贴膜方法和贴膜设备

技术领域

[0001] 本发明贴膜技术领域， 具体地说是一种贴膜方法和贴膜设备。

背景技术

[0002] 信息化时代的高速发展使电子显示屏幕在生活 中随处可见， 尤其是电脑显示屏 、 平板电脑、 手机等电子产品可触摸屏的出现， 需要一种既可以保护屏幕， 又 不影响显示效果和触摸效果的产品， 屏幕保护膜本身是透明的 材质， 底层 均匀涂布透明硅胶层可以通过静电吸附的方式 粘贴到屏幕上， 不会影响显示效 果， 而且在 表面通过涂层处理可以达到硬化防划伤， 防眩光， 防窥， 防油 污， 防指纹等功能来保护屏幕或者达到特殊的显示 效果。 虽然电子显示屏的发 展， 由平面发展到曲面。 导致贴片的难度越来越大， 工艺越来越复杂。

[0003] 目前贴膜特别技术曲面贴膜方法主要有以下几 种方式：

[0004] 1.平面或两边曲面贴合时适用滚轮压合方式， 其实采用滚轮压合贴片， 使得贴 片与基体贴合。 该贴膜方法由于滚轮压合， 其无法确保其平行度； 滚轮使用软 胶材质， 容易附着异物； 滚轮无法大力滚压， 因此会产生轻微气泡。

[0005] 2.采用弹性如硅胶治具压合方法实现曲面贴合� ��

[0006] 其中一种是使用尺寸小于产品的硅胶治具， 以膨胀治具的方式压合。 该方法治 具制作有难度、 制作费用高、 寿命低， 而且在压合时， 治具面受力不均匀， 硅 胶治具的粘性无法将产品完全附着到治具表面 。 因此， 该贴合方法导致贴合质 量差， 而且存在气泡。

[0007] 另一种是采用尺寸相等的硅胶治具压合的方式 。 该方法治具制作有难度、 制作 费用高、 寿命低。 虽然治具与产品相等的尺寸， 但受力不均匀的现象依然存在 。 而且硅胶治具的粘性无法将产品完全附着到治 具表面。 因此， 该贴合方法依 然导致贴合质量差， 而且存在气泡。

[0008] 第三种是使用粘性膜粘合固定产品后， 使用硅胶治具压合。 该方法治具制作有 难度、 制作费用高、 寿命低。 由于在贴合过程中增设了粘性膜， 而且该粘性膜 \¥0 2019/104475 卩（：1' 2017/113326 只能一次性使用， 并需要专门做粘性膜与产品贴合的前提作业， 所以增加人工 费用和提高成本以及浪费作业时间。 另外， 由于依然是采用治具压合， 因此， 依然存在因治具面受力不均匀， 导致贴合质量差和贴合的产品中残留气泡。 该 贴合方法依然导致贴合质量差， 而且存在气泡。

[0009] 另外， 上述贴膜方法不仅仅适用于显示屏的贴膜处理 ， 也可以用于其它电子器 件的贴膜处理， 如柔性电路板等中的贴膜处理。

[0010] 因此， 上述目前常用贴膜方法存在贴合质量差， 存在气泡和费用高的问题， 为 了进一步除去贴合中产生的气泡， 一般包括后续的另外使用除气泡装置进行脱 泡， 或者将贴合工艺环境设置成真空， 这样无形进一步增大了贴膜工序和增大 的贴膜成本。

技术问题

[0011] 本发明的目的在于克服现有技术的上述不足， 提供一种贴膜方法， 以解决现有 贴膜方法存在的贴合存在气泡， 质量差， 工序繁琐， 曲面贴合效果差， 成本高 以及效率慢的等技术问题。

