なお本明細書中、(メタ)アクリレートと� �、アクリル酸エステルおよびメタクリル酸� �ステルの両方またはどちらか一方を表す。

 本発明のはんだ用フラックスの這い上がり� ��止組成物(「這い上がり防止剤」とも記す)� �被覆成分として含む重合体は、下記式(a)で� �される化合物から導かれる重合単位(A)と、� �酸基を含有する不飽和化合物から導かれる� �合単位(B)のそれぞれ少なくとも1種を含有す� ��。
 CH ₂ =C(R ¹ )-COO-Q ¹ -R ^f   (a)
 ただし、式中の記号は以下の意味を示す。
 R ¹ :水素原子またはメチル基、
 Q ¹ :単結合または2価の連結基、
 R ^f :主鎖の鎖長が炭素数1~6のポリフルオロアル� �ル基またはポリフルオロエーテル基。

 ポリフルオロアルキル基とは、アルキル基� ��水素原子の2個ないし全部がフッ素原子に置 換された部分フルオロ置換またはパーフルオ ロ置換アルキル基を意味する。上記R ^f 基で示されるポリフルオロアルキル基は、直 鎖構造または分岐構造のいずれであってもよ いが、主鎖の鎖長(側鎖を含まない炭素数)が� ��素数1~6のアルキル基に対応する部分フルオ� ��置換またはパーフルオロ置換アルキル基で� ��る。具体的には、たとえば、メチル、エチ� ��、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル� ��イソプロピル、3-メチルブチルなどのアル� �ル基に対応する部分またはパーフルオロ置� �アルキル基が挙げられる。
 また、ポリフルオロエーテル基とは、上記� ��リフルオロアルキル基中の1箇所以上の炭素 -炭素原子間にエーテル性酸素原子が挿入さ� �た基を意味する。

 上記のうちでも、R ^f 基のパッキングを上げる観点からR ^f 基は直鎖構造が好ましい。同様の理由から、 分岐構造である場合には、分岐部分がR ^f 基の末端部分に存在する場合が好ましい。
 また、R ^f 基としては、ポリフルオロアルキル基が好ま しい。さらに、R ^f 基は、実質的に全フッ素置換されたパーフル オロアルキル基(R ^F )が好ましく、主鎖の鎖長が炭素数1~6のR ^F 基であることがより好ましく、直鎖のR ^F 基であることが特に好ましい。

 Q ¹ は、単結合または2価の連結基である。2価の� ��結基としては、これらに限定されるもので� ��ないが、-O-、-S-、-N(R)-(ここでのRはHまたは� ��素数1~3のアルキル基)、-SO ₂ -、-PO ₂ -、-CH=CH-、-CH=N-、-N=N-、-N(O)=N-、-COO-、-COS-、-C ONH-、-COCH ₂ -、-CH ₂ NH-、-CH ₂ -、-CO-、-CH=CH-COO-、-CH=CH-CO-、直鎖状もしくは� ��岐状のアルキレン基またはアルケニレン基� ��-(CH ₂ CH ₂ O) _n -、-(CH ₂ CH ₂ CH ₂ O) _n -(ここでのnは1~30の整数)などのアルキレンオ� ��シ基、2価の4、5、6または7員環置換基、ま� �それらから構成される縮合置換基、フェニ� �ンなどの6員環芳香族基、4ないし6員環の飽� �または不飽和の脂肪族基、5または6員環複素 環基、またはそれらの縮合環が挙げられる。 また、これら2価の連結基の組合せから構成� �れる基が挙げられる。

 上記の連結基は、置換基を有していても� ��く、置換基の例としては、ハロゲン原子(F� �Cl、Br、I)、水酸基、シアノ基、アルコキシ� �(メトキシ、エトキシ、ブトキシ、オクチル� ��キシ、メトキシエトキシなど)、アリーロキ シ基(フェノキシなど)、アルキルチオ基(メチ ルチオ、エチルチオなど)、アシル基(アセチ� ��、プロピオニル、ベンゾイルなど)、スルホ ニル基(メタンスルホニル、ベンゼンスルホ� �ルなど)、アシルオキシ基(アセトキシ、ベン ゾイルオキシなど)、スルホニルオキシ基(メ� ��ンスルホニルオキシ、トルエンスルホニル� ��キシなど)、ホスホニル基(ジエチルホスホ� �ルなど)、アミド基(アセチルアミノ、ベンゾ イルアミノなど)、カルバモイル基(N,N-ジメチ ルカルバモイル、N-フェニルカルバモイルな� ��)、アルキル基(メチル、エチル、プロピル� �イソプロピル、シクロプロピル、ブチルな� �)、アリール基(フェニル、トルイルなど)、� �素環基(ピリジル、イミダゾリル、フラニル� ��ど)、アルケニル基(ビニル、1-プロペニルな ど)、アルコキシアシルオキシ基(アセチルオ� ��シなど)、アルコキシカルボニル基(メトキ� �カルボニル、エトキシカルボニルなど)、お� ��び重合性基(ビニル基、アクリロイル基、メ タクロイル基、シリル基、桂皮酸残基など)� �どが挙げられる。

