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Title:
ELECTRONIC MODULE
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2018/233899
Kind Code:
A1
Abstract:
The invention relates to an electronic module comprising a printed circuit board (10), a first component (8), which is arranged on the printed circuit board (10) and is electrically contacted therewith, a contact element (3), which has a first surface (31) and a second surface (32) facing away from the first surface (31) and which is electrically contacted with the first surface (31) on the printed circuit board (10), a protective mass (9), which is arranged on the printed circuit board (10) and which encapsulates the first component (8), wherein the contact element (3) is embedded in the protective mass (9) in such a way that lateral flanks (34) of the contact element (3) are covered circumferentially at least in part by the protective mass (9) and the second surface (32) of the contact element (3) protrudes from the protective mass (9), and comprising a second component (4), which is fastened to the contact element (3) and is electrically connected thereby to the printed circuit board (10), wherein the second component (4) comprises at least one electrical connection conductor (50), which is embedded in a plastic covering (49) and has a connection portion (51) that is oriented parallel to the second surface (32) of the contact element (3) and is electrically connected to the contact element (3). The plastic covering (49) of the second component (4) has a first recess (44) on its side (42) facing the printed circuit board (10), through which recess the connection portion (51) or a contact body (53) of the second component (4) connected to the connection portion (51) is accessible. The contact element (3) is inserted into the first recess (44) and the second surface (32) of the contact element (3) bears flat against the connection portion (51) or against the contact body (53) connected to the connection portion (51).

Inventors:
BRAUN HOLGER (DE)
SCAFFIDI SANDRO (DE)
WEISS MARKUS (DE)
Application Number:
PCT/EP2018/059860
Publication Date:
December 27, 2018
Filing Date:
April 18, 2018
Export Citation:
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Assignee:
BOSCH GMBH ROBERT (DE)
International Classes:
H05K1/18; H01L23/00; H05K3/30; H05K3/32; H05K3/28
Foreign References:
US20170094796A12017-03-30
US20100248505A12010-09-30
EP1734800A22006-12-20
DE19706790A11998-08-27
EP0103255A21984-03-21
US20110221654A12011-09-15
DE102015214311A12017-02-02
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Claims:
Ansprüche

1 . Elektronikmodul (1 ), aufweisend:

eine Leiterplatte (10),

ein erstes Bauelement (8), welches an einer Bestückungsseite (1 1 ) der Leiterplatte (10) angeordnet und mit dieser elektrisch kontaktiert ist,

ein Kontaktelement (3), das eine erste Oberfläche (31 ) und eine von der ersten

Oberfläche (31 ) abgewandte zweite Oberfläche (32) aufweist und das mit der ersten Oberfläche (31 ) an der Leiterplatte (10) angeordnet und mit dieser elektrisch kontaktiert ist,

eine Schutzmasse (9), die an der Bestückungsseite (1 1 ) der Leiterplatte (10) angeordnet ist und die das erste Bauelement (8) einkapselt, wobei das Kontaktelement (3) teilweise in die Schutzmasse (9) derart eingebettet ist, dass seitliche Flanken (34) des

Kontaktelementes (3) wenigstens teilweise von der Schutzmasse (9) umlaufend bedeckt sind und die zweite Oberfläche (32) des Kontaktelementes (3) freiliegend aus der Schutzmasse (9) herausragt,

ein zweites Bauelement (4), welches an dem Kontaktelement (3) befestigt ist und über dieses mit der Leiterplatte (10) elektrisch verbunden ist, wobei das zweite Bauelement (4) wenigstens einen elektrischen Anschlussleiter (50) aufweist, der in eine

Kunststoffumhüllung (49) eingebettet ist und einen Anschlussabschnitt (51 ) aufweist, der parallel zu der zweiten Oberfläche (32) des Kontaktelementes (3) ausgerichtet ist und mit dem Kontaktelement (3) elektrisch verbunden ist,

dadurch gekennzeichnet, dass

die Kunststoffumhüllung (49) des zweiten Bauelementes (4) an ihrer der Leiterplatte (10) zugewandten Seite (42) eine erste Aussparung (44) aufweist, durch welche der

Anschlussabschnitt (51 ) oder ein mit dem Anschlussabschnitt (51 ) verbundener

Kontaktkörper (53) des zweiten Bauelementes (4) zugänglich ist, und dass das

Kontaktelement (3) in die erste Aussparung (44) eingeführt ist und die zweite Oberfläche (32) des Kontaktelementes (3) an dem Anschlussabschnitt (51 ) oder an dem mit dem Anschlussabschnitt (51 ) verbundenen Kontaktkörper (53) flächig anliegt.

