Beschreibung

Elektronisches Bauelement und Verwendung desselben Die vorliegende Erfindung betrifft ein elektronisches

Bauelement, ein System mit einem elektronischen Bauelement und die Verwendung eines elektronischen Bauelements.

Eine zu lösende Aufgabe ist es, ein verbessertes

elektronisches Bauelement anzugeben.

Diese Aufgabe wird durch das elektronische Bauelement mit den Merkmalen des unabhängigen Patentanspruchs gelöst.

Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen sind

Gegenstand der abhängigen Patentansprüche.

Ein vorgeschlagenes elektronisches Bauelement umfasst einen Funktionskörper, der mit einer Reflexionsstruktur versehen ist, wobei die Reflexionsstruktur angeordnet und ausgebildet ist, von außen auf das elektronische Bauelement treffende Strahlung von dem Funktionskörper weg zu reflektieren. Die genannte Reflexion bezieht sich vorzugsweise auf eine

Reflexion von Strahlung, insbesondere elektromagnetischer Strahlung. Der Funktionskörper des elektronischen Bauelements ist weiterhin vorzugsweise für die Funktion des

elektronischen Bauelements und dessen elektronische

Eigenschaften wesentlich. Demgemäß handelt es sich bei dem Funktionskörper vorzugsweise nicht um ein Gehäuse oder um eine für die Funktion des elektronischen Bauelements

unwesentliche Komponente.

Die Reflexionsstruktur weist vorzugsweise nichtmetallische Eigenschaften auf. Die Reflexionsstruktur kann eine oder mehrere Schichten aufweisen. Weiterhin unterscheidet sich die Reflexionsstruktur vorzugsweise von Lackschichten oder Lacken und/oder Lösungsmittel enthaltenden Beschichtungen durch eine wesentlich höhere Temperaturstabilität oder thermische

Beständigkeit in Bezug auf die mechanischen, elektronischen und optischen Eigenschaften. Beispielsweise kann eine

Schmelztemperatur der Reflexionsstruktur oberhalb von 1500 °C und damit weit oberhalb von Temperaturen liegen, bei denen Lackbeschichtungen zerfallen und/oder bezüglich der oben genannten Eigenschaften degradieren.

Durch das elektronische Bauelement, insbesondere durch die Reflexionsstruktur, kann mit Vorteil die Reflexion von elektromagnetischer Strahlung, welche von außen auf das elektronische Bauelement trifft, erhöht werden. Auf diese

Weise kann beispielsweise die Lichtausbeute, die abgestrahlte Lichtleistung und/oder die optische Effizienz eines Bauteils oder Bauelements erhöht werden, welches mit dem

elektronischen Bauelement eine funktionale Einheit bildet, sofern das elektronische Bauelement optisch mit dem genannten Bauteil wechselwirken kann und/oder von diesem emittierte oder transmittierte Strahlung reflektieren kann.

Als weiterer Vorteil kann durch die Reflexionsstruktur des elektronischen Bauelements einer Erwärmung des elektronischen Bauelements, beispielsweise durch von dem genannten Bauteil emittierte Strahlung aufgrund der erhöhten Rückstrahlung oder Reflexion von Strahlung an der Reflexionsstruktur vorgebeugt werden. Dadurch kann beispielsweise in dem Fall, dass das elektronische Bauelement als NTC-Bauelement ausgebildet ist, die Beeinträchtigung einer Temperaturmessung verhindert werden . In einer bevorzugten Ausgestaltung ist das elektronische Bauelement ein strahlungspassives Bauelement. Der Ausdruck „strahlungspassiv" soll vorliegend bedeuten, dass das elektronische Bauelement kein Bauelement ist, das zur

Erzeugung oder zum Empfang von elektromagnetischer Strahlung ausgebildet oder eingerichtet ist. Das Bauelement emittiert oder erzeugt aktiv vorzugsweise keine elektromagnetische Strahlung beispielsweise durch Ladungsträgerrekombination. Vorzugsweise ist das elektronische Bauelement in diesem

Zusammenhang kein optoelektronisches Bauelement. Das

Bauelement ist mit Vorzug zumindest strahlungspassiv für Strahlung des sichtbaren, ultravioletten und/oder infraroten Spektralbereichs. Insbesondere ist das Bauelement

vorzugsweise keine Lumineszenzdiode.

In einer bevorzugten Ausgestaltung ist das Material einer äußeren Oberfläche der Reflexionsstruktur elektrisch

isolierend. Durch diese Ausgestaltung kann mit Vorteil ein signifikanter Fluss von elektrischem Strom durch die

Reflexionsstruktur verhindert werden, was insbesondere, wenn die Reflexionsstruktur an einer äußeren Oberfläche mit weiteren elektrisch leitenden Materialien, beispielsweise Außenelektroden, in Kontakt steht, zweckmäßig ist, da ein unerwünschter elektrischer Kurzschluss zwischen den genannten Komponenten verhindert werden kann.

In einer bevorzugten Ausgestaltung umfasst der

Funktionskörper eine Keramik als funktionales Element oder besteht aus einer Keramik. Gemäß dieser Ausgestaltung kann das elektronische Bauelement vorzugsweise als Varistor, Kondensator, PTC-Bauelement , NTC-Bauelement oder als

piezoelektrisches Bauelement ausgeführt werden. In einer bevorzugten Ausgestaltung ist das elektronische Bauelement ein Varistor, ein Kondensator, ein PTC-Bauelement , ein NTC-Bauelement , ein Ferrite enthaltendes Bauelement oder ein piezoelektrisches Bauelement.

