一种环氧基改质聚苯醚树脂、 树脂组合物及其应用

技术领域

本发明涉及一种电子材料， 尤其涉及一种环氧基改质聚苯醚树脂、 含有该 环氧基改质聚苯醚树脂的树脂组合物及它们在 制备印刷电路板中的应用。

背景技术

铜箔层压板为印刷电路板的一种重要制造原料 。 现有技术中， 铜箔层压板 的制造方法为将适用于印刷电路板的树脂组合 物含浸于玻璃纤维布上， 而后经 由烘烤后形成的半固化胶片， 再将半固化胶片的上、 下两层迭合铜箔后， 再经 由真空、 加热加压等方式压合成铜箔层压板， 其中半固化胶片固化形成铜箔层 合板之绝缘层。

为了改善铜箔层合板绝缘层之介电特性,如介� �常数 (Dielectric constant, Dk) 及耗散因子（ Dissipation factor, Df) , 一般会在树脂组合物内添加介电特性良好的 高分子材料， 基于聚苯醚树脂 (ΡΡΟ或称 ΡΡΕ树脂)在这方面表现出的优良特性， 因而被业界广泛釆用。 然而， 现有技术公开的方案中， 有的是釆用 ΡΡΟ或其树 脂组合物涂覆于玻璃纤维布表面而制得铜箔层 合板生产过程中所需要的半固化 胶片， 但由于 ΡΡΟ与玻璃纤维布的含浸性不佳， 会在玻璃纤维布表面形成一薄 膜， 影响半固化胶片之外观和介电特性。

在公开号为 CN 1385454A的专利文献中， 揭露一种尾端为环氧基的聚苯醚 树脂， 该聚苯醚树脂将聚苯醚树脂与环氧溴丙烷、 环氧氯丙烷或 2,3-环氧丙基- 对曱苯磺酸酯等单官能环氧基利用取代反应制 作而成。 参照其制备方法可以清 楚的知道， 在该聚苯醚树脂的制程中会产生溴化物及氯化 物等对环境有害的卤 化物 (即其离去基为卤化物）， 因而增加了该聚苯醚树脂的制程的环保投入， 并有 可能对相应的操作人员造成损害。

因而， 开发出一种新型的环氧基改质聚苯醚树脂， 并通过高效、 环保的方 法制备出适和用于印刷电路板且具有良好的介 电特性树脂组合物， 克服上述现 有技术中存在的问题， 是本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

有鉴于此， 本发明所解决的技术问题在于提供一种环氧基 改质聚苯醚树脂， 将其用于印刷电路板的制备工艺中 , 能够改善铜箔层合板绝缘层之介电特性， 并使含有该环氧基改质聚苯醚树脂的树脂组合 物具有优良的玻璃纤维布含浸 性， 不易在玻璃纤维布上产生薄膜而降低含浸性。

为了解决上述技术问题， 本发明提供了一种环氧基改质聚苯醚树脂， 该环 氧基改质聚苯醚树脂具有如式（ I )表示的结构单元：

其中， X为

R为碳原子数 1至 5的亚烷基或 -S0 ₂ ;

Ί 、 Ζ ₂ 、 Ζ ₃ 、 Ζ ₄ 相同或不同， 且各自为表示为11、 卤素原子或烷基； Υ为官能化环氧树脂的官能基团， m、 n为大于 1的正整数。 需要说明的是, m、 n表示高分子化合物的聚合度， 上述各式及下面列举的各式中， m和 n均分 别取相同或不同的值。

式（ I ) 中 X优选为:

优选地， 所述官能化环氧树脂为双酚 A环氧树脂、 双酚 F环氧树脂、 双酚 S环氧树脂、 苯酚酚醛环氧树脂、 双酚 A酚醛环氧树脂、 邻曱酚酚醛环氧树脂、 三官能基环氧树脂、 四官能基环氧树脂、 多官能基环氧树脂、 二环戊二烯环氧 树脂、 含碑环氧树脂、 含氮环氧树脂、 含溴环氧树脂、 对二曱苯环氧树脂、 萘 型环氧树脂、 苯并呱喃型环氧树脂、 联苯酚醛环氧树脂、 酚基苯烷基酚醛环氧 树脂中的一种或者两种以上的组合。

优选地， 式（ I ) 中 Y为：

替换页 （细则第 26条)

