(実施の形態1)
 以下、本発明の実施の形態1について図面を 用いて説明する。図1は実施の形態1における� ��ィルタ装置の断面図であり、図2は同フィル タ装置の枠体11aの展開図である。図1、図2に� ��いて枠体11aは、両面に予め銅メッキ面が形� ��されたメッキ鋼板を、プレス加工により所� ��の形状に切断・折り曲げて、加工したもの� ��ある。本実施の形態におけるフィルタ筐体1 1は、枠体11aと蓋体11bとから構成されている� �ここで枠体11aは、図2に示すような形状に切� ��し、点線部分で折り曲げられる。これによ� ��て、枠体11aは底部11cと、この底部11cの4つの 周縁部から折り曲げて立設され互いにほぼ直 交して形成された側板11dとから成る、箱型形 状に成形される。

 そして枠体11aの開口を覆うように、蓋体1 1bが装着される。なお本実施の形態において� ��枠体11aと蓋体11bとの接続は、はんだ14(接合� ��料の一例として用いた)によりロウ付けされ ている。なお蓋体11bには、共振素子12の上方� ��なる位置に、ビス穴が設けられている。そ� ��てこのビス穴には、周波数調整用ネジ15が� �り付けられる。

 本実施の形態においては、蓋体11bにも枠� ��11aと同じメッキ鋼板を用いている。なお、� ��実施の形態において、これらのメッキ鋼板� ��板厚みは約1mmである。

 ここで、図2における点線部分を折り曲げ て隣接した側板11d同士が接する部分が、接合 部13aとなる。接合部13aにおいて隣り合った側 板11d同士は、はんだ14により接続・固定され� ��いる。なお、本実施の形態におけるメッキ� ��銅メッキであり、その厚みは約10μmである� �

 図3Aは、同フィルタ素子に用いる共振素� �12の展開平面図であり、図3Bは同共振素子12� �上面図であり、図3Cは同共振素子12の側面図� ��ある。図3A、図3B、図3Cにおいて、共振素子1 2は枠体11aと同様に、銅メッキ鋼板をプレス� �工することで形成される。なおこの共振素� �12は、打ち抜き平板12aを円柱状に折り曲げる ことにより整形されたものである。

 そして、この共振素子12は、枠体11aの底� �11cに、はんだ14により接続・固定される。

 本実施の形態におけるフィルタ筐体11に� �、4つの共振素子12が取り付けられる。そし� �、これらそれぞれの共振素子12は、仕切り板 11eによって仕切られている。

 そして、この仕切り板11eと側板11dとの間� ��、仕切り板11eとフィルタ筐体11との間(仕切� ��板11eと底部11c、仕切り板11eと側板11d、仕切� ��板11eと蓋体11bのそれぞれの間)の接合部13b、 さらに側板11dと蓋体11bとの接合部13cも、はん だ14によってロウ付け接合されている。

 なお本実施の形態において、仕切り板11e� ��、枠体11のほぼ中心に十字状に交差して配� �されている。そして、これら仕切り板同士� �連結部13d(図1には示さず、図10Aに示す)も、� �んだ14によって接合されている。そして、こ のように配置された仕切り板11eによって仕切 られた各キャビティのほぼ中心に、共振素子 12が配置される。

 このような構成としているので、共振素� ��12の内部は空洞となり、ポール型の共振素� �を用いるのに比べて、軽量化を図ることが� �きる。また、共振素子12は打ち抜き平板12aを 折り曲げて形成されるので、この合わせ部分 には隙間12cが生じる。そこで、この隙間12cも はんだ14により接続・固定が行われている。� ��れにより、フィルタの損失抵抗を小さくで� ��る。

 ここで、一般的には、接合部13a、13b、13c� ��13dや共振素子12とフィルタ筐体11との接合部 12bで、電荷が集中し易く、電位が高くなる。

 従って、接合部12bや接合部13a、13b、13c、1 3dでの抵抗値を小さくすることが重要であり� ��これらを接合する部材にはできる限り抵抗� ��の小さな金属を用いることが望ましい。