In einer Ausgestaltung umfasst der Funktionskörper ein nichtkeramisches Halbleitermaterial als funktionales Element oder besteht aus einem Halbleitermaterial. Gemäß dieser

Ausgestaltung kann das elektronische Bauelement vorzugsweise als Halbleiterbauelement, beispielsweise als Diode ausgeführt werden .

In einer bevorzugten Ausgestaltung weist die

Reflexionsstruktur eine Schichtdicke zwischen 1 ym und 10 ym, bevorzugt zwischen 2 ym und 3 ym, auf.

In einer bevorzugten Ausgestaltung weist die

Reflexionsstruktur für von außen auf das elektronische

Bauelement treffende Strahlung eines vorgegebenen

Spektralbereichs einen größeren Reflexionsfaktor und/oder

Reflexionsgrad auf als der Funktionskörper. Dies ermöglicht zweckmäßigerweise eine erhöhte Reflexion von Strahlung, insbesondere elektromagnetischer Strahlung im Gegensatz zu dem Funktionskörper.

Der Begriff „Reflexionsfaktor" oder „Reflexionskoeffizient" kann das Amplitudenverhältnis zwischen einer reflektierten und einfallenden Welle beim Übergang in ein anderes

Ausbreitungsmedium, also beispielsweise von der äußeren

Umgebung in die Reflexionsstruktur, beschreiben. Die

Amplitude bezieht sich dabei vorzugsweise auf die elektrische Feldstärke der entsprechenden elektromagnetischen Welle. Der Begriff „Reflexionsgrad" oder „Reflektivität" kann das Verhältnis zwischen reflektierter und einfallender Intensität einer elektromagnetischen Welle als Energiegröße beschreiben. In einer bevorzugten Ausgestaltung umfasst der vorgegebene Spektralbereich den sichtbaren Spektralbereich oder besteht aus diesen. Der sichtbare Spektralbereich kann den

vorgegebenen Spektralbereich definieren. In einer bevorzugten Ausgestaltung umfasst der vorgegebene Spektralbereich den infraroten Spektralbereich, den

sichtbaren Spektralbereich und den ultravioletten

Spektralbereich. Der infrarote Spektralbereich wird

beispielsweise durch den Wellenlängenbereich von

elektromagnetischer Strahlung zwischen 1 mm und 780 nm definiert. Der sichtbare Spektralbereich wird beispielsweise durch den Wellenlängenbereich elektromagnetischer Strahlung (Lichtspektrum) zwischen 380 nm und 780 nm definiert. Der ultraviolette Spektralbereich wird hingegen beispielsweise durch den Wellenlängenbereich von elektromagnetischer

Strahlung zwischen 100 nm und 380 nm definiert.

In einer bevorzugten Ausgestaltung ist die Reflexionsstruktur derart ausgebildet, dass sie für von außen auf das

elektronische Bauelement treffende Strahlung des vorgegebenen Spektralbereichs einen Reflexionsfaktor und/oder

Reflexionsgrad von R > 0,9 aufweist. Durch diese

Ausgestaltung kann vorteilhafterweise von außen auf das elektronische Bauelement treffende Strahlung größtenteils von dem Funktionskörper und dem elektronischen Bauelement weg reflektiert werden, so dass gleichzeitig eine Absorption der genannten Strahlung durch den Funktionskörper weitgehend verhindert wird. Damit kann, wie oben beschrieben, beispielsweise die Lichtleistung eines weiteren Bauteils, welches optisch mit dem elektronischen Bauelement

wechselwirkt, erhöht werden. Mit anderen Worten kann durch die Reflexionsstruktur vorteilhafterweise verhindert werden, dass ein maßgeblicher Anteil der von außen auf das

elektronische Bauelement treffenden Strahlung von dem

Funktionskörper absorbiert wird. Dies bietet insbesondere Vorteile gegenüber Keramikkörpern mit dunklen Oberflächen. In einer bevorzugten Ausgestaltung weist das elektronische Bauelement elektrisch voneinander isolierte Innenelektroden auf, die innerhalb des Funktionskörpers angeordnet sind.

Vorzugsweise sind die genannten Innenelektroden weitgehend in dem Funktionskörper angeordnet, beziehungsweise ragen in diesen hinein. Dabei können jedoch schmale oder kurze

Bereiche der Innenelektroden, welche für eine elektrische Kontaktierung der Innenelektroden notwendig sind, aus dem Funktionskörper herausstehen oder nicht von diesem

umschlossen sein.

In einer bevorzugten Ausgestaltung weist das elektronische Bauelement Außenelektroden auf, die außerhalb des

Funktionskörpers angeordnet sind. Durch diese Ausgestaltung können beispielsweise die Innenelektroden elektrisch

kontaktiert und für einen elektrischen Anschluss des

elektronischen Bauelements zugänglich gemacht werden.

In einer bevorzugten Ausgestaltung sind zwei Außenelektroden elektrisch voneinander isoliert und mit verschiedenen

elektrisch voneinander isolierten Innenelektroden elektrisch leitfähig verbunden. Diese Ausgestaltung ist für eine

Vielzahl von elektronischen Bauelementen, insbesondere Vielschichtbauelementen, mit zwei Haupt-Außenelektroden und einer Vielzahl von Innenelektroden besonders zweckmäßig.

In einer bevorzugten Ausgestaltung bedecken die

Außenelektroden die Reflexionsstruktur, beispielsweise an

Stirnseiten des Funktionskörpers, teilweise. Die Stirnseiten bilden dabei vorzugsweise im Vergleich zu weiteren

Hauptoberflächen des elektronischen Bauelements kleine oder kleinere Oberflächen oder weisen diese auf.

