A.可撓性基板の全体構成
 図1は、本発明の好ましい実施形態による可 撓性基板の概略断面図である。この可撓性基 板100は、基材20と、基材20の少なくとも片面� �形成された無機薄膜12とを備える。基材20は� ��無機ガラス10と、無機ガラス10の両側それぞ れに配置された樹脂層11,11’とを備える。無� ��薄膜12は、一方の樹脂層11の無機ガラス10が� ��置されていない側に配置されている。図2は 、本発明の別の好ましい実施形態による可撓 性基板の平面図である。この可撓性基板100で は、無機薄膜12が、基材20の片面周縁部に形� �されている。無機薄膜は、図2に示すように� ��材の片面周縁部にのみ形成されていてもよ� ��し、図1に示すように基材の片面全面に形成 されていてもよい。このような構成を有する ことにより、柔軟性に優れ、かつ、ガスバリ ア性に優れた可撓性基板が得られる。可撓性 基板の有機EL素子を形成する側の樹脂層内に� ��該樹脂のモノマー、溶剤、水分、添加剤等� ��アウトガスの原因となる成分が含まれてい� ��場合には、無機薄膜は、基材の片面全面(実 質的には、樹脂層表面)のみならず、基材全� �を覆うように形成することが好ましい。

 図3は、本発明のさらに別の好ましい実施 形態による可撓性基板の概略断面図である。 この可撓性基板100’は、無機ガラス10、樹脂� ��11,11’および無機薄膜12に加えて、平滑化層 13をさらに備える。平滑化層13は、無機薄膜12 の樹脂層11が配置されていない側に配置され� ��いる。平滑化層を設けることにより、無機� ��膜表面の凹凸を平滑化し、表面平滑性に優� ��た可撓性基板を得ることができる。図4は、 本発明のさらに別の好ましい実施形態による 可撓性基板の概略断面図である。この可撓性 基板100”は、平滑化層13の表面に、別の無機� ��膜12’および別の平滑化層13’をさらに備え る。本実施形態においては、別の無機薄膜12� ��は、平滑化層13の樹脂層11が配置されていな い側に配置されている。このように、本発明 の可撓性基板は、複数層の無機薄膜を備え得 る。複数層の無機薄膜を設けることにより、 より優れたガスバリア性が得られ得る。また 、本発明の可撓性基板は、複数層の平滑化層 を備え得る。好ましくは、図示例のように、 平滑化層は、隣接する無機薄膜の樹脂層が配 置されていない側に配置される。

 無機ガラス10の両側それぞれに配置され� �樹脂層11および11’は、同一の材料で構成さ� ��てもよく、異なる材料で構成されてもよい� ��好ましくは、同一の材料で構成される。樹� ��層11および11’は、それぞれ、任意の適切な 厚みに設定され得る。具体的には、略同一の 厚みにしてもよいし、無機薄膜形成工程時の 基材にかかる応力等を考慮して異なる厚みに してもよい。好ましくは、無機薄膜を形成す る側の樹脂層の厚みを厚くする。例えば、無 機薄膜の形成工程で無機薄膜側に凸形状とな ることを防止し得るからである。このような 構成を有することにより、線膨張係数が小さ く、かつ、操作性および二次加工性にきわめ て優れた可撓性基板を得ることができる。

 樹脂層11,11’は、好ましくは、無機ガラ� �10に直接形成されている。具体的には、樹脂 層11,11’は、接着層を介することなく無機ガ� ��スに形成されている。このような構成を有� ��ることにより、より薄型の可撓性基板が得� ��れ得る。なお、樹脂層11,11’は、接着層を� �して無機ガラスに固着されていてもよい。� �該接着層は、任意の適切な接着剤または粘� �剤で形成される。

 上記無機ガラスの厚みd _g は、好ましくは1~400μmであり、さらに好まし� ��は10~200μm、特に好ましくは30~100μmである。� ��機ガラスの両側に樹脂層が配置されること� ��よって、無機ガラスの厚みを薄くすること� ��できる。

 上記樹脂層の厚みd _r は、好ましくは1~250μmであり、さらに好まし� ��は10~125μmである。樹脂層11,11’それぞれの� �みは、上述のように、同一であってもよく� �なっていてもよい。樹脂層の合計厚みd _rsum は、好ましくは2~250μmであり、さらに好まし� ��は20~250μmである。

 上記樹脂層の合計厚みd _rsum と上記無機ガラスの厚みd _g との比d _rsum /d _g は、好ましくは0.01~10であり、さらに好まし� �は0.1~5であり、特に好ましくは0.8~2.5である� �樹脂層の合計厚みと無機ガラスの厚みがこ� �ような関係を有することにより、樹脂層の� �膨張を無機ガラスにより抑制することと同� �に、無機ガラスを補強することができる。� �の結果、低線膨張と機械強度の両立が可能� �なる。それぞれの樹脂層の厚みd _r と上記無機ガラスの厚みd _g との差(d _r -d _g )に対する無機ガラスの厚みd _g との比{(d _r -d _g )/d _g }は、好ましくは-0.95~1.5であり、さらに好ま� �くは-0.6~0.3である。このような関係を有する ことによって、得られる可撓性基板は、加熱 処理されても、無機ガラスの両面に熱応力が 均等に掛かるため、反りやうねりがきわめて 生じ難くなる。

