以下に本発明の実施の形態を図面に基づい� ��詳細に説明する。
 図1は、本発明の実施形態に係る半導体ウエ ハ加工用フィルム10に、半導体ウエハWが貼り 合わされた状態を示す平面図である。図2は� �半導体ウエハ加工用フィルム10に、半導体ウ エハWとエキスパンド用リングフレーム20が貼 り合わされた状態を示す断面図である。
 本実施形態の半導体ウエハ加工用フィルム1 0は、接着フィルム11と、粘着テープ12とが積� ��された構造を有する。粘着テープ12は、基� �フィルム12aと、その上に設けられた粘着剤� �12bとからなる。

 接着フィルム11及び粘着テープ12は、それ ぞれ半導体ウエハの形状に対する略円形形状 を有しており、接着フィルム11の粘着テープ1 2に対する直径比は、0.815~1の範囲に設定され� ��。粘着テープ12は、後述するエキスパンド� �のリングフレームの内径と同じか又はそれ� �上の直径を有する。

 本実施形態の半導体ウエハ加工用フィルム1 0を使用して、接着フィルム付き半導体チッ� �を製造する方法について説明する。
 まず、図3に示すように、半導体ウエハWの� �割予定部分にレーザー光を照射して、ウエ� �内部に多光子吸収による改質領域を30形成す る。次いで、図4Aに示すように、半導体ウエ� ��Wと半導体ウエハ下降用フィルム10の接着フ� ��ルム11とを貼り合わせ、粘着テープ12の外周 部にリングフレーム20を貼り付けて、粘着テ� ��プ12の基材フィルム12bの下面を、エキスパ� �ド装置のステージ21上に載置する。図中、符 号22は、エキスパンド装置の中空円柱形状の� ��き上げ部材である。
 なお、半導体ウエハWにレーザー光を照射す る工程に先立って、半導体ウエハ加工用フィ ルム10との貼合せ工程を実施してもよい。

 次に、図4Bに示すように、リングフレーム20 を固定した状態で、エキスパンド装置の突き 上げ部材22を上昇させ、半導体ウエハ加工用� ��ィルム10をエキスパンドする。このエキス� �ンドにより、接着フィルム及び粘着テープ12 が引き伸ばされ、半導体ウエハWが、改質領� �を起点としてチップ単位で分断されるとと� �に、接着フィルム11も分断される。
 その後、粘着テープ12に放射線硬化処理又� �熱硬化処理等を施し、半導体チップをピッ� �アップすることで、接着シート付き半導体� �ップを得ることができる。
 なお、エキスパンド工程に先立って、粘着� ��ープ12の硬化処理を実施してもよい。

 上記のような接着フィルム付き半導体チ� ��プの製造方法において、接着フィルム11の� �着テープ12に対する直径比が0.815よりも小さ� ��場合には、エキスパンド装置の突き上げ部� ��22の上昇によって、粘着テープの外周部分� �引き伸ばされ、この粘着テープの伸びによ� �て接着フィルムが引き伸ばされて切断され� �が、この場合、エキスパンドによってフィ� �ム10が受ける張力の一部が、粘着テープの伸 びによって吸収されてしまうので、内側の接 着フィルムを均一に引き伸ばすことができず 、接着フィルムを100%分断することが困難と� �る。

 これに対し、本発明の半導体加工用フィ� ��ム10は、接着フィルム11の粘着テープ12に対� ��る直径比が0.815~1に設定されているので、接 着フィルム11の直径が粘着テープ12の直径と� �じか又は同直径に近く、エキスパンドによ� �張力を接着フィルム11にも均一に印加させる ことが可能となる。したがって、接着フィル ム11を均一に伸張させることができ、接着フ� ��ルムの分断性を向上させることができる。� ��た、接着フィルムの分断性の向上により、� ��キスパンド条件の最適化に要する時間や労� ��を縮減することができる。

 本発明の半導体加工用フィルム10は、接着� �ィルムと粘着テープとが積層されたもので� �り、ウエハ1枚分毎に切断された形態と、こ� ��が複数形成された長尺のシートをロール状� ��巻き取った形態とを含む。
 ロール状に巻き取った形態では、接着フィ� ��ムの粘着テープに対する直径比を0.815~1と大 きくすることで、接着フィルムのウエハ貼付 け部分に、各層の段差に起因する巻きシワ(� �写痕、又は、巻き跡ともいう)が形成される� ��とを軽減させる効果が得られ、接着フィル� ��とウエハとの接着不良の抑制が期待できる� ��

