Titel

Elektronikeinheit für ein Elektrogerät

Beschreibung

Die Erfindung betrifft eine Elektronikeinheit für ein Elektrogerät nach der Gattung des unabhängigen Anspruchs 1. Darüber hinaus betrifft die Erfindung ein Elekt rogerät mit einer erfindungsgemäßen Elektronikeinheit.

Stand der Technik

Zur Einhaltung der Grenzwerte für die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) müssen Elektrogeräte weltweit gültige Funkstörnormen (z.B. CISPR 14) einhal- ten. Dies bedingt eine Reduzierung elektromagnetischer Felder durch geeignete Entstörsysteme. So ist es beispielsweise bekannt, Energieversorgungs- und/oder Datenleitungen, die Störfrequenzen ausstrahlen oder empfangen können, mit Einloch- oder Mehrloch- Ferriten auszustatten. Zur Erhöhung der Wirksamkeit wird dabei die entsprechende Leitung ein- oder mehrfach um den Ferrit gewi ckelt. Auch ist es bekannt, derartige Ferrite in Steckverbindern von Kabelverbin dungen vorzusehen.

Die DE 102009 001 079 A1 betrifft einen Steckverbinderkörper für einen elektri schen Steckverbinder, insbesondere für den Kraftfahrzeugbereich, mit einem Steckkörper, in welchem eine elektrische Kontakteinrichtung aufnehmbar ist und welcher einem Verbinden mit einem Gegensteckkörper dient. Es ist ein Verbin derkörper mit wenigstens einem Arm vorgesehen, an welchem ein EMV-Schutz aufnehmbar und wenigstens teilweise im Verbindungsbereich halterbar ist. In der DE 102016212029 A1 ist ein EMV-Adapter für ein Bordnetz, insbesondere für ein Hochvolt-Bordnetz, eines Fahrzeugs offenbart, das eine Steckverbindung zwischen einer kabelseitigen Schnittsteilen-Einheit zu einem Kabel des Bordnet zes und einer komponentenseitigen Schnittstelleneinheit zu einer Komponente des Bordnetzes umfasst. Der EMV-Adapter umfasst einen ersten Kontaktierungs- Bereich zur Bildung einer elektrisch leitenden Steckverbindung mit der kompo nentenseitigen Schnittstelleneinheit und einen zweiten Kontaktierungsbereich zur Bildung einer elektrisch leitenden Steckverbindung mit der kabelseitigen Schnitt stelleneinheit. Außerdem umfasst der EMV-Adapter einen zwischen dem ersten und dem zweiten Kontaktierungsbereich angeordneten EMV-Filter.

Es ist Aufgabe der Erfindung, ausgehend vom bekannten Stand der Technik eine Elektronikeinheit für ein Elektrogerät mit zumindest zwei Leiterplatten bereitzu stellen, die ein besonders kompaktes und gegen mechanische Beanspruchungen widerstandsfähiges Entstörmittel zur Reduzierung oder Unterdrückung elektro mechanischer Störungen aufweist und die zudem sehr einfach und schnell mon tierbar ist.

Vorteile der Erfindung

Die Erfindung betrifft eine Elektronikeinheit für ein Elektrogerät, insbesondere für ein motorbetriebenes Elektrogerät, mit einer ersten Leiterplatte und mit zumin dest einer zur ersten Leiterplatte beabstandet angeordneten, insbesondere als Huckepack-Leiterplatte ausgebildeten, zweiten Leiterplatte, wobei die erste und die zumindest eine zweite Leiterplatte jeweils zumindest ein elektronisches Bau element aufweisen und mittels einer Mehrzahl starrer Kontaktstifte elektrisch ver bindbar sind. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass die Kontaktstifte form-, stoff- und/oder kraftschlüssig von einem Entstörmittel zur Reduzierung elektro magnetischer Störungen umgeben sind. Hierdurch ergibt sich in besonders vor teilhafter Weise eine wirksame Unterdrückung der Störungen direkt an deren Entstehungspunkt in Verbindung mit einer erhöhten Kompaktheit und einer ver einfachten Montage der Elektronikkomponenten. Darüber hinaus wird weniger Material zur Entstörung benötigt, was sich positiv auf Ressourcen und Umwelt auswirkt. Als Elektrogeräte im Kontext der Erfindung sollen alle elektrisch betriebenen Ge räte verstanden werden, bei denen zumindest zwei elektrisch beabstandet zuei nander angeordnete Leiterplatten als erfindungsgemäße Elektronikeinheit zum Einsatz kommen können und deren starre, elektrische Verbindung zwischen den Leiterplatten zumindest einer Entstörmaßnahme gegen elektromagnetische Stö rungen bedarf. So kann die Erfindung beispielweise auf Elektrowerkzeuge zur Bearbeitung von Werkstücken mittels eines elektrisch angetriebenen Einsatz werkzeugs, wie Hand- oder Standbohrmaschinen, Schrauber, Schlagbohrma schinen, Bohrhämmer, Hobel, Winkelschleifer, Schwingschleifer, Poliermaschi nen, Kreis-, Tisch-, Kapp- und Stichsägen oder dergleichen, angewendet werden. Aber auch in Messgeräten, Haushaltgeräten, Gartengeräten, Fahr- und Flugzeu gen, etc. ist eine Anwendung der Erfindung denkbar.

