以下、本発明のPDP部材形成用グリーンシ� ��ト(以下、単に「グリーンシート」ともいう 。)およびプラズマディスプレイパネルの製� �方法について詳細に説明する。

 〔プラズマディスプレイパネル部材形成用� ��リーンシート〕
 本発明のPDP部材形成用グリーンシートは、� ��機粉体(A)および結着樹脂(B)を含有する無機� ��体樹脂組成物(以下、単に「無機粉体含有樹 脂組成物」ともいう。)を用いて無機粉体含� �樹脂層を形成してなる。

 [無機粉体(A)]
 本発明で用いられる無機粉体(A)は、形成す� ��パネル部材の種類によって異なる。以下、� ��ネル部材の種類ごとに説明する。

 誘電体形成材料および隔壁形成材料に用� ��られる無機粉体としては、例えば、ガラス� ��体、好ましくは軟化点が400~600℃のガラス粉 体が挙げられる。

 ガラス粉体の軟化点が400℃未満である場� ��には、無機粉体含有樹脂層の焼成工程にお� ��て、結着樹脂などの有機物質が完全に分解� ��去されない段階でガラス粉体が溶融してし� ��うため、形成される部材中に有機物質の一� ��が残留することがあり、得られるFPD内にア� ��トガスが拡散する結果、蛍光体の寿命を低� ��させるおそれがある。一方、ガラス粉体の� ��化点が600℃を超える場合には、無機粉体含� ��樹脂層を600℃より高温で焼成する必要があ� ��ため、該樹脂層の被転写体であるガラス基� ��に歪みなどが発生することがある。

 上記ガラス粉体の好適な具体例としては、� ��化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素および酸化� ��ルシウム(PbO-B ₂ O ₃ -SiO ₂ -CaO)系;
酸化亜鉛、酸化ホウ素および酸化ケイ素(ZnO-B ₂ O ₂ -SiO ₂ )系;
酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素および酸化 アルミニウム(PbO-B ₂ O ₃ -SiO ₂ -Al ₂ O ₃ )系;
酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素および酸化ケ イ素(PbO-ZnO-B ₂ O ₃ -SiO ₂ )系;
酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素 および酸化チタン(PbO-ZnO-B ₂ O ₃ -SiO ₂ -TiO ₂ )系;
酸化ビスマス、酸化ホウ素および酸化ケイ素 (Bi ₂ O ₃ -B ₂ O ₃ -SiO ₂ )系などを挙げることができる。

 上記ガラス粉体の平均粒子径は、0.5~2.5μm であることが好ましい。また、上記ガラス粉 体には、例えば、酸化アルミニウム、酸化ク ロム、酸化マンガン、酸化チタン、酸化ジル コニウム、酸化ケイ素、酸化セリウムおよび 酸化コバルトなどの無機酸化物を混合して使 用してもよい。混合する無機酸化物の含有量 は、無機粉体全量(ガラス粉体+無機酸化物)の 40重量%以下であることが好ましい。

 [結着樹脂(B)]
 本発明の組成物を構成する結着樹脂(B)は、� ��ましくはポリオキシアルキレン部位を有す� ��重量平均分子量10,000~50,000の(メタ)アクリル� ��重合体(B-1)と、該重合体(B-1)以外の重合体(B- 2)とを含む。

 <重合体(B-1)>
 本発明で用いられる重合体(B-1)は、ポリオ� �シアルキレン部位を有する重量平均分子量(M w)10,000~50,000の(メタ)アクリル系重合体である� ��無機粉体含有樹脂組成物中に重合体(B-1)を� �有させると、該組成物を用いて形成される� �機粉体含有樹脂層を有するグリーンシート� �、可撓性および転写性に優れたものとなる� �これは、重合体(B-1)が可塑剤として機能する ためである。したがって、無機粉体含有樹脂 組成物中に重合体(B-1)を含有させると、前記� ��リーンシートを折り曲げても樹脂層の表面� ��微小な亀裂(ひび割れ)が発生するようなこ� �がなく、また、ロール状に巻き取って保存� �ても保存安定性は良好である。さらに重合� �(B-1)を含有させると、得られるグリーンシー トは、前述のように充分な可撓性および転写 性に優れ、外部応力による打痕や欠陥がつき にくい表面硬度を有するようになる。