 次に、本実施形態のウエハ加工用フィル� ��10の各構成要素について詳細に説明する。

(接着フィルム)
 接着フィルム11は、半導体ウエハが貼り合� �され切断された後、チップをピックアップ� �る際に、切断された接着フィルム11が粘着テ ープ12から剥離してチップに付着しており、� ��ップをパッケージ基板やリードフレームに� ��定する際のボンディングフィルムとして機� ��するものである。

 接着フィルム11は、以下の条件下で引張試� �を行ったときに、破断荷重が10N以下である� �とが望ましい。
 試験片の幅:10mm
 試験片の標線間距離:40mm
 引張速度:300mm/min
 標線間距離及びつかみ具間距離は、JIS K 71 13による規定に基づく。
 破断荷重が10Nを超えると、切断されたチッ� ��とともに切断され難くなってしまう。すな� ��ち、エキスパンド時の分断性を向上させる� ��めには、接着フィルム11は、破断荷重が10N� �下であることが好ましい。
 また、破断荷重が10Nを超えると、より高速� ��エキスパンドしなければ接着フィルム11が� �断できなくなる。より高速でエキスパンド� �るためにはエキスパンド装置の強化(装置改� ��)が必要となり、やはりエキスパンド条件の 最適化に要する時間や労力が増してしまう。

 接着フィルム11としては、特に限定され� �ものではないが、上記物性値を満たす、ダ� �ボンディングフィルムとして一般的に使用� �れるフィルム状接着剤を好適に使用するこ� �ができ、ポリイミド系接着剤、アクリル系� �接着剤、エポキシ樹脂/フェノール樹脂/アク リル樹脂/無機フィラーのブレンド系粘接着� �等が好ましい。その厚さは適宜設定してよ� �が、5~100μm程度が好ましい。

 本発明の半導体ウエハ加工用フィルムは� ��予め円形形状にカットされた接着フィルム� ��、粘着テープ上に直接にラミネートするこ� ��によって形成することができる。ラミネー� ��時の温度は10~100℃の範囲で、0.01~10N/mの線圧 をかけることが好ましい。

(粘着テープ)
 粘着テープ12は、半導体ウエハのダイシン� �工程で、切断されたチップが飛び散らない� �うにウエハを固定するものであり、ウエハ� �強力に固定する高い粘着力が求められる一� �で、チップのピックアップ時には、チップ� �ら容易に剥がれることが求められる。

 粘着テープ12は、以下の条件下で引張試験� �行ったときに、テープ伸び率10%での引張荷� �が10N以上であることが好ましい。引張荷重� �10Nより小さいと、エキスパンド時のスピー� �や力がウエハ中央部まで伝わらなかったり� �その前にテープが破断したりしてしまう。
 試験片の幅:25mm
 試験片の標線間距離:100mm
 つかみ具間距離:100mm
 引張速度:300mm/min
 標線間距離及びつかみ具間距離は、JIS K 71 13による規定に基づく。

 基材フィルム12aは、複層でもよいし単層� ��構成されていてもよい。基材フィルム12aの� ��成材料としては、特に限定されるものでは� ��く、従来公知の各種プラスチック、ゴムな� ��を使用できるが、その中でも、上記物性値� ��満たすものが好ましい。

 後述する粘着剤層12bとして、放射線照射� ��より硬化して粘接着力の制御を行うタイプ� ��ものを使用する場合には、基材フィルム12a� ��放射線透過性であることが好ましく、粘着� ��が硬化する波長での放射線透過性の良いも� ��を選択することが好ましい。このような基� ��としては、例えばポリエチレン、ポリプロ� ��レン、エチレン-プロピレン共重合体、ポリ ブテン-1、ポリ-4-メチルペンテン-1、エチレ� �-酢酸ビニル共重合体、エチレン-アクリル酸 エチル共重合体、エチレン-アクリル酸メチ� �共重合体、エチレン-アクリル酸共重合体、� ��イオノマーなどのα-オレフィンの単独重合� ��または共重合体あるいはこれらの混合物、� ��リウレタン、スチレン-エチレン-ブテンも� �くはペンテン系共重合体、ポリアミド-ポリ� ��ール共重合体等の熱可塑性エラストマー、� ��よびこれらの混合物を挙げることができる� ��また、これらを複層にしたものを使用して� ��良い。

