Die Erfindung betrifft ein Feldgerät der Prozessmesstechnik, eine Leiterplattenspule und eine Methode zum Kontaktieren einer Leiterplattenspule.

Feldgeräte der Prozessmesstechnik mit einem Messaufnehmer vom Vibrationstyp und besonders Coriolis-Durchflussmessgeräte sind seit vielen Jahren bekannt. Der grundsätzliche Aufbau eines solchen Messgeräts wird beispielsweise in der EP 1 807 681 A1 beschrieben, wobei auf den Aufbau

eines gattungsgemäßen Feldgeräts im Rahmen der vorliegenden Erfindung auf diese Druckschrift vollumfänglich Bezug genommen wird.

Typischerweise weisen Coriolis-Durchflussmessgeräte zumindest ein oder mehrere schwingfähige Messrohre auf, welche mittels eines Schwingungserregers in Schwingung versetzt werden können. Diese Schwingungen übertragen sich über die Rohrlänge und werden durch die Art des im Messrohr befindlichen fließfähigen Mediums und dessen Durchflussgeschwindigkeit variiert. Ein Schwingungssensor oder insbesondere zwei voneinander beabstandete Schwingungssensoren können an einer anderen Stelle des Messrohres die variierten Schwingungen in Form eines Messsignals oder mehrerer Messsignale aufnehmen. Aus dem oder den Messsignalen kann eine Auswerteeinheit sodann den Durchfluss und/oder die Dichte des Mediums ermitteln.

Entsprechende Schwingungserreger und/oder Schwingungssensoren beruhen zumeist auf einem elektrodynamischen Prinzip und sind zumeist mehrteilig aufgebaut und umfassen eine Magnetvorrichtung zur Erzeugung

eines Magnetfeldes und eine von diesem Magnetfeld durchsetzte Spule. Diese Spule besteht üblicherweise aus Draht und ist auf einen Spulenkörper, typischerweise einem zylindrischen Spulenkörper, gewickelt. Diese Technologie hat sich grundsätzlich bewährt.

Es gibt allerdings Anwendungen, z.B. Anwendungen bei Mediumstemperaturen von über 250°C, in welchen ein Coriolis-Durchflussmessgerät genutzt wird, welche besonders hohe Anforderungen an den Schwingunssensor- und den Schwingungserregeraufbau stellen und wo eine hohe Wicklungsdichte der Spulen bei guter Isolation der Leiterbahnen untereinander benötigt wird.

Die DE 10 2015 120 087 A1 offenbart ein Messgerät mit einer Spulenvorrichtung, welche eine Leiterplatte, bestehend aus Niedertemperatur-Einbrand-Keramik, und eine

Leiterplattenspule umfasst. Die Leiterplattenspule weist zwei Kontaktierungselemente auf, die für den Anschluss von Anschlusselementen vorgesehen sind. Der Anschluss erfolgt durch einen Schweißvorgang. Nachteilig an diesem Kontaktierverfahren ist, dass die bei der Montage der Spulenvorrichtung an das Messgerät auftretenden Kräfte zum Ablösen des Anschlussdrahtes vom Kontaktierungselement führen. Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde ein Feldgerät, einen Messaufnehmer und ein Verfahren zur Herstellung einer Spulenvorrichtung bereitzustellen, so dass das Risiko eines Ablösens des Anschlusselementes vom Kontaktierungselement minimiert wird.

Die Aufgabe wird gelöst durch den Messaufnehmer nach Anspruch 1 , durch das

Verfahren zur Herstellung einer Spulenvorrichtung nach Anspruch 7 und durch das Feldgerät nach Anspruch 15.

Ein erfindungsgemäßer Messaufnehmer eines Messgerätes zum Erfassen eines Massedurchflusses, einer Viskosität, einer Dichte und/oder einer davon abgeleiteten Größe eines durch mindestens ein Messrohr des Messaufnehmers strömenden Mediums umfasst das mindestens eine Messrohr mit einem Einlauf und einem Auslauf, welches dazu eingerichtet ist, das Medium zwischen Einlauf und Auslauf zu führen, mindestens einen Schwingungserreger, welcher dazu eingerichtet ist, das mindestens eine Messrohr zu Schwingungen anzuregen und mindestens zwei Schwingungssensoren, welche dazu eingerichtet sind, die Auslenkung der Schwingungen mindestens eines Messrohrs zu erfassen, wobei mindestens ein Schwingungserreger sowie die Schwingungssensoren jeweils eine Spulenvorrichtung mit jeweils mindestens einer Spule, sowie jeweils eine Magnetvorrichtung aufweisen, wobei die Magnetvorrichtung und die Spulenvorrichtung relativ zueinander bewegbar sind, wobei die Magnetvorrichtung und die

Spulenvorrichtung eines

Schwingungserregers bzw. Schwingungssensors dazu eingerichtet sind, mittels magnetischer Felder miteinander zu wechselwirken, wobei die Spulenvorrichtung eine Leiterplatte mit mindestens einer Leiterplattenschicht umfasst, wobei jede

Leiterplattenschicht eine erste Seitenfläche und zur ersten Seitenfläche planparallele zweite Seitenfläche aufweist, wobei die Spule dazu eingerichtet ist ein zeitlich varrierendes Magnetfeld zu erfassen oder zu erzeugen, wobei die Spule zumindest abschnittsweise mittels einer elektrisch leitfähigen Leiterbahn ausgebildet ist, wobei die Spule auf der ersten Seitenfläche und/oder zweiten Seitenfläche einer

