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Title:
ELECTROPLATING AND VAPOUR DEPOSITION COMBINED PROTECTION METHOD FOR NEODYMIUM-IRON-BORON MAGNET
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2014/153694
Kind Code:
A1
Abstract:
Disclosed is an electroplating and vapour deposition combined protection method for a neodymium-iron-boron magnet, comprising the steps of: pre-treating the neodymium-iron-boron magnet, performing a vapour deposition treatment on the pre-treated neodymium-iron-boron magnet, and performing a surface electroplating treatment on the neodymium-iron-boron magnet after the vapour deposition treatment. The protection method has the advantages that the vapour deposition film layer formed firstly encloses the cellular structure on the surface of the neodymium-iron-boron magnet itself and does not cause any damage to the neodymium-iron-boron magnet that results in the reduction of the magnetic performance; thereby less or no heavy rare earth metals such as dysprosium and terbium or the strategic metal cobalt need to be added in the material formulation of the neodymium-iron-boron magnet, saving rare resources, and at the same time, the vapour deposition film layer can block the subsequent corrosion paths on the neodymium-iron-boron magnet caused by an electroplating solution, and also can overcome the pore defects of an electroplated coating, so that the external environment cannot contact the neodymium-iron-boron magnet through the pores of the electroplated coating. Therefore the corrosion resistance of the neodymium-iron-boron magnet is improved through the double protection of the vapour deposition film layer and the electroplated coating.

Inventors:
HU YIQUN (CN)
ZHENG GUOFANG (CN)
BAO YING (CN)
WANG YINGFA (CN)
XU ZHIWEI (CN)
Application Number:
PCT/CN2013/000433
Publication Date:
October 02, 2014
Filing Date:
April 15, 2013
Export Citation:
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Assignee:
NINGBO YUNSHENG CO LTD (CN)
NINGBO YUNSHENG MAGNET DEVICES TECHNOLOGY CO LTD (CN)
NINGBO YUNSHENG SPECIAL METAL MATERIAL CO LTD (CN)
NINGBO YUNSHENG HIGH TECH MAGNETICS CO LTD (CN)
International Classes:
C23C28/00; H01F41/02
Foreign References:
CN102368438A2012-03-07
CN101403093A2009-04-08
CN101440490A2009-05-27
Attorney, Agent or Firm:
Ningbo Aosheng Patent Agent Office (General partnership) (CN)
宁波奥圣专利代理事务所(普通合伙) (CN)
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Claims:
权 利 要 求

1.一种钕铁硼磁体的电镀与气相沉积复合防护方法, 其特征在于包括以下步骤:

①将钕铁硼磁体进行预处理;

②将预处理后的钕铁硼磁体进行气相沉积处理;

③将气相沉积处理后的钕铁硼磁体进行表面电镀处理。

2. 根据权利要求 1所述的一种钕铁硼磁体的电镀与气相沉积复合防护方法, 其特 征在于所述的歩骤②中的气相沉积膜层的厚度至少为 l / 。

3.根据权利要求 1或 2所述的一种钕铁硼磁体的电镀与气相沉积复合防护方法,其 特征在于所述的步骤③中电镀鍍层的厚度为 5〜35 /w。

4. 根据权利要求 1所述的一种钕铁硼磁体的电镀与气相沉积复合防护方法, 其特 征在于所述的歩骤①中的预处理包括除油、 除锈和活化处理。

5.根据权利要求 1所述的一种钕铁硼磁体的电镀与气相沉积复合防护方法, 其特征 在于所述的步骤②中的气相沉积处理过程是镀镍、 镀铜、 镀钛、 镀镍铁、 镀铁、 镀铝、 镀锌、 镀银、 镀不锈钢和镀铬或它们中至少两种的复合。

6.根据权利要求 1所述的一种钕铁硼磁体的电镀与气相沉积复合防护方法,其特征 在于所述的歩骤③中的电镀处理过程是电鍍镍、电镀锌和电镀铜或它们中至少两种的复

Description:
一种钕铁硼磁体的电镀与气相沉积复合防护方 法

技术领域

本发明涉及一种钕铁硼磁体的表面防护方法, 尤其是涉及一种钕铁硼磁体的电镀与 气相沉积复合防护方法。

背景技术

钕铁硼磁体具有优异的磁性能和很高的性价比 , 广泛应用于电子、 电机和通信等技 术领域; 但是钕铁硼磁体的性质非常活泼, 很容易被腐蚀, 从而导致生锈、 粉化或者失 去磁性等问题, 极大地限制了钕铁硼磁体的使用寿命和应用领 域。

