以下、本発明の電子部品である分波器の� ��施の形態の例について、図面を参照しつつ� ��細に説明する。なお、以下に説明する図面� ��おいて同様の箇所には同じ符号を付すもの� ��する。また、各電極指間の距離や電極指の� ��さ、電極指の本数、あるいは電極指の交差� ��等については、説明のために模式的に図示� ��たものであるので、これらに限定されるも� ��ではない。

 <実施の形態の例1>
 本発明の実施の形態の例1における分波器の 断面図を図2に示す。

 図2に示すように、分波器1は実装基体40上 に圧電基板20がフリップチップ実装されてい� ��。図3(a),(b)に圧電基板20の主面21の平面図を� ��す。図4に実装基体40の圧電基板実装面12の� �面図を、また、図5に端子面11の平面図を示� �。また、図10に実施例で実現される分波器の ブロック回路図を示す。

 本例の分波器1は、図2に示すように圧電� �板20と、圧電基板20を実装する実装基体40と� �ら主に構成されている。

 圧電基板20の主面21上には、第1電極であ� �入力用電極22を有する送信用フィルタ26と、� ��2電極である出力用電極24,25を有する受信用� ��ィルタ27とが形成されている。また本例に� �いては、送信用フィルタ26と受信用フィルタ 27との共通のアンテナ用電極23(第3電極)が設� �られている。

 実装基体40の圧電基板実装面12(第1の主面) には、図4に示すように、入力用電極22、出力 用電極24,25、アンテナ用電極23、及び基準電� �用電極30、33に接続される複数の電極パッド4 1~48から構成される第1の実装基体側電極群が� ��面視で線対称に形成されている。また圧電� ��板実装面12の背面の端子面11(第2の主面)には 、図5に示すように、前記第1の実装基体側電� ��群と電気的に接続され、且つ外部回路基板� ��回路配線に接続される複数の端子電極51~56� �ら構成される第2の実装基体側電極群が平面� ��で線対称に形成されている。

 送信用フィルタ26及び受信用フィルタ27は 入力用電極22、アンテナ用電極23、出力用電� �24,25の他に、共振子、共振子間や共振子と入 出力電極との間を接続する配線電極29を含む� ��

 共振子は、例えば、櫛歯状電極が互いに� ��み合ったIDT(Inter Digital Transducer)を含む弾性 表面波共振子や、圧電薄膜を電極で上下に挟 んだ薄膜バルク共振子、所謂FBAR(Film Bulk Acou stic Resonator)を用いることができる。

 IDT電極は、AlもしくはAl合金(Al-Cu系、Al-Ti� ��)からなり、蒸着法、スパッタリング法、ま たはCVD法等の薄膜形成法により形成する。IDT 電極の電極厚みは0.1~0.5μm程度とすることが� �性表面波フィルタとしての所期の特性を得� �上で好適である。耐電力性を向上させるた� �に、AlもしくはAl合金とその他のTiなどの金� �との積層構造としたり、CuやAuなどのストレ� ��マイグレーション耐性の高い金属を用いて� ��良い。

 圧電基板20としては、弾性表面波共振子を� �いる場合、例えば、タンタル酸リチウム(LiTa O ₃ )単結晶から成る基板、ニオブ酸リチウム(LiNb O ₃ )単結晶から成る基板、ホウ酸リチウム(LiBO ₄ )単結晶から成る基板等を用いることができ� �。具体的には、圧電基板20としては、36°±3° YカットX伝搬タンタル酸リチウム単結晶、42° ±3°YカットX伝搬タンタル酸リチウム単結晶� �64°±3°YカットX伝搬ニオブ酸リチウム単結晶 、41°±3°YカットX伝搬ニオブ酸リチウム単結� ��、45°±3°XカットZ伝搬四ホウ酸リチウム単� �晶から成るものが、電気機械結合係数が大� �く、かつ、周波数温度係数が小さいため、� �ましい。また、これらの焦電性圧電単結晶� �うち、酸素欠陥やFe等の固溶により焦電性を 著しく減少させた圧電基板20であれば、弾性� ��面波装置の信頼性上良好である。

 また、圧電性を有しない基板の上に酸化� ��鉛(ZnO)や窒化アルミニウム(AlN)等の圧電薄膜 を設けたものを用いても良い。また、FBARを� �いる場合、圧電性を有しない基板の上に酸� �亜鉛(ZnO)や窒化アルミニウム(AlN)等の圧電薄� ��を設けたものを用いることができる。

 圧電基板20の厚みは0.1~0.5mm程度がよく、0.1mm 未満では圧電基板20が脆くなり、0.5mm超では� �料コストと部品寸法が大きくなり使用に適� �ない。ただし、圧電基板をセラミックスやSi 、Al ₂ O ₃ などの強度の高い材料からなる基板と貼り合 わせて用いる場合には、圧電基板の厚みが0.1 mm未満となっても良い。

