Elektronikmodul für ein Getriebesteuerqerät Gebiet der Erfindung

Die Erfindung betrifft allgemein ein Elektronikmodul. Insbesondere betrifft die Erfindung ein Elektronikmodul für ein Getriebesteuergerät eines Kraftfahrzeugs.

Stand der Technik

Zur Steuerung von Getrieben, insbesondere Automatikgetrieben, in einem Kraftfahrzeug werden Elektronikmodule verwendet, die in der Regel eine Getriebesteuereinheit mit einer elektronischen Schaltung („transmission control unit", TCU), mindestens eine Steckverbindung zum Anschluss an einen

Fahrzeugkabelbaum, elektrische Schnittstellen zum Ansteuern von Aktuatoren und wenigstens ein Sensorelement aufweisen.

Die Sensorelemente können insbesondere zur Bestimmung einer Drehzahl und/oder zur Bestimmung von Wegen bzw. Positionen in dem Getriebe ausgeführt sein. Beispielsweise können derartige Sensorelemente als

Hallsensoren ausgeführt sein, etwa in Form einer integrierten Schaltung (bzw. eines„Integrated Circuits", IC) oder in Form einer anwendungsspezifischen integrierten Schaltung (bzw.„Application-Specific Integrated Circuit", ASIC).

Insbesondere bei in einem Getriebe eines Kraftfahrzeugs eingesetzten

Elektronikmodulen, auch integrierte Getriebesteuermodule genannt, kann es erforderlich sein, die elektronischen Bauelemente des Elektronikmoduls vor den zum Teil aggressiven Medien, wie etwa einem Getriebefluid, umfassend und dauerhaft zu schützen. Dazu werden die elektronischen Bauelemente häufig in einer Schutzmasse vergossen bzw. mit einem Schutzlack überzogen und/oder mit einem Deckel geschützt. Die elektronische Schaltung kann ferner beispielsweise mit einer Modul- Leiterplatte, einer flexiblen Leiterplatte und/oder einem Stanzgitter kontaktiert und mit weiteren Komponenten verbunden sein. Aus der DE 10 2010 039 187 A1 ist eine elektrische Verbindungsanordnung bekannt, bei welcher ein Elektronikmodul über ein Kontaktblech verfügt, welches mit einer flexiblen Flachleitung bzw. einer flexiblen Leiterfolie kontaktiert ist. Die Flachleitung ist dabei zwischen dem Kontaktblech und einem Gehäusevorspung der Verbindungsanordnung weitgehend kraftlos einsteckbar und durch

Umformung des Kontaktbleches ist eine elektrisch leitende Verbindung herstellbar.

Offenbarung der Erfindung Vorteile der Erfindung

Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung können in vorteilhafter Weise ermöglichen, ein robustes, zuverlässiges und kostengünstig produzierbares Elektronikmodul für ein Getriebesteuergerät eines Kraftfahrzeuges

bereitzustellen.

Gemäß einem Aspekt der Erfindung wird ein Elektronikmodul für ein

Getriebesteuergerät eines Kraftfahrzeugs vorgeschlagen, welches eine

Leiterplatte mit einer elektronischen Schaltung, eine Leiterfolie mit zwischen einer Basisschicht und einer Deckschicht aufgenommenen Leiterbahnen zur elektrischen Kontaktierung der elektronischen Schaltung und eine Basisplatte aufweist. Die Leiterplatte weist dabei eine Montagefläche, auf welcher die elektronische Schaltung angeordnet ist, und eine der Montagefläche

gegenüberliegende Kontaktfläche auf. Die Montagefläche ist zumindest teilweise, insbesondere vollständig, mit einer Schutzmasse zum Schutz der elektronischen

Schaltung gegen Umgebungseinflüsse bedeckt, und die Leiterplatte ist mit der Kontaktfläche auf der Basisplatte angeordnet. Das Elektronikmodul zeichnet sich insbesondere dadurch aus, dass zumindest ein Teilbereich der Leiterfolie zwischen der Basisplatte und der Kontaktfläche der Leiterplatte angeordnet ist, und dass an der Kontaktfläche der Leiterplatte eine Mehrzahl von Kontaktstellen ausgebildet ist, welche zur Kontaktierung der elektronischen Schaltung jeweils mit einer Leiterbahn der Leiterfolie elektrisch leitfähig verbunden sind. Die Montagefläche der Leiterplatte kann dabei eine Oberseite der Leiterplatte und die Kontaktfläche kann eine Unterseite der Leiterplatte bezeichnen. Die Leiterfolie kann insbesondere eine flexible Leiterfolie, eine flexible Flachleitung und/oder ein„flexible printed circuit, FPC" bezeichnen.