[0012] 本发明的另一目的在于提供一种贴膜设备， 以避免现有贴膜设备贴合存在气泡 、 质量不理想， 曲面贴合效果差， 成本高以及效率慢的技术问题。

问题的解决方案

技术解决方案

[0013] 为了实现上述发明目的， 本发明的一方面提供了一种贴膜方法。 所述贴膜方法 包括如下步骤：

[0014] 取一基体， 所述基体设有待贴膜表面， 对所述待贴膜表面进行预处理；

[0015] 将贴片的贴合面正对经所述预处理的所述待贴 膜表面， 并同时在所述贴片的所 述贴合面的背面设置气囊， 所述气囊随着充气而体积随之发生膨胀而形变 ；

[0016] 向所述气囊内充气， 使所述气囊发生膨胀形变并压向所述贴片的所 述背面， 将 所述贴合面推向所述基体的待贴膜表面而进行 贴合。

[0017] 另一方面， 本发明提供了一种贴膜设备。 所述贴膜设备包括：

[0018] 基体载体模块， 包括基体载体， 用于负载设有待贴膜表面的基体； 和

[0019] 贴膜模块， 包括气囊和用于负载所述气囊的气囊载体， 所述气囊随着充气而体 \¥0 2019/104475 卩（：1' 2017/113326 积随之发生膨胀形变， 且膨胀形变的所述气囊的囊壁与所述基体的待 贴膜表面 发生接触。

发明的有益效果

有益效果

[0020] 与现有技术相比， 本发明贴膜方法通过控制气囊充气而体积随之 发生膨胀形变 ， 使得其将所述贴片压向所述基体的所述待贴膜 表面并进行贴合。 这样能够有 效将贴片贴合于待贴膜表面上， 并避免贴合过程中残留气泡， 保证了贴合质量 。 而且由于气囊充气可以发生体积膨胀形变， 因此， 待贴膜表面可以是平面， 当然也可以是曲面以及异形， 均能够保证各个贴合面受到气囊壁均匀的压力 ， 使得贴片在贴合过程中受力均匀， 避免残留气泡， 且良好的贴合质量。 另外， 本发明贴膜方法只需对气囊进行充气处理和控 制即可， 这样， 其贴合工艺条件 易控， 保证贴合质量稳定， 简化了贴合工艺。 因此， 本发明贴膜方法有效避免 了现有贴膜方法需要另外制备贴合治具和贴合 受力不均匀以及贴合残留气泡需 要额外进行抽气除泡处理等繁琐工序。

[0021] 本发明贴膜设备通过贴膜模块所含的气囊， 实现对贴片产生贴合压力， 从而使 得贴片与所述基体的待贴膜表面进行贴合， 从而保证贴片能与不同形状的待贴 膜表面之间进行贴合， 并不残留气泡， 保证了贴合的质量。

对附图的简要说明

附图说明

[0022] 图 1是本发明实施例贴膜方法流程图；

[0023] 图 2是本发明实施例贴膜设备结构图。

发明实施例

本发明的实施方式

[0024] 为了使本发明的目的、 技术方案及优点更加清楚明白， 以下结合实施例， 对本 发明作进一步详细说明。 应当理解， 此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本 发明， 并不用于限定本发明。

[0025] 本发明实施例提供了一种能够有效避免贴合中 残留气泡的贴膜方法。 所述贴膜 \¥0 2019/104475 卩（：1' 2017/113326 方法工序流程如图 1所示， 同时敬请参见图 2。 所述贴膜方法包括如下步骤：

[0026] 301.对基体的待贴膜表面进行预处理： 取一基体 1， 所述基体 1设有待贴膜表面

， 并对所述待贴膜表面进行预处理；

[0027] 302.设置贴片， 并在贴片的背面设置气囊： 将贴片 2的贴合面正对经所述预处 理的基体 1的所述待贴膜表面， 并同时在所述贴片 2的所述贴合面的背面设置气 囊 21， 所述气囊 21随着充气而体积随之发生膨胀形变；

[0028] 803： 充气气囊使其体积膨胀形变， 将贴片压向待贴膜表面并进行贴合： 向所 述气囊 21内充气， 使所述气囊 21发生膨胀形变所述贴片 2的背面， 将所述贴片 2 的所述贴合面推向所述基体 1的所述待贴膜表面而进行贴合。

[0029] 其中， 上述步骤301中的基体 1为需要被贴膜处理的器件， 如可以是电子显示屏 ， 也可以是需要贴合保护膜的电路板或玻璃等， 当然还可以是其他需要贴膜的 器件， 如偏光片贴合等。 其中， 当基体 1为电子显示屏是， 可以是平面显示屏， 也可以是曲面屏和异形产品。

[0030] 该步骤 301中的预处理是对基体 1的待贴膜表面进行预处理， 以除去表面残留的 溶剂或者粘附上的灰尘等， 避免在上述步骤303的贴片 2与待贴膜表面的贴合过 程中残留气泡， 影响贴合质量。 对基体 1的待贴膜表面预处理可以是贴膜工艺中 常规预处理， 如清洗等。