 本実施の形態では、ロウ付け材料として� ��んだ14を用いているが、これに限らず、抵� �値が小さく、メッキ面の金属との相性が良� �、金属食われなどが発生しにくい金属を、� �宜選択すれば良い。

 また、プレス加工で切断された破断面に� ��、鋼板の素地が露出することとなる。とこ� ��が、この素地は鉄であり、酸化や錆などが� ��行しやすく、破断面においての抵抗値は大� ��くなる。また、鉄が磁性体材料であるため� ��、高周波領域での抵抗値は大きい。そこで� ��はんだ14(接続部剤)により、このメッキ面同 士の間を接続するようにロウ付けするわけで ある。

 具体的には、接合部13aにおいては、はん� ��14で側板11dの内側メッキ面同士の間が接続� �れる。接合部13bにおいては、はんだ14で、仕 切り板11eの両面におけるそれぞれのメッキ面 と、フィルタ筐体11の内側メッキ面とがそれ� ��れ接続される。接合部13cにおいては、側板1 1dと蓋体11bとが接続される。接合部13dにおい� ��は、仕切り板11eの側面のメッキ面同士が接� ��される。そして接合部12bにおいては、はん� ��14で、底部11cの内側におけるメッキ面と共� �素子12の外側のメッキ面との間が接続される 。これにより、接合部12bや各接合部13a、13b、 13c、13dでの抵抗値を小さくできるので、共振 器のQ値を高くできる。従って、信号のロス� �小さくでき、挿入損失の小さなフィルタ装� �を実現できる。

 さらにこの構成により、接合部12bや接合� ��13a、13b、13c、13dにおいて、電荷の集中を小� ��くできるという効果も奏する。一般的に電� ��は、接続部12bや接続部13a、13b、13c、13dのよ� ��な角部分に集中することが知られている。� ��して特に、この角部分の角度が鋭角なほど� ��またその先端が尖っているほど、より電荷� ��集中度合いは大きくなる。

 そこで、接合部材によってメッキ面同士� ��接続することにより、接合部12bや接合部13a� ��13b、13c、13dにおける角部分の先端形状は、� ��みを帯びたR形状となる。また、底部11cと側 板11dとの折り曲げ部にもR形状を有するよう� �加工されている。これにより、接合部12bや� �合部13a、13b、13c、13dにおいて、電荷の集中� �合いが小さくできるので、接合部12bや接合� �13a~13dの寄与度が小さくなり、さらに信号の� ��スを小さくでき、挿入損失の小さなフィル� ��装置を実現できる。

 加えて本実施の形態では、共振素子12の� �端部12dにおける切断面も、はんだ14で覆って いる。これによりさらに、特に電荷の集中す る共振素子12の先端部12dにおいて、切断面が� ��出し難くなり、先端部12dでの電気抵抗を小� ��くできる。従って、メッキ鋼板を用いても� ��フィルタ装置の挿入損失を改善することが� ��きる。

 なお、本実施の形態では、枠体11aと蓋体1 1bとの間もはんだ14によって接続したが、こ� �はねじなどにより固定しても良い。この場� �、蓋体11bの取り外しが可能となり、修理な� �が容易となる。また、本実施の形態におい� �、共振素子12は底部11cに取り付けたが、これ は側板11dや蓋体11bに取り付けても良い。ただ し、調整用ネジ15の中心軸と共振素子12の中� �軸とがほぼ一直線上となるようにしておく� �とが望ましい。

 次に、以上のように構成されたフィルタ� ��置の製造方法について説明する。プレス加� ��工程は、銅メッキ鋼板を打ち抜いて、折り� ��げて、枠体11a、蓋体11b、仕切り板11eや共振� ��子12を得る工程である。そしてロウ付け工� �は、プレス加工工程の後で、枠体11aに共振� �子12や仕切り板11e、蓋体11bをロウ付け固定す る工程である。

 このロウ付け工程において、最初に、は� ��だ塗布・組み立てが行われる。このはんだ� ��布・組み立て工程は、プレス加工工程の後� ��、共振素子12や仕切り板11eを枠体11aの底面11 cに装着し、この接合部12bや接合部13a、13b、13 c、13dに対してそれぞれクリームはんだ14を塗 布するとともに、蓋体11bが枠体11aへ装着され る。