 本例では、弾性表面波共振子を用いて、� ��ダー型の送信用フィルタと、縦結合多重モ� ��ド(以下、DMS(Double-Mode SAW)ともいう)の受信� �フィルタを形成した例を説明する。

 図3(a)に示すように、左側の破線で囲んだ 部分が送信用フィルタ26、右側の破線で囲ん� ��部分が受信用フィルタ27である。アンテナ� �電極23は圧電基板20を2等分する仮想線50上に� ��置し、両フィルタに共有されている。また� ��信用フィルタ26の入力用電極22と受信用フィ ルタ27の一方の出力用電極24は仮想線50に対し て対称な位置に配置されている。一方、受信 用フィルタ27の他方の出力用電極25について� �仮想線50に対し対称な位置には他の電極が存 在しない。同様に送信用フィルタ26の基準電� ��用電極30について、仮想線50に対し対称な位 置には他の電極が存在しない。すなわち圧電 基板21に形成された入力用電極22、出力用電� �24,25、アンテナ用電極23からなる圧電基板側� ��極群は仮想線50に対し、一部の電極同士は� �称に配置されているものの、その他の電極� �士は対称には配置されていない。換言すれ� �、圧電基板側電極群は仮想線50に対し非対称 に配置された状態になっている。

 送信用フィルタ26はラダー型フィルタで� �り、弾性表面波共振子28が直列腕及び並列腕 に配置されており、また送信用フィルタ26の� ��準電位用電極30が設けられている。受信用� �ィルタ27はDMSフィルタであり、この例の場合 、5個のIDT電極51が弾性表面波の伝搬方向に沿 って配置されている。また、DMSフィルタに直 列に共振子32がアンテナ用電極23側に設けら� �ている。本例ではDMSフィルタの基準電位用� �極として環状電極33を用いている。なお、「 基準電位用」とは一般的にはゼロ電位を示す 「接地用」という意味であるがゼロ電位から 若干ずれた電位を示すものであってもよい。

 実装基体40は図4に示すように、圧電基板� ��装面12に、圧電基板上に形成された送信用� �ィルタ26及び受信用フィルタ27に接続される� ��1の実装基体側電極群を有している。具体的 に第1の実装基体側電極群は、圧電基板20上の 送信用フィルタ26の入力用電極22に接続され� �電極パッド41と、受信用フィルタ27の出力用� ��極24,25に接続される電極パッド42,43と、アン テナ用電極23に接続される電極パッド44と、� �信用フィルタ26の基準電位用電極30と接続さ� ��る電極パッド45と、受信用フィルタ27の基準 電位用電極である環状電極33と接続される環� ��電極パッド48とからなる。

 図4に示すように、環状電極パッド48の下� ��には、環状電極パッド48と実装基体40の内層 に設けられた環状導体(図6の上から2番目の平 面図に示す環状導体)とを電気的に接続する� �通導体48aが接続されている。

 また、送信用フィルタ26にも受信用フィ� �タ27にも接続されないダミー電極パッド46,47� ��形成されている。ダミー電極パッド46は、� �装基体40を2等分する仮想線50に対して電極パ ッド43と対称な位置に位置している。また、� ��ミー電極パッド47は仮想線50に対して電極パ ッド45と対称な位置に位置している。即ち、� ��1の実装基体側電極群にはダミー電極パッド 46,47も含まれる。

 また、実装基体40は端子面11に、外部回路 基板(図示せず)に接続される第2の実装基体側 電極群を有している。第2の実装基体側電極� �は、外部回路基板の送信回路に接続される� �子電極51と、外部回路基板の受信回路に接続 される端子電極52,53と、アンテナに接続され� ��端子電極54と、外部回路基板の接地電極に� �続される端子電極55と、を含む。本例では、 受信用フィルタに平衡信号出力型のDMSフィル タを用いた例について説明する。このため、 受信回路に接続される端子電極52,53は振幅が� ��ぼ同じで位相が約180°異なる2つの信号を受� ��回路に出力する2つの電極からなっている。 また、外部回路基板には接続されるが、外部 回路基板内の回路には接続されないダミー端 子電極として機能する端子電極56を含んでい� ��。即ち、第2の実装基体側電極群にはダミー 端子電極56も含まれる。なお、第2の実装基体 側電極群を構成する端子電極には、外部回路 基板に分波器1を実装する際に向きの識別を� �易にするための切り欠き等があってもかま� �ない。