 また、無機粉体含有樹脂組成物中に重合� ��(B-1)を含有させると、無機粉体含有樹脂ペ� �ストの熱分解性が向上し、樹脂層の焼成後� �無機層中に残留する気泡数を減少させるこ� �ができるため、無機層の強度、透明性およ� �反射性が向上する。しかも、重合体(B-1)は、 熱により容易に分解除去されるため、前記樹 脂層を焼成して得られる無機層の機能が低下 することがない。

 さらに、重合体(B-1)を含有すると、無機� �体含有樹脂ペーストの分散性および保存安� �性が高まり、無機粉体含有樹脂層および前� �樹脂層を焼成して得られる無機層の表面平� �性が向上する。

 本発明の結着樹脂を構成する重合体(B-1)� �しては、ポリオキシアルキレン部位を有す� �(メタ)アクリレート化合物(以下、「特定(メ� ��)アクリレート化合物」ともいう。)の単独� �合体、ならびに特定(メタ)アクリレート化合 物と、下記一般式(1)で表される(メタ)アクリ� ��ート化合物(以下、「(メタ)アクリレート化� ��物(1)」ともいう。)および/または他の共重� �性単量体との共重合体が挙げられる。

(式(1)中、R ¹  は水素原子またはメチル基を示し、R ²  は1価の有機基を示す。)
 本発明の組成物を構成する重合体(B-1)の分� �量としては、ゲルパーミエーションクロマ� �グラフィー(GPC)によるポリスチレン換算の重 量平均分子量(以下、単に「重量平均分子量� �または「Mw」ともいう。)は、10,000~50,000、好� ��しくは20,000~40,000である。

 前記特定(メタ)アクリレート化合物の具� �例としては、ポリエチレングリコールモノ(� ��タ)アクリレート、エトキシジエチレングリ コール(メタ)アクリレート、メトキシポリエ� ��レングリコール(メタ)アクリレート、フェ� �キシポリエチレングリコール(メタ)アクリレ ート、ノニルフェノキシポリエチレングリコ ール(メタ)アクリレート、ポリプロピレング� ��コールモノ(メタ)アクリレート、メトキシ� �リプロピレングリコール(メタ)アクリレート 、エトキシポリプロピレングリコール(メタ)� ��クリレートおよびノニルフェノキシポリプ� ��ピレングリコール(メタ)アクリレートなど� �挙げられる。

 上記(メタ)アクリレート化合物(1)の例と� �ては、アルキル(メタ)アクリレート、ヒドロ キシアルキル(メタ)アクリレート、フェノキ� ��アルキル(メタ)アクリレート、アルコキシ� �ルキル(メタ)アクリレート、シクロアルキル (メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリ� �ートおよびテトラヒドロフルフリル(メタ)ア クリレートなどが挙げられる。

 上記アルキル(メタ)アクリレートの例と� �ては、メチル(メタ)アクリレート、エチル(� �タ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレ� �ト、イソプロピル(メタ)アクリレート、ブチ ル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)ア� �リレート、t-ブチル(メタ)アクリレート、ペ� ��チル(メタ)アクリレート、アミル(メタ)アク リレート、イソアミル(メタ)アクリレート、� ��キシル(メタ)アクリレート、ヘプチル(メタ) アクリレート、オクチル(メタ)アクリレート� ��イソオクチル(メタ)アクリレート、エチル� �キシル(メタ)アクリレート、ノニル(メタ)ア� ��リレート、デシル(メタ)アクリレート、イ� �デシル(メタ)アクリレート、ウンデシル(メ� �)アクリレート、ドデシル(メタ)アクリレー� �、ラウリル(メタ)アクリレート、ステアリル (メタ)アクリレートおよびイソステアリル(メ タ)アクリレートなどが挙げられる。

 上記ヒドロキシアルキル(メタ)アクリレ� �トの例としては、ヒドロキシエチル(メタ)ア クリレート、2-ヒドロキシプロピル(メタ)ア� �リレート、3-ヒドロキシプロピル(メタ)アク� ��レート、2-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレ ート、3-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレー� �および4-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレー� ��などが挙げられる。

 上記フェノキシアルキル(メタ)アクリレ� �トの例としては、フェノキシエチル(メタ)ア クリレートおよび2-ヒドロキシ-3-フェノキシ� ��ロピル(メタ)アクリレートなどが挙げられ� �。