2. Elektronikmodul nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die seitlichen Flanken (34) des Kontaktelements (3) mit geringer Spielpassung zu der

Kunststoffumhüllung (49) in die Aussparung (44) eingeführt sind.

3. Elektronikmodul nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die Kunststoffumhüllung (49) des zweiten Bauelementes (4) auf ihrer von der Leiterplatte (10) abgewandten Seite (41 ) eine zweite Aussparung (45) aufweist, durch welche der

Anschlussabschnitt (51 ) oder ein mit dem Anschlussabschnitt (51 ) verbundener

Kontaktkörper (53) des zweiten Bauelementes (4) zugänglich ist.

4. Elektronikmodul nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass das

Kontaktelement (3) aus Metall und als Gewindebuchse (3a) oder als Sockelteil (3b) ausgebildet ist.

5. Elektronikmodul nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das zweite Bauelement (4) wenigstens zwei elektrische Anschlussleiter (50) aufweist, die jeweils mit einem zugeordneten Kontaktelement (3) elektrisch verbunden sind.

6. Elektronikmodul nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kunststoffumhüllung (49) des zweiten Bauelementes (4) eine Grundplatte (40) aufweist, von der ein Vorsprung (43) auf der von der Leiterplatte (10) abweisenden Seite (41 ) abragt, und dass der elektrische Anschlussleiter (50) in dem Vorsprung (43) senkrecht zu der Leiterplatte (10) angeordnet ist und der Anschlussabschnitt (51 ) in der Grundplatte (40) parallel zu der Leiterplatte (10) verlaufend angeordnet ist.

7. Elektronikmodul nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass das

Kontaktelement (3) als Gewindebuchse ausgebildet und das zweite Bauelement (4) mittels schraubbarer Befestigungsmittel (6) an der Gewindebuchse (3a) festgelegt ist.

8 Elektronikmodul nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass das

Kontaktelement (3) als Sockelteil (3b) ausgebildet ist und dass das zweite Bauelement (4) durch eine Laserschweißverbindung zwischen dem Anschlussabschnitt (51 ) und dem Sockelteil (3b) an dem Sockelteil (3b) festgelegt ist.

9. Elektronikmodul nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite

Aussparung (45) auf der von der Leiterplatte (10) abgewandten Seite (41 ) der

Kunststoffumhüllung (49) von einem Kragen (46) umgeben ist.

10. Elektronikmodul nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Elektronikmodul (1 ) Teil einer Getriebesteuereinrichtung eines Kraftfahrzeuges ist.

Description:
Beschreibung

Titel

Elektronikmodul Stand der Technik

Bekannte Elektronikmodule sind mit einer elektronischen Steuerschaltung mit

signalverarbeitenden elektrischen Bauelementen und Leistungsbauelementen sowie mit Sensoren und Steckerteilen versehen. Die Elektronikmodule können auch als

Getriebesteuermodule in einem Kraftfahrzeug verbaut werden und sind dort dem

Hydrauliköl des Kraftfahrzeuggetriebes und Temperaturen zwischen -40 °C und 150 °C ausgesetzt. In letzter Zeit sind Elektronikmodule entwickelt worden, die eine Schutzmasse verwenden, welche die Bauelemente auf der Leiterplatte abdeckt. Da Stecker und Sensoren auch mit Komponenten außerhalb des Elektronikmoduls kontaktiert werden, müssen diese außerhalb der Schutzmasse angeordnet werden oder aus der

Schutzmasse herausragen.