目前, 主要通过对钕铁硼磁体的表面进行电镀处理来 提高其防腐蚀性能。 虽然电镀 镀层在一定程度上隔离了钕铁硼磁体与外界环 境的接触, 提高了钕铁硼磁体的耐腐蚀 性, 但是由于电镀工艺的局限性, 存在以下问题: 一、 电镀镀层或多或少都存在孔隙, 而外界环境可以通过这些孔隙与钕铁硼磁体接 触, 从而腐蚀钕铁硼磁体; 二、 钕铁硼磁 体本身表面具有微孔结构, 直接对钕铁硼磁体进行电镀处理时, 电镀药液会通过微孔结 构渗入钕铁硼磁体内部对钕铁硼磁体造成损伤 , 引起磁性能的下降。 为了确保钕铁硼磁 体的磁性能满足设计要求, 目前主要通过在生产钕铁硼磁体的材料配方中 添加镝、 铽等 重稀土金属或战略金属钴, 以此提高钕铁硼磁体的耐腐蚀性能, 抵御电镀药液的腐蚀。 由此, 耗费了我国≤贵的镝、 铽等重稀土金属或战略金属钴, 造成了资源的浪费。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种可以节 约重稀土金属和战略金属钴等稀有 资源, 且耐腐蚀性强的钕铁硼磁体的电镀与气相沉积 复合防护方法。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为 : 一种钕铁硼磁体的电镀与气相沉积 复合防护方法, 包括以下步骤:

①将钕铁硼磁体进行预处理;

②将预处理后的钕铁硼磁体进行气相沉积处理 ;

③将气相沉积处理后的钕铁硼磁体进行表面电 镀处理。

所述的步骤②中的气相沉积膜层的厚度至少为 。 所述的步骤③中电镀镀层的厚度为 5〜35 ;/ W 。 所述的步骤①中的预处理包括除油、 除锈和活化处理。

确 H末 所述的步骤②中的气相沉积处理过程是镀镍、 镀铜、 镀钛、 镀镍铁、 镀铁、 镀铝、 镀锌、 镀银、 镀不锈钢和镀铬或它们中至少两种的复合。

所述的步骤③中的电镀处理过程是电镀镍、电 镀锌和电镀铜或它们中至少两种的复 合。 与现有技术相比, 本发明的优点在于通过先对钕铁硼磁体进行气 相沉积处理, 在钕 铁硼磁体的表面形成气相沉积膜层,气相沉积 膜层将钕铁硼磁体本身表面具有的微孔结 构封闭住且不会对钕铁硼磁体造成损伤而引起 磁性能的下降, 由此在生产钕铁硼磁体的 材料配方中可以少添加或不添加镝、 铽等重稀土金属或战略金属钴, 节约了稀有资源, 而且在气相沉积膜层上再进行电镀处理,气相 沉积膜层一方面可以阻挡了电镀药液对钕 铁硼磁体的腐蚀路径, 另一方面也可以克服电镀镀层的孔隙缺陷, 使外部环境无法通过 电镀镀层的孔隙与钕铁硼磁体接触; 气相沉积膜层和电镀镀层对钕铁硼磁体形成双 重防 护, 提高了钕铁硼磁体的耐腐蚀性, 经测试, 采用本发明的方法处理的钕铁硼磁体相对 于现有的钕铁硼磁体, 其耐高温高湿试验经受时间提高了 2-6倍, 耐腐蚀性很强, 使用 寿命长, 运行可靠性高, 应用领域广; 由于气相沉积膜层的存在, 电镀镀层的厚度可以较薄, 为 5〜35 / , 较薄的电镀 镀层, 既可以缩短电镀时间, 又可以节约电镀阳极材料及电镀液, 同时减少电镀重金属 废液的排放, 经济环保。

具体实施方式 以下结合实施例对本发明作进一步详细描述。

实施例一: 一种钕铁硼磁体的电镀与气相沉积复合防护方 法, 包括以下步骤:

①将钕铁硼磁体进行预处理, 其中预处理包括除油、 除锈和活化等工序, 具体过程 为:

① -1在温度为 50〜70°C条件下对钕铁硼磁体进行碱性脱脂 (除油), 时间为 5〜15 分钟;

① -2对脱脂后的钕铁硼磁体先后进行两次纯水洗

① -3采用浓度为 5%硝酸酸洗液在室温条件下酸洗 1〜3分钟 (除锈);

① -4进行两次纯水洗;

① -5进行超声波水洗;

①- 6进行纯水洗; ① -7 采用浓度为 15g/L的氟化氢铵溶液进行活化处理, 其中温度为室温, 时间为 30秒;