 上記無機薄膜の厚みは、好ましくは1nm~20� �m、さらに好ましくは5nm~15μm、特に好ましく� ��10nm~10μmである。このような厚みを有するこ とにより、より優れたガスバリア性が得られ 得る。

 上記平滑化層の厚みは、好ましくは1nm~20� �m、さらに好ましくは5nm~10μm、特に好ましく� ��10nm~5μmである。このような厚みの平滑化層� ��設けることにより、無機薄膜表面の凹凸を� ��滑化し、表面平滑性により優れた可撓性基� ��が得られ得る。

 上記可撓性基板の厚み(総厚)は、その構� �に応じて任意の適切な値に設定され得る。� �ましくは600μm以下であり、さらに好ましく� �1~400μm、特に好ましくは20~200μmである。

 上記可撓性基板の170℃における平均線膨張� ��数は、好ましくは20ppm℃ ^-1 以下であり、さらに好ましくは10ppm℃ ^-1 以下である。上記の範囲であれば、例えば、 複数の熱処理工程に供されても、画素のずれ や配線の破断・亀裂が生じにくい。

 上記可撓性基板を湾曲させた際の破断直� ��は、好ましくは30mm以下であり、さらに好ま しくは10mm以下である。

 上記可撓性基板の波長550nmにおける透過� �は、好ましくは85%以上であり、さらに好ま� �くは90%以上である。好ましくは、上記可撓� �基板は、180℃で2時間の加熱処理を施した後� ��光透過率の減少率が5%以内である。このよ� �な減少率であれば、例えば、FPDの製造プロ� �スにおいて必要な加熱処理を施しても、実� �上許容可能な光透過率を確保できるからで� �る。樹脂層を採用しながらこのような特性� �実現したことが、本発明の効果の1つである� ��

 上記可撓性基板の表面粗度Ra(実質的には� ��樹脂層、無機薄膜、または、平滑化層の表� ��粗度Ra)は、好ましくは5nm以下であり、さら� ��好ましくは2nm以下である。上記可撓性基板� ��うねりは、好ましくは0.5μm以下であり、さ� ��に好ましくは0.1μm以下である。このような� ��性の可撓性基板であれば、品質に優れる。

B.無機ガラス
 本発明の可撓性基板に用いられる無機ガラ� ��の形状は、代表的には、板状である。無機� ��ラスは、組成による分類によれば、例えば� ��ソーダ石灰ガラス、ホウ酸ガラス、アルミ� ��珪酸ガラス、石英ガラス等が挙げられる。� ��た、アルカリ成分による分類によれば、無� ��ルカリガラス、低アルカリガラスが挙げら� ��る。上記無機ガラスのアルカリ金属成分(例 えば、Na ₂ O、K ₂ O、Li ₂ O)の含有量は、好ましくは15重量%以下であり� ��さらに好ましくは10重量%以下である。

 上記無機ガラスの波長550nmにおける透過率� �、好ましくは90%以上である。上記無機ガラ� �の波長550nmにおける屈折率n _g は、好ましくは1.4~1.6である。

 上記無機ガラスの平均熱膨張係数は、好ま� ��くは10ppm℃ ^-1 ~0.5ppm℃ ^-1 あり、さらに好ましくは5ppm℃ ^-1 ~0.5ppm℃ ^-1 ある。上記範囲の無機ガラスであれば、高温 又は低温環境下において、樹脂層の寸法変化 を効果的に抑制し得る。

 上記無機ガラスの密度は、好ましくは2.3g/cm ³ ~3.0g/cm ³ あり、さらに好ましくは2.3g/cm ³ ~2.7g/cm ³ ある。上記範囲の無機ガラスであれば、軽量 の可撓性基板が得られる。

 上記無機ガラスの成形方法は、任意の適� ��な方法が採用され得る。代表的には、上記� ��機ガラスは、シリカやアルミナ等の主原料� ��、芒硝や酸化アンチモン等の消泡剤と、カ� ��ボン等の還元剤とを含む混合物を、1400℃~16 00℃の温度で溶融し、薄板状に成形した後、� ��却して作製される。上記無機ガラスの薄板� ��形方法としては、例えば、スロットダウン� ��ロー法、フュージョン法、フロート法等が� ��げられる。これらの方法によって板状に成� ��された無機ガラスは、薄板化したり、平滑� ��を高めたりするために、必要に応じて、フ� ��酸等の溶剤により化学研磨されてもよい。

 上記無機ガラスは、市販のものをそのま� ��用いてもよく、あるいは、市販の無機ガラ� ��を所望の厚みになるように研磨して用いて� ��よい。市販の無機ガラスとしては、例えば� ��コーニング社製「7059」、「1737」または「EA GLE2000」、旭硝子社製「AN100」、NHテクノグラ� ��社製「NA-35」、日本電気硝子社製「OA-10」、 ショット社製「D263」または「AF45」等が挙げ� ��れる。