 なお本実施の形態では、クリーム状のは� ��だ14をディスペンサで塗布するが、蓋体11b� �ような平板形状のものであればスクリーン� �刷法などにより塗布しても良い。この場合� �安定した量のクリームはんだを塗布できる� �またクリームはんだ14に代えて、棒状のはん だ14を用いても良い。この場合、さらに、は� ��だ14の量が安定する。

 次にロウ付け工程では、はんだ14の塗布� �組み立て工程の後で、加熱してはんだ14を溶 融することで、共振素子12や蓋体11bが枠体11a� ��対して接続・固定される。また、枠体11aに� ��ける接続部13a、13b、13c、13dも、はんだ14に� �って接続・固定される。

 なお、本実施の形態では、クリームはん� ��14ペーストによるロウ付けを行ったが、棒� �はんだ14や銀ロウ材料によるロウ付けとして も良い。ただし、銀ロウ材料を用いた場合に は、約900℃の雰囲気の還元炉により接合させ ることが望ましい。このように本実施の形態 では、側板11d同士の接合と、底部11cと共振素 子12との接合、共振素子12の隙間12cをはんだ14 で覆うという作業を、1つの工程で行うこと� �できるため、量産性が良好となる。

 次に調整工程では、ロウ付け工程の後で� ��体11bに周波数調整用ネジ15を取り付け、こ� �周波数調整用ネジ15と共振素子12との距離を� ��整することにより、フィルタ装置の周波数� ��性を調整し、フィルタ装置が完成する。

 図4Aは、メッキ面の片側のみで接合され� �接合部の拡大断面図であり、図4Bはメッキ面 の両側で接合された接合部の拡大断面図であ る。ここで図4Aは、接合部13a、13cを示し、図4 Bは接合部12b、13bを示している。図4A、図4Bに� ��いて、図1から図3A、3B、3Cと同じものには同 じ番号を用いて、その説明は簡略化している 。

 図4A、図4Bにおいて、枠体11a(あるいは共� �素子12)をプレス切断するときに、切断用金� �のクリアランスを調整することにより、接� �部13a、13b、13c、13dでは、切断面側へメッキ� �の材料を巻き込む領域17が形成される。これ により側板11d同士や、仕切り板11eと蓋体11bあ るいは仕切り板11eとフィルタ筐体11、さらに� ��フィルタ筐体11と発振素子12とにおける各接 続部において、容易にハンダ14で接続するこ� ��ができる。

 ここで、本実施の形態ではメッキ鋼板を� ��いているので、破断面を有している。そし� ��、接合部12b、13a、13b、13c、13dにおいて、破� ��面はメッキ面と対向するように配置される� ��これにより、この破断面でははんだ14の馴� �みが悪いので、はんだ14の流動が防止され、 はんだの不要な広がりを防止できる。従って 、接合部12b、13a、13b、13c、13dにおいて、安定 した適度な形状を得ることができる。従って 、挿入損失性能のばらつきを小さくできる。

 加えて、接続部12b、13a、13b、13c、13dには� ��はんだ14の流れと広がりを防止するために� �V溝19を設けている。これにより、溶けたは� �だ14がV溝を越えて広がり難くでき、各接合� �において安定した形状と大きさのR形状を実� ��できる。従って、挿入損失が小さくかつそ� ��ばらつきも小さくできる。なお、本実施の� ��態において、はんだ14の広がり防止手段と� �てV溝19を用いたが、これは突起やレジスト� �などでも良い。ただし、はんだ14の広がり防 止手段として突起を用いた場合、この突起に 電荷が集中しないように、尖った箇所を作ら ないことが望ましい。

