ein geeignetes Verfahren zur Herstellung einer solchen elektronischen Komponente anzugeben.

Hinsichtlich der elektronischen Komponente wird die Aufgabe erfindungsgemäß mit den in Anspruch 1 angegebenen Merkmalen gelöst. Hinsichtlich des Verfahrens wird die Aufgabe erfin ^¬ dungsgemäß mit den in Anspruch 9 angegebenen Merkmalen gelöst.

Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche .

Eine erfindungsgemäße elektronische Komponente umfasst eine Grundplatte, aufweisend ein geschlossenes Grundplattenteil und ein zumindest partiell geöffnetes Grundplattenteil, wobei das zumindest partiell geöffnete Grundplattenteil einen Schweiß- kragen aufweist. Weiterhin umfasst die elektronische Komponente eine Leiterplatte, wobei die Leiterplatte zwischen dem ge ^¬ schlossenen Grundplattenteil und dem zumindest partiell ge ^¬ öffneten Grundplattenteil angeordnet ist. Ferner umfasst die elektronische Komponente einen mit der Leiterplatte verbundenen Schaltungsträger, welcher in einer Aussparung der Leiterplatte und in einer Aussparung des zumindest partiell geöffneten Grundplattenteils aufgenommen ist. Darüber hinaus umfasst die elektronische Komponente ein Abdeckelement zur Abdeckung des Schaltungsträgers gegenüber einer äußeren Umgebung, wobei das Abdeckelement einen Flanschbereich aufweist, welcher auf dem Schweißkragen liegend angeordnet und mit diesem verschweißt ist. Dadurch, dass das Abdeckelement mit einem Grundplattenteil verschweißt ist, kann eine gegenüber dem Stand der Technik verbesserte Abdichtung des Schaltungsträgers zu einer äußeren Umgebung erreicht werden. Der Schaltungsträger und eine darauf angeordnete elektronische Schaltungsanordnung sind somit ge ^¬ genüber dem Stand der Technik besser vor potentiell schädlichen Einflüssen geschützt und eine Zuverlässigkeit hinsichtlich einer Funktion der Schaltungsanordnung verbessert. Beispielsweise wird die elektronische Komponente in einem Motorraum eines Fahrzeugs, z. B. als Getriebesteuergerät, eingesetzt und ist aggressiven Medien, z. B. Getriebeöl, ausgesetzt. Gegenüber dem Stand der Technik kann somit eine Lebenserwartung der elektronischen Komponente erhöht werden. Vorzugsweise ist das Abdeckelement metallisch, z. B. aus Stahl oder Aluminium, ausgebildet und beständig gegen eingesetzte Medien, z. B. Öle.

Gemäß einer Ausgestaltung der Erfindung sind das zumindest partiell geöffnete Grundplattenteil, das geschlossene Grund ^¬ plattenteil und das Abdeckelement metallisch und dabei vor ^¬ zugsweise aus dem gleichen Material, insbesondere Metall, gebildet. Dies erleichtert Fügeverfahren, insbesondere den Schweißprozess , bei dem die Komponenten im Schmelzbereich hohen Temperaturen ausgesetzt sind. Weisen alle Komponenten den gleichen oder annähernd gleichen Wärmeausdehnungskoeffizienten auf, ist eine Verbindung zwischen den Komponenten mechanisch stabiler als bei unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffi ^¬ zienten. In Abhängigkeit thermischer Einsatzbedingungen, eines Laminatmaterials und des Schweißverfahrens selbst können auch Materialkombinationen mit unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten zum Einsatz kommen.

In einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung unterscheiden sich die Materialdicken zwischen dem zumindest partiell geöffneten Grundplattenteil und dem geschlossenen Grundplattenteil. Das geschlossene Grundplattenteil kann somit dicker als das zu ^¬ mindest partiell geöffnete Grundplattenteil sein oder anders herum. Damit können bei gleichzeitiger Sicherstellung der mechanischen Stabilität der Grundplatte Materialkosten eingespart werden. Der Schweißkragen ist in einem die Aussparung des zumindest partiell geöffneten Grundplattenteils begrenzenden Randbereich ausgebildet. Das zumindest partiell geöffnete Grundplattenteil ist dabei auf einfache Art und Weise herstell- und ausformbar. Zweckmäßigerweise sind der Schweißkragen und der Flanschbereich umlaufend ausgebildet, so dass eine vollständige Abdichtung der Schaltungsanordnung sichergestellt ist.

