本発明の実施の形態について図1乃至図5� �参照して説明する。図1は本発明の実施の形� ��の電子部品実装装置の側面図、図2は本発明 の実施の形態のペースト転写ユニットの制御 系を含む構成図、図3は本発明の実施の形態� �ペースト転写ユニットにおけるペーストの� �展動作説明図、図4は本発明の他の実施の形� ��のペースト転写ユニットにおけるペースト� ��延展動作説明図、図5は本発明の実施の形態 の電子部品実装装置における実装工程を示す フローチャートである。

 最初に、本発明の実施の形態の電子部品� ��装装置について、図1および図2を参照して� �明する。図1において、電子部品実装装置は� ��半導体パッケージ等の電子部品1に形成され たバンプ2にペースト膜3を転写し、基板4に実 装する機能を備えている。電子部品1は、部� �供給部5にバンプ2を下向きにした状態で収納 されている。電子部品1には、バンプの高さ� �異なる多品種のものが用意されており、こ� �では、ボール径の比較的小さいバンプ2aが形 成された電子部品1aと、ボール径の比較的大� ��いバンプ2bが形成された電子部品1bを図示し ている。基板4は、搬送レール6に両端部を支� ��された状態で所定の位置に保持されている� ��基板4は搬送レール6に沿って移動可能であ� �、実装後の基板4が搬送レール6に沿って電子 部品実装装置から搬出されると、実装前の基 板が搬送レール6に沿って電子部品実装装置� �搬入され、所定の位置にて保持される。基� �4の上面は実装面となっており、複数のパッ� ��(図示せず)が形成されている。このパッド� �基板4側の電極端子とし、バンプ2を電子部品 1側の電極端子とし、両電極端子が電気的、� �械的に接合される。移載ヘッド7は、部品供� ��部5に収納された電子部品1を基板4に移載す� ��機能を備えている。移載ヘッド7は、直交移 動機構8により部品供給部5と基板4の上方で水 平移動自在に構成されている。移載ヘッド7� �は鉛直方向に移動自在のノズル9が装着され� ��ノズル9により電子部品1を吸着してピック� �ップするとともに吸着した電子部品1を基板4 に搭載する。ノズル9は、対象となる電子部� �1の品種に対応したサイズや形状のものと適� ��交換されながら使用され、ここでは、バン� ��径の比較的小さい電子部品1aに対応するノ� �ル9aと、バンプ径の比較的大きい電子部品1b� ��対応するノズル9bを図示している。ペース� �転写ユニット10は、移載ヘッド7の移動経路� �配設され、ノズル9に吸着された電子部品1の バンプ2にペースト3を供給する機能を備えて� ��る。ペースト転写ユニット10は、所定の間� �で平行に配置された一対のスキージ11を備え たスキージユニット12と、一対のスキージ11� �下端に面する転写面13を上面に形成した転写 テーブル14とで構成されている。転写テーブ� ��14は、水平移動機構15により一対のスキージ 11の配置方向と同方向に水平移動自在に構成� ��れている。

 図2において、スキージユニット12に備え� ��れた一対のスキージ11a、11bは、鉛直移動機� ��16a、16bによりそれぞれ独立して鉛直方向に� ��動自在に構成されている。鉛直移動機構16a� ��16bは、コントロール部17により駆動制御さ� �、それぞれのスキージ11の下端と転写面13と� ��離間距離を任意に設定することができる。� ��方のスキージ11aの下端を転写面13に当接さ� �、他方のスキージ11bの下端を転写面13から任 意の距離だけ上方に移動させた状態で転写テ ーブル14を水平移動させると、スキージ11bの� ��端と転写面13の間の隙間で形成されたスキ� �ジギャップcの高さに相応した厚さのペース� ��膜3が転写面13に延展される。スキージ11aの� ��端を転写面13に対して接離させることでス� �ージギャップcの高さを調整することができ� ��転写面13に延展されるペースト膜3の膜厚を� ��在に設定することができる。なお、ペース� ��膜3の膜厚はバンプ2へのペースト転写量と� �関しており、膜厚を大きく設定することで� �バンプ2がより深くペースト3に浸り、ペース ト転写量が増加し、膜厚を小さく設定するこ とでペースト転写量が減少する。図1におい� �、ノズル9に吸着された電子部品1を転写面13� ��接地させると、バンプ2がペースト膜3に浸� �、膜厚に相応する量のペーストがバンプ2に� ��写される。

 図2において、コントロール部17の記憶部1 8には、バンプ高さおよびペースト品種とス� �ージギャップ高さとの対応関係を規定した� �ータベースが記憶されている。電子部品実� �装置においては、バンプ高さの異なる多品� �の電子部品が実装対象となるとともに、接� �助剤としてバンプに転写されるペーストに� �いても多品種のものが転写対象として使用� �れる。バンプ高さが異なれば、電子部品を� �板に搭載する際の基板と電子部品本体との� �のクリアランスに差異が生じるため、一定� �接合品質を確保するためにはバンプに転写� �るペースト量をバンプ高さに応じたものに� �る必要がある。また、ペーストは品種毎に� �性が異なっているため、一定の接合品質を� �保するためにはバンプに転写するペースト� �をペーストの品種に応じたものにする必要� �ある。そのため、バンプ高さH1、H2、H3・・� �、ペースト品種P1、P2、P3・・・毎に最適な� �ースト膜厚を理論値や実験値に基づいて設� �し、このペースト膜厚に相応するスキージ� �ャップ高さG11、G12、G13・・・を対応させた� �ータベースを構築している。

