実施の形態1.
 図1は、本発明の実施の形態1に係る電子機� �1の構成図である。
 図1において、電子機器1は複数の電子回路� �板から構成されており、図1では第1電子回路 基板2と第2電子回路基板4とから構成される。
 第1電子回路基板2は電子機器1の主機能を実� ��するための電子回路基板であり、第2電子回 路基板4は電子機器1の補助的機能を実現する� ��めの電子回路基板である。
 第1電子回路基板2には第1コイル3aが、第2電� ��回路基板4には第2コイル3bがそれぞれ接続さ れている。以後、第1コイル3aと第2コイル3bを 総称するときは、コイル3と呼ぶ。

 第1電子回路基板2と第2電子回路基板4は、有 線による接続はされておらず、第1コイル3aと 第2コイル3bとの間の電磁誘導結合により電気 的に接続されている。
 このため、第1電子回路基板2から第2電子回� ��基板4への電力供給および第1電子回路基板2� ��第2電子回路基板4との間の信号の送受信に� �いては、電磁誘導により第1コイル3aおよび� �2コイル3bを介して行われる。

 第1電子回路基板2は、電子機器1の主機能を� ��現するための電子回路基板であり、主機能� ��5、一次側非接触給電・通信部6を備える。
 主機能部5は、電子機器1の主機能を実現す� �。
 一次側非接触給電・通信部6は、主機能部5� �よび第1コイル3aと接続され、第2電子回路基� ��4への電力供給および第2電子回路基板4との� ��の通信信号の送受信のための機能を有する� ��
 主機能部5と一次側非接触給電・通信部6と� �、主機能部出力信号線13、主機能部入力信号 線14、主機能部電源出力15で接続されている� �

 一次側非接触給電・通信部6は、一次側通信 回路7と一次側電源回路8を備える。
 一次側通信回路7は、主機能部5と補助機能� �9との間で送受信される通信信号を第1コイル 3aと第2コイル3bを介して送受信するため、主� ��能部出力信号線13および主機能部入力信号� �14を介して伝達される信号に応じて第1コイ� �3a電流に対する変復調処理を行う。
 一次側電源回路8は、第1電子回路基板2から� ��2電子回路基板4への電力供給を行うための� �力供給処理を行い、第1コイル3a電流の制御� �行う。

 主機能出力信号線13の例として、シリアル� �号を出力する主機能シリアル出力信号線13s� �パラレル信号を出力する主機能パラレル出� �信号線13pが挙げられる。
 また、主機能入力線14の例として、シリア� �信号の入力となる主機能シリアル入力信号� �14sとパラレル信号を入力する主機能パラレ� �入力信号線14pが挙げられる。
 主機能出力信号線13および主機能入力信号� �14には、シリアル信号およびパラレル信号の ようなデジタル信号線ではなく、アナログ信 号線を用いてもよい。

 第2電子回路基板4は、電子機器1の補助的な� ��能を実現するための電子回路基板であり、� ��助機能部9、二次側非接触給電・通信部10を� ��える。
 補助機能部9は、電子機器1の補助的な機能� �実現する。
 二次側非接触給電・通信部10は、補助機能� �9および第2コイル3bと接続され、第1電子回路 基板2から供給された電力を第2電子回路基板4 へ電源として供給する機能、および第1電子� �路基板2との通信信号の送受信のための機能� ��有する。
 補助機能部9と二次側非接触給電・通信部10� ��は、補助機能部入力信号線16、補助機能部� �力信号線17、補助機能部電源入力18で接続さ� ��ている。

 二次側非接触給電・通信部10は、二次側通� �回路11と二次側電源回路12を備える。
 二次側通信回路11は、主機能部5と補助機能� ��9との間で送受信される通信信号を第1コイ� �3aと第2コイル3bを介して送受信するため、補 助機能部入力信号線16および補助機能部出力� ��号線17を介して伝達される信号に応じて第2� ��イル3b電流に対する変復調処理を行う。
 二次側電源回路12は、第1電子回路基板2より 給電された電力を受け、第2電子回路基板4の� ��源として供給する。
 ここで、補助機能入力信号線16および補助� �能出力信号線17には、シリアル信号およびパ ラレル信号のようなデジタル信号線ではなく 、アナログ信号線を用いてもよい。

 図2は、コイル3の構成図である。ここでは� �2層の多層基板によるフレキシブル基板コイ� ��として構成した例を示した。コイル巻数は� ��2層の表面10回巻き、裏面10回巻きの20回巻き である。
 コイル3は、フレキシブル基材21とフレキシ� ��ル基材21上に固定された銅箔などによる回� �パターン22からなるフレキシブル基板で構成 されたコイルであり、全体的な構成として、 コイル部23、接続部24、および接続端子部25か らなる。
 回路パターン22は、表面の回路パターン22a� �裏面の回路パターン22bからなる。また、回� �パターン22aと回路パターン22bはスルーホー� �26により接続されている。

 図3は、コイル3の別の構成例を示す図で� �る。ここでは、2層の表面5回巻き、裏面5回� �きの10回巻きコイルの例を示した。

 図2および図3に示すフレキシブル基板コイ� �では、コイル巻線の巻き数が同数であれば� �コイル面中心部のコイルパターンのない領� �の面積が大きいほど、コイルのインダクタ� �スを大きく取れる。
 また、コイル面中心部のコイルパターンの� ��い領域の面積が大きいほどコイル同士を対� ��させた際の中心位置からのずれに対して性� ��の低下が抑制できる。
 対向させた際にお互いのコイルにおいて、� ��イル面中心部のコイルパターンのない部分� ��重なる面積が大きいほど、コイル間の結合� ��は高くなる。

 図4は、第1電子回路基板2と第2電子回路基板 4の配置例を示す図である。
 図4に示すように、第1コイル3aと第2コイル3b は、対向させて配置させる。このとき、各コ イルはコイル間ギャップ30の間隔があけられ� ��状態で配置される。
 コイル間ギャップ30は、第1電子回路基板2と 第2電子回路基板4との取り付け状態により変� ��する。
 たとえば、樹脂ケースなどにより第1電子回 路基板2と第2電子回路基板4とが覆われている 場合、樹脂ケースの厚み分のギャップが発生 する。また、樹脂ケースのようなものが不要 な場合は、第1コイル3aと第2コイル3bとがほぼ 密着状態で配置される。

 図4において、コイル3は磁性体31により挟ま れている。
 磁性体31は、第1コイル3aと第2コイル3bのそ� �ぞれについて、コイル同士の対向面と反対� �の面に取り付けられている。
 磁性体31を設けることにより、第1コイル3a� �第2コイル3bとの間の結合度の向上、コイル3� ��らの磁束の漏れの抑制による付近の回路へ� ��悪影響の抑制を図ることができる。しかし� ��これらの対策が不要であれば設ける必要は� ��い。

 磁性体31として、酸化鉄、酸化クロム、コ� �ルト、フェライトなどの素材からなる板状� �ものや、樹脂と混ぜることでシート状に形� �されたものなどを用いることができる。フ� �キシブル基板コイルの特性を有効に利用す� �のであればシート状のものが望ましい。
 磁性体31のサイズは、磁性体31によりコイル より発生する磁束の集中を促し、漏れ磁束を 削減するためにも、フレキシブル基板コイル の最も外周を通るコイル巻線パターン部より 大きくするとよい。
 磁性体31の厚みについては、用いるコイル� �ら発生する磁束の磁束飽和に対して余裕の� �られる厚みとすることが望ましい。フレキ� �ブル基板コイルの薄さを生かすためにも0.5m� ��下の厚みとするとよい。

 以上、本実施の形態1に係る電子機器1の構� �を説明した。
 次に、本実施の形態1に係る電子機器1の動� �を、下記ステップ(1)~(11)で説明する。

(1)第1電子回路基板2において、一次側非接触� ��電・通信部6の一次側電源回路8は、接続さ� �た主機能部5より電源を受け、第1コイル3aに� ��す電流を制御することで第2電子回路基板4� �電力を供給する。
(2)第1コイル3aに電流が流れることにより、第 2コイル3bに電磁誘導による電流が発生する。

(3)第2電子回路基板4の二次側非接触給電・通� ��部10の二次側電源回路2では、第2コイル3bに� ��生した電流を整流し直流電力に変換し、所� ��の電圧に変換することで、第2電子回路基板 4の電源として第2電子回路基板4へ供給する。
 これにより、第2電子回路基板4の補助機能� �9および二次側非接触給電・通信部10が動作� �る。

(4)第1電子回路基板2の主機能部5が第2電子回� �基板4の補助機能部9へ情報を送信する場合、 一次側非接触給電・通信部6の一次側通信回� �7は、主機能部5より受けた送信情報を通信信 号として変調をかけ、第1コイル3aに流す電流 を制御する。
(5)第1コイル3aに電流が流れることにより、第 2コイル3bに電磁誘導による電流が発生する。

(6)このとき、第1コイル3aには電力給電用の電 流が流れているため、電力供給用の電流に対 して通信信号の電流を重畳させる。
 重畳させるには、電力供給電流と異なる周� ��数を用いる手段や、電力給電用電流の振幅� ��変える手段などを用いることができる。
(7)第2電子回路基板4の二次側非接触給電・通� ��部10の二次側通信回路11では、第2コイル3bに 流れる電流から通信信号成分を取り出し復調 を行い、第1電子回路基板2の主機能部5からの 受信情報として、補助機能部9へその受信情� �を渡す。

(8)同様に、第2電子回路基板4の補助機能部9が 第1電子回路基板2の主機能部5へ情報を送信す る場合、二次側非接触給電・通信部10の二次� ��通信回路11は、補助機能部9より受けた送信� ��報を通信信号として変調をかけ、第2コイル 3bに流す電流を制御する。
(9)第2コイル3bに電流が流れることにより、第 1コイル3aに電磁誘導による電流が発生する。

