本発明について詳細に説明する。
 初めに本発明の積層装置について説明し、� ��に本発明の製造方法について説明する。

 本発明の積層装置について説明する。
 本発明の積層装置は、2枚のガラス基板を積 層するガラス基板積層装置であって、上方の ガラス基板を吸着支持すべく構成された上方 基板支持ユニット、下方のガラス基板を載置 支持すべく構成された下方基板支持ユニット 、前記上方基板支持ユニットと前記下方基板 支持ユニットとの間を含む空間を気密状態に すべく構成されたシールユニット、及び、前 記上方基板支持ユニット、前記下方基板支持 ユニット及び前記シールユニットで囲まれた 前記空間内を減圧すべく構成された減圧ユニ ットを備え、前記上方基板支持ユニットが、 その下面に特定の形状の基板吸着ユニットを 有する、ガラス基板積層装置である。

 本発明の積層装置の好適実施例を挙げ、図� ��用いて説明する。
 図1、図2は、本発明の積層装置の好適実施� �である積層装置10を示す図である。図1(a)~(c)� ��断面図であり、図2は上方基板支持ユニット である上定盤12のみ(薄板ガラス基板24が吸着� ��ていない状態)を下側から見た図である。な お、図2では支柱13及びシール16との接続する� ��分については省略して記している。

 図1において積層装置10は、上方基板支持ユ� ��ットである上定盤12と、下方基板支持ユニ� �トである下定盤14と、シールユニットである シール16とを備え、さらに図示しない減圧ユ� ��ットを備えている。
 また、図1において、上定盤12は薄板ガラス� ��板24を吸着しており、下定盤14は支持ガラス 基板20を固定している。支持ガラス基板20は� �面に樹脂層22を有し、下面が下定盤14と接触� ��ている。
 なお、説明の便宜上、上定盤12が吸着する� �ラス基板を「薄板ガラス基板24」としている のであって、上定盤12は「板厚が薄いガラス� ��板」でなくても吸着できる。

 積層装置10における下定盤14について説明す る。
 下定盤14はガラス基板を略水平な状態で保� �できるステージであり、下定盤14自体は略水 平に設置されている。また、下定盤14はその� ��面にガラス基板を固定することができる。� ��定盤14と上定盤12と近づけて2枚のガラス基� �を圧着すると、ステージ上に載置したガラ� �基板に力が加わるが、この際にガラス基板� �動かない程度に、下定盤14はガラス基板を固 定して保持することができる。
 図1(a)~(c)は、下定盤14の上面に樹脂層22を有� ��る支持ガラス基板20が固定され保持されて� �る状態を示している。

 ここで、下定盤14における支持ガラス基板20 と接触する面、すなわち支持ガラス基板20が� ��置される下定盤14の上面は、水平面ではな� �、例えば梨地状の面であることが好ましい� �
 また、積層装置10では、上定盤12、下定盤14� ��びシール16とで囲まれた空間30を減圧するた めに用いる減圧孔145が、下定盤14に形成され� ��いる。

 積層装置10における上定盤12について説明す る。
 上定盤12は支柱13によって支えられており、 下定盤14の上側に、下定盤14と対向するよう� �略水平に設置されている。また、上定盤12は 、支柱13を介して、下定盤14と対向した状態� �保ったまま上下方向に移動することができ� �。図1(b)は、図1(a)の状態から上定盤12を下方� ��に移動させ、シール16の下端が下定盤14に付 いた状態を示している。また、図1(c)は、図1( b)の状態から上定盤12をさらに下方向に移動� �せ、薄板ガラス基板24と支持ガラス基板20と� ��樹脂層22を介して密着させた状態を示して� �る。
 図1に示す実施形態では、上定盤12のみが上� ��方向に移動して、薄板ガラス基板24と支持� �ラス基板20とを樹脂層22を介して密着させた� ��、本発明はこれに制限されず、下定盤14の� �が上下方向に移動して密着させても良いし� �上定盤12及び下定盤14の両方が上下方向に移� ��して密着させても良い。

 上定盤12はその下面の一部に基板吸着ユニ� �トである静電吸着素子121を有しており、図� �しない装置によって静電吸着素子121に電圧� �印加できる。印加すると静電気力によって� �静電吸着素子121の下面にガラス基板(薄板ガ� ��ス基板24)を吸着することができる。ここで� ��薄板ガラス基板24を、下定盤14の上面に載置 された支持ガラス基板20と略平行な状態を保� ��たまま、吸着することができる。
 また、静電吸着素子121に吸着した薄板ガラ� ��基板24はたわむ場合があるので、図1に示す� ��うに、薄板ガラス基板24の上面と上定盤12の 下面との間に、空間123が形成されていること が好ましい。空間123が存する場合、上定盤12� ��、空間123と後述する空間30とを繋ぐ通気孔12 5が形成されている必要がある。空間30と同様 に空間123内も減圧状態にすることができるか らである。

