以下に、本発明の一実施形態に係る電子� ��品について説明する。図1(a)は、電子部品10a の外観斜視図である。図1(b)は、電子部品10a� �A-Aにおける断面構造図である。図1(c)は、電� ��部品10aのB-Bにおける断面構造図である。図1 (d)は、電子部品10aのC-Cにおける断面構造図で ある。以下では、電子部品10aの形成時に、絶 縁層が積層される方向を積層方向と定義する 。図1(c)及び図1(d)では、電子部品10aのコイル� ��極18a~18gを点線で示してある。また、図1(b)� �は、各層の境界線が点線により示されてい� �が、実際には、視認できるような境界線が� �在しない場合も存在する。

(電子部品の構成)
 電子部品10aは、図1(a)に示すように、内部に コイルを含む直方体状の積層体12と、積層体1 2の対向する側面に形成される2つの外部電極1 4a,14bとを備えている。

 積層体12は、以下に説明するように、複� �のコイル電極と複数の磁性体層とが積層さ� �て構成されている。積層体12は、図1(b)に示� �ように、強磁性のフェライト(例えば、Ni-Zn-C uフェライト又はNi-Znフェライト等)からなる� �数の絶縁層(磁性体層16a~16i)、及び、磁性体� �16a~16iよりも低い透磁率を有する材料からな� ��絶縁層(非磁性体層20,22)が積層されることに より構成される。本実施形態において、磁性 体層16a~16iよりも低い透磁率を有する材料か� �なる絶縁層(非磁性体層20,22)の透磁率は1であ る。

 磁性体層16a,16b,16d~16i及び非磁性体層20は� �長方形状を有する層である。非磁性体層22は 、図1(c)に示すように、中央部分が長方形に� �りぬかれた枠形状を有する層である。磁性� �層16cは、図1(c)に示すように、非磁性体層22� �長方形にくりぬかれた中央部分に一致する� �状の層である。

 磁性体層16a,16b、非磁性体層22、磁性体層1 6d、非磁性体層20、磁性体層16e,16fの主面上に� ��それぞれ、積層体12内において互いに接続� �れることによりコイルLを構成するコイル電� ��18a~18gが形成される。そして、図1(b)に示す� �うに、磁性体層16g,16a,16b,16c、非磁性体層22、 磁性体層16d、非磁性体層20、磁性体層16e,16f,16 h,16iの順に下から積層されている。以下では� ��個別の磁性体層16a~16i及びコイル電極18a~18g� �指す場合には、参照符号の後ろにアルファ� �ットを付し、これらを総称する場合には、� �照符号の後ろのアルファベットを省略する� �

 各コイル電極18は、Agからなる導電性材料 からなり、「コ」字状を有する。これにより 、一つのコイル電極18が3/4巻き分に相当する� ��イルLの一部分を構成する。なお、コイル電 極18は、Pd,Au,Pt等を主成分とする貴金属やこ� �らの合金などの導電性材料からなっていて� �よい。また、コイル電極18は、3/4巻きに限ら ない。

 また、複数のコイル電極18は、互いに接� �されることにより、螺旋状のコイルLを構成� ��る。積層方向において最も下側及び最も上� ��に形成されたコイル電極18a,18gはそれぞれ、 外部電極14a,14bに接続されている。

 更に、複数のコイル電極18は、図1(c)に示� ��ように、積層方向上側から見たときに、互� ��に重なり合って、「ロ」字状を形成してい� ��。非磁性体層22は、積層方向から見たとき� �、コイル電極18に囲まれた領域α(図1(c)の「� �」字状の内部)よりも外側に形成されている� ��すなわち、非磁性体層22は、図1(b)に示すよ� ��に、コイル電極18b,18cと積層方向に重なる領 域に形成されていると共に、図1(c)に示すよ� �に、コイル電極18が形成されている領域より も外側の領域(いわゆる、サイドギャップ)に� ��成されている。また、積層方向における位� ��が非磁性体層22と同じであって、かつ、領� �α内には、磁性体層16cが形成されている。