优选地， 该环氧基改质聚苯醚树脂是由固态的聚苯醚树 脂与环氧树脂按照 如下方法反应而制得： 将固态的聚苯醚树脂 100份， 添加聚合反应溶剂后溶成 液态聚苯醚树脂溶液， 再将环氧树脂 5〜60份及催化剂 0.001〜5份，加入溶液中， 于 80〜140°C下搅拌混合 1〜3小时而得预聚合溶液。 结合具体实施例中釆用对应 的原料和催化剂， 更优的原料配比和制备方法为： 将固态的聚苯醚树脂 100份, 添加聚合反应溶剂后溶成液态聚苯醚树脂溶液 ， 再将环氧树脂 24〜35份及催化 剂 0.005-1份，加入溶液中，于 100〜120°C下搅拌混合 1〜3小时而得预聚合溶液。

其中， 所述聚苯醚树脂为分子结构如式（ II )所示：

其中， X为

R为碳原子数 1至 5的亚烷基或 -S0 ₂ ;

ΊΛ、 Ζ ₂ 、 Ζ ₃ 、 Ζ ₄ 相同或不同， 且各自为表示为 Η、 卤素原子或烷基， η 为大于 1的正整数。 式（ II ) 中 R优选为:

而所述聚苯醚树脂优选为分子结构如式（III )和 /或式（IV ) 所示的高分子 化合物：

n为大于 1的正整数。

所述环氧树脂优选为双酚 A环氧树脂、双酚 F环氧树脂、双酚 S环氧树脂、 苯酚酚醛环氧树脂、 双酚 A酚醛环氧树脂、 邻曱酚酚醛环氧树脂、 三官能基环 氧树脂、 四官能基环氧树脂、 多官能基环氧树脂、 二环戊二烯环氧树脂、 含碑 环氧树脂、 含氮环氧树脂、 含溴环氧树脂、 对二曱苯环氧树脂、 萘型环氧树脂、 苯并呱喃型环氧树脂、 联苯酚醛环氧树脂、 酚基苯烷基酚醛环氧树脂中的一种 或者两种以上的组合。 进一步优选为双酚 A环氧树脂、 双酚 F环氧树脂、 苯酚 酚醛环氧树脂、 二环戊二烯环氧树脂和联苯酚醛环氧树脂中的 一种或者两种以 上的组合。

优选地， 所述聚合反应溶剂为 N, N-二曱基曱酰胺、 N, N-二乙基曱酰胺、 丙酮、 丁酮、 环己酮、 乙二醇曱醚、 丙二醇曱醚中的一种或者两种以上的组合。 优选地， 所述催化剂为咪唑类化合物： 2-曱基咪唑、 1-曱基咪唑、 2-乙基 -4- 曱基咪唑、 2-苯基咪唑、 2-十一烷基咪唑、 2-苯基-曱基咪唑中的一种或者两种以 上的组合。

上述方案中揭示的环氧基改质聚苯醚树脂， 在其制备过程中所用原料的配 比以及催化剂的用量对于产物的质量、 制备效率存在重要的影响。 在环氧基改 质聚苯醚树脂的制备过程中， 以重量份计， 相对于 100份之聚苯醚树脂， 若环 氧树脂不足 5份则聚苯醚末端官能基不能充分接上环氧官� �基， 从而影响聚苯 醚树脂的环氧基改善效率； 若环氧树脂超过 60份， 则会因残留过量未反应的环 氧树脂， 使得合成树脂的良率及物性 (如介电性能)不佳。 另外， 若催化剂不足 0.001份则反应速率较慢， 起不到明显催化效果； 若催化剂超过 5份则会使反应 速率太快， 影响产物的制备过程和产物的质量。

结合本发明的具体实施例， 从反应原理上看， 本发明揭露揭示的环氧基改 质聚苯醚树脂， 其反应机制及键结结构如化学式 1及化学式 2所示：

化学式 1

由此可见， 发明揭示的环氧基改质聚苯醚树脂在预聚合反 应过程中， 不会 产生溴化物及氯化物等对环境有害的面化物， 相较于现有技术中揭示的尾端为 环氧基的聚苯醚树脂于制造过程中会产生对环 境有害的卤化物， 本发明揭示的 环氧基改质聚苯醚树脂较环保， 降低了树脂制备过程中的环保投入， 并有效地 避免了对相应操作人员的可能损害。