In einer bevorzugten Ausgestaltung ist die Reflexionsstruktur zumindest teilweise zwischen den Außenelektroden und dem Funktionskörper angeordnet. Die Reflexionsstruktur ist dabei weiterhin in Elektrodenbereichen, in denen die

Außenelektroden mit den Innenelektroden elektrisch leitfähig verbunden sind, unterbrochen. Gemäß dieser Ausgestaltung kann beispielsweise der Funktionskörper vor dem Versehen desselben mit den genannten Außenelektroden zunächst mit der

Reflexionsstruktur überzogen oder versehen werden. Diese Ausgestaltung ermöglicht weiterhin zweckmäßigerweise die elektrisch leitfähige Verbindung zwischen den Außenelektroden und den Innenelektroden in den Elektrodenbereichen durch die Reflexionsstruktur hindurch. In einer bevorzugten Ausgestaltung umfasst die

Reflexionsstruktur ein Matrixmaterial.

In einer bevorzugten Ausgestaltung umfasst die

Reflexionsstruktur Strahlungsreflektierende Partikel, welche in dem Matrixmaterial der Reflexionsstruktur angeordnet sind. Durch diese Ausgestaltung kann mit Vorteil die oben

beschriebene Strahlung von den genannten Partikeln der

Reflexionsstruktur gestreut und/oder reflektiert werden. In einer bevorzugten Ausgestaltung bestehen die

Strahlungsreflektierenden Partikel aus zumindest einem der Materialien Titanoxid, Aluminiumoxid, Magnesiumoxid,

Magnesiumsilikat, Bariumsulfat, Zinkoxid und Zirkoniumoxid oder enthalten zumindest eines der genannten Materialien.

Der Ausdruck "reflektierend" kann in diesem Zusammenhang bedeuten, dass die reflektierenden Partikel für auf diese treffende elektromagnetische Strahlung eine Reflektivität und/oder einen Reflexionsgrad oder einen Reflexionsfaktor von vorzugsweise 0,9 (R > 0,9) oder mehr aufweisen.

In einer bevorzugten Ausgestaltung umfasst das elektronische Bauelement eine Schutzschicht, die auf der Reflexionsstruktur angeordnet ist. Die Schutzschicht ist vorzugsweise

ausgebildet, das elektronische Bauelement mechanisch vor äußeren Einflüssen jeglicher Art zu schützen.

Alternativ zu dieser Ausgestaltung kann die

Reflexionsstruktur von sich aus als Schutzschicht oder mit - wie oben beschriebenen - schützenden Eigenschaften

ausgestaltet sein.

In einer bevorzugten Ausgestaltung ist die Schutzschicht in dem vorgegebenen Spektralbereich strahlungstransparent.

In einer bevorzugten Ausgestaltung besteht die Schutzschicht aus einem Glas oder einem Harz, beispielsweise einem Epoxid, oder umfasst eines dieser Materialien. In einer alternativen Ausgestaltung ist die Schutzschicht durch chemische Gasphasenabscheidung, beispielsweise

plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung

hergestellt. Gemäß dieser Ausgestaltung kann die Reflexionsstruktur beispielsweise mit einer geringeren und/oder genau definierten Schichtdicke oder Abmessung bereitgestellt werden. In einer Ausgestaltung weist die Schutzschicht eine

Schichtdicke zwischen 10 nm und 1 ym aufweist. Gemäß dieser Ausgestaltung ist die Schutzschicht vorzugsweise mittels chemischer Gasphasenabscheidung abgeschieden oder aufgebracht worden .

In einer bevorzugten Ausgestaltung umfasst das elektronische Bauelement eine Barriereschicht, die zwischen dem

Funktionskörper und der Reflexionsstruktur angeordnet ist. Die Barriereschicht ist vorzugsweise als „Materialbarriere" zwischen dem Funktionskörper und der Reflexionsstruktur vorgesehen, um beispielsweise eine Materialdiffusion von dem Funktionskörper in die Reflexionsschicht als auch von der Reflexionsschicht in den Funktionskörper zu verhindern oder einzuschränken. Insbesondere Dotierstoffe des

Funktionskörpers könnten ohne die Barriereschicht,

beispielsweise während des Herstellungsprozesses des

elektronischen Bauteils, in die Reflexionsschicht

diffundieren und deren optische Eigenschaften

beeinträchtigen. Umgekehrt könnten ebenfalls Pigmente oder andere Stoffe oder Bestandteile der Reflexionsschicht in den Funktionskörper diffundieren und dessen elektrische oder dielektrische Eigenschaften beeinträchtigen.

In einer bevorzugten Ausgestaltung ist das elektronische Bauelement oberflächenmontierbar und/oder in Wende- oder „flip-chip"-Montage ausgebildet . In einer bevorzugten Ausgestaltung ist die Reflexionsstruktur durch Aufstäuben, Aufsprühen oder Siebdruck herstellbar oder hergestellt . In einer Ausgestaltung umschließt die Reflexionsstruktur den Funktionskörper entlang eines Umfangs des Funktionskörpers nur teilweise, beispielsweise ausschließlich an einzelnen Seiten und/oder Seitenflächen des Funktionskörpers. Durch diese Ausgestaltung können die reflektierenden oder optischen Eigenschaften der Reflexionsstruktur mit Vorteil selektiv nur für einzelne Seiten oder Vorzugsrichtungen des

Funktionskörpers ausgenutzt werden.