[0031] 上述步骤302中的贴片 2可以是贴膜处理中的任何膜层。 如电子显示屏领域中的 保护层， 或者柔性电路板领域的中的保护膜层等， 当然还可以是其领域的贴片 ， 如玻璃贴片、 偏光片贴合等。

[0032] 由于是贴片， 则是必定是具有贴合面， 那么与贴合面相对的另一表面定义为背 面。 因此， 该步骤 302中， 是将贴片 2的贴合面正对所述基体 1的经预处理的所述 待贴膜表面。 这样， 在贴合处理过程中， 使得贴片 2的贴合面能够与基体 1的待 贴膜表面进行贴合。 设置在贴片 2的背面出的气囊 21应当是在体积发生膨胀后， 其气囊 21囊壁能够覆盖并压向整个所述基体 1的待贴膜表面， 这样， 在气囊 21囊 壁所产生的压力下， 使得贴片 2的整个贴合面能够完全贴合在所述基体 1的待贴 膜表面上。

[0033] 上述步骤303中的向所述气囊 21内充气后， 由于气囊 21内部气压增大， 其体积 \¥0 2019/104475 卩（：1' 2017/113326 发生膨胀。 这样， 由于体积的膨胀， 使得气囊 21的囊壁与贴片 2的背面接触， 并 对贴片 2产生压力， 将贴片 2的贴合面压向基体 1的贴膜表面上， 使得贴片 2与基 体进行贴合。 由于其气囊 21， 由于气囊 21具有充气发生体积膨胀特性， 因此， 气囊 21的囊壁对贴片 2产生压力的作用点是先以点或小面积而后随� �体积的继续 膨胀逐渐到面。 这样， 在该作用力的作用和变化下， 贴片 2压向基体 1的贴膜表 面上也是由小面积贴合逐渐到面的贴合。 因此， 可以对所述气囊 21发生膨胀形 变进行控制， 使得气囊 21被充气形变后的囊壁由点或线逐渐到面压向� ��述贴片 2 的所述背面， 将所述贴合面推向所述基体 2的待贴膜表面， 并实现由点或线逐渐 到面进行贴合。 从而能有效避免两者在贴合过程中残留气泡， 从而保证了贴合 质量。 其中， 实现所述贴片 2的所述贴合面与所述基体 1的待贴膜表面的贴合由 点或线逐渐到面的贴合可以通过对向所述气囊 充气的工艺条件控制和 /或对所述 气囊 21发生膨胀形变的控制实现。

[0034] 如在一实施例中， 控制贴片 2与所述基体 1的待贴膜表面的由点或线性逐渐到面 的贴合方法可以是如下方法：

[0035] 第一种， 通过对向所述气囊 21充气的工艺条件控制。 如根据贴片 2的面积大小 ， 对所述气囊 21—次充气或者二次以上的充气处理， 使得所述气囊 21发生体积 膨胀形变， 从而使得气囊 21的囊壁压向所述贴片 2的背面， 将所述贴片 2的贴合 面压向所述基体 1的待贴合面进行优选的由点到面的贴合。 另外， 充气工艺条件 可以根据贴片 2的材质和面积大小进行灵活调节， 通过控制充气工艺条件， 从而 间接控制气囊 21的体积膨胀速率和形变形状控制， 使得气囊 21壁优选的能够先 是一个点压向贴片 2, 从而实现贴片 2的贴合面与基体 1的待贴合表面先是一个点 或线接触的贴合， 而后逐渐到面的贴合。

[0036] 第二种， 在靠近所述贴片 2的背面的所述气囊 21表面上， 设有一凸起 （图未显 示） ， 待所述气囊 21充气后， 所述凸起先压向所述贴片 2的所述背面， 从而先将 所述贴片 2的贴合面推向所述基体 1的待贴膜表面。 具体地， 所述凸起的末端可 以是尖端或者线性末端， 这样， 气囊 21充气体积膨胀后， 其凸起的末端先压向 贴片 2的背面， 对贴片 2产生点或线性作用力， 实现贴片 2与所述基体 1的待贴膜 表面是由点或线逐渐到面的贴合， 避免贴合面残留气泡。 \¥0 2019/104475 卩（：1' 2017/113326

