以下、本件出願に係る発明の実施例を説明� ��る。
 説明する実施例においては、暗号技術が使� ��されるが、暗号技術について簡単に説明し� ��おく。実用されている暗号システムは大き� ��分けて秘密鍵暗号システム(Secret-key Cryptosys tem)と公開鍵暗号システム(Public-key Cryptosystem) があるが、この出願に係る発明においてはそ の何れもが利用可能である。

 電子情報通信学会刊「現代暗号理論」に� ��れば、平文メッセージM(Message)を暗号鍵K(Key) を用いて暗号化(Encryption)して暗号化デジタル データ(enCrypted-data)Cを得る過程をC=E(K,M)と表� �し、暗号化デジタルデータCを暗号鍵Kを用い て復号(Decryption)して平文メッセージを得る過 程をM=D(K,C)と表現する。

 ここではこれに倣って、平文デジタルデ� ��タ「M」を秘密鍵暗号システムの共通鍵(Secre t-key)Ksを用いて暗号化して暗号化デジタルデ� ��タ「Cs」を得る過程をCs=E(Ks,M)と、暗号化デ� ��タルデータ「Cs」を共通鍵Ksを用いて復号化 して平文デジタルデータ「M」を得る過程をM= D(Ks,Cs)と表現する。

 平文デジタルデータ「M」を公開鍵暗号シ ステムの公開鍵(Public-key)Kpを用いて暗号化し� ��暗号化デジタルデータ「Cp」を得る過程をCp =E(Kp,M)と、暗号化デジタルデータ「Cp」を専� �鍵(Private-key)Kvを用いて復号して平文デジタ� �データMを得る過程をM=D(Kv,Cp)と表現する。

 平文デジタルデータ「M」を公開鍵暗号シ ステムの専用鍵Kvで暗号化して暗号化デジタ� ��データCvを得る過程を、Cv=E(Kv,M)と、暗号化� ��ジタルデータ「Cv」を公開鍵Kpで復号化して デジタルデータ「A」を得る過程をA=D(Kp,Cv)と� ��現する。デジタル署名はこのようにして行� ��れる。

 図1~図14により、被証明物の真正性を判別 するために使用する判別体及び真正性を判別 する過程を説明する。

〈判別部材及び判別過程実施例1〉
 被証明物の真正性を判別する基本的な実施� ��1を図1及び図2により説明する。図1に示すの は、真贋判別に用いる部材であり、図2にこ� �らの部材を用いて真贋を判別する過程を示� �。
 (a)に示す1は、真贋判別において使用する証 明書であり、(b)に示す2は、真贋判別の対象� �なる商品等の被証明物である。

 証明書1には、証明をする権限を有する者 (権限者)、例えば販売者、が作成した認証チ� ��プ3が証明書本体に分離不可能に取り付けら れている。認証チップ3には人工物メトリク� �等である複製不可能な認証情報「A」が格納� ��れている。この証明書1は権限者が発行する 。

 被証明物2には、権限者の暗号鍵「K」を� �いて認証チップ3の認証情報「A」のデジタル データを暗号化した暗号化認証データ「C」� �格納された確認チップ4が分離不可能に取り� ��けられている。

 真贋判別過程を図2により説明する。
 (1)複製不可能な認証情報「A」が格納された 認証チップ3を作成する。
 認証チップ3の構造例は、図14~図26により説� ��する。

 (2)認証チップ3を証明書本体に分離不可能 な構造で取り付け、認証チップ付きの証明書 2を得る。

 (3)認証情報「A」を読み取る。
 認証情報「A」がアナログ情報である場合に はデジタル化し認証データを得る。
 認証情報「A」の読み取りを正確に行うため には、認証チップ3を証明書1に取り付けた後� ��読み取りを行うことが望ましい。

 (4)認証データ「A」を権限者の暗号鍵「K� �で暗号化し、暗号化認証データ「C」を得る� ��

 (5)暗号化認証データ「C」を、確認チップ 4に格納し、確認チップ4を被証明物本体2に分 離不可能に取り付ける。

 (6)被証明物2の真贋を判別するときには、 初めに証明書1に取り付けられた認証チップ3� ��認証情報「A」を読み取る。認証情報「A」� �アナログ情報である場合にはデジタル化す� �。

 (7)一方で、被証明物2に取り付けられた確 認チップ4に格納された暗号化認証データ「C� ��を読み取る。

 (8)暗号化認証データ「C」を権限者の暗号 鍵を用いて復号し、平文の認証データ「A'」� ��得る。

 (9)確認チップ4から復号された被証明物2� �認証データ「A'」を証明書1の認証情報「A」� ��ら得られたデータと対比する。

 その結果、一致すれば証明書1の認証チッ プ3と被証明物2の確認チップ4との組合せは正 当であると判断され、被証明物は真正である と判別される。

 異なっていれば、証明書1の認証チップ3� �被証明物2の確認チップ4との組合せは不当で あると判断され、被証明物は真正ではないと 判別される。

 認証チップが取り付けられた証明書と確� ��チップが取り付けられた被証明物を一体と� ��た場合には、証明書(被証明物)の正当性を� �明することができる。

 この実施例では認証チップ3から読み取ら れたデータ「A」と確認チップ3から復号され� ��証明データ「A'」とを対比しているが、逆� �認証チップ3から読み取られた認証データ「A 」を暗号化した暗号化認証データ「C"」と確� ��チップ4から読み取られた暗号化真贋確認デ ータ「C」とを対比するように構成すること� �可能である。

 認証チップ及び確認チップの分離不可能� ��取り付け構造には、一体構造、あるいは溶� ��等の方法がある。また、認証チップ及び確� ��チップを被証明物に取り付けるのではなく� ��明書あるいは非証明物自体に情報を記録し� ��もよい。

 確認チップである暗号化認証データ「C」 の保存媒体はバーコード、2次元バーコード� �の光学的読み取り記録手段、磁気記録手段� �RFIDタグ等適宜なものが採用可能である。

 確認チップとして、ICチップを用い、こ� �ICチップが製造段階において固有のIDを付与� ��れた物を用い、この固有のIDを証明データ� �組み込むことにより、確認チップ4の複製を� ��造することは不可能になる。

 暗号鍵を真贋判別を行う装置のDRAMに保管 しておき、装置が破壊あるいは盗まれたりす ることにより電源が切断された場合には、DRA Mに保管されていた暗号鍵が失われるように� �成すれば、暗号鍵の盗難は防止できる。

 これらの事項は他の実施例にも共通する� ��項であるが、他に実施例で再度説明すると� ��雑なので、再度の説明は省略する。

〈判別部材及び判別過程実施例2〉
 証明書が真正でなければ、被証明物が真正� ��あるということはできない。証明書の真正� ��も確認することができる実施例2を説明する 。
 図3に示すのは、真贋判別に用いる部材であ り、図4に示すのはこれらの部材を用いて真� �を判別する過程である。

 図3において、(a)に示すのは真贋判別にお いて参照する証明書5であり、(b)に示すのは� �品等真贋判別の対象となる被証明物6である� ��

 証明書5には、権限者が作成した認証チップ 7及び確認チップ8が分離不可能に取り付けら� ��ている。
 認証チップ7には、人工物メトリクス等であ る複製不可能な認証情報「A」が格納されて� �る。
 確認チップ8には、認証情報「A」のデジタ� �データを権限者の第1の暗号鍵「K1」を用い� �暗号化した暗号化確認データ「C1」が格納さ れている。

 被証明物6には、認証情報「A」のデジタ� �データを権限者の第2の暗号鍵「K2」を用い� �暗号化した暗号化証明データ「C2」が格納さ れた確認チップ9が分離不可能に取り付けら� �ている。

 第1の暗号鍵「K1」と第2の暗号鍵「K2」は� ��なっているのが望ましいが、同じ鍵を用い� ��構成を簡略化することもできる。

 図4に示した過程を説明する。
 (1)複製不可能な認証情報「A」が格納された 認証チップ7を作成する。

 (2)認証情報「A」を読み取る。
 認証情報「A」がアナログ情報である場合に はデジタル化し認証データを得る。
 認証情報「A」の読み取りを正確に行うため には、認証チップ7を証明書5に取り付けた後� ��読み取りを行うことが望ましい。