In einer Ausgestaltung umschließt die Reflexionsstruktur den Funktionskörper entlang eines Umfangs des Funktionskörpers vollständig. Die Reflexionsstruktur kann den Funktionskörper beispielsweise an allen Seitenflächen umschließen oder umhüllen, an denen der Funktionskörper nicht mit den

Außenelektroden verbunden ist. Auf diese Weise können

insbesondere die reflektierenden Eigenschaften der

Reflexionsstruktur und die damit verbundenen Vorteile für alle Seiten des elektronischen Bauelements und/oder des Funktionskörpers entlang eines Umfangs des elektronischen Bauelements und/oder des Funktionskörpers ausgenutzt werden. Weiterhin bietet diese Ausgestaltung im Gegensatz zu einer lediglich teilweisen Umhüllung des Funktionskörpers mit der Reflexionsstruktur den Vorteil, dass unter Umständen bei der Bestückung einer Komponente mit dem elektronischen Bauelement auf eine lagerichtige Anordnung oder Bestückung verzichtet werden kann. Insbesondere kann so der Aufwand für die

Bestückung optimiert werden. Ein weiterer Aspekt der vorliegenden Anmeldung betrifft ein System mit einem strahlungsemittierenden Bauteil und dem elektronischen Bauelement, wobei das System derart

eingerichtet ist, dass die Reflexionsstruktur von dem

strahlungsemittierenden Bauteil emittierte Strahlung des vorgegebenen Spektralbereichs reflektiert. Vorzugsweise ist das Strahlungsemittierende Bauteil eine Leuchtdiode („LED" englisch für „light emitting diode") oder ein Leuchtdioden aufweisendes Bauteil. Vorzugsweise emittieren die genannten Leuchtdioden sichtbares Licht.

In einer bevorzugten Ausgestaltung des Systems ist in dem Matrixmaterial ein Pigment angeordnet, wobei das Pigment ausgebildet ist, die Farbe des elektronischen Bauelements an diejenige einer Umgebung des elektronischen Bauelements in dem System anzupassen.

In einer bevorzugten Ausgestaltung des Systems umfasst die Schutzschicht ein Pigment, wobei das Pigment ausgebildet ist, die Farbe des elektronischen Bauelements an diejenige einer Umgebung des elektronischen Bauelements in dem System

anzupassen .

Das Pigment ist zweckmäßigerweise ausgebildet, das

elektronische Bauelement und/oder die Schutzschicht in einer beliebigen Farbe des sichtbaren elektromagnetischen

Spektrums, zu färben oder für einen Betrachter des

elektronischen Bauelements einen entsprechenden Farbreiz hervorzurufen .

Durch die letzten beiden Ausgestaltungen kann die Farbe und/oder die äußere Erscheinung des elektronischen

Bauelements beispielsweise an diejenige des Systems oder einer oder mehrerer Komponenten, welche im Betrieb des elektronischen Bauelements mit demselben zusammenwirken oder daneben angeordnet sind, angepasst werden. Auf diese Weise kann ein beispielsweise bezüglich der Farbe einheitlicher Gesamteindruck entstehen. Das Pigment kann beispielsweise ein Metall enthalten oder daraus bestehen. Alternativ oder zusätzlich können die oben beschriebenen

Strahlungsreflektierenden Partikel als Pigment wirken. In einer bevorzugten Ausgestaltung des Systems ist die

Reflexionsstruktur so gewählt, dass die elektrischen, optischen und/oder mechanischen Eigenschaften der

Reflexionsstruktur über die Lebensdauer des

Strahlungsemittierenden Bauteils hinweg stabil sind.

Insbesondere sind dabei vorzugsweise die genannten

Eigenschaften über eine Dauer von 20000 Betriebsstunden des Strahlungsemittierenden Bauteils stabil. Der Ausdruck

"stabil" soll vorliegend bedeuten, dass mindestens eine der genannten Eigenschaften beispielsweise über die genannte Dauer nicht maßgeblich oder signifikant degradiert oder zerstört wird, beispielsweise durch thermische Einflüsse während des Betriebs des strahlungsemittierenden Bauteils oder des Systems. Ein weiterer Aspekt der vorliegenden Anmeldung betrifft die Verwendung des elektronischen Bauelements für das System.

Weitere Vorteile, vorteilhafte Ausgestaltungen und

Zweckmäßigkeiten der Erfindung ergeben sich aus der folgenden Beschreibung der Ausführungsbeispiele in Verbindung mit den Figuren . Figur 1A zeigt eine schematische Schnittansicht eines elektronischen Bauelements.

Figur 1B zeigt einen vergrößerten Randbereich des

elektronischen Bauelements aus Figur 1A.

Figur IC zeigt einen weiteren Randbereich des elektronischen

Bauelements aus Figur 1A in vergrößerter Form.

Figur 1D zeigt eine schematische, perspektivische Ansicht des elektronischen Bauelements.

Figur 2A zeigt schematisch zumindest eine Teilansicht eines elektronischen Bauelements gemäß einer alternativen Ausführungsform.

Figur 2B zeigt einen vergrößerten Randbereich des

elektronischen Bauelements aus Figur 2A.

Figur 2C zeigt schematisch zumindest eine Teilansicht eines elektronischen Bauelements gemäß einer weiteren alternativen Ausführungsform.

Figur 3 zeigt eine schematische Schnitt ^¬ oder Seitenansicht eines elektronischen Bauelements gemäß einer weiteren Ausführungsform.

Figur 4 zeigt schematisch ein System mit einem

elektronischen Bauelement.

Gleiche, gleichartige und gleich wirkende Elemente sind in den Figuren mit gleichen Bezugszeichen versehen. Die Figuren und die Größenverhältnisse der in den Figuren dargestellten Elemente untereinander sind nicht als maßstäblich zu

betrachten. Vielmehr können einzelne Elemente zur besseren Darstellbarkeit und/oder zum besseren Verständnis übertrieben groß dargestellt sein.