Leiterplattenschicht angeordnet ist, wobei die Leiterplatte mindestens zwei

Kontaktierungselemente umfasst, zum Anschließen der Spule an eine elektronische

Mess- und/oder Betriebsschaltung des Messgerätes mittels Anschlusselemente und ist dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein Kontaktierungselement ein Loch aufweist. Gemäß einer Ausgestaltung ist ein Anschlusselement durch das Loch geführt, so dass das erste Anschlusselement zumindest einseitig, formschlüssig mit der Leiterplatte verbunden ist. Durch die einseitig, formschlüssige Verbindung des Anschlusselementes an die

Leiterplatte wird nicht nur eine ausreichende, mechanische Befestigung, sondern auch ein elektrischer Kontakt zur Leiterplattenspule realisiert.

Gemäß einer Ausgestaltung ist ein Ende des ersten Anschlusselementes zumindest abschnittsweise gebogen, geknickt oder hakenförmig ausgebildet, wobei das Ende in das Loch durchgeführt oder zumindest eingeführt ist.

Ist das Ende des Anschlusselementes gebogen oder geknickt, so werden Zugkräfte, deren Richtung im Wesentlichen parallel zur Oberflächenebene der Leiterplatte zeige, auf die Leiterplatte übertragen. Ist das Ende des Anschlusselementes hakenförmig ausgebildet und so in das Loch eingeführt, dass ein Zurück- oder Herausziehen des Anschlusselementes ohne Verformung ebendieses unmöglich macht, so werden außerdem auch Zugkräfte, deren Richtung im Wesentlichen senkrecht zur

Oberflächenebene der Leiterplatte zeigen, auf die Leiterplatte weitergeleitet und ein Ablösen des elektrischen Kontaktes vermieden.

Gemäß einer Ausgestaltung umfasst das Anschlusselement einen Anschlussdraht, der zumindest ein Metall aus folgender Liste aufweist: Silber, Gold, Kupfer, Platin, Tantal, Paladium.

Gemäß einer Ausgestaltung weist die Leiterplatte mindestens eine Einbuchtung mit einem Boden auf, wobei jeweils ein Kontaktierungselement auf dem Boden jeweils einer Einbuchtung angeordnet ist, wobei das Anschlusselement in der Einbuchtung angeordnet ist, wobei die Einbuchtung zumindest teilweise mit einer festen Metallmikropartikelmasse gefüllt ist, welche das Anschlusselement stoffschlüssig mit der Leiterplatte und dem Kontaktierungselement verbindet und einen elektrischen Kontakt zwischen dem

Anschlusselement und dem Kontaktierungselement vermittelt.

Gemäß einer Ausgestaltung weist die Metallmikropartikelmasse Mikropartikel zumindest eines Metalls aus folgender Liste auf: Silber, Gold, Kupfer, Platin, Tantal, Paladium.

Gemäß einer Ausgestaltung ist das Loch als Durchgangsbohrung ausgebildet und verläuft durch das Kontaktierungselement und die Leiterplatte. In einer Ausgestaltung weist die Leiterplatte mehrere Leiterplattenschichten auf, welche Leiterplattenschichten gestapelt und über Seitenflächen mit benachbarten

Leiterplattenschichten verbunden sind. In einer Ausgestaltung sind die Kontaktierungselemente entweder auf mindestens einer ersten Seitenfläche oder auf mindestens einer zweiten Seitenfläche angeordnet. Somit sind alle Kontaktierungselemente von einer Aufsicht aus sichtbar.

In einer Ausgestaltung sind die Kontaktierungselemente bezüglich der Schnittebene symmetrisch angeordnet.

In einer Ausgestaltung weist die Leiterplatte eine Anzahl A_Gesamt

Leiterplattenschichten auf, wobei A_Gesamt größer 1 ist, wobei die Leiterplatte mindestens eine Einbuchtung aufweist, welche Einbuchtung

durch mindestens eine Einkerbung einer zugehörigen zusammenhängenden Gruppe von Leiterplattenschichten ausgebildet ist, wobei eine Anzahl der zur zugehörigen Gruppe gehörenden Leiterplattenschichten kleiner als A_Gesamt ist, wobei ein zu einer

Einbuchtung gehörendes Kontaktierungselement auf einer

Kontaktierungsleiterplattenschicht angeordnet ist, welche

Kontaktierungsleiterplattenschicht an die eine entsprechende Gruppe angrenzt, wobei das Kontaktierungselement einen Boden der Einbuchtung zumindest teilweise ausbildet, wobei die das Kontaktierungselement tragende Leiterplatte zumindest im Bereich des Kontaktierungselements nicht durch eine benachbarte Leiterplatte bedeckt ist.

Beispielsweise kann die Einbuchtung zumindest teilweise mittels einer elektrisch leitfähigen Masse gefüllt sein, welche dazu eingerichtet ist, eine elektrische Leitung auf dem Kontaktierungselement zu halten und einen elektrischen Kontakt zwischen elektrischer Leitung und Kontaktierungselement zu verbessern.

In einer Ausgestaltung weist eine Mehrzahl Leiterplattenschichten jeweils eine Spule mit jeweils einem ersten Spulenende und jeweils einem zweiten Spulenende auf, wobei die Spulen seriell und/oder parallel zueinander verschaltet sind, wobei die Spulen verschiedener Leiterplattenschichten bei Anlegen einer elektrischen Spannung zwischen der ersten Durchkontaktierung und der zweiten Durchkontaktierung konstruktiv interferierende Magnetfelder erzeugen.