 (3)認証情報「A」を権限者の第1の暗号鍵� �K1」で暗号化し、暗号化確認データ「C1」を� ��、暗号化確認データ「C1」を確認チップ8に� ��納する。

 (4)認証情報「A」が格納された認証チップ 7と暗号化確認データ「C1」が格納された確認 チップ8を証明書5の本体に分離不可能な構造� ��取り付ける。

 (5)一方で、認証データ「A」を権限者の第 2の暗号鍵「K2」で暗号化し、第2の暗号化確� �データ「C2」を得、確認チップ9に格納する� �

 この場合、第1の暗号鍵「K1」と第2の暗号 鍵「K2」に異なる鍵を使用することも、同じ� ��を使用することもともに可能である。

 (6)暗号化証明データ「C2」が格納された� �認チップ9を被証明物の本体6に分離不可能な 構造で取り付ける。

 (7)被証明物6の真贋を判別するために、初め に証明書5の真贋を判別する。
 証明書5上の確認チップ8から暗号化確認デ� �タ「C1」を読み取る。

 (8)暗号化確認データ「C1」を権限者の第1� ��暗号鍵「K1」で復号し、復号確認データ「A1 ″」を得る。

 (9)証明書5上の認証チップ7の認証データ� �A」を読み取る。

 (10)復号された復号確認データ「A1″」を� ��証データ「A」と対比する。

 その結果、一致すれば認証チップ7と確認 チップ8との組合せは正当であると判断され� �証明書5は真正であると判別される。

 異なっていれば、認証チップ7と確認チッ プ8との組合せは不当であると判断され、証� �書5は真正ではないと判別される。

 次に、被証明物の真贋を判別する。
 (11)被証明物6の真贋を判別するために、確� �チップ9に格納された暗号化証明データ「C2� �を読み取る。

 (12)暗号化確認データ「C2」を権限者の第2 の暗号鍵「K2」を用いて復号し、平文の証明� ��ータ「A2″」を得る。

 (13)確認チップ8の証明データ「A2″」を認 証チップ7の認証データ「A」と対比する。

 その結果、一致すれば証明書5の認証チッ プ7と被証明物6の確認チップ9との組合せは正 当であると判断され、被証明物6は真正であ� �と判別される。

 異なっていれば、証明書5の認証チップ7� �被証明物6の確認チップ9との組合せは不当で あると判断され、被証明物6は真正ではない� �判別される。

 認証チップ,確認チップ及び確認チップに 関する具体的な事項は実施例1と同様である� �で、説明は省略する。

 また、暗号化及び復号化の手順、暗号鍵� ��管理に関する事項は実施例1と同様であるの で、説明は省略する。

〈判別部材及び判別過程実施例3〉
 真贋の判別をより厳格にするために、証明� ��と被証明物とが相互に真贋を証明する実施� ��3を図5及び図6により説明する。図5に示すの は、真贋判別に用いる部材であり、図6に示� �のはこれらの部材を用いて真贋を判別する� �程である。
 図5において、(a)に示すのは真贋判別におい て参照する証明書11であり、(b)に示すのは商� ��等真贋判別の対象となる被証明物12である� �

 証明書11には、第1の認証チップ13が分離不� �能に取り付けられている。
 第1の認証チップ13には人工物メトリクス等� ��ある複製不可能な第1の認証情報「A1」が格� ��されている。

 被証明物12には、第2の認証チップ14が分� �不可能に取り付けられている。第2の認証チ� ��プ14には、人工物メトリクス等である複製� �可能な第1の認証情報「A2」が格納されてい� �。

 証明書11にはさらに、被証明物12の第2認� �情報「A2」のデジタル化データ「M2」を権限� ��の暗号鍵「K2」を用いて暗号化した第1暗号� ��証明データ「C2」が格納された第2確認チッ� ��15が分離不可能に取り付けられている。

 被証明物12にはさらに、証明書11の第1認� �情報「A1」のデジタル化データ「M1」を権限� ��の暗号鍵「K1」を用いて暗号化した第1暗号� ��証明データ「C1」が格納された第1確認チッ� ��16が分離不可能に取り付けられている。

 第1の暗号鍵「K1」と第2の暗号鍵「K2」は� ��なっているのが望ましいが、同じ鍵を用い� ��構成を簡略化することもできる。

 図6に示した真贋判別過程を説明する。
 (1)複製不可能な第2認証情報「A2」が格納さ� ��た第2認証チップ14を作成する。

 (2)第2の認証情報「A2」を読み取る。
 第2の認証情報「A2」がアナログイメージ情� ��である場合には第2の認証データ「M2」にデ� ��タル化する。

 (3)第2の認証情報「A2」を権限者の第2の暗 号鍵「K2」で暗号化し、第2の暗号化証明デー タ「C2」を得、第2の確認チップ15に格納する� ��

 (4)複製不可能な第1の認証情報「A1」が格� ��された第1の認証チップ13を作成する。

 (5)第1の認証情報「A1」を読み取る。
 第1の認証情報「A1」がアナログイメージ情� ��である場合にはデジタル化する。

 (6)第1の認証データ「A1」を権限者の第1の 暗号鍵「K1」で暗号化し、第1の暗号化証明デ ータ「C1」を得、第1の確認チップ16に格納す� ��。

 この場合、第1の暗号鍵「K1」と第2の暗号 鍵「K2」に異なる鍵を使用することも、同じ� ��を使用することもともに可能である。

 (7)第2の認証チップ14と第1の確認チップ16� ��被証明物12に分離不可能な構造で取り付け� �。

 (8)第1の認証チップ13と第2の確認チップ15� ��証明書11に分離不可能な構造で取り付ける� �

 (9)被証明物12の真贋を判別するときには� �初めに被証明物12に取り付けられた第1の確� �チップ16に格納された第1の暗号化証明デー� �「C1」を読み取る。

 (10)次に、第1の暗号化確認データ「C1」を 権限者の第1の暗号鍵「K1」を用いて復号し、 平文の第1の証明データ「A1″」を得る。

 (11)一方で、証明書11に取り付けられた第1の 認証チップ13の第2の認証情報「A2」を読み取� ��。
 第1の認証情報「A1」がアナログイメージ情� ��である場合にはデジタル化する。

 (12)次に、第2の暗号化確認データ「C2」を 権限者の第2の暗号鍵「K2」を用いて復号し、 平文の第2証明データ「A2″」を得る。

 (13)証明書11に取り付けられた第1の認証チ ップ13の第1の認証情報「A1」を読み取る。

 (14)被証明物12に取り付けられた第2の認証 チップ14の第2の認証情報「A2」を読み取る。

 (15)証明書11の第1の認証情報「A1」と被証� ��物の復号された第1の証明データ「A1″」と� ��対比し、被証明物12の第2の認証情報「A2」� �証明書の復号された第2の証明データ「A2″� �とを対比する。

 その結果、一致すれば証明書11の第1の認証� ��ップ13と被証明物12の第1の確認チップ16との 組合せ及び被証明物12の第2の認証チップ14と� ��証明物12の第1の確認チップ16との組合せは� �当であると判断され、
被証明物は真正であると判別される。

 異なっていれば、証明書11の第1の認証チ� ��プ13と被証明物12の第1の確認チップ16との組 合せ及び被証明物12の第2の認証チップ14と被� ��明物12の第1の確認チップ16との組合せは不� �であると判断され、被証明物は真正ではな� �と判別される。

 認証チップ,確認チップ及び確認チップに 関する具体的な事項は実施例1と同様である� �で、説明は省略する。

 また、暗号化及び復号化の手順、暗号鍵� ��管理に関する事項は実施例1と同様であるの で、説明は省略する。

〈判別部材及び判別過程実施例4〉
 証明書には権限者が付与した番号が付され� ��いるのが一般的である。
 被証明物に証明書番号を併記することによ� ��、被証明物の証明書との対応関係を判別す� ��こともできるが、被証明物に証明書暗号を� ��示すると、被証明物の偽造は容易である。� ��のことに対処するために次に説明する実施� ��では暗号化された証明書番号が格納された� ��明書番号チップを被証明物に取り付ける。

 図7及び図8に、証明書に付与された証明書� �号を利用する実施例を示す。
 図7に示すのは、真贋判別に用いる部材であ り、図8に示すのはこれらの部材を用いて真� �を判別する過程である。

 図7において、(a)に示すのは真贋判別にお いて参照する証明書21であり、(b)に示すのは� ��品等真贋判別の対象となる被証明物22であ� �。

 証明書21には、認証チップ23が分離不可能 に取り付けられており、さらに権限者が付与 した固有の証明書番号25が分離不可能に設け� ��れている。

 認証チップ7には人工物メトリクス等であ る複製不可能な認証情報「A」が格納されて� �る。

 被証明物22には、証明書21上の認証チップ 7に格納された認証情報「A」を権限者の第2の 暗号鍵「K2」を用いて暗号化した暗号化証明� ��ータ「C」が格納された確認チップ24が分離� ��可能に取り付けられている。