Der Begriff Leiterplatte kann sowohl eine feste als auch eine flexible Platine mit bedruckten bzw. geätzten Leiterbahnen umfassen, wobei die Platine derart aus gestaltet ist, dass sie ein oder mehrere passive oder aktive elektronische Bau elemente in Form von Widerständen, Kondensatoren, Spulen, Dioden, Transisto ren, integrierten Schaltkreise etc. trägt. Auf die Ausgestaltungsmöglichkeiten der artigen Leiterplatten soll hier nicht näher eingegangen werden, da sie dem Fachmann hinlänglich bekannt sind. Unter einer Huckepack-Leiterplatte soll ins besondere eine Leiterplatte bzw. Platine verstanden werden, die ohne weitere Befestigungsmaßnahmen an etwaigen Gehäuseteilen von einer darunter ange ordneten Basis-Leiterplatte bzw. -Platine beispielsweise durch Steckverbinder oder andere form- und/oder kraftschlüssige Befestigungsmittel wie z.B. Rastha ken, Schraubverbindungen etc. gehalten wird.

Unter einer stoffschlüssigen Verbindung soll beispielsweise eine Klebe-, Löt- o- der Schweißverbindung verstanden werden, während ein Formschluss das Ver sperren der relativen Bewegung zweier Bauteile durch entsprechende konstrukti ve Details, beispielsweise Schnappverbindungen, Nut-Feder-Verbindungen, Ba jonettverschlüsse, Niete, etc., beschreibt und ein Kraftschluss durch eine hohe Haftreibung zweier Bauteile zueinander entsteht. ln einer Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Kontaktstifte Teil einer Löt- oder Steckverbindung sind und dass das Entstörmittel die Löt- oder Steckverbindung zumindest radial umschließt. Hierdurch kann eine besonders kompakte Bauform in Verbindung mit einer sehr einfachen Montage der Leiter platten, insbesondere der Huckepack-Leiterplatte auf die Basis-Leiterplatte, er zielt werden. Eine derartige Ausgestaltung des Entstörmittels eignet sich beson ders zur Dämpfung so genannter „Common Mode“- Störungen.

Alternativ oder ergänzend kann das Entstörmittel die Löt- oder Steckverbindung zur Unterdrückung bzw. Reduzierung so genannter „Differential Mode“- Störungen auch vollständig umschließen.

Weiterhin lässt sich die Kompaktheit und die Entstörwirkung erhöhen, wenn das Entstörmittel in die Löt- oder Steckverbindung integriert ist. Insbesondere ergibt sich hierdurch der fertigungstechnische Vorteil, dass keine zusätzlichen Bauteile bestückt werden müssen. Ergänzend kann vorgesehen sein, dass zumindest ei ner der Kontaktstifte mindestens eine Windung aufweist, die in einer Mantelfläche des Entstörmittels eingebettet ist. Durch die mindestens eine Windung des Kon taktstifts um zumindest einen Teil des Entstörmittels ist eine quadratisch, bei mehreren Windungen exponentiell, gesteigerte Dämpfungswirkung erzielbar.

Als besonders vorteilhaft für eine kostengünstige und robuste Steckverbindung hat sich die Wire-to-Board-Steckverbindung erwiesen. Damit kann zudem eine Ausbreitung von Störungen auf peripher angeschlossene Leiterplatten bzw. Pla tinen und Bauteile vermieden bzw. reduziert werden.