 また、共振素子12の接合部12bや先端部12d� �おける外周面側にも、巻き込み領域17を設け ている。そして本実施の形態においては、は んだ塗布・組み立て工程で、共振素子12の先� ��部12dに対してもクリーム状のはんだ14が塗� �される。これにより、両面のメッキ面間の� �離(破断面が露出した距離)が小さくなり、切 断面全体が溶融したはんだ14で覆われ易くな� ��。これにより、特に電荷が集中し易い先端� ��12dがはんだ14によって覆われるので、先端� �12dの抵抗値を小さくできる。従って、挿入� �失の小さなフィルタ装置を実現できる。

 本実施の形態における仕切り板11eには、� ��接するキャビティ同士を結合させるための� ��合窓18(図10Aに表示)が設けられている。そし て本実施の形態ではさらに、仕切り板11eの結 合窓18側の端部18aにも、メッキ面の材料が巻� ��込まれている。これによりメッキ面間の距� ��が短くなり、抵抗値を小さくできる。

 そしてさらに本実施の形態では、はんだ� ��布・組み立て工程において、この端部18aの� ��断面にもクリーム状のはんだ14が塗布され� �。これにより、電位が高くなり易い仕切り� �11eの先端部において、さらに抵抗値を小さ� �できるので、さらに挿入損失の小さなフィ� �タ装置を実現できる。なお、切断面にメッ� �の材料を巻き込む領域17は広い方が良く、切 断面の30%より広い方が望ましく、より好まし くは50%以上が望ましい。このようにすること により、安定して切断面全体をはんだ14で覆� ��ことができる。また、メッキの厚みは、メ� ��キの材料を切断面に巻き込むためには厚い� ��が望ましく、メッキ鋼板の厚みの0.5%以上と することで、安定して切断面の30%以上を巻き 込むことができる。

 さらに本実施の形態では、共振素子12の� �間12cの両側に形成される破断面においても� �切断面側へメッキ面の材料を巻き込むよう� �すると良い。なお、このメッキ面の巻き込� �は、共振素子12の外側となる側に形成する。 これにより、隙間12cにおいて、はんだ14は、� ��細管現象によって切断面全体を覆いながら� ��共振素子12の頂部に向かって吸い上がり易� �なる。これにより、容易に隙間12cに対して� �ロウ付けが可能となる。さらに言えば、こ� �らのロウ付けを一括で処理することも可能� �あるので、非常に生産性が良好となる。

 以上のように、本実施の形態におけるフ� ��ルタ装置は、共振素子12と枠体11aの内側と� �空間で共振を起こすことにより、共振器を� �成し、これらを組み合わせることにより、� �ィルタ特性を得るものである。このとき、� �ィルタ筐体11における内側のメッキ面同士が はんだによって接続され、また共振素子12の� ��側めっき面とフィルタ筐体11の内側メッキ� �とが接続されることにより、共振素子12を含 むループの一部における電気抵抗を小さくで きる。従って、共振器のQ値が高く、挿入損� �の小さなフィルタ装置を実現できる。

 なお、メッキおよびロウ付けの材料につ� ��ては、フィルタ装置の特性の観点から電気� ��抗の低いのが望ましく、さらに、メッキ材� ��の融点とロウ付け材料の融点との差が大き� ��ことが望ましい。ロウ付け温度はそれらの� ��点間の温度に設定する必要があるため、こ� ��温度差が小さいとロウ付け材料の粘度が十� ��に小さくならず、広がりにくいためである� ��これらを考慮すると、メッキ材料として銅( 融点約1050℃)を用い、ロウ付け材料として銀� ��ウ(融点約800℃)あるいは、はんだ14(融点約18 0~240℃)を用いると、ロウ材の粘度を十分に小 さくし、安定して切断面全体をロウ材で覆う ことが可能となる。

 また、本実施の形態1では、枠体の底面に 共振素子12をロウ付けしたが、これは蓋体11b� ��側板11dにロウ付けしても、同様のフィルタ� ��置を得ることができる。また本実施の形態� ��は、周波数調整用ネジ15を蓋体11bに取り付� �たが、これも側板11dあるいは底部11cに取り� �けても良い。ただし、精度良く周波数の調� �を行うためには、共振素子12を設けた面と対 向する面に、周波数調整用ネジ15を取り付け� ��ことが望ましい。また、周波数調整用ネジ1 5は、共振素子12の中心と周波数調整用ネジ15� ��中心とがほぼ一直線上となる位置に配置す� ��と良い。