 被証明物22には証明書番号25を権限者の第 1の暗号鍵「K1」を用いて暗号化した暗号化証 明書番号「Cn」を格納した暗号化証明書番号� ��ップ26が分離不可能に取り付けられている� �

 第1の暗号鍵「K1」と第2の暗号鍵「K2」は� ��なっているのが望ましいが、同じ鍵を用い� ��構成を簡略化することもできる。

 また、確認チップ24と暗号化証明書番号� �ップ26を一個のチップとすること、さらには 証明データ「C」と証明書番号を合体させた� �で暗号化することも可能である。

 図8に示した真贋判別過程を説明する。
 (1)複製不可能な認証情報「A」が格納された 認証チップ23を作成する。

 (2)改変不可能な証明書番号25が付与され� �証明書台紙21を用意する。

 (3)認証チップ23を証明書番号25が付与され た証明書台紙21の本体に分離不可能な構造で� ��り付ける。

 (4)認証情報「A」を読み取る。
 認証情報「A」がアナログ情報である場合に はデジタル化する。
 認証情報「A」の読み取りを正確に行うため には、認証チップ23を証明書台紙1に取り付け た後に読み取りを行うことが望ましい。

 (5)認証データ「A」を権限者の第1の暗号� �「K1」で暗号化し、暗号化証明データ「C」� �格納された確認チップ24を作成し、証明書番 号25を権限者の第2の暗号鍵「K2」を用いて暗� ��化し、暗号化証明書番号「Cn」が格納され� �暗号化証明書番号チップ26を作成する。

 (6)確認チップ24と証明書番号チップ26を被証 明物本体22に分離不可能な構造で取り付ける� ��
 暗号化証明データ「C」の保存媒体はバーコ ード、2次元バーコード等の光学的読み取り� �録方法、磁気記録方法、ICチップ等適宜なも のが採用可能である。

 (7)被証明物22の真贋を判別するときには� �初めに被証明物22の確認チップ24に格納され� ��暗号化証明データ「C」及び暗号化証明書番 号チップ26に格納された暗号化証明書番号「C n」を読み取る。

 (8)暗号化証明データ「C」を権限者の第1� �暗号鍵「K1」を用いて復号し、平文の証明デ ータ「A″」を得、暗号化証明書番号「Cn」を 権限者の第2の暗号鍵「K2」を用いて復号し、 平文の証明データ「A″」及び平文の証明書� �号「n″」を得る。

 (9)一方で、証明書21に取り付けられた認証� �ップ23の認証情報「A」及び証明書番号25を読 み取る。
 認証情報「A」がアナログ情報である場合に はデジタル化する。

 (10)被証明物22の証明データ「A″」を証明 書21の認証データ「A」と対比し、暗号化証明 書番号チップ26から復号された証明書番号「N ″」と証明書21の証明書番号「N」とを対比す る。

 その結果、全て一致すれば証明書と被証� ��物との組合せは正当であると判断され、被� ��明物は真正であると判別される。

 いずれかが異なっていれば、証明書と被� ��明物の組合せは不当であると判断され、被� ��明物は真正ではないと判別される。

 認証チップ,確認チップ及び確認チップに 関する具体的な事項は実施例1と同様である� �で、説明は省略する。

 また、暗号化及び復号化の手順、暗号鍵� ��管理に関する事項は実施例1と同様であるの で、説明は省略する。

〈判別部材及び判別過程実施例5〉
 被証明物に取り付けられた確認チップにIC� �ップを利用すれば大きなデータを使用する� �とができるが、それ以外のバーコード、2次� ��バーコード、磁気記録等を利用した場合に� ��、大きなデータを格納することは困難であ� ��。
 実施例5では、例えば代表的なハッシュアル ゴリズムであるMD5(Message Digest 5),SAH-1(Secure H ash Algorithm - 1),SAH-2等のハッシュアルゴリズ ムを用いれば、どのように大きなデータであ っても16バイトのハッシュ値に変換すること� ��でき、元のデータの改竄は必ずハッシュ値� ��反映される。このことを利用すれば、サー� ��の保存データ量及び通信データ量は大きな� ��なくてすむ。暗号化/復号化の負担を軽減す るために、ハッシュアルゴリズムを使用する ことにより格納するデータの量を小さくする 。

 図9及び図10に、証明書に取り付けるデータ� ��小さくした実施例を示す。
 図9に示すのは、真贋判別に用いる部材であ り、図10に示すのはこれらの部材を用いて真� ��を判別する過程である。

 図9において、(a)に示すのは真贋判別にお いて参照する証明書31であり、(b)に示すのは� ��品等真贋判別の対象となる被証明物32であ� �。

 証明書31には権限者が作成した認証チップ33 が分離不可能に取り付けられている。
 認証チップ33には人工物メトリクス等であ� �複製不可能な認証情報「A」が格納されてい� ��。

 被証明物32には、認証チップ33に格納され た認証情報「A」をハッシュし、そのハッシ� �値を権限者の暗号鍵「K」を用いて暗号化し� ��暗号化証明ハッシュ値「Ch」が格納される� �明ハッシュ値チップ34が分離不可能に取り付 けられている。

 図10に示した真贋判別過程を説明する。
 (1)複製不可能な認証情報「A」が格納された 認証チップ33を作成する。

 (2)認証チップ33を証明書32の本体に分離不 可能な構造で取り付ける。

 (3)認証情報「A」を読み取る。
 認証情報「A」がアナログ情報である場合に はデジタル化する。
 認証情報「A」の読み取りを正確に行うため には、認証チップ33を証明書32に取り付けた� �に読み取りを行うことが望ましい。

 (4)認証情報「A」を一方向ハッシュし、ハ ッシュ値「H」にハッシュ値化する。

 (5)ハッシュ値「H」を権限者の暗号鍵「K� �で暗号化し、暗号化証明ハッシュ値「Ch」を 得る。

 (6)暗号化証明ハッシュ値「Ch」を、証明� �ッシュ値チップ34に格納し、証明ハッシュ値 チップ34を被証明物本体32に分離不可能な構� �で取り付ける。

 (7)被証明物32の真贋を判別するときには� �被証明物32の暗号化確認チップ33から暗号化� ��明ハッシュ値「Ch」を読み取る。

 (8)暗号化証明ハッシュ値「Ch」を権限者� �暗号鍵「K」を用いて復号化し、ハッシュ値� ��H″」を得る。

 (9)証明書31の認証チップ33から認証情報「 A」を読み取る。

 (10)認証情報「A」を一方向ハッシュし、� �ッシュ値「H」にハッシュ値化する。

 (11)証明ハッシュ値チップ34から復号され� ��証明ハッシュ値「H″」と証明書の認証チッ プ33から得られた認証情報のハッシュ値「H」 とを対比する。

 その結果、一致すれば証明書31の認証チ� �プ33と被証明物32の確認チップ34との組合せ� �正当であると判断され、被証明物は真正で� �ると判別される。

 異なっていれば、証明書31の認証チップ33 と被証明物32の確認チップ34との組合せは不� �であると判断され、被証明物は真正ではな� �と判別される。

〈判別部材及び判別過程実施例6〉
 判別部材及び判別過程実施例5で利用したハ ッシュ値を応用する技術にデジタル署名があ る。
 デジタル署名は署名されるデータの一方向� ��ッシュ値を署名者しか知らない専用鍵で暗� ��化し、署名されるデータと共に提供する。
 データの真正性を確認する時には、暗号化� ��れたハッシュ値を署名者の公開鍵で復号す� ��とともに、データをハッシュ値化し、復号� ��れたハッシュ値とデータをハッシュ値化し� ��ハッシュ値とが一致すれば、そのデータは� ��竄されていない真正なデータであることが� ��認され、一致しなければ改竄された不正な� ��ータであることが確認される。
 それだけでなく、署名者は真正であると確� ��されたデータが不正なものであると主張す� ��ことは不可能である。

 判別部材及び判別過程実施例5に示したハ ッシュ値をデジタル署名に置き換えることに より、真贋判別は確実になる。

 図11及び図12に、デジタル署名を利用した実 施例を示す。
 図11に示すのは、真贋判別に用いる部材で� �り、図12に示すのはこれらの部材を用いて真 贋を判別する過程である。

