以下、本発明の耐フレッティング性コネク� ��について詳細に説明する。
 図1は本発明の耐フレッティング性コネクタ の一実施形態の要部(接合部分)を模式的に示� ��断面図である。本実施形態のコネクタ10は� �ス端子1とメス端子2とが接合される途中の状 態で示されている。この状態から挿入方向a� �さらにオス端子1をメス端子2の内部に挿入す ることにより堅固に接合されたコネクタとな る。

 図2は図1に示したオス端子1の全体を模式� ��に示す斜視図である。本実施形態のオス端� ��1は、メス端子2との接続部分であるタブ11(� �続部)と、電線との圧着を行う圧着部分であ� ��ワイヤバレル12とを備える。タブ11は平板状 に形成され、その上面および下面はそれぞれ 平滑な面に仕上げられている。

 図3は図1に示したメス端子2の内部構造を模� ��的に示す斜視図である。上述したようにこ� ��メス端子2と上記オス端子1とは互いに接合� �能なものとされておりコネクタを構成しう� �。図3において、メス端子2におけるオス端子 1との接合機構は中空の箱形状部の内部に形� �されており、舌片21、ディンプル22、および� ��ード23を有する。
 ディンプル22は、舌片21の上部に設けられた 凸状の部分であり、オス端子1との接合時に� �、タブ11の下面と点接触する。舌片21は、接� ��圧力、すなわちディンプル22をタブ11に押し つける圧力を発生させるバネとしての機能を 有している。また、ビード23も凸状の部分で� ��り、タブ11の上面と接触して、上記ディン� �ル22がタブ11に及ぼす接点圧力が効果的に発� ��するようにしている。

 オス端子1をメス端子2に挿入接合する際� �は、図1の断面図に示すように、タブ11を舌� �21とビード23との間隙に挿入する。このとき� ��ビード23がタブ11の上面に摺接するとともに 、ディンプル22がタブ11の下面に摺接する。� �して、タブ11を完全に挿入すると、ビード23� ��びディンプル22がそれぞれタブ11に強く接触 した状態で、タブ11がそれらの間に圧接保持� ��れる。これによりオス端子1及びメス端子2� �の良好な電気的接続がなされる。すなわち� �本実施形態のコネクタ10においては、オス端 子1側のタブ11の上面および下面が接点部分と なり、一方メス端子2側のディンプル22および ビード23が接点部分となって、両者を電気的� ��接続しうる。

 本発明のコネクタは図1~3で示した実施形態� ��コネクタ10に限定されるものではなく、端� �対を接合可能なものであればどのような形� �のものであってもよい。
 また、多数のオス端子及びメス端子の対を� ��えたものとすることができ、例えば1~100対� �端子対を設けたものとすることができる。� �れを例えば車載用コネクタとして自動車に� �載することができ、そのほか電気・電子機� �等、多様な用途のコネクタとして適用しう� �。
 本発明のコネクタの大きさは特に限定され� ��いが、車載用小型コネクタでいうと、1つの オス端子もしくはメス端子の長手方向の長さ が例えば5~50mm程度のものとすることが実際的 である。

 本発明のコネクタは、導電性金属材料表面� ��エーテル化合物もしくは該エーテル化合物� ��溶媒中に含有させた溶液を塗布し、導電性� ��属材料の少なくとも表面の一部にエーテル� ��合基を有する有機化合物から形成された有� ��皮膜を有するものである。
 この有機皮膜を構成する有機化合物は、エ� ��テル結合基(-O-)および疎水基のみからなる� �とが好ましい。つまり、エーテル結合基お� �び疎水基のみからなる有機化合物は、エー� �ル結合基でも疎水基でもない基、すなわち� �酸基(-OH)、カルボキシル基(-COOH)、アミノ基(- NH ₂ )、スルホン酸基(-SO ₃ H)、メルカプト基(-SH)等の親水基を含有しな� �。換言すると、当該有機化合物は界面活性� �ではない。また、疎水基は炭化水素基であ� �ことがより好ましい。前記炭化水素基は、� �肪族炭化水素基であっても芳香族炭化水素� �であってもよい。これらの好ましい有機化� �物は全体として疎水性であり、導電性金属� �料の少なくとも表面の一部に有機皮膜とし� �設けられることで、耐フレッティング性の� �上、耐食性(特に雰囲気中の水分と水に溶解� ��たときに酸性あるいはアルカリ性を示す物� ��とによる腐食の防止)の向上等に特に大きい 効果をもたらす。