 静電吸着素子121における電極保持用基材� ��、ガラス基板を吸着できるものであれば制� ��されず、例えば従来公知のものを用いるこ� ��ができる。例えば有機フィルム系、セラミ� ��クス系を用いることができる。また、薄板� ��ラス基板24と支持ガラス基板20とを密着する 際に静電吸着素子121に圧縮応力が加わるため 、有機フィルム系が好ましく、ポリイミド系 フィルムであることが好ましい。

 また、静電吸着素子121の形状は限定され、� ��えば図2に示すような矩形枠状の形状のもの である。このような矩形枠状の静電吸着素子 121は、薄板ガラス基板24における表示デバイ� ��形成面(すなわち、樹脂層と密着しない方の 主面)に、当該表示デバイスの形成を阻害す� �ような傷、汚れ等がほぼ形成しない。表示� �バイスをガラス基板の表面に形成する際、� �常、ガラス基板の最外殻部分には表示デバ� �スを形成しないからである。このような矩� �枠状であると、薄板ガラス基板24が大きなも の(例えば1000mm×1000mm、厚さ0.4mmのガラス板)で あっても、静電吸着素子によって吸着するこ とができる。
 なお、本発明の積層装置における上方基板� ��持ユニット及び下方基板支持ユニットは、� ��のような大きさの2枚のガラス基板を積層す ることができる大きさであることが好ましい 。

 また、静電吸着素子121の幅(図2において� �x」で示した長さ)が20mm以下であることが好� �しく、1mm~15mmであることがより好ましく、3mm ~8mmであることがより好ましく、5mm程度であ� �ことがさらに好ましい。このような幅であ� �と、静電吸着素子121が薄板ガラス基板24を比 較的容易に吸着することができる。また、こ のような幅であると、薄板ガラス基板から切 出すことができるディスプレイ等の数が多く なるので好ましい。

 また、静電吸着素子121の形状は、図2に示し た矩形枠状の形状の他、例えば、図3(a)~(c)に� ��すような形状であってもよい。図3(a)は、矩 形枠と、その矩形を構成する4辺のうちの対� �する1組の辺の中央を結ぶ直線とからなる形� ��である。図3(b)は、矩形枠と、その矩形を構 成する4辺のうちの対向する2組の辺の各々の� ��央を結ぶ直線とからなる形状である。図3(c) は互いに直交する2つの直線からなる形状で� �る。
 ここで、本発明の積層装置においては、静� ��吸着素子121の形状は、図3(a)における「1組� �辺の中央を結ぶ直線」が「中央」でないも� �であってよく、また「直線」ではなく「曲� �」のものであってもよい。また、図3(b)、(c)� ��おいても同様である。また、図3(c)における 「2つの直線」が3以上の直線であってもよく� ��「2つの直線が直交」ではなく、「2つの直� �が交差」するものでもよい。薄板ガラス基� �を切出して形成するディスプレイ等の形状� �矩形の場合は、「曲線」であるよりも「直� �」であることが好ましい。切出すことがで� �るディスプレイ等の数が多くなるからであ� �。ディスプレイ等の形状が矩形ではない場� �は、「曲線」のほうが好ましい場合がある� �

 本発明の積層装置において基板吸着ユニ� ��トは、上記の静電吸着素子の他、粘着部材� ��あってもよい。粘着部材として、具体的に� ��シリコーン樹脂製粘着材、アクリル樹脂製� ��着材、ウレタン樹脂製粘着材、天然ゴム系� ��着材等が挙げられる。

 積層装置10におけるシール16について説明す る。
 シール16は、上定盤12及び下定盤14の側面側� ��存在している。そして、上定盤12と下定盤14 とシール16とで、気密な空間30を形成するこ� �ができる。空間30は上定盤12と下定盤14との� �部分の空間を含む空間である。
 積層装置10ではシール16の上端が上定盤12に� ��定されており、上定盤12を下定盤14に近づけ ることで、シール16の下端が下定盤14に付き� �気密な空間30を形成することができる。図1(a )では空間30は形成されていないが、図1(a)の� �態から上定盤12を下方向に移動させシール16� ��下端が下定盤14に付くと、図1(b)に示すよう� ��空間30が形成される。また、図1(b)に示すよ� ��に、上定盤12の静電吸着素子121に吸着して� �る薄板ガラス基板24と樹脂層22とが離れた状� ��を保ったまま、気密な空間30を形成するこ� �ができる。
 図1(b)に示すように、空間30を形成した後、� ��圧孔145を介して減圧ユニットによって空間3 0の内部を減圧することができる。空間30の内 部を減圧状態にすると、通気孔125を介して空 間123の内部も同程度の減圧状態となる。