Aus der DE 10 2015 214 31 1 A1 ist ein Elektronikmodul bekannt, das eine Leiterplatte als Schaltungsträger aufweist. An einer Bestückungsseite der Leiterplatte ist wenigstens ein erstes Bauelement angeordnet und mit dieser elektrisch kontaktiert. Ein Kontaktelement, das eine erste Oberfläche und eine von der ersten Oberfläche abgewandte zweite

Oberfläche aufweist, ist mit der ersten Oberfläche an der Leiterplatte angeordnet und mit dieser elektrisch kontaktiert. Eine Schutzmasse, die an der Bestückungsseite der Leiterplatte angeordnet ist, kapselt das erste Bauelement ein, wobei auch das

Kontaktelement teilweise in die Schutzmasse derart eingebettet ist, dass seitliche Flanken des Kontaktelementes wenigstens teilweise von der Schutzmasse umlaufend bedeckt sind, während die zweite Oberfläche des Kontaktelementes freiliegend aus der

Schutzmasse herausragt. Ein als Sensorelement vorgesehenes zweites Bauelement ist an dem Kontaktelement befestigt und über dieses mit der Leiterplatte elektrisch verbunden. Das zweite Bauelement weist wenigstens einen elektrischen Anschlussleiter auf, der in eine Kunststoffumhüllung eingebettet ist und einen Anschlussabschnitt aufweist, der parallel zu der zweiten Oberfläche des Kontaktelementes ausgerichtet ist und mit dem Kontaktelement elektrisch verbunden ist. Das zweite Bauelement bildet quasi einen Sensordom der an dem Kontaktelement festgelegt wird. Das Kontaktelement weist in der DE 10 2015 214 31 1 A1 einen Grundkörper aus Kunststoff auf, in den elektrische Leiter eingebettet sind.

Offenbarung der Erfindung

Die Erfindung betrifft eine Elektronikmodul mit den Merkmalen der Oberbegriffs des Anspruchs 1 . Erfindungsgemäß weist die Kunststoffumhüllung des zweiten Bauelementes an ihrer der Leiterplatte zugewandten Seite eine erste Aussparung auf, durch welche der Anschlussabschnitt oder ein mit dem Anschlussabschnitt verbundener Kontaktkörper des zweiten Bauelementes zugänglich ist. Das Kontaktelement ist in die erste Aussparung derart eingeführt, dass die zweite Oberfläche des Kontaktelementes an dem

Anschlussabschnitt oder an dem mit dem Anschlussabschnitt verbundenen Kontaktkörper flächig anliegt.

Vorteile der Erfindung

Durch die Erfindung wird vorteilhaft erreicht, dass das zweite Bauelement mittels einer einfachen und kostengünstigen Verbindungstechnik mit der Leiterplatte kontaktiert werden kann. Besonders vorteilhaft hierbei ist, dass durch eine stabile mechanische Verbindung zwischen dem zweiten Bauelement und der Leiterplatte gleichzeitig eine elektrische Verbindung hergestellt wird. Durch die Einführung des Kontaktelementes in die erste Aussparung der Kunststoffumhüllung erfolgt eine einfache Ausrichtung des zweiten Bauelementes relativ zur Leiterplatte.

Dadurch, dass die zweite Oberfläche des Kontaktelementes an einem Anschlussabschnitt oder an einem mit dem Anschlussabschnitt verbundenen Kontaktkörper flächig anliegt, wird eine feste elektrische und mechanische Verbindung zwischen diesen Komponenten ermöglicht, welche beispielsweise mittels Schraubverbindungen oder durch

Laserschweißen in einfacher Weise hergestellt werden können. Da hierzu nur wenige Elemente benötigt werden, können Fertigungstoleranzen minimiert werden.

Das zweite Bauelemente kann einteilig sein und vorteilhaft erst nach der Aufbringung und Aushärtung der Schutzmasse auf die Leiterplatte aufgebacht werden. Dadurch wird es vorteilhaft möglich, dass das Elektronikmodul nach der Auftragung der Schutzmasse zunächst relativ flach aufgebaut ist und in einer automatisierten Fertigungsanlage besser verarbeitet werden kann. Die zweiten Bauelemente, welche beispielsweise als

Sensordome ausgebildet sind, und von dem Elektronikmodul stärker herausragen, können vorteilhaft erst nach der Auftragung der Schutzmasse an dem Elektronikmodul befestigt werden.