 図11において、(a)に示すのは真贋判別に� �いて参照する証明書36であり、(b)に示すのは 商品等真贋判別の対象となる被証明物37であ� ��。

 証明書36には権限者が作成した認証チッ� �38が分離不可能に取り付けられている。

 認証チップ38には人工物メトリクス等であ� �複製不可能な認証情報「A」が格納されてい� ��。
 被証明物37には、認証チップ38に格納された 認証情報「A」をハッシュし、そのハッシュ� �を権限者の専用鍵「Kv」を用いて暗号化した 証明デジタル署名「S」が格納された確認チ� �プ39が分離不可能に取り付けられている。

 図12に示した真贋判別過程を説明する。
 (1)複製不可能な認証情報「A」が格納された 認証チップ38を作成する。

 (2)認証チップ38を証明書36の本体に分離不 可能な構造で取り付ける。

 (3)認証情報「A」を読み取る。
 認証情報「A」がアナログ情報である場合に はデジタル化する。
 認証情報「A」の読み取りを正確に行うため には、認証チップ38を証明書36に取り付けた� �に読み取りを行うことが望ましい。

 (4)認証情報「A」を一方向ハッシュし、ハ ッシュ値「H」にハッシュ値化する

 (5)ハッシュ値「H」を権限者の専用鍵「Kv� ��で暗号化し、証明デジタル署名「S」を得る 。

 (6)証明デジタル署名「S」を、確認チップ 39に格納し、確認チップ39を被証明物本体37に 分離不可能な構造で取り付ける。

 (7)被証明物37の真贋を判別するときには� �被証明物37の確認チップ39から証明デジタル� ��名「S″」を読み取る。

 (8)証明デジタル署名「S″」を権限者の公 開鍵「Kb」を用いて復号化し、ハッシュ値「H ″」を得る。

 (9)証明書36の認証チップ38から認証情報「 A」を読み取る。

 (10)認証情報「A」をハッシュ値「H」にハ� ��シュ値化する

 (11)被証明物37の確認チップ39の証明デジ� �ル署名から得られたハッシュ値「H″」を証� ��書36の認証チップ38から得られた認証情報の ハッシュ値「H」と対比する。

 その結果、一致すれば証明書36の認証チッ� �38と被証明物37の確認チップ39との組合せは� �当であると判断され、被証明物は真正であ� �と判別される。
 また、権限者は被証明物が真正ではないと� ��張することはできないから、粗悪品が有っ� ��場合にも、自らの責任を否定することがで� ��ない。

 異なっていれば、証明書36の認証チップ38 と被証明物37の確認チップ39との組合せは不� �であると判断され、被証明物は真正ではな� �と判別される。

〈認証チップ及び確認チップ取り付け実施例 〉
 図3に示された証明書5、図5に示された証明� ��11及び被証明物12、図7に示された被証明物22 には、認証チップと確認チップが取り付けら れている。

 認証チップと確認チップを証明書及び/又は 被証明物に取り付ける実施例を図13に示す。
 この図において、実線で示されている文字� ��上部にあるチップに格納されたデータであ� ��、白抜きで示されている文字は下部にある� ��ップに格納されたデータである。

 (a)に示すのは最も基本的な構成であり、� ��証データ「A」が格納された認証チップ101と 、暗号化証明データ「C」が格納された確認� �ップ102が別体で並べて配置されている。

 (b)に示す構成では、暗号化証明データ「C」 が格納された確認チップであるICチップ104の� ��に重ねて認証データ「A」が格納された認証 チップ103が積載されている。
 認証チップ103の認証データをICチップ104の� �ッケージに印刷等の手段により格納するこ� �もできる。

 (c)に示す構成では、第1の認証データ「A1� ��が格納された認証チップ105と、第2の暗号化 証明データ「C2」が格納された確認チップ106� ��証明書上に別体で並べて配置され、第2の認 証データ「A2」が格納された認証チップ107と� ��第2の暗号化証明データ「C1」が格納された� ��認チップ108が被証明物上に別体で並列に配� ��されている。

 (d)に示す証明書の構成では、第2の暗号化証 明データ「C2」が格納された確認チップであ� ��ICチップ110の上に第1の認証データ「A1」が� �納された認証チップ109が重ねて積載されて� �る。
 被証明物の構成では、第1の暗号化証明デー タ「C1」が格納された確認チップであるICチ� �プ112の上に第2の認証データ「A2」が格納さ� �た認証チップ111が重ねて積載されている。
 認証チップの認証データをICチップのパッ� �ージに印刷等の手段により格納することも� �きる。

 認証チップとして用いる複製不可能な認証� ��報を担う認証情報担体が格納された認証チ� ��プの実施例を図14~図30を用いて説明する。
 なお、これらの図において(a)は全体図であ� ��、(b)及び(c)は断面図である。

 真贋認証において使用する複写及び偽造� ��不可能な認証チップを図14~図26で説明する� �

〈認証チップ実施例1〉
 図14(a),(b)に示した認証チップ120は、認証情� ��担体として金属粒子を用いた例であり、(b)� ��断面を示すように透明樹脂121中に金属粒子1 22が散布等の手段により分散して配置されて� ��る。

 認証情報担体である金属粒子122の透明樹� ��121中における配置位置は偶然による立体的� ��ものであるため、認証情報の複写は不可能� ��ある。

〈認証チップ実施例2〉
 図15(a),(b)に示した認証チップ130は、認証情� ��担体として繊維片を用いた例であり、(b)に� ��面を示すように透明樹脂131中に繊維片132が� ��布等の手段により分散して配置されている� ��

 認証情報担体である繊維片132の透明樹脂1 31中における配置位置は偶然による立体的な� ��のであるため、認証情報の複写は不可能で� ��る。

 図16~図19に示した認証チップは、認証情報� �体としてエンボスホログラムを用いた例で� �る。
 エンボスホログラムでは、エンボス形成さ� ��た孔の深さが1/4波長に対応する孔の端縁に� ��射した光のみが選択的に出射されない。

〈認証チップ実施例3〉
 図16(a),(b)に示した認証チップ140は、(b)に断� ��を示すように規則的に配列形成された孔141� ��樹脂142等が散布等の手段により充填される� ��とにより、充填されなかった孔の上端縁と� ��がエンボスホログラムとして機能する。143� ��全体を覆う透明樹脂である。

 認証情報担体となる孔141の端縁の位置は� ��然によるものであり、散布された樹脂142の� ��が不足あるいは過剰な場合にはその孔の端� ��は入射した光に対するエンボスホログラム� ��して機能しないから、複写をしても認証情� ��としては機能しない。

 エンボスホログラムの認証情報をコンピュ� ��タを用いて得る方法を図17により説明する� �
 この真贋認証エンボスホログラムチップは� ��エンボスホログラムで構成された1024個の2� �データが32×32のマトリクスに配置されてお� �、この図において、2値データ「0」が書き込 まれた箇所は空白が表示され、2値データ「1� ��が書き込まれた箇所は「*」が表示されてい る。

 放射性物質の核崩壊によって放射される� ��射線を検出することによって得られる2値デ ータは通常16進数の形で供給されるるが、1024 個(ビット)の2値データは256桁の16進数である� ��

 256桁の16進数をそれぞれ4桁の2進数の置き換 え、32列32行のマトリクスに配列すると、こ� �図に示したエンボスホログラムのパターン� �得ることができる。
 これらを同様な手段により4進数に置き換え れば黒-赤-緑-青の4色のエンボスホログラム� �ターンを得ることができる。

〈認証チップ実施例4〉
 図18に示した認証チップ145は、不規則に配� �形成された孔あるいは突起の上端縁と底が� �ンボスホログラムとして機能する。
 (b)に断面を示す認証チップは基体146の上面� ��孔147を蝕刻により不規則な配置に形成する� ��とによりエンボスホログラムの縁が形成さ� ��、(c)に断面を示す認証チップは基体146の上� ��散布により突起148を形成することによりエ� ��ボスホログラムの上端縁が形成されている� ��143は全体を覆う透明樹脂である。

 認証情報担体となる孔147あるいは認証情� ��担体となる突起148の端縁の位置は偶然によ� ��ものであり、エンボスホログラムは立体的� ��構造を有しているため、写真による複写を� ��っても認証情報は機能しない。

〈認証チップ実施例5〉
 図19に示した認証チップ150は、孔の深さあ� �いは突起の高さが異なっており、そのため� �複数波長の光に対するエンボスホログラム� �能を発揮する。
 (b)に示す断面では基体151に深さが異なる孔1 52,153,154を形成することによりエンボスホロ� �ラムの上端縁が形成され、(c)に示す断面で� �基体151に高さの異なる突起155,156,157を形成す ることによりエンボスホログラムの上端縁が 形成されている。143は全体を覆う透明樹脂で ある。