 本発明の積層装置の好適実施例として、� ��記のような積層装置10が挙げられる。

 本発明の積層装置は、さらに、上方のガラ� ��基板の上面に下方へ向かって圧縮空気を吹� ��付けるべく構成された圧縮空気供給ユニッ� ��を備えることが好ましい。
 例えば、上記の図2に示した形状の基板吸着 ユニットを有している積層装置10において、� ��定盤12が圧縮空気供給ユニットを有してい� �と、例えば図1(c)の状態において、上方から� ��方へ向って薄板ガラス基板24の上面の重心� �近へ圧縮空気を吹き付けることで、薄板ガ� �ス基板24と樹脂層22とをより密着させること� ��できるので好ましい。
 上方基板支持ユニットが圧縮空気供給ユニ� ��ト(図示しない)を複数有しており、上方の� �ラス基板の上面における複数箇所に圧縮空� �を吹き付けることができると好ましい。

 本発明の積層装置を構成する各部の材質� ��大きさ等は特に限定されず、例えば従来公� ��の真空プレス装置と同様であってよい。

 次に、本発明の製造方法について説明する� ��
 本発明の製造方法は、上記の本発明の積層� ��置を用いて、薄板ガラス基板及び支持ガラ� ��基板の2枚のガラス基板を積層する積層ガラ ス基板の製造方法であって、前記上方基板支 持ユニットが有する前記基板吸着ユニットに より吸着された前記薄板ガラス基板と、前記 下方基板支持ユニットの上に載置された、上 面に樹脂層を有する前記支持ガラス基板とを 対向させ、前記減圧ユニットにより、前記上 方基板支持ユニット、前記下方基板支持ユニ ット及び前記シールユニットに囲まれた空間 内を減圧し、その後、前記薄板ガラス基板と 前記支持ガラス基板とを接触させ、加圧する ことで2枚のガラス基板を前記樹脂層を介し� �積層する、積層ガラス基板の製造方法であ� �。

 本発明の製造方法では、初めに上方基板� ��持ユニットが有する基板吸着ユニットに、� ��板ガラス基板を吸着することが好ましい。� ��着する方法は限定されないが、例えば好適� ��施例である積層装置10を用いた場合であれ� �、初めに薄板ガラス基板24を下定盤14の上面� ��載置し、次に上定盤12を下降させ、静電吸� �素子121と薄板ガラス基板24とを密着させ、静 電吸着素子121を印加して薄板ガラス基板24を� ��着した後、上定盤12を上昇させる方法が挙� �られる。ここで薄板ガラス基板24を載置した 下定盤14の表面の水平度及び平滑度が高いと� ��薄板ガラス基板24と下上盤14の表面とが密着 してしまい、静電吸着素子121によって薄板ガ ラス基板24を吸着した状態を保ったまま上定� ��12を上昇させることが困難となるので好ま� �くない。よって、下定盤14の上面は梨地状で あったり、上面の一部に溝を有するものであ ったりすることが好ましい。

 また、静電吸着素子121の薄板ガラス基板24� �対する吸着力が、印加電圧1kVにおいて40mN/cm ² 以上であることが好ましい。吸着がより強固 になるからである。
また、静電吸着素子の吸着能力は導体>半� �体>>絶縁体の順で能力が低下し、特に無 アルカリガラスはソーダライムガラスに比べ 更に吸着能力が低いが、上記のように吸着能 力が印加電圧1kVにおいて40mN/cm ² 以上、好ましくは60mN/cm ² 以上、さらに好ましくは80mN/cm ² 以上であると、薄板ガラス基板24が無アルカ� ��ガラスであっても上方基板支持ユニットに� ��って容易に保持することができるので好ま� ��い。
 なお、薄板ガラス基板自体の性状、製造方� ��等は後述する。

 本発明の製造方法では、好ましくは上記の� ��うにして基板吸着ユニットに薄板ガラス基� ��を吸着した後に、下方基板支持ユニットの� ��に支持ガラス基板を載置する。ここで、予� ��支持ガラス基板の上面に樹脂層を形成して� ��き、載置の際は樹脂層が上側となるように� ��持ガラス基板を下方基板支持ユニットの上� ��載置する。そして、図1(a)に示すように、薄 板ガラス基板と支持ガラス基板とを対向させ る。
 なお、樹脂層及び支持ガラス基板自体の性� ��、製造方法等は後述する。

 本発明の製造方法では、上記のようにし� ��薄板ガラス基板と支持ガラス基板とを対向� ��せた後に、上方基板支持ユニット、下方基� ��支持ユニット及びシールユニットによって� ��密な空間を形成する。例えば図1(b)に示すよ うに、上定盤12を下降させてシール16の下端� �下定盤14の上面に密着させることで、気密な 空間30を形成することができる。ここで気密� ��空間とは、外部から内部へ空気が入らない� ��度に密閉された空間を意味する。