 Q ¹ は、単結合または2価の連結基であれば適宜� �択可能であるが、単結合、または炭素数1~6� �直鎖もしくは分岐状のアルキレン基、フェ� �レン基、アミノ基(-N(R)-)、スルホニル基(-SO ₂ -)およびこれらの組合せから選ばれる2価の連 結基であることが好ましい。ここでの組合せ の2価の連結基としては、具体的に、-N(R)-SO ₂ -、上記アルキレン基またはフェニレン基と-N R-、-SO ₂ -または-N(R)-SO ₂ -との連結基などが挙げられる。アルキレン� �は直鎖状が好ましい。

 式(a)で表される化合物のうちでも好適なも� ��は、下記式(a1)で表される。
CH ₂ =C(R ¹ )-COO-(CH ₂ ) _p -R ^f   (a1)
 式中、p:0~6の整数、
 R ¹ 、R ^f :式(a)と同じ。

 上記のうちでも、R ^f が炭素数1~6の直鎖のパーフルオロアルキル基 (R ^F )である構造の化合物が特に好適である。こ� �ような化合物は、具体的には、
CH ₂ =CH-COO-(CH ₂ ) ₂ -C ₆ F ₁₃ 、
CH ₂ =C(CH ₃ )-COO-(CH ₂ ) ₂ -C ₆ F ₁₃ 、
CH ₂ =CH-COO-(CH ₂ ) ₂ -C ₄ F ₉ 、
CH ₂ =C(CH ₃ )-COO-(CH ₂ ) ₂ -C ₄ F ₉
などである。

 重合単位(B)は、水酸基を含有する不飽和化� ��物から導かれる。この化合物は、下記式(b)� ��表される化合物であることが好ましい。
CH ₂ =C(R ¹ )-C(O)O-Q ² -OH (b)
 式中、R ¹ :式(a)における定義と同じであり、Q ² :2価の連結基である。
 Q ² は、2価の連結基であれば適宜選択可能であ� �、前記式(a)におけるQ ¹ と同様のものが挙げられるが、これらに限定 されるものではない。

 上記のうちでも、下記式(b1)で表される化合 物が好ましい。
CH ₂ =C(R ¹ )-C(O)O-Q ³ -OH (b1)
 式中、R ¹ は前記と同じであり、Q ³ は、アルキレン基、フェニレン基、シクロヘ キシレン基、エステル結合、アミド結合、-(C H ₂ CH ₂ O) _n -、-(CH ₂ CH ₂ CH ₂ O) _n -、またはこれらの組合せである(ここでのnは 1~30の整数)。これらの基は、たとえば水酸基� ��アリール基等の置換基を有していてもよい� ��Q ³ の具体例を表1に示す。Phはフェニル基である 。

 上記表1におけるn=1~10

 本発明に係る重合体は、上記のような重� ��単位(A)および重合単位(B)の各少なくとも1種 を含有する共重合体であり、重合単位(B)が、 式(b)で表される化合物から導かれるものであ るのが好ましく、重合単位(A)が式(a1)で表さ� �る化合物から導かれ、かつ重合単位(B)が式(b 1)で表される化合物から導かれるものである� ��がより好ましい。

 重合体の重合単位(A)の含有量は、好まし� ��は90質量%以上であり、より好ましくは95質� �%以上である。重合単位(A)の含有量が90質量%� ��上であれば、撥IPA性能を保持し、這い上が� ��防止性能を保持することができる。