Der Schaltungsträger, auf welchem die Schaltungsanordnung angeordnet ist, ist mit dem geschlossenen Grundplattenteil adhäsiv verbunden. Beispielsweise ist der Schaltungsträger mittels eines Wärmleitklebers mit dem geschlossenen Grund ^¬ plattenteil verklebt.

Zur elektrischen Kontaktierung der Schaltungsanordnung ist diese mittels einer Anzahl an Bonddrähten elektrisch leitend mit der Leiterplatte verbunden.

Ferner ist ein erfindungsgemäßes Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Komponente vorgesehen, bei welchem die Lei- terplatte beidseitig mit einem Laminat versehen wird und an ^¬ schließend zwischen das geschlossene Grundplattenteil und das zumindest partiell geöffnete Grundplattenteil angeordnet wird. Unter Ausbildung eines Laminatverbunds wird die Leiterplatte mit dem geschlossenen Grundplattenteil und dem zumindest partiell geöffneten Grundplattenteil Stoffschlüssig verbunden. An ^¬ schließend wird das Abdeckelement mit dem Flanschbereich auf den Schweißkragen aufgesetzt und mit diesem verschweißt.

Das Verfahren weist gegenüber dem Stand der Technik weniger Verfahrensschritte auf und ist zudem kostengünstiger durch ^¬ führbar. Insbesondere der großflächige Verbund beider Grund ^¬ plattenteile mit dem abschließenden Schweißprozess ist einfach und kostengünstig durchführbar und erhöht eine Dichtigkeit der elektronischen Komponente im Bereich der Schaltungsanordnung.

Zum Schweißen des Abdeckelements wird ein Kondensatorimpuls- schweißen durchgeführt. Alternativ können auch Laser- oder Reib-Rührschweißverfahren angewandt werden.

Ausführungsbeispiele der Erfindung werden im Folgenden anhand von Zeichnungen näher erläutert.

Dabei zeigen:

Figur 1 schematisch ein bekanntes Ausführungsbeispiel einer elektronischen Komponente ohne ein Abdeckelement in Draufsicht,

Figur 2 schematisch ein bekanntes Ausführungsbeispiel einer elektronischen Komponente mit einem Abdeckelement in Draufsicht,

Figur 3 schematisch eine perspektivische Darstellung eines weiteren bekannten Ausführungsbeispiels einer elektronischen Komponente, Figur 4 schematisch eine Schnittdarstellung eines erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiels einer elektronischen Komponente,

Figur 5 schematisch einen Ausschnitt aus einem erfindungs- gemäßen Ausführungsbeispiel einer elektronischen

Komponente in Explosionsdarstellung und

Figur 6 schematisch eine Seitenansicht des in Figur 5 ge ^¬ zeigten Ausführungsbeispiels im zusammengesetzten Zustand.

Einander entsprechende Teile sind in allen Figuren mit den gleichen Bezugszeichen versehen. Die Figuren 1 und 2 zeigen jeweils schematisch eine beispiel ^¬ hafte Ausführung einer bekannten elektronischen Komponente 1 in Draufsicht . Die elektronische Komponente 1 ist beispielsweise ein Steuer ^¬ gerät für ein Kraftfahrzeug, z. B. ein Getriebesteuergerät, und umfasst eine Grundplatte 2, eine Leiterplatte 3, einen

Schaltungsträger 4 mit einer Schaltungsanordnung 5 und ein Abdeckelement 6.

Die Grundplatte 2 ist weitestgehend starr ausgebildet und dient einer mechanischen Stabilität der elektronischen Komponente 1. Die Grundplatte 2 ist beispielsweise aus Metall, z. B. aus Stahl oder Aluminium, gebildet.

