技术领域

本发明涉及电子技术领域， 尤其涉及一种电子设备及屏蔽件的制作方法。 背景技术

随着科学技术的发展和社会的进步， 电子设备如手机、 电脑、 电视已成为 人们生活和工作中不可缺少的一部分。 电子设备通常包括设置电子器件的电路 板和开设有孔或者槽的压铸金属件， 其中压铸金属件也作为电子器件的屏蔽空 间。 开设所述孔或者槽的目的是为了减轻所述压铸 金属件的重量， 或者由于产 品结构空间制约和器件布局需要开设所述孔或 槽 （如： 器件高， 为不增加整体 厚度， 则需要所述压铸金属件局部开孔或槽）。 所述金属压铸件可以根据需要做 出不同的复杂形状和结构。

所述金属件上开设有所述孔或者槽， 所述电子器件的电磁波能够穿过所述 孔或者槽， 对位于压铸金属件的另一侧的电子器件的工作 产生影响。 现有技术 中如开孔通常通过贴导电膜的方式防止所述电 子器件产生的电磁波穿过所述孔 或者槽。

然而， 由于金属压铸件本身的厚度较厚， 在所述压铸金属件的孔或者槽上 贴导电膜， 进一步增加了所述电子设备的厚度。 发明内容

本发明实施例提供一种电子设备及屏蔽件的制 作方法， 解决了现有技术中 由于金属压铸件本身的厚度较厚， 在所述压铸金属件的孔或者槽上贴导电膜， 增加电子设备的厚度的技术问题。

本发明实施例第一方面提供一种电子设备， 所述电子设备包括： 金属件、 电路板和屏蔽件， 所述金属件上开设有通孔或槽， 所述金属件为金属冲压件或 金属锻压件； 所述电路板， 其上设置有电子器件； 所述屏蔽件， 其包括遮挡部 和封闭部， 所述遮挡部由导电塑胶材料制成， 所述封闭部由金属或者导电塑胶 材料制成， 所述遮挡部用于遮挡所述通孔或槽， 所述封闭部围设于所述电子器 件的周围， 且一端与所述金属件电气连接， 另一端与所述电路板的地铜电气连 接， 所述金属件、 所述遮挡部、 所述封闭部和所述电路板形成屏蔽空间， 所述 电子器件位于所述屏蔽空间内。

在第一方面第一种可能的实现方式中， 所述电子设备还包括固定于所述金 属件上用于增强所述金属件的强度的增强部。

结合第一方面的第一种可能的实现方式， 在第一方面第二种可能的实现方 式中， 所述增强部与所述电子器件相对设置。

结合第一方面、 第一方面的第一种或者第二种可能的实现方式 ， 在第一方 面第三种可能的实现方式中， 所述屏蔽件还包括与所述遮挡部连接的卡合部 ， 所述卡合部卡合于所述通孔或槽内。

结合第一方面的第三种可能的实现方式， 在第一方面第四种可能的实现方 式中， 所述屏蔽件还包括与所述卡合部连接的固定部 ， 所述固定部的尺寸大于 所述通孔或槽的尺寸。

结合第一方面、 第一方面的第一种至第四种可能的实现方式， 在第一方面 第五种可能的实现方式中， 所述封闭部与所述电路板或者所述封闭部与所 述金 属件之间设置有导电弹性件。

结合第一方面、 第一方面的第一种至第五种可能的实现方式， 在第一方面 第六种可能的实现方式中， 所述通孔或槽与所述电子器件相对设置。

结合第一方面、 第一方面的第一种至第六种可能的实现方式， 在第一方面 第七种可能的实现方式中， 所述导电塑胶材料具体为导电导热塑胶。

结合第一方面、 第一方面的第一种至第七种可能的实现方式， 在第一方面 第八种可能的实现方式中， 所述遮挡部与所述金属件相背的表面上设置有 绝缘 层。

结合第一方面至第八种可能的实现方式中， 在第一方面的第九中可能的实 现方式中， 所述所述遮挡部与所述封闭部一体注塑成型， 或， 所述遮挡部、 所 述封闭部与所述金属件一体金属注塑成型。 本发明实施例第二方面提供一种屏蔽件的制作 方法， 所述方法包括： 在金属件上开设通孔或槽， 所述金属件为金属冲压件或金属锻压件； 通过注塑成型方式釆用导电塑胶材料在所述金 属件上形成遮挡部， 所述遮 挡部用于遮挡所述通孔或槽；