Die elektronische Schaltung kann erfindungsgemäß auf der der elektronischen Schaltung gegenüberliegenden Seite bzw. Fläche der Leiterplatte an den Kontaktstellen der Leiterplatte mit dem Teilbereich der Leiterfolie, welcher beispielsweise einen Kontaktbereich der Leiterfolie bezeichnen kann, kontaktiert bzw. elektrisch leitfähig verbunden sein. Der Teilbereich der Leiterfolie kann dabei zwischen der Basisplatte und der Leiterplatte aufgenommen sein, so dass in vorteilhafter Weise die elektrischen Kontakte zwischen den Kontaktstellen und den Leiterbahnen der Leiterfolie gegen Getriebefluid und/oder gegen durch Getriebefluid bzw. Späne in dem Getriebefluid hervorgerufene Kurz- und

Nebenschlüsse umfassend geschützt sein kann (sogenannter Spanschutz).

Ideen zu Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung können unter anderem als auf den nachfolgend beschriebenen Gedanken und Erkenntnissen beruhend angesehen werden. Die z.B. mit einer weiteren Leiterplatte, einer Leiterfolie und/oder einem Stanzgitter kontaktierten Kontaktstellen der elektronischen Schaltung sind bei bekannten Elektronikmodulen häufig in einem Randbereich der Leiterplatte auf derselben Seite angeordnet, auf welcher auch die

elektronische Schaltung angeordnet ist. Zum einen sind die Kontaktstellen daher nur aufwändig gegen Einflüsse des Getriebefluids, wie etwa gegen Kurz- und Nebenschlüsse, schützbar und zum anderen wird für die Kontaktstellen Bauraum auf der Montagefläche der Leiterplatte benötigt, welcher dann nicht mehr für die elektronische Schaltung zur Verfügung steht bzw. kann es deshalb erforderlich sein, größere Leiterplatten zu verwenden. Durch die erfindungsgemäße

Ausgestaltung des Elektronikmoduls kann entsprechend einer für die

Bauelemente benötigten Fläche die gesamte Montagefläche für die elektronische Schaltung genutzt werden und/oder die Leiterplatte kann insgesamt kleiner ausgestaltet sein.

Ferner kann insbesondere bei Verwendung von geklebten und/oder gebondeten Bare-Die-Bauelementen der elektronischen Schaltung die Größe der Leiterplatte, welche beispielsweise eine„high-density interconnect, HDI" Leiterplatte sein kann, bei einer Montage durch einen Arbeitsbereich für Feindrahtbonder begrenzt sein, welche die Bare-Die-Bauelemente mit der Leiterplatte verbinden. Wenn beispielswiese für die Bestückung der Leiterplatte mit den Bauelementen sowie die zugehörige Bondung bzw. Verdrahtung eine vorhandene Anlage für die Verarbeitung von zwei Zoll großen Leiterplatten zur Verfügung steht, ist die Größe der Leiterplatte entsprechend auf zwei Zoll beschränkt. Durch die vorliegende Erfindung kann die gesamte Montagefläche der Leiterplatte für die

Bauelemente der elektronischen Schaltung verwendet werden und auf der eng bestückten Montagefläche muss nicht zwingend ein Randbereich für einen Anschluss bzw. eine Weiterkontaktierung nach außen freigehalten werden, da diese Anschlüsse auf der Unterseite bzw. der Kontaktfläche liegen. Dadurch kann die Leiterplatte bzw. die Montagefläche direkt nach dem Bestücken gekapselt werden, z.B. durch Vergießen der Bauelemente bzw. der

elektronischen Schaltung mit der Schutzmasse, welche etwa eine

Epoxidharzmasse und/oder Elektronikvergussmasse sein kann. Auch Dadurch kann die Leiterplatte bzw. die Montagefläche direkt nach dem Bestücken durch Aufkleben eines Deckels geschützt werden. Insgesamt kann durch die größere zur Verfügung stehende Fläche ein Montageaufwand für eine Montage der Bauelemente der elektronischen Schaltung reduziert sein, was wiederum mit einer Kostenersparnis verbunden sein kann. Auch kann das Elektronikmodul insgesamt kompakt ausgebildet sein.