Die Leiterplatte 3 ist einlagig oder mehrlagig ausgebildet und weist elektrisch leitfähige Strukturen auf, z. B. Kupferlei ^¬ terbahnen, auf. Des Weiteren kann die Leiterplatte 3 mechanisch flexibel ausgebildet sein und ist mit der Grundplatte 2 im Bereich des Schaltungsträgers 4 adhäsiv verbunden, z. B. mittels einer Klebeverbindung.

Der Schaltungsträger 4 ist mit der Leiterplatte 3 mechanisch verbunden. Beispielsweise ist der Schaltungsträger 4 mit der Leiterplatte 3 verschweißt, verklebt und/oder kraftschlüssig verbunden. Die elektrisch leitfähigen Strukturen in der Leiterplatte 3 ermöglichen dabei eine elektrische Anbindung der Schaltungsanordnung 5 auf dem Schaltungsträger 4 an externe Komponenten, z. B. fahrzeuginterne Komponenten. Dies kann beispielsweise mittels einer Bondverbindung erfolgen, wobei dies im vorliegenden Ausführungsbeispiel nicht dargestellt ist.

Die Schaltungsanordnung 5 umfasst eine Anzahl hier nicht näher dargestellter elektronischer Komponenten, die beispielsweise mittels eines elektrisch leitfähigen Klebstoffs und/oder einer Vergussmasse stoffschlüssig auf dem Schaltungsträger 4 fixiert sind . Zur Abdichtung der Schaltungsanordnung 5 gegenüber einer äußeren Umgebung ist zum einen ein Dichtelement 7 vorgesehen, welches beispielsweise aus einem Elastomer gebildet ist und den

Schaltungsträger 5 umlaufend umschließt . Das Dichtelement 7 ist dabei Stoffschlüssig, z. B. mittels Spritzgießen oder Kleben, mit der Leiterplatte 3 verbunden.

Zum anderen ist zur Abdichtung der Schaltungsanordnung 5 gegenüber der äußeren Umgebung das Abdeckelement 6 vorgesehen, welches mit der Leiterplatte 3 verbunden wird und die Schal ^¬ tungsanordnung 5 dabei vor der äußeren Umgebung verschließt.

Das Abdeckelement 6 ist hierbei aus Kunststoff gebildet und gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel kraftschlüssig mit der Leiterplatte 3 verbunden. Insbesondere ist das Abdeckelement 6 mittels einer Mehrzahl von Befestigungselementen 8, z. B. Schrauben oder Nieten, mit der Leiterplatte 3 verbunden, wobei die Befestigungselemente 8 durch die Leiterplatte 3 hindurch in die Grundplatte 2 ragen, so dass das Abdeckelement 6 auch mit der Grundplatte 2 verbunden ist.

Im vorliegenden Ausführungsbeispiel sind Abmessungen des Ab ^¬ deckelements 6, insbesondere eine Breite und Länge des Ab ^¬ deckelements 6, im Wesentlichen gleich mit den Abmessungen der Grundplatte 2 und der Leiterplatte 3.

Figur 3 zeigt schematisch ein weiteres bekanntes Ausführungsbeispiel einer elektronischen Komponente 1. Hierbei ist das Abdeckelement 6 zweiteilig ausgeführt. Ein Teil des Abdeckelements 6 ist beispielsweise als Metalldeckel 6.1 ausgebildet und weist Abmessungen auf, die in etwa gleich der Abmessungen des Schaltungsträgers 4 sind. Der Metalldeckel 6.1 ist auf den Schaltungsträger 4 aufgesetzt und auf die Leiterplatte 3 laminiert. Beim Laminieren wird dabei unter Einfluss von Druck und Temperatur eine adhäsive Verbindung zwischen der Leiterplatte 3 und dem Metalldeckel 6.1 herge- stellt. Der mittels des Metalldeckels 6.1 von der äußeren Umgebung abgeschirmte Raum wird hierbei auch als Schaltungs ^¬ trägerraum bezeichnet. Der andere Teil des Abdeckelements 6 ist als ein Kunststoff ^¬ deckel 6.2 ausgebildet, welcher eine Aussparung 6.2.1 aufweist, deren Abmessungen im Wesentlichen den Abmessungen des Metalldeckels 6.1 entsprechen. Der Kunststoffdeckel 6.2 wird gemäß dem Abdeckelement 6 in Figur 1 mit einer Anzahl von Befestigungselementen 8 kraftschlüssig mit der Leiterplatte 3 und der Grundplatte 2 verbunden und schützt den übrigen Teil der Leiterplatte 3, welcher nicht den Schaltungsträger 4 aufnimmt.