 なお、基材フィルム12aは、エキスパンド� ��、接着フィルム付半導体チップをピックア� ��プする際に、チップ間隙を大きくするため� ��、ネッキング(基材フィルムを放射状延伸し たときに起こる力の伝播性不良による部分的 な伸びの発生)の極力少ないものが好ましい� �このような基材フィルムとしては、例えば� �リウレタンのほか、スチレン-エチレン-ブテ ンもしくはペンテン系共重合体等を例示する ことができるが、特にモノマー成分としてス チレンを有する共重合体を使用する場合には 、分子量やスチレン含有量を適宜選択するこ とが好ましい。ダイシング時の伸びあるいは たわみを防止するには架橋した基材フィルム を選択することが好ましい。

 さらには基材フィルム12aの粘接着剤層12bが� ��けられる側の表面には、粘接着剤層12bとの� ��着性を向上させるためにコロナ処理、ある� ��はプライマー層を設ける等の処理を適宜施� ��てもよい。
 基材フィルム12aの厚みは、強伸度特性、放� ��線透過性の観点から通常50~200μmが適当であ� ��。

 粘着剤層12bは、基材フィルム12a上に粘着� ��を塗工して製造することができる。粘着剤� ��12bとしては特に制限はなく、エキスパンド� ��際に接着剤層11及び半導体ウエハが剥離し� �りしない程度の保持性や、ピックアップ時� �は接着剤層11と剥離が容易とする特性を有す るものであればよい。ピックアップ性を向上 させるために、粘着剤層12bは放射線硬化性の ものが好ましく、接着剤層11との剥離が容易� ��材料であることが好ましい。

 例えば、本発明では、主鎖に対して、少� ��くとも放射線硬化性炭素-炭素二重結合含有 基、水酸基及びカルボキシル基を含有する基 をそれぞれ有するアクリル系共重合体を主成 分とし、かつゲル分率が60%以上であることが 好ましい。さらには、分子中にヨウ素価0.5~20 の放射線硬化性炭素-炭素二重結合を有する� �合物(A)と、ポリイソシアネート類、メラミ� �・ホルムアルデヒド樹脂、およびエポキシ� �脂から選ばれた少なくとも1種の化合物(B)を� ��加反応させてなるポリマーを含有している� ��とが好ましい。

 粘着剤層の主成分の1つである化合物(A)に ついて説明する。化合物(A)の放射線硬化性炭 素-炭素二重結合の好ましい導入量はヨウ素� �で0.5~20、より好ましくは0.8~10である。ヨウ� �価が0.5以上であると、放射線照射後の粘着� �の低減効果を得ることができ、ヨウ素価が20 以下であれば、放射線照射後の粘着剤の流動 性が十分で、延伸後の素子間隙を十分得るこ とができるため、ピックアップ時に各素子の 画像認識が困難になるという問題が抑制でき る。さらに、化合物(A)そのものに安定性があ り、製造が容易となる。

 上記化合物(A)は、ガラス転移点が-70℃~0� �であることが好ましく、-66℃~-28℃であるこ� ��がより好ましい。ガラス転移点(以下、Tgと� ��う。)が-70℃以上であれば、放射線照射に伴 う熱に対する耐熱性が十分であり、0℃以下� �あれば、表面状態が粗いウエハにおけるダ� �シング後の素子の飛散防止効果が十分得ら� �る。

 上記化合物(A)はどのようにして製造され� ��ものでもよいが、例えば、アクリル系共重� ��体またはメタクリル系共重合体などの放射� ��硬化性炭素-炭素二重結合を有し、かつ、官 能基をもつ化合物((1))と、その官能基と反応� ��得る官能基をもつ化合物((2))とを反応させ� �得たものが用いられる。