①- 8进行纯水洗, 预处理完成;

②将预处理后的钕铁硼磁体进行气相沉积处理 : 气相沉积处理过程中采用镍膜, 靶 功率为 300W, 气压为 0. 2Pa, 气相沉积膜层的厚度为 l〜5 / m ;

③将气相沉积处理后的钕铁硼磁体进行电镀 处理: 在气相沉积膜层表面电镀镍, 电 镀镀层厚度为 10〜25 , 电镀温度为 55°C, 其中电镀镍采用硫酸镍溶液, 硫酸镍溶液 主要由浓度为 330g/l的硫酸镍、 浓度为 50g/l的氯化镍、 浓度为 40 g/l的硼酸、 浓度 为 0. 08g/l的十二垸基硫酸钠和水组成, 硫酸镍溶液的 PH值为 3. 5。

对釆用本实施例的方法处理的钕铁硼磁体与仅 进行电镀处理的钕铁硼磁体分别进 行压力容器试验 (PCT) 测试及磁性能磁通的测试, 采用本实施例的方法处理的钕铁硼 磁体的经受时间为 240小时, 而仅进行电镀处理的钕铁硼磁体得经受时间为 72小时。

实施例二: 一种钕铁硼磁体的电镀与气相沉积复合防护方 法, 包括以下歩骤: ①将钕铁硼磁体进行预处理, 其中预处理包括除油、 除锈和活化等工序, 具体过程 为-

① -1在温度为 50〜70°C条件下对钕铁硼磁体进行碱性脱脂 (除油), 时间为 5〜15 分钟;

① -2对脱脂后的钕铁硼磁体先后进行两次纯水洗

① -3采用浓度为 5%硝酸酸洗液在室温条件下酸洗 1〜3分钟 (除锈);

① -4进行两次纯水洗 ;

①- 5进行超声波水洗;

① -6进行纯水洗;

①- 7 采用浓度为 15g/L的氟化氢铵溶液进行活化处理, 其中温度为室温, 时间为 30秒;

① -8进行纯水洗, 预处理完成;

②将预处理后的钕铁硼磁体进行气相沉积处理 : 气相沉积处理过程中采用铝膜, 靶 功率为 300W, 气压为 0. 2Pa, 气相沉积膜层的厚度为 l〜5 m;

③将气相沉积处理后的钕铁硼磁体进行电镀 处理: 在气相沉积膜层表面电镀镍, 电 镀镀层厚度为 5〜15 / , 电镀温度为 55°C, 其中电镀镍采用硫酸镍溶液, 硫酸镍溶液 主要 ώ浓度为 330g/l的硫酸镍、 浓度为 50g/l的氯化镍、 浓度为 40 g/l的硼酸、 浓度 为 0. 08g/l的十二垸基硫酸钠和水组成, 硫酸镍溶液的 PH值为 3. 8。

对采用本实施例的方法处理的钕铁硼磁体与仅 进行电镀处理的钕铁硼磁体分别进 行压力容器试验 (PCT) 测试及磁性能磁通的测试, 采用本实施例的方法处理的钕铁硼 磁体的经受时间为 216小时, 而仅进行电镀处理的钕铁硼磁体得经受时间为 36小时。

实施例三: 一种钕铁硼磁体的电镀与气相沉积复合防护方 法, 包括以下步骤- ①将钕铁硼磁体进行预处理, 其中预处理包括除油、 除锈和活化等工序, 具体过程 为:

① -1在温度为 50〜70°C条件下对钕铁硼磁体进行碱性脱脂 (除油), 时间为 5〜15 分钟;

① -2对脱脂后的钕铁硼磁体先后进行两次纯水洗

① -3采用浓度为 5%硝酸酸洗液在室温条件下酸洗 1〜3分钟 (除锈);

① -4进行两次纯水洗 ;

① -5进行超声波水洗;

① -6进行纯水洗;

①- 7 采用浓度为 15g/L的氟化氢铵溶液进行活化处理, 其中温度为室温, 时间为 30秒;

①- 8进行纯水洗, 预处理完成;

②将预处理后的钕铁硼磁体进行气相沉积处理 : 气相沉积处理过程中采用钛膜, 靶 功率为 300W, 气压为 0. 2Pa, 气相沉积膜层的厚度为 l〜5 m ;