[0037] 当然， 可以结合上述第一种和第二种同时进行， 以控制贴片 2与由点或线逐渐 到面的贴合， 避免贴合面残留气泡， 提高贴合质量。

[0038] 第三种， 在所述气囊 21与所述贴片 2之间， 设置活动挡板 22, 在所述气囊 21充 气体积发生膨胀形变过程中， 控制所述活动挡板 22的移动， 从而控制气囊 21体 积膨胀形变， 以实现贴片 2与所述基体 1的待贴膜表面进行贴合， 优选的是由点 或线逐渐到面的贴合， 避免贴合面残留气泡。

[0039] 其中， 一实施例中， 所述活动挡板 22可以是一块活动挡板 22， 在所述气囊 21充 气体积发生膨胀形变过程中， 控制所述活动挡板 22从所述贴片 2的一端滑向所述 贴片 2的另一端， 以控制所述气囊 21的体积发生膨胀形变， 使所述贴片 2与所述 待贴膜表面的贴合优选是由点或线逐渐到面的 贴合， 且是使得贴片 2是从基体 1 的一端逐渐向另一端进行贴合。

[0040] 在另一实施例中， 所述活动挡板 22可以是两块以上的活动挡板 22， 具体可以是 两块或 3块以上， 在所述气囊 21充气体积发生膨胀形变过程中， 控制所述活动挡 板 22从所述贴片 2的中心区域向所述贴片 22的边缘处滑动， 以控制所述气囊 21的 体积发生膨胀形变， 使所述贴片 2与所述待贴膜表面的贴合优选是由点或线逐� � 到面的贴合， 且是使得贴片 2是从基体 1的中心区域逐渐向边缘处进行贴合， 不 仅能够有效避免残留气泡， 而且提高贴合效率。

[0041] 另外， 上述第三种可以是单独进行， 也可以是基于上述第一种和第二种中的任 一种或两种结合进行， 来实现使所述贴片 2与所述待贴膜表面的贴合优选是由点 或线逐渐到面的贴合。 当结合上述第二种时， 活动挡板 22滑动的起始位置应该 是气囊 21的凸起处， 以保证气囊 21的凸起先压向所述贴片 2, 并将正对凸起处的 贴片 2先压合在所述基体 1的所述待贴膜表面上， 以保证贴片 2与所述待贴膜表面 的贴合优选是由点或线逐渐到面的贴合， 避免两者之间残留气泡。

[0042] 因此， 上述通过控制气囊 21充气工艺条件或/和控制气囊 21体积形变， 使得气 囊 21壁能够先是一个点或线压向贴片 2, 从而实现贴片 2的贴合面与基体 1的待贴 合表面先是一个点或线接触的贴合， 随着气囊 21内的气压增大， 气囊 21体积继 续膨胀， 从而逐渐扩大气囊 21壁与贴片 2的接触面， 从而实现贴片 2的贴合面与 基体 1的待贴合表面由开始的一个点或线接触的贴� �逐渐到面接触的贴合。 这样 \¥0 2019/104475 卩（：1' 2017/113326 不仅能够保证两者贴合的压力均匀， 而且能够有效避免两者贴合界面之间残留 气泡， 贴合质量高。 而且由于气囊 21是通过体积膨胀形变实现压合贴片 2与基体 1的待贴合表面贴合， 因此， 该气囊 21将贴片 2压向基体 1的待贴合表面时， 气囊 21壁可以根据基体 1的待贴合表面的形状进行形变， 这样， 基体 1的待贴合表面 可以不仅仅是平面， 可以非平面的， 如曲面等， 不需要其他特殊设备或者处理 工艺。

[0043] 在上述各实施例的基础上， 为了提高贴片 2与基体 1的所述待贴膜表面的贴合强 度， 在一实施例中， 进行上述步骤 302之后， 步骤 303之前， 也即是向所述气囊 2 1内充气之前至充气之后的任一环节， 还包括将对所述贴片 2或所述基体 1或同时 对贴片 2和基体 1加热的步骤。 加热的温度根据贴片 2的特性， 使得有益于贴合为 准。

[0044] 在另一实施例中， 所述贴合面推向所述基体 1的待贴膜表面而进行贴合后， 还 包括对所述基体 1， 也即是贴合有贴片 2的基体 1进行抽真空的步骤， 以进一步除 去贴片 2与基体 1的待贴膜表面之间可能存在的气泡， 以提高贴合的质量。 同时 将基体 1进行加热功能。