 また、実装基体40は内部に整合回路やそ� �他の付加回路を含んでいる。実装基体40は、 図2に示したように誘電体多層基板からなり� �端子面11と圧電基板実装面12との間に内層電� ��を有している。各内層電極はビア(貫通導体 )57で接続されており、これらを介して圧電基 板20上の電極と端子電極とが接続される。

 さて、図3(a)の圧電基板20は、図4に示すよ うに圧電基板20上の電極に対応する位置に電� ��を有する実装基体40の圧電基板実装面12に、 フリップチップ実装することができる。その 際、前述したように、端子面11の端子電極51� �送信回路に、端子電極54はアンテナに、端子 電極52,53は受信回路に、端子電極55は接地電� �にそれぞれ接続され、端子電極56は外部回路 基板には接続されるが、外部回路基板内の回 路には接続されない。

 図3(b)は、図3(a)に示した圧電基板21と同じ 回路構成からなる送信用フィルタ26及び受信� ��フィルタ27を有するが、電極のレイアウト� �異なる別の圧電基板21である。具体的に図3(b )に示す圧電基板21は、図3(a)のレイアウトを� �想線50を中心に線対称に反転したものである 。図3(b)に示す圧電基板21も図4の実装基体40の 圧電基板実装面12に、フリップチップ実装す� ��ことができる。

 この場合、端子面11に形成された端子電� �53は送信回路に、端子電極54はアンテナに、� ��子電極51,56は受信回路に、端子電極55は接地 電極にそれぞれ接続され、端子電極52は外部� ��路基板には接続されるが、外部回路基板内� ��回路には接続されないこととすると、図1(a) に対してミラー配置となる図1(b)の分波器が� �現できる。つまり、同じ実装基体40を用いて ノーマル配置とミラー配置の両方を実現する ことができる。ノーマル配置でもミラー配置 でも、図10に示したブロック回路図の回路構� ��となっている。

 図1(a),(b)において、本例では、送信端子2� ��図5の端子電極51または端子電極53に相当す� �。アンテナ端子3は図5の端子電極54に相当す� ��。受信端子4は図5の端子電極53または端子電 極51に相当する。前述した従来例の説明では5 ,6,7,8,9を接地端子としたが、本例では図1(a),(b )の5を図5の端子電極56または端子電極52とし� �用い、8を図5の端子電極52または端子電極56� �して用いる。接地電極6,7,9は図5の端子電極55 に相当する。

 また、図10のブロック回路図は、本例の� �波器1の構成を示したものである。図10の154� �図5の端子電極54に相当する。151は図5の端子� ��極51または端子電極53に相当する。153は図5� �端子電極53または端子電極51に相当する。156� ��図5の端子電極56または端子電極52に相当す� �。155,158および159は図5の端子電極55に相当す� ��。126は図3(a)の送信用フィルタ26に相当する� ��127は図3(a)の受信用フィルタ27に相当する。1 81は送信用フィルタと受信用フィルタとのイ� ��ピーダンス整合をとるための整合回路であ� ��、本例では次に説明する図6の内層電極80お� ��び81によって構成される。

 図6は実装基体40の誘電体多層膜の各層の� ��層電極とビアを示した図である。内層電極6 0,61は、ノーマル配置またはミラー配置の時� �送信用フィルタの接地電極30,34に接続される インダクタンス成分を有する線路パターンで ある。ラダー型フィルタにおいてはこのイン ダクタンス成分を調整することにより、通過 帯域外の減衰量を調整することができる。こ の内層電極60と内層電極61とを仮想線50に対し 対称配置させることにより、ノーマル配置、 ミラー配置のいずれにおいてもラダー型フィ ルタのインダクタンス成分を調整することが 可能となる。

 一方、受信用フィルタにはDMSフィルタを� ��いているが、DMSフィルタは接地電極の電位� ��安定していないと、減衰量が劣化し、平衡� ��が悪くなる傾向がある。従って、圧電基板2 0上になるべく安定した接地電位を実現する� �が望ましいが、本例では環状電極33を複数の ビアを用いて接地電極と接続しているため、 真の接地電位に近い安定した接地電位を実現 することができる。また、仮想線50に対して� ��面視で線対称な配置としても安定した接地� ��位を確保し、且つ、ダミー電極パッドの数� ��極力少なくすることにより小型な形状を保� ��ためには、環状電極33を接地電極として用� �ることは非常に有利である。

 送信用フィルタ26の入力用電極22と受信用 フィルタ27の出力用電極24,25との間の距離は� �なるべく離れているのが好ましい。これら� �近接していると、送信用フィルタ26を通過す るハイパワーの信号が受信用フィルタ27に漏� ��し、アイソレーション特性が悪くなるため� ��ある。