③将气相沉积处理后的钕铁硼磁体进行电镀 处理: 在气相沉积膜层表面电镀镍, 电 镀镀层厚度为 8〜20 , 电镀温度为 55°C, 其中电镀镍采用硫酸镍溶液, 硫酸镍溶液 主要由浓度为 330g/l的硫酸镍、 浓度为 50g/l的氯化镍、 浓度为 40 g/l的硼酸、 浓度 为 0. 08g/l的十二烷基硫酸钠和水组成, 硫酸镍溶液的 PH值为 4. 0。

对采用本实施例的方法处理的钕铁硼磁体与仅 进行电镀处理的钕铁硼磁体分别进 行压力容器试验 (PCT) 测试及磁性能磁通的测试, 采用本实施例的方法处理的钕铁硼 磁体的经受时间为 144小时, 而仅进行电镀处理的钕铁硼磁体得经受时间为 48小时。

实施例四: 一种钕铁硼磁体的电镀与气相沉积复合防护方 法, 包括以下歩骤: ①将钕铁硼磁体进行预处理, 其中预处理包括除油、 除锈和活化等工序, 具体过程 为:

① -1在温度为 50〜70°C条件下对钕铁硼磁体进行碱性脱脂 (除油), 时间为 5〜15 分钟;

① -2对脱脂后的钕铁硼磁体先后进行两次纯水洗

① -3采用浓度为 5%硝酸酸洗液在室温条件下酸洗 1〜3分钟 (除锈);

①- 4进行两次纯水洗 ;

① -5进行超声波水洗;

①- 6进行纯水洗;

① -7 采用浓度为 15g/L的氟化氢铵溶液进行活化处理, 其中温度为室温, 时间为 30秒;

① -8进行纯水洗, 预处理完成;

②将预处理后的钕铁硼磁体进行气相沉积处理 : 气相沉积处理过程中采用不锈钢膜, 靶功率为 300W, 气压为 0. 2Pa, 气相沉积膜层的厚度为 1〜5 //« ;

③将气相沉积处理后的钕铁硼磁体进行电镀 处理: 在气相沉积膜层表面电鍍镍, 电 镀镀层厚度为 10〜25 / , 电镀温度为 55°C, 其中电镀镍采用硫酸镍溶液, 硫酸镍溶液 主要由浓度为 330g/l的硫酸镍、 浓度为 50g/l的氯化镍、 浓度为 40 g/1的硼酸、 浓度 为 0. 08g/l的十二垸基硫酸钠和水组成, 硫酸镍溶液的 PH值为 3. 5。

对采用本实施例的方法处理的钕铁硼磁体与仅 进行电镀处理的钕铁硼磁体分别进 行压力容器试验 (PCT) 测试及磁性能磁通的测试, 采用本实施例的方法处理的钕铁硼 磁体的经受时间为 144小时, 而仅进行电镀处理的钕铁硼磁体得经受时间为 72小时。

实施例五: 一种钕铁硼磁体的电镀与气相沉积复合防护方 法, 包括以下歩骤: ①将钕铁硼磁体进行预处理, 其中预处理包括除油、 除锈和活化等工序, 具体过程 为-

①- 1在温度为 50〜70°C条件下对钕铁硼磁体进行碱性脱脂 (除油), 时间为 5〜15 分钟;

① -2对脱脂后的钕铁硼磁体先后进行两次纯水洗

① -3采用浓度为 5%硝酸酸洗液在室温条件下酸洗 1〜3分钟 (除锈);

① -4进行两次纯水洗 ; ①- 5进行超声波水洗;

①- 6进行纯水洗;

① -7 采用浓度为 15g/L的氟化氢铵溶液进行活化处理, 其中温度为室温, 时间为 30秒;

①- 8进行纯水洗, 预处理完成;

②将预处理后的钕铁硼磁体进行气相沉积处理 : 气相沉积处理过程中采用镍铁膜, 靶功率为 300W, 气压为 0. 2Pa, 气相沉积膜层的厚度为 1〜5 / W ;

③将气相沉积处理后的钕铁硼磁体进行电镀 处理: 在气相沉积膜层表面电镀镍, 电 镀镀层厚度为 8-20;m, 电镀温度为 55 °C, 其中电镀镍采用硫酸镍溶液, 硫酸镍溶液主 要 ώ浓度为 330g/l的硫酸镍、 浓度为 50g/l的氯化镍、 浓度为 40 g/l的硼酸、 浓度为

0. 08 g /i的十二垸基硫酸钠和水组成, 硫酸镍溶液的 ra值为 3. 5。

对采用本实施例的方法处理的钕铁硼磁体与仅 进行电镀处理的钕铁硼磁体分别进 行压力容器试验 (PCT ) 测试及磁性能磁通的测试, 采用本实施例的方法处理的钕铁硼 磁体的经受时间为 168小时, 而仅进行电镀处理的钕铁硼磁体得经受时间为 48小时。