 上記アルコキシアルキル(メタ)アクリレ� �トの例としては、2-メトキシエチル(メタ)ア� ��リレート、2-エトキシエチル(メタ)アクリレ ート、2-プロポキシエチル(メタ)アクリレー� �、2-ブトキシエチル(メタ)アクリレートおよ� ��2-メトキシブチル(メタ)アクリレートなどが 挙げられる。

 上記シクロアルキル(メタ)アクリレート� �例としては、シクロヘキシル(メタ)アクリレ ート、4-ブチルシクロヘキシル(メタ)アクリ� �ート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレー ト、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート� ��ジシクロペンタジエニル(メタ)アクリレー� �、ボルニル(メタ)アクリレート、イソボルニ ル(メタ)アクリレートおよびトリシクロデカ� ��ル(メタ)アクリレートなどが挙げられる。

 上記(メタ)アクリレート化合物(1)の例と� �ては、ブチル(メタ)アクリレート、エチルヘ キシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)� �クリレート、イソデシル(メタ)アクリレート および2-エトキシエチル(メタ)アクリレート� �どが挙げられる。

 また、上記他の共重合性単量体としては、� ��記特定(メタ)アクリレート化合物または(メ� ��)アクリレート化合物(1)と共重合可能な化合 物ならば特に制限はないが、例えば、スチレ ン、α-メチルスチレン、ビニル安息香酸、ビ ニルフタル酸およびビニルトルエンなどの芳 香族ビニル化合物類;
メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)ア� �リレート、ブチル(メタ)アクリレート、2-ヒ� ��ロキシエチル(メタ)アクリレート、2-ヒドロ キシプロピル(メタ)アクリレート、ベンジル( メタ)アクリレートおよびシクロヘキシル(メ� ��)アクリレートなどの不飽和カルボン酸アル キルエステル類;
アミノエチルアクリレートなどの不飽和カル ボン酸アミノアルキルエステル類;
グリシジル(メタ)アクリレートなどの不飽和� ��ルボン酸グリシジルエステル類;
酢酸ビニルおよびプロピオン酸ビニルなどの カルボン酸ビニルエステル類;
(メタ)アクリロニトリルおよびα-クロルアク� ��ロニトリルなどのシアン化ビニル化合物類;
1,3-ブタジエンおよびイソプレンなどの脂肪� �共役ジエン類;
(メタ)アクリル酸およびクロトン酸などの不� ��和モノカルボン酸;
イタコン酸、マレイン酸およびフマル酸など の不飽和ジカルボン酸;
その他の不飽和カルボン酸;
ビニルベンジルメチルエーテルおよびビニル グリシジルエーテルなどのビニルエーテル類 ;
末端に(メタ)アクリロイル基を有するポリス� ��レン、ポリメチル(メタ)アクリレート、ポ� �ブチル(メタ)アクリレートおよびポリシリコ ーンなどのマクロモノマー類などが挙げられ る。これらは、1種単独で用いてもよく、ま� �2種類以上を組み合わせて用いてもよい。

 上記他の共重合性単量体の好ましい例とし� ��は、(メタ)アクリル酸、ビニル安息香酸、� �レイン酸およびビニルフタル酸;
ビニルベンジルメチルエーテル、ビニルグリ シジルエーテル、スチレン、α-メチルスチレ ン、ブタジエンおよびイソプレンが挙げられ る。