[0045] 在另一实施例中， 进行上述步骤 302之后， 步骤 303之前， 也即是向所述气囊 21 内充气之前， 还可以包括将基体 1与贴片 2进行定位处理的步骤， 具体的是定位 基体 1的待贴膜表面与贴片 2的贴合面， 这样， 能够将贴片 2精准的贴合在基体 1 的所述待贴膜表面上， 提高贴合质量和精度。

[0046] 因此， 上述本发明实施例贴膜方法通过控制气囊 21充气而体积随之发生膨胀形 变， 使得将所述贴片 2具体是贴片 2的贴合面压向所述基体 1的所述待贴膜表面并 进行贴合， 并避免贴合过程中残留气泡， 保证了贴合质量。 而且由于气囊 21充 气可以发生体积膨胀形变， 因此， 基体 1的待贴膜表面可以是平面， 当然也可以 是曲面， 均能够保证各个贴合面受到气囊 21壁均匀的压力， 使得贴片 2在贴合过 程中受力均匀， 避免残留气泡， 且良好的贴合质量。 另外， 本发明实施例贴膜 方法只需对气囊 21进行充气处理和控制即可， 这样， 其贴膜工艺条件易控， 保 证贴合质量稳定， 简化了贴合工艺。

[0047] 又一方面， 针对上文所述的贴膜方法的工艺步骤， 本发明实施例还提供了能够 \¥0 2019/104475 卩（：1' 2017/113326 实现上述贴膜方法的贴膜设备。 所述贴膜设备的结构如图 2所示， 其包括基体载 体模块 01和贴膜模块 02。

[0048] 其中， 基体载体模块 01， 其包括基体载体 10。 所述基体载体 10用于负载设有待 贴膜表面的待贴膜基体 1。 具体的， 基体 1的待贴膜表面正对贴膜模块 02， 以便 于贴膜模块 02对基体 1的待贴膜表面进行贴膜处理。

[0049] 所述贴膜模块 02包括气囊 21和用于负载所述气囊 21的气囊载体 20, 所述气囊 21 随着充气而体积随之发生膨胀形变， 且膨胀形变的所述气囊 21的囊壁与所述基 体载体 10所负载的待贴膜基体 1待贴膜表面发生接触。 此时， 在贴膜过程中时， 可以将贴片 2的背面贴合在正对基体 1的气囊 21的外壁上， 这样， 当对气囊 21充 气使其体积膨胀形变时， 能够直接将贴片 2推向基体载体模块 01的基体载体 10上 的待贴膜基体 1表面， 使得贴片 2在气囊 21壁的压力下与待贴膜基体 1表面进行贴 合。

[0050] 在一实施例中， 所述贴膜模块 02还包括用于固定贴片 2的固定架 23 , 所述固定 架 23设置在所述气囊 21与所述基体载体 10之间。 这样， 通过固定架 23对贴片 2进 行固定或进一步将贴片 2与基体载体 10所负载的待贴膜基体 1之间进行定位， 以 提高贴片 2与待贴膜基体 1之间的贴合精度和提高贴合质量。

[0051] 在一实施例中， 正对所述基体载体 10所负载所述基体 1待贴膜表面的所述气囊 2

1的囊壁外表面上还设有一凸起 （图未显示） 。 待所述气囊 21充气后， 所述凸起 先压向所述贴片 2或先将所述贴片 2推向待贴膜基体 1的待贴膜表面。 具体地， 所 述凸起的末端可以是尖端或者线性末端， 这样， 气囊 21充气体积膨胀后， 其凸 起的末端先压向贴片 2的背面， 对贴片 2产生点或线性作用力， 实现贴片 2的贴合 面与所述基体 1的待贴膜表面是由点或线逐渐到面的贴合， 避免贴合面残留气泡

[0052] 在具体实施例中， 上述各实施例中的气囊 21材料可以是任何在具有气密性的材 料， 优选是具有气密性和弹性的材料。 具体可以是有弹性的硅胶产品中的任一 种材料。