C.樹脂層
 上記樹脂層の波長550nmにおける透過率は、� �ましくは85%以上である。上記樹脂層の波長55 0nmにおける屈折率(n _r )は、好ましくは1.3~1.7である。上記樹脂層の� ��折率(n _r )と上記無機ガラスの屈折率(n _g )との差は、好ましくは0.2以下であり、さら� �好ましくは0.1以下である。このような範囲� �あれば、無機ガラスと樹脂層との屈折率差� �起因する表示特性への悪影響が防止され得� �。

 上記樹脂層の弾性率(ヤング率)は、それ� �れ、好ましくは1GPa以上であり、さらに好ま� ��くは1.5GPa以上である。上記の範囲とするこ� ��によって、無機ガラスを薄くした場合でも� ��当該樹脂層が変形時の欠陥への引き裂き方� ��の応力を緩和するので、無機ガラスへのク� ��ックや破断が生じ難くなる。

 上記樹脂層を形成する樹脂組成物として� ��、任意の適切な樹脂組成物が採用され得る� ��好ましくは、当該樹脂組成物は、耐熱性に� ��れた樹脂を含む。当該樹脂は、熱硬化型ま� ��は紫外線硬化型の樹脂であってもよく、熱� ��塑性樹脂であってもよい。熱硬化型または� ��外線硬化型の樹脂としては、例えば、ポリ� ��リレート系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリ� ��チレンナフタレート系樹脂、ポリエーテル� ��ルホン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、� ��ポキシ系樹脂、オキセタン系樹脂、アクリ� ��系樹脂、ポリオレフィン系樹脂が挙げられ� ��。これらの樹脂は、任意の適切な部位(例え ば、主鎖末端)が任意の適切な様式で変性(例� ��ば、水酸基変性)されていてもよい。また、 これらの樹脂は、単独で用いられてもよく組 み合わせて用いられてもよい。熱硬化型また は紫外線硬化型の樹脂を用いる場合、特に好 ましくは、上記樹脂層は、エポキシ系樹脂お よび/またはオキセタン系樹脂を主成分とす� �樹脂組成物から形成される。表面平滑性に� �れ、色相が良好な樹脂層が得られるからで� �る。また、好ましくは、上記樹脂層は、末� �水酸基変性されたポリエーテルスルホン系� �脂および/またはオキセタン系樹脂を主成分� ��する樹脂組成物から形成される。

 上記エポキシ系樹脂は、分子中にエポキ� ��基を持つものであれば、任意の適切なもの� ��用いられる。上記エポキシ系樹脂としては� ��例えば、ビスフェノールA型,ビスフェノー� �F型、ビスフェノールS型及びこれらの水添加 物等のビスフェノール型;フェノールノボラ� �ク型やクレゾールノボラック型等のノボラ� �ク型;トリグリシジルイソシアヌレート型や� ��ダントイン型等の含窒素環型;脂環式型;脂� �族型;ナフタレン型、ビフェニル型等の芳香� ��型;グリシジルエーテル型、グリシジルアミ ン型、グリシジルエステル型等のグリシジル 型;ジシクロペンタジエン型等のジシクロ型;� ��ステル型;エーテルエステル型;およびこれ� �の変性型等が挙げられる。これらのエポキ� �系樹脂は、単独で、又は2種以上を混合して� ��用することができる。

 好ましくは、上記エポキシ系樹脂は、ビ� ��フェノールA型エポキシ系樹脂、脂環式型エ ポキシ系樹脂、含窒素環型エポキシ系樹脂、 又はグリシジル型エポキシ系樹脂である。上 記エポキシ系樹脂が含窒素環型である場合、 好ましくは、トリグリシジルイソシアヌレー ト型エポキシ系樹脂である。これらのエポキ シ系樹脂は、変色防止性に優れる。

 好ましくは、上記樹脂層は、下記一般式( I)、(II)、(III)および(IV)からなる群から選択さ れる少なくとも1種のエポキシ系プレポリマ� �の硬化層である。

 上記式(I)中、X ₁ 及びX ₂ は、それぞれ独立して、共有結合、CH ₂ 基、C(CH ₃ ) ₂ 基、C(CF ₃ ) ₂ 基、CO基、酸素原子、窒素原子、SO ₂ 基、Si(CH ₂ CH ₃ ) ₂ 基、又はN(CH ₃ )基を表す。Y ₁ ~Y ₄ は置換基であり、a~dはその置換数を表す。Y ₁ ~Y ₄ は、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン 原子、炭素数1~4のアルキル基、炭素数1~4の置 換アルキル基、ニトロ基、シアノ基、チオア ルキル基、アルコキシ基、アリール基、置換 アリール基、アルキルエステル基、又は置換 アルキルエステル基を表す。a~dは、0から4ま� ��の整数であり、lは2以上の整数である。

 上記式(II)中、X ₃ 及びX ₄ は、それぞれ独立して、CH ₂ 基、C(CH ₃ ) ₂ 基、C(CF ₃ ) ₂ 基、CO基、酸素原子、窒素原子、SO ₂ 基、Si(CH ₂ CH ₃ ) ₂ 基、又はN(CH ₃ )基を表す。Y ₅ ~Y ₇ は置換基であり、e~gはその置換数を表す。Y ₅ ~Y ₇ は、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン 原子、炭素数1~4のアルキル基、炭素数1~4の置 換アルキル基、ニトロ基、シアノ基、チオア ルキル基、アルコキシ基、アリール基、置換 アリール基、アルキルエステル基、又は置換 アルキルエステル基を表す。e及びgは0から4� �での整数であり、fは0から3までの整数であ� �、mは2以上の整数である。