 また、非磁性体層20は、図1(d)に示すよう� ��、コイルLを積層方向に垂直な方向に横切る ように、積層方向に垂直な断面の全面に渡っ て形成されている。非磁性体層20,22が図1(b)に 示す構造をとることにより、非磁性体層20よ� ��も積層方向の上側における非磁性体層22の� �造と、非磁性体層20よりも積層方向の下側に おける非磁性体層22の構造とが異なっている� ��より詳細には、非磁性体層20よりも積層方� �の上側には、非磁性体層22が設けられておら ず、非磁性体層20よりも積層方向の下側には� ��非磁性体層22が設けられている。なお、本� �施形態において、非磁性体層22の構造とは、 非磁性体層22の位置、形状及び数を指す。

 以上のように構成された磁性体層16、コ� �ル電極18及び非磁性体層20,22を積層方向に重� ��て積層体12を形成し、外部電極14a,14bを形成� ��ると、電子部品10aが得られる。

(効果)
 電子部品10aによれば、以下に説明するよう� ��、直流重畳特性を向上させることができる� ��具体的には、電子部品10aでは、非磁性体層2 0が設けられている。これにより、コイルLが� ��磁路型コイルとなる。その結果、電子部品1 0aにおいて磁気飽和が発生することが抑制さ� ��、電子部品10aの直流重畳特性が向上する。

 また、電子部品10aによれば、以下に図面� ��参照しながら説明するように、電流の大き� ��に応じて異なるインダクタンス値を得るこ� ��が可能となる。図2は、電子部品10aの等価回 路図である。図3は、電子部品10aの直流重畳� �性を示したグラフである。縦軸はインダク� �ンスを示し、横軸は電流を示す。

 図1(b)に示すように、非磁性体層20は、コ� ��ルLの積層方向の中央近傍において、該コイ ルLを横切るように形成されている。このよ� �な構成を有するコイルLは、図2に示すように 、コイルL1とコイルL2とが直列接続されたも� �とみなすことができる。コイルL1は、非磁性 体層20よりも下側に位置するコイル電極18a~18d からなるコイルである。一方コイルL2は、非� ��性体層22よりも上側に位置するコイル電極18 e~18gからなるコイルである。

 前記コイルLは、図1(b)に示すように非磁� �体層22が設けられているので、開磁路型コイ ルを構成している。それ故、コイルL1に相対� ��に大きな電流が流れるまで、図3の点線に示 すように、コイルL1のインダクタンス値の急� ��な低下が発生しない。一方、前記コイルL2� �、図1(b)に示すように非磁性体層22が設けら� �ていないので、閉磁路型コイルを構成して� �る。それ故、コイルL2に相対的に小さな電流 が流れただけで、図3の一点鎖線に示すよう� �、コイルL2のインダクタンス値が急激に低下 する。すなわち、電子部品10aでは、非磁性体 層20よりも積層方向の上側における非磁性体� ��22の構造と、非磁性体層20よりも積層方向の 下側における非磁性体層22の構造とを異なら� ��ることにより、コイルL1の直流重畳特性と� �イルL2の直流重畳特性とを異ならせている。

 ここで、コイルL1とコイルL2とが直列接続 されたコイルLのインダクタンス値は、コイ� �L1のインダクタンス値とコイルL2のインダク� ��ンス値との合計であらわされる。すなわち� ��コイルLの直流重畳特性は、図3の点線と一� �鎖線とを加算して得られる曲線となる。そ� �結果、コイルLの直流重畳特性は、図3の実線 に示すように、電流の増加に伴って階段状に インダクタンスが減少するようになる。より 詳細には、コイルLでは、相対的に小さな電� �がコイルLに流れた場合には、相対的に大き� ��インダクタンス値が得られ、相対的に大き� ��電流がコイルLに流れた場合には、相対的に 小さなインダクタンス値が得られる。DC-DCコ� ��バータに用いられるコイルでは、低出力電� ��領域において相対的に大きなインダクタン� ��値が要求されると共に、高出力電流領域に� ��いて相対的に小さなインダクタンス値が要� ��される。それ故、電子部品10aをDC-DCコンバ� �タに適用することが可能となる。