Bevorzugt besteht das Entstörmittel aus einem Ferritmaterial und erstreckt sich in seinen Längen-, Breiten- und Höhenmaßen über einen Bereich von 5 bis 20 mm, vorzugsweise mit einer Länge von 10 bis 20 mm, einer Breite von 5 bis 10 mm und einer Höhe von 5 bis 20 mm. Dabei weist die erste Leiterplatte eine Leis tungselektronik und die zweite Leiterplatte eine Steuer- oder Regelelektronik auf, wie sie z.B. typisch ist zur Ansteuerung von Elektromotoren, insbesondere von bürstenlosen Gleichstrommotoren. Ausführungsbeispiele

Zeichnung

Die Erfindung wird im Folgenden anhand der Figuren 1 bis 6 beispielhaft erläu tert, wobei gleiche Bezugszeichen in den Figuren auf gleiche Bestandteile mit ei ner gleichen Funktionsweise hindeuten.

Es zeigen: Fig. 1: ein Schaltplan einer als Leistungsplatine ausgebildeten ersten Leiterplatte mit einem erfindungsgemäßen Entstörmittel in einer ersten Ausführungsform,

Fig. 2: eine schematische Darstellung der erfindungsgemäßen Elektro nikeinheit mit einer ersten als Leistungsplatine und einer zweiten als Steuerplatine ausgebildeten Leiterplatte in einer zweiten Aus führungsform,

Fig. 3: eine schematische Darstellung der ersten als Leistungsplatine ausgebildeten Leiterplatte gemäß Figur 2 ohne erfindungsgemä ßes Entstörmittel,

Fig. 4: eine schematische Darstellung der ersten als Leistungsplatine ausgebildeten Leiterplatte gemäß Figur 3 mit einem erfindungs gemäßem Entstörmittel,

Fig. 5: eine schematische Darstellung der zweiten als Steuerplatine ausgebildeten Leiterplatte mit erfindungsgemäßem Entstörmittel in einem dritten Ausführungsbeispiel,

Fig. 6: eine schematische Darstellung der vergossenen, erfindungsge mäßen Elektronikeinheit für die Ausführungsbeispiele gemäß der Figuren 1 bis 4, Fig. 7: eine schematische Darstellung des erfindungsgemäßen Entstör mittels gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel und

Fig. 8: eine schematische Darstellung des erfindungsgemäßen Entstör mittels in zwei weiteren Ausführungsbeispielen gemäß der Figu ren 8a und 8b.

Beschreibung der Ausführungsbeispiele

In Figur 1 ist ein Schaltplan einer Elektronikeinheit 10 für ein nicht näher gezeig tes Elektrogerät dargestellt. Das Elektrogerät kann beispielsweise als ein Elekt rowerkzeug zur Bearbeitung von Werkstücken mittels eines elektrisch angetrie benen Einsatzwerkzeugs, wie Hand- oder Standbohrmaschinen, Schrauber, Schlagbohrmaschinen, Bohrhämmer, Hobel, Winkelschleifer, Schwingschleifer, Poliermaschinen, Kreis-, Tisch-, Kapp- und Stichsägen oder dergleichen, ausge bildet sein. Aber auch Messgeräte, Haushaltgeräte, Gartengeräte, Fahr- und Flugzeuge, etc. sind für eine Anwendung der erfindungsgemäßen Elektronikein heit 10 denkbar.