Durch Zusammenschalten mehrerer Spulen lässt sich eine Empfindlichkeit der

Spulenvorrichtung gegenüber einer Magnetfeldänderung im Bereich der

Spulenvorrichtung erhöhen, sowie stärkere Magnetfelder erzeugen.

In einer Ausgestaltung sind die ersten Spulenenden mittels einer ersten Durchkontaktierung verbunden, und wobei die zweiten Spulenenden mittels einer zweiten Durchkontaktierung verbunden sind.

In einer Ausgestaltung sind benachbarte Spulen mittels jeweils einem ihrer

Spulenenden verbunden, wobei jeweils ein Ende von äußeren Spulen mit jeweils einem Kontaktierungselement verbunden ist.

In einer Ausgestaltung ist eine Differenz eines elektrischen Gleichspannungswiderstands der Spulenvorrichtungen unterschiedlicher

Schwingungssensoren geringer als 3% und insbesondere geringer als 2% und bevorzugt geringer als 1 % eines Mittelwerts der elektrischen

Gleichspannungswiderstände der Spulenvorrichtungen ist.

Ein erfindungsgemäßes Verfahren zur Herstellung einer Spulenvorrichtung nach einem der vorherigen Ansprüchen, umfasst die folgenden Verfahrensschritte:

- Einbringen eines Loches in eines der Kontaktierungselemente, insbesondere eines Durchgangsloches in eines der Kontaktierungselemente und die Leiterplatte;

- Einfuhren des Anschlusselementes in das Loch;

- teilweises Umschließen des Anschlusselementes und der Kontaktierungselemente mit einer Metallmikropartikelpaste; und

- Trocknen, Aushärten und/oder Sintern der Metallmikropartikelpaste zur Bildung einer Metallmikropartikelmasse.

Eine geeignete Metallmikropartikelpaste lässt sich beispielsweise bei Heraeus

Deutschland GmbH Co. KG beziehen. Beispielsweise die Silberpaste mit der

Kennzeichnung ASP 131 -06 lässt sich für eine Umsetzung der Erfindung nutzen.

Es ist besonders vorteilhaft, wenn das Anschlusselement einen Anschlussdraht umfasst, der eine Felxibilität aufweist. In dem Fall kannn der Draht in einem ersten Schritt in das Loch eingeführt werden und dann anträglich verbogen, geknickt oder hakenförmig ausgebildet werden.

Gemäß einer Ausgestaltung weist die Leiterplatte eine Einbuchtung auf in der das Kontaktierungselement angeordnet ist, wobei das Umschließen des Anschlusselementes und der Kontaktierungselemente durch Füllen der Einbuchtung mit der

Metallmikropartikelpaste erfolgt.

Beispielsweise kann die Einbuchtung zumindest teilweise mittels einer elektrisch leitfähigen Masse gefüllt sein, welche dazu eingerichtet ist, eine elektrische Leitung auf dem Kontaktierungselement zu halten und einen elektrischen Kontakt zwischen elektrischer Leitung und Kontaktierungselement zu verbessern. Gemäß einer Ausgestaltung umfasst das Trocknen ein Erwärmen der

Metallmikropartikelpaste auf eine Trocknungstemperatur von mindestens 150°C, und insbesondere mindestens 180°C, und bevorzugt mindestens

210°C.

Gemäß einer Ausgestaltung umfasst das Trocknen ein Halten der Trocknungstemperatur über mindestens 20 Minuten, und insbesondere mindestens 35 Minuten, und bevorzugt mindestens 50 Minuten. Gemäß einer Ausgestaltung umfasst eine Temperaturanpassung von Zimmertemperatur zu Trocknungstemperatur und/oder von Trocknungstemperatur zu Zimmertemperatur eine Zeitdauer von mindestens 20 Minuten, und insbesondere mindestens 35 Minuten, und bevorzugt

mindestens 50 Minuten.

Gemäß einer Ausgestaltung weisen Partikel der Metallmikropartikelpaste eine maximale Ausdehnung von kleiner als 50 Mikrometer, und insbesondere kleiner als 35 Mikrometer und bevorzugt kleiner als 20 Mikrometer auf.

Je kleiner eine maximale Ausdehnung der Partikel ist, desto größer ist ein Verhältnis einer Partikeloberfläche zu einem Partikelvolumen, so dass Kontaktkräfte zwischen einzelnen Partikeln immer dominanter werden und der Metallmikropartikelpaste eine ausreichende Festigkeit verleihen.

Gemäß einer Ausgestaltung weist die Leiterplatte in einer Randfläche mindestens eine Einbuchtung mit einem Boden und einer Umrandung auf, wobei die Umrandung im Bereich der Metallmikropartikelmasse zumindest abschnittsweise Unebenheiten beispielsweise in Form einer Riffelung oder einer Abstufung auf, welche Unebenheiten dazu eingerichtet sind, die Metallmikropartikelmasse zu halten. Bevorzugt weisen die Unebenheiten senkrecht zur Umrandung eine Höhe größer als eine halbe maximale Ausdehnung der Partikel auf. Dadurch greift nach Abschluss des Trocknungsprozesses die Metallmikropartikelmasse in die Unebenheiten ein und ist dadurch fest gehalten. Gemäß einer Ausgestaltung erfolgt das Trocknen der Metallmikropartikelpaste in einer Hochdruckatmosphäre von mindestens 3 Bar, und bevorzugt mindestens 5 Bar und insbesondere mindestens 10 Bar.