Der durch die Schutzmasse bereitgestellte Schutz kann erfindungsgemäß ferner bis an den Rand der Leiterplatte reichen und auch die Kanten der Leiterplatte (z.B. Schnittkanten) umfassen. Bei Verwendung einer HDI-Leiterplatte mit geklebten und/oder gebondeten Bare-Dies muss die Montagefläche daher nicht wie üblich mit z.B. Lötstopplack, Verzinnung oder einem anderen

Oberflächenschutz behandelt werden. Die oberste Lage der Leiterplatte, welche z.B. direkt unter der Schutzmasse angeordnet sein kann, wird bei herkömmlichen Elektronikmodulen in der Regel aus der Schutzmasse beispielsweise zu einem Kontaktpad am Rand der Montagefläche der Leiterplatte herausgeführt, welches z.B. blankes Kupfer aufweisen oder vergoldet und/oder vernickelt sein kann.

Derartiges kann bei dem erfindungsgemäßen Elektronikmodul entfallen, da die komplette Montagefläche mit Schutzmasse bedeckt werden kann. Auch können die an der Kontaktfläche angeordneten Kontaktstellen vor einer Montage der Leiterplatte auf der Basisplatte mit der Leiterfolie kontaktiert bzw. verbunden werden, so dass die Kontaktstellen umfassend geschützt sein können.

Des Weiteren kann durch die Anordnung des Teilbereichs der Leiterfolie sowie die Anordnung der Kontaktstellen zwischen Kontaktfläche und Basisplatte, wie oben erwähnt, der Spanschutz verbessert werden, wodurch auch etwa ein Einsatz einer Schutzmasse zum Schutz der elektrischen Kontakte zwischen Leiterfolie und den Kontaktstellen reduziert sein kann. Ferner kann auch auf eine Weiterkontaktierung der Leiterplatte über z.B. Kontaktbleche verzichtet werden. Insgesamt kann gemäß dem voranstehend Ausgeführten ein kompaktes, kostengünstig produzierbares und robustes Elektronikmodul bereitgestellt sein.

Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung ist an den an der Kontaktfläche ausgebildeten Kontaktstellen der Leiterplatte jeweils ein Kontaktpad angeordnet, welches von der Kontaktfläche abragt und welches mit einer der Leiterbahnen der Leiterfolie elektrisch leitfähig verbunden ist. Dadurch können sichere und robuste Kontaktstellen bereitgestellt sein, welche auf einfache Weise mit den Leiterbahnen kontaktiert werden können. Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung weist die Leiterfolie in dem zwischen der Basisplatte und der Kontaktfläche der Leiterplatte angeordneten Teilbereich eine Mehrzahl von in die Basisschicht oder die Deckschicht eingebrachten Ausnehmungen auf, wobei jeweils eines der Kontaktpads der Leiterplatte in einer der Ausnehmungen der Leiterfolie aufgenommen ist. Die Kontaktpads können teilweise und insbesondere vollständig in den

Ausnehmungen aufgenommen sein. Dadurch kann der Spanschutz weiter verbessert werden, weil z.B. eine Kriechstrecke für Kurz- und Nebenschlüsse erhöht sein kann. Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung sind elektrische Kontakte der elektronischen Schaltung von der Montagefläche durch die Leiterplatte hindurch zu den an der Kontaktfläche angeordneten Kontaktstellen der Leiterplatte geführt. Die elektrischen kontakte können etwa über in der Leiterplatte integrierte Leiterbahnen von der Montagefläche zur Kontaktfläche geführt sein, welche dadurch umfassend gegen Einflüsse des Getriebefluids geschützt sein können.

Insgesamt können so offenliegende Leiterbahnen vermieden werden, welche ansonsten zusätzlich geschützt werden müssten.

Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung sind die Leiterbahnen der

Leiterfolie jeweils über ein Lotdepot mit den Kontaktstellen der Leiterplatte verbunden, und/oder die Leiterbahnen der Leiterfolie sind mit den Kontaktstellen der Leiterplatte verlötet, beispielsweise mittels Bügellöten und/oder Lichtlöten. Dadurch kann in vorteilhafter Weise eine kostengünstige und zuverlässige elektrische Verbindung zwischen den Leiterbahnen und den Kontaktstellen hergestellt sein.

Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung ist die Kontaktfläche der

Leiterplatte mittels einer Klebverbindung an der Basisplatte befestigt. Zum

Ausbilden der Klebverbindung kann beispielsweise ein Klebstoff und/oder eine z.B. epoxidharzbasierte Vergussmasse genutzt werden. Wie voranstehend ausgeführt kann die elektronische Schaltung vor Befestigung der Leiterplatte auf der Basisplatte mit Schutzmasse gekapselt werden. Daher kann die Leiterplatte auch mit einer silikonhaltigen Vergussmasse bzw. einem silikonhaltigen Klebstoff auf der Basisplatte befestigt werden. Würde die elektronische Schaltung erst nach Montage der Leiterplatte auf der Basisplatte mit Schutzmasse vergossen, so dürfte für die Klebverbindung keine silikonhaltige Vergussmasse verwendet werden, da beim Aushärten Silikonausgasungen auftreten könnten, welche die Oberflächenbeschaffenheit der Leiterplatte derart chemisch verändern könnten, dass die Schutzmasse nicht mehr ausreichend auf der Montagefläche haften könnte. Derart können durch Einsatz eines kostengünstigen silikonhaltigen Standardmaterials für die Klebverbindung weiter die Kosten für das

Elektronikmodul reduziert werden.

Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung ist zwischen der Basisplatte und der Kontaktfläche zumindest in einem Teilbereich eine Wärmeleitfolie und/oder ein Wärmeleitkleber zum Abführen von Wärme von der Leiterplatte zu der Basisplatte angeordnet.

Der Wärmeleitkleber kann aus den voranstehend ausgeführten Gründen ebenfalls silikonhaltig sein und/oder der Wärmeleitkleber kann zum Herstellen der Klebverbindung zwischen Leiterplatte und Basisplatte genutzt werden. Durch Einsatz einer Wärmeleitfolie mit einer Wärmeleitfähigkeit von z.B. größer oder gleich rund 3 W/mK kann ferner eine Wärmeleitung gegenüber einem Einsatz eines Wärmeleitklebers mit rund 1 W/mK weiter erhöht sein und eine Robustheit und Zuverlässigkeit des Elektronikmoduls kann weiter gesteigert sein.

Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung ist die Wärmeleitfolie und/oder der Wärmeleitkleber an einem Außenumfang von einer Klebmasse umschlossen, mit der die Leiterplatte und/oder die Kontaktfläche der Leiterplatte an der Basisplatte befestigt ist. Vorzugsweise ist die Wärmeleitfolie und/oder der Wärmeleitkleber vollständig von der Klebmasse, welche etwa ein Klebstoff und/oder eine Vergussmasse sein kann, umschlossen. Beispielsweise kann die Wärmeleitfolie und/oder der Wärmeleitkleber in einem Zentralbereich der Kontaktfläche angeordnet und an dem Außenumfang von der Klebmasse umschlossen sein, so dass die Wärmeleitfolie und/oder der Wärmeleitkleber nicht gegen Getriebefluid beständig sein und/oder weiter geschützt werden muss. Die umgebende

Klebmasse muss daher nicht im Hinblick auf Wärmeleitfähigkeit optimiert sein, da eine erhöhte Wärmeleitfähigkeit auf Kosten einer Beständigkeit gegen

Getriebefluid gehen kann. So kann eine kostengünstige und zuverlässig gegen Getriebefluid beständige Klebmasse verwendet werden, welche beispielsweise thermisch, etwa durch Erwärmen der Basisplatte, ausgehärtet werden kann.

Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung ist zumindest in einem Teilbereich eines Außenumfangs der Leiterplatte eine Schutzmasse zum Schutz der Kontaktstellen der Leiterplatte angeordnet. So können die Kontaktstellen und/oder Flanken der Leiterplatte weiter gegen Getriebefluid geschützt sein.

Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung weist die Leiterfolie eine

Auskragung auf, welche zwischen der Kontaktfläche und der Basisplatte angeordnet ist, wobei eine in der Auskragung angeordnete Leiterbahn der Leiterfolie mit einer in einem Zentralbereich der Kontaktfläche angeordneten Kontaktstelle der Leiterplatte elektrisch leitfähig verbunden ist. Mit anderen Worten können die Kontaktstellen in dem Zentralbereich, etwa mittig in der Kontaktfläche, angeordnet sein und müssen daher nicht am Rand der

Kontaktfläche angeordnet sein, so dass eine Flexibilität bezüglich eines Layouts der elektronischen Schaltung gesteigert sein kann. Zur Kontaktierung dieser mittig angeordneten Kontaktstellen weist die Leiterfolie die Auskragung auf, wobei die Wärmeleitfolie und/oder der Wärmeleitkleber entsprechend

unterbrochen sein kann bzw. kooperierend ausgestaltete Aussparungen aufweisen kann.

Kurze Beschreibung der Zeichnungen

Nachfolgend werden Ausführungsformen der Erfindung unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben, wobei weder die Zeichnungen noch die Beschreibung als die Erfindung einschränkend auszulegen sind.

Fig. 1 A zeigt ein Elektronikmodul gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. Fig. 1 B zeigt einen Schnitt durch das Elektronikmodul aus Fig. 1 A.

Fig. 2 zeigt eine Detailansicht eines Teils eines Elektronikmoduls gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.

Die Figuren sind lediglich schematisch und nicht maßstabsgetreu. Gleiche Bezugszeichen bezeichnen in den Figuren gleiche oder gleichwirkende

Merkmale.

Ausführungsformen der Erfindung

Fig. 1 A zeigt ein Elektronikmodul 10 für ein getriebesteuergerät eines

Kraftfahrzeugs gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. Fig. 1 B zeigt einen Schnitt durch das Elektronikmodul 10 aus Fig. 1 A.

Das Elektronikmodul 10 weist eine Leiterplatte 12 mit einer Montagefläche 14 und einer bezüglich der Montagefläche 14 gegenüberliegend angeordneten Kontaktfläche 16 auf. Die Montagefläche 14 und die Kontaktfläche 16 können zwei sich gegenüberliegende Seiten der Leiterplatte 12 bezeichnen.

Beispielsweise kann die Montagefläche 14 eine Oberseite der Leiterplatte 12 und die Kontaktfläche 16 kann eine Unterseite der Leiterplatte 12 bezeichnen.

Auf der Montagefläche 14 der Leiterplatte 12 ist eine elektronische Schaltung 18 mit einer Mehrzahl von elektronischen Bauelementen 19 angeordnet. Die Bauelemente 19 können beispielsweise Bare-Die Bauelemente, SMD- Bauelemente („surface mounted device", SMD) und/oder ASIC-Bauelemente („application specific integrated circuit", ASIC) umfassen. Die elektronische Schaltung 18 kann etwa Sensoren, Kondensatoren, Leiterbahnen,

Steckverbinderelemente und dergleichen aufweisen.

Ferner ist die Montagefläche 14 und/oder die elektronische Schaltung 18 zum Schutz gegen Umgebungseinflüsse, etwa zum Schutz gegen Getriebefuid, zumindest teilweise und vorzugsweise vollständig mit einer Schutzmasse 28 bedeckt. Gleichsam kann die elektronische Schaltung 18 zumindest teilweise in die Schutzmasse 28 eingebettet sein. Die Schutzmasse 28 kann auch eine oder mehrere Flanken 17 bzw. Schnittkanten 17 der Leiterplatte 12 bedecken. Die Schutzmasse 28 kann beispielsweise eine epoxidharzbasierte Masse und/oder ein Schutzlack sein. Die Schutzmasse 28 kann thermisch und/oder licht härtend sein.