 認証情報担体となる孔147の端縁の位置及� ��深さあるいは認証情報担体となる突起145の� ��縁の位置及び高さは偶然によるものであり� ��このようなエンボスホログラムは立体的な� ��造を有しているため、写真による複写は不� ��能である。

〈認証チップ実施例6〉
 図20に示したのは、認証情報担体として蛍� �体粒子を用いた認証チップの例である。
 (a)に示した認証チップ160では、(b)に断面を� ��すように透明樹脂161中に蛍光物質粒162が分� ��して配置されている。蛍光体材料を適宜選� ��することにより、複数の蛍光色を得ること� ��できる。

 認証情報担体である蛍光物質粒162の透明� ��脂161中における配置位置及び得られる蛍光� ��は偶然による立体的なものであるため、認� ��情報の複写は不可能である。

〈認証チップ実施例7〉
 図21に示したのは、認証情報担体として放� �性物質粒子を用いた認証チップである。
 (a)に示した認証チップ170では、(b)に断面を� ��すように樹脂171中に放射性物質粒172が分散� ��て配置されている。

 認証情報担体である放射性物質粒172の透� ��樹脂171中における配置位置は偶然による立� ��的なものであるため、認証情報の複写は不� ��能である。

 図22~図26に示したのは、認証情報担体とし� �構造色発現体を用いた認証チップである。
 構造色とエンボスホログラムとは無色透明� ��媒体中で光の干渉により発現する現象であ� ��が、エンボスホログラムは端縁での干渉に� ��り光が出射しないという現象によるもので� ��り、構造色は面での干渉により特定の光が� ��く出射するという現象であり、観察される� ��象は異なる。
 構造色は同一の構造色片であっても光の入� ��角度が異なると経路長が異なるため、異な� ��構造色を発揮する。したがって、同一のも� ��を偽造することは不可能である。

〈認証チップ実施例8〉
 図22(a)に示した認証チップ180は、(b)に断面� �示すように樹脂薄片に薄膜が付着した構成� �有する構造色薄片182が透明樹脂181中に分散� �て配置されている。

〈認証チップ実施例9〉
 図23(a)に示した認証チップ185は、(b)に示す� �うに規則的に配列形成された使用光の1/4程� �の深さを有する孔187に樹脂188等が充填され� �ことにより、充填された樹脂188及び/又は全� ��を覆う樹脂186により構造色が発現する。

〈認証チップ実施例10〉
 図24(a)に示した認証チップ190では、(b)に示� �ように複数種類の厚さを有する構造色薄片19 1,192,193が透明な樹脂媒体中に分散して配置さ れている。構造色は構造色薄片の厚さにより 異なったものが発現する。

〈認証チップ実施例11〉
 図25(a)に示した認証チップ195では、流動性� �有して塗布され、その後固体化された樹脂� �の材料197が不定型に形成され全体を樹脂196� �より覆われている。
 この構成の場合に発現する構造色は全くの� ��然による。

〈認証チップ実施例12〉
 図26(a)に示した認証チップ200は構造色薄片� �代えて流動性を有して噴霧され、(b)に示す� �うにその後固体化された樹脂等の材料202が� �滴状に形成され全体が樹脂201により覆われ� �いる。
 この構成の場合に発現する構造色も全くの� ��然による。

《読み取り規制実施例》
 図27に、認証チップの読み取りを正確に行� �ための実施例構成を示す。
 認証チップの読み取りを正確に行うために� ��認証チップ210に位置合わせ用マーク211を形� ��しておくことが望ましい。位置合わせ用マ� ��ク211は、最も単純には1個でよいが、より確 実に位置合わせを行うためには複数個設ける 。なお、位置合わせ用マークは線状読み取り だけではなく、撮像装置を用いた面状読み取 りにおいても有用である。

 読み取りをより確実に行うために、位置� ��わせ用マーク211と兼用して、認証チップの� ��み取り開始位置及び読み取り終了位置に何� ��かのマーク例えば、移動方向読み取り開始� ��212及び移動方向読み取り終了線213、さらに� ��端部指示線214,215を設けておく。

 認証チップ上の情報の確実な読み取りを� ��うためには認証チップと読み取り装置の運� ��を同期させる必要がある。そのために認証� ��ップ上に同期信号用のマーク216を形成して� ��けば、マークの読み込みに読み取り装置の� ��動を同期させることができる。

 これらの読み取り開始・終了線及び/又は同 期信号用のマークを信号処理の際の信号正規 化に利用することも出来る。また、これらの 位置合わせ用マーク、読み取り開始・終了線 及び/又は同期信号用のマークは、例えばイ� �クジェットプリンタのような適宜な印刷手� �で形成することができる。
 この図において、217は繊維片、エンボスホ� ��グラム、蛍光物質粒、放射性物質粒、構造� ��発現体等からなる認証情報担体である。

《保証書構成実施例》
 図13に示した認証チップのみが取り付けら� �た保証書における認証チップの取り付け構� �実施例を図28~図33に示す。
 これらの図に示す認証チップは構造色薄片� ��認証情報担体として使用しているが、図14~� ��21に示したその他の認証チップを適用する� �とが可能である。

〈保証書構成実施例1〉
 図28において(a)は認証チップが取り付けら� �た保証書の全体図、(b)はその断面図である� �
 保証書220の基板221に貼り付けられた表面板2 23の中央に認証チップ222が取り外し不可能に� ��り付けられている。認証チップ222を保護す� ��必要がある場合は、さらに全体を覆う保護� ��を設ける。保証書の表面には保証書である� ��とを示す文字情報224等が記載されている。
 ここに示した取り付け構成では小型の認証� ��ップ222が表面板223の中央部に嵌め込まれて� ��るが、取り付け位置及び認証チップの大き� ��はこの例に限定されず、様々な位置が可能� ��ある。

 図28に示された保証書が表面板223の中央� �嵌め込まれた小型の認証チップ222であるの� �対し、図29~図33に示す保証書は保証書の全面 に認証情報担体が配置され、保証書の全面言 い換えれば保証書自体が認証チップとなって いる。そのため保証書の偽造、変造は不可能 である。

〈保証書構成実施例2〉
 図29において(a)は保証書の全体図、(b)は断� �図である。
 保証書225は、基板226の表面全体に認証チッ� ��227が取り外し不可能に取り付けられて構成� ��れている。認証チップ227を保護する必要が� ��る場合は、さらに全体を覆う保護板を設け� ��。保証書の表面には保証書であることを示� ��文字情報224等が記載されている。
 認証情報の読み取りにおいては、文字情報2 24を含む認証チップ227の全面を読み取りの対� ��とする。

 図30~図33では断面図の記載は省略する。
〈保証書構成実施例3〉
 図30に示した保証書230は、図29に記載した保 証書と同様に基板の表面全体に認証チップ231 が取り外し不可能に取り付けられて構成され ている。認証チップ231を保護する必要がある 場合は、さらに全体を覆う保護板を設ける。 保証書230の表面には保証書であることを示す 文字情報224等が記載されているが、図28の場� ��と異なり、文字情報224は認証チップの情報� ��区別できるように枠232内に記載されている� ��そのため、その境界は図27に示した端部指� �線214及び215の機能を持たせることができる� �
 その場合、認証情報の読み取りにおいては� ��文字情報224を含まない全体あるいは文字情� ��224が記載された部分の内側が読み取りの対� ��となる。

〈保証書構成実施例4〉
 図31(a)に示した保証書235は、図29に記載した 保証書と同様に基板の表面全体に認証チップ 236が取り外し不可能に取り付けられて構成さ れている。認証チップ236を保護する必要があ る場合は、さらに全体を覆う保護板を設ける 。
 保証書235の表面には保証書であることを示� ��文字情報224等が記載されている。この上部� ��記載された文字列の下端と下部に記載され� ��文字列の上端は図27に示した端部指示線214� �び215の機能を有しており、文字列の前端及� �後端が図27に示した読取開始線212及び読取終 了線213の機能を有している。

 この図においては端部指示線214及び215、読� ��開始線212及び読取終了線213に対応する読み� ��り枠238を示してあるが、これらは実際には� ��示されていない。
 なお、文字情報224は図30に示された場合と� �様に認証チップの情報と区別できるように� �載することもできる。
 認証情報の読み取りにおいては、文字情報2 24を含まない読取枠238の内側が読み取りの対� ��となる。(b)に示すのは、(a)において読み取� ��の対象となる認証情報である。