(10)このとき、第2コイル3bには電力受電の電� �が流れているため、電力受電用の電流に対� �て通信信号の電流を重畳させる。
 重畳させるには、電力供給電流と異なる周� ��数を用いる手段や、受電側の負荷あるいは� ��振周波数を変化させることによる第1コイル 3aに生じる電流の変化(負荷変調)に通信信号� �重畳させる手段を用いることができる。
(11)第1電子回路基板2の一次側非接触給電・通 信部6の一次側通信回路7では、第1コイル3aに� ��れる電流から通信信号成分を取り出し復調� ��行い、第2電子回路基板4の補助機能部9から� ��受信情報として、補助機能部9へその受信情 報を渡す。

 以上、本実施の形態1に係る電子機器1の動� �を説明した。
 次に、図1の構成の適用例を説明する。

 図1の構成の用途として、以下の(a)~(c)が考� �られる。
(a)電子機器1の主機能部5に対して、補助機能� ��9を主機能部5と絶縁する用途
(b)補助機能部9を主機能部5から着脱する用途
(c)着脱とともに複数の補助機能を用途に応じ て交換する用途

 さらには、電子機器1の具体例として、た とえば家庭用電化機器や空気調和機の壁付け リモコン(有線)などが上げられる。以下では� ��空気調和機の壁付けリモコンを例にとって� ��具体的な動作説明を行う。

(具体例1:空気調和機のリモコン)
 空気調和機のリモコンは、空気調和機の室� ��機と接続され、空気調和機の操作を行う。� ��の機能は、当該リモコンの主機能部5に対応 する。
 リモコンは、空気調和機の操作を行う機能� ��外に、補助機能として、空気調和機の管理� ��る情報をリモコン外部と入出力を行う機能� ��有する。この、リモコン外部と入出力する� ��助機能は、第2電子回路基板4上の補助機能� �9が受け持つ。

 このリモコンの例における補助機能部9の補 助機能として、LAN(Local Area Network)への接続� �あるいはUSB(Universal Serial Bus)機器との接続� �能がある。
 必要に応じて、補助機能を切り替えること� ��可能とするため、第2電子回路基板4としてLA Nインターフェース基板およびUSBインターフ� �ース基板を用意し、交換可能とする。

 図1に示す構成により、第1電子回路基板2( 空気調和機リモコン主機能)と第2電子回路基� ��4(各インターフェース機能)を接点コネクタ� ��しで接続することが可能となり、インター� ��ェースの交換も容易となる。

 補助機能部9の機能の具体例としては、空 気調和機の動作ログやメンテナンス情報など の情報を空気調和機のリモコンに備えられた USBインターフェースに接続したUSBメモリに書 き出す機能が考えられる。

 一方、USBインターフェースは、その規格� ��の端子形状より、接点等の金属部を使用者� ��指等で触れることが可能である。この場合� ��下記に述べるような絶縁上の課題が発生す� ��。

 空気調和機は、一般的に100Vあるいは200Vと� �った交流電源に接続され、リモコンには降� �された直流電圧が電源として供給される。� �かし、交流受電部等に事故等により絶縁破� �が発生すると、リモコンに交流電源がその� �ま印加される可能性がある。
 このような場合に、人が触れる可能性のあ� ��端子部に絶縁破壊による交流電源電圧がそ� ��まま印加されると、端子部に触れた人が感� ��する等の危険性がある。

 そこで、本実施の形態1に係る電子機器1の� �成を採用し、リモコンの電子回路基板とイ� �ターフェースの電子回路基板を絶縁するこ� �を図る。
 図1の構成を採用すると、リモコンの電子回 路基板とインターフェースの電子回路基板は 有線接続されておらず、電磁誘導作用を用い て電気的に接続されているので、両者の間は 絶縁されており、端子部を人が触れても感電 等するおそれがない、という利点がある。

 以上、空気調和機のリモコンに関する構成� ��、図1の構成を採用した例を説明した。
 次に、空気調和機の室外機の制御基板に図1 の構成を採用した例を説明する。

(具体例2:空気調和機の室外機の制御基板)
 図1の構成では、第1電子回路基板2と第2電子 回路基板4とは電子機器1の内部に構成される� ��のとしたが、第2電子回路基板4は必ずしも� �子機器1の内部にある必要はない。
 第1電子回路基板を空気調和機の室外機制御 基板、第2電子回路基板4を空気調和機のメン� ��ナンス用回路基板であるものと仮定する。

 メンテナンス用回路基板は、メンテナンス� ��行者が持ち運びする移動可能な装置である� ��空気調和機のメンテナンス等を行う際には� ��メンテナンス回路を室外機基板に設けられ� ��接点端子に接続する必要性がある。
 ところが、空気調和機の室外機は屋外に設� ��されており、温度変化や直射日光、風雨な� ��の影響を受ける環境にあるため、上述の接� ��端子は環境の影響を受けて劣化する可能性� ��高い。
 本実施の形態1に係る電子機器1を適用する� �、空気調和機の室外機制御基盤とメンテナ� �ス用回路基板とを電気的な結線で接続する� �要がないため、上述の接点端子が劣化して� �、電気的な接続にはあまり影響が生じない� �これにより、室外機制御基板の環境劣化耐� �を向上することができる。

 以上のように、本実施の形態1によれば、第 1電子回路基板2と、第2電子回路基板4との間� �電磁誘導により電気的に接続するため、第1� ��子回路基板2と第2電子回路基板4との間を無� ��線で接続することが可能となる。
 これにより、第1電子回路基板2と第2電子回� ��基板4間の絶縁を行うことが可能となる。

 また、本実施の形態1によれば、第1電子� �路基板2と第2電子回路基板4との間に接点が� �いため、接続部の信頼性向上と経年劣化、� �境劣化耐力を向上することが可能となる。

 また、本実施の形態1によれば、第1電子回� �基板2と第2電子回路基板4との接続部の小型� �・薄型化が可能となり、これらを搭載した� �子機器の小型化が可能となる。
 さらには、第1電子回路基板2と第2電子回路� ��板4との接続部の取り扱いが容易となり、第 1電子回路基板2と第2電子回路基板4の着脱も� �易となる。

 また、本実施の形態1によれば、第1電子回� �基板2と第2電子回路基板4に接続するコイル3� ��フレキシブル基板で構成したため、コイル3 の小型化、薄型化が可能となり、これを用い る電子機器1の小型化が可能となる。
 また、フレキシブル基板は薄く、曲げるこ� ��も可能であるため、コイルの配置位置の自� ��度が向上し、取り扱いが容易になる。

 これにより、電源や通信信号の絶縁手段と� ��て、トランスを用いる場合と比較し、結合� ��必要とする体積の縮小およびコストの低減� ��可能となる。また、フォトカプラを用いる� ��合と比較し、通信速度の向上を行うことが� ��きる。
 また、コイル3の厚みを薄くすることができ 、対向する第1コイル3aと第2コイル3bの対抗面 と逆の面に磁性体を設けることで、磁束の漏 れによる周辺回路への影響の抑制を向上する ことが可能となるとともに、第1コイル3aと第 2コイル3b間の結合度を向上することが可能と なる。

実施の形態2.
 実施の形態1では、通信に用いるコイル3と� �力の送受電に用いるコイル3とを共用とした� ��したがって、実施の形態1では、第1電子回� �基板2に接続されるコイル3は第1コイル3aのみ であり、また第2電子回路基板4に接続される� ��イル3は第2コイル3bのみであった。
 本発明の実施の形態2では、コイル3を電力� �受電用と通信用とに分けて構成した例を説� �する。

 第1電子回路基板2から第2電子回路基板4への 電力供給が小さく、また第1電子回路基板2と� ��2電子回路基板4間の通信速度が遅い場合、� �とえば供給電力100mW以下で通信速度2.4kbpsの� �合には、電力供給用の搬送波を用いて通信� �行うことができる。
 この場合、実施の形態1に説明したように、 通信用コイルと電力用コイルを共用化するこ とが可能である。

 しかし、通信速度をさらに速くし、また給� ��する電力をさらに向上しようとした場合、� ��信速度向上のためには搬送波の周波数増加� ��必要である一方で、電力供給の点では搬送� ��周波数を通信速度向上に合わせて増加させ� ��と電力給電性能が低下することから、両者� ��要求は相反する関係にある。
 したがって、同一コイルで上述の双方の要� ��を実現することが困難となる。
 そこで、本実施の形態2では、通信速度の向 上と電力供給量向上の両立のため、コイル3� �通信用コイルと電力用コイルとして分割し� �用いる構成とした。ここでの通信速度は240kb ps以上、給電電力は1W以上を想定する。

 図5は、本発明の実施の形態2に係る電子機� �1の構成図である。実施の形態1で説明した図 1と同様の構成には同じ符号を付し、説明を� �略する。
 図5において、第1電子回路基板2には、一次� ��非接触給電・通信部6の一次側通信回路7に� �1通信用コイル3Caが接続され、一次側電源回� ��8に第1電力用コイル3Paが接続される。
 同様に第2電子回路基板4には、二次側非接� �給電・通信部10の二次側通信回路11に第2通信 用コイル3Cbが接続され、二次側電源回路12に� ��、第2電力用コイル3Pbが接続される。
 各コイルは、第1通信用コイル3Caと第2通信� �コイル3Cbとが対向し、第1電力用コイル3Paと� ��2電力用コイル3Pbとが対向する構成となる。

 各コイル3は、実施の形態1の図2あるいは図3 で説明したように、フレキシブル基材21とフ� ��キシブル基材21上に固定された銅箔などに� �る回路パターン22からなるフレキシブル基板 で構成されたコイルである。
 コイルの巻線数などの仕様は、通信用コイ� ��3Caと3Cb、電力用コイル3Paと3Pbで同一とせず� ��それぞれの性能を得るために仕様を変える� ��とも可能である。また、対向する第1コイル と第2コイルを同一仕様のコイルとせず、巻� �数などの仕様を変えてもよい。