Durch die Minimierung der Anzahl an Kontaktstellen wird ein zuverlässiger Betrieb des Elektronikmoduls erreicht. Durch die Einführung des Kontaktelementes in die Aussparung der Kunststoffumhüllung wird die Stabilität und Belastbarkeit der elektrischen

Verbindungstelle verbessert, so dass diese einen höheren Widerstand gegenüber

Vibrations- und Schüttelbelastungen aufweist. Außerdem kann ein aggressive Fluid die Kontaktstelle nicht umspülen, so dass schädliche Ablagerungen wie Metallspäne von der Kontaktstelle ferngehalten werden. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung werden durch die in den abhängigen Ansprüchen enthaltenen Merkmale ermöglicht.

Dadurch, dass die seitlichen Flanken des Kontaktelements mit geringer Spielpassung zu der Kunststoffumhüllung in die Aussparung eingeführt sind, wird vorteilhaft erreicht, dass die Lagetoleranzen des zweiten Bauelementes relativ zur Leiterplatte in einer zu der Leiterplatte parallelen Ebene minimiert werden. Außerdem wird der Spalt zwischen der Innenwandung der Aussparung und den seitlichen Flanken des Kontaktelementes stark verkleinert, so dass sich dort keine Metallspäne ablagern können, die beispielsweise in einem Getriebefluid enthalten sein können.

Besonders vorteilhaft ist es, wenn die Kunststoffumhüllung des zweiten Bauelementes auf ihrer von der Leiterplatte abgewandten Seite eine zweite Aussparung aufweist, durch welche der Anschlussabschnitt oder ein mit dem Anschlussabschnitt verbundener Kontaktkörper des zweiten Bauelementes zugänglich ist. Idealer Weise befindet sich diese zweite Aussparung auf der von ersten Seite gegenüberliegenden Seite des

Anschlussabschnitts oder des mit dem Anschlussabschnitts verbundenen Kontaktkörpers. Die zweite Aussparung dient als Montageöffnung zur Einführung von beispielsweise schraubbaren Befestigungsmittel oder als Beleuchtungsöffnung zur Einstrahlung eines Laserstrahls. Vorteilhaft ist das Kontaktelement aus Metall und beispielsweise als Gewindebuchse oder als Sockelteil ausgebildet ist. Das heißt das Kontaktelement ist massiv aus Metall gebildet und nicht wie im Stand der Technik als mit Kunststoff umspritztes Stanzgitterteil. Daher kann eine stabile mechanische Befestigung gleichzeitig mit der Herstellung der elektrischen Verbindung durch den Einsatz von schraubbaren Befestigungsmitteln oder durch Laserschweißen erfolgen.

Das zweite Bauelement kann wenigstens zwei elektrische Anschlussleiter aufweisen, die jeweils mit einem zugeordneten Kontaktelement elektrisch verbunden sind. Da zwei Kontaktelemente mit Abstand zueinander auf der Leiterplatte montiert sein können, wird durch die Befestigung des zweiten Bauelements an zwei zueinander beabstandeten Kontaktelementen eine noch stabilere und genauere Ausrichtung des zweiten

Bauelementes auf der Leiterplatte möglich. Vorteilhaft kann die Kunststoffumhüllung des zweiten Bauelementes eine Grundplatte aufweisen, von der ein Vorsprung auf der von der Leiterplatte abweisenden Seite abragt. Der wenigstens eine elektrische Anschlussleiter kann in dem Vorsprung senkrecht zu der Leiterplatte angeordnet sein, wobei der Anschlussabschnitt des elektrischen

Anschlussleiters in der Grundplatte parallel zu der Leiterplatte verlaufend angeordnet ist. Dadurch wird erreicht, dass der parallel zu der Leiterplatte verlaufende

Anschlussabschnitt in einfacher Weise an der zweiten Oberfläche des Kontaktelementes flächig zur Anlage gelangen kann. Die Grundplatte ermöglicht eine einfach und zugleich stabile Montage oberhalb der Schutzmasse der Leiterplatte. Obwohl prinzipiell zahlreiche Möglichkeiten bestehen, das zweite Bauelement an dem Kontaktelement zu befestigen, ist es besonders vorteilhaft, wenn das Kontaktelement als Gewindebuchse ausgebildet ist und das zweite Bauelement mittels schraubbarer

Befestigungsmittel an der Gewindebuchse festgelegt ist. In einem andern

Ausführungsbeispiel ist vorgesehen, dass das Kontaktelement als Sockelteil ausgebildet ist und das zweite Bauelement durch eine Laserschweißverbindung zwischen dem Anschlussabschnitt und dem Sockelteil an dem Sockelteil festgelegt ist.

