以下、添付図面を参照しながら本発明の� ��ましい実施の一形態について詳述する。図1 は本発明の実施の形態に係る電子部品取出装 置7を備えた表面実装機1の構成を示す平面図� ��あり、図2は、表面実装機1の制御手段11の概 略の構成を示すブロックダイアグラムである 。また、図3は、ウエハ6における電子部品2の 配列を示す平面図である。

 図1に示すように、本発明の実施の形態に 係る表面実装機1は、ベアチップなどの電子� �品2の集合体である電子部品集合体3から個々 の電子部品2を供給する本発明に係る電子部� �取出装置7と、セラミック等のケーシングに� ��容されたり、樹脂等でモールドされた集積� ��路部品、半導体パッケージ、トランジスタ� ��コンデンサなどのパッケージ型部品4を供給 するパッケージ型部品供給装置8と、これら� �電子部品2とパッケージ型部品4とが実装され るプリント基板からなる基板5が配置される� �板配置部9とを備えている。

 また、この表面実装機1は、これらの電子 部品2とパッケージ型部品4とを吸着して、そ� ��ぞれ電子部品取出装置7とパッケージ型部品 供給装置8とから基板配置部9の基板5に搬送す る部品実装用のヘッドユニット10と、これら� ��子部品取出装置7と、パッケージ型部品供給 装置8と、ヘッドユニット10とを制御する制御 手段11(図2)とを備えている。

 上記ウエハ6は、図3に示すように、電子� �品2がウエハ6上に規則的に配列されたシリコ ンウエハであって、このウエハ6は、粘着シ� �トからなるウエハ保持部6aに貼り付けられた 状態でダイシングされ、ダイシング後はウエ ハ保持部6aに貼り付けられたままでウエハリ� ��グ6bにセットされている。そして、このウ� �ハリング6bは、ウエハホルダ6c(図1)にセット� ��れている。

 上記電子部品取出装置7(図1)は、ウエハ保 持部6aにダイシングされた状態で保持されて� ��る電子部品集合体3の中から電子部品2を取� �出す部品取出手段7aと、電子部品集合体3を� �像してその画像を認識する認識手段7bとを備 えている。

 ここで、部品取出手段7aは、ウエハ6をウ� ��ハホルダ6cに載せた状態で上下多段に収納� �るウエハ収納エレベータ7cと、その前方に位 置してX軸方向およびY軸方向に移動調整可能� ��されたウエハステージ7dと、ウエハ収容エ� �ベータ7cからウエハステージ7d上にウエハホ� ��ダ6cを引き出す引出ユニット7eと、コンベア 1bの近傍に位置する移載ステージ7fと、所定� �ピックアップ位置でウエハステージ7d上のウ エハ6から電子部品2を吸着して移載ステージ7 f上に移載する部品移載用ヘッド7gとを備えて いる。そしてこれらのウエハステージ7d及び� ��品移載用ヘッド7gにより、電子部品集合体3� ��中から電子部品2が取り出されるように構成 されている。

 認識手段7bは、ウエハステージ7d上にセッ トされたウエハホルダ6cに載せられたウエハ6 を上方から撮像するウエハカメラ7hと、制御� ��段11のカメラ制御手段11d(図2)と、画像処理� �段11e(図2)とを備えている。ウエハカメラ7hは 、詳細は図示しないが、所定の撮像位置と退 避位置とにわたって移動可能とされ、部品撮 像時以外はウエハカメラ7hが退避位置に移動� ��て、部品移載用ヘッド7gと干渉することを� �けるようになっている。

 上記パッケージ型部品供給装置8は、パッ ケージ型部品4を供給する装置であり、パッ� �ージ型部品4を所定間隔おきに収納、保持し� ��テープをラチェット式の繰出し機構により� ��ールから間歇的に繰出す多数列のテープフ� ��ーダー8aを備えている。そして、詳細は図� �しないが、テープフィーダー8aから繰り出さ れたテープから図略の部品取出し部へと電子 部品4が取り出され、この部品取出し部にお� �てパッケージ型部品4がヘッドユニット10に� �ックアップされる。

 上記基板配置部9は、表面実装機の概略中 央のコンベア1bの上に設定された所定の場所� ��あり、この位置に基板5が静止して、電子部 品2やパッケージ型部品4の実装を受けるよう� ��なっている。