 図6は、第1通信用コイル3Caと第2通信用コイ� ��3Cb、および第1電力用コイル3Paと第2電力用� �イル3Pbの配置例を示す図である。
 図6において、25Caは第1通信用コイル3Caの接� ��端子、25Cbは第2通信用コイル3Cbの接続端子� �25Paは第1電力用コイル3Paの接続端子、25Pbは� �2電力用コイル3Pbの接続端子である。

 図6において、第1通信用コイル3Caと第2通信� ��コイル3Cbが対向し、また、第1電力用コイル 3Paと第2電力用コイル3Pbとが対向し、対抗す� �コイルの対向面の反対面に磁性体31が設けら れる。
 上部磁性体31a、下部磁性体31bは、コイル全� ��を挟み込む形で配置され、中部磁性体31cは� ��通信用コイルと電力用コイルを分離する形� ��配置される。
 30は、通信用コイルと電力用コイルそれぞ� �における第1コイルと第2コイル間のギャップ を示す。

 中部磁性体31cの片面には通信用コイルの一� ��(図6では第2通信用コイル3Cb)が配置され、も う片面には電力用コイルの一方(図6では第2電 力用コイル3Pb)が配置される。
 また、ギャップ30を介して中部磁性体31cを� �み込む形で、上側に第1通信用コイル3Ca、下� ��に第1電力用コイル3Paが配置される。さらに 、第1通信用コイル3Caの外側に上部磁性体31a� �第1電力用コイル3Paの下側に下部磁性体31bを� ��置する。
 このように、フレキシブル基板コイルの面� ��向に各コイルを重ねて配置する。

 図7は、第1通信用コイル3Caと第2通信用コイ� ��3Cb、および第1電力用コイル3Paと第2電力用� �イル3Pbの別配置例を示す図である。
 図6の構成では、周波数や電流値などの使用 条件により通信用コイル3Ca、3Cbと電力用コイ ル3Pa、3Pbとが互いに干渉し合い、それぞれの 性能を低下させる場合もある。そのような場 合は、図7に示す構成で干渉を抑えることが� �きる。

 図6では、通信用コイル3Ca、3Cbと電力用コイ ル3Pa、3Pbを中部磁性体31cで分離したが、これ を介しての干渉が生じる可能性がある。
 そこで図7のように、中部磁性体31cを中部磁 性体31dと中部磁性体31eの二つに分け、その間 に磁気遮蔽材32をはさむことで、通信用コイ� ��3Ca、3Cbと電力用コイル3Pa、3Pb間の磁束を遮� ��し、お互いの干渉を抑制する。

 磁気遮蔽材32としては、アルミ製のシート� �板などを用いることができる。
 アルミニウムは、直流磁場においては非磁� ��体であり、コイルの出力する磁束に影響を� ��えないが、交流磁場においては反磁性体と� ��り、コイルから発生する磁束を打ち消す方� ��に磁束が発生する。
 この作用により、磁気遮蔽材32の逆面に対� �て、磁束が透過し、コイル間での干渉を抑� �することが可能となる。

 図8は、コイル3を通信用と電力用に分離す� �ための構成例を示す図である。図2や図3と同 様の構成は、同じ符号を付して説明を省略す る。
 図5~図7において、通信用コイルと電力用コ� ��ルを分割した構成例を示したが、コイルを� ��信用と電力用とで分ける方法として、図8に 示すようなコイルを用いることも可能である 。
 図8に示すコイルは、図2や図3と同様にフレ� ��シブル基板で構成されるコイルであるが、� ��間タップ27を用いて1つの巻線を複数に分割� ��ることで1つのコイルを複数のコイルとして 用いる。

 図8では、図2に示すコイルに中間タップ27 を設け、巻き数の違う2つのコイルを構成し� �例を示した。巻き数の少ないほうを通信用� �イルとして用い、巻き数の多いほうを電力� �として用いる。

 図8に示すコイルでは、通信用コイルと電力 用コイルとを一枚のフレキシブル基板上に構 成できるため、図6や図7のように通信用コイ� ��と電力用コイルを重ねる必要がなく、第1コ イルと第2コイルを対向させ、対抗面と反対� �に磁性体を配置するというように、図4と同� ��の構成とすることができる。
 ただし、通信用コイルと電力用コイルを分� ��する方法と比較し、互いの干渉を抑制する� ��果は低下する。

 以上のように、本実施の形態2によれば、第 1電子回路基板2と、第2電子回路基板4との間� �電磁誘導により電気的に接続するため、実� �の形態1と同様の効果を発揮することができ� ��。
 また、第1電子回路基板2と第2電子回路基板4 に接続するコイル3をフレキシブル基板で構� �したため、実施の形態1と同様の効果を発揮� ��ることができる。

 また、本実施の形態2のように、コイル3を� �信用コイルと電力用コイルに分割した場合� �あっても、フレキシブル基板コイルを用い� �ことでコイル自体を薄くすることができる� �め、コイルの占める体積の増加を抑制する� �とが可能となる。
 これにより、これらを搭載する電子機器の� ��型化が可能となる。

 また、本実施の形態2によれば、フレキシブ ル基板コイルを用いることで、通信用コイル と電力用コイルを分割した場合でも、コイル を重ねて配置してお互いのコイルを近接配置 できる。
 これにより、コイル体積の増加が抑制でき� ��コイルを共用した構成のような1組のコイル を用いた場合と同等の取り扱いやすさを得る ことが可能となる。

 また、図8で説明したように、コイルに中間 タップ27を用いて1つのコイルを複数に分割し 、通信用コイルと電力用コイルとして用いる ことで、1つのコイルと同等の取り扱いやす� �を得ることが可能となる。
 また、複数のコイルを用いる場合と比較し� ��対向するコイルの位置決めが1つのコイルだ けで実現でき、コイル性能の信頼性を高める ことが可能となる。

 また、図6で説明したように、通信用コイル と電力用コイルのように分割された複数から なる第1コイルおよび第2コイルを重ねた状態� ��対向させる場合に、用途の異なるコイルご� ��に対抗面と反対の面に磁性体を設けたこと� ��より、それぞれのコイルの結合度を高める� ��とが可能となる。
 また、互いのコイルを分離する中部磁性体3 1cを共用化することで、磁性体の数を減らす� ��とが可能となり、これらを搭載する電子機� ��の小型化、低コスト化が可能となる。

 また、図7で説明したように、通信用コイル と電力用コイルのように分割された複数から なる第1コイルおよび第2コイルを重ねた状態� ��対向させる場合に、用途の異なるコイルの� ��に磁気遮蔽材32を配置したことにより、互� �のコイル間に生じる干渉を抑制することが� �能となる。
 これにより、コイルを共用化した際と同等� ��取り扱い易さを得ることが可能となる。

実施の形態3.
 本発明の実施の形態3では、フレキシブル基 板コイルの特徴を利用し、複数のコイルを重 ねて直列接続することにより、コイル巻線の 巻き数(コイルのインダクタンス値)を調整す� ��構成を説明する。
 なお、後述の図9で説明するコイル3以外の� �成は、実施の形態1~2と同様であるため、説� �を省略する。

 まず初めに、コイル巻線の巻き数を調整� ��る必要がある事情について説明し、その後� ��本実施の形態3に係るコイル3の構成を説明� �る。

 コイル3を電力用コイルとして用いる場合は 、通信用コイルと比較して大きな電力を伝送 する必要があることから、コイルに流れる電 流を通信用コイルよりも大きくする必要があ る。
 通信用途では、第1コイルと第2コイル間で� �磁誘導により供給する電力は数mWオーダの電 力でよいが、電力用途では、第2電子回路基� �4を動作させるために数百mWから数W以上の電� ��を供給する必要がある。
 このため電力用コイルの用途では、通信用� ��イルと比較し100~1000倍以上の電力送電を行� �必要がある。
 大電力を送るために、コイル仕様として、� ��力用コイル巻線の巻き数は通信用コイル巻� ��の巻き数より多くする必要がある。通信用� ��イルと電力用コイルの巻き数比は、通信用1 に対して電力用4以上が必要となる。

 また、電磁誘導によりコイル間で通信する� ��合、通信用コイルに流す電流は、通信速度� ��応じた高い周波数を必要とする。
 たとえば、240kbps(bit/s)の通信速度を必要と� �る場合、通信用に用いる搬送波の周波数は� �信速度の10倍程度の2.4MHzとすればよい。また 、たとえば240Mbpsの通信速度を実現する場合� �、通信用に用いる搬送波の周波数は2.4GHzな� �とすればよい。

 一方で、電力用のコイルに流す電流の周波� ��は、通信用と比較し低い周波数とする必要� ��ある。電力の送電にMHzオーダ以上の周波数� ��用いると、高周波数動作可能でかつ大きな� ��流を流せる素子が必要になることから、電� ��回路のコストが高くなる点、高周波により� ��路の容量結合による損失が生じる点、およ� ��回路設計が高度化する点より、回路の取り� ��いが複雑化する。
 このため、電力用コイルに流れる電流は通� ��と比較し低周波数とし、また、電磁誘導の� ��果を高めるためコイルのインダクタンスも� ��くする、つまりコイル巻線の巻き数を多く� ��る必要がある。

 ここでは、通信用に用いるコイル電流発� ��のための搬送波周波数としてMHz以上の周波� ��を想定し、電力用に用いるコイル電流発生� ��ための搬送波周波数として10kHz~500kHzを想定� ��る。