 次に、減圧ユニットにより、上方基板支� ��ユニット、下方基板支持ユニット及びシー� ��ユニットに囲まれた空間内を減圧する。例� ��ば図1(b)に示す状態において、減圧孔145を介 して公知の減圧装置によって空間30の内部を� ��圧する。ここで、通気孔125を介して空間123� ��減圧される。これにより、薄板ガラス基板2 4は略水平状態を保つことができる。通気孔12 5が存在しないと空間123と空間30との気圧差が 生じるため、薄板ガラス基板24が変形する可� ��性がある。

 次に、薄板ガラス基板と支持ガラス基板と� ��接触させ、加圧する。例えば図1(c)に示すよ うに上定盤12を下降させることで行うことが� ��きる。
 ここで、薄板ガラス基板の上面面積をS ₀ 、基板吸着ユニットと薄板ガラス基板との接 触面積をS ₁ とするとき、関係式0.02≦S ₁ /S ₀ ≦0.1を満足することが好ましく、0.025≦S ₁ /S ₀ ≦0.08を満足することがより好ましく、0.03≦S ₁ /S ₀ ≦0.06を満足することがさらに好ましい。こ� �ような範囲であると、基板吸着ユニットに� �って薄板ガラス基板を比較的容易に吸着す� �ことができ、また、薄板ガラス基板から切� �すことができるディスプレイ等の数が多く� �るからである。

 ここで、薄板ガラス基板と支持ガラス基板� ��を接触させた後に、圧縮空気供給ユニット� ��よって、薄板ガラス基板の上面に下方へ向� ��て圧縮空気を吹き付けることが好ましい。� ��なわち、薄板ガラス基板と支持ガラス基板� ��を加圧しながら、又は加圧した後に、圧縮� ��気供給ユニットによって、薄板ガラス基板� ��上面に下方へ向って圧縮空気を吹き付ける� ��とが好ましい。基板吸着ユニットによる薄� ��ガラス基板の吸着がより強固なるからであ� ��。
 また、本発明の製造方法は、前記気密な空� ��30を加圧状態にし、薄板ガラス基板24と樹脂 層22との密着を促すことが好ましい。また、� ��記気密な空間30を加圧状態にするのではな� �、一旦積層装置10から薄板ガラス基板24と樹� ��層22とを密着させた積層ガラス基板を取り� �し、別の加圧装置内に該積層ガラス基板を� �れ、該加圧装置内を加圧することで薄板ガ� �ス基板24と樹脂層22との密着を促しても良い� ��加える圧力は0.1~1MPaであることが好ましく� �0.1~0.6MPaであることがより好ましい。加える� ��力が0.1MPa未満であると密着を促す効果が充� ��に得られず好ましくない。また、加える圧� ��が1MPaを超えると大型の加圧装置を新たに敷 設する必要があり経済的ではない。

 また、樹脂層の表面に薄板ガラス基板を� ��着させる際には、薄板ガラス基板の表面を� ��分に洗浄し、クリーン度の高い環境で積層� ��ることが好ましい。樹脂層と薄板ガラス基� ��との間に異物が混入しても、樹脂層が変形� ��るので薄板ガラス基板の表面の平坦性に影� ��を与えることはないが、クリーン度が高い� ��どその平坦性は良好となるので好ましい。

 このような本発明の製造方法によって、2 枚のガラス基板を樹脂層を介して積層する積 層ガラスを得ることができる。このような積 層ガラスを、以下では「本発明の積層ガラス 基板」ともいう。

 本発明の積層ガラス基板について説明する� ��
 本発明の積層ガラス基板において薄板ガラ� ��基板と樹脂層とは、非常に近接した、相対� ��る固体分子間におけるファンデルワールス� ��に起因する力、すなわち、密着力によって� ��脂層と密着する。この場合、支持ガラス基� ��と薄板ガラス基板とを積層させた状態に保� ��することができる。
 また、本発明の積層ガラス基板は、本発明� ��製造方法によって製造されているので、薄� ��ガラス基板と樹脂層が固定された支持ガラ� ��基板とを、泡の噛み込み無く積層されてい� ��。
 また、本発明の積層ガラス基板は、薄板ガ� ��ス基板の表示デバイス形成面に、当該表示� ��バイスの形成を阻害するような傷、汚れ等� ��ほぼ存在しない。