Gemäß einer Ausgestaltung ist das Loch mittels eines Stanzverfahrens oder eines Laserverfahrens ausgebildet. Gemäß einer Ausgestaltung werden zur Bildung der Leiterplatte, vorstrukturierte

Leiterplattenschichten, insbesondere Keramikfolien gestapelt und gesintert, wobei das Einbringen des Loches in das Kontaktierungselement vor oder nach dem Sintern erfolgt. Ein erfindungsgemäßes Feldgerät der Prozessmesstechnik umfasst einen

erfindungsgemäßen Messaufnehmer und eine elektronische Mess- und/oder

Betriebsschaltung, wobei die elektronische Mess- und/oder Betriebsschaltung dazu eingerichtet ist, die Schwingungssensoren und den Schwingungserreger zu betreiben, und mittels elektrischer Verbindungen mit diesen verbunden ist, wobei die mindestens eine elektrische Verbindung zur elektronischen Mess- und/oder Betriebsschaltung geführt ist, wobei die elektronische Mess- und/oder Betriebsschaltung weiter dazu eingerichtet ist, Durchflussmesswerte und/oder Dichtemesswerte zu ermitteln und bereitzustellen, wobei das Feldgerät insbesondere ein Elektronikgehäuse zum Behausen der

elektronischen Mess- und/oder Betriebsschaltung aufweist.

Die Erfindung wird anhand der nachfolgenden Figuren näher erläutert. Es zeigt:

Fig. 1 : eine Darstellung eines Feldgerätes nach dem Stand der Technik mit

Vergrößerungsausschnitt eines Schwingungssensors/-erregers;

Fig. 2: eine Draufsicht einer Leiterplatte eines Schwingungssensors und/oder

Schwingungserregers nach dem Stand der Technik;

Fig. 3: eine Draufsicht und Schrägansicht einer erfindungsgemäßen Spulenvorrichtung;

Fig. 4: eine Nahaufnahme eines Kontaktierungselementes, eines Anschlusselementes und einer Einbuchtung in einer Leiterplatte;

Fig. 5: eine weitere Nahaufnahme von der Rückseite einer erfindungsgemäßen

Kontaktiervorrichtung in einer Leiterplatte;

Fig. 6: einen Vergrößerungsausschnitt einer Querschnittsfläche einer erfindungsgemäßen Spulenvorrichtung, insbesondere eines Kontaktierungselementes; Fig. 7: schematischer Querschnitt einer Leiterplatte bestehend aus mehreren

Leiterplattenschichten; und

Fig. 8: eine Ausgestaltung eines Herstellungsverfahrens einer Spulenvorrichtung.

Das Messprinzip eines Coriolis-Durchflussmessgerätes wird nachfolgend anhand eines Zweirohr-Coriolisdurchflussmessgerätes (siehe Fig. 1) kurz erörtert. Es sind jedoch z.B. auch Einrohr- oder 4-Rohr-Coriolisdurchflussmessgeräte bekannt, welche ebenfalls im Rahmen der vorliegenden Erfindung erfasst sind. Das Messprinzip basiert auf der kontrollierten Erzeugung von Corioliskräften. Diese Kräfte treten in einem System immer dann auf, wenn sich gleichzeitig translatorische (geradlinige) und rotatorische (drehende) Bewegungen überlagern. Die Größe der Corioliskraft hängt von der bewegten Masse, deren Geschwindigkeit im System und somit vom Massefluss ab. Anstelle einer konstanten Drehgeschwindigkeit tritt beim Messaufnehmer eine Oszillation auf. Beim Messaufnehmer werden dabei zwei vom Medium durchströmte, parallele Messrohre in Gegenphase zur Schwingung gebracht und bilden

eine Art Stimmgabel. Die an den Messrohren erzeugten Corioliskräfte bewirken eine Phasenverschiebung der Rohrschwingung. Bei Nulldurchfluss,

also bei Stillstand des Mediums, schwingen beide Messrohre in Phase. Bei Massefluss wird die Rohrschwingung einlaufseitig verzögert und auslaufseitig beschleunigt. Je größer der Massefluss ist, desto größer ist auch die Phasendifferenz der beiden schwingenden Messrohre. Mittels elektrodynamischer Schwingungssensoren wird die Rohrschwingung ein- und auslaufseitig abgegriffen. Die Systembalance wird durch die gegenseitigen Schwingungen der beiden Messrohre erreicht. Das Messprinzip arbeitet grundsätzlich unabhängig von Temperatur, Druck, Viskosität, Leitfähigkeit und Durchflussprofil.

Zusätzlich zum Massendurchfluss ist auch eine Dichtemessung des Messmediums möglich. Dabei wird das Messrohr in seiner Resonanzfrequenz angeregt. Sobald sich die Masse und somit die Dichte des schwingenden Systems, also des Messrohrs und des Mediums sich ändert, so wird die Erregerfrequenz nachgeregelt. Die Resonanzfrequenz ist somit eine Funktion der Mediumsdichte. Aufgrund dieser Abhängigkeit lässt sich z.B. mittels eines Mikroprozessors, ein Dichtesignal gewinnen. Durch den Massedurchfluss und der Dichte lässt sich zudem ein Volumendurchfluss ermitteln. Zur rechnerischen Kompensation von Temperatureffekten kann die Temperatur am Messrohr erfasst werden. Dieses Signal entspricht der Prozesstemperatur und steht auch als

Ausgangssignal zur Verfügung.