 受信用フィルタ27に平衡出力型フィルタ� �用いる場合、受信用フィルタ27の出力用電極 24,25は2個必要になる。また、平衡度を良好に 保つためには、アンテナ端子から2個の出力� �電極24,25までの電気的な距離がほぼ等しいこ とが好ましい。以上の構成と、仮想線50に対� ��て対称な位置に電極が形成された圧電基板� ��電極と実装基体40の各電極とをそれぞれ正� �く接続する都合から、アンテナ用電極23は圧 電基板20の中心に位置し、且つ、送信用フィ� ��タ26の入力用電極22と受信用フィルタ27の出� ��用電極24,25は、長方形の圧電基板20の主面の 対角位置にあることが好ましい。

 実装基体40を構成する誘電体としては、LT CC(Low Temperature Co-fired Ceramic)やFR-4(Flame Retard ant Type 4:ガラスエポキシ樹脂)等を用いるこ� ��ができる。内層電極としては、銀,銅,金,タ� ��グステン等を主成分とした金属を用いるこ� ��ができる。

 以上の実施の形態の例によれば、上述の� ��うに、ノーマル配置向けの圧電基板20(図3(a) )とミラー配置向けの圧電基板20(図3(b))のいず れも実装可能な実装基体40を用いるため、2種 類の分波器を1つの実装基体40で構成すること ができる。従って、ノーマル配置用とミラー 配置用の実装基体、及び実装基体を製造する ための金型等を、それぞれ準備する必要がな い。その結果、分波器を製造するための製造 コストを大幅に削減することができる。また 、実装基体の在庫管理もより容易となる。圧 電基板上の送信用フィルタや受信用フィルタ の電気特性を、実装基体に実装する前に検査 する場合、ノーマル配置向けの圧電基板とミ ラー配置向けの圧電基板で検査器の接続等の レイアウトを変更しなくても良い。その結果 、工程タクトを改善することができる。

 実装基体40の圧電基板実装面12に、送信用 フィルタ26及び受信用フィルタ27と電気的に� �立したダミー電極パッド46、47が形成されて� ��ることにより、圧電基板20上の電極のレイ� �ウトに自由度を持たせることができる。従� �て、フィルタの設計が容易になる。特に、� �ーマル配置とミラー配置とで、ほぼ同じ電� �特性を発現させる上で有利である。

 実装基体40の端子面11に、外部回路基板の 回路配線と電気的に独立したダミー端子電極 56が形成されていることにより、外部回路基� ��と分波器1との接続の信頼性を確保できる。 また、ノーマル配置とミラー配置とで、ほぼ 同じ電気特性を発現させる上で有利である。

 実装基体40は、内部に送信用フィルタ26と 受信用フィルタ27のインピーダンスを整合す� ��整合回路181を有することから、外部回路基� ��に別途調整用の回路素子を設けずに分波器1 の特性を発現することができる。

 送信用フィルタ26が不平衡信号入力型で� �り、受信用フィルタ27が平衡信号出力型であ ることから、受信した信号をバラン等の平衡 化回路を介することなく平衡信号に変換でき る。

 圧電基板20の主面21には、送信用フィルタ 26及び受信用フィルタ27を取り囲む環状電極33 が形成されており、実装基体40の第1の主面に は、環状電極33に接続される環状電極パッド4 8が形成されている。従って、送信用フィル� �26及び受信用フィルタ27を気密封止すること� ��できる。ひいては、信頼性に優れた分波器1 を実現することができる。

 環状電極パッド48が外部回路基板に形成� �れた接地電極に接続されていることにより� �DMSフィルタの接地電極として環状電極33を利 用することができる。環状電極33は、接続さ� ��る環状電極パッド48の広い面積にたくさん� �貫通導体48aを設け端子面11の電極55(接地端子 )と接続することにより、圧電基板20上に安定 した接地電位を設けることができるため、DMS フィルタの特性を安定して発現させる上で有 利である。また、環状電極33は、内部のフィ� ��タ構成にかかわらず、ノーマル配置の場合� ��もミラー配置の場合でも、圧電基板20の外� �部に存在するため、別途接地電極を設けな� �ても接地電位を確保することができる。そ� �結果、送信用フィルタ26と受信用フィルタ27� ��必要な基準電位用電極の数が異なっても、� ��ーマル配置とミラー配置で実装基体を共有� ��るために必要なダミー電極の数を減らすこ� ��ができる。その結果、分波器1をより小型化 することができる。