 本発明の積層ガラス基板における薄板ガラ� ��基板について説明する。
 薄板ガラス基板の厚さ、形状、大きさ、物� ��(熱収縮率、表面形状、耐薬品性等)、組成� �は特に限定されず、例えば従来のLCD、OLED等� ��表示装置用のガラス基板と同様であってよ� ��。薄板ガラス基板は、TFTアレイ用ガラス基� ��であることが好ましい。

 薄板ガラス基板の厚さは0.7mm未満であるこ� �が好ましく、0.5mm以下であることがより好ま しく、0.4mm以下であることがさらに好ましい� ��また、0.05mm以上であることが好ましく、0.07 mm以上であることがより好ましく、0.1mm以上� �あることがさらに好ましい。
 薄板ガラスの形状は限定されないが、矩形� ��あることが好ましい。
 薄板ガラスの大きさは限定されないが、例� ��ば矩形の場合は100~2000mm×100~2000mmであってよ く、500~1000mm×500~1000mmであることがより好ま� �い。

 なお、薄板ガラスの厚さ及び大きさは、� ��さはレーザーフォーカス変位計を用いて面� ��9点を測定した値の平均値を持って表し、大 きさは鋼尺を用いて短辺・長辺をそれぞれ計 測した値を意味するものとする。後述する支 持ガラス基板の厚さ及び大きさについても同 様とする。

 このような厚さ及び大きさであっても、� ��発明の積層ガラス基板は薄板ガラス基板と� ��持ガラス基板とを容易に剥離することがで� ��る。

 薄板ガラス基板の熱収縮率、表面形状、耐� ��品性等の特性も特に限定されず、製造する� ��示装置の種類により異なる。
 また、薄板ガラス基板の熱収縮率は小さい� ��とが好ましい。具体的には熱収縮率の指標� ��ある線膨張係数が200×10 ^-7 /℃以下であるものを用いることが好ましい� �前記線膨張係数は、100×10 ^-7 /℃以下であることがより好ましく、45×10 ^-7 /℃以下であることがさらに好ましい。その� �由は熱収縮率が大きいと高精細な表示装置� �作ることができないためである。
 なお、本発明において線膨張係数はJIS R3102 (1995年)に規定のものを意味する。

 薄板ガラス基板の組成は、例えばアルカ� ��ガラスや無アルカリガラスと同様であって� ��い。中でも、熱収縮率が小さいことから無� ��ルカリガラスであることが好ましい。

 本発明の積層ガラス基板における支持ガラ� ��基板について説明する。
 支持ガラス基板は樹脂層を介して薄板ガラ� ��基板を支持し、薄板ガラス基板の強度を補� ��する。

 支持ガラス基板の厚さ、形状、大きさ、物� ��(熱収縮率、表面形状、耐薬品性等)、組成� �は特に限定されない。
 支持ガラス基板の厚さは特に限定されない� ��、現行の製造ラインで処理できるような厚� ��であることが好ましい。例えば0.1~1.1mmの厚� ��であることが好ましく、0.3~0.8mmであること� ��より好ましく、0.4~0.7mmであることがさらに� ��ましい。
 例えば、現行の製造ラインが厚さ0.5mmの基� �を処理するように設計されたものであって� �薄板ガラス基板の厚さが0.1mmである場合、支 持ガラス基板の厚さと樹脂層の厚さとの和を 0.4mmとする。また、現行の製造ラインは厚さ� ��0.7mmのガラス基板を処理するように設計さ� �ているものが最も一般的であるが、例えば� �板ガラス基板の厚さが0.4mmならば、支持ガラ ス基板の厚さと樹脂層の厚さとの和を0.3mmと� ��る。
 支持ガラス基板の厚さは、前記薄板ガラス� ��板よりも厚いことが好ましい。

 支持ガラス基板の形状は限定されないが、� ��形であることが好ましい。
 支持ガラス基板の大きさは限定されないが� ��前記薄板ガラス基板と同程度であることが� ��ましく、前記ガラス基板よりもやや大きい( 縦方向又は横方向の各々が0.05~10mm程度大きい )ことが好ましい。理由は、表示装置用パネ� �製造時の位置決めピン等のアライメント装� �の接触から前記薄板ガラス基板の端部を保� �しやすいこと、及び薄板ガラス基板と支持� �ラス基板との剥離をより容易に行うことが� �きるからである。
 支持ガラス基板は線膨張係数が前記薄板ガ� ��ス基板と実質的に同一であってよく、異な� ��てもよい。実質的に同一であると、本発明� ��積層ガラス基板を熱処理した際に、薄板ガ� ��ス基板又は支持ガラス基板に反りが発生し� ��い点で好ましい。

 薄板ガラス基板と支持ガラス基板との線膨� ��係数の差は300×10 ^-7 /℃以下であることが好ましく、100×10 ^-7 /℃以下であることがより好ましく、50×10 ^-7 /℃以下であることがさらに好ましい。