 上記ヘッドユニット10は、部品移載用ヘ� �ド7gにより移載ステージ7fの上に移載された� ��子部品2と、パッケージ型部品供給装置8の� �略の部品取出し部へ導出されたパッケージ� �部品4とをプリント基板5に実装するためのも のであり、基台1aの上方において、X軸方向(� �ンベア1bの搬送方向)及びY軸方向(X軸と直交� �る方向)に移動することができるように構成� ��れている。

 X軸方向について説明すると、ヘッドユニ ット10に設けられた図略のナット部と、ヘッ� ��ユニット支持部材10aに回転可能に設けられ� ��上記ナット部に螺合するボールねじ軸10bと� ��このボールねじ軸10bを回転駆動するX軸サー ボモータ10cとにより、ヘッドユニット10がヘ� ��ドユニット支持部材10aに設けられた図略の� ��イド部材に沿ってX軸方向に移動することが できるように構成されている。

 また、Y軸方向について説明すると、ヘッ ドユニット支持部材10aに設けられたナット部 10eと、このナット部10eに螺合するボールねじ 軸10fと、このボールねじ軸10fを回転駆動する Y軸サーボモータ10gとにより、ヘッドユニッ� �支持部材10aが基台1a上に設けられた一対のレ ール10dに沿ってY軸方向に移動することがで� �るように構成されており、ユニット支持部� �10aに支持されたヘッドユニット10がユニット 支持部材10aとともにY軸方向に移動すること� �できるようになっている。

 そして、ヘッドユニット10は、部品を吸� �するための少なくとも1つ以上の実装用ヘッ� ��10hを備えるとともに、詳しくは図示しない� ��、実装用ヘッド10hをZ軸方向(上下方向)に昇� ��させるためのZ軸モータ等からなる昇降駆動 機構と、実装用ヘッド10hをR軸回りに回転さ� �る回転駆動機構とを搭載している。そして� �この実装用ヘッド10hは、その下端に位置す� �吸着ノズルと、この吸着ノズルに吸着用負� �を導く通路などを備えている。

 上記制御手段11は、電子部品取出装置7と� ��パッケージ型部品供給装置8と、ヘッドユニ ット10とを制御するものであり、図2に示すよ うに、主制御手段11aと、実装用制御手段11bと 、部品供給用制御手段11cと、カメラ制御手段 11dと、画像処理手段11eと、記憶手段11fとを備 えた構成になっている。また、この制御手段 11には、サーボモータ10c、10gと、引出ユニッ� ��7eと、ウエハステージ7dと、部品移載用ヘッ ド7gと、ウエハカメラ7hと、CRT,LCD等の表示装� ��12と、キーボード等の入力装置13とが接続さ れている。

 主制御手段11aは、予め記憶されている実� ��プログラムに従って表面実装機1の動作を制 御するものである。

 また、実装用制御手段11bは、基板5に部品 を実装するためにX軸サーボモータ10cおよびY� ��サーボモータ10gを制御する他、ヘッドユニ� ��ト10に設けられている昇降駆動機構、回転� �動機構などを制御する。

 部品供給用制御手段11cは、部品取出手段7 aにおけるウエハステージ7d、引出ユニット7e� ��部品移載用ヘッド7gなどを制御することに� �り、ウエハ6を載置したウエハホルダ6cをウ� �ハステージ7d上に引き出すとともに、このウ エハステージ7d上のウエハ6から電子部品2を� �り出して移載ステージ7f上に移載するような 部品供給動作を行なわせる。移載ステージ7f� ��上に移載された部品は、部品実装用のヘッ� ��ユニット10によりピックアップされ、基板5� ��に運ばれて実装される。

 そして、実装作業が繰返されるにつれ、� ��エハ6に配列されている電子部品2が次々に� �り出されて実装に供せられるが、その際に� �ウエハステージ7dによりウエハ6の位置が調� �されつつ、部品移載用ヘッド7gにより電子部 品2の取り出しが行なわれる。

 カメラ制御手段11dは、ウエハ6を載せたウ エハホルダ6cがウエハステージ7d上に引き出� �れた後、部品移載用ヘッド7gによる電子部品 2の取り出しが行われる前の段階で、ウエハ� �メラ7hにより所定の撮像位置においてウエハ 6の撮像を行なわせるように制御する。そし� �画像処理手段11eにより、ウエハカメラ7hから 送られる画像が認識処理されるようになって いる。