Figur 1A zeigt schematisch eine Schnittansicht eines

elektronischen Bauelements 100. Das elektronische Bauelement 100 ist vorzugsweise strahlungspassiv, d. h. kein aktiv

Strahlungsemittierendes Bauelement, wie beispielsweise eine Leuchtdiode. Das elektronische Bauelement 100 weist einen

Funktionskörper 1 auf. Der Funktionskörper 1 ist vorzugsweise die funktionale Komponente entweder eines Varistors, eines Kondensators, eines PTC-Bauelements , eines NTC-Bauelements , eines Ferrite enthaltenden Bauelements, eines

piezoelektrischen Bauelements oder eines

Halbleiterbauelements. Der Funktionskörper 1 kann demgemäß eine Keramik umfassen oder daraus bestehen. Alternativ kann der Funktionskörper 1 ein vorzugsweise nicht-keramisches Halbleitermaterial umfassen oder daraus bestehen. Das

genannte Halbleitermaterial kann Silizium (Si) , Germanium (Ge) , oder Galliumarsenid (GaAs) sein oder enthalten. Das elektronische Bauelement 100 kann, sofern der Funktionskörper nicht auf einer Keramik basiert sondern auf einem Halbleiter, beispielsweise eine Diode, insbesondere eine

Überspannungsschutzdiode und/oder TVS-Diode („TVS" englisch für ,,transient-voltage-suppressor"-Diode) sein.

Der Funktionskörper 1 ist mit einer Reflexionsstruktur 2 versehen. Die Reflexionsstruktur 2 ist derart angeordnet und ausgebildet, dass von außen auf das elektronische Bauelement 100 treffende elektromagnetische Strahlung von dem

Funktionskörper 1 weg reflektiert wird. Die

Reflexionsstruktur 2, insbesondere das Material einer äußeren Oberfläche der Reflexionsstruktur 2 ist vorzugsweise

elektrisch isolierend ausgebildet, um möglicherweise einen elektrischen Kontakt zwischen Außenelektroden (siehe unten) zu verhindern. Die Reflexionsstruktur 2 kann durch

Schichtabscheideverfahren, beispielsweise durch Aufstäuben, Aufsprühen oder Siebdruck herstellbar oder hergestellt sein. Vorzugsweise ist die Reflexionsstruktur 2 eine Schicht, beispielsweise eine Vielfachfach- oder Mehrfachschicht. Das elektronische Bauelement 100 weist weiterhin Elektroden oder Innenelektroden 4 auf. In Figur 1A sind zwei teilweise überlappende, sich von gegenüberliegenden Seiten (vgl.

Stirnseiten weiter unten) des elektronischen Bauelements 100 erstreckende Innenelektroden beispielhaft eingezeichnet.

Alternativ können auch mehrere Innenelektroden vorgesehen sein. Die Innenelektroden 4 sind zweckmäßigerweise elektrisch voneinander isoliert. Die Innenelektroden 4 sind vorzugsweise Innenelektrodenschichten oder schichtweise ausgebildet. Die Innelektroden 4 sind weiterhin größtenteils innerhalb des Funktionskörpers 1 angeordnet.

Das elektronische Bauelement 100 weist zudem zwei Elektroden oder Außenelektroden 3 auf, es können jedoch auch noch weitere Außenelektroden vorgesehen sein. Die Außenelektroden 3 sind außerhalb des Funktionskörpers 2 angeordnet. Des

Weiteren sind die Außenelektroden 3 voneinander elektrisch isoliert. Je eine Außenelektrode ist auf einer Stirnseite (vgl. linke und rechte Seite in Figur 1A) des

Funktionskörpers 1 oder des elektronischen Bauelements 100 angeordnet oder aufgebracht. Jede der genannten Innenelektroden 4 ist jeweils an einer Stirnseite mit einer an diesen Stirnseiten angeordneten

Außenelektrode 3 elektrisch leitfähig verbunden. In Figur 1A ist weiterhin gezeigt, dass die Außenelektroden 3 die Reflexionsstruktur 2 teilweise bedecken.

In Figur 1B ist ein Randabschnitt des elektronischen

Bauelements 100 vergrößert dargestellt (vgl. nach unten zeigender Pfeil) . Es ist zu erkennen, dass die

Reflexionsstruktur 2 Strahlungsreflektierende Partikel 21 umfasst. Weiterhin umfasst die Reflexionsstruktur 2 ein

Matrixmaterial 20 für die Strahlungsreflektierende Partikel 21. Die Strahlungsreflektierenden Partikel 21 sind

zweckmäßigerweise in dem Matrixmaterial angeordnet. Durch die Strahlungsreflektierenden Partikel 21 wird von außen auf das elektronische Bauelement 100 oder auf die Reflexionsstruktur 2 treffende elektromagnetische Strahlung vorzugsweise

reflektiert oder zurückgestrahlt, was durch die in der Figur 1B dargestellten nach oben zeigenden Pfeile angedeutet ist. Dabei kann die Strahlung zumindest teilweise in die

Reflexionsstruktur 2 oder das Matrixmaterial 20 eindringen, bis sie von einem oder mehreren der Strahlungsreflektierenden Partikel 21 vorzugsweise von dem Funktionskörper 1

wegreflektiert wird.

Gemäß der in Figur 1B gezeigten Ausführungsform ist die

Reflexionsstruktur 2 vorzugsweise durch ein Aufsprühverfahren abgeschieden worden. Dafür kann zunächst eine Schlickermasse mit dem Matrixmaterial oder einem Grundmaterial dafür und den Strahlungsreflektierenden Partikeln 21 als Pigment, also farbgebender- oder definierender Substanz - vorbereitet oder gemischt werden, um dann zusammen zum Ausbilden oder Abscheiden der Reflexionsstruktur auf den Funktionskörper aufgebracht zu werden.