(変形例)
 本発明の一実施形態に係る電子部品の構造� ��、電子部品10aの構造のみに限らない。より� ��体的には、非磁性体層20,22は、図1に示した� ��造に限らない。非磁性体層20,22は、コイルL1 の直流重畳特性とコイルL2の直流重畳特性と� ��異なるような構造を有していればよい。以� ��に、コイルL1の直流重畳特性とコイルL2の直 流重畳特性とを異ならせるための非磁性体層 20,22の構造について、図面を参照しながら説� ��する。図4(a)は、第1の変形例に係る電子部� �10bの断面構造図である。図4(b)は、電子部品1 0aのD-Dにおける断面構造図である。図5は、第 2の変形例に係る電子部品10cの断面構造図で� �る。

 図1(b)及び図1(c)に示す電子部品10aでは、� �磁性体層22は、「ロ」字状を有している。一 方、図4(a)及び図4(b)に示す電子部品10bでは、� ��磁性体層22は、「コ」字状を有している。� �のような構造を有する非磁性体層22であって も、非磁性体層20よりも積層方向の上側にお� ��る非磁性体層22の構造と、非磁性体層20より も積層方向の下側における非磁性体層22の構� ��とが異なる。その結果、コイルL1の直流重� �特性とコイルL2の直流重畳特性とを異ならせ ることができる。

 また、図1(b)及び図1(c)に示す電子部品10a� �は、非磁性体層22は、非磁性体層20よりも積� ��方向の下側に1層分だけ設けられている。一 方、図5に示す電子部品10cでは、非磁性体層20 の積層方向の上側には、1層分の非磁性体層22 cが設けられ、非磁性体層20の積層方向の下側 には、2層分の非磁性体層22a,22bが設けられて� ��る。このような構造を有する非磁性体層22a, 22b,22cであっても、非磁性体層20よりも積層方 向の上側における非磁性体層22の構造と、非� ��性体層20よりも積層方向の下側における非� �性体層22の構造とが異なる。その結果、コイ ルL1の直流重畳特性とコイルL2の直流重畳特� �とを異ならせることができる。

(積層型電子部品の製造方法)
 以下に、電子部品10a~10cの製造方法の一例と して、電子部品10aの製造方法について説明す る。図6ないし図9は、電子部品10aの製造工程� ��示す平面図及び断面構造図である。電子部� ��10aの製造の際には、実際には、複数の電子� ��品10aが同時に作製される。ただし、以下に� ��明する製造方法では、説明の簡略化のため� ��、1個分の電子部品10aの製造方法について説 明する。

 図6ないし図9におけるセラミックグリー� �シート116a,116g,116h,116iは、図1における磁性体 層16a,16g,16h,16iの未焼成の状態の層あるいはシ ートを指す。以下、セラミックグリーンシー ト116a,116g,116h,116iを総称する場合には、参照� �号の後ろのアルファベットを省略し、個別� �セラミックグリーンシート116を指す場合に� �、参照符号の後ろにアルファベットを付す� �

 セラミックグリーンシート116は、以下のよ� ��にして作製される。酸化第二鉄(Fe ₂ O ₃ )、酸化亜鉛(ZnO)、酸化ニッケル(NiO)、及び、� ��化銅(CuO)をそれぞれ所定の比率で秤量した� �れぞれの材料を原材料としてボールミルに� �入し、湿式調合を行う。得られた混合物を� �燥してから粉砕し、得られた粉末を750℃で1� ��間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミ� ��にて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕し� ��フェライトセラミック粉末を得る。

 このフェライトセラミック粉末に対して� ��合剤(酢酸ビニル、水溶性アクリル等)と可� �剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで� �合を行い、その後、減圧により脱泡を行う� �得られたセラミックスラリーをドクターブ� �ード法により、シート状に形成して乾燥さ� �、所望の膜厚(例えば、35μm)のセラミックグ� ��ーンシート116を作製する。