通过金属或者导电塑胶材料形成用于围设电路 板上的电子器件， 且一端与 所述金属件电气连接， 另一端与所述电路板的地铜电气连接的封闭部 ， 以使得 所述电子器件在一个封闭的屏蔽空间内。

在第二方面第一种可能的实现方式中， 所述方法还包括： 通过注塑成型方 式釆用塑胶材料在所述通孔或槽内形成卡合部 和与所述卡合部连接的固定部， 所述固定部的尺寸大于所述通孔或槽的尺寸。

结合第二方面的第一种可能的实现方式， 在第二方面第二种可能的实现方 式中， 在所述封闭部为导电塑胶材料制成时， 所述封闭部、 所述遮挡部、 所述 卡合部和所述固定部通过一次注塑成型于所述 金属件上。

本发明实施例有益效果如下：

上述电子设备通过设置用于遮挡所述金属件上 的通孔或槽的遮挡部和围设 于所述电子器件的周围， 且一端与所述金属件电气连接， 另一端与所述电路板 的地铜电气连接的封闭部， 由于所述电路板上设置有地铜， 而所述封闭部由导 电材料制成， 因此， 所述金属件、 所述电路板、 所述遮挡部和所述封闭部形成 一容设所述电子器件的封闭空间， 所述金属件上产生的电磁波会通过所述封闭 部传递到所述电路板的地铜上导走， 从而形成一封闭所述电子器件的屏蔽空间， 以减少或者避免所述电子器件产生的电磁波向 外辐射， 防止对其它电子器件的 工作产生影响。

由于上述电子设备中， 所述金属件为金属冲压件或者金属锻压件， 由于所 述金属冲压件或者金属锻压件的厚度小于所述 金属压铸件的厚度， 因此， 即便 在所述金属件上形成所述屏蔽件后， 所述金属件和所述屏蔽件的厚度之和也小 于所述金属压铸件与导电膜的厚度之和， 因此， 上述电子设备解决了现有技术 中由于金属压铸件本身的厚度较厚， 在所述压铸金属件的所述孔或者槽上贴导 电膜， 增加所述电子设备的厚度的技术问题。 附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中 的技术方案， 下面将对实施 例描述中所需要使用的附图作简单地介绍， 显而易见地， 下面描述中的附图仅 仅是本发明的一些实施例。

图 1为本发明第一较佳实施方式电子设备的结构� �意图；

图 2为本发明第二较佳实施方式电子设备的结构� �意图；

图 3为本发明第三较佳实施方式电子设备的结构� �意图；

图 4为本发明第四较佳实施方式电子设备的结构� �意图；

图 5为本发明第五较佳实施方式电子设备的结构� �意图；

图 6为本发明第六较佳实施方式电子设备的结构� �意图；

图 7为本发明又一较佳实施方式屏蔽件的制作方� �的流程图。 具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方 案， 下面将结合本发明实施 例中的附图， 对本发明实施例中的技术方案进行清楚、 完整地描述。 显然， 所 描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例， 而不是全部的实施例。

实施例一

如图 1所示， 为本发明实施方式电子设备 100的结构示意图。 所述电子设 备可以为手机、 PAD、 电脑、 电视、 服务器等设备。 所述电子设备 100包括金属 件 10、 电路板 20和屏蔽件 30。