[0053] 为了进一步对气囊 21在充气体积膨胀是的形变进行有效控制， 在一实施例中， 所述贴膜模块 02还设置有活动挡板 22, 所述活动挡板 22设置于固定在所述固定 \¥0 2019/104475 卩（：1' 2017/113326 架 23的所述贴片 2与气囊 21之间， 以通过滑动活动挡板 22控制气囊 21体积膨胀形 变， 从而实现将所述贴片 21压向所述基体 1的所述待贴膜表面并进行由点或线逐 渐到面的贴合， 以避免两者在贴合过程中残留气泡。

[0054] 因此， 在进一步实施例中， 所述活动挡板 22可以是一块活动挡板构成。 这样， 该一块活动挡板 22可以沿所述贴片 2的一端滑向所述贴片 2的另一端， 从而使得 气囊 21体积膨胀时， 控制其从贴片 2的一端由点或线逐渐到面的贴合在所述基体 1的所述待贴膜表面上。

[0055] 在另进一步实施例中， 所述活动挡板 22是由至少两块活动挡板构成 （如可以是 2块或者 3块以上） ， 所述活动挡板 22设置于固定在所述固定架上的所述贴片 2与 气囊 21之间， 且所述活动挡板 22由所述贴片 2中心区域向贴片 2边缘处滑动。 这 样， 当气囊 21充气体积膨胀时， 多块活动挡板 22随着气囊 21的体积膨胀而逐渐 向贴片 2的边缘处滑动， 从而控制贴片 2与所述基体 1的待贴膜表面由点或线逐渐 到面的贴合， 同时提高贴合的效率。

[0056] 当上述气囊 21如上述实施例中所述的在气囊 21的正对所述基体载体 10的外表面 上还设有一凸起 （图未显示） 时， 上述实施例中的活动挡板 22滑动的起始位置 应该是气囊 21的凸起处， 以保证气囊 21的凸起先压向所述贴片 2, 并将凸起处的 贴片 2先压合在所述基体 1的所述待贴膜表面上， 以保证贴片 2与所述基体 1的待 贴膜表面的贴合是由点或线逐渐到面的贴合， 避免两者之间残留气泡。

[0057] 在另进一步实施例中， 上述活动挡板 22是设置在所述固定架 23上， 以便于控制 活动挡板 22的滑动， 使其与气囊 21体积膨胀和贴片 2与基体 1的待贴膜表面的贴 合形变更加协同同步， 提高贴合质量。

[0058] 在上述各实施例的基础上， 一实施例中， 所述贴膜模块 02还设有加热装置 （图 未显示） ， 所述加热装置用于对贴片 2和/或所述基体 1的温度进行控制和调节， 以提高贴片 2与基体 1的待贴膜表面贴合的有效性和强度。 该加热装置可以设置 在贴片 2和/或所述基体附近或者直接设置在固定架 23上， 加热装置可以是常规的 加热装置， 如电加热装置等。

[0059] 为了提高贴片 2与基体 1的待贴膜表面的贴合精度和质量， 一实施例中， 上述各 实施例中的贴膜设备还包括抽真空的除泡装置 、 定位模块 （图为显示） 中的至 \¥0 2019/104475 卩（：17 謂17/113326 少一种装置， 所述抽真空的除泡装置对贴合有所述贴片 2的所述基体 1进行抽真 空除气泡。 定位模块控制所述基体载体 10和贴膜模块 02实现负载待贴膜基体 1与 贴片 2的定位， 以使得贴片 2能够精准的贴合在基体 1的待贴膜表面的指定的位置

[0060] 本发明贴膜设备通过贴膜模块所含的气囊， 实现对贴膜产生由点或线逐渐到面 的压力， 从而使得贴膜与所述基体的待贴膜表面由点或 线逐渐到面的贴合， 从 而保证贴膜与待贴膜表面之间不残留气泡， 保证了贴合的质量。

[0061] 下面通过具体实施例对本发明做进一步说明。

[0062] 实施例 1

[0063] 本实施例提供一种贴膜方法的贴膜设备和贴膜 方法。 其中， 所述贴膜设备结构 如图 2所示， 其包括基体载体模块 01和贴膜模块 02。 基体载体模块 01， 其包括基 体载体 10, 用于负载设有待贴膜表面的曲面屏 1。 所述贴膜模块 02包括气囊 21和 用于负载所述气囊 21的气囊载体 20, 所述气囊 21随着充气而体积随之发生膨胀 形变， 且膨胀形变的所述气囊 21的囊壁与所述基体载体 10所负载的待贴膜基体 1 待贴膜表面发生接触。