 このうち、前記の放射線硬化性炭素-炭素 二重結合および官能基を有する化合物((1))は� ��アクリル酸アルキルエステルまたはメタク� ��ル酸アルキルエステルなどの放射線硬化性� ��素-炭素二重結合を有する単量体((1)-1)と、� �能基を有する単量体((1)-2)とを共重合させて� ��ることができる。粘着剤二重結合量につい� ��は加熱乾燥された粘着剤約10gに含まれる炭� ��-炭素二重結合量を真空中暗所における臭素 付加反応による重量増加法により定量測定で きる。

 単量体((1)-1)としては、炭素数6~12のヘキ� �ルアクリレート、n-オクチルアクリレート、 イソオクチルアクリレート、2-エチルヘキシ� ��アクリレート、ドデシルアクリレート、デ� ��ルアクリレート、または炭素数5以下の単量 体である、ペンチルアクリレート、n-ブチル� ��クリレート、イソブチルアクリレート、エ� ��ルアクリレート、メチルアクリレート、ま� ��はこれらと同様のメタクリレートなどを列� ��することができる。

 単量体((1)-1)として、炭素数の大きな単量 体を使用するほどガラス転移点は低くなるの で、所望のガラス転移点のものを作製するこ とができる。また、ガラス転移点の他、相溶 性と各種性能を上げる目的で酢酸ビニル、ス チレン、アクリロニトリルなどの炭素-炭素� �重結合をもつ低分子化合物を配合すること� �単量体((1)-1)の総質量の5質量%以下の範囲内� �可能である。

 単量体((1)-2)が有する官能基としては、カ ルボキシル基、水酸基、アミノ基、環状酸無 水基、エポキシ基、イソシアネート基などを 挙げることができ、単量体((1)-2)の具体例と� �ては、アクリル酸、メタクリル酸、ケイ皮� �、イタコン酸、フマル酸、フタル酸、2-ヒド ロキシアルキルアクリレート類、2-ヒドロキ� ��アルキルメタクリレート類、グリコールモ� ��アクリレート類、グリコールモノメタクリ� ��ート類、N-メチロールアクリルアミド、N-メ チロールメタクリルアミド、アリルアルコー ル、N-アルキルアミノエチルアクリレート類� ��N-アルキルアミノエチルメタクリレート類� �アクリルアミド類、メタクリルアミド類、� �水マレイン酸、無水イタコン酸、無水フマ� �酸、無水フタル酸、グリシジルアクリレー� �、グリシジルメタクリレート、アリルグリ� �ジルエーテル、ポリイソシアネート化合物� �イソシアネート基の一部を水酸基またはカ� �ボキシル基および放射線硬化性炭素-炭素二� ��結合を有する単量体でウレタン化したもの� ��どを列挙することができる。

 化合物(2)において、用いられる官能基とし� ��は、化合物(1)、つまり単量体((1)-2)の有する 官能基が、カルボキシル基または環状酸無水 基である場合には、水酸基、エポキシ基、イ ソシアネート基などを挙げることができ、水 酸基である場合には、環状酸無水基、イソシ アネート基などを挙げることができ、アミノ 基である場合には、エポキシ基、イソシアネ ート基などを挙げることができ、エポキシ基 である場合には、カルボキシル基、環状酸無 水基、アミノ基などを挙げることができ、具 体例としては、単量体((1)-2)の具体例で列挙� �たものと同様のものを列挙することができ� �。
 化合物(1)と化合物(2)の反応において、未反� ��の官能基を残すことにより、酸価または水� ��基価などの特性に関して、本発明で規定す� ��ものを製造することができる。

 上記の化合物(A)の合成において、反応を� ��液重合で行う場合の有機溶剤としては、ケ� ��ン系、エステル系、アルコール系、芳香族� ��のものを使用することができるが、中でも� ��ルエン、酢酸エチル、イソプロピルアルコ� ��ル、ベンゼンメチルセロソルブ、エチルセ� ��ソルブ、アセトン、メチルエチルケトンな� ��の、一般にアクリル系ポリマーの良溶媒で� ��沸点60~120℃の溶剤が好ましく、重合開始剤� ��しては、α,α’-アゾビスイソブチルニトリ� ��などのアゾビス系、ベンゾイルペルオキシ� ��などの有機過酸化物系などのラジカル発生� ��を通常用いる。この際、必要に応じて触媒� ��重合禁止剤を併用することができ、重合温� ��および重合時間を調節することにより、所� ��の分子量の化合物(A)を得ることができる。� ��た、分子量を調節することに関しては、メ� ��カプタン、四塩化炭素系の溶剤を用いるこ� ��が好ましい。なお、この反応は溶液重合に� ��定されるものではなく、塊状重合、懸濁重� ��など別の方法でもさしつかえない。