 上記式(III)中、X ₅ ~X ₇ は、それぞれ独立して、共有結合、CH ₂ 基、C(CH ₃ ) ₂ 基、C(CF ₃ ) ₂ 基、CO基、酸素原子、窒素原子、SO ₂ 基、Si(CH ₂ CH ₃ ) ₂ 基、又はN(CH ₃ )基を表す。Y ₈ は、上記式(a)~(d)のいずれかである。

 上記式(IV)中、nおよびmは、それぞれ、1~6の� ��ずれかの整数を表す。Y ₉ は、上記式(a)または(b)で表される部分である 。

 上記エポキシ系樹脂としては、好ましく� ��、下記一般式(V)で表わされるエポキシ樹脂� ��用いられる。

 上記式(V)中、Rはz個の活性水素を有する有� �化合物の残基であって、該有機化合物が活� �水素基として水酸基のみを少なくとも1個含� ��する化合物、又は活性水素基として水酸基� ��みを少なくとも1個含有し、かつ、不飽和二 重結合含有基を同時に含有する不飽和アルコ ールから選ばれる1種または2種以上の混合物� ��らなるものであり、n ₁ 、n ₂ 、・・・n _z
はそれぞれ0又は1~30の整数でその和が1~100で� �り、zはRの活性水素基の数を表す1~10の整数� �あり、Aは置換基Xを有するオキシシクロヘキ サン骨格であり、次式(VI)で表される基であ� �(式(VI)中、Xはエポキシ基を示す)。

 上記式(V)のRの具体例としては、エチレング リコール、ジエチレングリコール、トリエチ レングリコール、トリメチロールプロパン、 トリメチロールメラミン、イソシアヌル酸の 各残基が挙げられる。これらの中でも、トリ メチロールプロパン残基が入手のしやすさや 樹脂としての取り扱い易さの点で、好ましく 用いられる。n ₁ 、n ₂ 、・・・n _z の添字の最大値zはRの活性水素基数を表して� ��り、例えば、エチレングリコールでは2、ト リメチロールプロパンでは3の値をとる。zが0 ではエポキシ基を含有出来ないので粘度を高 くする効果は得られず、一方、zが11以上のも のは、骨格となる化合物の入手も難しく、ま た、価格も高くなるので経済的ではない。

 Aで表されるエポキシ基含有シクロヘキシル エーテル基が結合している数(鎖長)n ₁ 、n ₂ 、・・・n _z はそれぞれ0又は1~30の整数であり、その和は1 ~100である。このn ₁  、n ₂  、・・・n _z  が30を超えて多い場合は、エポキシ樹脂の粘� ��が高くなり取り扱い性が悪化する。また、n ₁ 、n ₂ 、・・・n _z の和が0では反応性がなく、100を超えて大き� �場合は、溶融混練時の粘度増加の程度の制� �が難しくなる。Rがトリメチロールプロパン� ��基の場合、好ましくは、n ₁  、n ₂  、n ₃  はそれぞれ5~30の整数であり、その和が15~90で ある。

 上記エポキシ系樹脂のエポキシ当量(エポ キシ基1個当りの質量)は、好ましくは100g/eqiv. ~1000g/eqiv.である。上記範囲であれば、得られ る樹脂層の柔軟性や強度を高めることができ る。

 上記エポキシ系樹脂の軟化点は、好まし� ��は120度以下である。また、上記エポキシ系� ��脂は、好ましくは常温(例えば、5~35℃)で液� ��である。さらに好ましくは、上記エポキシ� ��樹脂は、塗工温度以下で(特に常温で)液体� �二液混合型エポキシ系樹脂である。樹脂層� �形成する際の展開性や塗工性に優れるから� �ある。

 上記オキセタン系樹脂としては、分子中� ��オキセタン環を有する、任意の適切な化合� ��が用いられる。具体例としては、下記式(1)~ (5)に示すオキセタン化合物が挙げられる。

 上記樹脂組成物は、目的に応じて任意の� ��切な添加剤をさらに含有し得る。上記添加� ��としては、例えば、硬化剤、硬化促進剤、� ��釈剤、老化防止剤、変成剤、界面活性剤、� ��料、顔料、変色防止剤、紫外線吸収剤、柔� ��剤、安定剤、可塑剤、消泡剤等が挙げられ� ��。樹脂組成物に含有される添加剤の種類、� ��および量は、目的に応じて適切に設定され� ��る。

 上記樹脂組成物は、市販品をそのまま用� ��てもよく、市販品に任意の添加剤および/ま たは樹脂を添加して用いてもよい。市販のエ ポキシ系樹脂(樹脂組成物)としては、例えば� ��ジャパンエポキシレジン社製のグレード827� ��よびグレード828、アデカ社製のEPシリーズ� �よびKRシリーズ、ダイセル化学工業社製のセ ロキサイド2021PおよびEHPE3150等が挙げられる� �市販のオキセタン系樹脂としては、例えば� �東亜合成社製のOXT221等が挙げられる。