所述金属件 10上开设有通孔或槽 11 , 所述孔或槽 11的形状和大小可以根 据需要设置。 开设所述通孔或槽 11作用主要是用于降低所述电子设备 100的金 属重量， 或者为应力释放， 或者为电子设备 100 内的电子器件让位， 或者固定 需要固定在该金属件 10上的元件。 因此， 根据需要， 所述通孔或槽 11 的数目 可以为一个， 也可以为多个。 如图 1所示， 所述通孔或槽 11的数目为 1个， 开 设所述通孔或槽 11是为了减轻所述电子设备 100的重量。如果所述通孔或槽 11 的尺寸大于所述电子器件 21 时， 则开设所述通孔或槽 11 的目的可能是为了为 所述电子器件让位。如图 2和图 5所示， 所述通孔或槽 11的数目为 3个， 其中， 部分通孔或槽 11是为了减轻所述电子设备 100的重量， 而开设另外两个通孔或 槽 11 的目的是为了固定所述需要固定在该金属件 10上的元件。 在本实施方式 中， 所述元件可以为屏蔽件 30。 而如图 3、 图 4和图 6所示， 所述通孔或槽 11 的数目为两个， 开设该两个所述通孔或槽 11的目的是为了固定所述需要固定在 该金属件 10上的元件， 在本实施方式中， 所述元件可以为屏蔽件 30。

所述金属件 10可以为金属冲压件或者金属锻压件。 其中， 金属冲压件的导 热特性优良（导热系数可至 250W/m-K以上）、 制造成本低、 壁厚薄（无强度要求 下壁厚可至〜 0. 1mm )。 另外， 金属冲压件焊接性好于金属压铸件， 但金属冲压 件无法做出复杂屏蔽腔和局部加厚， 仅能做成结构要求简单、 壁厚均匀的结构 件（配合腐蚀工艺可局部做薄， 但考虑工艺和成本， 厚度差别通常在 0. 2mm 以 内）。 金属压铸件导热特性差于冲压件， 但可做出复杂屏蔽腔和进行局部加厚， 使得金属压铸件的结构强度高。 另外， 金属压铸件在压铸或粉末冶金后端需 CNC (全称为： 计算机数字控制机床， Computer numer ica l contro l )等力口工处理， 因此， 制造成本高， 而且金属压铸件的壁厚大于金属冲压件（壁厚 ： 大面积 > 0. 4mm,局部 > 0. 3mm) , 且金属压铸件焊接困难。 而， 金属锻压件的性能是介于 金属压铸件和金属冲压件之间。

所述电路板 20上设置有电子器件， 请参阅图 1 , 电路板 20可以包括电子器 件 21和电子器件 22。 所述电子器件 22的高度大于所述电子器件 21的高度。 所 述电子器件 21和电子器件 22可以与所述通孔或者槽 11相对设置， 也可以不相 对设置。 如图 1所示， 所述电子器件 21与一个通孔或槽 11相对设置， 而电子 器件 22未与所述通孔或槽 11相对设置。 在图 3和图 4中， 所述电子器件 21和 所述电子器件 22均未与所述通孔或槽 11相对设置。 所述孔或者槽 11的尺寸可 以根据需要设置，也就是说，所述电子器件 21的尺寸可以大于所述孔或者槽 11 , 也可以小于所述孔或者槽 11。 如： 在所述电子器件 21相对于所述电路板 20的 厚度较大时， 所述孔或者槽 11的尺寸可以为大于所述电子器件 21 , 所述电子器 件 21部分容置于所述孔或者槽 11 内， 以减小所述金属件 10和所述电路板 20 之间的距离， 从而减小电子设备 100的整体厚度。

所述屏蔽件 30固定于所述金属件 10上， 用于屏蔽所述电子器件 21产生的 电磁波。 所述屏蔽件 30包括遮挡部 31和封闭部 33。 所述屏蔽件 30可以一体成 型， 也可以由两个单独的部件， 例如所述遮挡部 31和所述封闭部 33连接形成， 也可以通过一连接部连接所述遮挡部 31和所述封闭部 33形成； 或者所述遮挡 部 31和所述封闭部 33为独立分开的两个部件亦可。

其中， 所述遮挡部 31 由导电塑胶材料制成， 所述封闭部 33 由金属或者导 电塑胶材料制成， 所述遮挡部 31可以与封闭部 33—体注塑成型， 或所述遮挡 部 31、 所述封闭部 33与金属件 10也可以一体金属注塑成型。