 以上のようにして、化合物(A)を得ることが� ��きるが、本発明において、化合物(A)の分子� ��は、30万~100万程度が好ましい。30万未満で� �、放射線照射による凝集力が小さくなって� �ウエハをダイシングする時に、素子のずれ� �生じやすくなり、画像認識が困難となるこ� �がある。この素子のずれを、極力防止する� �めには、分子量が、40万以上である方が好ま しい。また、分子量が100万を越えると、合成 時および塗工時にゲル化する可能性がある。
 なお、本発明における分子量とは、ポリス� ��レン換算の質量平均分子量である。

 なお、化合物(A)が、水酸基価5~100となるOH基 を有すると、放射線照射後の粘着力を減少す ることによりピックアップミスの危険性をさ らに低減することができるので好ましい。ま た、化合物(A)が、酸価0.5~30となるCOOH基を有� �ることが好ましい。
 ここで、化合物(A)の水酸基価が低すぎると� ��放射線照射後の粘着力の低減効果が十分で� ��く、高すぎると、放射線照射後の粘着剤の� ��動性を損なう傾向がある。また酸価が低す� ��ると、テープ復元性の改善効果が十分でな� ��、高すぎると粘着剤の流動性を損なう傾向� ��ある。

 つぎに、粘着剤層のもう1つの主成分であ る化合物(B)について説明する。化合物(B)は、 ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムア ルデヒド樹脂、およびエポキシ樹脂から選ば れる化合物であり、単独で又は2種類以上を� �み合わせて使用することができる。この化� �物(B)は架橋剤として働き、化合物(A)または� �材フィルムと反応した結果できる架橋構造� �より、化合物(A)および(B)を主成分とした粘� �剤の凝集力を、粘着剤塗布後に向上するこ� �ができる。

 ポリイソシアネート類としては、特に制� ��がなく、例えば、4,4’-ジフェニルメタンジ イソシアネート、トリレンジイソシアネート 、キシリレンジイソシアネート、4,4’-ジフ� �ニルエーテルジイソシアネート、4,4’-〔2,2- ビス(4-フェノキシフェニル)プロパン〕ジイ� �シアネート等の芳香族イソシアネート、ヘ� �サメチレンジイソシアネート、2,2,4-トリメ� �ル-ヘキサメチレンジイソシアネート、イソ� ��ォロンジイソシアネート、4,4’-ジシクロヘ キシルメタンジイソシアネート、2,4’-ジシ� �ロヘキシルメタンジイソシアネート、リジ� �ジイソシアネート、リジントリイソシアネ� �ト等が挙げられる。を挙げることができ、� �体的には、コロネートL(日本ポリウレタン株 式会社製、商品名)等を用いることができる� �

 また、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂と� ��ては、具体的には、ニカラックMX-45(三和ケ� ��カル株式会社製、商品名)、メラン(日立化� �工業株式会社製、商品名)等を用いることが� ��きる。
 さらに、エポキシ樹脂としては、TETRAD-X(三� ��化学株式会社製、商品名)等を用いることが できる。
 本発明においては、特にポリイソシアネー� ��類を用いることが好ましい。

 (B)の添加量としては、化合物(A)100質量部� ��対して0.1~10質量部、好ましくは0.4~3質量部� �割合となるよう、選択することが必要であ� �。この範囲内で選択することにより、適切� �凝集力とすることができ、急激に架橋反応� �進行することないので、粘着剤の配合や塗� �等の作業性が良好となる。