 また本実施形態の例による分波器は、次� ��ようにして製造される。まず主面上に、入� ��用電極22を有する送信用フィルタ26と出力用 電極24,25を有する受信用フィルタ27とが形成� �れ、入力用電極22、出力用電極24,25、アンテ� ��用電極23を含む圧電基板側電極群が前記主� �上の第1の対称軸に対して非対称に配置され� ��圧電基板20を準備する。同時に第1の主面に� ��力用電極22、出力用電極24,25、及びアンテナ 用電極23に接続される第1の実装基体側電極群 が平面視で第2の対称軸に対して線対称に形� �されるとともに、第1の主面の背面の第2の主 面に前記第1の実装基体側電極群と電気的に� �続され、且つ外部回路基板の回路配線に接� �される第2の実装基体側電極群が平面視で前� ��第2の対称軸に対して線対称に形成された実 装基体40を準備する。

 最後に実装基体の第1の主面に圧電基板20� ��主面を前記第1の対称軸が前記第2の対称軸� �一致するように対向させて実装する。

 <実施の形態の例2>
 図7(a)に、本例の分波器の実施の形態の例2� �おける、圧電基板20の主面21の平面図を示す� ��また、図8に実装基体40の圧電基板実装面12� �平面図を示す。また、図9に実装基体40の誘� �体多層膜の各層の内層電極とビアを示す。

 本例では、回路構成は実施の形態の例1と 同様であるが、送信用フィルタの入力用電極 22の位置を変更し、且つ、実装用基体40の圧� �基板実装面12の第1の実装基体側電極群及び� �層電極を変更し、同じ圧電基板20を主面の面 内で180°回転させたものをそのまま実装基体4 0に実装することができるようにしたもので� �る。

 本実施形態の例の分波器1は、実施の形態 の例1で示した分波器と同様に、主に圧電基� �20と、圧電基板20を実装する実装基体40とか� �構成されている。圧電基板20はその主面21を� ��装基体40の第1の主面である圧電基板実装面1 2に対向させた状態で実装される。

 圧電基板20の主面上には、入力用電極22及 び送信アンテナ用電極を有する送信用フィル タ26と出力用電極24,25及び受信アンテナ用電� �を有する受信用フィルタ27とが形成されてい る。なお、本例では送信アンテナ用電極と受 信アンテナ用電極とが同一のアンテナ用電極 23により形成されている。すなわち、送信用� ��ィルタ26と受信用フィルタ27とでアンテナ用 電極23を共有している。

 実装基体40の第1の主面には、図8に示すよ うに、入力用電極22、出力用電極24,25、アン� �ナ用電極23に接続される複数の電極パッド41~ 49を含む第1の実装基体側電極群が平面視で180 °回転対称に形成される。また実装基体40の� �電基板実装面12の背面の第2の主面である端� �面11には、前記第1の実装基体側電極群と電� �的に接続され、且つ外部回路基板の回路配� �に接続される第2の実装基体側電極群が平面� ��で線対称に形成されている。

 この場合、ダミー電極の数を極力減らし� ��圧電基板20を小型にするためには、アンテ� �用電極23は圧電基板20の中心にあることが好� ��しい。

 圧電基板20の主面21の平面図を図7(a)に示� �。左側の破線で囲んだ部分が送信用フィル� �26、右側の破線で囲んだ部分が受信用フィル タ27である。アンテナ用電極23は圧電基板20の 中心を示す仮想点70上に位置し、両フィルタ� ��共有されている。

 送信用フィルタ26はラダー型フィルタで� �り、弾性表面波共振子28が直列腕及び並列腕 に配置されており、送信用フィルタ26の基準� ��位用電極30が設けられている。受信用フィ� �タ27はDMSフィルタであり、この例の場合、5� �のIDT電極51が弾性表面波の伝搬方向に沿って 配置されている。また、DMSフィルタに直列に 共振子32がアンテナ用電極23側に設けられて� �る。本例ではDMSフィルタの基準電位用電極� �して環状電極33を用いている。

 実装基体40は圧電基板実装面12に、圧電基 板20上に形成された送信用フィルタ26及び受� �用フィルタ27に接続される第1の実装基体側� �極群を有している。第1の実装基体側電極群� ��圧電基板20上の送信用フィルタ26の入力用電 極22に接続される電極パッド41と、受信用フ� �ルタ27の出力用電極24,25に接続される電極パ� ��ド42,43と、アンテナ用電極23に接続される電 極パッド44と、送信用フィルタ26の基準電位� �電極30と接続される電極パッド45と、受信用� ��ィルタ27の基準電位用電極である環状電極33 と接続される環状電極パッド48と、を含む。