 さらに、切断面全体にロウ材を行き渡ら� ��るために、全ての部分にロウ材を付着させ� ��、還元炉に入れることによりロウ材を溶融� ��せる。あるいは、接合部12b、13a、13b、13c、1 3dと接合部でない切断部との間を、細い溝で� ��ないでも良い。そして接合部にロウ材を付� ��させて還元炉に入れば、溶融したロウ材が� ��細管現象によって細い溝を通じて、接合部� ��ない切断部に伝わる。このようにすれば、� ��断面全体を容易にロウ材で覆うことができ� ��。なおこの溝は、枠体11あるいは共振素子12 のプレス加工工程で同時に形成できるので、 余計な手間がかかることはない。

 (実施の形態2)
 以下、実施の形態2について図面を用いて説 明する。図5は本実施の形態2におけるフィル� ��装置の断面図であり、図6は同フィルタ装置 の枠体の展開図である。図5、図6において、� ��1と同じものには、同じ番号を用いて、その 説明は簡略化している。

 実施の形態1では、枠体11aは底部11cから側 板11dが折り曲げられることによって、一体に 形成されている。それに対し、本実施の形態 2における枠体11aは、底部11cと側板11dとが分� �されている。一方、本実施の形態2における� ��板11dは天面11fを有し、4つの側板11dは、この 天面11fの周縁から折り曲げて立設されている 。そして、蓋体11bは、天面11fに対してネジ止 めで固定されている。そして底部11cと側板11d との接合部22は、はんだ14によって接合され� �いる。

 次に、本実施の形態における共振素子21� �、実施の形態1と同様に、底部11cにはんだ14� �ロウ付けされている。図7Aは、本実施の形態 2のフィルタ装置に用いる共振素子21の上面図 であり、図7Bは同共振素子21の側面図、図7Cは 同共振素子21の下面図である。図7A~7Cにおい� �、共振素子21はプレス加工により折り曲げて 整形されている。ここで共振素子21は、搭載� ��21aと、この搭載面21の周縁から折り曲げて� �成された連結部21bと、この連結部21bに連結� �て設けられた筒部21cとから構成される。な� �この筒部21cは半円筒形状に折り曲げられて� �る。そして、この共振素子21は、搭載面21aが 底部11c側となり、開口側が蓋体11bに向く方向 で、底部11c上に搭載される。本実施の形態に おける枠体11a、蓋体11bや、共振素子21全てに� ��銅メッキ鋼板が用いられているので、搭載� ��21aの外側メッキ面と底部11cの内側メッキ面� ��の間や、側板11dの開口側先端部の内側メッ� ��面と底部11cの内側メッキ面とが、はんだ14� �よってロウ付けされる。

 本実施の形態における共振素子21では、� �部21c同士の間に隙間21dが形成されるが、こ� �隙間21dもはんだ14により塞がれる。これによ り、メッキ鋼板を用いて挿入損失の小さなフ ィルタ装置を実現できる。なお、筒部21cの外 周側における先端は、実施の形態1と同様に� �ッキ面が巻き込まれた領域17が形成され、は んだ14が破断面を覆っている。

 さらに、本実施の形態では、天面11fの上� ��と蓋体11bの下面とが対向し接する箇所にク� ��ームはんだを塗布し、蓋体11bと天面11fとを� ��合している。ここで、天面11fの穴16aにより� ��差が生じるが、この穴の破断面もはんだで� ��合しておくことが望ましい。

 そこで、本実施の形態において、天面の� ��16aの切断面に対し、メッキ面が巻き込まれ� ��ようにしておく。このようにすることによ� ��、穴16aの周囲においてもはんだが回り易く� ��り、段差部分への電位の集中を少なくでき� ��。従って、損失の小さなフィルタ装置を実� ��できる。このとき、メッキ面が巻き込まれ� ��側が、蓋体11bに対向する側としておくと良� ��。このようにすれば、さらに接合部に対し� ��易にロウ付けできる。