另一方面， 本发明所解决的技术问题在于提供一种树脂组 合物该树脂组合 物中包含上述方案中揭示的环氧基改质聚苯醚 树脂。

优选地， 该组合物中还包含交联剂和硬化促进剂；

该组合物中各组分的重量份为： 环氧基改质聚苯醚 100份， 交联剂 1〜500 份， 硬化促进剂 0.001〜5份。

本发明所揭露的树脂组合物， 在其制备过程中所用原料的用量对于产物的 质量、 制备效率存在重要的影响。 具体而言， 相对于 100份的环氧基改质聚苯 醚树脂， 若交联剂不足 1 份则环氧基改质聚苯醚树脂末端的环氧官能基 不能充 分反应固化， 使得组合物的 Tg玻璃转化温度：)过低； 若交联剂超过 500份则会 残留过量未反应的交联剂， 使得组合物的耐热性、 Tg等性能不佳； 若硬化促进 剂不足 0.001份则应速率较慢， 无明显催化效果； 若硬化促进剂超过 5份则使反 应速率太快， 影响产物的制备过程和产物的质量。

其中， 该树脂组成进一步包含 10〜1000重量份未经预聚合的环氧树脂， 所 述环氧树脂为双酚 A(bisphenol A)环氧树脂、 双酚 F(bisphenol F)环氧树脂、 双酚 S(bisphenol S)环氧树脂、 苯酚酚醛 (phenol novolac)环氧树脂、 双酚 A 酚醛 (bisphenol A novolac)环氧树脂、 邻曱酚 (o-cresol novolac)环氧树脂、 三官能基 (trifunctional)环氧树脂、 四官能基 (tetrafunctional)环氧树脂、 多官能基 (multifunctional)环氧树脂、二环戊二烯环氧树脂 [dicyclopentadiene (DCPD) epoxy resin],含磷环氧树脂、含氮环氧树脂、含溴环� �树脂、对二曱苯环氧树脂 (p-xylene epoxy resin)、 萘型 (naphthalene)环氧 4对月旨、 苯并 ^p 南型 (benzopyran)环氧 4对月旨、 联 苯酚醛 (biphenyl novolac)环氧树脂、 酚基苯烷基酚醛 (phenol aralkyl novolac)环氧 树脂的一种或者两种以上的组合。

优选地， 所述交联剂选自苯酚树脂、 胺树脂、 酚醛树脂、 酸酐树脂、 苯乙 烯树脂、 丁二烯树脂、 聚酰胺树脂、 聚酰亚胺树脂、 聚酯树脂、 聚醚树脂、 氰 酸酯树脂、 异氰酸酯树脂、 马来酰亚胺树脂、 苯并恶嗪树脂的一种或者两种以 上的组合。

优选地， 所述硬化促进剂选自咪唑 (imidazole), 三氟化硼胺复合物、 氯化乙 基三苯基辚 (ethyltriphenyl phosphonium chloride) , 2-曱基咪 ^ρ 坐 (2-methylimidazole, 2-MI)、 2-苯基咪唑（2-phenyl-lH-imidazole , 2PZ)、 2-乙基 -4-曱基咪唑 (2-ethyl-4-methylimidazole , 2E4MZ)、 三苯基膦 (triphenylphosphine, TPP)、 4-二 曱基胺基吡啶 (4-dimethylaminopyridine, DMAP) 中的至少一者的刘易斯碱，， 或 选自锰、 铁、 钴、 镍、 铜及辞中至少一者之金属盐化合物的刘易斯酸 ， 或选自 有机过氧化物， 如过氧化二异丙苯（DCP, Dicumyl Peroxide)。

优选地， 该树脂组合物中进一步包含无机填充物、 阻燃剂、 界面活性剂 (siloxane)、 分散剂（dispersion agent), 有机石圭弹性体、 溶剂、 增韧剂中的至少一 种。

其中， 所述无机填充物包含二氧化硅（熔融态或非熔 融态与多孔质）、 氧化 铝、 氧化镁、 氢氧化镁、 碳酸 4弓、 氮化铝、 氮化硼、 氢氧化铝、 碳化铝硅、 碳 化硅、 碳酸钠、 二氧化钛、 氧化辞、 氧化锆、 石英、 钻石粉、 类钻石粉、 石墨、 碳酸镁、 钛酸钾、 陶瓷纤维、 云母、 勃姆石（boehmite, ALOOH)、 耐高温氢氧化 铝 (ALH)、 钼酸辞、 钼酸铵、 硼酸辞、 磷酸钙、 煅烧滑石、 滑石、 氮化硅、 段烧 高岭土、 黏土、 碱式硫酸镁晶须、 硫酸钡、 氢氧化镁晶须、 氧化镁晶须、 氧化 钙晶须、 奈米碳管、 奈米级无机粉体、 具有机核外层壳为绝缘体修饰之粉体粒 子中的至少一中， 且无机填充物为球型或针须状， 或者选择性经由接口活性剂 预处理。 另外， 为了保证成品良好的介电性能， 无机填充物为粒径 100 μ ιη以下 之颗粒粉末，优选为粒径 1-20 μ ιη之颗粒粉末， 最优为粒径 1 μ ιη以下至纳米尺 寸颗粒状粉末。针须状无机填充物为直径 50 μ m以下且长度为 1-200 μ m的粉末。