 前述の電子部品取出装置7の認識手段7bは� ��これらウエハカメラ7hと、カメラ制御手段11 dと、画像処理手段11eとにより、ウエハ6を撮� ��してその画像の認識を行なうように構成さ� ��ている。

 記憶手段11fは、ウエハ6の部品配列情報と してのウエハマッピングファイルMF(図4)を記� ��するものである。

 次に図4~図6を参照して、本発明の実施の� ��態に係る表面実装機1の作用について説明す る。図4は、ウエハ6の部品配列情報としての� ��エハマッピングファイルMFを示す説明図で� �り、図5は、電子部品2基準電子部品の部品配 列を示す説明図である。また、図6は、電子� �品取出装置7の電子部品取り出し方法を示す� ��ローチャートである。

 制御手段11は、電子部品取出装置7におい� ��は、電子部品集合体3を画像認識するととも に、この画像認識された電子部品集合体3の� �から、電子部品2を部品取出手段7aにより取� �出すように構成されている。

 まず、ウエハマッピングファイルMFでは� �図4に示すように、部品配列情報として、各� ��品のアドレスが何列目の何番目というよう� ��特定され、良品には「1」、不良品には「×� ��、ウエハ6を含む方形の領域の中で部品が存 在しないエリアには符号「n」が、それぞれ� �されている。

 また、図4には示していないが、ウエアW� �の電子部品集合体3の中には、通常の電子部� ��2とは回路パターンが異なるリファレンスダ イ、例えばTEG(Test Element Group:半導体デバイ� �の信頼性試験専用の評価デバイス)が相当数� ��在しており、これらTEGのアドレスを示す情� ��もウエハマッピングファイルMFの情報とし� �記憶手段11fに記憶される。

 さらに、本実施形態では、図5に示すよう に、通常の電子部品2(良品および不良品)やTEG とは容易に識別可能な程度に回路パターンが 顕著に異なる電子部品2を規則的な格子状に� �列させてマトリックスを形成し、電子部品2� ��位置を識別認識するための基準電子部品M1� �M2としてウエハマッピングファイルMFの情報� ��加えている。

 そして、このウエハマッピングファイルM Fの部品配列情報に基づき電子部品集合体3の� ��から取り出すべき対象の電子部品2aを特定� �て、その電子部品2が取り出される。

 具体的には、図6に示すように、制御手段 11による電子部品取り出し方法は、基準電子� ��品認識工程(ステップS1~ステップS12)と、位� �演算工程(ステップS13)と、部品取出工程(ス� �ップS14~ステップS17)とを含んでいる。

 上記基準電子部品認識工程(ステップS1~ス テップS12)は、取り出すべき電子部品2aの近傍 に位置する複数の基準電子部品M1、M2の位置� �識別認識する工程であり、まず、ステップS1 において、ウエハマッピングファイルMFの情� ��の良品の中から取り出すべき部品が抽出さ� ��る。

 次にステップS2において、取り出すべき� �品から最も近い基準電子部品M1、M2が決定さ� ��る。

 本実施形態では、一度識別認識した基準� ��子部品M1、M2の位置を記憶しておき、次回か らはこの記憶データを利用することにより、 動作時間を短縮するように構成されているが 、ウエハ6を出し入れし直したり、時間が経� �して歪み状態が変化した場合(時間で管理)は 、基準電子部品M1、M2を認識した記録を消去� �て、再度識別認識するように構成されてい� �。

 すなわち、ステップS3において、まず、� �準電子部品M1が、認識済みかどうかが判定さ れ、NOの場合は、ステップS6に進んで、基準� �子部品M1の理論座標にウエハカメラ7hの中心� ��位置するようにウエハステージ7dが移動さ� �る。そして、ステップS7において基準電子部 品M1の位置ズレ量Aが求められ、実座標(X1、Y1) (単位:mm)が演算され、ステップS8に進む。

 また、ステップS3において、YESすなわち� �基準電子部品M1が、認識済みの場合は、ステ ップS4に進み、前回の基準電子部品M1の認識� �ら一定時間以上経過したかどうか(ステップS 4)、ウエハ6を出し入れしたかどうか(ステッ� �S5)が判定される。前回の基準電子部品M1の認 識から一定時間以上経過していると、位置が 変動している可能性があり、また、ウエハ6� �出し入れされていると、それ以前のデータ� �役に立たないので、ステップS4、ステップS5� ��どちらかがYESの場合は、ステップS6に進ん� �基準電子部品M1の位置ズレ量Aが求められ、� �座標(X1、Y1)(単位:mm)が演算される。また、ス テップS4、ステップS5のどちらも、NOの場合は 、ステップS8に進む。