Das Laminieren des Metalldeckels 6.1 erfolgt im Anschluss an die Montage des Schaltungsträgers 4 und der elektrischen Anbindung der Schaltungsanordnung 5. Das Laminieren erfolgt beispielsweis in einer Unterdruckkammer.

Gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel sind zwei

Laminierprozesse erforderlich . Zum einen wird die Leiterplatte 3 auf die Grundplatte 2 laminiert und zum anderen wird der Me ^¬ talldeckel 6.1 auf die Leiterplatte 3 laminiert.

Beispielsweise wird beim Laminierprozess des Metalldeckels 6.1 ein Laminat (hier nicht dargestellt) am Metalldeckel 6.1 vorgeheftet und für einen vorgegebenen Zeitraum bei einer hohen Temperatur unter Druck laminiert. Im Anschluss daran folgt eine längere Aushärtezeit bei hoher Temperatur. Aus diesem zeit- und kostenintensiven Laminierprozess resultiert zusätzlicher mechanischer Stress für alle Bauteile, die der thermischen Belastung ausgesetzt sind, wie z. B. der Schaltungsträger 4 und Komponenten der Schaltungsanordnung 5.

Mehrere Bauteile, wie z.B. Widerstände, eine sogenannte

CAN-Drossel, keramische Kondensatoren usw., werden dabei sehr hohen Temperaturen ausgesetzt, wobei die Zuverlässigkeit der Bauteile verringert und die Ausfallrate erhöht wird. Zusammenfassend kann gesagt werden, dass aus den Laminier- prozessen lange Prozesszeiten und hohe Herstellungskosten resultieren . Des Weiteren ist beim vorliegenden Ausführungsbeispiel der

Nachweis einer Dichtigkeit erschwert, da die Laminierprozesse zur Erhöhung der Dichtigkeit unter Vakuumbedingungen durchgeführt werden. Damit kann während der Laminierprozesse kein Gas, z. B. Helium oder ein anderes Gas, in den Schaltungsträgerraum eingebracht werden, dessen im Schaltungsträgerraum verbleibende Menge mit einem entsprechenden Sensor, z. B. eine Heliumsonde, über einen vorgegebenen Zeitraum erfasst wird.

Denkbar wäre ein geeignetes Gas durch eine in der Grundplatte 2 eingebrachte Durchgangsöffnung zu applizieren, welche im An- schluss jedoch auch wieder gasdicht verschlossen werden muss.

Des Weiteren wird hierbei zusätzlich ein Verstemmprozess mit einer entsprechenden Belastung der Laminierstelle erforderlich.

Zum Schutz der Oberflächen der Elektronikkomponenten und Verbindungen wird üblicherweise ein Verguss aufgebracht. Dieser kann bei Verunreinigung der angrenzenden Laminierflächen zu Ausfällen durch Undichtigkeit führen, weshalb entsprechende Zusatzmaßnahmen, z. B. eine technische Begrenzung oder Kompromisse hinsichtlich einer Menge, einer Zusammensetzung oder eines Prozesses erforderlich sind. Da im vorliegenden Ausführungsbeispiel kein solcher dichtender Begrenzungsrahmen vorgesehen ist bzw. ein solcher zusätzliche Kosten verursachen würde, ist ein Verguss der Schaltungsanordnung 5 auf dem Schaltungsträger 4 mit einer Vergussmasse, z. B. Silikonkautschuk, erschwert. Ebenso ist bei der Verwendung eines thixotropen Gels eine Blasenbildung in der Vergussmasse möglich, da das thixotrope Gel unter Vakuumbedingungen sehr schnell aushärtet.

Darüber hinaus kann durch Bildung niedermolekularer Siloxane ein Verlust der Vergussmasse entstehen, auch als Ausbluten bekannt, so dass eine zuverlässige Abdichtung der Schaltungsanordnung 5 gegenüber der äußeren Umgebung nicht über eine Lebensdauer der elektronischen Komponente 1 sichergestellt werden kann. Zur Lösung der genannten Probleme wird eine erfindungsgemäße elektronische Komponente 1 vorgeschlagen, die nachfolgend beschrieben wird.