优选地， 所述阻燃剂选自含碑阻燃剂、 含氮阻燃剂、 含溴阻燃剂的一种或 者两种以上的组合。 其中， 常见的含碑阻燃剂如 OP-935, SPB-100, PX-200; 含 氮阻燃剂如 Melamine Cyanurate,含溴阻燃剂如 TBBPA, Tetra-Bromo-bisphenol A 均可用于本发明的技术方案中， 并达到良好的阻燃效果。

优选地， 所述界面活性剂（或称硅氧烷偶合剂， siloxane)可使用公知者， 并无 特别限定， 具体而言， 优选使用乙烯基三乙氧基硅烷、 乙烯基三曱氧基硅烷、 乙烯基参（β -曱氧基-乙氧基硅烷)、 γ -环氧丙氧基丙基三曱氧基硅烷、 γ - 胺丙基三乙氧基硅烷。 其中分散剂常用的有德国毕克 BYK-103、 BYK-901 , BYK-161 , BYK-164等产品， 但不以此为限。

优选地，所述有机硅弹性体 (hybrid type silicone powder)为橡胶及树脂型复合 粉体， 较佳为球状粉体。 添加有机硅弹性体可增加该树脂组成之耐热性 、 冲击 吸收性。 一般市售之有机硅弹性体如信越生产的 X-52-7030、 KMP-605 , KMP-602, KMP-601、 KMP-600, KMP-590、 KMP-594等产品， 但不以此为限。

另外， 本发明所解决的技术问题还在于提供一种半固 化胶片， 该半固化胶 片包括增强材料及浸润于增强材料上的基体， 所述基体为上述方案中揭示的环 氧基改质聚苯醚树脂组合物， 所述树脂组合物经由加热成半固化态并包覆于 所 述增强材料。 所述的增强材料釆用天然的纤维、 有机合成纤维、 有机织物或无 机纤维制成。 再则， 本发明所解决的技术问题还在于提供一种使用 上述环氧基改质聚苯 醚树脂组合物制作而成的层压板， 层压板包括至少一金属箔及至少一绝缘层， 该绝缘层为上述方案中揭示的半固化胶片经固 化而成。 该层压板包括数片相粘 合的半固化胶片， 所述的半固化胶片釆用所述环氧基改质聚苯醚 树脂组合物制

设置上述方案中揭示的层压板， 能够表现出良好的耐热性和介电性能， 有利于 高频线路板的信号传输。

相比于现有技术， 本发明的技术方案至少具备如下有益效果：

本发明所揭示的环氧基改质聚苯醚树脂， 将其用于印刷电路板的制备工艺 中， 能够改善铜箔层合板绝缘层之介电特性， 并使含有该环氧基改质聚苯醚树 脂的树脂组合物具有优良的玻璃纤维布含浸性 ， 不易在玻璃纤维布上产生薄膜。 釆用本发明的环氧基改质聚苯醚树脂的树脂组 合物制作的层压材料及覆铜层压 板， 具有良好的耐热性和介电性能， 有利于高频线路板的信号传输。 另外， 本 发明的环氧基改质聚苯醚树脂， 是将聚苯醚树脂与双官能、 三官能或多官能环 氧树脂预先反应形成预聚物。 相较于现有技术中由环氧基丙烷反应制得的末 端 环氧基聚苯醚树脂， 本发明的环氧基改质聚苯醚树脂在预聚合反应 过程中， 不 会产生溴化物及氯化物等对环境有害的卤化物 ， 降低了树脂制备过程中的环保 投入， 并有效地避免了对相应操作人员的可能损害， 因而， 不仅制备流程简单、 高效、 环保， 且产品纯度可控性高。

下面结合具体实施方式进一步详细描述本发明 ， 但本发明不局限于这些实 施方式， 任何在本发明基本精神上的改进或替代， 仍属于本发明权利要求书中 所要求保护的范围。

