以下、本発明を適用した具体的な実施の� ��態について図面を参照しながら詳細に説明� ��る。

 この実施の形態は、バンプアレイが形成� ��れた半導体ベアチップを実装したフレキシ� ��ルプリント配線基板(Flexible Printed Circuit;FPC )である。特に、このフレキシブルプリント� �線基板は、半導体ベアチップを実装する実� �領域に設けられたショート防止用の保護膜� �あるオーバーコート層を利用することによ� �、当該フレキシブルプリント配線基板の撓� �に起因する半導体ベアチップと配線パター� �とのショート不良を防止することができる� �のである。

 図1(A)に平面図、図1(B)に断面図を示すよ� �に、フレキシブルプリント配線基板10は、ポ リイミド等からなる所定のベース材11の上に� ��等からなる配線パターン12が形成され、さ� �に、配線パターン12の上にフォトソルダーレ ジスト等の熱硬化性の絶縁材からなるショー ト防止用のオーバーコート層13が設けられて� ��成される。ここで、オーバーコート層13は� �通常、その厚みが10μmから20μm程度である。� ��お、オーバーコート層13は、後述するよう� �、半導体ベアチップ21の実装前に硬化状態と されているのが望ましい。

 このようなフレキシブルプリント配線基� ��10が用意されると、当該フレキシブルプリ� �ト配線基板10の上に、半導体ベアチップ21が� ��ップオンフィルム(Chip On Film;COF)実装され� �。

 半導体ベアチップ21は、その平面及び底� �の大きさが、例えば3mm×4mm等、数mm角程度の� ��きさの薄板状に形成される。半導体ベアチ� ��プ21の底面には、複数のバンプ22が配列され たバンプアレイが形成されている。バンプ22� ��、例えば金や銅、半田等の導電性金属を主� ��料として構成される。また、バンプ22は、� �ッキ等によって形成することができ、例え� �表面のみを金メッキとすることも可能であ� �。なお、バンプ22の高さは、例えば5μmから50 μm程度に形成されるのが通常であるが、その 下限値は、後述する接着剤の樹脂を硬化させ るための加圧を十分に行うことができるよう に、オーバーコート層13の厚みに応じて決定� ��れる。具体的には、バンプ22は、加圧後に� �導体ベアチップ21の底面とオーバーコート層 13とが接触しない程度の高さに形成すればよ� ��、オーバーコート層13の塗布厚精度を加味� �た厚みよりも例えば10μm以上高く形成するの が望ましい。したがって、具体例としては、 上述したように、オーバーコート層13の厚み� ��10μm程度である場合には、バンプ22の高さは 20μm以上とするのが望ましく、また、オーバ� ��コート層13の厚みが20μm程度である場合には 、バンプ22の高さは30μm以上とするのが望ま� �いことになる。

 このような半導体ベアチップ21は、各バ� �プ22と、これら各バンプ22に対向する位置に� ��成された配線パターン12とを、所定の接着� �を介して電気的に接続することにより、フ� �キシブルプリント配線基板10上に実装される 。

 ここで、接着剤としては、異方性導電接� ��フィルム(Anisotropic Conductive Film;ACF)や異方� �導電接着ペースト(Anisotropic Conductive Paste;ACP )等の異方性導電接着剤を用いるのが望まし� �、取り扱いの簡便さから、特に異方性導電� �着フィルムを用いるのが望ましい。なお、� �方性導電接着フィルムとは、フィルム状の� �縁樹脂材料中に微細な導電性粒子を分散さ� �た素材からなり、加熱及び加圧することに� �り、接着機能とともに、導電性粒子を介し� �厚み方向には電気的接続機能を有し、厚み� �向と垂直方向には絶縁機能を有するもので� �る。フレキシブルプリント配線基板10におい ては、半導体ベアチップ21との間に、このよ� ��な異方性導電接着剤を介在させて加熱及び� ��圧することにより、バンプ22と配線パター� �12とが対向する部分において、この異方性導 電接着剤に含まれる導電性粒子が押し潰され 、電気的な導通を図ることができる。

 このような半導体ベアチップ21が実装さ� �たフレキシブルプリント配線基板10において は、オーバーコート層13を、実装された半導� ��ベアチップ21がベース材11と向き合う面であ る当該半導体ベアチップ21の底面下の領域で� ��って配線パターン12と半導体ベアチップ21と によって形成される間隙に延在するように設 ける。すなわち、フレキシブルプリント配線 基板10においては、オーバーコート層13を、� �導体ベアチップ21の底面における周縁端部か ら内側にわたる領域と、配線パターン12の領� ��とが、当該フレキシブルプリント配線基板1 0の厚み方向に重複する領域にまで延在する� �うに設ける。さらに換言すれば、フレキシ� �ルプリント配線基板10においては、オーバー コート層13の開口領域の大きさを、半導体ベ� ��チップ21が実装された際にベース材11と向き 合う面である当該半導体ベアチップ21の底面� ��大きさよりも小さく形成する。

 これにより、フレキシブルプリント配線� ��板10においては、半導体ベアチップ21の実装 時に行われる加熱及び加圧によって当該フレ キシブルプリント配線基板10が撓んだ場合で� ��っても、図2中Aで示すように、半導体ベア� �ップ21の周縁端部がオーバーコート層13に接� ��するのみで、オーバーコート層13によって� �覆されていない配線パターン12と接触するこ とがなくなる。したがって、フレキシブルプ リント配線基板10においては、特別な部材を� ��途設けることなく、簡便な構成且つ低コス� ��のもとに、半導体ベアチップ21の周縁端部� �配線パターン12とが接触することによるショ ート不良の発生を防止することができる。