Ein Feldgerät 24 nach dem Stand der Technik ist exemplarisch in Fig. 1 als ein

Coriolismessgerät dargestellt. Der in Fig. 1 dargestellte Messaufnehmer 1 ist als

Zweirohr-Variante dargestellt. Dabei wird ein Messmedium durch zwei parallel zueinander verlaufenden Messrohre 2 geleitet, welche in einem Messaufnehmergehäuse 5 angeordnet sind. Das Messaufnehmergehäuse 5 hat einen länglichen Aufbau und weist an jeweils zwei endständigen Positionen Flansche zum Anschluss an eine Prozessleitung auf. Zudem weist

das Messgerät vorzugsweise einen Messumformer 4 bzw. einen Transmitter auf, in welchem eine Auswerteeinheit angeordnet ist. Aus der vorgenannten Schilderung des Messprinzips ergibt sich, dass ein mit einem Messmedium

durchflossenes Messrohr 2 zunächst durch einen Schwingungserreger 3. II in

Schwingungen versetzt werden muss. Und schließlich wird die Schwingungsfrequenz und/oder die Schwingungsamplitude eines Messrohres 2 durch Schwingungssensoren 3.1 und 3. III detektiert. In der abgebildeten Ausgestaltung befindet sich eine Mess- und/oder Betriebsschaltung 13 im Messumformer 4. Diese ist mit den einzelnen

Schwingungserregern 3. II und/oder Schwingungssensoren 3.I und 3. III elektrisch verbunden. In Fig. 1 sind der Schwingungserreger 3. II und die Schwingungssensoren 3.I und 3. III baugleich als eine Schwingungssensor/-erreger-Einheit ausgebildet und in einem Vergrößerungsausschnitt dargestellt.

Die Messrohre 2 weisen jeweils eine Biegung auf, wobei der Schwingungserreger 3. II in der Mitte der Biegung, bezogen auf die Längsrichtung der Messrohre 2, angeordnet ist und je einer erster Schwingungssensor 3.1 zur Detektion der Schwingungen des

Messrohres 2 in einer Strömungsrichtung R vor und ein zweiter Schwingungssensor 3. III zur Detektion der Schwingungen des Messrohres 2 in einer Strömungsrichtung

R hinter dem Schwingungserreger 3.11 angeordnet ist. Diese Entfernung beider

Schwingungssensoren 3.1 und 3. III zum Schwingungserreger 3.11 ist vorzugsweise gleich groß. Es sind allerdings auch Coriolismessgeräte bekannt, welche Messrohre 2 ohne eine entsprechende Biegung aufweisen.

Im Folgenden wird der Schwingungserreger 3.11 und die Schwingungssensoren 3.1 und 3. III näher beschrieben. Der Schwingungserreger 3.11 und/oder die Schwingungssensoren

3.1 und 3. III weisen eine Magnetvorrichtung 6 und eine Leiterplatte 10 auf. Die

Magnetvorrichtung 6 kann beispielsweise und bevorzugt einen oder mehrere

Dauermagneten aufweisen. Es kann jedoch auch alternativ eine

Magnetspule vorgesehen sein. Diese sind in einem geringen Abstand zur Leiterplatte 10 angeordnet, so dass das Magnetfeld zumindest bereichsweise die Leiterplatte 10 durchsetzt. Auf einem Substratmaterial der Leiterplatte 10 oder in die Leiterplatte 10 eingebracht ist zumindest eine, vorzugsweise jedoch mehrere, Leiterbahnen 9 aus einem elektrisch leitfähigen Material, z.B. aus einem Metall wie Kupfer oder Platin, wobei die Leiterbahn als Bestandteil der Leiterplatte verstanden werden kann. Das Substratmaterial wird insbesondere aus einem elektrischen Isolator, so z.B. aus Keramik,

gebildet. Für Hochtemperaturanwendungen sind Niedertemperatur-Einbrand-Keramiken (engl. Low Temperature Cofired Ceramics, LTTC) besonders bevorzugt.

Das Magnetfeld der Magnetvorrichtung 6 kann bevorzugt derart ausgerichtet sein, dass die Feldlinien des Magnetfeldes zumindest in einem Bereich des Magnetfeldes senkrecht zur Plattenebene der Leiterplatte 10 verlaufen.

Die Leiterbahn 9 ist zumindest bereichsweise spiralförmig auf oder in die Leiterplatte 10 auf und/oder eingebracht. Die Leiterbahn weist zudem zwei

Kontaktierungselement 8 zum Abgriff eines Messsignals mittels eines hier nicht-dargestellten Anschlusselementes auf. Eine entsprechende Anordnung einer Leiterplatte 10 mit einer Leiterbahn 9 wird üblicherweise als Leiterplattenspule 7 oder pcb- Spule (printed Circuit board) bezeichnet. Die Leiterplatte 7 und die Magnetvorrichtung 6 sind im Rahmen der vorliegenden

Erfindung als Anordnung 3 zur Erzeugung von Rohrschwingungen und/oder zum Abgriff eines rohrschwingungsbedingten Messsignals definiert.