 上記エーテル化合物もしくはその溶液の� ��布はコネクタの全体に行っても、一部に行� ��てもよい。一部に塗布する態様としては、� ��ス端子及びメス端子のいずれかに塗布する� ��様、あるいは、各端子の接合部(上記実施形 態のコネクタ10でいうと、オス端子のタブ11(� ��2)、メス端子の舌片21もしくはビード23(図3)� ��どが挙げられる。)にのみ塗布する態様が挙 げられる。全体に塗布するか、一部に塗布す るかは、コネクタの用途、塗布作業上の効率 や、塗布を特に要する部分の面積や形状を考 慮して適宜に定めればよいが、特に、摺動性 を向上させるという観点から、オス端子1側� �有機皮膜を形成することが好ましい。また� �特にオス端子1とメス端子2の接続部分である オス端子1のタブ11(接続部)に有機皮膜を設け� ��ことで、接点圧力を受けるタブ11の耐フレ� �ティング性を向上させることができる。

 このときの有機皮膜の厚さとしては、特� ��限定されないが、接触抵抗の上昇抑制およ� ��有機化合物によるコネクタ全体への汚れの� ��点から、0.0001~0.1μmが好ましく、0.0001~0.01μm� ��より好ましい。有機皮膜の厚さが薄すぎる� ��、接触抵抗の上昇抑止が効果的に発揮され� ��、厚すぎると、実装後の振動等により、メ� ��端子2側を含めたコネクタ全体に有機皮膜を 構成する有機化合物が付着し、汚れとなって 他部品への影響が懸念される。

 また、上記導電性金属材料は導電性基体上� ��導電性表面層を設けたものであることが好� ��しい。上記の導電性基体は、導電性金属材� ��の基体として用いられるものであれば特に� ��定されない。導電性基体を形成する材料と� ��ては例えば、銅(Cu)ないしはその合金、鉄(Fe )ないしはその合金、ニッケル(Ni)ないしはそ� ��合金、アルミニウム(Al)ないしはその合金等 が挙げられる。
 導電性基体の形状は、板、棒、線、管、条� ��異型条など、電気電子部品用材料として使� ��される形状であれば特に制限はない。導電� ��基体の大きさは限定されないが、板状の端� ��の基体とするときには例えば、実用上、フ� ��プ状に巻かれたコイルの幅を10~30mm程度とす ることが好ましく、厚さは0.05~0.8mm程度とす� �ことが好ましい。材料幅に関しては、金属� �料を製造する際は効率化のために前記幅よ� �も広い幅の材料で製造し、その後材料を切� �して要望される幅の材料を得てもよい。

 上記の導電性表面層は、スズ、金、銀、� ��、銅-スズ金属間化合物、ニッケル-スズ金� �間化合物、またはスズ-銀金属間化合物から� ��る層、あるいは、上記金属間化合物の層の� ��面側にスズを分散させた金属組成物からな� ��層であることが好ましく、なかでも、スズ� ��銅-スズ金属間化合物、銀、銀-スズ金属間� �合物からなる層がより好ましい。

 スズ及びスズ金属間化合物としては、例え� ��、スズ、スズ-銅合金、スズ-銀合金、スズ-� ��鉛合金、スズ-鉛合金、スズ-銀-銅合金、ス� ��-インジウム合金、スズ-ビスマス合金、ス� �-銀-ビスマス合金などが挙げられ、なかでも 、スズ、スズ-銅、スズ-銀、スズ-鉛、スズ-� �鉛が好ましく、スズ、スズ-銅がより好まし� ��。なお、本発明においては、スズと他の金� ��との金属間化合物であって、当該金属間化� ��物中のスズの原子数より当該他の金属の原� ��数が多いもの(例えば、Ag ₃ Sn、Cu ₆ Sn ₅ 等)なども含まれるものとする。Snの含有量に ついては、50質量%以上としたもの(例えばCu ₆ Sn ₅ など)が好ましい。Sn-Ag合金などのようなSnと� ��金属との合金の場合には、コスト面なども� ��慮すると、表層全体(該Sn合金と他のSn合金� �純Snとの合計)としてSnを原子数比で50%(50at%)� �上含有し、かつ質量比でも50%(50質量%)以上含 有するものがより好ましい。