Figur 4 zeigt dazu schematisch ein erfindungsgemäßes Ausfüh- rungsbeispiel einer elektronischen Komponente 1 in einer Schnittdarstellung, insbesondere in einem Längsschnitt.

Die Grundplatte 2 ist hierbei zweiteilig ausgeführt und umfasst ein geschlossenes Grundplattenteil 2.1 und ein zumindest partiell geöffnetes Grundplattenteil 2.2, wobei das ge ^¬ schlossene Grundplattenteil 2.1 gegenüber dem zumindest par ^¬ tiell geöffneten Grundplattenteil 2.2 eine geringere Materi ^¬ aldicke aufweist. Alternativ kann das geschlossene Grund ^¬ plattenteil 2.1 auch eine gegenüber dem zumindest partiell geöffneten Grundplattenteil 2.2 erhöhte oder gleiche Materi ^¬ aldicke aufweisen.

Zwischen dem geschlossenen Grundplattenteil 2.1 und dem zumindest partiell geöffneten Grundplattenteil 2.2 ist die Leiterplatte 3 angeordnet, wobei das geschlossene Grundplat ^¬ tenteil 2.1, das zumindest partiell geöffnete Grundplatten ^¬ teil 2.2 und die Leiterplatte 3 als Laminatverbund Stoff- schlüssig miteinander verbunden sind. Die Leiterplatte 3 ist hierbei beidseitig mit einem Laminat L versehen.

Die Leiterplatte 3 und das zumindest partiell geöffnete

Grundplattenteil 2.2 weisen jeweils eine Aussparung 3.1, 2.2.1 im Bereich des Schaltungsträgers 4 auf, welcher hierbei auf dem geschlossenen Grundplattenteil 2.1 angeordnet und mit diesem kraft- und/oder form- und/oder stoffschlüssig verbunden ist. Beispielsweise ist der Schaltungsträger 4 mit dem geschlossenen Grundplattenteil 2.1 verklebt, z. B. mittels eines Wärme ^¬ leitklebers . Eine elektrische Kontaktierung der auf dem Schaltungsträger 4 angeordneten Schaltungsanordnung 5 erfolgt hierbei mittels einer Bondverbindung, die zwei Bonddrähte 9 umfasst. Alternativ kann die Bondverbindung auch mehr oder weniger Bonddrähte 9 umfassen.

Zur Abdichtung der Schaltungsanordnung 5 gegenüber der äußeren Umgebung ist auch hierbei ein Abdeckelement 6 vorgesehen, welches vorzugsweise analog zum Ausführungsbeispiel gemäß Figur 3 aus Metall, z. B. Stahl gegebenenfalls vernickelt oder Aluminium, gebildet ist.

Das Abdeckelement 6 ist weiterhin wannenförmig ausgebildet und weist einen umlaufenden Flanschbereich 6.3 auf, mit dem das Abdeckelement 6 auf einen Schweißkragen 2.2.2 anliegend an ^¬ geordnet und mit diesem verschweißt ist, z. B. mittels

Kondensatorimpulsschweißen, wobei der Schweißkragen 2.2.2 an einem die Aussparung 2.2.1 des zumindest partiell geöffneten Grundplattenteils 2.2 begrenzenden Randbereich ausgebildet ist .

Das Abdeckelement 6 sowie das geschlossene Grundplattenteil 2.1 und das zumindest partiell geöffnete Grundplattenteil 2.2 können aus dem gleichen Material, z. B. aus vernickelten Stahl, gefertigt sein, z. B. wenn die Wärmeausdehnungskoeffizienten dies erfordern. Alternativ können auch unterschiedliche Materialien, insbesondere verschiedene Metalle, verwendet werden, wenn thermische Einsatzbedingungen, ein Laminatmaterial, Bedingungen für das Schweißverfahren des Abdeckelements 6 usw. dies ermöglichen .