Sofern ein rohrschwingungsbedingtes Messsignal abgegriffen werden soll, so kann ein solches Messsignal durch Relativbewegung der Leiterplatte 10 zum Magnetfeld der Magnetvorrichtung 6, insbesondere eine Spannung, induziert werden. Sofern die

Anordnung 3 zur Anregung einer Rohrschwingung genutzt werden soll, so wird durch Einspeisen eines Wechselstromsignals, beispielsweise bei einer Resonanzfrequenz der gegeneinander

schwingenden Messrohre 2, durch die Leiterbahn 9 in Kombination mit dem Magnetfeld der Magnetvorrichtung 6 eine Kraft, insbesondere eine Lorenzkraft, erzeugt.

In Fig. 1 ist nur eine Leiterbahn 9 sichtbar, allerdings können auch mehrere Leiterbahnen 9 übereinander gestapelt werden und mit jeweils einer Lage

aus dem Substratmaterial beabstandet werden. In einer bevorzugten

Ausführungsvariante ist die oberste - also eigentlich freiliegende - Leiterbahn

9 und/oder die gesamte Leiterplatte 10 mit einer Schutzschicht, z.B. einer Glasschicht, versehen, welche als Schutz vor mechanischer Zerstörung der obersten Leiterbahn 9 dient. Die Leiterplatte 7 oder Die Magnetvorrichtung 6 ist auf einem ersten der beiden Messrohre 2 angeordnet. Das komplementäre Bauteil der Anordnung 3, also die jeweils der Leiterplatte 7 zugeordnete

Magnetvorrichtung 6 oder die der Magnetvorrichtung 6 zugeordnete

Leiterplatte 7 kann am zweiten der beiden Messrohre 2 oder an einem weiteren Element im oder am Messaufnehmergehäuse 5 angeordnet sein. Falls die Spulenvorrichtungen an einem Trägerkörper befestigt sind, können die elektrischen Verbindungen entlang des Trägerkörpers geführt werden. In diesem Fall ermöglicht die erfindungsgemäße Anordnung von Kontaktierungselementen gleichlange elektrische Verbindungen und eine gleiche Führung der elektrischen Verbindungen. Alternativ kann der Messaufnehmer beispielsweise nur ein Messrohr aufweisen, wobei eine Magnetvorrichtung eines jeweiligen Schwingungssensors beispielsweise am

Messrohr befestigt ist, und die zugehörige Spulenvorrichtung am Trägerkörper oder umgekehrt, oder auch mehr als zwei Messrohre aufweisen. Der Fachmann wird die Spulenvorrichtungen entsprechend seiner Bedürfnisse einrichten. Das mindestens eine Messrohr 2 kann wie hier dargestellt zumindest einen Bogen aufweisen oder auch geradlinig verlaufen. Die Anwendbarkeit der Spulenvorrichtung ist unabhängig von einer Messrohrgeometrie.

In Fig. 2 ist die Anordnung der Leiterbahn 9 auf der Leiterplatte 7 nochmals im Detail durch eine Draufsicht dargestellt. Diese Form der Leiterplatte 7 und

Kontaktierungselemente 8 ist Stand der Technik und weist den Nachteile auf, dass sich Anschlusselemente 22, die an die Kontaktierungselemente 8 angeschweißt werden, bereits durch Wirken geringster Drehkräfte auf das Anschlusselement vom

Kontaktierungselement 8 ablösen.

Fig. 3 zeigt eine Draufsicht auf eine erfindungsgemäßen Ausgestaltung einer

Leiterplattenspule 7 mit einer Leiterplatte 10, welche mehrere Leiterplattenschichten mit jeweils einer ersten Seitenfläche und einer zweiten Seitenfläche aufweist. Eine Spule 9 mit einem ersten Spulenende und einem zweiten Spulenende (nicht sichtbar) ist in Form einer elektrisch leitfähigen Leiterbahn 9 wie hier dargestellt auf eine erste Seitenfläche aufgebracht. Die Leiterplattenspule 7 weist vier Kontaktierungselemente 8 auf, wobei zwei auf einer Seite befindlichen Kontaktierungselemente 8 ein Paar bilden. Das erste Paar Kontaktierungselemente ist dabei mittels eines ersten Anschlusses mit dem ersten Spulenende verbunden, und das zweite Paar Kontaktierungselemente ist dabei mittels eines zweiten Anschlusses mit dem zweiten Spulenende verbunden. Die

Kontaktierungselemente 8 eines Paares sind dabei jeweils auf verschiedenen Seiten einer Schnittebene, einer ersten Seite und einer zweiten Seite angeordnet, so dass elektrische Verbindungen zur elektronischen Mess- und/oder Betriebsschaltung einseitig, also entweder über die erste Seite oder über die zweite Seite an die Spulenvorrichtung 7 anschließbar sind. Auf diese Art und Weise kann eine Führung der elektrischen

Verbindungen sicher eingerichtet werden, so dass Leitungsbrüche und unterschiedliche Kabellängen vermieden werden können.

Des Weiteren zeigt Fig. 3 eine Schrägansicht einer erfindungsgemäßen Ausgestaltung einer Leiterplattenspule 7 mit Einbuchtungen 20 in der Leiterplatte 10, in die

Kontaktierungselemente 8 angeordnet sind. Zwei Einbuchtungen 20 weisen keine Sinterkontakte 1 1 auf. Es ist außerdem sichtbar, dass die Kontaktierungselemente 8 dieser beiden Einbuchtungen 20 jeweils ein Loch 12, insbesondere ein Durchgangsloch aufweisen.