 以上、コイル巻線の巻き数を調整する必要� ��ある事情について説明した。
 次に、本実施の形態3に係るコイル3の構成� �説明する。

 フレキシブル基板で構成されたコイルは、� ��の構成上、多層基板の層数の数しかコイル� ��パターンを同一円周上に重ねることができ� ��い。
 このため巻き数を同じとした場合に、同一� ��イズで巻線をボビンに巻いて構成したコイ� ��と比較し、インダクタンスが低くなり、コ� ��ル性能が低くなるが、巻線コイルと比較し� ��みは薄くすることができる。
 これを利用し、フレキシブル基板コイルで� ��、後述の図9のように複数のコイルを用いて コイル同士を直列接続し重ねて用いることで 、コイルの巻線の数(コイルのインダクタン� �値)を調整できる。
 また、フレキシブル基板コイルでは重ねて� ��急激にコイルの厚みが増加するわけではな� ��ので、磁性体の配置もコイル1枚の際と同様 にコイルの対抗面の反対面に配置することで 対応できる。

 図9は、本実施の形態3に係る電子機器1のコ� ��ル構成を示す図である。
 図9において、第1コイル3aは二枚のコイル3a- 1、3a-2から構成され、第1コイル3aに備えられ� ��いる各コイルの接続端子25a-1、25a-2を各コイ ルが直列接続となるように接続する。
 同様に、第2コイル3bは二枚のコイル3b-1、3b- 2から構成され、第2コイル3bに備えられてい� �各コイルの接続端子25b-1、25b-2を各コイルが� ��列接続となる用に接続する。

 コイル3a-1とコイル3a-2が同一仕様コイルで� �れば、第1コイル3aはコイル3a-1の倍の巻き数� ��することができる。コイル3a-1とコイル3a-2� �別の仕様のコイルとすることも可能である� �
 同様に、第2コイル3bについてもコイル3b-1と コイル3b-2の組み合わせを要求仕様にあわせ� �変更することができる。

 図9では、フレキシブル基板コイルにより 使用条件に応じてコイルの直列数を変えるこ とでコイル巻線の巻き数を変更する例につい て示したが、これは第1コイル3aおよび第2コ� �ル3bを、通信用コイル3Ca、3Cbと電力用コイル 3Pa、3Pbに分割した構成において特に有効であ る。

 通信用コイルと電力用コイルを比較した場� ��、通信用コイルに比べ、電力用コイルはコ� ��ルを介して大きな電力が送電されることか� ��、コイル巻線の巻き数を多く(コイルのイン ダクタンスを大きく)する必要がある。
 異なる仕様のコイルを複数作るよりも、1種 類の仕様のコイルだけ用いるほうが、コイル 一枚あたりのコストを低減できることから、 通信用コイルと電力用コイルの仕様は同一と し、電力用のコイルは直列数を増やすことで 必要なコイル巻線の巻き数(コイルのインダ� �タンス値)を得る。

 この手法によれば、基本的な仕様のコイル� ��数点用意しておくのみで、直列数の変更に� ��り、種々のコイル仕様に対応可能となる。
 また、フレキシブル基板で構成されるコイ� ��であれば厚みは50μm以下であるため、複数� �重ねても、電子回路基板の厚みよりも薄く� �ることが可能である。

 また、通信用のコイルにおいては、第1電 子回路基板2と第2電子回路基板4との間で双方 向での通信を行うことから、回路構成を対称 としたほうがよいが、電力用コイルのように 第1電子回路基板2から第2電子回路基板4への1� ��向の給電しか行わない場合は、第1電力用コ イル3Paと第2電力用コイルの仕様(巻線の巻き� ��)は、同一でなくともよい。

 第1電力用コイル3Paから第2電力用コイル3Pb� �の電磁誘導による電力送電の際に、第1電力� ��コイル3Paと第2電力用コイル3Pbの巻き数仕様 を同一とした場合、コイル間の結合損失や銅 損により第2電力用コイル3Pbに生じる電圧が� �くなる傾向がある。
 このような場合は、第1電力用コイル3Paより も第2電力用コイル3Pbの巻き数を多くすると� �い。

 以上のように、本実施の形態3では、第1コ� �ル3aおよび第2コイル3bをフレキシブル基板コ イルで構成し、このコイルは使用条件に応じ て直列数を変えることで様々な仕様のコイル を構成できるようにした。
 そのため、直列接続したコイルは重ね合わ� ��ることが可能であり、重ねるとともに対向� ��の反対面への磁性体配置もコイル1枚の際と 同様に行うことができる。
 これにより、様々な仕様のコイルの構成を� ��易とするとともに、コイルの小型化、薄型� ��が可能となる。

 また、本実施の形態3によれば、直列接続数 の数によりコイル仕様の変更が容易であるこ とから、少ない種類の仕様のコイルで任意の 巻線仕様のコイルへ対応でき、コイルの種類 を削減することができる。
 これにより、コイル作成に必要なコストの� ��減が可能となり、これを用いる電子機器の� ��ストの上昇を抑制することができる。

 また、本実施の形態3によれば、通信用コイ ルと電力用コイルを分割して構成することに より、通信用搬送波周波数と電力用搬送波周 波数との間で大きな差、例えば100倍以上の差 をつけることも容易である。
 したがって、通信用と電力用それぞれの用� ��に適した搬送波周波数を用いることが容易� ��ある。

実施の形態4.
 本発明の実施の形態4では、フレキシブル基 板コイルの特徴を利用し、複数のコイルを重 ねて直列接続することにより、コイル巻線の 断面積(電流容量)を調整する構成を説明する� ��
 なお、後述の図10で説明するコイル3以外の� ��成は、実施の形態1~2と同様であるため、説� ��を省略する。

 フレキシブル基板で構成されたコイルは、� ��の構成上コイルパターンの銅箔の厚みに制� ��があり、一例として最大で35μm程度である� �
 多層基板のフレキシブル基板により回路を� ��成すれば構成可能な分だけの並列回路を構� ��することが可能となるが、並列パターンを� ��成する層は同一コイル巻線と同じであるた� ��、コイルの面積を一定と仮定した場合、並� ��パターンを用いない場合と比較し、一枚の� ��イルに構成可能なコイルの巻き数が減るこ� ��になる。

 図10は、本実施の形態4に係る電子機器1のコ イル構成を示す図である。
 図10において、第1コイル3aは二枚のコイル3a -1、3a-2から構成され、第1コイル3aに備えられ ている各コイルの接続端子25a-1、25a-2を各コ� �ルが並列接続となるように接続する。
 同様に、第2コイル3bは二枚のコイル3b-1、3b- 2から構成され、第2コイル3bに備えられてい� �各コイルの接続端子25b-1、25b-2を各コイルが� ��列接続となるように接続する。

 コイル3a-1とコイル3a-2が同一コイルであれ� �、第1コイル3aはコイル3a-1と同じ巻き数で、� ��イルパターンの断面積を2倍とすることがで きる。
 第2コイル3bについても第1コイル3a-1とコイ� �3a-2と同様に構成する。
 図10において、並列化された各コイルの接� �端子は、第1コイル接続端子33a、第2コイル接 続端子33bに集約される。

 図10では、フレキシブル基板コイルによ� �使用条件に応じてコイルの並列数を変える� �とでコイル巻線の断面積(電流容量)を変更す る例について示したが、これは第1コイル3aお よび第2コイル3bを、通信用コイル3Ca、3Cbと電 力用コイル3Pa、3Pbに分割した構成において特 に有効である。

 電力用コイルでは、通信用コイルと比較し� ��コイル巻線の巻き数が多く必要であるとと� ��に、電流も多く流す必要がある。
 通信用コイルのサイズと電力用コイルのサ� ��ズを異なるサイズとして構成することも可� ��であるが、それぞれ異なる仕様のコイルが� ��要となるとともに、電子機器1内部にこれら コイルを配置する際に、通信用コイルと電力 用コイルの大きさの違いが配置位置や配置手 段に影響を与えるため、通信用コイルと電力 用コイルのサイズは同じほうがよい。

 そこで、コイル仕様、特にコイルサイズを1 種類とし、通信用コイルと電力用コイルとで 同じサイズのコイルを用い、電力用コイルに 必要な電流容量を得るためには、このコイル を並列接続して用いる。
 コイル巻線の巻き数の増加には、実施の形� ��3で説明したように、コイルの直列接続を行 えばよい。
 実施の形態3で説明したフレキシブル基板コ イルの直列接続と、実施の形態4で説明した� �レキシブル基板コイルの並列接続を組み合� �せることで、コイル巻線の巻き数(インダク� ��ンス)やコイル巻線の断面積(電流容量)を変� ��ることができる。

 たとえば、実施の形態3と実施の形態4をあ� �せ、直列と並列を併用して1つのコイルを作� ��例を以下に示す。
 同一仕様のコイルを4枚用い、2枚を直列接� �したものを2組構成し、それらを並列に接続� ��る。これにより基本の1枚のコイルと比較し 、コイル巻線の巻き数が2倍で、コイル巻線� �断面積(電流容量)が2倍としたコイルを構成� �ることができる。
 この4枚のコイルを重ね合わせ、図4と同様� �コイルの一方の面に磁性体31を配置すること で、第1あるいは第2コイルを構成することが� ��きる。

 異なる仕様のコイルを複数作るよりも、1種 類の仕様のコイルだけ用いるほうが、コイル 一枚あたりのコストを低減できることから、 通信用コイルと電力用コイルの仕様は同一と し、電力用のコイルは並列数を増やすことで 必要なコイル巻線の断面積(電流容量)を得る� ��
 よって、基本的な仕様のコイルを数点用意� ��ておけば、並列数の変更により、種々のコ� ��ル仕様に対応可能となる。

 以上のように、本実施の形態4では、第1コ� �ル3aおよび第2コイル3bをフレキシブル基板コ イルで構成し、このコイルは使用条件に応じ て並列数を変えることで様々な電流容量のコ イルを構成できるようにした。
 そのため、並列接続したコイルは重ね合わ� ��ることが可能であり、重ねるとともに対向� ��の反対面への磁性体配置もコイル1枚の際と 同様に行うことができる。
 これにより、様々な仕様のコイルの構成を� ��易とするとともに、コイルの小型化、薄型� ��が可能となる。