〈保証書構成実施例5〉
 図32(a)に示した保証書240は、図29に記載した 保証書と同様に基板の表面全体に認証チップ 241が取り外し不可能に取り付けられて構成さ れている。認証チップ241を保護する必要があ る場合は、さらに全体を覆う保護板を設ける 。
 保証書240の表面には保証書であることを示� ��文字情報224等が記載されている。この上部� ��記載された文字列の上端と下部に記載され� ��文字列の上端は図27に示した端部指示線214� �び215の機能を有しており、文字列の前端及� �後端は図27に示した読取開始線212及び読取終 了線213の機能を有している。

 この図においては端部指示線214及び215、読� ��開始線212及び読取終了線213に対応する読取� ��243を示してあるが、これらは実際には表示� ��れていない。
 なお、文字情報242は図30に示された場合と� �様に認証チップの情報と区別できるように� �載することもできる。
 認証情報の読み取りにおいては、文字情報2 42を含む読取枠243の全体が読み取りの対象と� ��る。(b)に示すのは、(a)において読み取りの� ��象となる認証情報である。

〈保証書構成実施例6〉
 図33に示した保証書245では、流動性を有し� �塗布され、その後硬化された樹脂等の材料24 6が不定型に形成され全体を樹脂により覆わ� �ている。
全体を覆う樹脂を保護する必要がある場合は 、さらに全体を覆う保護板を設ける。保証書 の表面には保証書であることを示す文字情報 224等が記載されている。
 この構成の場合に発現する構造色は全くの� ��然による。

 図3及び図5に示した認証チップに加えて、� �認データが取り付けられた保証書における� �証チップ及び確認チップの取り付け構成実� �例を図34及び図35に示す。
 なお、認証情報の読み取りの対象となる認� ��情報は図28~図33に示した保証書の場合と同� �なので、説明は省略する。

 暗号化された確認データが正しく復号さ� ��た場合、認証チップの認証情報は対応して� ��ることになる。したがって、確認データを� ��いることによって保証書自体の正当性を証� ��することができる。

〈保証書構成実施例7〉
 図34において(a)は保証書の全体図、(b)は断� �図である。
 保証書250には基板251に貼り付けられた表面� ��252の中央に認証チップ253及び認証チップ253� ��認証情報をデジタル化し、暗号化したデー� ��を格納されたカラー2次元バーコード等から なる確認チップ254が取り外し不可能に構成さ れている。認証チップ253及び確認チップ254を 保護する必要がある場合は、さらに全体を覆 う保護板を設ける。
 保証書の表面には保証書であることを示す� ��字情報224等が記載されている。
 ここに示した取り付け構成では認証チップ2 53及び確認チップ254が表面板247の中央部に取� ��付けられているが、取り付け位置及び認証� ��ップの大きさはこの例に限定されず、様々� ��位置が可能である。

〈保証書構成実施例8〉
 図35において(a)は保証書の全体図、(b)は断� �図である。
 保証書250は、基板251の表面全体に認証チッ� ��252が取り外し不可能に取り付けられて構成� ��れている。認証チップ252を保護する必要が� ��る場合は、さらに全体を覆う保護板を設け� ��。保証書の表面には保証書であることを示� ��文字情報224等が記載されている。
 基板251の適当な位置にICチップ等である確� �チップ253が取り付けられている。

《読取装置》
 図36~図43により、読取装置を説明する。
 認証チップに用いる認証情報担体はすべて� ��学的に検出することが可能である。光源及� ��検出光に関しては構造色発現体が最も単純� ��あるため、認証チップは認証情報担体とし� ��構造色発現体を用いたものについて説明し� ��他の認証情報担体については構造色発現体� ��用いた場合と異なる点のみについて説明す� ��。
 これらの図において、260はカード本体、261� ��カード基板、263はカード上面板、262は認証� ��ップである。

 〈読取装置実施例1〉
 図36に、認証チップを面として読み取る方� �の最も基本的な構成である撮像装置を用い� �読み取り装置を示す。
 264及び265は認証チップ262を照明するための� ��色光源、266は撮影用のカメラである。
 撮影用のカメラとして、例えばCCDカメラ等� ��カラーカメラが用いられ、その場合には照� ��用の光源として白色LEDが使用される。
 なお、光源の種類は白色LEDに限定されず、� ��の適宜な光源が使用可能である。また、そ� ��数も1個に限定されず、複数とすることも可 能である。

 白色LEDは紫外LEDとR(Red),G(Green),B(Blue)各色� �光体の組合せ、RGB各色LEDの組合せ、あるい� �青色LEDと黄色蛍光体との組合せ、によって� �似的な白色光を得ており、一方カラーカメ� �はカラーフィルタを用いて色を分離してい� �。

 そのため、白色LEDとカラーカメラの組合� ��による光の検出は、発光色とカラーフィル� ��との組合せにより検出できるものに限られ� ��。

 認証情報担体としてエンボスホログラム� ��使用する場合には、光源としてレーザ素子� ��用いることが望ましい。

 認証情報担体として蛍光物質を使用する� ��合には、光源としてUVLEDを使用することが� �きる。

 認証情報担体として放射性物質を使用す� ��場合には、光源は使用せず認証チップに蛍� ��板を密着させ、放射線による発光を検出す� ��。

 カード260が読取装置に取り込まれ停止す� ��と、認証チップ262が照明光源264及び265によ� ��照明され、カメラ266により撮影され、認証� ��ップ262の認証情報が読み取られる。

 〈読取装置実施例2〉
 図37に、図36に示された読取装置の変形実施 例である読取装置実施例2を示す。
 この読取装置実施例2では白色LEDに代えて、 赤色LED267,緑色LED268,青色LED269を使用して白色� ��を得、カラーカメラあるいはモノクームカ� ��ラ270を使用する。
 なお、光源の種類は赤色LED,緑色LED,青色LED� �3種に限定されない。また、LEDの配置位置及� ��数は適宜決定される。

 読取装置実施例1及び読取装置実施例2で� �光照射領域を限定することなく、検出領域� �限定しているが、この他に光照射領域を限� �し、検出領域を限定しないようにすること� �できる。

 〈読取装置実施例3〉
 図38に、図37に示された読取装置の変形実施 例である読取装置実施例3を示す。
 この読取装置では、カラーカメラ270に代え� ��モノクームカメラ271を使用する。
 なお、光源の種類は赤色LED,緑色LED,青色LED� �3種に限定されない。また、LEDの配置位置及� ��数は適宜決定される。
 各LEDは同時に発光するのではなく、交互に� ��光する色順次方式を採用することが可能で� ��る。
 読取装置実施例1及び読取装置実施例2では� �照射領域を限定することなく、検出領域を� �定しているが、この他に光照射領域を限定� �、検出領域を限定しないようにすることも� �きる。

 〈読取装置実施例4〉
 図39に、図36~図39に示した読取装置とは異な る概念の読取装置を示す。
 認証チップの認証情報は立体構造を有して� ��るものが多い。したがって、異なる方向か� ��撮影することにより異なる情報を得ること� ��できる。
 この読取装置では光源272と撮影用に2個のカ メラ273及び274を使用する。
 光源272には図36で使用した白色ダイオード� �るいは図37及び図38で使用した赤色LED,緑色LED ,青色LED等のLEDであり、その配置場所、種類� �び数は適宜である。

 〈読取装置実施例5〉
 図40に、認証チップをそのまま面として読� �取る読取装置を示す。
 この図において、(a)はカード認証読取装置� ��検出部の概要構成を示す図、(b)はカードと� ��状のカード認証読取装置との対応関係を示� ��拡大図である。

 この図において、275は認証チップ262を覆い� ��す大きさの赤色LED,緑色LED,青色LED等からな� �光源とフォトダイオード、フォトトランジ� �タ、CCD、CMOS等の小型の光検出素子を組み合� ��せて構成された受発光素子276が面状に配置� ��れた受発光素子マトリクスである。
 なお、光源の種類及び数は赤色LED,緑色LED,� �色LEDの3種に限定されない。