 次にステップS8では、同様に、基準電子� �品M2が、認識済みかどうかが判定され、NOの� ��合は、ステップS11に進んで、基準電子部品M 2の理論座標にウエハカメラ7hの中心が位置す るようにウエハステージ7dが移動される。そ� ��て、ステップS12において基準電子部品M2の� �置ズレ量が求められ、実座標(X2、Y2)(単位:mm) が演算される。

 また、ステップS8において、YESすなわち� �基準電子部品M2が、認識済みの場合は、前回 の基準電子部品M2の認識から一定時間以上経� ��したかどうか(ステップS9)、ウエハ6を出し� �れしたかどうか(ステップS10)が判定され、基 準電子部品M1の場合と同様に、ステップS9、� �テップS10のどちらかがYESの場合は、ステッ� �S11に進んで基準電子部品M2の位置ズレ量Bが� �められ、実座標(X2、Y2)(単位:mm)が演算される 。また、ステップS9、ステップS10のどちらもN Oの場合は、ステップS13に進む。

 上記位置演算工程(ステップS13)は、この� �数の基準電子部品M1、M2の位置と、ウエハ6上 に規則的に配列された電子部品2のウエハマ� �ピングファイルMFの部品配列情報とから、取 り出すべき電子部品2aの位置を演算する工程� ��ある。

 ここで、図7~図12を参照して、位置演算工 程(ステップS13)の詳細を説明する。図7~図12は 、取り出すべき電子部品2aの位置と基準電子� ��品M1、M2の位置との相対関係を示す説明図で あり、図7は、取り出すべき電子部品2aの左下 と右上両方に基準電子部品M1、M2が存在する� �合を、図8は、取り出すべき電子部品2aの同� �上と下の両方に基準電子部品M1、M2が存在す� ��場合を、図9は、取り出すべき電子部品2aの� ��行右と左の両方に基準電子部品M1、M2が存在 する場合を、図10は、取り出すべき電子部品2 aの同行上にのみ基準電子部品M1、M2が存在す� ��場合を、図11は、取り出すべき電子部品2aの 同行右にのみ基準電子部品M1、M2が存在する� �合を、図12は、図7~図11以外の場合であって� �左下と右上両方に基準電子部品M1、M2が存在� ��ない場合を、それぞれ示している。また、� ��7~図12において、左上の電子部品2の実座標� �マトリックス座標とをそれぞれ(0、0)(単位:mm )、(1、1)とし、右方向あるいは下方向にパラ� ��ータの値が増加するものとしている。

 いずれの場合も、取り出すべき電子部品2 aの配列情報と2つの基準電子部品M1、M2の配列 情報とは既知であるので、この配列情報を参 照して2つの基準電子部品M1、M2の位置から内� ��挿することにより、取り出すべき電子部品2 aの位置を演算することができる。

 すなわち、取り出すべき電子部品2aの実� �標とマトリックス座標とをそれぞれ(Xc、Yc)(� ��位:mm)、(MXc、MYc)(単位:整数)、一方の基準電� ��部品M1の実座標とマトリックス座標とをそ� �ぞれ(X1、Y1)(単位:mm)、(MX1、MY1)(単位:整数)、� ��方の基準電子部品M2の実座標と、マトリッ� �ス座標とをそれぞれ(X2、Y2)(単位:mm)、(MX2、MY 2)(単位:整数)とすると、Xc、Ycは、次の一般式 で表される。

 Xc=X1+(X2-X1)×(MXc-MX1)/(MX2-MX1)
 Yc=Y1+(Y2-Y1)×(MYc-MY1)/(MY2-MY1)

 再び図6を参照して、上記部品取出工程(� �テップS14~ステップS17)は、この演算された電 子部品2aの位置において、電子部品2aを取り� �すように部品取出手段7aを制御する工程であ り、ステップS14においてウエハカメラ7hの中� ��に部品の補正位置が位置するようにウエハ� ��テージ7dが移動され、ステップS15において� �品を画像認識し、正確な位置Cを求める。ま� ��、ステップS16において位置Cへ部品移載用ヘ ッド7gが移動され、部品が取り出される(ステ ップS17)。