Vorteilhaft kann die zweite Aussparung auf der von der Leiterplatte abgewandten Seite der Kunststoffumhüllung von einem Kragen umgeben sein. Der Kragen kann als

Spanschutz fungieren. Zudem kann an dem Kragen eine Abdeckkappe befestigt werden, welche die zweite Aussparung abdeckt. Falls eine Schraube als Befestigungsmittel eingesetzt wird, kann die Kappe verdrehsicher an der Kunststoffumhüllung des zweiten Bauelementes befestigt werden und als Arretierungsmittel in die Schraube derart eingreifen, dass sich die Schraube nicht lösen kann. Kurze Beschreibung der Zeichnungen

Fig. 1 zeigt einen Querschnitt durch ein erstes Ausführungsbeispiel eines

erfindungsgemäßen Elektronikmoduls,

Fig. 2 zeigt einen Teilquerschnitt durch ein zweites Ausführungsbeispiel eines

erfindungsgemäßen Elektronikmoduls,

Fig. 3 zeigt einen Querschnitt durch ein drittes Ausführungsbeispiel eines

erfindungsgemäßen Elektronikmoduls,

Fig. 4 zeigt einen Teilquerschnitt durch ein viertes Ausführungsbeispiel eines

erfindungsgemäßen Elektronikmoduls.

Ausführungsformen der Erfindung

Fig. 1 zeigt einen Querschnitt durch ein Elektronikmodul 1. Das Elektronikmodul kann beispielsweise Teil einer Getriebesteuereinrichtung eines Kraftfahrzeuges sein und dem Hydraulikfluid des Getriebes ausgesetzt sein. Es ist aber auch möglich, das

Elektronikmodul als Steuergerät zur Ansteuerung eines anderen Aggregats einzusetzen. Das Elektronikmodul 1 weist eine Leiterplatte 10 mit einer als Bestückungsseite 1 1 vorgesehenen ersten Seite und einer davon abgewandten zweiten Seite 12 auf. Die Leiterplatte 10 kann beispielsweise als glasfaserverstärktem Epoxidharzsubstrat ausgebildet sein, beispielsweise als FR4-Leiterplatte oder höherwertig. Auf der

Bestückungsseite 1 1 der Leiterplatte 10 sind elektrische Bauelemente einer

Steuerschaltung angeordnet, von denen in Fig. 1 nur ein erstes Bauelement 8 dargestellt ist. Das erste Bauelement 8 kann über nicht dargestellte Leiterbahnen der Leiterplatte 10 mit einer auf der Bestückungsseite 1 1 der Leiterplatte angeordneten Kontaktfläche 5 elektrisch verbunden sein.

Auf der Bestückungsseite 1 1 der Leiterplatte 10 ist eine Schutzmasse 9 angeordnet, die das erste Bauelement 8 einkapselt. Die Schutzmasse kann eine polymere Schutzmasse, insbesondere ein Duroplast und ganz insbesondere ein Epoxidharz umfassen, das gut auf der Leiterplatte 10 haftet. Ein Kontaktelement 3 ist auf die Kontaktfläche 5 aufgesetzt. Das Kontaktelement 3 besteht aus Metall und weist eine erste Oberfläche 31 und eine von der ersten Oberfläche abgewandte zweite Oberfläche 32 und seitliche Flanken 34 auf. Die Schutzmasse 9 bedeckt die seitlichen Flanken 34 des Kontaktelementes 3 umlaufend. Allerdings ragt das Kontaktelement 3 mit der zweiten Oberfläche 32 und mit dem an diese angrenzenden Teil der seitlichen Flanken 34 aus der Schutzmasse 9 heraus.