 上記熱可塑性樹脂としては、例えば、下記� ��般式(X)および/または(Y)で表される繰り返し 単位を有する熱可塑性樹脂(A)が挙げられる。 このような熱可塑性樹脂を含むことにより、 上記無機ガラスとの密着性に優れ、かつ靭性 にも優れる樹脂層を得ることができる。その 結果、切断時にクラックが進展し難い可撓性 基板を得ることができる。
式(X)中、R ₁ は炭素数6~24の置換または非置換のアリール� �、炭素数4~14のシクロアルキレン基または炭� ��数1~8の直鎖状もしくは分岐状のアルキレン� ��であり、好ましくは炭素数6~20の置換または 非置換のアリール基、炭素数4~12のシクロア� �キレン基または炭素数1~6の直鎖状もしくは� �岐状のアルキレン基であり、さらに好まし� �は炭素数6~18の置換または非置換のアリール� ��、炭素数5~10のシクロアルキレン基または炭 素数1~4の直鎖状もしくは分岐状のアルキレン 基である。R ₂ は炭素数6~24の置換または非置換のアリール� �、炭素数1~8の直鎖状もしくは分岐状のアル� �ル基、炭素数1~8の直鎖状もしくは分岐状の� �ルキレン基、炭素数5~12のシクロアルキル基� ��炭素数5~12のシクロアルキレン基または水素 原子であり、好ましくは炭素数6~20の置換ま� �は非置換のアリール基、炭素数1~6の直鎖状� �しくは分岐状のアルキル基、炭素数1~4の直� �状もしくは分岐状のアルキレン基、炭素数5~ 10のシクロアルキル基、炭素数5~10のシクロア ルキレン基または水素原子である。式(Y)中、 R ₃ およびR ₄ はそれぞれ独立して炭素数1~8の直鎖状もしく は分岐状のアルキル基、水素原子、炭素数1~8 の直鎖状もしくは分岐状のアルキレン基、炭 素数5~12のシクロアルキル基または炭素数5~12� ��シクロアルキレン基であり、好ましくは炭� ��数1~5の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基� ��水素原子、炭素数1~5の直鎖状もしくは分岐� ��のアルキレン基、炭素数5~10のシクロアルキ ル基または炭素数5~10のシクロアルキレン基� �あり、さらに好ましくは炭素数1~4の直鎖状� �しくは分岐状のアルキル基、水素原子、炭� �数1~4の直鎖状もしくは分岐状のアルキレン� �、炭素数5~8のシクロアルキル基または炭素� �5~8のシクロアルキレン基である。Aはカルボ� ��ル基または炭素数1~8の直鎖状もしくは分岐� ��のアルキレン基であり、好ましくはカルボ� ��ル基または炭素数1~6の直鎖状もしくは分岐� ��のアルキレン基であり、さらに好ましくは� ��ルボニル基または炭素数1~4の直鎖状もしく� ��分岐状のアルキレン基である。mは0~8の整数 を表し、好ましくは0~6の整数を表し、さらに 好ましくは0~3の整数を表す。nは0~4の整数を� �し、好ましくは0~2の整数を表す。

 上記熱可塑性樹脂(A)の重合度は、好まし� ��は10~6000、さらに好ましくは20~5000、特に好� �しくは50~4000である。

 上記熱可塑性樹脂(A)の具体例としては、� ��チレン-無水マレイン酸コポリマー、エステ ル基含有シクロオレフィンポリマーが挙げら れる。これらの熱可塑性樹脂は、単独で、又 は2種以上を混合して使用することができる� �

 上記熱可塑性樹脂(A)のガラス転移温度は� ��好ましくは110℃以上、さらに好ましくは120� ��以上、特に好ましくは120~350℃である。この ような範囲であれば、耐熱性に優れる可撓性 基板を得ることができる。

 上記熱可塑性樹脂の別の具体例としては、1 つ以上の下記一般式(Z)で表される繰り返し単 位を有する熱可塑性樹脂(B)が挙げられる。こ のような熱可塑性樹脂を含むことにより、上 記無機ガラスとの密着性に優れ、かつ靭性に も優れる樹脂層を得ることができる。その結 果、切断時にクラックが進展し難い可撓性基 板を得ることができる。
式(1)中、R ¹ は炭素数6~24の置換または非置換のアリール� �、炭素数1~8の直鎖状もしくは分岐状のアル� �レン基、または炭素数4~14のシクロアルキレ� ��基、または酸素原子であり、好ましくは炭� ��数6~20の置換または非置換のアリール基、炭 素数1~6の直鎖状もしくは分岐状のアルキレン 基、炭素数4~12のシクロアルキレン基、また� �酸素原子であり、さらに好ましくは炭素数6~ 18の置換または非置換のアリール基、炭素数1 ~4の直鎖状もしくは分岐状のアルキレン基、� ��たは炭素数5~10のシクロアルキレン基、また は酸素原子である。R ² は炭素数6~24の置換または非置換のアリール� �、炭素数1~8の直鎖状もしくは分岐状のアル� �ル基、炭素数1~8の直鎖状もしくは分岐状の� �ルキレン基、炭素数5~12のシクロアルキル基� ��炭素数5~12のシクロアルキレン基、または水 素原子であり、好ましくは炭素数6~20の置換� �たは非置換のアリール基、炭素数1~6の直鎖� �もしくは分岐状のアルキル基、炭素数1~4の� �鎖状もしくは分岐状のアルキレン基、炭素� �5~10のシクロアルキル基、炭素数5~10のシクロ アルキレン基、または水素原子である。