 また、本発明において、粘着剤層12bには� ��光重合開始剤(C)が含まれていることが好ま� ��い。粘着剤層12bの含まれる光重合開始剤(C)� ��特に制限はなく、従来知られているものを� ��いることができる。例えば、ベンゾフェノ� ��、4,4’-ジメチルアミノベンゾフェノン、4,4 ’-ジエチルアミノベンゾフェノン、4,4’-ジ� ��ロロベンゾフェノン等のベンゾフェノン類� ��アセトフェノン、ジエトキシアセトフェノ� ��等のアセトフェノン類、2-エチルアントラ� �ノン、t-ブチルアントラキノン等のアントラ キノン類、2-クロロチオキサントン、ベンゾ� ��ンエチルエーテル、ベンゾインイソプロピ� ��エーテル、ベンジル、2,4,5-トリアリ-ルイミ ダゾール二量体(ロフィン二量体)、アクリジ� ��系化合物等を挙げることができ、これらは� ��独で又は2種以上を組み合わせて用いること ができる。

 (C)の添加量としては、化合物(A)100質量部� ��対して0.1~10質量部とすることが好ましく、0 .5~5質量部とすることがより好ましい。

 さらに本発明に用いられる放射線硬化性の� ��着剤には必要に応じて粘着付与剤、粘着調� ��剤、界面活性剤など、あるいはその他の改� ��剤等を配合することができる。また、無機� ��合物フィラーを適宜加えてもよい。
 粘着剤層の厚さは少なくとも5μm、より好ま しくは10μm以上であることが好ましい。また� ��粘着剤層は複数の層が積層された構成であ� ��てもよい。

 次に、本発明の実施例について説明するが� ��本発明はこれら実施例に限定されるもので� ��ない。
(1)粘着テープの作製
(粘着テープA)
 有機溶剤に溶解したアクリル系放射線硬化� ��粘着剤組成物を、ポリオレフィンフィルムA に乾燥膜厚が10μmとなるように塗布し、110℃� ��3分間乾燥し、粘着テープAを調製した。

(粘着テープB)
 同様のアクリル系放射線硬化性粘着剤組成� ��を、ポリオレフィンフィルムBに乾燥膜厚が 10μmとなるように塗布し、110℃で3分間乾燥し 、粘着テープBを調製した。

(粘着テープC)
 同様のアクリル系放射線硬化性粘着剤組成� ��を、ポリオレフィンフィルムCに乾燥膜厚が 10μmとなるように塗布し、110℃で3分間乾燥し 、粘着テープCを調製した。

(2)接着フィルムの作製
(接着フィルムa)
 有機溶剤に溶解したエポキシ-アクリル系接 着剤を離型処理したポリエチレンテレフタレ ートフィルム上に塗布し、110℃で1分間加熱� �燥して、膜厚が40μmのBステージ状態の接着� �ィルムaを調製した。

(接着フィルムb)
 有機溶剤に溶解したエポキシ-アクリル系接 着剤(接着フィルムaとはエポキシ樹脂とアク� ��ル樹脂の配合比が異なる)を離型処理したポ リエチレンテレフタレートフィルム上に塗布 し、110℃で1分間加熱乾燥して、膜厚が40μmの Bステージ状態の接着フィルムbを調製した。

(接着フィルムc)
 有機溶剤に溶解したエポキシ-アクリル系接 着剤(接着フィルムa、bとはエポキシ樹脂とア クリル樹脂の配合比が異なる)を離型処理し� �ポリエチレンテレフタレートフィルム上に� �布し、110℃で1分間加熱乾燥して、膜厚が40μ mのBステージ状態の接着フィルムcを調製した 。

<特性評価>
 各粘着テープの伸び率10%での引張荷重、及� ��各接着フィルムの破断荷重の測定を、以下� ��条件にて行った。結果を表1に示す。

(粘着テープの伸び率10%での引張荷重)
 測定温度及び湿度:25℃、60%
 試験片の幅:25mm
 試験片の標線間距離:100mm
 つかみ具間距離:100mm
 引張速度:300mm/min
 測定装置:ストログラフ(東洋精機)

(接着フィルムの破断荷重)
 測定温度及び湿度:25℃、60%
 試験片の幅:10mm
 試験片の標線間距離:40mm
 引張速度:300mm/min
 測定装置:ストログラフ(東洋精機)