Der Füllfaktor oder Füllanteil der Strahlungsreflektierenden Partikel 21 in dem Matrixmaterial 20 kann zwischen 5 % und 50 % betragen. Bevorzugt beträgt der genannte Füllfaktor zwischen 5 % und 30 %. Diese Angaben können sich auf Volumenais auch Massen- oder Gewichtsprozente beziehen. Die Strahlungsreflektierenden Partikel 21 können aus

zumindest einem der Materialien Titanoxid, beispielsweise T1O ₂ , Aluminiumoxid, beispielsweise AI ₂ O ₃ , Magnesiumoxid, beispielsweise MgO, Magnesiumsilikat, beispielsweise MgC^Si, Bariumsulfat, beispielsweise BaSC^, Zinkoxid, beispielsweise ZnO und Zirkoniumoxid, beispielsweise ZrÜ ₂ , bestehen oder zumindest eines der genannten Materialien enthalten. Das Matrixmaterial 20 umfasst vorzugsweise ein Harz,

beispielsweise ein Epoxid, oder ein Glas oder besteht aus einem dieser Materialien.

Vorzugsweise ist in dem Matrixmaterial 20 ein Pigment 22 angeordnet. Das Pigment 22 ist vorzugsweise ausgebildet, die Farbe des elektronischen Bauelements an diejenige einer

Umgebung des elektronischen Bauelements, beispielsweise in einem System (siehe unten), anzupassen. Das Pigment 22 ist zweckmäßigerweise weiterhin ausgebildet, das elektronische Bauelement in einer beliebigen Farbe des sichtbaren

elektromagnetischen Spektrums zu färben oder für einen

Betrachter des elektronischen Bauelements einen

entsprechenden Farbreiz hervorzurufen. Das Pigment 22 kann, wie oben beschrieben, im Falle, dass das Pigment 22 in dem Matrixmaterial 20 angeordnet ist, auch durch die

Strahlungsreflektierenden Partikel 21 zur Verfügung gestellt werden. Beispielsweise wird ein Ausgangsmaterial für das Matrixmaterial 20 während der Herstellung des elektronischen Bauelements 100 mit dem Pigment 22 versehen oder versetzt, wobei das Pigment in einen Ausgangsstoff des Matrixmaterials hineinextrudiert werden kann. Beispielsweise kann das Pigment Kobalt (Co) enthalten, um unter Umständen, im Einklang mit einem System, dem Strahlungsemittierenden Bauteil (siehe unten) oder einer anderen Komponente, für den Betrachter oder Benutzer des elektronischen Bauelements 100 eine bläuliche Farbe als Farbreiz hervorzurufen. Alternativ kann ein anderes Pigment gewählt werden, um einen anderen Farbeindruck zu erzielen .

Figur IC zeigt einen Randbereich, insbesondere einen

Elektrodenbereich des elektronischen Bauelements 100 in einer vergrößerten Darstellung (vgl. nach rechts zeigender Pfeil). Die Darstellung in Figur IC ist beispielhaft für eine der Stirnseiten des Funktionskörpers 1 oder des elektronischen Bauelements 100. Es ist in Figur IC zu erkennen, dass die Reflexionsstruktur 2 in Elektrodenbereichen 5, in denen die Außenelektroden 3 mit den Innenelektroden 4 elektrisch leitfähig verbunden sind, unterbrochen ist. Abgesehen von den Elektrodenbereichen 5 kann die Reflexionsstruktur 2 den

Funktionskörper 1 beispielsweise vollständig bedecken. Für die Unterbrechung der Reflexionsstruktur 2 kann diese im

Herstellungsverfahren des elektronischen Bauelements durch ein Ätzverfahren beispielsweise eingeätzt und in den

Elektrodenbereichen 5 in einem anschließenden

Verfahrensschritt weiteres Elektrodenmaterial angeordnet werden.

Figur 1D zeigt eine schematische, perspektivische Ansicht des elektronischen Bauelements 100, wie es beispielsweise in den Figuren 1A bis IC gezeigt ist. Der Funktionskörper 1 kann, wie dargestellt, eckig, beispielsweise quaderförmig,

ausgestaltet sein. Alternativ kann der Funktionskörper eine andere Form haben. Es ist weiterhin zu erkennen, dass die Reflexionsstruktur 2 den Funktionskörper 1 (in Figur 1D nicht explizit gekennzeichnet) außer an den Stirnseiten desselben, an denen die Außenelektroden 3 angeordnet sind,

beispielsweise über alle vier Seitenflächen vollständig umhüllt oder umschließt, so dass insbesondere die

reflektierenden Eigenschaften der Reflexionsstruktur 2 und die damit verbundenen Vorteile für alle Seiten entlang des Umfangs des elektronischen Bauelements 100 ausgenutzt werden können. Alternativ kann die Reflexionsstruktur 2 den

Funktionskörper 1 entlang eines Umfangs des Funktionskörpers 1, vorzugsweise entlang eines Umfangs, welcher sich nicht über die Außenelektroden 3 und/oder Stirnseiten 1 erstreckt, nur teilweise, beispielsweise ausschließlich an einzelnen Seitenflächen des Funktionskörpers 1, umschließt (vgl. Ober- und Unterseite des Funktionskörpers 2 in Figur 1A) .