 そして、指定された良品が全て取り出さ� ��たら、初期位置に戻る。

 このように、この表面実装機1は、電子部 品集合体3の部品配列情報を示すウエハマッ� �ングファイルMFを記憶する記憶手段11fを備え 、制御手段11は、取り出すべき電子部品2aの� �傍に位置する複数の基準電子部品M1、M2の位� ��と、記憶手段11fに記憶されたウエハマッピ� ��グファイルMFの部品配列情報とから、取り� �すべき電子部品2aの位置を演算するように構 成されている。

 以上説明したように、本発明の実施の形� ��に係る電子部品取出装置7によれば、ウエハ 保持部6aに設けられた基準マークを基準にし� ��電子部品2の位置を演算する場合と異なり、 取り出すべき電子部品2aの近傍に位置する複� ��のマーキングされた基準電子部品M1、M2の配 置すなわち歪んだ配置をそのままを基準にし て、取り出すべき電子部品2aの位置を演算す� ��ので、電子部品2がウエハ6上に均一に配置� �れていない場合や、ウエハ保持部6aが変形し た場合でも、正確に電子部品2を電子部品集� �体3の中から取り出すことができる電子部品� ��出装置7を実現することができる。

 また、このようにすれば、基準電子部品M 1、M2が、規則的な格子状に配列されてマトリ ックスを形成しているので、基準電子部品M1� ��M2を基準にして取り出すべき電子部品2aの位 置を演算することがより容易になる。

 また、このようにすれば、ウエハ6におい て回路パターンが異なる電子部品2が形成さ� �る場合に、この回路パターンが異なる電子� �品2を基準電子部品M1、M2とすることができる ので、基準電子部品M1、M2の外にマーキング� �る必要がない結果、コスト低減を図ること� �できる。

 上述した実施の形態は本発明の好ましい� ��体例を例示したものに過ぎず、本発明は上� ��した実施の形態に限定されない。

 例えば、電子部品2は、ベアチップに限定 されない。その他の集積回路に適用可能であ る。

 また、基板5は、プリント基板に限定され ない。リードフレームにより回路が形成され た基板に実装するものでもよい。

 また、ウエハ保持部6aは、粘着シートに� �定されない。ダイシングされた状態の電子� �品集合体3を保持可能なものであれば、種々� ��ウエハ保持部6aが採用可能である。

 電子部品取出装置7において、ウエハ収納 エレベータ7cと、ウエハステージ7dと、引出� �ニット7eと、移載ステージ7fと、部品移載用� ��ッド7g、ウエハカメラ7hなどは、必ずしも図 示の構成に限定されない。ウエハ保持部6aに� ��イシングされた状態で保持されている電子� ��品集合体3の中から電子部品2を取り出す部� �取出手段7aと、電子部品集合体3を撮像して� �の画像の認識を行なう認識手段7bとを備えた ものであれば、種々の設計変更が可能である 。

 また、基板配置部9も、コンベア1bの上に� ��いて、基板5が静止するものに限らず、移動 しながら電子部品2やパッケージ型部品4の実� ��を受けるように構成されているものであっ� ��も採用可能である。

 さらに、ヘッドユニット10の構成も必ず� �も図示の構成に限定されない。少なくとも� �子部品取出装置7から基板配置部9の基板5に� �子部品2を搬送し、実装する装置であれば、� ��々の設計変更が可能である。

 また、パッケージ型部品供給装置8も、テ ープフィーダー8aを備えて半導体パッケージ� ��トランジスタ、コンデンサを供給するよう� ��構成されたものに限定されない。供給され� ��部品の種類、装置の構成など、種々の設計� ��更が可能である。