 支持ガラス基板の組成は、例えばアルカ� ��ガラス、無アルカリガラスと同様であって� ��い。中でも、熱収縮率が小さいことから無� ��ルカリガラスであることが好ましい。

 本発明の積層ガラス基板における樹脂層に� ��いて説明する。
 本発明の積層ガラス基板において、樹脂層� ��前記支持ガラス基板の一方の主面(以下、支 持ガラス基板における「第1主面」という。� �た、他方の主面を「第2主面」という場合が� ��る。)に固定されている。そして、樹脂層は 、前記薄板ガラス基板の一方の主面(以下、� �板ガラス基板における「第1主面」という。� ��た、他方の主面を「第2主面」という場合が ある。)と密着しているが、容易に剥離する� �とができる。すなわち樹脂層は、前記薄板� �ラス基板に対して易剥離性を有する。

 本発明の積層ガラス基板において、樹脂� ��と薄板ガラス基板とは粘着剤が有するよう� ��粘着力によっては付いていないと考えられ� ��固体分子間におけるファンデルワールス力� ��起因する力、すなわち、密着力によって付� ��ていると考えられる。

 樹脂層の厚さは特に限定されない。1~100μm� �あることが好ましく、5~30μmであることがよ� ��好ましく、7~20μmであることがさらに好まし い。樹脂層の厚さがこのような範囲であると 、薄板ガラス基板と樹脂層との密着が十分に なるからである。
また、気泡や異物が介在しても、薄板ガラス 基板のゆがみ欠陥の発生を抑制することがで きるからである。また、樹脂層の厚さが厚す ぎると、形成するのに時間及び材料を要する ため経済的ではない。

 ここで樹脂層の厚さは、レーザーフォーカ� ��変位計を用いて面内9点を測定した値の平均 値を意味するものとする。
 なお、樹脂層は2層以上からなっていてもよ い。その場合、「樹脂層の厚さ」は全ての層 の合計の厚さを意味するものとする。
 また、樹脂層が2層以上からなる場合は、各 々の層を形成する樹脂の種類が異なってもよ い。

 樹脂層は、前記薄板ガラス基板の第1主面 に対する樹脂層の表面の表面張力が30mN/m以下 であることが好ましく、25mN/m以下であること がより好ましく、22mN/m以下であることがさら に好ましい。このような表面張力であると、 より容易に薄板ガラス基板と剥離することが でき、同時に薄板ガラス基板との密着も十分 になるからである。

 また、樹脂層は、ガラス転移点が室温(25� ��程度)よりも低い材料又はガラス転移点を有 しない材料からなることが好ましい。非粘着 性の樹脂層となり、より易剥離性を有し、よ り容易に薄板ガラス基板と剥離することがで き、同時に薄板ガラス基板との密着も十分に なるからである。

 また、樹脂層が耐熱性を有していることが� ��ましい。例えば前記薄板ガラス基板の第2主 面上に表示装置用部材を形成する場合に、樹 脂層を有する積層ガラス基板を熱処理に供す るからである。
 また、樹脂層の弾性率が高すぎると薄板ガ� ��ス基板との密着性が低くなるので好ましく� ��い。また弾性率が低すぎると易剥離性が低� ��なるので好ましくない。

 樹脂層を形成する樹脂の種類は特に限定� ��れない。例えばアクリル樹脂、ポリオレフ� ��ン系樹脂、ポリウレタン樹脂及びシリコー� ��樹脂が挙げられる。二種類の樹脂を混合し� ��用いることもできる。中でもシリコーン樹� ��が好ましい。シリコーン樹脂は耐熱性に優� ��かつ薄板ガラス基板に対する易剥離性に優� ��るためである。シリコーン樹脂層は例えば4 00℃程度で1時間程度処理しても、易剥離性が ほぼ劣化しない点も好ましい。また、シリコ ーン樹脂が支持ガラス基板表面のシラノール 基と縮合反応するので、シリコーン樹脂層を 支持ガラス基板の表面(第1主面)に固定し易い からである。

 また、樹脂層はシリコーン樹脂の中でも� ��離紙用シリコーンからなることが好ましく� ��その硬化物であることが好ましい。剥離紙� ��シリコーンは直鎖状のジメチルポリシロキ� ��ンを分子内に含むシリコーンを主剤とする� ��のである。この主剤と架橋剤とを含む組成� ��を、触媒、光重合開始剤等を用いて前記支� ��ガラス基板の表面(第1主面)に硬化させて形� ��した樹脂層は、優れた易剥離性を有するの� ��好ましい。また、柔軟性が高いので、薄板� ��ラス基板と樹脂層との間へ気泡や塵介等の� ��物が混入しても、薄板ガラス基板のゆがみ� ��陥の発生を抑制することができるので好ま� ��い。