 また、本実施の形態4によれば、並列接続数 の数によりコイル仕様の変更が容易であるこ とから、少ない種類の仕様のコイルで任意の 電流容量仕様のコイルへ対応でき、コイルの 種類を削減することができる。
 これにより、コイル作成に必要なコストの� ��減が可能となり、これを用いる電子機器の� ��ストの上昇を抑制することができる。

実施の形態5.
 図11は、本発明の実施の形態5に係る電子機� ��1の構成図である。同図は、電子機器1の内� �における第1電子回路基板2、第2電子回路基� �4、第1コイル3a、第2コイル3bの配置例を示す� ��

 電子機器1は、第1電子回路基板2と第2電子回 路基板4とから構成される。
 第1電子回路基板2は、電子機器1の主機能を� ��現する回路であり、一次側回路部品34a、一� ��側コイル接続部35a、一次側コイル接続部35a� ��接続された第1コイル3a、第1コイル3aの一方� ��面に配置された磁性体31aを備える。
 第2電子回路基板4は、電子機器1の補助機能� ��実現する回路であり、二次側回路部品34b、� ��次側コイル接続部35b、二次側コイル接続部3 5bに接続された第2コイル3b、第2コイル3bの一� ��の面に配置された磁性体31bを備える。

 コイルから発生する磁束による電子回路� ��板への誤動作等の影響の抑制や、コイルの� ��傍にある金属による電力給電性能、通信性� ��の低下をふせぐために、コイルの一方の面� ��配置された磁性体31のコイルと反対の面に� �気シールドを配置してもよい。

 第2電子回路基板4において、二次側回路部� �34bの実装されていない面に磁性体31bが固定� �れ、磁性体31bの電子回路基板と反対面に第2� ��イル3bが固定されている。
 第2コイル3bはフレキシブル基板で構成され� ��ため、第2コイル3bの接続端子部24b部を曲げ� ��ことで、第2電子回路基板4の二次側回路部� �34bの実装面と反対の面に固定している。
 また、第1電子回路基板2に接続された第1コ� ��ル3aも同様にフレキシブル基板で構成され� �ため、第2電子回路基板4の下面と電子機器1� �ケースの間(図示せず)などの狭い空間に配置 することができる。
 図11の例では、第2電子回路基板4に第2コイ� �3bを固定する例について示したが、第1電子� �路基板2に第1コイル3aを固定してもよい。

 なお、本実施の形態5で説明した以外の構 成は、実施の形態1~4と同様であるため、説明 を省略したことを付言しておく。

 以上のように、本実施の形態5によれば、第 1電子回路基板2と第2電子回路基板4の接続に� �する空間を削減することが可能となり、こ� �により電子機器1の小型化、薄型化、低コス� ��化が実現できる。
 また、一方のコイルを電子回路基板に固定� ��ることで、第1電子回路基板2と第2電子回路� ��板4の配置や固定が容易となり、取り扱いが 簡単になる。

実施の形態6.
 図12は、本発明の実施の形態6に係る電子機� ��1の構成図である。図12における各構成要素� ��、配置手法を除いて図11と同様であるため� �同様の符号を付して説明を省略する。

 第1電子回路基板2において、一次側回路部� �34aの実装されていない面に磁性体31aが固定� �れ、磁性体31aの電子回路基板と反対面に第1� ��イル3aが固定されている。
 第1コイル3aはフレキシブル基板で構成され� ��ため、第1コイル3aの接続端子部24aを曲げる� ��とで、第1電子回路基板2の一次側回路部品34 aの実装面と反対の面に固定している。
 同様に、第2電子回路基板4において、二次� �回路部品34bの実装されていない面に磁性体31 bが固定され、磁性体31bの電子回路基板と反� �面に第2コイル3bが固定されている。
 第2コイル3bはフレキシブル基板で構成され� ��ため、第2コイル3bの接続端子部24bを曲げる� ��とで、第2電子回路基板4の二次側回路部品34 bの実装面と反対の面に固定している。
 以上のように構成された第1電子回路基板2� �第2電子回路基板4は、各コイルが対向するよ うに配置される。第1電子回路基板2と第2電子 回路基板4は、電子機器1のケース(図示せず)� �どによりそれぞれ固定される。

 以上のように、本実施の形態6によれば、 実施の形態5と同様の効果を発揮することが� �きる。

実施の形態7.
 図13は、本発明の実施の形態7に係る電子機� ��1の構成図である。同図は、電子機器1の内� �における第1電子回路基板2、第2電子回路基� �4、第1通信用コイル3Ca、第1電力用コイル3Pa� �第2通信用コイル3Cb、第2電力用コイル3Pbの配 置例を示す。

 電子機器1は、第1電子回路基板2と第2電子 回路基板4を備える。

 第1電子回路基板2は、電子機器1の主機能� ��実現する回路であり、一次側回路部品34a、� ��次側通信用コイル接続部35Ca、一次側通信用 コイル接続部35Caに接続された第1通信用コイ� ��3Ca、第1通信用コイル3Caの一方の面に配置さ れた磁性体31、一次側電力用コイル接続部35Pa 、一次側電力用コイル接続部35Paに接続され� �第1電力用コイル3Pa、第1電力用コイル3Paの一 方の面に配置された磁性体31、第1通信用コイ ル3Caと第1電力用コイル3Paとそれぞれのコイ� �に配置された磁性体を固定するコイル固定� �段36を備える。

 第2電子回路基板4は、電子機器1の補助機� ��を実現する回路であり、二次側回路部品34b� ��二次側通信用コイル接続部35Cb、二次側通信 用コイル接続部35Cbに接続された第2通信用コ� ��ル3Cb、第2通信用コイル3Cbの一方の面に配置 された磁性体31、二次側電力用コイル接続部3 5Pb、二次側電力用コイル接続部35Pbに接続さ� �た第2電力用コイル3Pbを備える。

 第2通信用コイル3Cbと第2電力用コイル3Pbは� �磁性体31のそれぞれ異なる面に配置される。
 図13の第2通信用コイル3Cbと第2電力用コイル 3Pbと磁性体31の構成は、実施の形態2の図6で� �した構成と同様である。図7で示した構成と� ��てもよい。
 これらの構成の詳細については実施の形態2 と同様であるため、説明は省略する。

 第1通信用コイル3Caと第1電力用コイル3Paは� �それぞれコイル固定手段36の内側にコイル3� �コイル固定手段36とで磁性体31を挟み込むよ� ��に固定される。
 これにより、第1通信用コイル3Caと第1電力� �コイル3Paとは対向する状態でコイル固定手� �36に固定される。
 このとき、対向する第1通信用コイル3Caと第 1電力用コイル3Paとの間にはギャップが形成� �れ、ここに第2通信用コイル3Cbと第2電力用コ イル3Pbとそれらが挟み込む磁性体31から構成� ��れる第2電子回路基板4に接続されたコイル� �挿入する。
 このとき、第1通信用コイル3Caと第2通信用� �イル3Cbとが対向し、第1電力用コイル3Paと第2 電力用コイル3Pbとが対向するように配置され る。

 第1通信用コイル3Caと第2通信用コイル3Cb� �の間、第1電力用コイル3Paと第2電力用コイル 3Pbとの間にはコイル間ギャップ30が生じるが� ��コイル固定手段36にばね機構などを設け、� �1通信用コイル3Caと第1電力用コイル3Paとで、 内側に挿入された、第2通信用コイル3Cbと第2� ��力用コイル3Pbとを密着するように圧力をか� ��て挟み込んでもよい。この方が各コイル間� ��結合度が向上する。

 図13では、第1電子回路基板2側に接続される コイルにコイル固定手段36を設けた手段につ� ��て説明したが、第1コイルではなく第2コイ� �に固定手段36を用いる構成としてもよい。
 コイルから発生する磁束による電子回路基� ��への誤動作等の影響の抑制や、コイルの近� ��にある金属による電力給電性能、通信性能� ��低下をふせぐために、コイルの一方の面に� ��置された磁性体31のコイルと反対の面に磁� �シールドを配置してもよい。

 本実施の形態7で説明した構成以外の構成 は、実施の形態2~4と同様であるため、説明を 省略したことを付言しておく。

 以上のように、本実施の形態7によれば、第 1電子回路基板2と第2電子回路基板4の接続が� �易になる。
 また、各コイルをフレキシブル基板で構成� ��たため、コイル固定に要する空間を削減す� ��ことが可能となり、これにより電子機器1の 小型化、薄型化、低コスト化を実現すること ができる。
 また、一方のコイルを他方のコイルで挟み� ��み、固定することで、第1電子回路基板2と� �2電子回路基板4の配置や固定が容易となり、 取り扱いが簡単になる。

実施の形態8.
 以上の実施の形態1~7では、第1電子回路基板 2と第2電子回路基板4の周辺構成を中心に説明 した。本発明の実施の形態8では、両基板間� �通信や電力送受電に係る具体的な動作例を� �明する。
 なお、以下の説明では、各部の構成は実施� ��形態2のように通信用コイルと電力用コイル が分離している構成を例にするが、両者が共 用化されている場合でも、原則的な動作は同 様であることを付言しておく。

 図14は、本実施の形態8に係る一次側非接触� ��電・通信部6の一次側電源回路8、および二� �側非接触給電・通信部10の二次側電源回路12� ��構成例を示す図である。
 図14において、一次側電源回路8は、電源供� ��部40、一次側平滑手段41、交流変換手段42、� ��次側共振用コンデンサ43を備える。
 二次側電源回路12は、二次側共振用コンデ� �サ44、整流手段45、二次側平滑手段46、電圧� �換手段47、二次側電圧出力部48を備える。