 本例では、送信用フィルタ26にも受信用� �ィルタ27にも接続されないダミー電極パッド 46,59,47,49が形成されている。電極パッド46は� �装基体40の中心を示す仮想点70に対して、電� ��パッド42と平面視で180°回転対称な位置に位 置している。また、電極パッド59は仮想点70� �対して電極パッド43と平面視で180°回転対称� ��位置に位置している。また、電極パッド47� �仮想点70に対して電極パッド45と平面視で180� �回転対称な位置に位置している。また、電� �パッド49は仮想点70に対して電極パッド41と� �面視で180°回転対称な位置に位置している。 即ち、第1の実装基体側電極群にはダミー電� �パッド46,59,47,49も含まれる。

 また、図5に示すように、実装基体40は端� ��面11に、外部回路基板(図示せず)に接続され る第2の実装基体側電極群を有している。第2� ��実装基体側電極群は、外部回路基板の送信� ��路に接続される端子電極51と、外部回路基� �の受信回路に接続される端子電極52,53と、ア ンテナに接続される端子電極54と、外部回路� ��板の接地電極に接続される端子電極55と、� �含む。

 本例では、受信用フィルタ27に平衡信号� �力型のDMSフィルタを用いる例を説明する。� �の場合、受信回路に接続される電極は振幅� �ほぼ同じで位相が約180°異なる2つの信号を� �信回路に出力する2つの電極からなっている� ��また、外部回路基板には接続されるが、外� ��回路基板内の回路には接続されないダミー� ��子電極56を含んでいる。

 また、実装基体40は内部に整合回路やそ� �他の付加回路を含んでいる。実装基体40は図 2に示したように誘電体多層基板からなり、� �子面11と圧電基板実装面12との間に内層電極� ��有している。各内層電極はビア57で接続さ� �ており、これらを介して圧電基板20上の電極 と端子電極とが接続される。

 さて、図7(a)の圧電基板20は、圧電基板20� �の電極に対応する位置に電極を有する図8の� ��装基体40の圧電基板実装面12に、フリップチ ップ実装することができる。その際、前述し たように、端子面11に形成された端子電極51� �送信回路に、端子電極54はアンテナに、端子 電極52、53は受信回路に、端子電極55は接地電 極にそれぞれ接続され、ダミー端子電極56は� ��部回路基板には接続されるが、外部回路基� ��内の回路には接続されない。

 一方、図7(b)に示す、図7(a)のレイアウト� �仮想点70を中心に平面視で180°回転対称に反� ��した圧電基板20も、圧電基板20上の電極に対 応する位置に電極を有する図8の実装基体40の 圧電基板実装面12に、フリップチップ実装す� ��ことができる。

 この場合、端子面11に形成された端子電� �53は送信回路に、端子電極54はアンテナに、� ��子電極51,56は受信回路に、端子電極55は接地 電極にそれぞれ接続され、端子電極52は外部� ��路基板には接続されるが、外部回路基板内� ��回路には接続されないこととすると、図1(a) に対してミラー配置となる図1(b)の分波器が� �現できる。つまり、同じ実装基体40を用いて ノーマル配置とミラー配置の両方を実現する ことができる。ノーマル配置でもミラー配置 でも、図10に示したブロック回路図の回路構� ��となっている。

 図9は実装基体40の誘電体多層膜の各層の� ��層電極とビアを示した平面図である。内層� ��極60,61はノーマル配置またはミラー配置の� �に送信用フィルタの接地電極30,34に接続され るインダクタンス成分を有する線路パターン である。ラダー型フィルタにおいてはこのイ ンダクタンス成分を調整することにより、通 過帯域外の減衰量を調整することができる。

 これにより、同じ圧電基板20と同じ実装� �体40を用いて、ノーマル配置とミラー配置の 両方を実現ことができるため、製造コストを 大幅に削減することができる。

 また、環状電極33を用いていることによ� �利点は、上記実施の形態の例1で述べた利点� ��同様である。

 本例の分波器は次のようにして作製され� ��。まず、主面上に、入力用電極22を有する� �信用フィルタ26と出力用電極24,25を有する受� ��用フィルタ27とが形成され、入力用電極22、 出力用電極24,25、及び前記アンテナ用電極23� �含む圧電基板側電極群が前記主面上の第1の� ��称中心に対して非対称に配置された圧電基� ��20を準備する。

 同時に第1の主面に入力用電極22、出力用� ��極24,25、及びアンテナ用電極23に接続される 複数の電極パッドを含む第1の実装基体側電� �群が平面視で第2の対称中心に対して180°回� �対称に形成されるとともに、第1の主面の背� ��の第2の主面に前記第1の実装基体側電極群� �電気的に接続され、且つ外部回路基板の回� �配線に接続される第2の実装基体側電極群が� ��面視で前記第2の対称中心を通る対称軸に対 して線対称に形成された実装基体40を準備す� ��。

 最後に、実装基体40の第1の主面に圧電基� ��20の主面を前記第1の対称中心が前記第2の対 称中心に一致するように対向させて、実装す ることよって分波器が作製される。