 このような剥離紙用シリコーンは、その� ��化機構により縮合反応型シリコーン、付加� ��応型シリコーン、紫外線硬化型シリコーン� ��び電子線硬化型シリコーンに分類されるが� ��いずれも使用することができる。これらの� ��でも付加反応型シリコーンが好ましい。硬� ��反応のし易さ、樹脂層を形成した際に易剥� ��性の程度が良好で、耐熱性も高いからであ� ��。

 また、剥離紙用シリコーンは形態的に溶� ��型、エマルジョン型及び無溶剤型があり、� ��ずれの型も使用可能である。これらの中で� ��無溶剤型が好ましい。生産性、安全性、環� ��特性の面が優れるからである。また、樹脂� ��を形成する際の硬化時、すなわち、加熱硬� ��、紫外線硬化又は電子線硬化の時に発泡を� ��じる溶剤を含まないため、樹脂層中に気泡� ��残留し難いからである。

 また、剥離紙用シリコーンとして、具体的� ��は市販されている商品名又は型番としてKNS- 320A,KS-847(いずれも信越シリコーン社製)、TPR67 00(GE東芝シリコーン社製)、ビニルシリコーン 「8500」(荒川化学工業株式会社製)とメチルハ イドロジェンポリシロキサン「12031」(荒川化 学工業株式会社製)との組み合わせ、ビニル� �リコーン「11364」(荒川化学工業株式会社製)� ��メチルハイドロジェンポリシロキサン「1203 1」(荒川化学工業株式会社製)との組み合わせ 、ビニルシリコーン「11365」(荒川化学工業株 式会社製)とメチルハイドロジェンポリシロ� �サン「12031」(荒川化学工業株式会社製)との� ��み合わせ等が挙げられる。なお、KNS-320A、KS -847及びTPR6700は、あらかじめ主剤と架橋剤と� ��含有しているシリコーンである。
 また、樹脂層を形成するシリコーン樹脂は� ��シリコーン樹脂層中の成分が薄板ガラス基� ��に移行しにくい性質、すなわち低シリコー� ��移行性を有することが好ましい。

 支持ガラス基板の表面(第1主面)に樹脂層� ��形成する方法は特に限定されない。例えば� ��ィルム状の樹脂を支持ガラス基板の表面に� ��着する方法が挙げられる。具体的にはフィ� ��ムの表面と高い接着力を付与するために支� ��ガラス基板の表面に表面改質処理(プライミ ング処理)を行い、支持ガラス基板の第1主面� ��接着する方法が挙げられる。例えば、シラ� ��カップリング剤のような化学的に密着力を� ��上させる化学的方法(プライマー処理)や、� �レーム(火炎)処理のように表面活性基を増加 させる物理的方法、サンドブラスト処理のよ うに表面の粗度を増加させることにより引っ かかりを増加させる機械的処理方法などが例 示される。

 また、例えば公知の方法によって樹脂層と� ��る樹脂組成物を支持ガラス基板の第1主面上 にコートする方法が挙げられる。公知の方法 としてはスプレーコート法、ダイコート法、 スピンコート法、ディップコート法、ロール コート法、バーコート法、スクリーン印刷法 、グラビアコート法が挙げられる。このよう な方法の中から、樹脂組成物に種類に応じて 適宜選択することができる。
 例えば、無溶剤型の剥離紙用シリコーンを� ��脂組成物として用いた場合、ダイコート法� ��スピンコート法又はスクリーン印刷法が好� ��しい。

 また、樹脂組成物を支持ガラス基板の第1主 面上にコートする場合、その塗工量は1~100g/m ² であることが好ましく、5~20g/m ² であることがより好ましい。
 例えば付加反応型シリコーンからなる樹脂� ��を形成する場合、直鎖状のジメチルポリシ� ��キサンを分子内に含むシリコーン(主剤)、� �橋剤及び触媒を含む樹脂組成物を、上記の� �クリーン印刷法等の公知の方法により支持� �ラス基板上に塗工し、その後に加熱硬化さ� �る。加熱硬化条件は、触媒の配合量によっ� �も異なるが、例えば、主剤及び架橋剤の合� �量100質量部に対して、白金系触媒を2質量部� ��合した場合、大気中で50℃~250℃、好ましく� ��100℃~200℃で反応させる。また、この場合の 反応時間は5~60分間、好ましくは10~30分間とす る。低シリコーン移行性を有するシリコーン 樹脂層とするためには、シリコーン樹脂層中 に未反応のシリコーン成分が残らないように 硬化反応をできるだけ進行させることが好ま しい。上記のような反応温度及び反応時間で あると、シリコーン樹脂層中に未反応のシリ コーン成分が残らないようにすることができ るので好ましい。上記した反応時間よりも長 すぎたり反応温度が高すぎたりする場合には 、シリコーン樹脂の酸化分解が同時に起こり 低分子量のシリコーン成分が生成して、シリ コーン移行性が高くなる可能性がある。シリ コーン樹脂層中に未反応のシリコーン成分が 残らないように硬化反応をできるだけ進行さ せることは、加熱処理後の剥離性を良好にす るためにも好ましい。