 重合体の重合単位(B)の含有量は、好ましく� ��0.1~10質量%であり、より好ましくは0.5~5質量% である。上記範囲内であると、共重合体の撥 IPA性能が向上し、良好なフラックスの這い上 がり防止性能を得ることができる。含有量が 少なすぎると這い上がり防止性能が低く、含 有量が多すぎると共重合体の溶剤への溶解性 が著しく低くなる。
 なお、本発明に係る重合体において、各重� ��単位の含有量は、実質的に、重合仕込み量� ��みなすことができる。また、重合単位(A)ま� ��は(B)において、重合単位が2種以上からなる 場合には、上記含有量は、各重合単位の合計 でのものである。

 本発明に係る重合体は、上記のような重� ��単位(A)および(B)とともに、他の重合単位(C)� ��含んでいてもよい。他の重合単位(C)は、上� ��(A)および(B)を形成する化合物と共重合しう� ��化合物から導かれる重合単位であれば特に� ��定されない。この化合物として、通常、重� ��性基を有する化合物(c)が挙げられ、具体的� ��は、スチレン系化合物(c1)、上記重合単位(A) および(B)について例示した化合物以外の(メ� �)アクリル酸系化合物(c2)などの不飽和基を有 する化合物(c)およびさらに他の重合性化合物 (c3)が挙げられる。このような化合物(c)の具� �例を以下に示すが、これらに限定されるも� �ではない。

 上記(c1)としては、下記式で表わされるスチ レン系化合物が挙げられる。

 式中、R ² :-H、CH ₃ 、-Cl、-CHO、-COOH、-CH ₂ Cl、-CH ₂ NH ₂ 、-CH ₂ N(CH ₃ ) ₂ 、-CH ₂ N(CH ₃ ) ₃ Cl、-CH ₂ NH ₃ Cl、-CH ₂ CN、-CH ₂ COOH、-CH ₂ N(CH ₂ COOH) ₂ 、-CH ₂ SH、-CH ₂ SO ₃ Naまたは-CH ₂ OCOCH ₃ である。

 上記(c2)としては、アクリル酸、メタクリル 酸および下記式で表わされる(メタ)アクリレ� ��トが挙げられる。
CH ₂ =C(R ¹ )-COO-R ³
 式中、R ¹ :水素原子またはメチル基であり、R ³ :-CH ₃ -CH ₂ CH ₂ N(CH ₃ ) ₂ 、-(CH ₂ ) _m H (m=2~20)、-CH ₂ CH(CH ₃ ) ₂ 、-CH ₂ -C(CH ₃ ) ₂ -OCO-Ph、-CH ₂ Ph、-CH ₂ CH ₂ OPh、-CH ₂ N(CH ₃ ) ₃ Cl、-(CH ₂ CH ₂ O) _m CH ₃ (m=2~20)、-(CH ₂ ) ₂ -NCO、

である。

 上記(c2)としては、さらに、アクリル酸ジエ ステル等の(メタ)アクリル酸のポリエステル� ��よび下記式で表わされる化合物なども挙げ� ��れる。
CH ₂ =C(R ¹ )-CONH-R ⁴
 式中、R ¹ :水素原子またはメチル基であり、R ⁴ :-C _m H _2m+1 (m=2~20)、-Hである。

 さらに他の重合性化合物(c3)としては、上記 (c1)および(c2)以外のビニル化合物、たとえば� ��化ビニル(CH ₂ =CHCl)、アクリロニトリル(CH ₂ =CHCN)などが挙げられる。
 また、重合性化合物(c3)としては、以下のよ うなエポキシ基を有する不飽和エステルも挙 げられる。

 本発明に係る重合体は、重合単位(C)とし� ��、上記のような化合物(c)の1種または2種以� �から導かれる重合単位を含むことができ、� �の種類によっても異なるが、重合単位(C)全� �で、50質量%以下、好ましくは20質量%以下の� �で含むことができる。

 上記のような重合体の分子量が小さいと、� ��分に這い上がり防止性能を発揮することが� ��きない。このため、本発明に係る重合体は� ��上記のような構造とともに、這い上がり防� ��性能を充分に発揮するための高分子量を必� ��とし、具体的には、重量平均分子量(Mw)で15� ��以上の分子量をもつのが好ましく、より好� ��しくは18万以上、さらに好ましくは20万以上 である。しかしながら、分子量が余りにも大 きすぎると溶媒への溶解性、重合物の取り扱 いが困難になるため、最大でも200万までが好 ましく、100万以下がより好ましい。50万以下� ��も充分な場合もある。
 なお、本発明における重量平均分子量とは� ��GPC(ゲル浸透クロマトグラフィー;カラム充� �剤:スチレンジビニルベンゼン共重合体,移動 層:アサヒクリンAK-225(商品名)により測定され るポリメチルメタクリレート(標準物質)換算� ��子量である。