Die Fig. 4 zeigt eine Vergrößerungsansicht der Kontaktierungselemente 8, der

Einbuchtung 20, der Sinterkontakte 1 1 und der Anschlusselemente 22. Dabei ist eine Anschlusselement 22 hakenförmig ausgebildet und durch das Loch 12 in dem

Kontaktierungselement 8 geführt. Das Loch 12 ist dabei als Durchgangsloch ausgebildet und verläuft durch die Leiterplatte 10 und das Konaktierungselement 8. Die elektrische Kontaktierung erfolgt über den Sinterkontakt 1 1. Ein Sinterkontakt ist nur zur Hälft abgebildet, so dass ein Teil des Endes des Anschlusselementes sichtbar ist. Beim Sintern wird eine Metallmikropartikelmasse in die Einbuchtung 20 gefüllt, so dass das Ende 19 oder ein Teil des Endes 19 des Anschlusselementes 22 umschlossen und die Oberfläche des Kontaktierungselementes 8 bedeckt ist. Durch Sintern bildet sich der Sinterkontakt 1 1 und somit auch eine stoffschlüssige Verbindung. Durch das Umschließen des Endes 19 wird vermieden dass der elektrische Kontakt zum Kontaktierungselement 8 durch Drehkräfte verloren geht, die auf das Anschlusselement 22 wirken. Durch die Hakenform des Anschlusselementes 22 löst sich das Ende 19 bei wirkenden Zug-, Scher-, Druck-, Biege- und/oder Drehkräften nicht vom Kontaktierungselement 8 ab.

Die Fig. 5 zeigt eine Schrägansicht auf die Rückseite einer erfindungsgemäßen

Ausgestaltung. In dieser Ausgestaltung ist das Anschlusselement 22 von der Rückseite der Leiterplatte 10 aus durch das Loch 12 geführt. Dies ist besonders vorteilhaft, da Kräfte, die bei Montageprozessen auftreten, nicht oder nur vermindert auf den

Sinterkontakt wirken und somit ein Ablösen der Metallmikropartikelmasse verhindert.

Fig. 6 zeigt eine Vergrößerungsansicht eines Querschnittes einer erfindungsgemäßen Ausgestaltung. Das Anbindungselement 22 ist hakenförmig ausgebildet und lässt sich in drei Teile einteilen. Zum Einen das erste Teil, das Ende 19, dass von der

Metallmikropartikelmasse umschlossen ist und im elektrischen Kontakt zum

Kontaktierungselement 8 steht. Ein zweiter Teil, der länger als der erste Teil ist, führt zur Mess- und/oder Betriebsschaltung und bildet somit einen elektrische Verbindung. Der dritte Teil liegt zwischen dem ersten und zweiten Teil und befindet sich in dem Loch der Leiterplatte. Die jeweiligen Teile bilden sich durch Biegen des Anschlusselementes 22 an unterschiedlichen Positionen.

Wie in Fig. 7 dargestellt, kann eine Leiterplatte 10 mehrere Leiterplattenschichten 15 aufweisen, wobei mehrere Leiterplattenschichten 15 jeweils eine Spule aufweisen. Die Spulen mehrerer Leiterplattenschichten sind dabei über Durchkontaktierungen verbunden, so dass die Spulen verschiedener Leiterplattenschichten 15 bei Anlegen einer elektrischen Spannung zwischen den Durchkontaktierungen konstruktiv interferierende Magnetfelder erzeugen. Beispielsweise kann eine erste Durchkontaktierung erste Spulenenden und eine zweite Durchkontaktierung zweite Spulendenden verschiedener Spulen miteinander verbinden. Dies entspricht einer Parallelschaltung verschiedener Spulen. Alternativ können benachbarte Spulen über benachbarte Spulenenden miteinander verbunden sein, wobei ein erstes Spulenende einer äußeren Spule mit dem ersten Anschluss verbunden ist, und wobei ein zweites Spulenende einer weiteren äußeren Spule mit dem zweiten Anschluss verbunden ist, und wobei benachbarte Spulenenden mittels einer Durchkontaktierung verbunden sind. Dies entspräche einer Serienschaltung verschiedener Spulen. Die Kontaktierungselemente 8 können in

Einbuchtungen 20 angeordnet sein, welche beispielsweise wie hier in der Seitenansicht gezeigt durch Einkerbungen einer zusammenhängenden Gruppe von Leiterplatten 15 ausgebildet ist. Die eine Einbuchtung 20 bildende zusammenhängende Gruppe kann bei verschiedenen Kontaktierungselementen 8 verschieden sein. Nicht notwendigerweise alle Kontaktierungselemente 8 sind auf einer Leiterplatte 10 angeordnet. Anstatt einer Einkerbung kann eine Leiterplatte auch eine geringere Abmessung wie zumindest eine benachbarte Leiterplatte aufweisen, so dass ein Kontaktierungselement 8 nicht durch die Leiterplattenschichten 15 mit geringeren Abmessungen bedeckt wird. Die Einbuchtung 20 weist erfindungsgemäß ein Loch 12 auf, dass durch das Kontaktierungselement 8 und die darunterliegenden Leiterplattenschichten 15 verläuft. Das Loch 12 kann einzeln bei jeder Leiterplattenschicht 15, nach dem Schichten der Leiterplattenschichten 15 oder auch nach dem Sintern der Leiterplattenschichten 15 zur Bildung der Leiterplatte 10

eingearbeitet sein. Das Loch 12 kann als Sackloch oder auch als Durchgangsloch ausgebildet sein. Das Kontaktierungselement 8 ist in dieser Ausgestaltung ein auf das Spulenende und/oder auf den Spulenanfang der Leiterplattenspule aufgebrachtes Kontaktpad. Es kann aber auch nur das Spulenende und/oder den Spulenanfang der Leiterplattenspule umfassen. Die Fig. 8 zeigt eine Verfahrenskette zur Herstellung einer erfindungsgemäßen