 重合体(B-1)の具体例としては、ポリメチ� �ングリコールポリ(メタ)アクリレート、ポリ エチレングリコールポリ(メタ)アクリレート� ��ポリプロピレングリコールポリ(メタ)アク� �レートなどのポリオキシアルキレン(メタ)ア クリレートの単独重合体およびポリオキシア ルキレン(メタ)アクリレートを含む共重合体� ��挙げられる。前記共重合体(B-1)の好ましい� �体例としては、ポリメチレングリコール(メ� ��)アクリレート-ポリブチルメタクリレート� �重合体、ポリエチレングリコール(メタ)アク リレート-ポリブチルメタクリレート共重合� �、ポリプロピレングリコール(メタ)アクリレ ート-ポリブチルメタクリレート共重合体、� �リエチレングリコールポリ(メタ)アクリレー ト-メチルメタクリレート-ブチルメタクリレ� ��ト共重合体、ポリエチレングリコールポリ( メタ)アクリレート-メチルメタクリレート-ブ チル(メタ)アクリレート-スチレン共重合体、 ポリエチレングリコールポリ(メタ)アクリレ� ��ト-(メタ)アクリル酸-スチレン共重合体、ポ リプロピレングリコールポリ(メタ)アクリレ� ��ト-2-エトキシエチル(メタ)アクリレート-ス� ��レン共重合体、ポリメチレングリコール(メ タ)アクリレート-2-エチルヘキシルアクリレ� �ト-スチレン共重合体ポリエチレングリコー� ��(メタ)アクリレート-2-エチルヘキシルアク� �レート-スチレン共重合体およびポリプロレ� ��グリコール(メタ)アクリレート-2-エチルヘ� �シルアクリレート-スチレン共重合体などが� ��げられる。

 重合体(B-1)は、上記特定(メタ)アクリレー ト化合物および必要に応じて上記(メタ)アク� ��レート化合物(1)、他の共重合性単量体を公� ��の方法により重合させることによって得る� ��とができる。なお重合体(B-1)の分子量は、� �合開始剤の量、重合温度および重合時間を� �整することによって、適宜調節することが� �きる。

 <重合体(B-2)>
 本発明で用いられる重合体(B-2)は、上記重� �体(B-1)以外の樹脂であれば、特に制限なく用 いることができる。本発明で用いられる無機 粉体含有樹脂組成物中に、重合体(B-2)として� ��クリル樹脂を含有させると、該組成物から� ��成される無機粉体含有樹脂層は、基板に対� ��る優れた(加熱)接着性を発揮する。したが� �て、本発明で用いられる無機粉体含有樹脂� �成物を支持フィルム上に塗布して製造され� �グリーンシートは、無機粉体含有樹脂層の� �写性(基板への加熱接着性)に優れる。

 上記アクリル樹脂としては、無機粉体を� ��着させることができる適度な粘着性を有し� ��無機粉体含有樹脂層の焼成処理(400~600℃)に� ��って完全に酸化除去される(共)重合体であ� �ことが好ましい。

 このようなアクリル樹脂としては、上記( メタ)アクリレート化合物(1)の単独重合体、� �記(メタ)アクリレート化合物(1)を2種以上含� �共重合体、および上記(メタ)アクリレート化 合物(1)と上記他の共重合性単量体との共重合 体が含まれる。

 本発明で用いられる無機粉体含有樹脂組� ��物を構成する重合体(B-2)における、上記一� �式(1)で表される(メタ)アクリレート化合物(1) 由来の共重合成分は、通常70重量%以上、好ま しくは90重量%以上である。

 好ましいアクリル樹脂の具体例としては� ��ポリメチルメタクリレート、ポリブチルメ� ��クリレートおよびメチルメタクリレート-ブ チルメタクリレート共重合体などが挙げられ る。

 本発明で用いられる無機粉体含有樹脂組� ��物を構成する重合体(B-2)の分子量としては� �重量平均分子量(Mw)で、4,000~300,000、好ましく は10,000~200,000である。

 <結着樹脂(B)の配合量>
 上記結着樹脂(B)は、無機粉体(A)100重量部に� ��して、5~80重量部、好ましくは10~50重量部用� ��られる。結着樹脂(B)の量が過小である場合� ��は、無機粉体(A)を確実に結着保持すること� ��できない場合がある。一方、結着樹脂(B)の� ��が過大である場合には、焼成工程に長い時� ��を要したり、形成される焼結体(例えば、誘 電体層)が十分な強度や膜厚を有しない場合� �ある。

 重合体(B-1)は、無機粉体(A)100重量部に対� �て、通常、0.1~20重量部、好ましくは0.5~15重� �部用いられる。重合体(B-1)の量が上記範囲よ りも少ないと、無機粉体含有樹脂層の室温で のハンドリング性および該樹脂層の転写性(� �板に対する加熱接着性)が劣ることがある。� ��方、重合体(B-1)の量が上記範囲よりも多い� �、形成される無機粉体含有樹脂層の転写時� �おける密着性および転写性が過剰になり、� �持フィルムの剥離が困難になったり、該樹� �層を有するグリーンシートの取扱性が低下� �ることがある。