Weiter weist das Elektronikmodul 10 eine Basisplatte 30 auf, welche

beispielsweise aus Metall, etwa Aluminium, und/oder Kunststoff gefertigt sein kann und welche zur Befestigung des Elektronikmoduls 10, beispielsweise über Anschraubpunkte 31 , an weiteren Komponenten und/oder zum Abführen von Wärme ausgeführt ist.

Die Leiterplatte 12 ist mit der Kontaktfläche 16 auf der Basisplatte 30 angeordnet bzw. ist ein Normalenvektor der Kontaktfläche 16 in Richtung der Basisplatte 30 gerichtet.

Zwischen der Leiterplatte 12 und der Basisplatte 30 ist ferner eine Wärmeleitfolie 32 und/oder ein Wärmeleitkleber 32 angeordnet, welche(r) flächig an der Kontaktfläche anliegt und zum Abführen von Wärme von der Leiterplatte 12 zur Basisplatte 30 ausgeführt ist. Die Wärmeleitfolie 32 bzw. der Wärmeleitkleber 32 ist dabei zumindest in einem Teilbereich 13 der Kontaktfläche 16, vorzugsweise in einem mittigen Zentralbereich 13 der Kontaktfläche 16, angeordnet. Auch kann die Wärmeleitfolie 32 und/oder der Wärmeleitkleber 32 bis zu einem Rand der Kontaktfläche 16 reichen. Der Wärmeleitkleber 32 kann zur Befestigung der Leiterplatte 12 auf der Basisplatte 30 dienen.

Die Wärmeleitfolie 32 und/oder der Wärmeleitkleber 32 sind an einem

Außenumfang zumindest teilweise, vorzugsweise vollständig, von einer

Klebmasse 34 umschlossen, wobei die Klebmasse 34 zur Befestigung der Leiterplatte 12 auf der Basisplatte 30 ausgeführt ist. Mit anderen Worten ist die Leiterplatte 12 mit Hilfe der Klebmasse 34 über eine Klebverbindung auf der Basisplatte 30 befestigt. Die Klebmasse 34 kann dabei eine Vergussmasse, ähnlich der Schutzmasse 28, und/oder einen Klebstoff bezeichnen.

Weiter weist das Elektronikmodul 10 wenigstens eine, insbesondere eine Mehrzahl von flexiblen Leiterfolien 20 zur Kontaktierung bzw.

Weiterkontaktierung der elektronischen Schaltung 18 auf. Die flexible Leiterfolie 20 kann etwa ein FPC („flexible printed circuit"), eine Flexfolie, eine Flachleitung oder dergleichen bezeichnen. Die Leiterfolien 20 weisen jeweils zwischen einer Basisschicht 22 und einer Deckschicht 24 aufgenommene Leiterbahnen 26 auf (siehe Detailansicht der Fig. 2). Verschiedene Leiterfolien 20 eines Elektronikmoduls 10 können dabei an verschiedenen Flanken 17 des jeweiligen Elektronikmoduls 10 angeordnet sein und/oder von verschiedenen Flanken 17 des Elektronikmoduls 10 abragen. Auch können mehrere Leiterfolien 20 an einer Flanke 17 des Elektronikmoduls angeordnet sein und/oder von dieser Flanke 17 abragen.

Zumindest ein Teilbereich 21 einer jeden Leiterfolie 20 ist zwischen der

Leiterplatte 12 und der Basisplatte angeordnet und/oder aufgenommen. Die Teilbereiche 21 können dabei zumindest teilweise in die Klebmasse 34 eingebettet sein und/oder die Klebmasse 34 kann die Teilbereiche 21 jeweils zumindest teilweise an einem Außenumfang umschließen, so dass die

Leiterfolien 20 jeweils fixiert sind. Die Leiterbahnen 26 einer jeden Leiterfolie 20 sind jeweils mit einer an der Kontaktfläche 16 der Leiterplatte 12 angeordneten Kontaktstelle 15 elektrisch leitfähig verbunden. Mit anderen Worten weist die Leiterplatte 12 eine Mehrzahl von an der Kontaktfläche 16 angeordneten

Kontaktstellen 15 auf, welche jeweils mit einer der Leiterbahnen 26 einer Leiterfolie verbunden sind. Dadurch sind, wie voranstehend im Detail erläutert, die Kontaktstellen 15 sowie die elektrischen Kontakte zwischen den Leiterbahnen 26 und den Kontaktstellen 15 umfassend gegen Umgebungseinflüsse, wie etwa durch Späne in dem Getriebefluid hervorgerufene Kurz- und Nebenschlüsse, geschützt, und das Elektronikmodul 10 kann in kompakter und robuster Weise bereitgestellt sein.