 本発明に係る重合体は、上記のような重� ��単位(A)および(B)、付加的な重合単位(C)を含� ��以外は、重合形態などについては特に制限� ��れない。重合形態は、ランダム、ブロック� ��グラフトなどのいずれでもよく、特に制限� ��れないが、通常、ランダム共重合体が好ま� ��い。

 その製造方法についても特に制限されな� ��が、本発明では、通常、各化合物中の不飽� ��基に基づき付加重合させることができる。� ��合に際しては、公知の不飽和化合物の付加� ��合条件を適宜に採択して行うことができる� ��たとえば重合開始源としては、特に限定さ� ��ないが、有機過酸化物、アゾ化合物、過硫� ��塩等の通常の開始剤が利用できる。

 本発明に係る重合体を重合する際には、� ��合原料の上記化合物とともに、本発明の効� ��を損ねない範囲において、所望されるその� ��の成分を使用してもよい。その他の成分と� ��ては、上記開始剤、さらには重合調整剤、� ��合触媒、反応性の染料および帯電防止剤等� ��挙げられる。このようなその他の成分の重� ��体中の合計含有率は、好ましくは10質量%以� ��、より好ましくは5質量%以下、さらに好ま� �くは1質量%以下である。

 本発明の這い上がり防止剤は、上記重合� ��を含み、通常、該重合体が溶媒に溶解また� ��分散した液状組成物である。このため、重� ��体を後述する溶媒を重合媒体とする溶液重� ��で製造し、重合により液状組成物を直接調� ��することは好ましい態様である。重合原料� ��化合物が、塩化ビニルなどのガスである場� ��には、圧力容器を用いて、加圧下に連続供� ��してもよい。

 組成物を形成する溶媒は、重合体を溶解� ��たは分散できるものであればよく、特に限� ��されず、各種有機溶媒、水、またはこれら� ��混合媒体などが挙げられる。重合体は、特� ��フッ素系溶媒に溶解しやすく、ハイドロク� ��ロフルオロカーボン(HCFC)およびパーフルロ� ��ーボン(PFC)の使用も可能である。社会的環� �問題を考慮すると、ハイドロフルオロカー� �ン(HFC)またはハイドロフルオロエーテル(HFE)� ��どが好ましい。使用可能なフッ素系溶媒の� ��体例を以下に示すが、これらに限定される� ��のではない。

m-キシレンヘキサフルオリド(以下、m-XHFと記� ��。)、
p-キシレンヘキサフルオリド(以下、p-XHFと記� ��。)、
CF ₃ CH ₂ CF ₂ CH ₃ 、
CF ₃ CH ₂ CF ₂ H、
C ₆ F ₁₃ OCH ₃ 、
C ₆ F ₁₃ OC ₂ H ₅ 、
C ₃ F ₇ OCH ₃ 、
C ₃ F ₇ OC ₂ H ₅ 、
C ₆ F ₁₃ H、
CF ₂ HCF ₂ CH ₂ OCF ₂ CF ₂ H、
CF ₃ CFHCFHCF ₂ CH ₃ 、
CF ₃ (OCF ₂ CF ₂ ) _n (OCF ₂ ) _m OCF ₂ H(m、nはいずれも1~20)、
C ₃ F ₁₇ OCH ₃ 、
C ₇ F ₁₅ OCH ₃ 、
C ₄ F ₉ OCH ₃ 、
C ₄ F ₉ OC ₂ H ₅ 、
CF ₃ (CF ₂ ) ₃ OC ₂ H ₅ 、
(CF ₃ ) ₂ CFCF ₂ OC ₂ H ₅ 、
C ₄ F ₉ CH ₂ CH ₃ 、
CF ₃ CH ₂ OCF ₂ CF ₂ CF ₂ H、
CF ₃ CF ₂ CHCl ₂ 、
CClF ₂ CF ₂ CHClF
およびこれらの混合物。
 たとえばCF ₃ CF ₂ CHCl ₂ とCClF ₂ CF ₂ CHClFとの混合物がアサヒクリンAK-225(旭硝子(� �)製)の商品名で、CF ₃ (CF ₂ ) ₃ OC ₂ H ₅ と(CF ₃ ) ₂ CFCF ₂ OC ₂ H ₅ とのハイドロフルオロエーテル混合物がノベ ックHFE7200(3M社製)の商品名で入手可能である� ��

 本発明の這い上がり防止剤は、通常、上� ��重合体を好ましくは0.001~10質量%、より好ま� ��くは0.01~1質量%の濃度で含む。重合体の濃度 がこの範囲内であれば、這い上がり防止性能 を十分に発揮でき、組成物の安定性も良好で ある。なお這い上がり防止剤中の上記重合体 濃度は、最終的濃度であればよく、たとえば 這い上がり防止剤を重合組成物として直接調 製する場合には、重合直後の重合組成物の重 合体濃度(固形分濃度)が10質量%を超えていて� ��なんら差し支えない。高濃度の重合組成物� ��、最終的に上記好ましい濃度となるように� ��宜に希釈することができる。

 本発明の這い上がり防止剤は、組成物の� ��定性、フラックス這い上がり防止性能また� ��外観等に悪影響を与えない範囲であれば、� ��意の所望成分を含んでいてもよい。このよ� ��な成分としては、たとえば被膜表面の腐食� ��防止するためのpH調整剤、防錆剤、組成物� �希釈して使用する場合に液中の重合体の濃� �管理をする目的や未処理部品との区別をす� �ための染料、染料の安定剤、難燃剤、消泡� �、および帯電防止剤等が挙げられる。

 本発明では、電子部材の表面のはんだ付� ��する箇所の一部または全部に、上記のよう� ��這い上がり防止剤の被膜を形成し、該被膜� ��一部または全部をはんだ用フラックスで処� ��した後、はんだ付けする、電子部材のはん� ��付け方法が提供される。この際には、這い� ��がり防止剤を目的および用途に応じて、任� ��の濃度に希釈し、電子部材に被覆すること� ��できる。被覆方法としては、一般的な被覆� ��工方法が採用できる。たとえば、浸漬塗布� ��スプレー塗布、または本発明の組成物を充� ��したエアゾール缶による塗布等の方法があ� ��。

 電子部材としては、具体的に、コネクタ� ��スイッチ、ボリューム、または半固定抵抗� ��の電気接点を有する電子部品、電気接点を� ��するプリント基板などが挙げられる。本発� ��の這い上がり防止剤で被覆される箇所とし� ��は、プリント基板にコネクタ等の電子部品� ��はんだ付けする際に、フラックスの這い上� ��りが起こりうる箇所が挙げられる。より詳� ��くは、プリント基板に取り付けるコネクタ� ��の電子部品の付け根部分、プリント基板の� ��子部品本体が実装される側の基板表面、ま� ��は電子部品を取り付けるためのプリント基� ��に設けられたスルーホール等が挙げられる� ��また、電子部品またはプリント基板の表面� ��体に被覆してもよく、上記以外の被覆方法� ��採用できる。たとえば、被覆効率のよい全� ��漬または半浸漬による方法も採用できる。

 這い上がり防止剤塗布後は、溶媒の沸点� ��上の温度で乾燥を行うことがより好ましい� ��無論、被処理部品の材質などにより、加熱� ��燥が困難な場合には、加熱を回避して乾燥� ��べきである。なお、加熱条件は、塗布する� ��成物の組成や、塗布面積等に応じて選択す� ��ばよい。

 本発明の這い上がり防止剤は、電子部品� ��たはプリント基板等の電子部材の表面に被� ��を形成させ、はんだ用フラックスの這い上� ��りを防止する。したがって本発明により、� ��ラックスによる腐食が防止された電子部品� ��たはプリント基板等の電子部材が提供され� ��。

 上記により被膜(乾燥)が表面に形成された� �子部品またはプリント基板等の電子部材は� �次にはんだ用フラックスで処理され、その� �、はんだ付けが行われる。はんだ付けの方� �は特に制限されることなく、従来公知の方� �に従って実施される。
 フラックス及びはんだの種類についても、� ��に制限されることはなく、電子部材のはん� ��付けに常用されているものが使用可能であ� ��。

 そして該電子部品またはプリント基板等� ��電子部材は種々の電気製品の材料として用� ��られる。該電気製品は、フラックスによる� ��食が原因で起こる障害が防止された、優れ� ��品質の電気製品である。該電気製品の具体� ��としては、コンピュータ用機器、テレビ、� ��ーディオ用機器(ラジオカセット、コンパク トディスク、ミニディスク)等に用いられる� �器用、携帯電話などが挙げられる。