Spulenvorrichtung. In einem ersten Verfahrensschritt werden vorstrukturierte und mit elektrisch leitfähigen Strukturen versehene Leiterplattenschichten gestapelt. Es ist besonders vorteilhaft, wenn in einem zweiten Verfahrensschritt Löcher in die

vorgesehenen Positionen eingebracht werden. Dies geschieht vorteilhafterweise durch ein Stanzverfahren. Nachdem die Löcher in die jeweiligen Kontaktierungselemente eingebracht wurden, werden die Leiterplattenschichten und die darauf aufgebrachten elektrisch leitfähigen Strukturen gesintert. Dadurch werden die organischen Bestandteile ausgebrannt und die einzelnen Leiterplattenschichten verbinden sich zu einer Leiterplatte. Im dritten Schritt werden die Anschlusselemente in die jeweiligen Löcher eingeführt. Dies geschieht vorzugsweise durch das rückseitige Einführen eines Anschlussdrahtes durch das Loch der Leiterplatte und Verbiegen des Anschlussdrahtes, so dass sich eine hakenförmiges Struktur ausbildet. Im nächsten Schritt wird ein Ende des elektrischen Anschlusselementes in der Einbuchtung von der Metallmikropartikelpaste umschlossen wird. Dies kann durch Positionieren des ersten Endes in der Einbuchtung und

anschließendes zumindest teilweises Füllen mit der Metallmikropartikelpaste

bewerkstelligt werden, oder durch zumindest teilweises Füllen der Einbuchtung mit der Metallmikropartikelpaste und anschließendes Einführen des Endes des elektrischen Anschlusselementes durch das Loch in die Einbuchtung. In einem letzten

Verfahrensschritt wird die Metallmikropartikelpaste getrocknet, wobei der

Trocknungsprozess ein Aushärten der Metallmikropartikelpaste zur Folge hat, so dass eine Metallmikropartikelmasse verbleibt. Bevorzugt weisen Partikel der

Metallmikropartikelpaste eine maximale Ausdehnung von kleiner als 50 Mikrometer, und insbesondere kleiner als 35 Mikrometer und bevorzugt kleiner als 25 Mikrometer auf, da somit eine Haftung der Partikel aneinander und an Unebenheiten der Umrandung für einen festen Sitz der Metallmikropartikelmasse in der Umrandung sichergestellt ist. Der Trocknungsprozess umfasst ein Erwärmen der Metallmikropartikelpaste 5 auf eine Trocknungstemperatur von mindestens 150°C, und insbesondere mindestens 180°C, und bevorzugt mindestens 210°C, um ein gutes Aushärten der Metallmikropartikelpaste zu unterstützen. Des Weiteren kann der Trocknungsprozess ein Halten der

Trocknungstemperatur über mindestens 20 Minuten, und insbesondere mindestens 10 Minuten, und bevorzugt mindestens 50 Minuten umfassen, um ein gutes Aushärten der Metallmikropartikelpaste zu unterstützen. Um ein gleichmäßiges Aushärten zu unterstützen, kann eine Temperaturanpassung von Zimmertemperatur zu

Trocknungstemperatur und/oder von Trocknungstemperatur zu Zimmertemperatur eine Zeitdauer von mindestens 20 Minuten, und insbesondere mindestens 35 Minuten, und bevorzugt mindestens 50 Minuten umfassen. Das Trocknen sowie die das Aushärten kann auch Sinterprozesse zwischen verschiedenen Partikeln mit einschließen.

Es kann vorteilhaft sein, das Trocken der Metallmikropartikelpaste in einer

Hochdruckatmosphäre von mindestens 3 Bar, und bevorzugt mindestens

5 Bar und insbesondere mindestens 10 Bar durchzuführen, auf diese Weise lassen sich Sintervorgänge zwischen einzelnen Partikeln der Metallmikropartikelpaste unterstützen.

Bezugszeichenliste

1 Messaufnehmer

2 Messrohr

3 Anordnung zur Erzeugung von Rohrschwingungen und/oder zum Abgriff eines rohrschwingungsbedingten Messsignals

3.I Schwingungssensor

3. II Schwingungserreger

3. III Schwingungssensor

4 Messumformer

5 Messaufnehmergehäuse

6 Magnetvorrichtung

7 Leiterplattenspule

8 Kontaktierungselement

9 Leiterbahn

10 Leiterplatte

11 Sinterkontakt

12 Loch

13 Mess- und/oder Betriebsschaltung

14 Spulenvorrichtung

15 Leiterplattenschicht

16 erste Seitenfläche

17 zweite Seitenfläche

18 Spule

19 Ende

20 Einbuchtung

21 Boden

22 Anschlusselement

23 Metallmikropartikelpaste

24 Feldgerät

25 elektrische Verbindung