[0064] 本实施例对曲面屏 1贴膜方法如下：

[0065] ( 1) 将曲面屏 1的待贴膜表面进行清洁处理后， 置于所述载体模块 01上， 并使 得清洁处理后的待贴膜表面正对所述贴膜模块 02 ;

[0066] (2) 将曲面屏保护膜贴合在正对所述曲面屏 1待贴膜表面的气囊 21外表面上， 后对所述气囊 21充气， 使得气囊 21体积膨胀， 并将保护膜压送至所述曲面屏 1待 贴膜表面上， 实现由点到面的逐渐贴合处理， 从而使得保护膜贴合在所述曲面 屏 1待贴膜表面上。

[0067] 实施例 2

[0068] 本实施例提供一种贴膜方法的贴膜设备和贴膜 方法。 其中， 所述贴膜设备结构 如图 2所示， 其包括基体载体模块 01和贴膜模块 02。 基体载体模块 01， 其包括基 体载体 10, 用于负载设有待贴膜表面的曲面屏 1。 所述贴膜模块 02包括气囊 21和 用于负载所述气囊 21的气囊载体 20, 所述气囊 21随着充气而体积随之发生膨胀 形变， 且膨胀形变的所述气囊 21的囊壁与所述基体载体 10所负载的待贴膜基体 1 \¥0 2019/104475 卩（：1' 2017/113326 待贴膜表面发生接触。 所述贴膜模块 02还包括活动挡板 22和用于固定曲面屏保 护膜的固定架 23 , 所述固定架 23设置在所述气囊 21与所述基体载体 10之间， 所 述活动挡板 22设置于所述固定架 23的所述曲面屏保护膜与气囊 21之间。 所述活 动挡板 22是由四块活动挡板构成， 且所述活动挡板 22由所述曲面屏保护膜中心 区域向所述曲面屏保护膜边缘处滑动。

[0069] 本实施例对曲面屏 1贴膜方法如下：

[0070] ( 1) 将曲面屏 1的待贴膜表面进行清洁处理后， 置于所述载体模块 01上， 并使 得清洁处理后的待贴膜表面正对所述贴膜模块 02 ;

[0071] (2) 将曲面屏保护膜贴合设置在固定架 23上， 并使得所述曲面屏保护膜的贴 合面正对所述曲面屏 1的待贴膜表面， 后对所述气囊 21充气， 使得气囊 21体积膨 胀， 然后将四块活动挡板 22由曲面屏保护膜的中心区域缓慢边向曲面屏� ��护膜 的缘处滑动， 从而控制气囊 21的囊壁能够对所述曲面屏保护膜产生由点到� ��的 压力， 从而使得所述曲面屏保护膜由点到面的与所述 曲面屏 1的待贴膜表面进行 贴合。

[0072] 实施例 3

[0073] 本实施例提供一种贴膜方法的贴膜设备和贴膜 方法。 其中， 所述贴膜设备结构 和贴合方法均与实施例 2, 不同之处在于将曲面屏 1为平面屏。

[0074] 实施例 4

[0075] 本实施例提供一种贴膜方法的贴膜设备和贴膜 方法。 其中， 所述贴膜设备结构 和贴合方法均与实施例 2, 不同之处在于将曲面屏 1换成液晶玻璃。 曲面屏保护 膜换成偏光片。

[0076] 对比例 1

[0077] 采用常规滚轮压合方式对平面或曲面屏贴合保 护膜。

[0078] 将实施例 1-4和对比例 1所贴合的膜层进行对比分析发现， 实施例 1-3实施例贴膜 后的屏中， 保护膜与屏之间无气泡， 实施例 4中贴有偏光片的液晶玻璃中， 偏光 片与液晶玻璃之间无气泡， 复合出厂要求。 而对比例 1中的平面或多边曲面屏与 保护膜之间具有气泡， 需要进行后续的除泡处理工序， 才能够符合出厂要求。 因此， 采用本发明实施例贴膜方法和贴膜设备能够有 效提高贴片与基体待贴膜 \¥0 2019/104475 卩（：1' 2017/113326 表面之间的贴合质量， 而且贴膜效率高。

[0079] 以上所述仅为本发明的较佳实施例而已， 并不用以限制本发明， 凡在本发明的 精神和原则之内所作的任何修改、 等同替换和改进等， 均应包含在本发明的保 护范围之内。