Die Elektronikeinheit 10 weist eine erste Leiterplatte 12 und zumindest eine zur ersten Leiterplatte 12 beabstandet angeordnete zweite Leiterplatte 14 (vgl. Figur 2) auf, wobei auf der ersten und der zumindest einen zweiten Leiterplatte 12, 14 jeweils zumindest ein elektronisches Bauelement 16 angeordnet ist. Als elektro nische Bauelemente 16 kommen, wie in Figur 1 gezeigt, beispielsweise Wider stände 18, MOSFETs 20 oder andere passive und aktive elektronische Bauele mente, wie Dioden, Spulen, Kondensatoren, Bipolartransistoren, IGBT, etc. in Frage. Ebenso können die elektronischen Bauelemente 16 auch durch integrierte Schaltkreise, wie Mikroprozessoren, ASICs, DSPs, Speicherbausteine etc. reali siert sein. Mittels einer Mehrzahl starrer Kontaktstifte 22 einer Löt- oder Steck verbindung 24 sind die Leiterplatten 12 und 14 elektrisch miteinander verbindbar (vgl. auch Figur 3). Im vorliegenden Ausführungsbeispiel ist die erste Leiterplatte 12 als eine Leis tungsplatine zur Ansteuerung eines nicht gezeigten Elektromotors, insbesondere eines bürstenlosen Gleichstrommotors, mittels einer aus Leistungstransistoren 20 bestehenden Leistungsbrücke bzw. Leistungselektronik 25 ausgestaltet, die mit einem High-Side-Potential V ₊ und einem Low-Side- Potential V- versorgt wird. Die beiden als MOSFETs ausgebildeten Leistungstransistoren 20 können über elekt rische Kontakte 26, insbesondere einem High-Site Gate-Anschluss 28 und einem Low-Site Gate-Anschluss 30 zur Erzeugung eines pulsweitenmodulierten An steuersignals am mit einer nicht gezeigten Wicklung des bürstenlosen Gleich strommotors verbunden Ausgang 32 angesteuert werden. Dazu dient eine zweite Leiterplatte 14, die huckepack auf der ersten Leiterplatte 12 sitzt und die als eine Steuerplatine zur Ansteuerung der Leistungsbrücke 24 ausgestaltet ist. Da dem Fachmann entsprechende Regel- oder Steuerverfahren hinlänglich bekannt sind, soll auf diese nicht näher eingegangen werden. Wesentlich für die Erfindung ist vielmehr, dass es aufgrund der hohen Taktraten der Steuer- und Leistungskreise zu hochfrequenten Störungen kommen kann, die es möglichst wirksam zu unter drücken gilt. Die Kontaktstifte 22 der Löt- oder Steckverbindung 24 sind daher gemäß der Erfindung form-, Stoff- und/oder kraftschlüssig von einem Entstörmit tel 34, insbesondere einem Ferrit, zur Reduzierung bzw. Dämpfung derartiger elektromagnetischer Störungen umgeben.

In Figur 1 ist weiterhin angedeutet, dass mindestens eine Windung W der Kon taktstifte 22 in zumindest einen Teil des Entstörmittels 34 eingebettet ist, wobei ein äußerer Teil des Entstörmittels 34 die Löt- oder Steckverbindung 24 zumin dest radial umschließt. Hierauf soll in Figur 7 noch näher eingegangen werden.

Figur 2 zeigt eine schematische Darstellung der erfindungsgemäßen Elektroni keinheit 10 mit einer ersten als Leistungsplatine ausgebildeten Leiterplatte 12 und mit einer zweiten als Steuerplatine ausgebildeten Leiterplatte 14 in einer zweiten Ausführungsform. Die zweite Leiterplatte 14 wird von der ersten Leiter platte 12 huckepack getragen, d.h., die zweite Leiterplatte 14 ist ohne weitere Be festigungsmaßnahmen an etwaigen Gehäuseteilen des Elektrogeräts nur an der darunter angeordneten ersten Leiterplatte 12 mittels der Kontaktstifte 22 der Löt- oder Steckverbindung 24 oder mittels anderer form- und/oder kraftschlüssiger Befestigungsmittel wie z.B. Rasthaken, Schraubverbindungen, etc. fixiert.

Auf der als Steuerplatine ausgebildeten zweiten Leiterplatte 14 befindet sich eine Vielzahl elektronischer SMD-Bauelemente (SMD: Surface Mounted Device) 16 in Form von Mikroprozessoren 36 oder anderen integrierten Schaltkreisen 38, Kon densatoren, Widerständen, Sicherungen, etc., um nur einige Bauelemente exemplarisch zu nennen, zur Steuerung oder Regelung der Leistungselektronik 25 auf der darunter positionierten, als Leistungsplatine ausgebildeten ersten Lei terplatte 12. Weiterhin sind auf der zweiten Leiterplatte 14 Steckverbindungen 44 für Daten- und Steuerleitungen von bzw. zu Sensoren, Tastern oder anderen elektronischen Baugruppen des Elektrogeräts vorgesehen.