 上記熱可塑性樹脂(B)の重合度は、好まし� ��は10~6000、さらに好ましくは20~5000、特に好� �しくは50~4000である。

 上記熱可塑性樹脂(B)の具体例としては、� ��リアリレート、ポリエステル、ポリカーボ� ��ートが挙げられる。これらの熱可塑性樹脂� ��、単独で、又は2種以上を混合して使用する ことができる。

 上記熱可塑性樹脂(B)のガラス転移温度は� ��好ましくは120℃以上、さらに好ましくは150� ��以上、特に好ましくは180~350℃である。この ような範囲であれば、耐熱性に優れる可撓性 基板を得ることができる。

D.無機薄膜
 上記無機薄膜は、任意の適切な無機化合物� ��形成される。無機薄膜は、好ましくは、酸� ��物、窒化物、水素化物およびその複合化合� ��からなる群から選ばれる少なくとも1種の無 機化合物を含む。具体的には、無機化合物は 、酸化物、窒化物または水素化物単体である 場合だけでなく、酸化物、窒化物および/ま� �は水素化物の複合化合物であり得る。この� �うな化合物を用いることにより、透明性に� �らに優れ得る。無機薄膜を形成する無機化� �物は、任意の適切な構造を有し得る。具体� �には、完全な結晶構造を有していてもよい� �、アモルファス構造を有していてもよい。

 上記無機化合物を構成する元素としては、� ��素(C)、ケイ素(Si)、アルミニウム(Al)、マグ� �シウム(Mg)、カルシウム(Ca)、カリウム(K)、ス ズ(Sn)、ナトリウム(Na)、ホウ素(B)、チタン(Ti) 、鉛(Pb)、ジルコニウム(Zr)、イットリウム(Y)� ��が挙げられる。これらは単独でまたは2種以 上組み合わせて用いられ得る。これらの中で も、炭素、ケイ素、アルミニウムが好ましく 用いられる。無機化合物の具体例としては、 ダイヤモンドライクカーボン(DLC)、SiN _x 、SiO _y 、AlO _z 等が挙げられる。SiN _x のxの値としては、好ましくは0.3~2である。SiO _y のyの値としては、好ましくは1.3~2.5である。A lO _z のzの値としては、好ましくは0.7~2.3である。

 無機薄膜は、任意の適切な構成が採用され� ��る。具体的には、無機薄膜は、単一層で形� ��されていてもよいし、複数層の積層体であ� ��てもよい。無機薄膜が積層体である場合の� ��体例としては、無機酸化物層/無機窒化物層 /無機酸化物層(例えば、SiO _y 層/SiN _x 層/SiO _y 層)の3層構成等が挙げられる。

E.平滑化層
 上記平滑化層の形成材としては、任意の適� ��な形成材で形成される。具体例としては、� ��滑化層は、任意の適切な樹脂組成物で形成� ��れる。当該樹脂組成物は、好ましくは、熱� ��化性樹脂または光硬化性樹脂を含む。

 上記熱硬化性樹脂は、熱エネルギーが付� ��されることにより硬化し得、硬化後に透明� ��かつ平坦な面を形成し得る樹脂が挙げられ� ��。代表例としては、ポリカーボネート、ポ� ��メチルメタクリレート、ポリアクリレート� ��メチルフタレート単独重合体または共重合� ��、ポリエチレンテレフタレート、ポリスチ� ��ン、ジエチレングリコールビスアリルカー� ��ネート、アクリロニトリル/スチレン共重合 体、ポリ(-4-メチルペンテン-1)、フェノ-ル樹� ��、エポキシ樹脂、シアナート樹脂、マレイ� ��ド樹脂、ポリイミド樹脂等が挙げられ、ま� ��これらをポリビニルブチラール、アクリロ� ��トリル-ブタジエンゴム、多官能性アクリレ ート化合物等で変性したものや、架橋ポリエ チレン樹脂、架橋ポリエチレン/エポキシ樹� �、架橋ポリエチレン/シアナート樹脂、ポリ� ��ェニレンエーテル/エポキシ樹脂、ポリフェ ニレンエーテル/シアナート樹脂等の熱可塑� �樹脂で変性した熱硬化性樹脂などが挙げら� �る。これらは単独でまたは2種以上組み合わ� ��て用いられ得る。