Das Kontaktelement 3 ist mit der ersten Oberfläche 31 an der Kontaktfläche 5 der Leiterplatte 10 verlötet oder verschweißt. In dem Ausführungsbeispiel der Fig. 1 ist das Kontaktelement 5 als Gewindebuchse 3a ausgebildet. Eine Gewindeöffnung 33 erstreckt sich ausgehend von der zweiten Oberfläche 32 in das Innere der Gewindebuchse 3a.

In Fig. 1 sind zwei Kontaktelemente 4 dargestellt, die auf die Leiterplatte 10 bestückt sind. Es aber auch möglich, dass nur ein einzelnes Kontaktelement oder drei oder mehr Kontaktelemente 3 auf der Leiterplatte bestückt werden. Wie man weiterhin in Fig. 1 erkennen kann, ist ein zweites Bauelement 4 beispielsweise an zwei Kontaktelementen 5 befestigt. Das zweite Bauelement 4 kann aber auch an nur einem oder mehr als zwei Kontaktelementen 5 befestigt sein. Das zweite Bauelement 4 kann beispielsweise ein Sensor, insbesondere ein

Drehzahlsensor, oder ein elektrisches Verbindungsteil oder ein anderes elektrisches Bauteil sein. Das zweite Bauelement 4 weist wenigstens einen elektrischen

Anschlussleiter 50 auf, der in eine Kunststoffumhüllung 49 eingebracht ist. Es kann sich beispielsweise um ein Spritzgussteil handeln. In Fig. 1 weist das zweite Bauelement zwei Anschlussleiter 50 auf. Die Kunststoffumhüllung 49 des zweiten Bauelementes 4 kann eine Grundplatte 40 aufweisen, von der ein Vorsprung 43 auf der von der Leiterplatte 10 abweisenden Seite 41 abragt. In Fig. 1 ist nur ein Teil des Vorsprungs 43 erkennbar. Am Endabschnitt des Vorsprungs 43 kann beispielsweise ein in der Kunststoffumhüllung verkapseltes Sensorelement oder ein Steckanschluss vorgesehen sein. Die elektrischen Anschlussleiter 50 sind in dem Vorsprung 43 senkrecht zu der Leiterplatte 10 angeordnet. Jeweils ein Anschlussabschnitt 51 ist rechtwinklig umgebogen, so dass er parallel zu der Leiterplatte 10 verläuft. Die beiden Anschlussabschnitt 51 sind entgegengesetzt zueinander abgebogen und in eine Grundplatte 40 der Kunststoffumhüllung 49

eingebettet. Die Grundplatte 40 weist eine erste Seite 42 auf, die der Leiterplatte 10 zugewandt ist und eine zweite Seite 41 , die von der Leiterplatte 10 abgewandt ist. Die Kunststoffumhüllung 49 des zweiten Bauelementes 4 weist an der ersten Seite 42 erste Aussparungen 44 aufweist, durch welche die Anschlussabschnitte 51 des zweiten Bauelementes 4 zugänglich sind. Die Aussparungen 44 können beispielsweise

Sacklochartig sein. Am Grund jeder Aussparung 44 befindet sich der jeweilige

Anschlussabschnitt 51 , beziehungsweise der Anschlussabschnitt 51 liegt dort frei.

Die Kontaktelemente 3 sind mit der zweiten Oberfläche 32 in die Aussparungen 44 soweit eingeführt, dass die zweite Oberfläche 32 flächig an einer der Leiterplatte zugewandten Fläche der Anschlussabschnitte 51 zur Anlage gelangt. Auf der gegenüberliegenden Seite der Anschlussabschnitte 51 weist die Kunststoffumhüllung 49 zweite Aussparungen 45 auf, welche als Montageöffnungen zum Einsetzen von Schrauben 6 dienen. Der Rand der zweiten Aussparung 45 kann von einem Kragen 46 umgeben sein. Wie in Fig. 1 erkennbar ist, ist jeweils eine Schraube 6 von der zweiten Aussparung 45 aus, durch ein Durchgangsloch 52 eines zugeordneten Anschlussabschnitts 51 in die Gewindeöffnung 33 des als Gewindebuchse 3a ausgebildeten Kontaktelementes 3 eingeschraubt. Beim Anziehen der Schraube 6 presst der Schraubenkopf den Anschlussabschnitt 51 flächig an die zweite Oberfläche 32 der Gewindebuchse 3a, so dass eine feste mechanische und elektrische Verbindung entsteht. Ein Restspalt zwischen der ersten Seite 42 der

Kunststoffumhüllung 49 und der Schutzmasse 9 kann gegebenenfalls mit Klebstoff, beispielsweise einem Underfiller ausgefüllt, wobei dieser für einer Anwendung im

Getriebefluid resistent gegenüber Hydraulikfluid sein sollte.