 <実施の形態の例3>
 図11は、実施の形態の例3の圧電基板20の平� �図を示している。なお、以下では、例3の、� ��1及び例2との相違点を中心に説明し、例1及� ��例2と同様の構成については説明を省略する ことがある。

 例3の圧電基板20は、2枚の圧電基板、具体 的には、送信側圧電基板20a及び受信側圧電基 板20bにより構成されている。なお、送信用圧 電基板20a及び受信側圧電基板20bは、例えば、 互いに同一の形状及び大きさに形成されてい る。換言すれば、送信用圧電基板20a及び受信 側圧電基板20bは、例1及び例2における、一枚� ��圧電基板20を仮想線50において2分割したも� �と同等の形状及び大きさに形成されている� �

 例3において、アンテナ用電極は、送信用 フィルタ26及び受信用フィルタ27に共用され� �いない。すなわち、送信用フィルタ26は、送 信アンテナ用電極23Aを有し、受信用フィルタ 27は、受信アンテナ用電極23Bを有している。� ��信アンテナ用電極23A及び受信アンテナ用電� ��23Bは、仮想線50に対して線対称の位置に配� �されている。

 また例3の圧電基板20は、環状電極33を有� �ていない。ただし、例1及び例2と同様に、圧 電基板20の外周を囲む環状電極33が設けられ� �もよいし、送信側圧電基板20a及び受信側圧� �基板20bそれぞれにおいて、各基板の外周を� �む環状電極が設けられてもよい。

 送信側圧電基板20a及び受信側圧電基板20b� ��、それぞれ、基準電位用電極(30A~30C)を有し� ��いる。なお、基準電位用電極30の数は適宜� �設定されてよい。図11では、送信側圧電基板 20aに2つの基準電位用電極30A及び30B、受信側� �電基板20bに1つの基準電位用電極30Cが設けら� ��た場合を例示している。

 入力用電極22及び出力用電極24、25により� ��成される圧電基板側電極群は、例1及び例2� �同様に、仮想線50に対して非対称に配置され ている。

 図12は、例3の実装基体40の各内層電極と� �アの配置を示す平面図である。

 実装基体40は、圧電基板20の送信フィルタ 26及び受信フィルタ27に接続される第1の実装� ��体側電極群を圧電基板実装面12に有してい� �。第1の実装基体側電極群は、例1及び例2と� �様に、仮想線50に対して線対称に配置されて いる。図12の右側に配置された電極パッドが� ��信フィルタ26に接続される電極パッドであ� �、図12の左側に配置された電極パッドが受信 フィルタ27に接続される電極パッドである。

 第1の実装基体側電極群は、送信用フィル タ26の入力用電極22に接続される電極パッド41 と、受信用フィルタ27の出力用電極24,25に接� �される電極パッド42,43と、送信アンテナ用電 極23Aに接続される電極パッド44Aと、受信アン テナ用電極23Bに接続される電極パッド44Bと、 送信用フィルタ26及び受信用フィルタ27の基� �電位用電極30A~30Cに接続される電極パッド45A~ 45Cと、を含む。

 また、第1の実装基体側電極群は、送信用 フィルタ26にも受信用フィルタ27にも接続さ� �ないダミー電極パッド46,47を含んでいる。ダ ミー電極パッド46は、仮想線50に対して電極� �ッド43と対称な位置に配置されている。また ダミー電極パッド47は仮想線50に対して電極� �ッド45A~45Cと対称な位置に配置されている。

 例3の圧電基体40の端子面11は、例1の端子� ��11において、接地電極に接続される端子電� �55を互いに連結した構成となっている。ただ し、例3の端子面11は、例1と同様であっても� �い。

 圧電基板実装面12の、送信アンテナ用電� �23A及び受信アンテナ用電極23Bに接続される� �極パッド44A及び44Bは、圧電基板実装面12の次 の層において互いに接続されている。そして 、アンテナに接続される端子面11の端子電極5 4に接続されている。

 実装基体40は、環状電極パッド48を有して おらず、また、内層電極により構成された整 合回路を有していない。整合回路は、例えば 、外付け部品として設けられる。ただし、例 1及び例2と同様に、環状導体48や内層電極に� �り構成された整合回路が設けられてもよい� �

 以上の実施形態の例3によれば、例1と同� �の効果が得られる。すなわち、例3の実装基� ��40は、図11に示すノーマル配置の圧電基板20� ��けでなく、ミラー配置の圧電基板も実装可� ��であり、一の実装基体40でノーマル配置及� �ミラー配置の双方が実現される。