Die erste Leiterplatte 12 weist gemäß Figur 3 ebenfalls entsprechende Bauele mente 16, beispielsweise in Form von Kondensatoren 40 und Leistungstransisto ren 20 auf. Zudem befinden sich auf ihr massive Schraubkontakte 42 zur Ener gieversorgung und zur Versorgung des nicht dargestellten bürstenlosen Gleich strommotors des Elektrogeräts (vgl. beispielsweise die Anschlusspunkte V ₊ , V- und 32 gemäß Figur 1). Weiterhin enthält die erste Leiterplatte 12 diverse aus Kontaktstiften 22 bestehende Lötverbindungen 24 zur elektrischen Kontaktierung der zweiten Leiterplatte 14 (vgl. u.a. die elektrischen Kontakte 26 gemäß Figur 1). Mittels der Lötverbindungen 24 wird die zweite Leiterplatte 14 zudem auf der ers ten Leiterplatte 12 huckepack gehalten.

Figur 4 zeigt eine schematische Darstellung der ersten als Leistungsplatine aus gebildeten Leiterplatte 12 gemäß Figur 3 mit dem erfindungsgemäßen Entstör mittel 34. Die Kontaktstifte 22 der Lötverbindung 24 sind durch das Entstörmittel 34 radial umschlossen. Dazu kann das Entstörmittel 34 beispielsweise kraft schlüssig über die Kontaktstifte 22 geschoben werden. Ebenso ist eine form schlüssige Verbindung denkbar, bei der das Entstörmittel 34 über Rastelemente an der ersten Leiterplatte 12 gehalten wird. Dabei können die Rastelemente des Entstörmittels 34 beispielsweise als Rasthaken ausgebildet sein, die in entspre chende Öffnungen der ersten Leiterplatten 12 eingreifen. Ebenso ist denkbar, dass die erste Leiterplatte 12 Rastnasen aufweist, die das Entstörmittel 34 form- schlüssig umgreifen. Dies ermöglicht eine besonders kompakte Bauform in Ver bindung mit einer sehr einfachen Montage der zweiten Leiterplatten 14 auf der ersten Leiterplatte 12 und einer effizienten Dämpfung gegenüber elektromagneti schen Störungen. In besonders bevorzugter Weise besteht das Entstörmittel 34 aus einem Ferritmaterial. Es sind aber auch andere zur Dämpfung elektromagne tischer Störungen geeignete Mittel und Materialen, wie z.B. in Kunststoff vergos sene ferromagnetische oder weichmagnetische Partikel, Durchführungskonden satoren oder dergleichen denkbar.

Besonders bevorzugt erstreckt sich das Entstörmittel 34 und/oder die Löt- oder Steckverbindung 24 mit ihren Kontaktstiften 22 in ihren Längen-, Breiten- und Höhenmaßen über einen Bereich von ca. 5 bis 20 mm. Im gezeigten Ausfüh rungsbeispiel beträgt die Länge L des Entstörmittels beispielsweise ca. 15 mm, während seine Breite B bei ca. 8 und seine Höhe H bei ca. 10 mm liegt. Zudem weist das Entstörmittel einen ovalen, hohlzylindrischen Querschnitt mit einer Di cke seiner Mantelfläche 44 von ca. 3 mm auf. Dabei sind die Abmessungen und die Form des Entstörmittels 34 maßgeblich von den Ausmaßen und dem Aufbau der Löt- oder Steckverbindung 24 abhängig. So ergibt sich z.B. bei einer quadra tischen Anordnung der Kontaktstifte 22 der Löt- oder Steckverbindung 24 ein im Wesentlichen quader- oder kreiszylinderförmiger Querschnitt des Entstörmittels 34. Ebenso sind auch jegliche andere Polygonformen denkbar. Besonders be vorzugt weist das Entstörmittel 34 eine Länge L von 10 bis 20 mm, eine Breite B von 5 bis 10 mm und eine Höhe H von 5 bis 20 mm auf. Entsprechend kann auch die Dicke der Mantelfläche 44 zwischen 2 und 5 mm variieren.