具体地， 所述遮挡部 31可以由导电塑胶材料制成， 所述遮挡部 31用于遮 挡所述通孔或槽 11 ,减少或者防止所述电子器件 21产生的电磁波穿过所述通孔 或槽 11。 所述遮挡部 31的数目根据所述通孔或槽 11的个数确定， 而且在所述 的遮挡部 31 的数目为两个或者两个以上时， 所述遮挡部 31之间是否连接可以 根据需要设置。 如图 1所示， 所述通孔或槽 11的数目为一个， 因此， 所述遮挡 部 31的数目可以为一个； 在图 2和图 5中， 所述通孔或槽 11的数目为三个， 因此， 所述遮挡部 31 的数目为三个， 所述三个遮挡部 31 中的其中一个是单独 的， 未与另外两个遮挡部 31连接， 而由于另外两个遮挡部 31之间的金属件 10 的强度需要增强或者空间足够， 因此， 所述另外两个遮挡部 31之间设置有用于 连接该两个遮挡部 31的连接部或者增强部 37。 所述增强部 37的数目可以根据 需要设置为一个或者多个， 所述增强部 37可以为独立的， 也可以与所述遮挡部 31一体成型。另外，每个增强部 37上各部分的厚度可以不同。在本实施方式中� �� 所述增强部 37材料与所述遮挡部 31 的材料相同， 在其它实施方式中， 所述增 强部 37可以由绝缘塑胶材料制成。

如图 3所示， 所述通孔或槽 11的数目为两个， 因此， 所述遮挡部 31的数 目为两个， 所述两个遮挡部 31为独立的， 也就是说， 所述两个遮挡部 31之间 未相互连接， 也可根据结构设计需要在其它部位连接为一体 ， 而由于所述金属 件 10上与所述电子器件 21相对的部分的强度需要增强， 因此， 所述金属件 10 与所述电子器件 21相对的表面上设置有与两个遮挡部 31中的一个遮挡部 31连 接的增强部 37 , 在本实施方式中， 所述增强部 37与一个遮挡部 31连接， 在其 它实施方式中， 所述增强部 37可以为独立的， 不与所述遮挡部 31或者所述封 闭部 33连接。 如图 4和图 6所示， 所述通孔或槽 11的数目为两个， 因此， 所 述遮挡部 31 的数目为两个， 所述两个遮挡部 31为独立的， 也就是说， 所述两 个遮挡部 31之间未相互连接， 连接部位可根据结构设计需要设在产品厚度许 可 处， 如边缘， 较矮器件位置处等。

在所述电子设备 100内的空间足够时， 所述遮挡部 31可以在注塑成型后通 过粘接的方式或者螺钉锁合的方式固定于所述 金属件 10上，在所述电子设备 100 的空间有限时， 所述遮挡部 31可以直接在所述金属件 10上注塑成型， 这样所 述遮挡部 31的厚度可以做到相对较小，以减小所述电子� ��备 100的厚度。另夕卜， 为进一步增加所述遮挡部 31和所述金属件 10之间的结合力， 可以釆用金属注 塑成型方式将所述遮挡部 31成型于所述金属件 10上。

因为， 导电塑胶材料具体可以为导电导热塑胶， 具有较好的导热性能， 因 此， 在所述遮挡部 31为导电塑胶材料时， 所述遮挡部 31可以直接与所述电子 器件 21接触。 为了进一步提高所述遮挡部 31与所述电子器件 21之间的热传导 效率， 所述电子器件 21和所述遮挡部 31之间可以增加导热界面材料， 如导热 垫， 以实现更小的传热热阻， 增加所述遮挡部 31与所述电子器件 21之间的热 传导效率。 另外， 所述遮挡部 31与所述金属件 10相背的表面上设置有绝缘层。 通过设置所述绝缘层， 使得在所述遮挡部 31发生变形后， 同样能够屏蔽所述电 子器件 21产生的电磁波。

当所述金属件 10上的孔或者槽 11大于所述电子器件 21时， 所述电子器件 21部分容置于所述孔或者槽 11内， 此时， 可以通过注塑成型等方式在所述金属 件 10上形成一盖设于所述电子器件 21上的结构 （例如该结构可以为绝缘层 ), 以防止所述电子器件 21产生的电磁波穿过所述金属件 10上的孔或者槽 11。 所述封闭部 33 由金属或者导电塑胶材料制成， 所述封闭部 33 围设于所述 电子器件 21的周围， 且一端通过导电弹性件 40与所述金属件 10接触， 另一端 与所述电路板 20接触， 具体的， 另一端与所述电路板 20的地铜电气连接， 由 于所述电路板 20上设置有地铜， 而所述封闭部 33 由导电材料制成， 因此， 所 述金属件 10上产生的电荷会通过所述封闭部 33传递到所述电路板 20的地铜上 导走， 从而减少或者避免所述电子器件 21产生的电磁波向四周辐射和干扰。 在 本实施方式中， 所述封闭部 33通过所述导电弹性件 40与所述金属件 10接触， 在其它实施方式中， 所述封闭部 33可以直接与所述金属件 10接触。

