Titel

Vergossenes Bauteil

Stand der Technik

Die vorliegende Erfindung betrifft ein vergossenes Bauteil bzw. eine vergossene Baugruppe, nachfolgend als "Mold-Bauteil" bezeichnet, wie beispielsweise eine in eine Mold-Masse eingebettete Leiterplatte.

Mold-Bauteile sind aus dem Stand der Technik in unterschiedlichen

Ausgestaltungen bekannt. Beim Einbetten des Bauteils in die Vergussmasse ergeben sich jedoch häufig Haftungsprobleme der Vergussmasse an

freistehenden Leiterbahnen, insbesondere aus Kupfer bzw. des "Finalfinish" der Leiterplatte. Dies kann im Betrieb, insbesondere bei Temperaturwechsel, zu einer unerwünschten Überbeanspruchung des Mold-Bauteils führen, wodurch Risse o. ä. entstehen können.

Offenbarung der Erfindung

Das erfindungsgemäße Mold-Bauteil mit den Merkmalen des Anspruchs 1 weist demgegenüber den Vorteil auf, dass eine Vergussmasse problemlos an den Oberflächen des zu vergießenden Bauteils haftet. Dadurch kann insbesondere eine sehr hohe Lebensdauer des Mold-Bauteils sichergestellt werden. Dies wird erfindungsgemäß dadurch erreicht, dass alle elektronischen Bauelemente mittels eines Kontaktsockels am Bauteil kontaktiert sind. Hierdurch ist es möglich, dass das Bauteil eine äußerste Substratschicht aufweist, auf welcher die

Vergussmasse sehr gut haftet. Ein elektrischer Kontakt zu elektronischen Bauelementen wird dann über einen Kontaktsockel (pVia-in-Land) bereitgestellt, welcher eine senkrechte Durchkontaktierung durch die äußerste Substratschicht ermöglicht. Das elektronische Bauelement ist dann auf einer äußeren

BESTÄTIGUNGSKOPIE Kontaktfläche des Kontaktsockels fixiert. Da erfindungsgemäß alle

elektronischen Bauelemente mittels Kontaktsockeln kontaktiert sind, ist es möglich, dass das Bauteil keine freiliegenden Kupferflächen aufweist und somit eine Vergussmasse problemlos an der äußersten Substratschicht haften kann.

Die Unteransprüche zeigen bevorzugte Weiterbildungen der Erfindung.

Vorzugsweise weist der Kontaktsockel einen Durchmesser von kleiner oder gleich 150 pm auf. Hierdurch kann eine sehr dünne äußerste Substratschicht verwendet werden.

Besonders bevorzugt ist eine Lötverbindung zwischen der freien Kontaktfläche des Kontaktsockels und dem elektronischen Bauelement vorgesehen. Besonders bevorzugt bedeckt ein Lot dabei die Kontaktfläche des Lötsockels vollständig.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung ist der

Kontaktsockel vorzugsweise als Sacklochkontakt ausgebildet. Alternativ kann der Kontaktsockel auch als Durchgangskontakt, welcher durch die gesamte Dicke einer Leiterplatte hindurchgeht, vorgesehen sein.

Das zu vergießende Bauteil ist vorzugsweise eine Leiterplatte, besonders bevorzugt eine mehrschichtige Leiterplatte.

Der Kontaktsockel ist vorzugsweise aus Kupfer hergestellt.

Bevorzugt umschließt die Vergussmasse das Mold-Bauteil vollständig.

Weiter bevorzugt weist der Kontaktsockel einen Verbindungsbereich auf, welcher als Hohlzylinder oder als Vollzylinder oder als Topf ausgebildet ist.

Die Erfindung vorzugsweise bei Mold-Bauteilen für einen Automotive-Einsatz, beispielsweise bei Steuergeräten von Fahrzeugen, verwendet.

Kurze Beschreibung der Zeichnung Nachfolgend wird ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel der Erfindung unter Bezugnahme auf die begleitende Zeichnung im Detail beschrieben. In der Zeichnung ist: Figur 1 eine schematische Schnittansicht eines Mold-Bauteils gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung,

Figur 2 eine vergrößerte Teilausschnittsdarstellung von Figur 1 , und Figur 3 eine Alternative des Kontaktsockels mit topfförmigem

Verbindungsbereich.