 [可塑性付与物質(C)]
 本発明で用いられる無機粉体含有樹脂組成� ��は、グリーンシートに良好な柔軟性を与え� ��ために、上記結着樹脂(B)の補助剤として可� ��性付与物質(C)を含有していてもよい。可塑� ��付与物質(C)を含有させると、前記無機粉体� ��有樹脂組成物から形成される無機粉体含有� ��脂層は、十分な柔軟性を有するものとなる� ��

 前記可塑性付与物質(C)としては、下記一� ��式(2)で表される化合物、下記一般式(3)で表� ��れる化合物からなる群より選ばれた可塑剤� ��ポリプロピレングリコール、前述した(メタ )アクリレート化合物などの共重合性単量体� �よび後述する溶剤などが挙げられ、これら� �中では沸点が150℃以上のものが好ましい。� �のような可塑性付与物質(C)は1種単独で用い� ��も、2種以上を組み合わせて用いてもよい。

(式(2)中、R ³  およびR ⁶  は、それぞれ独立して炭素数が1~30の1価の鎖� ��炭化水素基を示し、R ⁴  およびR ⁵  は、それぞれ独立してメチレン基または炭素 数が2~30の2価の鎖式炭化水素基を示す。sは0~5 の整数であり、tは1~10の整数である。)

(式(3)中、R ⁷  は炭素数が1~30の1価の鎖式炭化水素基を示す� ��)
 上記一般式(2)において、R ³  またはR ⁶  で示される1価の鎖式炭化水素基は、直鎖状� �しくは分岐状のアルキル基(飽和基)またはア ルケニル基(不飽和基)であり、鎖式炭化水素� ��の炭素数は1~30、好ましくは2~20、より好ま� �くは4~10である。鎖式炭化水素基の炭素数が� ��記範囲を超える場合には、後述する溶剤に� ��する溶解性が低くなり、無機粉体含有樹脂� ��に良好な柔軟性を与えることが困難になる� ��とがある。

 R ⁴  またはR ⁵  で示される2価の鎖式炭化水素基は、直鎖状� �しくは分岐状のアルキレン基(飽和基)または アルケニレン基(不飽和基)である。

 上記一般式(2)で表される化合物の例とし� ��は、ジブチルアジペート、ジイソブチルア� ��ペート、ジ-2-エチルヘキシルアジペート、� ��-2-エチルヘキシルアゼレート、ジブチルセ� ��ケートおよびジブチルジグリコールアジペ� ��トなどが挙げられる。

 上記一般式(3)において、R ⁷  で示される1価の鎖式炭化水素基は、直鎖状� �しくは分岐状のアルキル基(飽和基)またはア ルケニル基(不飽和基)であり、鎖式炭化水素� ��の炭素数は1~30、好ましくは2~20、より好ま� �くは10~18である。

 上記一般式(3)で表される化合物の例とし� ��は、プロピレングリコールモノラウレート� ��よびプロピレングリコールモノオレートな� ��が挙げられる。

 また、可塑性付与物質(C)としてポリプロ� ��レングリコールを用いる場合には、該ポリ� ��ロピレングリコールの重量平均分子量(Mw)は 、200~3,000の範囲にあることが好ましく、300~2, 000の範囲にあることが特に好ましい。Mwが200� ��満である場合には、膜強度の大きい無機粉� ��含有樹脂層を支持フィルム上に形成するこ� ��が困難になる場合があり、該樹脂層を支持� ��ィルムからガラス基板に転写する工程にお� ��て、ガラス基板に加熱接着された該樹脂層� ��ら支持フィルムを剥離する際に、該樹脂層� ��凝集破壊を起こすことがある。一方、Mwが3, 000を超える場合には、被転写体であるガラス 基板との加熱接着性が良好な無機粉体含有樹 脂層が得られない場合がある。

 上記可塑性付与物質(C)は、本発明で用い� ��れる無機粉体含有樹脂組成物から溶剤を除� ��た全成分の3重量%以上、好ましくは4~15重量% となる量で用いられる。可塑性付与物質(C)の 含有量が過小である場合には、形成するグリ ーンシートに良好な柔軟性を与えることが困 難となる場合がある。