 その他、本発明の特許請求の範囲内で種� ��の設計変更が可能であることはいうまでも� ��い。

 以上説明した本発明をまとめると以下の� ��りである。

 すなわち、本発明の電子部品取出装置は� ��ウエハに規則的に配列された電子部品がウ� ��ハ保持部にダイシングされた状態で保持さ� ��ている電子部品集合体の中から電子部品を� ��り出すように構成された電子部品取出装置� ��あって、上記電子部品集合体の中から電子� ��品を取り出す部品取出手段と、上記電子部� ��集合体の部品配列情報を記憶する記憶手段� ��、上記部品配列情報に基づき電子部品集合� ��の中から取り出すべき電子部品を特定して� ��その電子部品を取り出すように部品取出手� ��を制御する制御手段と、上記ウエハ保持部� ��保持されている電子部品集合体を撮像して� ��の画像の認識を行なう認識手段と、を備え� ��上記制御手段は、ウエハ上の電子部品のう� ��、他の電子部品との識別のためにあらかじ� ��マーキングされた複数の基準電子部品を識� ��認識するとともに、取り出すべき電子部品� ��近傍に位置する複数の基準電子部品の位置� ��、記憶手段に記憶された部品配列情報とか� ��、取り出すべき電子部品の位置を演算する� ��うに構成されているものである。

 この電子部品取出装置によれば、ウエハ� ��持部に設けられた基準マークを基準にして� ��子部品の位置を演算する場合と異なり、取� ��出すべき電子部品の近傍に位置する複数の� ��ーキングされた基準電子部品の配置すなわ� ��歪んだ配置をそのまま基準にするので、電� ��部品がウエハ上に均一に配置されていない� ��合や、ウエハ保持部が変形した場合でも、� ��確に電子部品を電子部品集合体の中から取� ��出すことができる。

 ここで、上記基準電子部品は、ウエハ上� ��おいて規則的な格子状に配列されてマトリ� ��クスを形成していることが好ましい。

 このようにすれば、基準電子部品が、規� ��的な格子状に配列されてマトリックスを形� ��しているので、基準電子部品を基準にして� ��り出すべき電子部品の位置を演算すること� ��より容易になる。

 また、上記基準電子部品は、他の電子部� ��とは回路パターンが異なることをマーキン� ��とするものであり、認識手段は、この他の� ��子部品とは回路パターンが異なる基準電子� ��品を識別認識するように構成されているこ� ��が好ましい。

 このようにすれば、ウエハにおいて回路� ��ターンが異なる電子部品が形成される場合� ��、この回路パターンが異なる電子部品を基� ��電子部品とすることができるので、基準電� ��部品の外にマーキングする必要がない結果� ��コスト低減を図ることができる。

 また、本発明の表面実装機は、上記の電� ��部品取出装置と、基板が配置される基板配� ��部と、上記電子部品を吸着するヘッドを有� ��る部品実装用のヘッドユニットと、を備え� ��上記部品取出手段により上記電子部品集合� ��から取り出された電子部品が、上記部品実� ��用のヘッドユニットにより基板配置部へ搬� ��されて、基板に装着されるように構成され� ��いるものである。

 この表面実装機によれば、取り出すべき� ��子部品の近傍に位置する複数のマーキング� ��れた基準電子部品の配置すなわち歪んだ配� ��をそのまま基準にして取り出すべき電子部� ��の位置を演算するので、電子部品がウエハ� ��に均一に配置されていない場合や、ウエハ� ��持部が変形した場合でも、正確に電子部品� ��電子部品集合体の中から取り出すことがで� ��る。

 また、本発明の電子部品取り出し方法は� ��ウエハに規則的に配列された電子部品がウ� ��ハ保持部にダイシングされた状態で保持さ� ��ている電子部品集合体において、この電子� ��品集合体を画像認識するとともに、この画� ��認識された電子部品集合体の中から電子部� ��を部品取出手段により取り出すように構成� ��れた電子部品取り出し方法であって、取り� ��すべき電子部品の近傍に位置する複数の基� ��電子部品の位置を識別認識する基準電子部� ��認識工程と、この複数の基準電子部品の位� ��と、ウエハに規則的に配列された電子部品� ��部品配列情報とから、取り出すべき電子部� ��の位置を演算する位置演算工程と、この演� ��された電子部品の位置において、電子部品� ��取り出すように部品取出手段を制御する部� ��取出工程と、を含むものである。

 この電子部品取り出し方法によれば、取� ��出すべき電子部品の近傍に位置する複数の� ��ーキングされた基準電子部品の配置すなわ� ��歪んだ配置をそのままを基準にして取り出� ��べき電子部品の位置を演算するので、電子� ��品がウエハ上に均一に配置されていない場� ��や、ウエハ保持部が変形した場合でも、正� ��に電子部品を電子部品集合体の中から取り� ��すことができることができるようになる。