另外， 所述封闭部 33的数目可以根据电子器件的数目设置。 如图 1、 图 2、 图 5和图 6所示， 所述电子器件 21和电子器件 22均需要屏蔽， 因此， 形成了 两个屏蔽腔体， 一个屏蔽所述电子器件 21 , 另一个屏蔽所述电子器件 22。

如图 5所示， 围设于所述电子器件 21的周围的所述封闭部 33由金属材料 制成时， 围设于所述电子器件 22的周围的所述封闭部 33由导电塑胶材料制成， 所述封闭部 33为一个单独的元件， 在所述封闭部 33 由金属材料制成时， 可以 通过焊接固定在电路板 20上； 在所述封闭部 33 由导电材料制成时， 所述封闭 部 33可以通过固定件如螺钉等固定在所述电路板 20上。 而如图 6所示， 围设 于所述电子器件 21和电子器件 22的周围的所述封闭部 33均由金属材料制成。 如图 1-图 4所示， 在所述封闭部 33由导电塑胶材料制成时， 所述封闭部 33可 以为一个单独的元件， 也可以与所述遮挡部 31—体成型， 通过注塑成型方式形 成于所述金属件 10上。

另外， 为减少电路板 20露铜面积给电路板 20上的器件更多布局空间， 封 闭部 33可以设置为单独金属件， 如图 5所示， 围设于电子器件 21周围的封闭 部 33均为单独的金属件。 如图 6所示， 围设于所述电子器件 21和电子器件 22 的封闭部 33均为单独的金属件。

通过所述金属件 10、 所述电路板 20、 所述遮挡部 31和所述封闭部 33 , 以 使得所述电子器件 21在一个屏蔽空间内， 防止所述电子器件 21产生的电磁波 对其它电子器件产生影响。 在所述电子器件 21工作时， 所述电子器件 21产生 的电磁波能够被所述遮挡部 31、 所述封闭部 33和所述金属件 10屏蔽， 以减少 或者避免所述电子器件 21产生的电磁波向外辐射， 防止对其它电子器件的工作 产生影响。 或， 所述金属件 10、 所述封闭部 33和所述电路板形成屏蔽空间， 以 使得电子器件 22在一个屏蔽空间内， 如图 1所示。

另外， 为了增加热传导效率， 所述导电塑胶材料可以选用导热系数 k 大于 lW/m-K的导热材料。

上述电子设备 100通过设置用于遮挡所述金属件 10上的通孔或槽 11的遮 挡部 31和围设于所述电子器件 21的周围， 且一端与所述金属件 10电气连接， 另一端与所述电路板 20电气连接的封闭部 33 , 由于所述电路板 20上设置有地 铜， 而所述封闭部 33由导电材料制成， 因此， 所述金属件 10、 所述电路板 20、 所述遮挡部 31和所述封闭部 33之间形成一所述电子器件 21所在的封闭空间， 所述金属件 10上产生的电磁波会通过所述封闭部 33传递到所述电路板 20的地 铜上导走， 从而形成一封闭所述电子器件 21的屏蔽空间， 以减少或者避免所述 电子器件 21产生的电磁波向外辐射， 防止对其它电子器件的工作产生影响。

由于上述电子设备 100中，所述金属件 10可以为金属冲压件或金属锻压件， 所述金属冲压件或者金属锻压件的厚度小于所 述金属压铸件的厚度， 因此， 即 便在所述金属件 10上形成所述屏蔽件 30后， 所述金属件 10和所述屏蔽件 30 的厚度之和也小于所述金属压铸件与导电膜的 厚度之和， 因此， 上述电子设备 100解决了现有技术中由于金属压铸件本身的厚 度较厚，在所述压铸金属件的所 述孔或者槽上贴导电膜， 进一步增加了所述电子设备的厚度的技术问题 。