 上記光硬化性樹脂としては、ラジカル反� ��性不飽和化合物を有するアクリレート化合� ��によりなる樹脂組成物や、アクリルレート� ��合物とチオール基を有するメルカプト化合� ��よりなる樹脂組成物、エポキシアクリレー� ��、ウレタンアクリレート、ポリエステルア� ��リレート、ポリエーテルアクリレート等の� ��リゴマーを多官能アクリレートモノマーに� ��解せしめた樹脂組成物等が挙げられる。こ� ��らは単独でまたは2種以上組み合わせて用い られ得る。

 平滑化層を形成する樹脂組成物は、必要� ��応じて、酸化防止剤、紫外線吸収剤、可塑� ��等の添加剤を含み得る。また、成膜性向上� ��よびピンホール防止等を目的として、適切� ��樹脂や添加剤を含み得る。

F.可撓性基板の製造方法
 本発明の可撓性基板は、代表的には、上記� ��機ガラスに樹脂組成物を塗工し、当該樹脂� ��成物を硬化または乾燥・熱処理させて樹脂� ��を形成する工程と、得られた樹脂層の表面� ��上記無機薄膜を形成する工程とを含む。ま� ��、平滑化層を設ける場合、無機薄膜表面に� ��記平滑化層を形成する工程をさらに含む。

 上記樹脂層の形成における樹脂組成物の� ��工方法としては、例えば、エアドクターコ� ��ティング、ブレードコーティング、ナイフ� ��ーティング、リバースコーティング、トラ� ��スファロールコーティング、グラビアロー� ��コーティング、キスコーティング、キャス� ��コーティング、スプレーコーティング、ス� ��ットオリフィスコーティング、カレンダー� ��ーティング、電着コーティング、ディップ� ��ーティング、ダイコーティング等のコーテ� ��ング法;フレキソ印刷等の凸版印刷法、ダイ レクトグラビア印刷法、オフセットグラビア 印刷法等の凹版印刷法、オフセット印刷法等 の平版印刷法、スクリーン印刷法等の孔版印 刷法等の印刷法が挙げられる。

 上記塗工に際し、シリコーンオイル等の� ��ベリング剤や硬化剤等の添加剤を必要に応� ��て樹脂組成物に添加して、塗工液の塗工適� ��やインクの印刷適性を向上させることがで� ��る。また、無機ガラス表面にコロナ処理や� ��ラン処理を施すことにより、または、樹脂� ��成物にシランカップリング剤を混合するこ� ��により、無機ガラスと樹脂組成物(最終的に は、樹脂層)との密着性を高めることができ� �。

 上記シランカップリング剤としては、例� ��ば、ビニル系、エポキシ系、スチリル系、� ��タクリロキシ系、アクリロキシ系、アミノ� ��、ウレイド系、クロロプロピル系、メルカ� ��ト系、スルフィド系、イソシアネート系が� ��いられる。上記樹脂層を形成する樹脂とし� ��、上記熱可塑性樹脂(A)および/または(B)が用 いられる場合、好ましくは、アミノ系、エポ キシ系、イソシアネート系が用いられる。

 上記樹脂組成物の硬化方法は、樹脂組成物� ��含まれる樹脂の種類に応じて選択され得る� ��熱硬化型の樹脂が用いられる場合、加熱に� ��り硬化される。加熱条件は、任意の適切な� ��件が採用され得る。具体的には、加熱温度� ��、好ましくは80~250℃である。加熱時間は、� ��ましくは1~30分である。紫外線硬化型の樹脂 が用いられる場合、紫外線照射により硬化さ れる。照射条件は、任意の適切な条件が採用 され得る。具体的には、照射量は、好ましく は100~600mJ/cm ² である。

 上記乾燥は、任意の適切な乾燥方法(例え ば、自然乾燥、送風乾燥、加熱乾燥)が採用� �れ得る。例えば、加熱乾燥の場合には、乾� �温度は代表的には100~200℃であり、乾燥時間� ��代表的には1~10分である。上記熱処理は、任 意の適切な熱処理方法が採用され得る。代表 的には、熱処理温度は100℃~300℃であり、熱� �理時間は5~45分である。上記シランカップリ� ��グ剤を用いる場合、該熱処理によりカップ� ��ング剤熱可塑性樹脂とを化学結合または相� ��作用させることができると推測される。

 上記無機薄膜の形成方法としては、任意の� ��切な方法が採用され得る。例えば、真空蒸� ��法、酸化反応蒸着法、スパッタリング法、� ��オンプレーティング法等の物理気相成長法( Physical Vapor Deposition法);プラズマ化学気相成� ��法(Chemical Vapor Deposition法)等が挙げられる� �具体的には、ケイ素化合物を含む無機薄膜� �形成する場合、例えば、SiH ₄ 、テトラメトキシシラン(TMOS)等の有機ケイ素 化合物を原料とするプラズマCVD法を用い得る 。DLCを含む無機薄膜を形成する場合、例えば 、メタン、アセチレン、エチレン、ブタジエ ン等の炭化水素を原料とするプラズマCVD法を 用い得る。

 上記平滑化層の形成方法としては、任意� ��適切な方法が採用され得る。例えば、スピ� ��コーティング法、スプレー法、ブレードコ� ��ティング法、ディップ法、蒸着法等が挙げ� ��れる。平滑化層を形成する際、代表的には� ��上記樹脂組成物をエタノール、クロロホル� ��、テトラヒドロフラン、ジオキサン等の適� ��な希釈溶媒に溶解または分散させて薄膜を� ��成する。