Die Kontaktstellen 15 sind dabei mit elektrischen Kontakten der elektronischen Schaltung 18 verbunden. Beispielsweise können die elektrischen Kontakte der elektronischen Schaltung 18 mittels in die Leiterplatte 12 integrierter

Leiterbahnen von der Montagefläche 14 durch die Leiterplatte 12 hindurch zu den an der Kontaktfläche 16 angeordneten Kontaktstellen 15 geführt sein. Die Kontaktstellen 15 müssen nicht zwingend in einem Randbereich der

Kontaktfläche 16 angeordnet sein, sondern können auch mittig, beispielsweise in dem Zentralbereich 13, der Kontaktfläche 16 angeordnet sein. Zur Kontaktierung dieser in dem Zentralbereich13 angeordneten Kontaktstellen 15 weist die zur Kontaktierung verwendete Leiterfolie 20 eine Auskragung 25 auf, welche fingerartig bzw. vorsprungartig in einer kooperierend ausgestalteten Aussparung

33 in der Wärmeleitfolie 32 bzw. dem Wärmeleitkleber 32 angeordnet ist. Zum weitern Schutz der Kontaktstellen 15 und/oder der elektrischen Kontakte zwischen den Kontaktstellen 15 und den Leiterbahnen 26 der Leiterfolien 20 kann das Elektronikmodul 10 eine Schutzmasse 36 aufweisen, welche die Leiterplatte 12 zumindest in einem Teilbereich an einem Außenumfang und/oder an den Flanken 17 der Leiterplatte 12 umschließen kann. Die Schutzmasse 36 kann dabei aus demselben Material wie die Schutzmasse 28 bestehen. Alternativ kann die Schutzmasse 36 ein anderes Material als die Schutzmasse 28 sein, insbesondere kann die Schutzmasse 36 ein silikonhaltiges Standard-Material sein.

Fig. 2 zeigt eine Detailansicht eines Teils eines Elektronikmoduls 10 gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. Sofern nicht anders beschrieben, kann das Elektronikmodul 10 der Fig. 2 dieselben Elemente und Merkmale wie das Elektronikmodul 10 der Fig. 1 A und 1 B aufweisen.

Bei dem in Fig. 2 gezeigten Ausführungsbeispiel weist das Elektronikmodul 10 an den an der Kontaktfläche 16 angeordneten Kontaktstellen 15 jeweils ein

Kontaktpad 38 auf. Das Kontaktpad 38 ragt dabei zumindest teilweise von der Kontaktfläche 16 ab.

Zur Kontaktierung des Kontaktpads 38 mit einer Leiterbahnen 26 der Leiterfolie 20 ist in die Deckschicht 24 der Leiterfolie 20 eine kooperierend mit dem

Kontaktpad 38 ausgestaltete Ausnehmung 27 eingebracht. Alternativ kann eine entsprechende Ausnehmung 27 in die Basisschicht 22 der Leiterfolie 20 eingebracht sein. Zum Herstellen einer robusten und zuverlässigen elektrisch leitfähigen Verbindung zwischen der Leiterbahn 26 und dem Kontaktpad 38 ist in der Ausnehmung 27 ein Lotdepot 40 angeordnet und die Leiterbahn 26 ist mit dem Kontaktpad 38 verlötet. Das Lotdepot 40 bzw. die Leiterbahn 26 kann etwa mittels Bügellöten und/oder Lichtlöten von der der Ausnehmung 27

gegenüberliegenden Seite der Leiterfolie 20 her verlötet werden.

Abschließend ist darauf hinzuweisen, dass Begriffe wie„aufweisend", „umfassend", etc. keine anderen Elemente oder Schritte ausschließen und Begriffe wie„eine" oder„ein" keine Vielzahl ausschließen. Bezugszeichen in den Ansprüchen sind nicht als Einschränkung anzusehen.