In Figur 5 ist eine schematische Darstellung der zweiten als Steuerplatine ausge bildeten Leiterplatte 14 in einem dritten Ausführungsbeispiel gezeigt, wobei das Entstörmittel 34 nun eine als Wire-to-Board-Steckverbindung 46 ausgebildete Löt- oder Steckverbindung 24 radial form-, Stoff- und/oder kraftschlüssig um schließt. Die Ausbreitung von Störungen auf peripher angeschlossene Platinen und Bauteile kann zudem reduziert bzw. vermieden werden, wenn das Entstör mittel 34 in die Wire-to-Board-Steckverbindung 46 integriert wird. Eine Integration in die Steckverbindung 46 ergibt fertigungstechnisch den Vorteil, dass keine zu sätzlichen Bauteile bestückt werden müssen. Figur 6 zeigt eine schematische Darstellung der in eine Vergussmasse eingegos senen erfindungsgemäßen Elektronikeinheit 10 für die Ausführungsbeispiele ge mäß der Figuren 1 bis 4.

In Figur 7 ist das erfindungsgemäße Entstörmittel 34 nach Figur 1 in einer detail lierten, schematischen Ansicht dargestellt. Dabei weisen die Kontaktstifte 22 der Löt- oder Steckverbindung 24 jeweils eine Windung W auf, die in die Mantelflä che 44 des Entstörmittels 34 eingebettet ist, während ein äußerer Teil des Ent störmittels 34 die Löt- oder Steckverbindung 24 zumindest radial umschließt. Zur Herstellung der nicht lösbaren, formschlüssigen Verbindung zwischen den Kon taktstiften 22 und dem Entstörmittel 34 wird das Entstörmittel 34 vorteilhaft um die Kontaktstifte 22 gespritzt. Durch die in das Entstörmittel 34 eingebettete Win dung W der Kontaktstifte 22 kann eine quadratisch gesteigerte Störungsdämp fung erzielt werden. Ebenso ist denkbar, die Anzahl der Windungen W zur expo nentiellen Dämpfung der Störung zu erhöhen.

Figur 8 zeigt das erfindungsgemäße Entstörmittel 34 in zwei weiteren Ausfüh rungsbeispielen, wobei das Entstörmittel 34 in Figur 8a als ein Ferritblock 46 der Länge L, Breite B und Höhe H ausgebildet ist, der jeden einzelnen Kontaktstift 22 der Löt- oder Steckverbindung 24 radial umschließt, während Figur 8b die Kom bination aus einem Ferritblock 46 gemäß Figur 8a und einem die Löt- und Steck verbindung 24 als oval hohlzylindrischer Körper radial umschließendes Entstör mittel 34 gemäß Figur 4 darstellt. In Figur 8a kann der Ferritblock 46 derart aus gestaltet sein, dass er kraftschlüssig über die Kontaktstifte 22 schiebbar ist. Ebenso ist eine nicht lösbare formschlüssige Umspritzung der Kontaktstifte 22 mit dem Entstörmittel 34 denkbar. Dies ist insbesondere dann notwendig, wenn einzelne oder alle Kontaktstifte 22 mindestens eine Windung W aufweisen (vgl. Figur 7). In Figur 8b kann das als oval hohlzylindrischer Körper ausgebildete Ent störmittel 34 ergänzend auch mit entsprechenden Rastmitteln am Ferritblock 46 befestigt werden.

Das Ausführungsbeispiel gemäß Figur 8a erlaubt mit besonderem Vorteil die Dämpfung bzw. Unterdrückung so genannter „Differential Mode“- Störungen, wäh- rend im Ausführungsbeispiel gemäß Figur 8b sowohl „Common Mode“- als auch „Differential Mode“- Störungen gedämpft bzw. unterdrückt werden können. Die Ausführungsbeispiele nach den Figuren 1 bis 5 eignen sich folglich eher zur Un terdrückung bzw. Dämpfung reiner „Common Mode“- Störungen. Dem Fachmann sind die Begriffe „Common Mode“ und „Differential Mode“ hinlänglich bekannt, so dass hierauf nicht im Detail eingegangen werden soll. Es sei lediglich darauf hin gewiesen, dass unter dem Begriff „Common Mode“ gleichgerichtete Störungen in den einzelnen Kontaktstiften 22 zu verstehen sind, während diese bei „Differenti al Mode“ entgegen richtet verlaufen.

Abschließend sei zudem darauf hingewiesen, dass die Erfindung weder auf die gezeigten Ausführungsbeispiele gemäß der Figuren 1 bis 8 noch auf die genann ten Abmessungen und Formen oder die Anzahl der Kontaktstifte 22 der Löt- und Steckverbindung 24 beschränkt ist.