 また、上記導電性基体と導電性表面層との� ��に、適宜中間層を設けることができる。
 中間層としては、ニッケル(Ni)またはその合 金、コバルト(Co)またはその合金、鉄または� �の合金、銅(Cu)またはその合金等が挙げられ� ��なかでもニッケルが好ましい。
 中間層を設けるときには、中間層の数を2層 とし、さらにその2層の中間層を、導電性基� �上からみて、ニッケルまたはその合金から� �る層、銅またはその合金からなる層の順序� �形成することが好ましい。この理由として� �、中間層を導電性基体から見てニッケルま� �はその合金からなる層、銅またはその合金� �らなる層の順で形成することで、表層のス� �が銅と化合物を作りやすい特性を持ってい� �ため、容易に表層にスズ-銅化合物を形成さ� ��ることができるためである。形成された金� ��間化合物としては、例えばCu ₆ Sn ₅ およびCu ₃ Sn等が挙げられるが、化学量論的に中間層お� ��びスズ層の被覆厚さを調整することで、こ� ��ら化合物の厚さや形成状態を調整すること� ��できる。また、スズ層を化学量論よりも厚� ��被覆することで、完全に最表層をスズ合金� ��にせずに、純スズ層を残存させてもよい。
 なお、導電性表面層及び中間層は導電性基� ��の全面に設けても、部分的に設けてもよく� ��必要に応じて被覆状態を適宜に調整したも� ��でもよい。
 導電性基体上に形成された導電性表面層の� ��さは特に限定されないが、実用上、中間層� ��ある場合は該中間層を含めて、0.1~5μmとす� �ことが好ましい。

 導電性表面層を銅-スズ金属間化合物の層 とするとき両金属の含有率は特に限定されな いが、例えばスズを1~50mol%とすることが好ま� ��い。スズ-銀金属間化合物とするときにも両 金属の含有率は特に限定されないが、例えば 銀を1~70mol%とすることが好ましい。上記金属� ��化合物にスズを分散させた金属組成物の層� ��するとき、その分散させたスズの含有率は� ��に限定されないが、分散させるスズを表層� ��金属組成物全体において50~95mol%とすること� ��好ましい。

 本発明においては、導電性金属材料表面上� ��エーテル結合基を有するエーテル化合物か� ��形成してなる有機皮膜を設けることが好ま� ��い。この有機皮膜はエーテル結合基を有し� ��スズ(Sn)またはその合金に対して物理吸着な いしは化学吸着する。これにより潤滑性を兼 ね備えた有機皮膜の機能を効果的に発揮し、 摺動特性に優れ、例えば多極化したコネクタ において挿入力を低減することができる。ま た、電気電子部品としての耐食性を向上させ (例えば水や酸素を遮断する作用により金属� �しくはめっき表面を酸化(錆)から保護しうる 。)、さらには耐フレッティング性を飛躍的� �向上させうるものである。また、必要に応� �て、1N/mm ² 程度の比較的高い荷重においても耐摩耗性を 有することにより摺動特性に優れ、かつ耐食 性を有するものとすることができる。
 なお、本発明の導電性金属材料においては� ��上記有機被膜があっても例えば端子として� ��触させたとき、形成された有機皮膜厚が絶� ��を起こさない皮膜厚であるため、導通が得� ��れるものである。

 本発明において、導電性金属材料の表面� ��有機皮膜を形成する場合、どの程度有機皮� ��が導電性金属材料を覆うかは特に限定され� ��いが、接続部(例えば、タブ11)の表面積に対 して、40%以上を有機皮膜が覆うように形成す ることで、耐フレッティング性はより好まし くなる。この被覆率が小さすぎると、接触抵 抗の上昇抑制が効果的に発揮されない。更に 好ましくは、80~100%である。