Figur 5 zeigt ein alternatives erfindungsgemäßes Ausführungs ^¬ beispiel der elektronischen Komponente 1 in einer perspekti ^¬ vischen Explosionsdarstellung, wobei ein oberer Teil des Abdeckelements 6 beabstandet zur elektronischen Komponente 1 dargestellt ist; der Flanschbereich 6.3 ist auf dem zumindest partiell geöffneten Grundplattenteil 2.2 dargestellt. Figur 6 zeigt das alternative erfindungsgemäße Ausführungsbeispiel der elektronischen Komponente 1 in einer Seitansicht im zusammengesetzten Zustand.

Der Unterschied hierbei zum Ausführungsbeispiel gemäß Figur 4 ist, dass das geschlossene Grundplattenteil 2.1 eine geringere Materialdicke aufweist als das zumindest partiell geöffnete Grundplattenteil 2.2.

Zusammenfassend wird bei der erfindungsgemäßen Lösung gegenüber dem in Figur 3 beschriebenen Ausführungsbeispiel die gegen äußere Einflüsse abdichtende Laminatschicht in ihrer Breite auf eine maximal vom Bauraum zur Verfügung gestellte Breite und Länge der elektronischen Komponente 1 erweitert. Dadurch kann eine Dichtigkeit, insbesondere eine Gasdichtheit, bis zu einer sogenannten Nachweisgrenze erhöht werden.

Der Einsatz des zuvor erwähnten thixotropen Gels kann durch den erfindungsgemäßen Aufbau der elektronischen Komponente 1 vermieden werden, wobei die Verwendung handelsüblichen Sili- konkautschuks ausreichend ist.

Die Fixierung des Abdeckelements 6 erfolgt hierbei - wie bereits erwähnt - über einen Schweißprozess anstelle eines Laminier- prozesses. Der Schweißprozess kann sowohl durch ein Kondensator- impulsschweißen, als auch durch ein Laser- oder Reib-Rühr- schweißprozess realisiert werden.

Eine Prüfung der Dichtigkeit wird durch den erfindungsgemäßen Aufbau der elektronischen Komponente 1 möglich. Beispielsweise wird der Schweißprozess in einer mit Helium gefluteten Kammer ohne Vakuum durchgeführt. Alternativ kann auch Helium unmittelbar vor dem Schweißen durch das Abdeckelement 6 in den Schaltungsträgerraum gefüllt werden. Die Ermittlung einer Leckage ist mittels der ebenfalls bereits erwähnten Heliumsonde möglich.

Der Herstellungsprozess der erfindungsgemäßen elektronischen Komponente 1 umfasst dabei weniger Schritte gegenüber dem Stand der Technik, indem beispielsweise der zeit- und kostenaufwendige Laminierprozess des Abdeckelements 6 entfällt.

Da die Leiterplatte 3 über ihre gesamte Breite und Länge mit einer Unterseite auf das geschlossene Grundplattenteil 2.1 laminiert wird, kann auch hier der Herstellungsprozess vereinfacht werden. Zudem kann eine Gesamtdicke der Grundplatte 2 auf beispielsweise ein Drittel beim geschlossenen Grundplattenteil 2.1 gegenüber dem Stand der Technik reduziert werden, wobei die übrigen zwei Drittel für das zumindest partiell geöffnete Grundplatten ^¬ teil 2.1 verwendet werden. Damit bleibt eine Aufbauhöhe der elektronischen Komponente 1 gegenüber dem Stand der Technik weitestgehend gleich und eine Wärmeanbindung der Schaltungs ^¬ anordnung 5 an die Grundplatte 2 wird verbessert.

Der im Randbereich der Aussparung 2.2.1 des zumindest partiell geöffneten Grundplattenteils 2.2 ausgebildete Schweißkra ^¬ gen 2.2.2 ist beispielsweise als Wulst des Randbereichs aus ^¬ bildbar, wobei mittels des Schweißkragens 2.2.2 eine pro- zessbedingte Verschmutzung durch Dosieren des Gels vermieden oder zumindest verringert werden kann. Für die Verbindung zwischen der flexiblen Leiterplatte 3 und dem Abdeckelement 6 ist die Verschmutzung der Klebefläche ein hohes Risiko bei der bisherigen Ausführung, wie sie beispielhaft in Figur 3 be- schrieben ist.