G.用途
 本発明の可撓性基板は、代表的には、エレ� ��トロルミネッセンス(EL)ディスプレイ、プラ ズマディスプレイ(PD)、電界放出ディスプレ� �(FED:Field Emission Display)のような自発光型表� �装置や、液晶表示装置等に用いられ得る。� �れらの中でも、本発明の可撓性基板は、高� �ガスバリア性が求められる有機エレクトロ� �ミネッセンス(EL)表示装置に好適に用いられ� ��る。

 図5は、本発明の好ましい実施形態による 有機EL表示装置の概略断面図である。この有� ��EL表示装置200は、本発明の可撓性基板100と� �可撓性基板100上に順次形成された透明電極80 、有機発光層30および対向電極40と、これら� �覆うように配された無機保護膜60および樹脂 保護膜70とを備える。透明電極80は、可撓性� �板100の無機薄膜の樹脂層が配置されていな� �側(図示例では上側)に配置されている。透明 電極80と対向電極40とが重なっている領域に� �ける透明電極80、有機発光層30および対向電� ��40が画素50となる。図示しないが、可撓性基 板100の透明電極80が配置されない側にハード� ��ート層が配置されていてもよい。本発明の� ��機EL表示装置の構成としては、図示例に限� �されず、任意の適切な構成が採用され得る� �例えば、本発明の可撓性基板を無機保護膜60 および有機保護膜70を覆うように配置して、� ��止部材として用いてもよい。また例えば、� ��機EL表示装置は、トップエミッション方式� �あってもよく、ボトムエミッション方式で� �ってもよい。

 有機EL表示装置においては、有機発光層30 の発光を取り出すために、少なくとも1つの� �極(代表的には、陽極)が透明であることが必 要とされる。透明電極の形成材としては、イ ンジウム錫酸化物(ITO)、インジウム亜鉛酸化� ��(IZO)、酸化ケイ素を添加したインジウム錫� �化物(ITSO)、酸化タングステンを含むインジ� �ム酸化物(IWO)、酸化タングステンを含むイン ジウム亜鉛酸化物(IWZO)、酸化チタンを含むイ ンジウム酸化物(ITiO)、酸化チタンを含むイン ジウム錫酸化物(ITTiO)、モリブテンを含む酸� �インジウムスズ(ITMO)等が用いられる。一方� �電子注入を容易にして発光効率を上げるに� �、陰極に仕事関数が小さい物質を用いるこ� �が重要である。したがって、代表的には、� �向電極40は、Mg-Ag、Al-Li等の金属膜から構成� �れ、陰極として使用される。

 有機発光層30は、種々の有機薄膜の積層� �である。図示例では、有機発光層30は、正孔 注入性有機材料(例えば、トリフェニルアミ� �誘導体)からなり、陽極からの正孔注入効率� ��向上させるべく設けられた正孔注入層31と� �発光性有機物質(例えば、アントラセン)から なる発光層32と、電子注入性材料(例えば、ペ リレン誘導体)からなり、陰極からの電子注� �効率を向上させるべく設けられた電子注入� �33とを有する。有機発光層30は、図示例に限� ��されず、発光層32において電子と正孔とが� �結合して発光を生じさせ得る任意の適切な� �機薄膜の組み合わせが採用され得る。例え� �、第1正孔輸送層(例えば、銅フタロシアニン )、第2正孔輸送層(例えば、N,N´-ジフェニル-N, N´-ジナフチルベンジジン)および電子輸送層� ��発光層(例えば、トリス(8-ヒドロキシキノリ ナト)アルミニウム)からなる構成が採用され� ��る。

 透明電極-対向電極間に閾値以上の電圧を 印加すると、陽極から正孔が供給され、正孔 注入層31を経て発光層32に達する。一方、陰� �からは電子が供給され、電子注入層33を経て 発光層32に達する。発光層32において正孔と� �子とが再結合することによって生じるエネ� �ギーが、発光層中の発光性有機物質を励起� �、励起された発光性有機物質が基底状態に� �る際に光を放射し、発光する。所望の画素� �とに電圧を印加して有機発光層を発光させ� �ことにより、画像表示が可能となる。カラ� �表示を行う場合には、例えば隣接する3つの� ��素の発光層を、それぞれ赤(R)、緑(G)および� ��(B)の発光を示す発光性有機物質で構成して� ��よく、任意の適切なカラーフィルターを発� ��層の上に設けてもよい。

 このような有機EL表示装置においては、� �機発光層30の厚みは、できる限り薄いことが 好ましい。発光した光を可能な限り透過させ ることが好ましいからである。有機発光層30� ��、例えば、厚み10nm程度のきわめて薄い膜で 構成され得る。その結果、非発光時(黒状態)� ��おいて、可撓性基板100の下面側から入射し� ��、透明電極80および有機発光層30を透過し、 対向電極40で反射した光が、再び可撓性基板1 00の下面側へ出る。

 上記ハードコート層は、任意の適切な形� ��材で形成される。代表的には、上記平滑化� ��と同様の樹脂組成物で形成される。