另外， 由于所述金属冲压件或者金属锻压件与所述导 电塑胶件结合， 相较 与原金属锻压件和普通塑胶结合， 不仅增强金属件与塑胶件的机械可靠性， 而 且， 釆用导电导热塑胶件的成本相对于所述普通绝 缘导热塑胶的成本降低。

在具体实施方式中， 依靠塑胶的精确注塑和复杂成型性能， 可以做出导电 屏蔽腔或者隔离腔， 即， 所述遮挡部 31和所述封闭部 33 可以一次成型于所述 金属件 10上。 其中， 所述屏蔽件 30的各部分相对于所述金属件 10的厚度可以 不同， 在需要增强所述金属件 10某部分的强度时， 则需要在所述金属件 10的 该部分上注塑导电塑胶， 所述导电塑胶的厚度可以根据需要设置； 在所述电子 设备 100厚度方向的空间受到限制时， 在所述金属件 10上厚度受限的部分上可 以不注塑塑胶， 而不增加产品整体厚度。

在具体实施方式中， 请参阅图 1 , 在所述遮挡部 31位于所述电子器件 21和 所述金属件 10之间时， 为了增加所述遮挡部 31与所述金属件 10之间的结构结 合力， 所述屏蔽件 30还可包括与所述遮挡部 31连接的卡合部 32 , 所述卡合部 32卡合于所述通孔或槽 11内，从而增加所述遮挡部 31与所述金属件 10之间的 结构结合力， 增加所述遮挡部 31 的稳定性， 减少所述遮挡部 31与所述金属件 10分离的可能性。 其中， 所述遮挡部 31和所述卡合部 32可以一体成型， 当然 也可以为两个元件， 所述遮挡部 31和所述卡合部 32通过粘结的方式结合在一 起。

进一步地， 为了进一步增加所述遮挡部 31和所述卡合部 32与所述金属件 10之间的结构结合力，所述屏蔽件 30还包括与所述卡合部 32连接的固定部 34, 所述固定部 34和所述遮挡部 31分别设置于所述金属件 10的相对两侧， 所述固 定部 34的尺寸大于所述通孔或槽 11的尺寸。 其中， 所述遮挡部 31、 所述卡合 部 32和所述固定部 34可以一体成型， 当然所述遮挡部 31、 所述卡合部 32和所 述固定部 34也可以通过粘结的方式结合在一起。 通过在所述金属件 10的另一 侧设置尺寸大于所述通孔或槽 11的尺寸的所述固定部 34,从而防止所述屏蔽件 30从所述金属件 10上脱离， 增加所述屏蔽件 30的稳定性。

另外， 为增加所述封闭部 33与所述电路板 20之间的电气接触的稳定性， 具体地， 所述封闭部 33与所述电路板 20之间设置有所述导电弹性件 40。 所述 导电弹性件 40可以为导电弹片或导电泡棉等。 所述封闭部 33可以不直接与所 述电路板 20的地铜处接触， 而通过所述导电弹性件 40与所述地铜处接触。 其 中， 电路板 20的地铜可以为电路板 20表层的铜层。

上述电子设备 100通过设置用于遮挡所述金属件 10上的通孔或槽 11的遮 挡部 31和围设于所述电子器件 21的周围， 且一端与所述金属件 10电气连接， 另一端与所述电路板 20的地铜电气连接的封闭部 33。 由于所述电路板 20上设 置有地铜， 而所述封闭部 33由导电材料制成， 因此， 所述金属件 10、 所述电路 板 20、所述遮挡部 31和所述封闭部 33之间形成一所述电子器件 21所在的封闭 空间， 所述金属件 10上产生的电磁波会通过所述封闭部 33传递到所述电路板 20的地铜上导走， 从而形成一封闭所述电子器件 21的屏蔽空间， 以减少或者避 免所述电子器件 21产生的电磁波向外辐射， 防止对其它电子器件的工作产生影 响。