 前記エーテル結合基を有する有機化合物と� ��ては、例えば炭素原子数5~40のエーテル化合 物が挙げられ、炭素原子数6~30のエーテル化� �物が好ましい。エーテル化合物の具体例と� �ては、ジプロピルエーテル、アリルフェニ� �エーテル、エチルイソブチルエーテル、エ� �レングリコールジフェニルエーテル、ペン� �フェニルエーテル、アルキル(例えば、ノニ� ��、エイコシルなど)ジフェニルエーテル等の 、エーテル結合基および疎水基のみからなる エーテル化合物が挙げられる。また、特に分 子量が100以上のエーテル化合物が好ましく、 沸点が比較的高く、耐熱性にも優れた有機皮 膜が得られ、よりすぐれた効果を発揮しうる 。前記エーテル結合基を有する有機化合物と しては、当該有機化合物が全体として親水性 を示さないような形、構造であれば窒素原子 、硫黄原子を含有していてもよい。
 本発明において、上記エーテル化合物は硫� ��原子を含まない非硫黄エーテル化合物であ� ��ことが好ましく、炭素原子、酸素原子、水� ��原子、及び窒素原子からなる含窒素炭化水� ��エーテル化合物であることがより好ましく� ��炭素原子、酸素原子、及び水素原子からな� ��炭化水素エーテル化合物(脂肪族エーテル化 合物及び芳香族エーテル化合物)であること� �特に好ましい。炭化水素エーテル化合物と� �ては、上記に例示したような、エーテル結� �基以外に酸素原子を含有しないエーテル化� �物がより好ましい。このように硫黄原子を� �まないものを用いることで、電気電子部品� �おける硫化腐食などを生じない点で好まし� �。

 本発明のコネクタは、上記エーテル化合� ��または該エーテル化合物を溶媒中に含有さ� ��た溶液を導電性金属材料表面に塗布し、該� ��ーテル化合物からなる被膜を設ける、また� ��該エーテル化合物を分散吸着させて形成す� ��。前記溶媒が揮発性溶媒であって、該揮発� ��溶媒中に0.01~50質量%の前記エーテル化合物� �含有させた溶液を導電金属材料に塗布する� �とが好ましい。この際、前記溶液を塗布し� �後、あるいは塗布しながら、該導電性金属� �料を抜き及び曲げ加工して形成することが� �ましい。上記特定のエーテル化合物の具体� �な塗布方法についていえば、プレス加工油(� ��滑油)に上記特定のエーテル化合物を混ぜて 用いてもよい。プレス加工油として揮発性溶 媒である灯油(主成分は通常炭素原子数9~15の� ��ルカンでありエーテル化合物は含まれない� ��)がしばしば使用される。ここに上記特定の エーテル化合物を溶解することができ、これ を加工油として用いて上記金属材料を抜き及 び曲げ加工すれば、上記エーテル化合物の塗 布を併わせて行うことができる。すなわち別 途の塗布工程を要さずに、コネクタ表面に上 記エーテル化合物の塗布を行うことができる 。

 上記エーテル化合物の塗布溶液中での濃� ��は0.01~50質量%とすることが好ましく、塗布� �業等の観点からは1~10質量%とすることがより 好ましい。この濃度が小さすぎると、接触抵 抗の上昇抑止が効果的に発揮される有機皮膜 を形成することができず、大きすぎると、揮 発性溶媒が少ないために、塗布等を行った際 に、有機化合物分が多く残るため、メス端子 2側を含めたコネクタ全体に有機化合物が多� �に付着し、汚れとなって他部品への影響が� �念される。このとき用いる揮発性溶媒とし� �は、上述の灯油以外にも、トルエン、アセ� �ン、トリクロロエタン、市販品合成溶剤(例� ��ば、NSクリーン100W)等が挙げられる。なお、 有機皮膜の疎水性を確保する観点から、前記 溶剤については、親水性の不純物の含有量が 不可避のレベルであり、本発明に係る有機皮 膜中に親水性の不純物が残留しないようなも のであることが好ましい。特に好ましい溶剤 は、溶剤がその分子中に親水基を含有せず、 さらには、親水性の不純物も含有しないもの である。