Figur 2A zeigt das elektronische Bauelement 100 in einer alternativen Ausgestaltung. Im Gegensatz zu den bisher beschriebenen Figuren weist das elektronische Bauelement 100 eine Schutzschicht 6 auf, welche an einer Außenseite auf der Reflexionsstruktur 2 angeordnet ist. Dementsprechend

definiert die Schutzschicht 6 vorzugsweise eine äußere

Oberfläche des elektronischen Bauelements 100. Beispielsweise kann die Schutzschicht 6 den Funktionskörper 1 vor reaktiven und/oder korrosiven Medien, denen dieser zum Beispiel während der Herstellung des elektronischen Bauelements 100 ausgesetzt ist, schützen.

Alternativ oder zusätzlich zu den beschriebenen

Ausgestaltungen kann die Schutzschicht 6 das Pigment 22 aufweisen. Analog (vgl. obige Beschreibung) zu dem Matrixmaterial kann die Schutzschicht 6 mit dem Pigment 22 versehen oder versetzt werden. Weiterhin kann die Schutzschicht 6 durch chemische

Gasphasenabscheidung (CVD englisch für „chemical-vapor- deposition") , beispielsweise plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung (PECVD englisch für „plasma-enhanced" CVD) hergestellt. Die Schutzschicht 6 kann weiterhin eine Schichtdicke zwischen 10 nm und 1 ym aufweisen. Besonders bevorzugt beträgt die Schichtdicke in diesem Fall zwischen 10 nm und 50 nm.

Im Gegensatz zu den Figuren 1A, 1B und IC sind weiterhin keine innerhalb des Funktionskörpers 1 angeordneten

Elektroden gezeigt. Stattdessen ist eine Innenelektrode oder Elektrode 4 gezeigt, welche sich an einer der

Reflexionsstruktur 2 gegenüberliegenden Seite des

Funktionskörpers 1 über die gesamte Breite der

Reflexionsstruktur 2 erstreckt. Die Elektrode 4 ist

elektrisch leitfähig mit - beispielhaft dargestellten - zwei weiteren Außenelektroden oder Elektroden 3 verbunden. Die Elektroden 3 sind auf einer dem Funktionskörper abgewandten Seite der Elektroden 4 mit diesen elektrisch leitfähig verbunden. Gemäß dieser Ausgestaltung kann das elektronische Bauelement 100 beispielsweise oberflächenmontierbar und/oder in Wende- oder „flip-chip"-Montage („flip-chip"-Montage englisch für Wende-Montage) ausgebildet oder ausgestaltet werden, indem beispielsweise das elektronische Bauelement 100 über die Elektroden 3 direkt auf eine Leiterplatte oder eine andere Komponente gelötet oder damit anderweitig elektrisch leitfähig verbunden wird. Alternativ oder zusätzlich kann das elektronische Bauelement 100, beispielsweise über die Elektroden 3 und 4 als LGA-System ausgebildet werden. „LGA" ist eine Abkürzung für „land-grid-array" („land" englisch für „Kontaktfläche"; „grid" englisch für „Gitter", „Raster" oder „Netz" und „array" englisch für „Feld") . Beim LGA-System werden die Anschlüsse eines elektronischen Bauteils oder Schaltkreises auf seiner Unterseite in Form eines

schachbrettartigen Feldes („grid array") von Kontaktflächen („lands") ausgeführt. Es ist eng verwandt mit dem BGA-System („ball grid array"), welches Lotperlen oder Lotkugeln

(„ball") für eine elektrische Kontaktierung nutzt.

In Figur 2B ist ein Randbereich des elektronischen

Bauelements 100, welcher mit der Reflexionsstruktur 2

versehen ist, vergrößert dargestellt. Es ist zu erkennen, dass auf der Reflexionsstruktur 2, also auf einer Außenseite des elektronischen Bauelements 100, eine Schutzschicht 6 aufgebracht oder angeordnet ist. Die Schutzschicht 6 ist vorzugsweise strahlungstransparent. Weiterhin umfasst die Schutzschicht 6 vorzugsweise ein Epoxid oder ein Glas oder besteht aus einem dieser Materialien. Die Schutzschicht 6 kann, ohne dass dies in den Figuren explizit dargestellt ist, das oben beschriebene Pigment 22 aufweisen. Gemäß dieser Ausgestaltung kann die Reflexionsstruktur 2 weiterhin

beispielsweise als zusammenhängende Schicht vollständig aus einem der im Zusammenhang mit den Strahlungsreflektierenden

Partikeln 21 genannten Materialien bestehen oder eines dieser Materialien umfassen. Die dargestellten Pfeile deuten - ähnlich wie in Figur 1B - die Reflektion von von außen auf das elektronische Bauelement 100 treffende Strahlung an, welche von der Reflexionsstruktur 2 reflektiert wird.

Figur 2C zeigt im Gegensatz zu Figur 2A eine Ausgestaltung des elektronischen Bauelements oder eines Teils davon, wobei der Funktionskörper vorzugsweise ein Halbleitermaterial umfasst, insbesondere ein nicht-keramisches

Halbleitermaterial. Im Gegensatz zur Figur 2A sind hier keine Innenelektroden 4 im Funktionskörper 1 vorgesehen, da dies im Falle eines nicht-keramischen Funktionskörpers nicht

zweckmäßig ist.

Figur 3 zeigt eine schematische Seiten- oder Schnittansicht des elektronischen Bauelements 100 in einer weiteren

Ausgestaltung. Im Gegensatz zu den bisher beschriebenen

Ausgestaltungen weist das elektronische Bauelement 100 eine zwischen dem Funktionskörper 1 und der Reflexionsstruktur angeordnete Barriereschicht 7 auf. Die Barriereschicht ist vorzugsweise aus Bleisilikat oder Borsilikat, kann jedoch zusätzlich oder alternativ auch aus einem anderen Material bestehen. Wie in den Figuren 2A und 2B ist hier auf der

Reflexionsstruktur die Schutzschicht 6 angeordnet. Diese kann jedoch gemäß dieser Ausgestaltung auch weggelassen werden, so dass die Reflexionsstruktur die äußere Oberfläche (nicht explizit gekennzeichnet) des elektronischen Bauelements 100 definiert .