 認証情報担体としてエンボスホログラム� ��使用する場合には、光源としてレーザ素子� ��用いることが望ましい。

 認証情報担体として蛍光物質を使用する� ��合には、光源としてUVLEDを使用することが� �きる。

 認証情報担体として放射性物質を使用す� ��場合には、光源は使用せず認証チップに蛍� ��板を密着させ、放射線による発光を検出す� ��。

 カード260が読取装置に取り込まれ停止す� ��と、認証チップ262が面状受発光素子マトリ� ��ス275の下に位置する。このような状態にな� ��と面状に配置された受発光素子マトリクス2 75を構成する受発光素子が認証チップ262中に� ��置された構造色発現体から反射される光を� ��出し、認証チップ262の認証情報が読み取ら� ��る。

 得られる電気信号のパターンは構造色発現� ��の配置状況に依存するので、この情報を比� ��することにより、個々の認証チップ262、す� ��わち個々のカード260が認証される。
 認証チップ262中の構造色発現体の配置パタ� ��ンの読み取りの精度は、面状に配置された� ��発光素子マトリクス275の分解能に依存する� ��
 なお、発光素子を各色毎に順次発光させる� ��順次方式を採ることにより、光検出素子を� ��幅に減らすことができる。

 〈読取装置実施例6〉
 図41に、認証チップの面を線の集まりとし� �読み取る読取装置を示す。
 この図において、(a)は認証チップ読取装置� ��検出部の概要構成、(b)はカードと線状の光� ��出装置との対応関係をそれぞれ示す図であ� ��。

 認証チップ262の移動方向巾より少し長い� ��さを有する筐体に赤色受発光素子アレイ278, 緑色受発光素子アレイ279,青色受発光素子ア� �イ280が格納されている。

 これらの赤色受発光素子アレイ278,緑色受 発光素子アレイ279,青色受発光素子アレイ280� �例示であり、他のどのような色の組合せも� �能である。

 認証情報担体としてエンボスホログラム� ��使用する場合には、光源としてレーザ素子� ��用いることが望ましい。

 認証情報担体として蛍光物質を使用する� ��合には、光源として1列のUVLEDを使用するこ� ��ができる。

 認証情報担体として放射性物質を使用す� ��場合には、光源は使用せず認証チップに蛍� ��板を密着させ、放射線による発光を検出す� ��。

 図36~図40に示された読取装置と異なり、� �の実施例5の読取装置では認証チップ262上の� ��証情報は読取装置に取り込まれ停止した後� ��はなく、読取装置に取り込まれる取込動作� ��に読み取られる。

 カード260が読取装置に取り込まれる時に� ��発光素子アレイ278,279,280の下を通過する。� �の時に線状に配置された受発光素子のアレ� �が認証チップ262中に配置された構造色発現� �で反射される光を検出し、認証チップ262の� �動に伴って発生する電気信号を個々の光検� �素子毎にアナログ的に連続して、あるいは� �々の光検出素子毎にデジタル的に不連続に� �あるいはファクシミリやスキャナのように� �査して一枚の画像にして、認証チップ262の� �証情報を読み取られる。

 認証チップ262中の構造色発現体の配置パタ� ��ンの読み取りの精度は、受発光素子アレイ2 78,279,280の分解能に依存する。
 なお、発光素子を各色毎に順次発光させる� ��順次方式を採ることにより、光検出素子を� ��幅に減らすことができる。

 〈読取装置実施例7〉
 図42に、面を点の集まりとして読み取る読� �装置を示す。
 この図において、(a)はカードと認証チップ� ��取装置の関係の概要構成、(b)は読み取り方� ��の説明図である。

 この図において、281は受発光素子であり� ��この受発光素子281はカード260の取り込み方� ��と直交する方向に移動する。

 カード260の取り込み方向と直交する方向� ��の移動は1点を支点とする回転運動による擬 似的直線運動、回転運動から直線運動への変 換による直線運動、あるいはリニアモータ等 による直線運動等適宜なものが利用可能であ る。

 〈読取装置実施例8〉
 図43に、新規な構成の読取装置を示す。
 この読取装置は回転する多角形柱状の鏡(ポ リゴンミラー)によってレーザビームを反射� �せて使用する光走査手段がレーザビームプ� �ンタ等で用いられている。この走査手段は� �リゴンミラー回転運動のみによって光走査� �可能である。

 平行なビームを得る手段として、反射望遠� ��及びパラボラアンテナで放物面が利用され� ��いる。
 (a)に放物面と平行光線との関係を示す。こ� ��図においてXとあるのはX軸、YとあるのはX軸 と直交するY軸であり、Oは原点である。PはY=- X2と表現される放物線である。この放物線に� ��X=0,Y=-1/4の位置に焦点Fがあり、Y軸に平行な� ��線は放物線Pで折り返されると、全て焦点F� �集中する。逆に焦点Fを基点とする直線は放� ��線Pで折り返されると、Y軸に平行になる。

 (b)に、この原理を応用した読取装置の基本� ��な構成を示す。
 この図において、285は放物面を有する反射� ��であり、紙面と垂直方向に長さを有する筒� ��に形成されている。また、(a)の原点に相当� ��る位置に光を通過させる光通過孔286が形成� ��れている。さらに、筒状放物面反射鏡285の� ��点にその延長方向軸と平行する回転軸を有� ��、多角形反射面を有する多角形鏡(ポリゴン ミラー)288が配置されている。なお、287は受� �光素子、262は読み取りの対象となる認証チ� �プである。

 受発光素子287から(a)のY軸と平行に発射さ れた実線で示す光は光通過孔286を通過して筒 状放物面反射鏡285の焦点に配置されたポリゴ ンミラー228に入射する。ポリゴンミラー288に 入射した光はポリゴンミラー288の回転につれ て筒状放物面反射鏡285に入射し、Y軸と平行� �方向に反射されて、認証チップ262に入射す� �。

 認証チップ262から(a)のY軸と平行に発射さ れた実線で示す光は筒状放物面反射鏡285で反 射されて焦点に配置されたポリゴンミラー288 に入射する。ポリゴンミラー285に入射した光 は反射されて、光通過孔286を通過して受発光 素子287に入射する。これに対して、認証チッ プ262からY軸と異なる方向に反射された光は� �状放物面反射鏡285で反射されてもポリゴン� �ラーに入射することはない。

 この説明から理解できるように、認証チ� ��プ262から反射された光の中Y軸と平行な光の みがポリゴンミラー285に入射するから、ポリ ゴンミラー285を回転させることにより受光素 子に入射する光を選択して、認証チップ262の 光反射状況を知ることができる。

 (b)に示した読取装置では受発光素子287か� ��見てポリゴンミラー285の裏側に当たる部分� ��認証チップから発射された光を読み取るこ� ��ができない。この部分に必要な情報を書き� ��まない、あるいは不要な情報を書き込んで� ��くこともできるが、(c)及び(d)に示す構成に� ��れば、ポリゴンミラー285の裏側に当たる部� ��が無くなり、書き込まれた全ての情報を読� ��取ることができる。

 (c)に示すのは、そのための構成の基本的� ��ものであり、半筒状放物面反射鏡の半分を� ��用する。この図において、289は放物面を有� ��る反射鏡であるが、(a)のXが負である部分の みにより、紙面と垂直方向に長さを有する半 筒状に形成されている。この場合、(b)に形成 されている光通過孔は、不要であるため形成 されていない。さらに、半筒状半放物面反射 鏡289の焦点に半筒状半放物面反射鏡289の延長 方向軸と平行する回転軸を有し、多角形反射 面を有する多角形鏡(ポリゴンミラー)288が配� ��されている。なお、253は受発光素子、262は� ��証チップである。

 受発光素子287から(a)のY軸と平行に発射さ れた実線で示す光は半筒状放物面反射鏡289の 焦点に配置されたポリゴンミラー288に入射す る。ポリゴンミラー288に入射した光はその回 転につれて半筒状半放物面反射鏡289に入射し 、反射されてY軸と平行な方向に反射されて� �認証チップ262に入射する。

 認証チップ262から(a)のY軸と平行に反射さ れた光は半筒状半放物面反射鏡289で反射され て焦点に配置されたポリゴンミラー288に入射 する。ポリゴンミラー288に入射した光は反射 されて受発光素子287に入射する。

 この読取装置では受発光素子287から見て� ��リゴンミラー288の裏側に当たる部分の認証� ��ップ262は端部のみであるから、読み取るこ� ��ができない部分による影響は小さい。

 さらに、(d)に示すように半筒状部分放物� ��反射鏡290の中心部をより少なくしてオフセ� ��ト構成を採ることにより、ポリゴンミラー2 88によって読みとれない部分は完全になくな� ��、認証チップ262の全ての部分に書き込まれ� ��情報を読み取ることが可能となる。