(実施例1)
 粘着テープA及び接着フィルムaを、それぞ� �直径370mm、335mmの円形にカットし、粘着テー� ��Aの粘着剤層と接着フィルムaとを貼り合わ� �、表1に示す直径比を有する実施例1のウエハ 加工用フィルムを作製した。

(実施例2)
 実施例1の粘着テープAを、粘着テープBに代� ��た以外は、実施例1と同様にして実施例2の� �エハ加工用フィルムを作製した。

(実施例3)
 実施例1の粘着テープAを、粘着テープCに代� ��た以外は、実施例1と同様にして実施例3の� �エハ加工用フィルムを作製した。

(実施例4)
 実施例1の接着フィルムaを、接着フィルムb� ��代えた以外は、実施例1と同様にして実施例 4のウエハ加工用フィルムを作製した。

(実施例5)
 実施例1の接着フィルムaを、接着フィルムc� ��代えた以外は、実施例1と同様にして実施例 5のウエハ加工用フィルムを作製した。

(実施例6)
 実施例1の接着フィルムaの直径を、粘着テ� �プAの直径と同じ370mmに代えた以外は、実施� �1と同様にして実施例6のウエハ加工用フィル ムを作製した。

(比較例1)
 実施例1の接着フィルムaの直径を、300mmに代 えた以外は、実施例1と同様にして比較例1の� ��エハ加工用フィルムを作製した。

<接着フィルムの分断性試験>
 まず、半導体ウエハ(厚さ50μm、径300mm)に、� ��ーザー光を照射し、ウエハ内部に改質領域� ��形成した。レーザー照射後の半導体ウエハ� ��びステンレス製のリングフレームに、実施� ��1~6及び比較例1のウエハ加工用フィルムをラ ミネートした。次に、ウエハ加工用フィルム の外周部に、内径330mmの樹脂製のエキスパン� ��リングを貼り付け、エキスパンド装置によ� ��リングを固定し、半導体ウエハ加工用フィ� ��ムを以下のエキスパンド条件にてエキスパ� ��ドした。
 エキスパンド速度:100mm/sec
 エキスパンド量:15mm
 その後、半導体ウエハ加工用フィルムに紫� ��線を照射し、粘着テープの粘着剤層を硬化� ��せ、粘着力を低下させた。

<接着フィルムの分断性の評価方法>
 エキスパンド後に、半導体ウエハとともに� ��着フィルムが分断されたか否かを光学顕微� ��で観察した。結果を表1に示す。表1に示す� �断性は、総チップ数に対する、良好に分断� �れた接着フィルムの数をパーセンテージで� �したものである。なお、レーザー加工後の� �チップ数は、約400個であり、チップサイズ� �10mm×10mmである。

<チップ端面からの接着フィルムはみ出し� �価>
 分断されたチップをピックアップし、チッ� ��と接着フィルムの端面を観察し、接着フィ� ��ムのはみ出しの有無を調べた。結果を表1に 示す。

 表1の結果より、接着フィルムの粘着テー プに対する直径比が本発明の範囲を満たす実 施例1~6のウエハ加工用フィルムは、比較例1� �ウエハ加工用フィルムと比較して、接着フ� �ルムの分断性に優れることが確認された。� �に、粘着テープの伸び率10%での引張荷重が10 N以上であり、且つ、接着フィルムの破断伸� �荷重が10以下である実施例1,2,4,6のウエハ加� �用フィルムについては、接着フィルムの分� �性100%が達成された。これに対し、これらの� ��性のいずれかを満たさない実施例3,5のウエ� ��加工用フィルムについては、若干、接着フ� ��ルムの分断性に劣るとともに、チップ端面� ��らの接着フィルムのはみ出しが観察された� ��これらのことから、粘着テープ及び接着フ� ��ルムの特性が本発明の好ましい範囲を満た� ��場合に、より効果的に接着フィルムの分断� ��を向上できるとともに、接着フィルムのは� ��出しの抑制にも効果的であることがわかる� ��なお、実施例2のウエハ加工用フィルムにつ いては、接着フィルムの分断性100%を達成し� �いるものの、粘着テープの引張荷重が本発� �の好ましい範囲の下限値(10N)を示すことから 、チップ端面からの接着フィルムのはみ出し が若干観察された。