Gemäß der in Figur 2B beziehungsweise Figur 3 gezeigten

Ausführungsform ist die Reflexionsstruktur 2 und/oder die Barriereschicht 7 vorzugsweise durch ein Siebdruckverfahren herstellbar oder hergestellt.

Die Reflexionsstruktur 2 kann insgesamt eine Schichtdicke von weniger als 50 ym aufweisen. Bevorzugt weist die

Reflexionsstruktur eine Schichtdicke zwischen 1 ym und 10 ym auf. Besonders bevorzugt weist die Reflexionsstruktur 2 eine Schichtdicke zwischen 2 ym und 3 ym auf. Vorzugsweise weist die Reflexionsstruktur 2 vorliegend für von außen auf das elektronische Bauelement 100 treffende elektromagnetische Strahlung eines vorgegebenen

Spektralbereichs einen größeren Reflexionsfaktor und/oder Reflexionsgrad auf, als der Funktionskörper 1. Der

vorgegebene Spektralbereich kann den infraroten, den

sichtbaren und den ultravioletten Spektralbereich umfassen oder, vorzugsweise, den sichtbaren Spektralbereich

definieren .

Vorliegend ist die Reflexionsstruktur 2 bevorzugt derart ausgebildet, dass sie für von außen auf das elektronische Bauelement treffende Strahlung des vorgegebenen

Spektralbereichs einen Reflexionsfaktor und/oder

Reflexionsgrad von R > 0,9 aufweist. Alternativ kann die

Reflexionsstruktur 2 derart ausgebildet sein, dass sie für von außen auf das elektronische Bauelement treffende

Strahlung des vorgegebenen Spektralbereichs einen

Reflexionsfaktor und/oder Reflexionsgrad von R > 0,7 oder beispielsweise R > 0,8 aufweist.

Gemäß einer weiteren nicht explizit in den Figuren gezeigten Ausführungsform umfasst die Reflexionsstruktur des

elektronischen Bauelements eine Schichtenfolge,

beispielsweise umfassend eine Mehrzahl von aufeinander angeordneten Einzelschichten. Gemäß dieser Ausgestaltung kann eine Reflexion von von außen auf das elektronische Bauelement treffender elektromagnetischer Strahlung durch optische

Interferenz und/oder Bragg-Reflexion, beispielsweise spektral oder wellenlängenselektiv, an der Reflexionsstruktur

erfolgen. Zweckmäßigerweise ist die Reflexionsstruktur dafür entsprechend ausgebildet. Insbesondere können die einzelnen Schichten der Reflexionsstruktur strahlungstransparent ausgestaltet sein. Benachbarte Schichten können ebenfalls einen hohen Brechungsindexunterschied, wie beispielsweise bei einem Bragg-Spiegel , aufweisen. In diesem Sinne kann die genannte Schichtenfolge beispielsweise aus zwei verschiedenen Materialien, die abwechselnd übereinander angeordnet oder aufgebracht sind, bestehen. Gemäß dieser Ausgestaltung können die genannten Schichten der Schichtenfolge ebenfalls

zumindest teilweise aus den oben in Verbindung mit den

Strahlungsemittierenden Partikeln genannten Materialien, vorzugsweise ohne T1O ₂ bestehen und durch Aufstäuben oder Kathodenzerstäubung („sputtern") abgeschieden werden.

Figur 4 zeigt eine schematische Ansicht eines Systems 200. Das System 200 weist ein Strahlungsemittierendes Bauteil 50 auf. Weiterhin weist das System 200 das elektronische

Bauelement 100 gemäß zumindest einer der anhand der weiter oben beschriebenen Figuren gezeigten Ausführungsformen auf.

Das System 200 ist vorzugsweise derart eingerichtet, dass die Reflexionsstruktur 2 von dem strahlungsemittierenden Bauteil 50 emittierte elektromagnetische Strahlung des vorgegebenen Spektralbereichs reflektiert. Dazu ist das elektronische Bauelement vorzugsweise derart relativ zu dem

strahlungsemittierenden Bauteil 50 angeordnet, dass eine optische Wechselwirkung zwischen den genannten Komponenten möglich ist. Insbesondere kann das elektronische Bauelement 100 in einem Abstrahlungsbereich oder Strahlengang des strahlungsemittierenden Bauteils 50 angeordnet sein.

Weiterhin ist die Reflexionsstruktur 2 (siehe oben)

vorzugsweise so gewählt, dass die elektrischen, optischen und/oder mechanischen Eigenschaften der Reflexionsstruktur über die Lebensdauer des strahlungsemittierenden Bauteils 50 hinweg stabil sind. Insbesondere sind dabei vorzugsweise die genannten Eigenschaften über eine Dauer von 20000 Betriebsstunden des strahlungsemittierenden Bauteils 100 oder des Systems 200 stabil. Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele beschränkt. Vielmehr umfasst die

Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von

Merkmalen was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den

Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.

Bezugs zeichenliste

1 Funktionskörper

2 Reflexionsstruktur

3 Außenelektrode

4 Innenelektrode

5 Elektrodenbereich

6 Schutzschicht

7 Barriereschicht

20 Matrixmaterial

21 Strahlungsreflektierende Partikel

22 Pigment

50 Strahlungsemittierendes Bauteil

100 Elektronisches Bauelement

200 System