上述电子设备 100中， 所述金属件 10可以为金属冲压件或金属锻压件， 所 述金属冲压件或者金属锻压件的厚度小于所述 金属压铸件的厚度， 因此， 即便 在所述金属件 10上形成所述屏蔽件 30后， 所述金属件 10和所述屏蔽件 30的 厚度之和也小于所述金属压铸件与导电膜的厚 度之和， 因此， 上述电子设备 100 解决了现有技术中由于金属压铸件本身的厚度 较厚， 在所述压铸金属件的所述 孔或者槽上贴导电膜， 进一步增加了所述电子设备的厚度的技术问题 。

通过在所述通孔或槽 11 内形成与所述遮挡部 31连接的卡合部 32, 从而增 加所述遮挡部 31与所述金属件 10之间的结构结合力， 增加所述遮挡部 31的稳 定性， 减少所述遮挡部 31与所述金属件 10分离的可能性。

通过在所述金属件 10的另一侧设置尺寸大于所述通孔或槽 11 的尺寸的所 述固定部 34, 从而防止所述屏蔽件 30从所述金属件 10上脱离， 增加所述屏蔽 件 30的稳定性。

实施例二

基于同样的发明构思， 本申请还提供一种屏蔽件的制作方法， 如图 7所示， 为本发明实施方式屏蔽件的制作方法的流程图 。 同时结合图 1 , 所述屏蔽件的制 作方法包括以下步骤：

步骤 210, 在金属件 10上开设通孔或槽 11 , 所述金属件 10可以为金属冲 压件或者金属锻压件；

步骤 220, 通过注塑成型方式釆用导电塑胶材料在所述金 属件 10上形成遮 挡部 31 , 所述遮挡部 31用于遮挡所述通孔或槽 11 ;

步骤 230 , 通过金属或者导电塑胶材料形成用于围设电路 板 20上的电子器 件 21的封闭部 33。

具体地， 所述方法还包括： 步骤 240, 通过注塑成型方式釆用塑胶材料在所 述通孔或槽 11内形成卡合部 32和与所述卡合部 32连接的固定部 34,所述固定 部 34和所述遮挡部 31分别设置于所述金属件 10的相对两侧， 所述固定部 34 的尺寸大于所述通孔或槽 11的尺寸。

进一步地， 在所述封闭部 33为导电塑胶材料制成时， 所述封闭部 33、 所述 遮挡部 31、 所述卡合部 32和所述固定部 34通过一次注塑成型于所述金属件 10 上。

具体地， 所述方法还包括： 步骤 250, 通过注塑成型方式釆用绝缘塑胶材料 在所述金属件 10上形成绝缘塑胶件， 用于天线设计。

上述屏蔽件的制作方法通过设置用于遮挡所述 金属件 10 上的通孔或槽 11 的遮挡部 31和围设于所述电子器件 21的周围且一端与所述金属件 10接触另一 端与所述电路板 20接触封闭部 33。 由于所述电路板 20上设置有地铜， 而所述 封闭部 33 由导电材料制成， 因此， 所述金属件 10上产生的电磁波会通过所述 封闭部 33传递到所述电路板 20的地铜上导走， 从而形成一封闭所述电子器件 21的屏蔽空间， 以减少或者避免所述电子器件 21产生的电磁波向外辐射， 防止 对其它电子器件的工作产生影响。

由于上述电子设备 100 中， 所述金属冲压件或者金属锻压件的厚度小于所 述金属压铸件的厚度， 因此， 即便在所述金属件 10上形成所述屏蔽件 30后， 所述金属件 10和所述屏蔽件 30的厚度之和也小于所述金属压铸件与导电膜� �� 厚度之和， 因此， 上述电子设备 100现有技术中由于金属压铸件本身的厚度较 厚， 在所述压铸金属件的所述孔或者槽上贴导电膜 ， 进一步增加了所述电子设 备的厚度的技术问题。

尽管已描述了本发明的优选实施例， 但本领域内的技术人员一旦得知了基 本创造性概念， 则可对这些实施例作出另外的变更和修改。 所以， 所附权利要 求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明 范围的所有变更和修改。 明的精神和范围。 这样， 倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利 要求及 其等同技术的范围之内， 则本发明也意图包含这些改动和变型在内。