 [溶剤]
 本発明の組成物は、通常、溶剤を含有する� ��このような溶剤としては、無機粉体との親� ��性および結着樹脂の溶解性が良好で、かつ� ��組成物に適度な粘性を付与することができ� ��とともに、乾燥処理をすれば容易に蒸発除� ��できるものであることが好ましい。

 また、特に好ましい溶剤として、標準沸� ��(1気圧における沸点)が60~200℃であるケトン� ��、アルコール類およびエステル類(以下、こ れらを「特定溶剤」という。)を挙げること� �できる。

 上記特定溶剤の例としては、メチルエチル� ��トン、ジエチルケトン、メチルブチルケト� ��、ジプロピルケトンおよびシクロヘキサノ� ��などのケトン類;
n-ペンタノール、4-メチル-2-ペンタノール、� �クロヘキサノールおよびジアセトンアルコ� �ルなどのアルコール類;
エチレングリコールモノメチルエーテル、エ チレングリコールモノエチルエーテル、エチ レングリコールモノブチルエーテル、プロピ レングリコールモノメチルエーテルおよびプ ロピレングリコールモノエチルエーテルなど のエーテル系アルコール類;
酢酸-n-ブチルおよび酢酸アミルなどの飽和脂 肪族モノカルボン酸アルキルエステル類;
乳酸エチルおよび乳酸-n-ブチルなどの乳酸エ ステル類;
メチルセロソルブアセテート、エチルセロソ ルブアセテート、プロピレングリコールモノ メチルエーテルアセテートおよびエチル-3-エ トキシプロピオネートなどのエーテル系エス テル類などを挙げることができる。これらの 中では、メチルブチルケトン、シクロヘキサ ノン、ジアセトンアルコール、エチレングリ コールモノブチルエーテル、プロピレングリ コールモノメチルエーテル、乳酸エチルおよ びエチル-3-エトキシプロピオネートなどが好 ましい。これらの特定溶剤は、1種単独で用� �ても、2種以上を組み合わせて用いてもよい� ��

 また、上記特定溶剤以外の使用可能な溶� ��としては、例えば、テレビン油、エチルセ� ��ソルブ、メチルセロソルブ、テルピネオー� ��、ブチルカルビトールアセテート、ブチル� ��ルビトール、イソプロピルアルコールおよ� ��ベンジルアルコールなどを挙げることがで� ��る。

 上記溶剤は、組成物の粘度を好適な範囲� ��維持する観点から、無機粉体(A)100重量部に� ��して5~50重量部、好ましくは10~40重量部の量� ��用いられる。また、全溶剤に対する特定溶� ��の割合は、50重量%以上、好ましくは70重量%� ��上である。

 [各種添加剤]
 本発明の組成物は、任意成分として、分散� ��、現像促進剤、接着助剤、ハレーション防� ��剤、レベリング剤、保存安定剤、消泡剤、� ��化防止剤、紫外線吸収剤、増感剤および/ま たは連鎖移動剤などの各種添加剤を含有して もよい。

 〔無機粉体含有樹脂組成物の調製方法〕
 本発明で用いられる無機粉体含有樹脂組成� ��は、上記無機粉体(A)、結着樹脂(B)、可塑性� ��与物質(C)、溶剤および必要に応じて用いら� ��るその他の成分を、ロール混練機、ミキサ� ��、ホモミキサーまたはサンドミルなどの混� ��および分散機を用いて混練することにより� ��製することができる。

 なお、上記のようにして調製される無機� ��体含有樹脂組成物の粘度は、0.3~30Pa・sであ� ��ことが好ましい。

 〔PDP部材形成用グリーンシートの調製方法� ��
 グリーンシートが十分な可撓性、転写性を� ��し、かつ、打痕跡などの欠陥が発生しにく� ��表面硬度を有するためには、降伏強度が0.1~ 3.0N、破断変位が20~300mm、表面硬度が0.4~5.0mN/mm ² である必要性がある。

 ここで、降伏強度、破断変位および表面� ��度について、それぞれ詳細に説明する。

 降伏強度、破断変位および表面硬度の値� ��、グリーンシートの強度、硬さの指標とな� ��値である。グリーンシートに変形を起こさ� ��る力が加わると、グリーンシート内に応力� ��生じる。降伏強度とは、シートの塑性変形� ��始まるとき(降伏点)の応力の強さをいい、� �断変位とは、シート破断が起こったときの� �び長をいい、表面硬度とは、シート表面の� �ッカース硬度のことをいう。また、降伏強� �は、低い方がグリーンシートの表面が柔ら� �く、破断変位は、高い方が基板への転写性� �優れる。