 《真贋判定方法》
 図44~図46により図36の読取装置を用いる場合 を例として、真贋判定方法を説明する。
 認証チップに用いる認証情報担体はすべて� ��学的に検出することが可能である。光源及� ��検出光に関しては構造色発現体がもっとも� ��純である。そのため、認証チップは認証情� ��担体として構造色発現体を用いたものにつ� ��て説明する。

 図44にW(White)とした図は白色LEDとカラーカメ ラの組合せによって撮影した認証チップの例 であり、その中にはR,G,B全ての色の構造色発� ��体が検出される。
 その下にR,G,Bで示したのは、カメラのカラ� �フィルタにより色分離された各々の色を示� �構造色発現体の状態である。

 図45,図46において、W,R,G,Bとあるのは各々� ��44のW,R,G,Bに対応しており、各々の画像を4つ に区分し、第1象限に1,第2象限に2,第3象限に3, 第4象限に4と番号を付してある。

 区分の仕方は、この他に対角線による区� ��、さらなる細区分等が必要に応じて可能で� ��る。

 この方法では区分された画像のパターンを� ��出することなく、その中の構造色の平均光� ��すなわち総光量を検出する。
 この図において「-A」とあるのは、認証チ� �プ全体(All)におけるその色の光の総光量、「 -T」とあるのは認証チップの上半分(Top)にお� �るその色の光の総光量、「-B」とあるのは認 証チップの下半分(Bottom)におけるその色の光� ��総光量、「-R」とあるのは認証チップの右� �分(Right)におけるその色の光の総光量、「-L� �とあるのは認証チップの左半分(Left)におけ� �その色の光の総光量、「-1」~「-4」とあるの は認証チップの各々の象限におけるその色の 光の総光量である。

 このようにすると、R,G,B各色について各々9, 総計27の総光量情報を知ることが出来る。
 認証チップ製造時に認証チップから得て保� ��していた総光量情報と、認証チップ検出時� ��得られた総光量情報を比較することにより� ��認証チップの真贋が判定される。

 白色LEDで得られる白色は擬似的なものであ� ��、カラーカメラで検出する白色もカラーフ� ��ルタを用いているため擬似的なものである� ��
 そのため、白色LEDとカラーカメラの組合せ� ��よる光の検出は、発光色とカラーフィルタ� ��の組合せにより検出できるものに限られ、� ��のような白色LEDを用い、どのようなカラー� ��メラを用いるかに、注意を払う必要がある� ��

 使用する色の厳格さを満足するためには� ��色情報を視覚としてではなく物理的な色情� ��、すなわち波長に基づいて利用することが� ��ましい。

 照明光源用LEDとして可視光LEDの他に、紫� ��光LED、赤外光LEDを使用し、組み合わせて、� ��るいは選択して用いることにより、不正な� ��み取りは困難になる。

 さらに、異なる波長のレーザ光源を用い� ��非線形素子を用いて、振動数の差又は和と� ��て得られる振動数の光を使用することもで� ��る。

 その他に判定に利用しうる要素には、各� ��リア内の最高輝度の値、輝度が既定値より� ��きなピクセル数、明るいピクセルのまとま� ��の数、明るいピクセルの輪郭の長さ、明る� ��ピクセルの特徴、分散輝点の重心、2値化し た画像についての縦横方向ヒストグラムのヒ ストグラムのピーク位置とピーク値、輝度情 報を重み付けをした各ピクセルのヒストグラ ムがある。

 《証明書製造方法》
 図47~図52により認証情報が取り付けられた� �証書の製造方法を説明する。

 〈証明書製造方法実施例1〉
 図47に示すのは、図29~図35に示した全面に情 報担体が配置された保証書の製造方法である 。
 なお、この製造方法は図28に示した認証チ� �プ222を製造する場合にも適用可能である。
 (a)に300で示すのは保証書16枚分の面積を有� �る原板である。
 この原板300上に情報担体303を散布する。
 このようにして情報担体303が散布された原� ��300を(b)に示すように切断し、認証情報付保� ��書基板302を得る。
 この保証書基板303に印刷あるいはエンボス� ��工等を行い証明書を得る。

 情報担体303は原板300上に散布されるため、� ��の分布は偶然により決定される。
 散布される情報担体として立体構造を有す� ��図14~図25に示した情報担体、特に図16~図26に 示した光の干渉を利用するホログラムあるい は構造色を利用する場合には、写真等によっ て複製を得ることは不可能であり、同じ分布 を得るには転写するしかないが、転写するこ とは不可能である。

 切断して得られる基板を小さなものとし� ��認証チップとすることもできる。

 〈証明書製造方法実施例2〉
 図48に示すのは、図28に示した一部に認証チ ップが配置された保証書の製造方法である。
 (a)に305で示すのは保証書16枚分の面積を有� �る原板である。
 この原板305にマスク等を利用してその一部� ��情報担体を散布することによって、認証チ� ��プ307付保証書原板を得、この原板を(b)に示� ��ように切断し、認証チップ307付保証書基板3 06を得る。
 この保証書基板306に印刷あるいはエンボス� ��工等を行い証明書を得る。

 情報担体は原板上に散布されるため、その� ��布は偶然決定される。
 散布される情報担体として立体構造を有す� ��図14~図25に示した情報担体、特に図16~図25に 示した光の干渉を利用するホログラムあるい は構造色を利用する場合には、写真等によっ て複製を得ることは不可能であり、同じ分布 を得るには転写するしかないが、転写するこ とは不可能である。

 〈証明書製造方法実施例3〉
図49に示すのは情報担体の配置が固定されて� ��り、情報担体の情報のみが偶然に決定され� ��保証書の製造方法である。
 (a)に310で示すのは保証書16枚分の面積を有� �る原板であり、保証書原板310には全面に亘� �て図16あるいは図22に示されたような孔が規� ��的に配置されている。

 この原板に透光性の未硬化樹脂を散布し、� ��化させて認証情報付保証書原板を得、この� ��板を(b)に示すように切断し、認証情報付保� ��書基板321を得る。
 この保証書基板311に印刷あるいはエンボス� ��工等を行い証明書を得る。

 〈証明書製造方法実施例4〉
図50に図49に示した保証書の他の形態の製造� �法である。
 (a)に315で示すのは保証書16枚分の面積を有� �る原板であり、保証書原板315には保証書の� �外周部に相当する孔を除く全面に亘って図16 あるいは図22に示されたような孔が規則的に� ��置されている。

 この原板に透光性の未硬化樹脂を散布し、� ��化させる。このようにして認証情報付保証� ��原板を得、この原板を(b)に示すように切断� ��、認証情報付保証書基板321を得る。
 この保証書基板316に印刷あるいはエンボス� ��工等を行い証明書を得る。

 〈証明書製造方法実施例5〉
図51に図49に示した保証書のさらに他の形態� �製造方法である。
 (a)に320で示すのは保証書16枚分の面積を有� �る原板であり、保証書原板315には保証書の� �面に亘って図16あるいは図23に示されたよう� ��孔が規則的に配置されている。
 保証書の最外周部に対応する部分に相当す� ��孔に、非硬化性の樹脂を注入し、あるいは� ��スキングする。

 この原板に透光性のみ硬化樹脂を散布し、� ��化させて認証情報付保証書原板を得、この� ��板を(b)に示すように切断し、認証情報付保� ��書基板321を得る。
 この保証書基板321に印刷あるいはエンボス� ��工等を行い証明書を得る。

 〈証明書製造方法実施例6〉
 図52に示すのは、図35に示した全面に情報担 体が配置された保証書の製造方法である。
 なお、この製造方法は図25に示した認証チ� �プ195を製造する場合にも適用可能である。
 (a)に325で示すのは保証書16枚分の面積を有� �る原板である。

 この原板に透光性の未硬化樹脂326を散布あ� ��いは塗布し、硬化させて認証情報付保証書� ��板を得、この原板を(b)に示すように切断し� ��認証情報付保証書基板327を得る。
 この保証書基板326に印刷あるいはエンボス� ��工等を行い証明書を得る。

 未硬化樹脂326は原板325上に散布あるいは散� ��されるため、その形状はは偶然決定される� ��
 散布あるいは散布される樹脂の形状を写真� ��によって複製を得ることは不可能であり、� ��じ分布を得るには転写するしかないが、転� ��することは不可能である。
 そのため、図16~図26に示した光の干渉を利� �するホログラムあるいは構造色を利用する� �合に極めて有効であるため、保証書そのも� �の偽造、変造は不可能である。