具体实施方式 为使本发明更加容易理解， 下面将进一步阐述本发明的具体实施例。

实施例一

( 1 ) 环氧基改质聚苯醚树脂预聚体溶液制备：

将 100重量份的 PPO固态聚苯醚树脂 (MX-90沙伯基础创新塑料)， 添加入 丁酮溶剂中，溶成液态聚苯醚树脂溶液，再将 24重量份的双酚 A型环氧树脂及， 0.05重量份的 2-曱基咪唑 (2-methylimidazole, 2-MI),加入丁酮溶液中， 于 120°C 下搅拌混合 1〜3小时而得之溶液。

( 2 ) 环氧基改质聚苯醚树脂组合物的制备

将 124重量份之步骤 (1) 环氧基改质聚苯醚树脂预聚体、 100重量份之双酚 A酚醛环氧树脂、 30重量份之苯酚酚醛树脂、 0.1重量份之 2-MI、 100重量份之 熔融态二氧化硅 f sed silica、 20重量份的含碑阻燃剂 （ PX-200,日本大八化学） 和 30重量份之丙二醇曱醚溶剂混合、 分散均匀。

( 3 )树脂组合物的半固化及基板的制备

将上述的环氧基改质聚苯醚树脂组合物经与玻 纤维布含浸后，在 170°C烘烤 3分钟制作半固化片； 再将两片铜箔迭合于所制得之 4片半固化片两侧， 釆用真 空热压机， 在温度 190°C、 压力 35Kg/cm ² 、 压合时间 65min条件下， 压合成型， 以获得一种铜箔积层板， 其中半固化胶片固化形成两铜箔间之绝缘层。

实施例二

( 1 ) 环氧基改质聚苯醚树脂预聚体溶液制备：

将 100重量份的 PPO固态聚苯醚树脂 (MX-90沙伯基础创新塑料)， 添加入 丁酮溶剂中， 溶成液态聚苯醚树脂溶液， 再将 35重量份的二环戊二烯型环氧树 脂及 0.05重量份的 2-MI, 加入丁酮溶液中， 于 120 °C下搅拌混合 1〜3小时而得 预聚体之溶液。 (2) 环氧基改质聚苯醚树脂组合物的制备

将 135重量份之步骤 (1) 环氧基改质聚苯醚树脂预聚体、 100重量份之双酚 A酚醛环氧树脂、 30重量份之苯酚酚醛树脂、 0.1重量份之 2-MI、 100重量份之 熔融态二氧化硅 fused silica, 20重量份含碑阻燃剂 （ PX-200,日本大八化学）和 30重量份之丙二醇曱醚溶剂混合、 分散均匀。

(3)树脂组合物的半固化及基板的制备

将上述的环氧基改质聚苯醚树脂组合物经与玻 纤维布含浸后，在 170°C烘烤 3分钟制作半固化片； 再将两片铜箔迭合于所制得之 4片半固化片两侧， 釆用真 空热压机， 在温度 190°C、 压力 35Kg/cm ² 、 压合时间 65min条件下， 压合成型， 以获得一种铜箔积层板， 其中半固化胶片固化形成两铜箔间之绝缘层。

实施例三

( 1 ) 环氧基改质聚苯醚树脂预聚体溶液制备：

将 100重量份的 PPO固态聚苯醚树脂 (MX-90沙伯基础创新塑料)， 添加入 丁酮溶剂中， 溶成液态聚苯醚树脂溶液， 再将 33重量份的联苯基芳烷基型酚醛 清漆环氧树脂及 0.05重量份的 2-MI,加入丁酮溶液中，于 120 °C下搅拌混合 1〜3 小时而得预聚体之溶液。

(2) 环氧基改质聚苯醚树脂组合物的制备

将 133重量份之步骤 (1) 环氧基改质聚苯醚树脂预聚体、 100重量份之双酚 A酚醛环氧树脂、 30重量份之苯酚酚醛树脂、 0.1重量份之 2-MI、 100重量份之 熔融态二氧化硅 fused silica, 20重量份含碑阻燃剂 （ PX-200,日本大八化学）和 30重量份之丙二醇曱醚溶剂混合、 分散均匀。

(3) 树脂组合物的半固化及基板的制备

将上述的环氧基改质聚苯醚树脂组合物经与玻 纤维布含浸后，在 170°C烘烤 3分钟制作半固化片； 再将两片铜箔迭合于所制得之 4片半固化片两侧， 釆用真 空热压机， 在温度 190°C、 压力 35Kg/cm ² 、 压合时间 65min条件下， 压合成型， 以获得一种铜箔积层板， 其中半固化胶片固化形成两铜箔间之绝缘层。