 この有機皮膜の塗布処理は、1種の有機皮 膜を2回以上形成処理したり、2種以上のエー� ��ル化合物からなる混合液による有機皮膜を2 回以上形成処理したり、さらにはこれらを交 互に形成処理したりしてもよいが、工程数や コスト面を考慮すると多くても形成処理は3� �以内にすることが好ましい。

 上記エーテル化合物は多様な溶媒に過度� ��撹拌や加熱を要さずに溶解することができ� ��ので、金属材料の種類や工程上の要求、コ� ��クタの用途等に応じて適切な溶媒を選定し� ��用いることができ、汎用性に富んでいる。

 上記エーテル化合物のエーテル基は金属� ��面に化学的に吸着するので、塗布する際お� ��びその後に溶媒等にともなって容易に流れ� ��とされてしまうことなく、所望の状態の被� ��、あるいは金属表面に残留した良好な分散� ��着状態が得られる。これにより潤滑性を兼� ��備えた有機皮膜等の機能を効果的に発揮し� ��摺動性に優れ、多極化したコネクタであっ� ��も挿入力を低く抑えることができる。

 上記エーテル化合物の金属表面への吸着� ��により、大きな変形をともなうオス端子や� ��ス端子のプレス加工によっても、上記のエ� ��テル化合物の優れた機態が維持されうる。� ��のため、上述したようにプレス加工前もし� ��はそれと同時に上記エーテル化合物の塗布� ��行うことができ、加工後にのみ塗布しうる� ��のに対し、工程上の自由度が大幅に高まる� ��

 ここで上記の耐フレッティング性とは下� ��のフレッティング現象を効果的に抑制する� ��とをいう。フレッティング現象とは、振動� ��温度変化などが原因で端子等の金属材料の� ��触面間に起きる微摺動により、端子表面の� ��質のめっき層が摩耗し酸化して、比抵抗の� ��きい摩耗粉になる現象である。この現象に� ��って、端子間の導通が低下することがある� ��

 本発明のコネクタによれば上述のように耐� ��レッティング性を向上したため、例えばス� ��めっきを施したコネクタの場合、メス端子� ��ディンプル部とビード部の距離を減じる設� ��などによって、メス端子のディンプル部と� ��ード部によってオス端子のタブ部を挟みこ� ��力を減じたとしても、このような場合に生� ��やすいフレッティング現象を防止すること� ��できる。したがって、上記特定のエーテル� ��合物が有する摺動性の良化作用とともに、� ��ス端子を挟みこむ力を減じることによる挿� ��抵抗の低減作用を奏し、多極コネクタの挿� ��力を大幅に低減することができる。
 また、表面層に硬い銅-スズ金属間化合物層 、銅-スズ金属間化合物層中にスズを分散さ� �た層を用いて金属材料を作製し、曲げ加工� �件、張出し条件、その他条件を適宜設定し� �子に加工する際、上記硬いめっき層を強制� �に割れさせることがある。このようなとき� �、本発明によれば、エーテル化合物または� �エーテル化合物を溶媒中に含有させた溶液� �、プレス加工時、あるいはプレス加工後に� �布することにより、それらの染み込みを促� �ことができる。したがって前記エーテル化� �物の塗布後、端子が振動や熱による接点部� �摩耗しやすい状況下にあったとしてもフレ� �ティング現象の発生をより効果的に防ぐこ� �が可能となる。

 本発明のオス端子とメス端子とを有する耐� ��レッティング性コネクタは、上記端子対も� ��くはその多数を一括して低挿入力で挿入し� ��合することができ、かつ耐フレッティング� ��に優れ、微小振動等により上記端子対の接� ��部が摩耗するようなときにも良好な導通を� ��期に亙り維持しうるという優れた作用効果� ��奏する。
 また、本発明の製造方法によれば、上記の� ��れた特性を有する耐フレッティング性コネ� ��タを煩雑な工程を要さずに効率的に製造す� ��ことができる。