 なお、送信アンテナ用電極23A及び受信ア� ��テナ用電極23Bは、仮想線50に対して非対称� �位置に配置されてもよい。この場合であっ� �も、送信アンテナ用電極23A及び受信アンテ� �用電極23Bに対応するダミー電極パッドを実� �基体40の圧電基板実装面12に設ければ、一の� ��装基体40でミラー配置及びノーマル配置の� �方が実現される。

 <実施の形態の例4>
 図13は、実施の形態の例4の圧電基板20の平� �図を示している。なお、以下では、例4の、� ��1~例3との相違点を中心に説明し、例1~例3と� ��様の構成については説明を省略することが� ��る。

 例4の圧電基板20は、例3の圧電基板20と概� ��同様の構成である。ただし、送信アンテナ� ��電極23A及び受信アンテナ用電極23Bは、圧電� ��板20の縁部側に配置されている。具体的に� �、仮想線50の延びる方向の縁部側に配置され ている。その結果、例3に比較して、送信ア� �テナ用電極23A及び受信アンテナ用電極23Bは� �送信側圧電基板20a及び受信側圧電基板20bの� �央付近に配置された入力用電極22及び出力用 電極24、25との距離が大きくなっている。ま� �、基準電位用電極30Aは、基準電極用電極30B� �仮想線50から離れる縁部側に配置されている 。

 図14は、例4の実装基体40の各内層電極と� �アの配置を示す平面図である。

 例4の実装基体40の圧電基板実装面12は、� �3の実装基体40と比較すると、圧電基板20の送 信アンテナ用電極23A及び受信アンテナ用電極 23B及び基準電位用電極30Aの位置の変更に伴っ て、これらに接続される電極パッド44及び45A� ��並びに、複数のダミー電極パッド47のうち� �極パッド45Aと線対称なダミー電極パッド47の 位置が変更されている。

 また、例4では、一の電極パッド44が、送� ��アンテナ用電極23A及び受信アンテナ用電極2 3Bの双方に当接する。電極パッド44は、仮想� �50に対して線対称の形状となっている。

 例4の実装基体40は、内層電極80により構� �された整合回路181を有している。整合回路18 1は、例えば、ミアンダ型の整合回路である� �

 以上の実施形態の例3によれば、例1と同� �の効果が得られる。すなわち、例4の実装基� ��40は、図13に示すノーマル配置の圧電基板20� ��けでなく、ミラー配置の圧電基板も実装可� ��であり、一の実装基体40でノーマル配置及� �ミラー配置の双方が実現される。さらに、� �信アンテナ用電極23A及び受信アンテナ用電� �23Bと、入力用電極22及び出力用電極24、25と� �距離が大きくなることから、アイソレーシ� �ン改善が期待される。

 <実施の形態の例5>
 図15は、実施の形態の例5の実装基体40の各� �層電極とビアの配置を示す平面図である。

 例5の実装基体40は、図6に示す例1の実装� �体40において、圧電基板実装面12と、整合回� ��181を構成する内層電極80との間に、整合回� �181を覆うグランド層79が設けられた構成であ る。グランド層79は、例えば、実装基体40の� �圧電基板実装面12に平行な断面全体に亘って 広がるとともに、入力用電極信号を伝達する ためのビア57の周囲においてのみ孔部が形成� ��れた形状となっている。グランド層79は、� �極55に接続されたビア57を介して基準電位に� ��続される。

 実装基体40は、ノーマル配置の圧電基板� �実装したときとミラー配置の圧電基板を実� �したときとでは、仮想線50に対して各種の信 号の位置が反転する。その結果、信号と整合 回路181との干渉の仕方が変化し、分波器の特 性が変化するおそれがある。しかし、例5の� �装基体40では、グランド層79によって圧電基� ��実装面12と整合回路181との間における電気� �な干渉が緩和され、分波器の特性が安定す� �。

 <実施の形態の例6>
 図16は、実施の形態の例6の実装基体40の各� �層電極とビアの配置を示す平面図である。

 例6の実装基体40では、圧電基板実装面12� �おいて、基準電位用電極が、複数の信号用� �電極間に配置されている。さらには、基準� �位用電極は、複数の信号用電極のそれぞれ� �完全に囲むように形成されている。従って� �複数の信号用の電極は、基準電位用電極に� �って互いに隔離されている。

 内層電極81の層においても同様に、信号� �伝達するためのビアや電極間には、基準電� �用電極が配置されている。また、複数の信� �用の電極の一部は、基準電位用電極によっ� �完全に囲まれている。

 以上の例6の実装基体40によれば、信号間� ��干渉が抑制される。その結果、信号のSN比� �向上させるだけでなく、ノーマル配置のと� �とミラー配置のときとで特性が変化するこ� �も抑制される。