 (1)降伏強度と破断変位
 グリーンシートの降伏強度、破断変位は引� ��試験機を用いて測定し、求めることができ� ��。図2に示すように、断面積S(mm ² )のグリーンシート上下を、つかみ距離35mmで� ��ャックにより固定し、上方向に力を加える� ��き、グリーンシートにかかる力とひずみの� ��係は、図3に示すグラフのようになる。図3� �、縦軸は力(N)、横軸はひずみ(mm)を表す。ひ� ��みとはかかる力によって生じる微小変形を� ��う。また、図3に示すグラフ上に降伏強度、 降伏点、破断変位を示す。

  降伏強度
 本発明のグリーンシートの降伏強度は、重� ��体(B-1)の含有量に依存する。降伏強度が0.1~3 .0Nであるためには、前記無機粉体(A)100重量部 に対して、重合体(B-1)を0.1~20重量部、好まし� ��は0.5~15重量部の量で含有する必要がある。

  破断変位
 本発明のグリーンシートの破断変位は、重� ��体(B-1)の重量平均分子量(Mw)に依存する。破� ��変位が20~300mmであるためには、重合体(B-1)の 重量平均分子量(Mw)が10,000~50,000、好ましくは2 0,000~40,000である必要がある。

 (2)表面硬度
 グリーンシートの表面硬度はフィッシャー� ��コープ微小硬度計を用いて測定し、求める� ��とができる。図4に示すように、ガラス基板 にグリーンシートを転写し、ビッカース圧子 を2mN/10secで押し込んだとき、グリーンシート 表面にかかる力とひずみの関係は図5に示し� �ようになる。ひずみとはかかる力によって� �じる微小変形をいう。また、図5に示すグラ� ��上に最大荷重(Fmax)と最大ひずみ(hmax)を示す� ��
表面硬度は以下の式から求めることができる 。

 本発明のグリーンシートの表面硬度は、重� ��体(B-1)の含有量および該重合体(B-1)の重量平 均分子量(Mw)の両方に依存する。表面硬度が0. 4~5.0mN/mm ² であるためには、重合体(B-1)を0.1~20重量部、� ��ましくは0.5~15含有し、重量平均分子量(Mw)10, 000~50,000、好ましくは20,000~40,000である必要が� ��る。

 〔PDP部材形成用グリーンシート〕
 本発明のPDP部材形成用グリーンシートは、� ��持フィルム上に、無機粉体含有樹脂組成物� ��ら得られる無機粉体含有樹脂層を有するこ� ��を特徴とする。なお、前記無機粉体含有樹� ��組成物は、可塑性付与物質(C)を含有してい� ��もよい。

 本発明のPDP部材形成用グリーンシートは� ��必要に応じて無機粉体含有樹脂層の表面上� ��カバーフィルムを有していてもよい。

 以下、グリーンシートの各構成要素につ� ��て具体的に説明する。

 (1)支持フィルム
 本発明のグリーンシートは、無機粉体含有� ��脂層を支持する支持フィルムを有する。こ� ��支持フィルムは、耐熱性および耐溶剤性を� ��するとともに可撓性を有する樹脂フィルム� ��あることが好ましい。支持フィルムが可撓� ��を有することにより、ロールコーターまた� ��ブレードコーターなどによって支持フィル� ��の表面に無機粉体含有樹脂組成物を塗布す� ��ことができ、得られるグリーンシートを、� ��ール状に巻回した状態で保存または供給す� ��ことができる。

 支持フィルムを形成する樹脂の例として� ��、ポリエチレンテレフタレート、ポリエス� ��ル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ� ��チレン、ポリイミド、ポリビニルアルコー� ��、ポリ塩化ビニル、ポリフロロエチレンな� ��の含フッ素樹脂、ナイロンおよびセルロー� ��などを挙げることができる。

 支持フィルムの厚みは、20~100μmである。

 支持フィルムの表面には離型処理が施さ� ��ていることが好ましく、これにより、ガラ� ��基板への転写工程において、支持フィルム� ��剥離操作を容易に行うことができる。