Bevorzugte Ausführungsform der Erfindung Nachfolgend wird unter Bezugnahme auf die Figur 1 und 2 ein Mold-Bauteil 1 gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung im Detail beschrieben.

Das Mold-Bauteil 1 umfasst eine bestückte Leiterplatte 10 und eine

Vergussmasse 1 1 , welche die Leiterplatte 10 vollständig einkapselt, um die Leiterplatte 10 zu schützen. Wie insbesondere aus Figur 1 ersichtlich ist, weist die Leiterplatte 10 einen schichtweisen Aufbau mit mehreren inneren Schichten 5 und mehreren Leiterbahnen 2 auf. Wie insbesondere aus Figur 1 ersichtlich ist, ist an der Leiterplatte 10 eine erste äußerste Substratschicht 3 und eine zweite äußerste Substratschicht 4 jeweils an der Oberseite und Unterseite der

Leiterplatte vorgesehen. Unter der ersten äußersten Substratschicht 3 verläuft die

Leiterbahn 2, welche über einen Kontaktsockel 6 durch die erste äußerste Substratschicht 3 durchkontaktiert ist. Der Kontaktsockel 6 ist als pVia-in-Land- Element gebildet und umfasst eine im Schnitt T-förmige Gestalt mit einer zur Außenseite der Leiterplatte freiliegenden Kontaktfläche 60 und einem senkrecht zur Kontaktfläche vorgesehenen Verbindungsbereich 61 , der mit der Leiterbahn 2 in Kontakt steht. Der Verbindungsbereich 61 ist dabei hohlzylindrisch ausgebildet und die Kontaktfläche 60 weist eine Kreisform auf. Alternativ kann der

Verbindungsbereich 61 auch als Vollzylinder oder als Topf 62 (Figur 3) ausgebildet sein und/oder die Kontaktfläche 60 eine beliebige Form,

insbesondere eine Viereckform, aufweisen. Ein elektronisches Bauelement 7 ist über eine Lötverbindung 8 auf den

Kontaktsockel 6, genauer auf die Kontaktfläche 60 des Kontaktsockels aufgelötet. Der Kontaktsockel 6 bildet dabei eine Begrenzung für das Lot, so dass ein schneller und einfacher Lötvorgang ausgeführt werden kann. Insbesondere kann auf Lötstopplack verzichtet werden.

Wie aus Figur 2 ersichtlich ist, ist der Kontaktsockel 6 als Sacklochkontakt ausgebildet und stellt eine elektrische Verbindung zu einer äußersten Leiterbahn 2 bereit. Ein Durchmesser des sacklochartigen Kontaktsockels 6 ist kleiner oder gleich 150 Mm und beträgt dabei vorzugsweise ungefähr 150 μιτι, und eine Tiefe

T ist gleich oder kleiner als der Durchmesser.

Wie weiter aus Figur 2 ersichtlich ist, überdeckt die Lötverbindung 8 vollständig die Kontaktfläche 60, so dass es beim späteren Vergießen der Vergussmasse 11 keine Haftungsprobleme auf dem aus Kupfer hergestellten Kontaktsockel 6 gibt.

Erfindungsgemäß sind dabei alle Kontakte zwischen den an der Außenseite der Leiterplatte 10 angeordneten elektronischen Bauelementen 7 und den

Leiterbahnen 2 über Kontaktsockel 6 hergestellt. Dadurch wird eine

hervorragende Haftung der Vergussmasse 1 1 auf den aus Substrat gebildeten Außenseiten der Leiterplatte ermöglicht.

Auch können durch das Vorsehen der beiden äußersten Substratschichten 3, 4 Durchkontaktierungen 9 abgedeckt werden. Somit kann erfindungsgemäß ein Mold-Bauteil 1 mit einer signifikant verlängerten

Lebensdauer bereitgestellt werden, wobei alle elektronischen Bauelemente 7 mit Kontaktsockeln 6 leitend verbunden sind. Erfindungsgemäß können dabei vollständig eingekapselte Mold-Bauteile bereitgestellt werden oder auch Mold- Bauteile, bei denen z.B. jeweils nur eine Seitenfläche eingekapselt ist.