 電源供給部40は、第1電子回路基板2の主機能 部5より供給される電源の供給点を示す。
 一次側平滑手段41は、電界コンデンサより� �成される。
 交流変換手段42は、トランジスタやMOSFET、IG BTなどのブリッジ状に構成されたスイッチン� ��素子と、各スイッチング素子をオン/オフ制 御するスイッチング素子制御手段42eから構成 される。42a、42b、42c、42dはそれぞれスイッチ ング素子を示す。
 交流変換手段42は、フルブリッジ回路構成� �しているが、ハーフブリッジ回路構成とし� �もよい。また、各スイッチング素子42a~42dは� ��スイッチング素子制御手段42e(図示せず)に� �りオン/オフ制御される。
 整流手段45は、ダイオードなどにより構成� �れる。図9では半波整流回路方式について記� ��しているが、全波整流回路方式を用いても� ��い。
 二次側平滑手段46は、コンデンサ46aまたは� �界コンデンサ46bで構成される。
 電圧変換手段47は、レギュレータ47a、コン� �ンサ47b、電界コンデンサ47cで構成される。

 次に、図14を用いて、第1電子回路基板2か ら第2電子回路基板4への電力供給の動作を以� ��のステップ(1)~(5)で説明する。

(1)第1電子回路基板2の一次側非接触給電・通� ��部6内の一次側電源回路8では、主機能部5か� ��電源供給部40より供給される直流電力を交� �変換手段42により交流電力に変換し、第1電� �用コイル3Paに供給する。
(2)このとき、交流変換手段42では、第1電力用 コイル3Paと一次側共振コンデンサ43、第2電力 用コイル3Pbと二次側共振コンデンサ44に共振� ��生じる周波数を出力する。

(3)第1電力用コイル3Paと第2電力用コイル3Pbと� ��対向した状態であれば、交流変換手段42に� �り第1電力用コイル3Paに供給された電力が電� ��誘導結合により第2電力用コイル3Pbに誘導さ れる。
(4)このとき二次側非接触給電・通信部10では� ��次側電源回路8において、第2電力用コイル3P bに得られた交流電力を整流手段45により整流 し、二次側平滑手段46により平滑化すること� ��直流電力に変換する。

(5)ここで得られた直流電力は、電圧変換手段 47により、第2電子回路基板4を駆動するため� �必要な電圧に変換される。
 図14では、第1電力用コイル3Paと一次側共振� ��ンデンサ43とは直列接続構成としているが� �用いる回路構成に応じて並列接続としても� �い。同様に、第2電力用コイル3Pbと二次側共� ��用コンデンサ44は並列接続としているが、� �いる回路構成に応じて直列接続としてもよ� �。

 以上、第1電子回路基板2から第2電子回路� ��板4への電力供給の動作を説明した。

 図15は、本実施の形態8に係る一次側非接触� ��電・通信部6内の一次側通信回路7、および� �次側非接触給電・通信部10内の二次側通信回 路11の構成例を示す図である。
 図15において、一次側通信回路7は、一次側� ��調回路7a、一次側復調回路7b、一次側信号合 成・分割手段7c、一次側通信用共振コンデン� ��50を備える。
 一次側通信回路7は、第1通信用コイル3Caお� �び主機能部5と接続される。主機能部5が出力 する送信信号は主機能信号出力線13を介して� ��次側通信回路7へ入力され、主機能部5に入� �する受信信号は主機能信号入力線14から出力 される。

 一次側変調回路7aは、一次側搬送波発生手� �52、一次側変調手段53、一次側電流制御手段5 4を備える。また一次側復調回路7bは、一次側 復調手段55、一次側信号増幅手段56、一次側� �ッファ手段57を備える。
 一次側変調回路7aと一次側信号合成・分割� �段7cとは一次側送信信号入力51と接続され、� ��次側復調回路7bと一次側信号合成・分割手� �7cとは一次側受信信号出力58とで接続される� ��
 一次側電源59は、主機能部電源出力15より得 られる電源である。

 一次側信号合成・分割手段7cは、主機能部5� ��ら出力される信号あるいは主機能部5へ入力 される信号が複数ある場合、つまり、主機能 部出力信号線13または主機能部入力信号線14� �複数ある場合に用いられる。
 主機能部出力信号線13が1つである場合は、� ��号の合成は不要であるため、主機能部信号� ��力13と一次側送信信号入力51とを直接接続し てもよい。
 また、主機能部入力信号線14が1つである場� ��は、信号の分割は不要であるため、主機能� ��入力信号線14は一次側受信信号出力58と直接 接続してもよい。
 一次側信号合成・分割手段7cが必要ない場� �は、省略してもよい。

 一次側変調回路7a(一次側搬送波発生手段52� �一次側変調手段53と一次側電流制御手段54)は 、第1電子回路基板2から第2電子回路基板4へ� �信信号を送信する時に用いられる。
 一次側復調回路7b(一次側復調手段55と一次� �信号増幅手段56と一次側バッファ手段57)は、 第1電子回路基板2が第2電子回路基板4から通� �信号を受信する時に用いられる。

 二次側通信回路11は、二次側変調回路11a、� �次側復調回路11b、二次側信号合成・分割手� �11c、二次側通信用共振コンデンサ60を備える 。
 二次側通信回路11は、第2通信用コイル3Cbお� ��び補助機能部9に接続される。補助機能部9� �出力する送信信号は補助機能信号出力線17を 介して二次側通信回路11へ入力され、補助機� ��部9に入力する受信信号は補助機能信号入力 線16から出力される。

 二次側変調回路11aは、二次側搬送波発生手� ��62、二次側変調手段63、二次側電流制御手段 64を備え、二次側復調回路11bは、二次側復調� ��段65、二次側信号増幅手段66、二次側バッフ ァ手段67を備える。
 二次側変調回路11aと二次側信号合成・分割� ��段11cとは二次側送信信号入力61と接続され� �二次側復調回路11bと二次側信号合成・分割� �段11cとは二次側受信信号出力68と接続される 。
 二次側電源69は、補助機能部電源入力18より 得られる電源である。

 二次側信号合成・分割手段11cは、補助機能� ��9から出力される信号あるいは補助機能部9� �入力される信号が複数ある場合、つまり、� �助機能部出力信号線17または補助機能部入力 信号線16が複数ある場合に用いられる。
 補助機能部出力信号線17が1つである場合は� ��信号の合成は不要であるため、補助機能部� ��号出力17と二次側送信信号入力とを直接接� �してもよい。
 また、補助機能部入力信号線16が1つである� ��合は、信号の分割は不要であるため、補助� ��能部入力信号線16は二次側受信信号出力68と 直接接続してもよい。
 二次側信号合成・分割手段11cが必要ない場� ��は、省略してもよい。

 二次側変調回路11a(二次側搬送波発生手段62� ��二次側変調手段63と二次側電流制御手段64)� �、第2電子回路基板4から第1電子回路基板2へ� ��信信号を送信する時に用いられる。
 二次側復調回路11b(二次側復調手段65と二次� ��信号増幅手段66と二次側バッファ手段67)は� �第2電子回路基板4が第1電子回路基板2から通� ��信号を受信する時に用いられる。

 次に、図15の各構成の機能を説明する。
 なお、図15では、一次側通信回路7と二次側� ��信回路11の構成が対称となる構成例につい� �示した。また、変調方式はASK(Amplitude Shift K eying)方式を用いるものとした。

 一次側搬送波発生手段52は、通信に用いる� �送波を発生するものである。搬送波として� �正弦波、三角波、方形波などが用いられる� �
 一次側変調手段53は、一次搬送波発生手段52 から得られる搬送波と、一次側送信信号入力 51から得られる送信信号とから、電磁誘導に� ��り通信を行う際の通信信号を生成する。図1 5に示した例では、AND回路により構成されて� �る。

 一次側復調手段55は、第1通信用コイル3Caに� ��られた電流から受信信号の復調を行う。図1 5に示した例では、変調方式をASK方式として� �ることから、変調は成分を取り除く構成と� �て、コンデンサとダイオードからなる整流� �路としている。
 一次側信号増幅手段56は、復調された信号� �増幅する。図15に示した例では、オペアンプ を用いた増幅回路としている。
 一次側バッファ手段57は、受信した通信信� �をデジタル信号として安定化させる。

 第2電子回路基板4における二次側搬送波� �生手段62、二次側変調手段63、二次側電流制� ��手段64、二次側復調手段65、二次側信号増幅 手段66、二次側バッファ手段67の機能は、そ� �ぞれ一次側搬送波発生手段52、一次側変調手 段53、一次側電流制御手段54、一次側復調手� �55、一次側信号増幅手段56、一次側バッファ� ��段57と同様であるため、説明は省略する。

 なお、図15では変調方式をASK方式とした� �について示したが、PSK(Phase Shift Keying)方式� ��FSK(Frequency Shift Keying)方式、QAM(Quadrature Ampl itude Modulation)方式などを用いる場合は、一次 側搬送波発生手段52(二次側搬送波発生手段62) 、一次側変調手段53(二次側変調手段63)、一次 側復調手段54(二次側復調手段64)をそれぞれの 方式に応じた構成に変更することで容易に対 応可能である。

 図16は、一次側信号合成・分割手段7cの構成 例を示す図である。一次側信号合成・分割手 段7cと二次側信号合成・分割手段11cの基本的� ��動作は同じであるため、以下では一次側信� ��合成・分割手段7cを中心に説明を行う。
 図16において、一次側通信回路7の内部に構� ��される、一次側変調回路7aと一次側復調回� �7bは、図15で説明したものと同様であるため� ��明を省略する。

 図16では、図1や図5で説明したように、主 機能部出力信号線13を主機能部シリアル出力� ��号線13sと主機能部パラレル出力信号線13pと� ��る。同様に、主機能部入力信号線14を、主� �能部シリアル入力信号線14sと主機能部パラ� �ル入力信号線14pとする。

 主機能部シリアル出力信号線13sで用いら� ��る信号は、主機能部5が補助機能部9とシリ� �ル通信を行うためのシリアル出力信号であ� �、主機能部シリアル入力信号線14sで用いら� �る信号は、主機能部5が補助機能部9とシリア ル通信を行うためのシリアル入力信号である 。