 (2)カバーフィルム
 本発明のグリーンシートにおいては、無機� ��体含有樹脂層の表面を保護するために該樹� ��層の表面上にカバーフィルムが設けられて� ��てもよい。このカバーフィルムは、可撓性� ��有する樹脂フィルムであることが好ましく� ��これにより、得られるグリーンシートをロ� ��ル状に巻回した状態で保存または供給する� ��とができる。

 カバーフィルムを構成する樹脂の例とし� ��は、ポリエチレンテレフタレートフィルム� ��ポリエチレンフィルムおよびポリビニルア� ��コール系フィルムなどを挙げることができ� ��。

 カバーフィルムの厚みは、20~100μmである� ��また、カバーフィルムの表面には離型処理� ��施されていてもよく、無機粉体含有樹脂層� ��の密着性が、支持フィルムよりも小さいこ� ��が好ましい。

 (3)無機粉体含有樹脂層
 無機粉体含有樹脂層は、通常、無機粉体含� ��樹脂組成物を支持フィルム上に塗布し、得� ��れる塗布膜を乾燥して、溶剤の全部または� ��部を除去することにより形成される。

 前記無機粉体含有樹脂組成物を支持フィ� ��ム上に塗布する方法としては、膜厚の均一� ��が高く、かつ膜厚が大きい(例えば、10μm以� ��)塗膜を高い効率で形成することができる方 法であることが好ましく、具体的には、ロー ルコーターによる塗布方法、ブレードコータ ーによる塗布方法、カーテンコーターによる 塗布方法およびワイヤーコーターによる塗布 方法などが挙げられる。無機粉体含有樹脂層 の膜厚は、形成すべきパネル部材の高さにも よるが、通常、10~300μm、好ましくは15~100μmで ある。

 塗膜の乾燥条件としては、例えば、50~150� ��で0.5~30分間程度であり、乾燥後における溶� ��の残存割合(無機粉体含有樹脂層中の含有率 )は、通常、2重量%以内である。

 〔PDPの製造方法〕
 本発明のPDPの製造方法としては、基板上に� ��本発明のグリーンシートの無機粉体含有樹� ��層を転写する工程と、転写された無機粉体� ��有樹脂層を焼成する工程とを含む方法によ� ��、パネル部材である誘電体層を形成する方� ��が挙げられる(PDPの製造方法(I))。

 PDPの製造方法(I)の転写工程の一例と焼成� ��程とを以下に示す。

 <転写工程>
 (1)ロール状に巻回された状態のグリーンシ� ��トを、基板の面積に応じた大きさに裁断す� ��。

 (2)裁断したグリーンシートにおける無機� ��体含有樹脂層表面から必要に応じてカバー� ��ィルムを剥離した後、基板の表面に無機粉� ��含有樹脂層の表面が当接するようにグリー� ��シートを重ね合わせる。

 (3)基板に重ね合わされたグリーンシート� ��に加熱ローラを移動させて熱圧着させる。

 (4)熱圧着により基板に固定された無機粉� ��含有樹脂層から支持フィルムを剥離除去す� ��。

 上記のような操作により、支持フィルム上� ��無機粉体含有樹脂層が基板上に転写される� ��このときの転写条件としては、例えば、加� ��ローラの表面温度が60~120℃、加熱ローラに� ��るロール圧が1~5kg/cm ² および加熱ローラの移動速度が0.2~10.0m/分で� �る。このような操作(転写工程)は、ラミネー タ装置により行うことができる。なお、基板 は予熱されていてもよく、予熱温度としては 、例えば40~100℃とすることができる。

 <焼成工程>
 基板の表面に転写および形成された無機粉� ��含有樹脂層は、焼成されて無機焼結体(誘電 体層)となる。焼成方法としては、無機粉体� �有樹脂層が転写および形成された基板を高� �雰囲気下に配置する方法が挙げられる。焼� �処理により、無機粉体含有樹脂層に含有さ� �ている有機物質が分解されて除去され、無� �粉体が溶融して焼結する。焼成温度として� �、基板の溶融温度および無機粉体含有樹脂� �中の構成物質などによっても異なるが、通� �、300~800℃、好ましくは400~620℃である。