 また、例えば樹脂層を剥離紙用シリコー� ��を用いて製造した場合、支持ガラス基板上� ��塗工した剥離紙用シリコーンを加熱硬化し� ��シリコーン樹脂層を形成した後、本発明の� ��層装置を用いた本発明の製造方法によって� ��支持ガラス基板のシリコーン樹脂形成面に� ��板ガラス基板を積層させる。剥離紙用シリ� ��ーンを加熱硬化させることによって、シリ� ��ーン樹脂硬化物が支持ガラス基板の表面と� ��学的に結合する。また、アンカー効果によ� ��てシリコーン樹脂層が支持ガラス基板の表� ��と結合する。これらの作用によって、シリ� ��ーン樹脂層が支持ガラス基板に強固に固定� ��れる。

 このような本発明の積層ガラス基板を用い� ��、支持体付き表示装置用パネルを製造する� ��とができる。
 この支持体付き表示装置用パネルは、本発� ��の積層ガラス基板における前記薄板ガラス� ��板の第2主面に、さらに表示装置用部材を有 するものである。
 この支持体付き表示装置用パネルは、本発� ��の積層ガラス基板における前記薄板ガラス� ��板の第2主面に、表示装置用部材を形成する ことで得ることができる。本発明の製造方法 によって得られた本発明の積層ガラス基板は 、薄板ガラス基板の表示デバイス形成面に、 当該表示デバイスの形成を阻害するような傷 、汚れ等がほぼ存在しないので、表示装置用 部材を問題なく形成することができる。

 表示装置用部材とは、従来のLCD、OLED等の表 示装置用のガラス基板がその表面に有する発 光層、保護層、アレイ、カラーフィルタ、液 晶、ITOからなる透明電極、ホール注入層、ホ ール輸送層、発光層、電子輸送層等、各種回 路パターン等を意味する。
 前記支持体付き表示装置用パネルは、本発� ��の積層ガラス基板の薄板ガラス基板の第2主 面上にTFTアレイ(以下、単に「アレイ」とい� �。)が形成されたものであることが好ましい� ��
 前記支持体付き表示装置用パネルには、例� ��ば、アレイが薄板ガラス基板の第2主面に形 成された支持体付き表示装置用パネルに、さ らにカラーフィルタが形成された他のガラス 基板(例えば0.3mm以上程度の厚さのガラス基板 )が貼り合わされたものも含まれる。

 また、このような支持体付き表示装置用� ��ネルから、表示装置用パネルを得ることが� ��きる。支持体付き表示装置用パネルから、� ��板ガラス基板と支持ガラス基板に固定され� ��いる樹脂層とを剥離して、表示装置用部材� ��び薄板ガラス基板を有する表示装置用パネ� ��を得ることができる。

 また、このような表示装置用パネルから表� ��装置を得ることができる。表示装置として� ��LCD、OLEDが挙げられる。LCDとしてはTN型、STN� ��、FE型、TFT型、MIM型が挙げられる。
 このような表示装置を形成する方法は特に� ��定されず、従来公知の方法と同様であって� ��い。
 例えば表示装置としてTFT-LCDを製造する場合 、従来公知のガラス基板上にアレイを形成す る工程、カラーフィルタを形成する工程、ア レイが形成されたガラス基板とカラーフィル タが形成されたガラス基板とを貼り合わせる 工程(アレイ・カラーフィルタ貼り合わせ工� �)等の各種工程と同様であってよい。より具� ��的には、これらの工程で実施される処理と� ��て、例えば純水洗浄、乾燥、成膜、レジス� ��塗布、露光、現像、エッチング及びレジス� ��除去が挙げられる。さらに、アレイ・カラ� ��フィルタ貼り合わせ工程を実施した後に行� ��れる工程として、液晶注入工程及び該処理� ��実施後に行われる注入口の封止工程があり� ��これらの工程で実施される処理が挙げられ� ��。

 また、OLEDを製造する場合を例にとると、 薄板ガラス基板の第2主面上に有機EL構造体を 形成するための工程として、透明電極を形成 する工程、ホール注入層・ホール輸送層・発 光層・電子輸送層等を蒸着する工程、封止工 程等の各種工程を含み、これらの工程で実施 される処理として、具体的には例えば、成膜 処理、蒸着処理、封止板の接着処理等が挙げ られる。