 主機能部パラレル信号出力線13pで用いら� ��る信号は、シリアル通信の際のハードウェ� ��フロー制御に用いられるRTS(Request to Send)信 号とし、主機能部パラレル信号入力線14pで用 いられる信号は、CTS(Clear to Send)信号とする� ��RTS、CTSはいずれも1bitの信号である。

 一次側信号合成・分割手段7cの主な構成� �素は、複数データの合成を行うデータ合成� �71、複数データへの分割を行うデータ分割部 72、および時間管理を行うタイマ73である。

 まず、データ合成部71の各構成について� �明する。

 主機能部シリアル出力信号線13sは、シリア� ��データ受信手段74と接続され、シリアルデ� �タ受信手段74は、主機能部5より送信された� �リアルデータを所定の周期でサンプリング� �ることでシリアルデータの受信を行う。
 シリアルデータ受信手段74は、コイル送信� �ータバッファ76と接続される。シリアルデー タ受信手段74は、受信したシリアルデータを� ��イル送信データバッファ76の所定の領域に� �納する。
 主機能部パラレル出力信号線13pは、データ� ��ンコーダ部75と接続される。データエンコ� �ダ部75は、主機能部パラレル出力信号線13pか ら入力されたデータの読み込みを行う。

 データエンコーダ部75は、コイル送信デー� �バッファ76と接続され、主機能部パラレル出 力信号線13pから入力されたデータを読み込ん でコイル送信データバッファ76の所定の領域� ��格納する。
 このとき、データエンコーダ部75は、主機� �部パラレル出力信号線13pから入力されたデ� �タを単純にパラレルデータからシリアルデ� �タに変換してもよい。また、データの圧縮� �冗長性の付与などデータ変換処理を行い、� �換後のデータをコイル送信データバッファ76 に格納してもよい。

 コイル送信データバッファ76は、コイル送� �部77と接続される。
 コイル送信部77は、コイル送信データバッ� �ァ76に格納されたデータを、一次側通信回路 7と二次側通信回路11との間で通信を行うため に決められた所定の通信速度に応じた周期で 、一次側送信信号入力51を介して接続された� ��調回路7aに出力する。
 変調回路7aは、第1通信用コイル3Caと接続さ� ��、コイル送信部77から出力された信号に変� �をかけるとともに、第1通信用コイル3Caに流� ��電流の制御を行う。

 次に、データ分割部72の各構成について� �明する。

 コイル受信部78は、第1通信用コイル3Caと接� ��された復調回路7bと一次側受信信号出力58を 介して接続され、第1通信用コイル3Caを介し� �受信された信号を復調回路7bにより復調し、 コイルからの受信信号として一次側通信回路 7と二次側通信回路11との間で通信を行うため に決められた所定の通信速度に応じた周期で サンプリングを行う。
 また、コイル受信部78は、コイル受信デー� �バッファ79と接続され、サンプリングしたデ ータをコイル受信データバッファ79に順次格� ��する。
 コイル受信データバッファ79は、シリアル� �ータ送信手段80とデータデコーダ部81と接続� ��れる。

 シリアルデータ送信手段80は、主機能部� �リアル入力線14sと接続され、コイル受信デ� �タバッファ79の所定の領域に格納されたデー タを主機能部5のシリアル通信速度に応じた� �期で主機能部シリアル入力線14sに出力する� �

 データデコード部81は、主機能部パラレル� �力線14pと接続され、コイル受信データバッ� �ァ79の所定の領域に格納されたデータを主機 能部5の入力信号として主機能部パラレル入� �線14pに出力する。
 このとき、データデコーダ部81は、コイル� �信データバッファ79に格納されたデータの所 定領域のデータを主機能部パラレル入力信号 性14pに単純に出力してもよい。あるいは、コ イル受信データバッファ79に格納されたデー� ��の所定領域のデータに対し、データの伸張� ��冗長性の削除などデータ変換処理を行い、� ��換後のデータを主機能部パラレル入力線14p� ��出力してもよい。

 次に、タイマ73について説明する。
 タイマ73は、一次側信号合成・分割手段7cに おける時間管理を行う。
 タイマ73は、データエンコーダ部75、データ デコーダ部81、コイル送信部77、コイル受信� �78と接続される。
 タイマ73は、データエンコーダ部75に対して 、主機能部パラレル出力線13pの信号の読込タ イミング、データ変換タイミング、コイル送 信データバッファ76への格納タイミング等を� ��知する。
 また、データデコーダ部81に対して、コイ� �受信データバッファ79からの読込タイミング 、データ変換タイミング、主機能パラレル入 力線14pの出力信号の更新タイミング等を通知 する。
 また、コイル送信部77に対して、一次側通� �回路7と二次側通信回路11との間での通信を� �う際の送信タイミングの時間管理を行い送� �タイミングの通知を行う。
 また、コイル受信部78に対して、一次側通� �回路7と二次側通信回路11との間での通信を� �う際に受信の次の処理を行うための時間管� �を行い、受信完了等の受信動作イベントの� �イミングをコイル受信部78から受け取る。

 二次側通信回路11、二次側変調回路11a、� �次側復調回路11b、二次側信号合成・分割手� �11c、補助機能部シリアル出力線17s、補助機� �部パラレル出力線17p、補助機能部シリアル� �力線16s、補助機能部パラレル入力線16p、第2� ��信用コイル3Cbは、一次側通信回路7、一次側 変調回路7a、一次側復調回路7b、一次側信号� �成・分割手段7c、主機能部シリアル出力線13s 、主機能部パラレル出力線13p、主機能部シリ アル入力線14s、主機能部パラレル入力線14p、 第1通信用コイル3Caと同様であるため、説明� �省略する。

 次に、図15~図16を用いて、第1電子回路基� ��2の主機能部5から第2電子回路基板4の補助機 能部9への通信動作を、以下のステップ(1)~(12) で説明する。

(1)主機能部5は、補助機能部9に送信したいデ� ��タを主機能部シリアル出力線13sあるいは主� ��能部パラレル出力線13pに出力する。
(2)シリアルデータ受信手段74は、主機能部シ� ��アル出力線13sに出力されたシリアルデータ� ��受信し、コイル送信データバッファ76の所� �領域に格納する。

(3)データエンコーダ部75は、主機能部パラレ� ��出力線13pに出力されたパラレルデータをタ� ��マ73による読込タイミングに基づいて読み� �み、データ変換等の処理後、コイル送信デ� �タバッファ76の所定領域に格納する。
(4)主機能部シリアル出力線13sと主機能部パラ レル出力線13pから出力されたデータが1つの� �ータとして、コイル送信データバッファ76に 格納される。

(5)コイル送信データバッファ76に格納された� ��ータは、コイル送信部77により、一次側送� �信号入力51を介して、一次側通信回路7と二� �側通信回路11との間で通信を行うために決め られた所定の通信速度に応じた周期で、変調 回路7aに送られる。
(6)変調回路7aは、一次側送信信号入力51から1/ 0あるいはHigh/Lowで示される通信信号を一次側 非接触給電・通信部6に出力する。

(7)一次側変調手段53は、一次側搬送波発生手� ��52から得られる搬送波とANDをとり、変調信� �を生成する。
(8)変調信号により一次側電流制御手段54のト� ��ンジスタがオン/オフ動作し、これにより、 一次側電源59から第1通信用コイル3Caに流れる 電流が制御される。

(9)第1通信用コイル3Caに電流が流れることで� �電磁誘導により第2通信用コイル3Cbに電力が� ��起される。
(10)第2通信用コイル3Cbに誘起された電力から� ��二次側復調手段65により搬送波成分が除去� �れ、通信信号が復調される。

(11)復調された通信信号は、二次側信号増幅� �路66により補助機能部9で受信可能な電圧レ� �ルまで増幅され、二次側バッファ手段67によ り安定化される。
(12)安定化された信号は、二次側受信信号出� �68より出力され、補助機能部9に取り込まれ� �。

 第2電子回路基板4の補助機能部9から第1電 子回路基板2の主機能部5へ通信する時の動作� ��、回路が対称であることもあり基本的に上� ��第1電子回路基板2の主機能部5から第2電子回 路基板4の補助機能部9への通信動作と同様で� ��るため、説明は省略する。

 以上の説明では、主機能部5が補助機能部9� �の出力信号として、主機能部シリアル出力� �13sに出力されるシリアル信号と、主機能部� �ラレル出力線13pに出力されるパラレル信号� �して説明したが、それぞれ複数の信号を用� �てもよい。
 このときは、シリアル信号とパラレル信号� ��数に応じて、シリアル受信手段74およびデ� �タエンコーダ部75の数を増やせばよい。

 また、ここで用いる信号は、シリアル信号� ��パラレル信号のようなデジタル信号とした� ��、アナログ信号の場合でもシリアル受信手� ��74やデータエンコーダ部75の代わりにアナロ グ/デジタル変換器(A/D変換器)を用いて構成し てもよい。
 また、主機能部5と補助機能部9との間の通� �以外に、一次側非接触給電・通信部6と二次� ��非接触給電・通信部10との間での情報交換� �行う場合も考えられるが、このような場合� �、コイル送信データバッファ76およびコイル 受信データバッファ78に一次側非接触給電・� ��信部6と二次側非接触給電・通信部10との間� ��の情報交換を行うデータ領域を設けるとよ� ��。

 以上のように、主機能部5と補助機能部9と� �間の通信で用いる信号の種類と数が多い場� �は、主機能部5と一次側通信回路7との間およ び補助機能部9と二次側通信回路11との間の通 信速度よりも一次側通信回路7と二次側通信� �路9との間の通信速度を速くするとよい。
 たとえば、主機能部5と一次側通信回路7と� �間および補助機能部9と二次側通信回路11と� �間の通信速度を9600bpsとした場合、一次側通� ��回路7と二次側通信回路9との間の通信速度� �240kbpsと25倍とすれば、一次側通信回路7と二� ��側通信回路11とで処理にかかるオーバヘッ� �の影響を少なくすることができる。