 コントロール部17には、入力部19と演算部 20が備えられ、入力部19は、実装対象となる� �子部品のバンプ高さおよび転写対象となる� �ースト品種を入力する入力手段として機能� �、演算部20は、入力されたバンプ高さおよび ペースト品種と対応関係にあるスキージギャ ップ高さをデータベースに基づいて導出する スキージギャップ高さ導出手段として機能す る。例えば、電子部品実装装置における実装 対象の電子部品がバンプ高さH1であり、転写� ��象がペースト品種P2である場合、入力部19に よりバンプ高さH1、ペースト品種P2を入力す� �と、演算部20により記憶部18に記憶されたデ� ��タベースに基づいて、バンプ高さH1および� �ースト品種P2と対応関係にあるスキージギャ ップ高さG21が導出される。鉛直移動機構16a、 16bは、スキージギャップ高さ調整手段として 機能し、一方のスキージ11aの下端を転写面13� ��当接させ、他方のスキージ11bの下端を転写� ��13からスキージギャップ高さG21に相応する� �離だけ上方に移動させることで、スキージ11 bの下端と転写面13の間の隙間で形成されたス キージギャップcの高さをスキージギャップ� �さG21に調整する。これにより、実装対象と� �るバンプ高さおよび転写対象となるペース� �品種に対して最適な膜厚のペースト膜3を転� ��面13に延展することができる。

 スキージギャップcは、スキージ11bと転写 面13とを相対的に鉛直移動させる鉛直移動手� ��として機能する鉛直移動機構16b(図2参照)の� ��動により任意の高さに調整することが可能� ��あるので、転写面13に異なる膜厚のペース� �膜3を延展させることができる。図3(a)におい て、スキージギャップcの高さをc1に調整した 状態で転写テーブル14を矢印a方向に水平移動 させると、図3(b)に示すように、スキージギ� �ップ高さc1に相応した膜厚のペースト膜3aが� ��写面13に延展される。次に、図3(c)に示すよ� ��に、転写テーブル14の水平移動を一時停止� �せ、スキージ11bを矢印b方向に鉛直移動させ� ��。これにより、スキージギャップ高さc1がc2 に変更される。図3(d)において、転写テーブ� �14を矢印a方向にさらに水平移動をさせると� �スキージギャップ高さc2に相応した膜厚のペ ースト膜3bがペースト膜3aと連続して延展さ� �る。1つの転写面13に膜厚の異なるペースト� �3a、3bを連続して延展することで、図1に示す ように、複数のノズル9a、9bに吸着された異� �の電子部品1a、1bのバンプ2a、2bのそれぞれに 対して適量のペーストを同時に転写すること が可能になる。

 また、スキージ11bと転写面13とを相対的� �鉛直移動させることなく異なる膜厚のペー� �ト膜を転写面に延展させることもできる。� �4(a)において、転写面13は高さの異なる複数� �平面13a、13b、13cに区画されたものを使用し� �最も高い位置に区画された平面13aとスキー� �11bの間の隙間にスキージギャップc3を形成さ せる。この状態で転写テーブル14を矢印a方向 に水平移動させると、図4(b)に示すように、� �面13aにはスキージギャップ高さc1に相応した 膜厚のペースト膜3cが延展され、より低い位� ��に区画された平面13b、13cにはより厚いペー� ��ト膜3d、3eが延展される。

 次に、本実施の形態の電子部品実装方法� ��ついて、図1および図2を参照し、図5に示す� ��ローチャートに沿って説明する。まず、電� ��部品実装装置において実装対象となる電子� ��品1のバンプ高さおよび転写対象となるペー スト品種を入力部19により入力する(ST1)。次� �、記憶部18に記憶されたバンプ高さおよびペ ースト品種とスキージギャップ高さとの対応 関係を規定したデータベースに基づいて、入 力されたバンプ高さおよびペースト品種と対 応関係にあるスキージギャップ高さを導出す る(ST2)。次に、スキージ11bと転写面13の間の� �間で形成されるスキージギャップcを導出さ� ��たスキージギャップ高さに調整する(ST3)。� �に、スキージ11bと転写面13とを相対的に水平 移動させてスキージ11bと転写面13との間に形� ��されたスキージギャップcの高さに相応した 厚さのペースト膜3を転写面13に延展する(ST4)� ��次に、ノズル9に吸着された電子部品1を転� �面13に接地させてバンプ2にペーストを転写� �る(ST5)。次に、電子部品1のバンプ2が基板4の パッドに当接するように電子部品1を基板4に� ��装する(ST6)。この後にリフロー工程を経る� �とで、バンプ2を溶融させる処理等を行う。

 このように、本発明の電子部品実装およ� ��電子部品実装装置によれば、バンプ高さお� ��びペースト品種とスキージギャップ高さと� ��対応関係をデータベースとして規定し、実� ��対象となる電子部品のバンプ高さおよび転� ��対象となるペースト品種に対して自動的に� ��キージギャップ高さが導出されるようにな� ��ている。従って、過不足のない適量のペー� ��トをバンプに転写することが可能となり、� ��定の接合品質を確保することができる。

 本発明を詳細にまた特定の実施態様を参照� ��て説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱� ��ることなく様々な変更や修正を加えること� ��できることは当業者にとって明らかである� ��
 本出願は、2006年9月1日出願の日本特許出願( 特願2006-237245)に基づくものであり、その内容 はここに参照として取り込まれる。