 まず、図6(a)に示すように、作製したセラ ミックグリーンシート116aを一枚準備する。� �に、このセラミックグリーンシート116aの上� ��、図6(b)に示すように、導電性ペーストをス クリーン印刷法やフォトリソグラフィ法など の方法で塗布することにより、コイル電極18a を形成する。コイル電極18aは、Ag,Pd,Cu,Auやこ� ��らの合金などにより、「コ」字状となるよ� ��に形成される。

 次に、セラミックグリーンシート116a上に は、図6(c)に示すように、フェライトのペー� �トをスクリーン印刷法により印刷すること� �より、磁性体層16bとなる印刷層116bを形成す� ��。このフェライトのペーストは、セラミッ� ��グリーンシート116aと同じ材料により構成さ れる。この際、コイル電極18aの端部の内、外 部電極14aに接続されない方の端部が、印刷層 116bから露出するように、該印刷層116bは形成� ��れる。これにより、コイル電極18aとコイル� ��極18bとの接続部分を形成している。

 次に、この印刷層116bの上に、図6(d)に示� �ように、導電性ペーストをスクリーン印刷� �やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布� �ることにより、「コ」字状のコイル電極18b� �形成する。コイル電極18bは、コイル電極18a� �印刷層116bから露出した部分に一端が位置す� ��ように形成される。これにより、コイル電� ��18aとコイル電極18bとが接続される。

 次に、セラミックグリーンシート116b上には 、図6(e)に示すように、非磁性材料のペース� �をスクリーン印刷法により印刷することに� �り、非磁性体層22となる印刷層122を形成する 。この非磁性材料のペーストは、酸化第二鉄 (Fe ₂ O ₃ )、酸化亜鉛(ZnO)、及び、酸化銅(CuO)をそれぞ� ��所定の比率で混合して得られる。印刷層122� ��、積層方向から見たときに、図1(c)に示すよ うに、範囲αを取り囲むように形成される。� ��たがって、該印刷層122は、「ロ」字状に形� ��される。更に、コイル電極18bの端部の内、� ��イル電極18aに接続されない方の端部が、印� ��層122から露出するように、該印刷層122は形� ��される。これにより、コイル電極18bとコイ� ��電極18cとの接続部分を形成している。

 次に、セラミックグリーンシート116bの領 域α上には、図7(a)に示すように、フェライト のペーストをスクリーン印刷法により印刷す ることにより、透磁率層16cとなる印刷層116c� �形成する。このフェライトのペーストは、� �ラミックグリーンシート116aと同じ材料によ� ��構成される。

 次に、印刷層122の上に、図7(b)に示すよう に、導電性ペーストをスクリーン印刷法やフ ォトリソグラフィ法などの方法で塗布するこ とにより、「コ」字状のコイル電極18cを形成 する。コイル電極18cは、コイル電極18bが印刷 層122から露出した部分に一端が位置するよう に形成される。これにより、コイル電極18bと コイル電極18cとが接続される。

 次に、印刷層116c,122上に、図7(c)に示すよ� ��に、フェライトのペーストをスクリーン印� ��法により印刷することにより、磁性体層16d� ��なる印刷層116dを形成する。このフェライト のペーストは、セラミックグリーンシート116 aと同じ材料により構成される。この際、コ� �ル電極18cの端部の内、コイル電極18bに接続� �れない方の端部が、印刷層116dから露出する� ��うに、該印刷層116dは形成される。これによ り、コイル電極18cとコイル電極18dとの接続部 分を形成している。

 次に、この印刷層116dの上に、図7(d)に示� �ように、導電性ペーストをスクリーン印刷� �やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布� �ることにより、「コ」字状のコイル電極18d� �形成する。コイル電極18dは、コイル電極18c� �印刷層116dから露出した部分に一端が位置す� ��ように形成される。これにより、コイル電� ��18cとコイル電極18dとが接続される。