 一方で、主機能部5と補助機能部9との間の� �信で用いる信号の種類がシリアル信号のみ� �ある場合、一次側信号合成・分割手段7cある いは二次側信号合成・分割手段11cでの信号の 合成、分割の処理は不要となる。
 そのため、一次側信号合成・分割手段7cあ� �いは二次側信号合成・分割手段11cでの信号� �合成、分割処理を行わず、主機能部出力信� �線13を直接一次信号入力部51に接続し、補助� ��能部出力信号線17を二次側送信信号入力61に 接続してもよい。
 同様に、主機能部入力信号線14を一次側受� �信号出力58に接続し、補助機能部入力線16を� ��次側受信信号出力68に接続してもよい。
 このとき、主機能部5と一次側通信回路7と� �間および補助機能部9と二次側通信回路11と� �間の通信速度と、一次側通信回路7と二次側� ��信回路11との間の通信速度を同じとしてよ� �。

 一次側通信回路7および二次側通信回路11� ��おける一次側信号合成・分割手段7cおよび� �次側信号合成・分割手段11cについて、ハー� �ウェアで構成する例を示したが、一次側信� �合成・分割手段7cおよび二次側信号合成・分 割手段11cをソフトウェアで構成してもよい。

 図17は、第1電子回路基板2と第2電子回路� �板4との間の通信動作を説明するシーケンス� ��である。図17では、主機能部5、一次側非接� ��給電・通信部6、補助機能部9、二次側非接� �給電・通信部10について着目し、それぞれの 間の通信シーケンスについて説明する。

 図17において、主機能部5と一次側非接触給� ��・通信部6とはシリアル通信線とパラレル通 信線とで接続されている。同様に補助機能部 9と二次側非接触給電・通信部10とはシリアル 通信線とパラレル通信線とで接続されている 。
 一次側非接触給電・通信部6と二次側非接触 給電・通信部10とは無結線であり、上記に説� ��したように、コイル3を介して通信信号の伝 達が行われる。

(通常時通信シーケンス101)
 まず、通常時つまり、主機能部5から補助機 能部9への主機能部シリアル通信信号SD1およ� �補助機能部9から主機能部5への主機能部シリ アル通信信号SD2がない場合について説明する 。
 一次側非接触給電・通信部6は、所定時間間 隔で定期処理を行う。このとき、一次側非接 触給電・通信部6は、主機能部5の出力する主� ��能部パラレル信号PD1を二次側非接触給電・� ��信部10に伝送する。一次側非接触給電・通� �部6内の動作については前述した通りである� ��

 このとき、二次側非接触給電・通信部10で� �、主機能部5の出力した主機能部パラレル通� ��信号PD1の受信後、所定期間経過後、主機能� ��パラレル通信信号PD1を補助機能部9のパラレ ル入力線へと出力する。
 また、二次側非接触給電・通信部10は、補� �機能部9の出力する補助機能部パラレル通信� ��号PD2を一次側非接触給電・通信部6に伝送す る。
 ここで、二次側非接触給電・通信部6におい て、主機能部パラレル通信信号PD1の補助機能 部9への出力と補助機能部パラレル通信信号PD 2の出力あるいは伝送の順序はいずれが先あ� �いは同じとしてもよい。二次側非接触給電� �通信部10内の動作については前述した通りで ある。

 一次側非接触給電・通信部6は、二次側非 接触給電・通信部10からの補助機能部パラレ� ��通信信号PD2を含んだ応答の受信後、補助機� ��部パラレル通信信号SD2を主機能部5のパラレ ル入力信号線へ出力する。通常時は所定間隔 ごとに同様の処理を繰り返す。

(主機能部送信シーケンス102)
 次に、主機能部5から補助機能部9への主機� �部シリアル通信信号SD1がある場合について� �明する。
 一次側非接触給電・通信部6は、所定時間間 隔で定期処理を行うが、定期処理よりも前に 主機能部5から一次側非接触給電・通信部6に� ��して主機能部シリアル送信信号SD1を受信し� ��場合、次に発生する定期処理まで主機能部� ��リアル送信信号SD1は保持される。
 定期処理時に、一次側非接触給電・通信部6 は、主機能部5の出力する主機能部パラレル� �号PD1および主機能部シリアルデータSD1を二� �側非接触給電・通信部10に伝送する。一次側 非接触給電・通信部6内の動作については前� �した通りである。

 このとき、二次側非接触給電・通信部10で� �、主機能部5の出力した主機能部パラレル通� ��信号PD1および主機能部シリアル通信信号SD1� ��受信後、所定期間経過後、主機能部パラレ� ��通信信号PD1を補助機能部9のパラレル入力線 へと出力する。
 また、主機能部シリアル通信信号SD1を補助� ��能部9のシリアル入力線へ出力する。
 また、二次側非接触給電・通信部10は、補� �機能部9の出力する補助機能部パラレル通信� ��号PD2を一次側非接触給電・通信部6に伝送す る。
 ここで、二次側非接触給電・通信部6におい て、主機能部パラレル通信信号PD1の補助機能 部9への出力と主機能部シリアル通信信号SD1� �補助機能部9への出力と補助機能部パラレル� ��信信号PD2の出力あるいは伝送の順序はいず� ��が先あるいは同じとしてもよい。二次側非� ��触給電・通信部10内の動作については前述� �た通りである。

 一次側非接触給電・通信部6は、二次側非 接触給電・通信部10からの補助機能部パラレ� ��通信信号PD2を含んだ応答の受信後、補助機� ��部パラレル通信信号SD2を主機能部5のパラレ ル入力信号線へ出力する。

(補助機能部送信シーケンス103)
 次に、補助機能部9から主機能部5への補助� �能部シリアル通信信号SD2がある場合につい� �説明する。
 一次側非接触給電・通信部6は、所定時間間 隔で定期処理を行うが、定期処理の応答より も前に補助機能部9から二次側非接触給電・� �信部10に対して補助機能部シリアル送信信号 SD2を受信した場合、次に発生する定期処理に 対する応答まで主機能部シリアル送信信号SD2 は保持される。
 定期処理時に、一次側非接触給電・通信部6 は主機能部5の出力する主機能部パラレル信� �PD1を二次側非接触給電・通信部10に伝送する 。一次側非接触給電・通信部6内の動作につ� �ては前述した通りである。

 このとき、二次側非接触給電・通信部10で� �、主機能部5の出力した主機能部パラレル通� ��信号PD1の受信後、所定期間経過後、主機能� ��パラレル通信信号PD1を補助機能部9のパラレ ル入力線へと出力する。
 また、二次側非接触給電・通信部10は、補� �機能部9の出力する補助機能部パラレル通信� ��号PD2および補助機能部9より受信した補助機 能部シリアル通信信号SD2を一次側非接触給電 ・通信部6に伝送する。
 ここで、二次側非接触給電・通信部6におい て、主機能部パラレル通信信号PD1の補助機能 部9への出力と補助機能部パラレル通信信号PD 2の出力あるいは伝送の順序はいずれが先あ� �いは同じとしてもよい。二次側非接触給電� �通信部10内の動作については前述した通りで ある。

 一次側非接触給電・通信部6は、二次側非 接触給電・通信部10からの補助機能部パラレ� ��通信信号PD2および補助機能部シリアル通信� ��号SD2を含んだ応答の受信後、補助機能部パ� ��レル通信信号PD2を主機能部5のパラレル入力 信号線へ出力し、また、補助機能部シリアル 通信信号SD2を主機能部5のシリアル入力線へ� �力する。

 上記説明では、シリアル通信信号は、主機� ��部5あるいは補助機能部9のいずれかからし� �送信されない状態について説明したが、主� �能部5が一次側非接触給電・通信部6および二 次側非接触給電・通信部10に対して送信した� ��リアル通信信号受信の後の応答の際に、補� ��機能部9から主機能部5への補助機能部シリ� �ル通信信号SD2を送信してもよい。
 また、定期処理に関して、一次側非接触給� ��・通信部6を通信の主導となるマスタ側の機 器とし、二次側非接触給電・通信部10をスレ� ��ブ側機器としたが、逆に二次側非接触給電� ��通信部10を通信の主導となるマスタ側機器� �してもよい。

 以上、第1電子回路基板2と第2電子回路基板4 との間の通信シーケンスを説明した。
 次に、本実施の形態8の構成による効果を説 明する。

 第1電子回路基板2と第2電子回路基板4との間 を無結線で接続しようとした場合、シリアル 信号やパラレル信号など複数の信号を伝達し あうには、複数のそれぞれの信号を伝達する 手段が必要となる。
 このとき、通信に用いる回路やコイルの数� ��増やす手段や、周波数を分けるなどの手段� ��より複数の信号を伝達しあう手段が考えら� ��るが、回路やコイルの数の増加や、周波数� ��重化による回路規模の増大などが課題とな� ��。

 本実施の形態8によれば、複数の信号を一次 側信号合成・分割手段7cにより1つのシリアル 信号に変換し、第1通信用コイル3Caと第2通信� ��コイル3Cbとの間で伝送させ、受信側では受� ��した1つのシリアル信号から元の複数の信号 を分割することにより、1組の通信用回路(お� ��びコイル)により複数の信号の伝送が実現で きる。
 これにより回路規模の増大が抑制でき、機� ��の小型化が実現できる。

 また、本実施の形態8によれば、有線で行 われていたハードウェアフロー制御によるシ リアル通信機能の有線部分を、一次側非接触 給電・通信部6と第1コイル3aと第2コイル3bと� �次側非接触給電・通信部10で置き換え、主機 能部5および補助機能部9における通信プロト� ��ル等のソフトウェアを変更することなく、� ��接触による給電および通信が実現できるよ� ��になる。

実施の形態9.
 実施の形態1~8で説明した構成の適用例とし� ��、空気調和機の室内リモコン、空気調和機� ��室外機制御回路基板、家庭用電化機器にお� ��る入出力装置やFA(Factory Automation)機器の入� �力装置が上げられる。