Fig. 2 zeigt einen Teilquerschnitt durch ein zweites Ausführungsbeispiel eines

erfindungsgemäßen Elektronikmoduls. Im Folgenden wird nur noch auf diejenigen Teile Bezug genommen, die anders als in Fig. 1 ausgebildet sind. Im Unterschied zu Fig. 1 ist bei diesem Ausführungsbeispiel eine Metallhülse 54 in einen Kragen 46 eingesetzt, welcher die zweite Aussparung 45 umläuft. Die Metallhülse 54 liegt an dem

Anschlussabschnitt 51 an und erstreckt sich von dort aus bis zum oberen Rand der Kragens 46. Der Schraubenkopf der Schraube 6 stützt sich in diesem

Ausführungsbeispiel an der Metallhülse 54 ab und beaufschlagt dadurch den

Anschlussabschnitt 51 zwischen der Metallhülse 54 und der Gewindebuchse 3b mit einer Spannkraft. Der Schraubenkopf der Schraube 6 kann die Innenausnehmung der

Metallhülse 54 und damit die zweite Aussparung 45 gegenüber dem Außenraum vorteilhaft verkapseln. Ein drittes Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Elektronikmoduls 1 ist in Fig. 3 dargestellt. In Fig. 3 ist sind die Kontaktelemente 3 als massive Sockelteile 3b aus Metall ausgebildet. Die Anschlussabschnitte 51 liegen flächig an der zweiten Oberfläche 32 der Kontaktelemente 3 an. Die zweite Aussparung 45 auf der den Kontaktelementen 3 gegenüberliegenden Seite der Anschlussabschnitte 51 dient als Beleuchtungsöffnung für einen Laserstrahl 100. Der Laserstrahl 100 wird durch die zweite Aussparung 45 hindurch auf die Anschlussabschnitte 51 gerichtet, schmilzt diese und die darunter liegende zweite Oberfläche 32 der Kontaktelemente auf und verschweißt dadurch die Anschlussabschnitte 51 mit den Kontaktelementen 3, beziehungsweise den Sockelteilen 3b. Auch hier entsteht eine mechanische stabile Verbindung, welche zugleich der elektrischen Kontaktierung dient.

Ein viertes Ausführungsbeispiel ist in Fig. 4 gezeigt. Bei diesem Ausführungsbeispiel ist ein mit dem Anschlussabschnitt 51 verbundener Kontaktkörper 53 in die

Kunststoffumhüllung 49 des zweiten Bauelementes 4 eingebettet. Der Kontaktkörper 53 ist als Metallhülse ausgebildet. Im Unterscheid zu dem Ausführungsbeispiel von Fig. 2 endet in diesem Ausführungsbeispiel der Anschlussabschnitt 51 endseitig an dem

Kontaktkörper 53 und ist an einer Anbindungsstelle S mit dem Kontaktkörper 53 beispielsweise verschweißt. Auch in diesem Ausführungsbeispiel ist das Kontaktelement 3 als Gewindebuchse 3a ausgebildet, die in eine erste Aussparung 44 auf einer der Leiterplatte 10 zugewandten Seite 42 eingeführt wird. Allerdings gelangt die zweite Oberfläche 32 des Kontaktelementes 3 in diesem Ausführungsbeispiel an dem mit dem Anschlussabschnitt 51 verbundenen hülsenförmigen Kontaktkörper 53 flächig zur Anlage. Eine in den hülsenförmigen Kontaktkörper 53 und die Gewindebuchse 3b eingeschraubte Schraube 6 presst den Kontaktkörper 53 gegen die zweite Oberfläche 32 der

Gewindebuchse 3b, so dass auch hier ein zuverlässige mechanische und elektrische Verbindung entsteht.