 次に、印刷層116d上には、図7(e)に示すよ� �に、非磁性材料のペーストをスクリーン印� �法により印刷することにより、非磁性体層20 となる印刷層120を形成する。この非磁性材料 のペーストは、印刷層122と同じ材料により構 成される。この際、コイル電極18dの端部の内 、コイル電極18cに接続されない方の端部が、 印刷層120から露出するように、該印刷層120は 形成される。これにより、コイル電極18dとコ イル電極18eとの接続部分を形成している。

 次に、この印刷層120の上に、図8(a)に示す ように、導電性ペーストをスクリーン印刷法 やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布す ることにより、「コ」字状のコイル電極18eを 形成する。コイル電極18eは、コイル電極18dが 印刷層120から露出した部分に一端が位置する ように形成される。これにより、コイル電極 18dとコイル電極18eとが接続される。

 次に、印刷層120上には、図8(b)に示すよう に、フェライトのペーストをスクリーン印刷 法により印刷することにより、磁性体層16eと なる印刷層116eを形成する。このフェライト� �ペーストは、セラミックグリーンシート116a� ��同じ材料により構成される。この際、コイ� ��電極18eの端部の内、コイル電極18dに接続さ� ��ない方の端部が、印刷層116eから露出するよ うに、該印刷層116eは形成される。これによ� �、コイル電極18dとコイル電極18eとの接続部� �を形成している。

 次に、この印刷層116eの上に、図8(c)に示� �ように、導電性ペーストをスクリーン印刷� �やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布� �ることにより、「コ」字状のコイル電極18f� �形成する。コイル電極18fは、コイル電極18e� �印刷層116eから露出した部分に一端が位置す� ��ように形成される。これにより、コイル電� ��18eとコイル電極18fとが接続される。

 次に、印刷層116e上には、図8(d)に示すよ� �に、フェライトのペーストをスクリーン印� �法により印刷することにより、磁性体層16f� �なる印刷層116fを形成する。このフェライト� ��ペーストは、セラミックグリーンシート116a と同じ材料により構成される。この際、コイ ル電極18fの端部の内、コイル電極18eに接続さ れない方の端部が、印刷層116fから露出する� �うに、該印刷層116fは形成される。これによ� ��、コイル電極18fとコイル電極18gとの接続部� ��を形成している。

 次に、この印刷層116fの上に、図8(e)に示� �ように、導電性ペーストをスクリーン印刷� �やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布� �ることにより、「コ」字状のコイル電極18g� �形成する。コイル電極18gは、コイル電極18f� �印刷層116fから露出した部分に一端が位置す� ��ように形成される。これにより、コイル電� ��18fとコイル電極18gとが接続される。

 次に、図6(a)~図8(e)の工程を経て得られた� ��層体の下に、図9に示すように、1層分のセ� �ミックグリーンシート116gをシート積層法に� ��り積層及び圧着すると共に、該積層体の上� ��、2層分のセラミックグリーンシート116h,116i をシート積層法により積層及び圧着する。こ れにより、図1(b)に示すような断面構造を有� �る、未焼成の積層体12を得る。未焼成の積層 体12には、脱バインダー処理及び焼成がなさ� ��る。焼成温度は、例えば、900℃である。こ� ��により、焼成された積層体12が得られる。

 次に、積層体12の表面には、例えば、浸� �法等の方法により主成分が銀である電極ペ� �ストが塗布及び焼き付けされることにより� �外部電極14a,14bが形成される。外部電極14a,14b は、図1(a)に示すように、積層体12の左右の端 面に形成される。

 最後に、外部電極14の表面に、Niめっき/Sn めっきを施す。以上の工程を経て、図1に示� �ような電子部品10aが完成する。

 なお、以上の製造方法によれば、印刷法� ��シート積層法とが組み合わされて電子部品1 0aが作製されたが、該電子部品10aの製造方法� ��これに限らない。例えば、印刷法、あるい� ��シート積層法のみを用いてもよい。更には� ��転写方式により電子部品10aが製造されても� ��い。この場合、予め、フィルム上に磁性体� ��16、コイル電極18、非磁性体層20,22を積層し� ��層を複数作製しておく。そして、作製した� ��れらの層を次々と転写して積層していくこ� ��により、積層体12を作製する。