 ここで、フレキシブルプリント配線基板1 0においては、オーバーコート層13が設けられ る領域が半導体ベアチップ21の底面下の領域� ��まで延在するものの、上述したように、加� ��後に半導体ベアチップ21の底面とオーバー� �ート層13とが接触しない程度の高さにバンプ 22が形成されていることから、半導体ベアチ� ��プ21への加圧力が逃げることがなくなる。� �のため、フレキシブルプリント配線基板10に おいては、半導体ベアチップ21を強い圧力で� ��装することができ、信頼性を向上させるこ� ��ができる。

 また、フレキシブルプリント配線基板10� �おいては、半導体ベアチップ21の底面下の領 域においてオーバーコート層13によって被覆� ��れる部分が多くなるため、従来に比べ、接� ��剤の量も少なくて済むという利点も生じる� ��

 なお、フレキシブルプリント配線基板10� �おいては、オーバーコート層13を延在させる 領域を、半導体ベアチップ21の底面下の領域� ��うち、バンプ22が接触する配線パターン12の 領域を除いた全ての領域としてもよい。しか しながら、フレキシブルプリント配線基板10� ��おいては、オーバーコート層13の領域が多� �なると、接着剤が剥離しやすくなるという� �害を招来することから、半導体ベアチップ21 の周縁端部からバンプアレイの外側の領域ま でに留めるのが望ましい。

 また、図1(A)に示した具体例においては、 半導体ベアチップ21の矩形状の底面を画定す� ��周縁4辺のうち1対の対向する辺に沿った領� �のみ、オーバーコート層13を半導体ベアチッ プ21の底面下の領域にまで延在させているが� ��周縁全てに沿った領域にオーバーコート層1 3を延在させてもよい。

 ただし、特に、周縁全てに沿った領域に� ��ーバーコート層13を延在させた場合には、� �着剤が半導体ベアチップ21の底面下の領域か ら外側に流れずに滞留してしまう場合がある 。そこで、フレキシブルプリント配線基板10� ��おいては、例えば図3に示すように、半導体 ベアチップ21の底面下の領域であって当該半� ��体ベアチップ21の周縁端部のうち少なくと� �一部領域に、逃げ部30としてオーバーコート 層13を延在させない領域を設けるのが望まし� ��。また、このような逃げ部30は、1箇所であ� ��てもよいが、オーバーコート層13を延在さ� �た半導体ベアチップ21の底面を画定する周縁 (辺)毎に設けるのが望ましい。これにより、� ��レキシブルプリント配線基板10においては� �接着剤が半導体ベアチップ21の底面下の領域 から外側に流れずに滞留してしまうのを回避 することができ、より信頼性の向上を図るこ とができる。

 さらに、フレキシブルプリント配線基板1 0は、上述したように、配線パターン12が形成 されたベース材11の上に塗布されたオーバー� ��ート層13が流動せずに硬化した状態で提供� �れるのが望ましい。すなわち、フレキシブ� �プリント配線基板10は、オーバーコート層13� ��硬化した状態で半導体ベアチップ21が実装� �れるのが望ましい。オーバーコート層13がベ ース材11及び配線パターン12の上に塗布され� �フレキシブルプリント配線基板10が提供され 、これに半導体ベアチップ21を実装すること� ��考慮すると、オーバーコート層13が流動状� �であるまま半導体ベアチップ21を実装した場 合には、オーバーコート層13の形状や厚みが� ��定した状態でないことから、オーバーコー� ��層13が流動することに起因して半導体ベア� �ップ21と配線パターン12とが不必要に接触し� ��しまうことが想定される。そのため、フレ� ��シブルプリント配線基板10においては、オ� �バーコート層13を半導体ベアチップ21の実装� ��に硬化状態としておくことにより、確実に� ��導体ベアチップ21を実装しつつショート不� �等の不具合を防止することができ、より信� �性の向上を図ることができる。

 以上説明したように、本発明の実施の形� ��として示すフレキシブルプリント配線基板1 0においては、オーバーコート層13を、実装さ れた半導体ベアチップ21がベース材11と向き� �う面である当該半導体ベアチップ21の底面下 の領域であって配線パターン12と半導体ベア� ��ップ12とによって形成される間隙に延在す� �ように設けることにより、半導体ベアチッ� �21をチップオンフィルム実装する際に、半導 体ベアチップ21の周縁端部がオーバーコート� ��13によって被覆されていない配線パターン12 と接触するのを防止することができ、ショー ト不良の発生を防止することができる。特に 、このようなフレキシブルプリント配線基板 10は、半導体ベアチップ21のバンプ22の形成位 置が、当該半導体ベアチップ21の底面におけ� ��周縁部分近傍ではなく、周縁部分から内側� ��離れた位置に配設されている場合に極めて� ��効である。

 なお、本発明は、上述した実施の形態に� ��定されるものではない。例えば、上述した� ��施の形態では、接着剤として、異方性導電� ��着剤を用いるものとして説明したが、本発� ��は、接着剤自体に導電性を必要としない仕� ��の場合には、非導電性フィルム(Non-conductive� �Film;NCF)や、硬化性樹脂をバインダとする非� �電性ペースト(Non-conductive Paste;NCP)等、任意� �接着剤を用いてもよい。

 また、上述した実施の形態にて示した各� ��の大きさは具体例であり、本発明は、かか� ��値に限定されるものではない。

 このように、本発明は、その趣旨を逸脱� ��ない範囲で適宜変更が可能であることはい� ��までもない。