 なお、本実施の形態のはんだ塗布・組み� ��て工程では、最初に底部11cと蓋体11bとに、� ��リーム状のはんだ14が塗布される。底部11c� �おいては、共振素子21の搭載面21aや底部11cと 側板11dとの接合部22に対して、クリーム状の� ��んだ14が供給される。一方蓋体11bに対して� �、天面11fと対向する位置に、クリーム状の� �んだ14が塗布される。

 ここで、本実施の形態の底部11、蓋体11b� �平板状としているので、スクリーン印刷に� �って容易にはんだ14を塗布することができ、 生産性が良好である。なお、本実施の形態で は、蓋体11bに対して、はんだ14を塗布したが� ��これは天面11fにおいて蓋体11bと対向する位� ��にはんだを塗布しても良い。そしてこの場� ��においても、天面11fの上面は平坦であるの� ��、スクリーン印刷などにより、容易にはん� ��14を塗布することができる。

 そしてその後に、共振素子21、仕切り板(� ��示せず)や側板11dが装着され、その後に側板 11d同士の接合部13a、13b、13c、13dへ、クリーム 状のはんだ14が供給される。

 (実施の形態3)
 以下、本実施の形態3について、図面を用い て説明する。図8は、本実施の形態3における� ��ィルタ装置の断面図である。図8において、 本実施の形態3におけるフィルタ装置は、実� �の形態1におけるフィルタ装置に対し、共振� ��子31が蓋体11b側に装着され、周波数調整用� �ジ15が底部11cに取り付けられている点と、仕 切り板11eの先端部18aの形状が異なっている。

 図9Aは、本実施の形態3における共振素子3 1の展開図であり、図9Bは同共振素子の側面図 である。図9A、9Bに示すように、共振素子31の 先端は内側の方向へ折り曲げられている。こ れにより、めっき面にて覆われた面が共振素 子31の先端部分31aとなるので、先端部分31aに� ��いて素地の露出が無く、抵抗値が小さくな� ��。従って、フィルタ装置の挿入損失を小さ� ��できる。なお、本実施の形態3において折り 曲げ長さは、約3mmとしている。

 ここで、図9Aに示すように、共振素子31の 展開状態において、折り曲げ側端部近傍はC� �ットされている。これにより、共振素子31を 折り曲げたときの材料干渉を小さくでき、寸 法精度の良好な共振素子31を実現できる。

 図10Aは、本実施の形態3におけるフィルタ 装置を上から見た断面図であり、図10Bは、同 フィルタ装置の仕切り板の先端部の拡大断面 図である。図10A、10Bにおいて、図1と同じも� �には同じ番号を用いており、それらについ� �は説明を簡略化している。

 ここで、仕切り板11eの端部と側板11dとの� ��に設けられた結合窓18は、仕切り板11eで仕� �られた各キャビティ間を連結するためのも� �である。そして、この仕切り板11eの先端部18 aにおいても電位が高くなり易い。

 そこで、本実施の形態3では、仕切り板11e の先端部18aにおいて、切断面側へメッキ面の 材料を巻き込むために、プレス加工の工程に おいて、先端部18を両面側からV字型に押し面 32を形成する。そしてV字形状の頂点近傍で切 断すれば、押し面32にはメッキ面が形成され� ��仕切り板11eの先端部18aにおいて、破断面の� ��出を小さくできる。

 従って、電位の高くなり易い場所におけ� ��抵抗値を小さくできるので、挿入損失の小� ��なフィルタ装置を実現できる。なお、この� ��合において従来と同様に、先端部18aにはん� ��14を塗布し、はんだ14により覆うとさらによ い。

 図11は本実施の形態3において、第2の例の 仕切り板を用いた場合のフィルタ装置を上か ら見た断面図である。図11においては、仕切� ��板41は、仕切り板41の先端部において折り返 されている。これにより、仕切り板41の先端� ��分はメッキ面となるので、抵抗値が小さく� ��る。従って、さらに挿入損失の小さなフィ� ��タ装置を実現できる。