比较例一

(1) 树脂组合物的制备

将 24重量份之双酚 A环氧树脂、 100重量份之聚苯醚树脂、 100重量份之 双酚 A酚醛环氧树脂、 30重量份之苯酚酚酸树脂、 0.1重量份之 2-MI、 100重 量份之熔融态二氧化硅 fused silica、 20重量份含碑阻燃剂 （ PX-200,日本大八化 学）和 30重量份之丙二醇曱醚溶剂混合、 分散均匀。

(2) 树脂组合物的半固化及基板的制备

将上述的环氧基改质聚苯醚树脂组合物经与玻 纤维布含浸后，在 170°C烘烤 3分钟制作半固化片； 再将两片铜箔迭合于所制得之 4片半固化片两侧， 釆用真 空热压机， 在温度 190°C、 压力 35Kg/cm ² 、 压合时间 65min条件下， 压合成型， 以获得一种铜箔积层板， 其中半固化胶片固化形成两铜箔间之绝缘层。

比较例二

(1) 树脂组合物的制备

将 35重量份之二环戊二烯型环氧树脂；、 100重量份之 PPO固态聚苯醚树 脂 (MX-90沙伯基础创新塑料)、 100重量份之双酚 A酚醛环氧树脂、 30重量份 之苯酚酚酸树脂、 0.1重量份之 2-MI、 100重量份之熔融态二氧化硅 f sed silica、 20重量份含碑阻燃剂 （PX-200,日本大八化学和 30重量份之丙二醇曱醚溶剂混 合、 分散均匀。

(2) 组合物的半固化及基板的制备

将上述的环氧基改质聚苯醚树脂组合物经与玻 纤维布含浸后，在 170°C烘烤 3分钟制作半固化片； 再将两片铜箔迭合于所制得之 4片半固化片两侧， 釆用真 空热压机， 在温度 190°C、 压力 35Kg/cm ² 、 压合时间 65min条件下， 压合成型， 以获得一种铜箔积层板， 其中半固化胶片固化形成两铜箔间之绝缘层。

比较例三

(1) 树脂组合物的制备

将 33重量份之联苯环氧树脂； 100重量份之聚苯醚树脂、 100重量份之双 酚 A酚醛环氧树脂、 30重量份之苯酚酚醛树脂、 0.1重量份之 2-MI、 100重量 份之熔融态二氧化硅 fused silica, 20重量份的含碑阻燃剂 （ PX-200,日本大八化 学和 30重量份之丙二醇曱醚溶剂混合、 分散均匀。

(2) 树脂组合物的半固化及基板的制备

将上述的环氧基改质聚苯醚树脂组合物经与玻 纤维布含浸后，在 170°C烘烤 3分钟制作半固化片； 再将两片铜箔迭合于所制得之 4片半固化片两侧， 釆用真 空热压机， 在温度 190°C、 压力 35Kg/cm ² 、 压合时间 65min条件下， 压合成型， 以获得一种铜箔积层板， 其中半固化胶片固化形成两铜箔间之绝缘层。

将实施例一、 二、 三及比较例一、 二、 三所得的半固化胶片观察其外观并 记录如表一所示， 结果显示实施例一、 二、 三之半固化胶片外观较平整， 且内 部气泡量较少。 比较例一、 二、 三之半固化胶片外观则非常粗糙， 且玻纤布于 含浸时表面会成膜， 造成含浸性不良， 显示本发明揭示的环氧官能基改质聚苯 醚树脂能有效改善半固化胶片之含浸性。

表一 半固化胶片外观 将实施例一、 二、 三及比较例一、 二、 三所得的层合板进行特性量测如表 二所示， 结果显示实施例一、 二、 三的电性分别稍为优于比较例一、 二、 三， 显示本发明揭露之环氧官能基改质之聚苯醚树 脂相较于分别添加聚苯醚树脂及 环氧树脂能得到较佳的介电性能 (Dk/Df)及较佳的 Tg (玻璃转化温度)， 其中 Dk 及 Df值较低为较佳之电性， Tg温度较高为较佳之 Tg。

表二层合板特性

以上所述是本发明的优选实施方式， 应当指出， 对于本技术领域的普通技 术人员来说， 在不脱离本发明原理的前提下， 还可以做出若干改进和润饰， 这 些改进和润饰也视为本发明的保护范围。