实施例六: 一种钕铁硼磁体的电镀与气相沉积复合防护方 法, 包括以下歩骤: ①将钕铁硼磁体进行预处理, 其中预处理包括除油、 除锈和活化等工序, 具体过程 为:

①- 1在温度为 50〜70°C条件下对钕铁硼磁体进行碱性脱脂 (除油), 时间为 5〜15 分钟;

① -2对脱脂后的钕铁硼磁体先后进行两次纯水洗

①- 3采用浓度为 5%硝酸酸洗液在室温条件下酸洗 1〜3分钟 (除锈);

①- 4进行两次纯水洗 ;

① -5进行超声波水洗;

① -6进行纯水洗;

①- 7 采用浓度为 15g/L的氟化氢铵溶液进行活化处理, 其中温度为室温, 时间为 30秒;

① -8进行纯水洗, 预处理完成;

②将预处理后的钕铁硼磁体进行气相沉积处理 : 气相沉积处理过程中采用铜膜, 靶 功率为 300W, 气压为 0. 2Pa, 气相沉积膜层的厚度为 1〜5 / W ; ③将气相沉积处理后的钕铁硼磁体进行电镀处 理: 在钕铁硼磁体表面电镀镍, 电镀 的镀层厚度为 17-35 m, 电镀温度为 55°C, 其中电镀镍采用硫酸镍溶液, 硫酸镍溶液 主要由浓度为 330g/l的硫酸镍、 浓度为 50g/l的氯化镍、 浓度为 40 g/l的硼酸、 浓度 为 0. 08g/l的十二烷基硫酸钠和水组成, 硫酸镍溶液的 PH值为 3. 5。

对采用本实施例的方法处理的钕铁硼磁体与仅 进行电镀处理的钕铁硼磁体分别进 行压力容器试验 (PCT) 测试及磁性能磁通的测试, 采用本实施例的方法处理的钕铁硼 磁体的经受时间为 360小时, 而仅进行电镀处理的钕铁硼磁体得经受时间为 96小时。

上述所有实施例中, 钕铁硼磁体的材料配方均不添加镝、 铽等重稀土金属或战略金 属钴。

每个实施例中, 采用该实施例的方法进行处理的钕铁硼磁体样 品 (实施例样品)和 仅采用本实施例中的电镀方法进行处理的钕铁 硼磁体样品 (实施例对比样品) 各选 20 只测得其中的磁通最大值、 最小值和平均值, 并选择未经过表面处理的钕铁硼磁体样品 20只测得其中的磁通最大值、最小值和平均值 然后分别得出各实施例样品和各实施例 对比样品相对于未经过表面处理的钕铁硼磁体 样品的磁衰减, 磁衰减表示各实施例样品 和各实施例对比样品的平均磁通衰减率,磁通 测试结果如表一所示,其中磁通单位为 10— 3 mvb:

表一: 磁通测试表

磁性

样品

最大磁通 最小磁通 平均磁通 磁衰减 未经过表面处理的 365 355 361

钕铁硼磁体样品

实施例一样品 363 342 355 1.66% 实施例一对比样品 340 331 335 7.20% 实施例二样品 362 342 356 1.39% 实施例二对比样品 338 331 335 7.20% 实施例三样品 365 345 358 0.83% 实施例三对比样品 343 330 336 6.93% 实施例四样品 361 341 354 1.94% 实施例四对比样品 340 330 334 7.48% 实施例五样品 363 340 355 1.66% 实施例五对比样品 345 333 337 6.65% 实施例六样品 364 344 357 1 .1 1 % 实施例六对比样品 340 335 337 6.65% 从表一中我们可以看出, 按照本发明的方法对烧结钕铁硼磁体进行表面 复合防护处 理后, 烧结钕铁硼磁体的磁衰减很小, 基本保持该烧结钕铁硼磁体未经表面防护处理 前 的磁性能。 本发明的表面复合防护方法对烧结钕铁硼磁体 的损伤很小, 其相对于仅通过 电镀处理的表面防护处理方法, 显著的减少了对烧结钕铁硼磁体的损伤; 因此可以节省 镝、 铽等重稀土金属和战略金属钴等稀有原料。

本发明中, 气相沉积处理过程可以是镀镍、 镀铜、 镀钛、 镀镍铁、 镀铁、 镀铝、 镀 锌、 镀银、 镀不锈钢和镀铬或它们中至少两种的复合。 电镀处理过程也可以是电镀镍、 电镀锌和电镀铜或它们中至少两种的复合。